JP2000173299A - メモリトランジスタのしきい値評価方法及び半導体メモリ装置 - Google Patents
メモリトランジスタのしきい値評価方法及び半導体メモリ装置Info
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Abstract
スタのオン抵抗の影響を受けることなく、メモリトラン
ジスタのしきい値電圧を評価できるようにする。 【解決手段】 メモリトランジスタ10からの情報読出
時には、レベルシフタ16からカラムトランジスタ12
のゲートに電圧Vppを印加してトランジスタ12をオ
ンさせ、ビット線BLにセンスアンプ14を接続し、且
つ、レベルシフタ18からメモリトランジスタ10のゲ
ートに電圧Vