JP2000186188A - 液状封止用樹脂組成物 - Google Patents
液状封止用樹脂組成物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フリップチップのギャップへの充填性（アン
ダーフィル性）を向上し、作業性を損なうことなく、耐
湿性を一段と向上させた液状封止用樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）ビスフェノールＦジグリシジルエ
ーテル型又はビスフェノールＡジグリシジルエーテル型
の液状エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能シアン酸エステル及
び／又はシアン酸エステルプレポリマー、（Ｃ）反応開
始剤のオクチル酸スズ又はオクチル酸亜鉛および（Ｄ）
平均粒径０．５〜５μｍで最大粒径２０μｍ以下の球状
シリカ粉末を必須成分とし、成分重量比（Ｂ）／（Ａ）
が０．３〜１．０であり、樹脂成分（Ａ）＋（Ｂ）に対
して、（Ｃ）反応開始剤を１００〜５００ｐｐｍ、また
（Ｄ）球状シリカ粉末を１５０〜３００重量％の割合に
含有する液状封止用樹脂組成物である。
ダーフィル性）を向上し、作業性を損なうことなく、耐
湿性を一段と向上させた液状封止用樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）ビスフェノールＦジグリシジルエ
ーテル型又はビスフェノールＡジグリシジルエーテル型
の液状エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能シアン酸エステル及
び／又はシアン酸エステルプレポリマー、（Ｃ）反応開
始剤のオクチル酸スズ又はオクチル酸亜鉛および（Ｄ）
平均粒径０．５〜５μｍで最大粒径２０μｍ以下の球状
シリカ粉末を必須成分とし、成分重量比（Ｂ）／（Ａ）
が０．３〜１．０であり、樹脂成分（Ａ）＋（Ｂ）に対
して、（Ｃ）反応開始剤を１００〜５００ｐｐｍ、また
（Ｄ）球状シリカ粉末を１５０〜３００重量％の割合に
含有する液状封止用樹脂組成物である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップの
封止などに使用されるアンダーフィル材で、作業性、保
存安定性、製品の信頼性に優れた液状封止用樹脂組成物
に関する。
封止などに使用されるアンダーフィル材で、作業性、保
存安定性、製品の信頼性に優れた液状封止用樹脂組成物
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプラスチックピングリッドアレイ
（ＰＰＧＡ）やボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を含む
チツプオンボード（ＣＯＢ）は、フェイスアップに置い
たチップを基板に接着し、チップの電極と基板上の電極
とをボンディングワイヤで導通させ、しかる後に樹脂で
封止する実装方式である。
（ＰＰＧＡ）やボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を含む
チツプオンボード（ＣＯＢ）は、フェイスアップに置い
たチップを基板に接着し、チップの電極と基板上の電極
とをボンディングワイヤで導通させ、しかる後に樹脂で
封止する実装方式である。
【０００３】これに対してフリップチップは、フェイス
ダウンに置いたチップの電極と基板上の電極とをバンプ
で導通させ、チップと基板の間をも樹脂を充填させるこ
とで封止する実装方式である。
ダウンに置いたチップの電極と基板上の電極とをバンプ
で導通させ、チップと基板の間をも樹脂を充填させるこ
とで封止する実装方式である。
【０００４】封止用樹脂には、基板と樹脂の熱線膨張係
数の差から生じる応力歪みを低下させるために、シリカ
粉末を代表とする無機質充填剤が配合されているが、従
来のチツプオンボード用樹脂は、封止する場所がフェイ
スアップに置かれたチップ上であるため、シリカ粒径に
ついては特に限定しなくても問題はなかった。
数の差から生じる応力歪みを低下させるために、シリカ
粉末を代表とする無機質充填剤が配合されているが、従
来のチツプオンボード用樹脂は、封止する場所がフェイ
スアップに置かれたチップ上であるため、シリカ粒径に
ついては特に限定しなくても問題はなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、フリップチ
ップを封止する場合、そのチップ−基板間（以下、ギャ
ップとする）が１００μｍ以下と狭いため、従来のチツ
プオンボード用樹脂は、フリップチップのギャップへの
樹脂充填性が悪く、その封止には使用できない。そのう
え、硬化剤に酸無水物を使用することは耐湿性にも問題
がある。
ップを封止する場合、そのチップ−基板間（以下、ギャ
ップとする）が１００μｍ以下と狭いため、従来のチツ
プオンボード用樹脂は、フリップチップのギャップへの
樹脂充填性が悪く、その封止には使用できない。そのう
え、硬化剤に酸無水物を使用することは耐湿性にも問題
がある。
【０００６】なお、最近では、ギャップは２０μｍまで
狭まっており、チップサイズも大型化傾向にあるため、
より充填性に優れ、均一に硬化する封止樹脂が必要とさ
れている。
狭まっており、チップサイズも大型化傾向にあるため、
より充填性に優れ、均一に硬化する封止樹脂が必要とさ
れている。
【０００７】本発明は、このような点に鑑みてなされた
もので、フリップチップのギャップへの樹脂充填性（ア
ンダーフイル性）を向上し、しかも作業性を損なうこと
なく、耐湿性を一段と向上させた液状封止用樹脂組成物
を提供しようとするものである。
もので、フリップチップのギャップへの樹脂充填性（ア
ンダーフイル性）を向上し、しかも作業性を損なうこと
なく、耐湿性を一段と向上させた液状封止用樹脂組成物
を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する樹脂組
成物をフリップチップのアンダーフイル材として用いる
ことにより、上記の目的を達成できることを見いだし、
本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する樹脂組
成物をフリップチップのアンダーフイル材として用いる
ことにより、上記の目的を達成できることを見いだし、
本発明を完成したものである。
【０００９】即ち、本発明は、（Ａ）ビスフェノールＦ
ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂又は、ビスフェノ
ールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂からなる液
状エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能シアン酸エステル及び／
又はシアン酸エステルプレポリマー、（Ｃ）反応開始剤
としてオクチル酸スズ又はオクチル酸亜鉛、並びに
（Ｄ）平均粒径０．５〜５μｍで最大粒径２０μｍ以下
の球状シリカ粉末を必須成分とし、（Ａ）液状エポキシ
樹脂と（Ｂ）多官能シアン酸エステル及び／又はシアン
酸エステルプレポリマーの成分重量比［（Ｂ）／
（Ａ）］が０．３〜１．０であり、樹脂成分［（Ａ）＋
（Ｂ）］に対して、（Ｃ）反応開始剤を１００〜５００
ｐｐｍ、また（Ｄ）球状シリカ粉末を１５０〜３００重
量％の割合にそれぞれ含有させることを特徴とする液状
封止用樹脂組成物である。
ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂又は、ビスフェノ
ールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂からなる液
状エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能シアン酸エステル及び／
又はシアン酸エステルプレポリマー、（Ｃ）反応開始剤
としてオクチル酸スズ又はオクチル酸亜鉛、並びに
（Ｄ）平均粒径０．５〜５μｍで最大粒径２０μｍ以下
の球状シリカ粉末を必須成分とし、（Ａ）液状エポキシ
樹脂と（Ｂ）多官能シアン酸エステル及び／又はシアン
酸エステルプレポリマーの成分重量比［（Ｂ）／
（Ａ）］が０．３〜１．０であり、樹脂成分［（Ａ）＋
（Ｂ）］に対して、（Ｃ）反応開始剤を１００〜５００
ｐｐｍ、また（Ｄ）球状シリカ粉末を１５０〜３００重
量％の割合にそれぞれ含有させることを特徴とする液状
封止用樹脂組成物である。
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】本発明に用いる（Ａ）の液状エポキシ樹脂
としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬
化可能なエポキシ樹脂であればよく、ビスフェノールＦ
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、液状エポキシ樹
脂、固形エポキシ樹脂等、特に制限なく、広く使用する
ことができる。また、ビスフェノールＡグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂も同様に液状エポキシ樹脂、固形エ
ポキシ樹脂等、特に制限なく広く使用することができ
る。しかも、これらのエポキシ樹脂には、必要に応じて
液状のモノエポキシ樹脂等を併用して、適宜の流動性を
付与することができる。
としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬
化可能なエポキシ樹脂であればよく、ビスフェノールＦ
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、液状エポキシ樹
脂、固形エポキシ樹脂等、特に制限なく、広く使用する
ことができる。また、ビスフェノールＡグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂も同様に液状エポキシ樹脂、固形エ
ポキシ樹脂等、特に制限なく広く使用することができ
る。しかも、これらのエポキシ樹脂には、必要に応じて
液状のモノエポキシ樹脂等を併用して、適宜の流動性を
付与することができる。
【００１２】本発明に用いる（Ｂ）多官能シアン酸エス
テル及び／又はシアン酸エステルプレポリマーとして
は、具体的には、３，３′，５，５′−テトラメチル−
４，４′−ジシアナートジフェニルメタン、２，２′−
ビス（４−シアナートフェニル）プロパン、２，２′−
ビス（４−シアナートフェニル）エタン［ビスフェノー
ルＥ型シアネート樹脂と呼ばれる］等の化合物と、これ
らを金属触媒下で加熱し、シアン酸エステルを３量化し
てトリアジン環を一部形成したプレリマー等がある。
テル及び／又はシアン酸エステルプレポリマーとして
は、具体的には、３，３′，５，５′−テトラメチル−
４，４′−ジシアナートジフェニルメタン、２，２′−
ビス（４−シアナートフェニル）プロパン、２，２′−
ビス（４−シアナートフェニル）エタン［ビスフェノー
ルＥ型シアネート樹脂と呼ばれる］等の化合物と、これ
らを金属触媒下で加熱し、シアン酸エステルを３量化し
てトリアジン環を一部形成したプレリマー等がある。
【００１３】また、（Ａ）液状エポキシ樹脂と（Ｂ）の
多官能シアン酸エステル及び／又はシアン酸エステルプ
レポリマーとの配合割合は、重量比で（Ｂ）／（Ａ）が
０．３〜１．０である。（Ｂ）／（Ａ）が０．３未満で
あると、耐湿性は向上するが、耐熱グレードが下がる。
また、（Ｂ）／（Ａ）が１．０を超えると、ガラス転位
点は高くなり、耐熱グレードは向上する反面、耐湿性が
低下する傾向にある。従って、（Ｂ）成分は（Ａ））成
分に対して重量比で０．３〜１．０の範囲であることが
望ましい。
多官能シアン酸エステル及び／又はシアン酸エステルプ
レポリマーとの配合割合は、重量比で（Ｂ）／（Ａ）が
０．３〜１．０である。（Ｂ）／（Ａ）が０．３未満で
あると、耐湿性は向上するが、耐熱グレードが下がる。
また、（Ｂ）／（Ａ）が１．０を超えると、ガラス転位
点は高くなり、耐熱グレードは向上する反面、耐湿性が
低下する傾向にある。従って、（Ｂ）成分は（Ａ））成
分に対して重量比で０．３〜１．０の範囲であることが
望ましい。
【００１４】本発明に用いる（Ｃ）反応開始剤として
は、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸スズ等ナフテン酸
系金属塩もいろいろあるが、オクチル酸系金属塩を使用
することが望ましい。具体的には、オクチル酸スズおよ
びオクチル酸亜鉛等が挙げられ、これらは単独で又は２
種以上を混合して使用することができるとともに、ナフ
テン酸金属塩を併用することを妨げない。（Ｃ）反応開
始剤の配合割合は、樹脂成分［（Ａ）＋（Ｂ）］に対し
て１００〜５００ｐｐｍとすることが好適である。
は、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸スズ等ナフテン酸
系金属塩もいろいろあるが、オクチル酸系金属塩を使用
することが望ましい。具体的には、オクチル酸スズおよ
びオクチル酸亜鉛等が挙げられ、これらは単独で又は２
種以上を混合して使用することができるとともに、ナフ
テン酸金属塩を併用することを妨げない。（Ｃ）反応開
始剤の配合割合は、樹脂成分［（Ａ）＋（Ｂ）］に対し
て１００〜５００ｐｐｍとすることが好適である。
【００１５】本発明に用いる（Ｄ）成分のシリカとして
は、平均粒径０．５〜５μｍで最大粒径２０μｍ以下の
球状シリカ粉末であれば、単独又は２種以上を混合して
任意の組合せで使用することができ、球状シリカ粉末の
粒径条件以外には特に制限なく広く使用することができ
る。球状シリカ粉末は、溶融シリカとして得られ、その
具体的なものとして、ＭＫ−０４（日本化学工業社製、
商品名）、ＳＥ−５（トクヤマ社製、商品名）、ＳＰ−
３Ｂ（扶桑シルテック社製、商品名）、Ａ．ＦＳＯ−２
５Ｒ（龍森社製、商品名）等が挙げられる。また、
（Ｄ）の球状シリカ粉末の配合割合は、樹脂成分
［（Ａ）＋（Ｂ）］に対して１５０〜３００重量％とす
ることが好適である。
は、平均粒径０．５〜５μｍで最大粒径２０μｍ以下の
球状シリカ粉末であれば、単独又は２種以上を混合して
任意の組合せで使用することができ、球状シリカ粉末の
粒径条件以外には特に制限なく広く使用することができ
る。球状シリカ粉末は、溶融シリカとして得られ、その
具体的なものとして、ＭＫ−０４（日本化学工業社製、
商品名）、ＳＥ−５（トクヤマ社製、商品名）、ＳＰ−
３Ｂ（扶桑シルテック社製、商品名）、Ａ．ＦＳＯ−２
５Ｒ（龍森社製、商品名）等が挙げられる。また、
（Ｄ）の球状シリカ粉末の配合割合は、樹脂成分
［（Ａ）＋（Ｂ）］に対して１５０〜３００重量％とす
ることが好適である。
【００１６】本発明の液状封止用樹脂組成物は、上述し
た液状エポキシ樹脂、多官能シアン酸エステル及び／又
はシアン酸エステルプレポリマー、反応開始剤および球
状シリカ粉末を必須成分とするが、本発明の目的に反し
ない範囲において、また必要に応じて無機充填剤、カッ
プリング剤、消泡剤、顔料、染料その他の成分を適宜添
加配合することができる。無機充填剤としては、タル
ク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上を混合して使用すること
ができる。
た液状エポキシ樹脂、多官能シアン酸エステル及び／又
はシアン酸エステルプレポリマー、反応開始剤および球
状シリカ粉末を必須成分とするが、本発明の目的に反し
ない範囲において、また必要に応じて無機充填剤、カッ
プリング剤、消泡剤、顔料、染料その他の成分を適宜添
加配合することができる。無機充填剤としては、タル
ク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上を混合して使用すること
ができる。
【００１７】本発明の液状封止用樹脂組成物は、前述し
た液状エポキシ樹脂、多官能シアン酸エステル及び／又
はシアン酸エステルプレポリマー、反応開始剤、球状シ
リカ粉末およびその他無機充填剤を常法に従って十分に
混合した後、さらに、例えば三本ロールによって分散混
合し、その後、ニーダにて真空混合処理して容易に本発
明の液状封止用樹脂組成物を製造することができる。
た液状エポキシ樹脂、多官能シアン酸エステル及び／又
はシアン酸エステルプレポリマー、反応開始剤、球状シ
リカ粉末およびその他無機充填剤を常法に従って十分に
混合した後、さらに、例えば三本ロールによって分散混
合し、その後、ニーダにて真空混合処理して容易に本発
明の液状封止用樹脂組成物を製造することができる。
【００１８】
【作用】本発明の液状封止用樹脂組成物においては、特
に使用する球状シリカ粉末の粒径を調整することによっ
て、チップ−基板間の樹脂の充填性を向上し、（Ａ）液
状エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能シアン酸エステル及び／
又はシアン酸エステルプレポリマー、（Ｃ）反応開始剤
および（Ｄ）球状シリカ粉末の配合割合によって、信頼
性の高いフリップチップパッケージを与えるものであ
る。
に使用する球状シリカ粉末の粒径を調整することによっ
て、チップ−基板間の樹脂の充填性を向上し、（Ａ）液
状エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能シアン酸エステル及び／
又はシアン酸エステルプレポリマー、（Ｃ）反応開始剤
および（Ｄ）球状シリカ粉末の配合割合によって、信頼
性の高いフリップチップパッケージを与えるものであ
る。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施例によって説
明するが、本発明は、これらの実施例により限定される
ものではない。以下の実施例および比較例において、
「部」とは特に説明のない限り「重量部」を意味する。
明するが、本発明は、これらの実施例により限定される
ものではない。以下の実施例および比較例において、
「部」とは特に説明のない限り「重量部」を意味する。
【００２０】実施例１ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のエピコートＹＬ９８
３Ｕ（油化シェルエポキシ社製、商品名）１００部に対
し、多官能シアン酸エステル及び／又はシアン酸エステ
ルプレポリマーとしてビスフェノールＥ型シアネート樹
脂のＬ−１０（チバガイギー社製、商品名）５５部、球
状溶融シリカとしてＳＰ−３Ｂ（扶桑シルテック社製商
品名、平均粒径３μｍ）１４０部とＡ．ＦＳＯ−２５Ｒ
（龍森社製、商品名）７０部、反応開始剤としてオクチ
ル酸スズ（日本化学産業社製）１．０部および添加剤と
してカップリング剤のＡ−１８７（日本ユニカー社製、
商品名）２．０部を加えて均一に混合し、減圧脱泡処理
して液状封止用樹脂組成物を製造した。
３Ｕ（油化シェルエポキシ社製、商品名）１００部に対
し、多官能シアン酸エステル及び／又はシアン酸エステ
ルプレポリマーとしてビスフェノールＥ型シアネート樹
脂のＬ−１０（チバガイギー社製、商品名）５５部、球
状溶融シリカとしてＳＰ−３Ｂ（扶桑シルテック社製商
品名、平均粒径３μｍ）１４０部とＡ．ＦＳＯ−２５Ｒ
（龍森社製、商品名）７０部、反応開始剤としてオクチ
ル酸スズ（日本化学産業社製）１．０部および添加剤と
してカップリング剤のＡ−１８７（日本ユニカー社製、
商品名）２．０部を加えて均一に混合し、減圧脱泡処理
して液状封止用樹脂組成物を製造した。
【００２１】実施例２ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のＲＥ−３０３Ｓ（日
本化薬社製、商品名）１００部に対し、多官能シアン酸
エステル及び／又はシアン酸エステルプレポリマーとし
てビスフェノールＥ型シアネート樹脂のＬ−１０（チバ
ガイギー社製、商品名）５５部、球状溶融シリカとして
ＳＰ−４Ｂ（扶桑シルテック社製商品名、平均粒径３μ
ｍ）２１０部とＡ．ＦＳＯ−２５Ｒ（龍森社製、商品
名）１００部、反応開始剤としてオクチル酸スズ（日本
化学産業社製）１．０部、イミダゾール型カプセル硬化
剤のＨＸ−３９２１ＨＰ（旭化成社製、商品名）４０部
および添加剤としてカップリング剤のＡ−１８７（日本
ユニカー社製、商品名）２．０部を加えて均一に混合
し、減圧脱泡処理して液状封止用樹脂組成物を製造し
た。
本化薬社製、商品名）１００部に対し、多官能シアン酸
エステル及び／又はシアン酸エステルプレポリマーとし
てビスフェノールＥ型シアネート樹脂のＬ−１０（チバ
ガイギー社製、商品名）５５部、球状溶融シリカとして
ＳＰ−４Ｂ（扶桑シルテック社製商品名、平均粒径３μ
ｍ）２１０部とＡ．ＦＳＯ−２５Ｒ（龍森社製、商品
名）１００部、反応開始剤としてオクチル酸スズ（日本
化学産業社製）１．０部、イミダゾール型カプセル硬化
剤のＨＸ−３９２１ＨＰ（旭化成社製、商品名）４０部
および添加剤としてカップリング剤のＡ−１８７（日本
ユニカー社製、商品名）２．０部を加えて均一に混合
し、減圧脱泡処理して液状封止用樹脂組成物を製造し
た。
【００２２】比較例１ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のＲＥ−３０３Ｓ（日
本化薬社製、商品名）１００部に対し、硬化剤としてメ
チルテトラヒドロ無水フタル酸のＱＨ２００（日本ゼオ
ン社製、商品名）９０部を加え、シリカ粉末としてＦＢ
−３５Ｘ（電気化学工業社製商品名、平均粒径１μｍ，
最大粒径９６μｍ）２８５部を配合し、これに硬化促進
剤としてノバキュアＨＸ−３７４１（旭化成工業社製、
商品名）６部および添加剤としてカップリング剤のＡ−
１８７（日本ユニカー社製、商品名）２．０部を加えて
均一に混合し、減圧脱泡処理して液状封止用樹脂組成物
を製造した。
本化薬社製、商品名）１００部に対し、硬化剤としてメ
チルテトラヒドロ無水フタル酸のＱＨ２００（日本ゼオ
ン社製、商品名）９０部を加え、シリカ粉末としてＦＢ
−３５Ｘ（電気化学工業社製商品名、平均粒径１μｍ，
最大粒径９６μｍ）２８５部を配合し、これに硬化促進
剤としてノバキュアＨＸ−３７４１（旭化成工業社製、
商品名）６部および添加剤としてカップリング剤のＡ−
１８７（日本ユニカー社製、商品名）２．０部を加えて
均一に混合し、減圧脱泡処理して液状封止用樹脂組成物
を製造した。
【００２３】比較例２ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のＲＥ−３０３Ｓ（日
本化薬社製、商品名）１００部に対し、硬化剤としてメ
チルテトラヒドロ無水フタル酸のＱＨ２００（日本ゼオ
ン社製、商品名）９０部を加え、シリカ粉末としてＦＢ
−２０Ｓ（電気化学工業社製商品名、平均粒径１４μ
ｍ，最大粒径１２８μｍ）２８５部を配合し、これに硬
化促進剤として、ノバキュアＨＸ−３７４１（旭化成工
業社製、商品名）６部および添加剤としてカップリング
剤のＡ−１８７（日本ユニカー社製、商品名）２．０部
とを加えて均一に混合し、減圧脱泡処理して液状封止用
樹脂組成物を製造した。
本化薬社製、商品名）１００部に対し、硬化剤としてメ
チルテトラヒドロ無水フタル酸のＱＨ２００（日本ゼオ
ン社製、商品名）９０部を加え、シリカ粉末としてＦＢ
−２０Ｓ（電気化学工業社製商品名、平均粒径１４μ
ｍ，最大粒径１２８μｍ）２８５部を配合し、これに硬
化促進剤として、ノバキュアＨＸ−３７４１（旭化成工
業社製、商品名）６部および添加剤としてカップリング
剤のＡ−１８７（日本ユニカー社製、商品名）２．０部
とを加えて均一に混合し、減圧脱泡処理して液状封止用
樹脂組成物を製造した。
【００２４】実施例１、２および比較例１、２で得られ
た液状封止用樹脂組成物を用いて加熱硬化させた。これ
らの液状特性（ガラスセルに対する浸透性）および硬化
物特性（粘度、ガラス転移点、線膨張係数、弾性率、高
温多湿に放置後の吸水率）を試験したのでその結果を表
１に示した。本発明の組成物が優れており、その効果を
確認することができた。
た液状封止用樹脂組成物を用いて加熱硬化させた。これ
らの液状特性（ガラスセルに対する浸透性）および硬化
物特性（粘度、ガラス転移点、線膨張係数、弾性率、高
温多湿に放置後の吸水率）を試験したのでその結果を表
１に示した。本発明の組成物が優れており、その効果を
確認することができた。
【００２５】
【表１】（単位）
【００２６】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明によれば、フリップチップのギャップへの充
填性（アンダーフィル性）は格段に向上し、しかも作業
性を損なうことなく、耐湿性も一段と向上した、液状封
止用樹脂組成物が得られた。
に、本発明によれば、フリップチップのギャップへの充
填性（アンダーフィル性）は格段に向上し、しかも作業
性を損なうことなく、耐湿性も一段と向上した、液状封
止用樹脂組成物が得られた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）ビスフェノールＦジグリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂又はビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂からなる液状エポキシ樹脂 （Ｂ）多官能シアン酸エステル及び／又はシアン酸エス
テルプレポリマー、 （Ｃ）反応開始剤としてオクチル酸スズ又はオクチル酸
亜鉛、並びに （Ｄ）平均粒径０．５〜５μｍで最大粒径２０μｍ以下
の球状シリカ粉末を必須成分とし、（Ａ）液状エポキシ
樹脂と（Ｂ）多官能シアン酸エステル及び／又はシアン
酸エステルプレポリマーの成分重量比［（Ｂ）／
（Ａ）］が０．３〜１．０であり、樹脂成分［（Ａ）＋
（Ｂ）］に対して、（Ｃ）反応開始剤を１００〜５００
ｐｐｍ、また（Ｄ）球状シリカ粉末を１５０〜３００重
量％の割合にそれぞれ含有させることを特徴とする液状
封止用樹脂組成物。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10365888A JP2000186188A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 液状封止用樹脂組成物 |
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|---|---|---|---|
| JP10365888A JP2000186188A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 液状封止用樹脂組成物 |
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|---|---|
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ID=18485373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10365888A Pending JP2000186188A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 液状封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000186188A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016072463A1 (ja) * | 2014-11-07 | 2016-05-12 | 日立化成株式会社 | 封止フィルム用樹脂組成物、封止フィルム、支持体付き封止フィルム、及び電子装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10231351A (ja) * | 1997-02-18 | 1998-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状注入封止アンダーフィル材料 |
| JPH10287809A (ja) * | 1997-04-14 | 1998-10-27 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | シアン酸エステル液状樹脂組成物及び半導体封止装置 |
-
1998
- 1998-12-24 JP JP10365888A patent/JP2000186188A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10231351A (ja) * | 1997-02-18 | 1998-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状注入封止アンダーフィル材料 |
| JPH10287809A (ja) * | 1997-04-14 | 1998-10-27 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | シアン酸エステル液状樹脂組成物及び半導体封止装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016072463A1 (ja) * | 2014-11-07 | 2016-05-12 | 日立化成株式会社 | 封止フィルム用樹脂組成物、封止フィルム、支持体付き封止フィルム、及び電子装置 |
| JPWO2016072463A1 (ja) * | 2014-11-07 | 2017-08-17 | 日立化成株式会社 | 封止フィルム用樹脂組成物、封止フィルム、支持体付き封止フィルム、及び電子装置 |
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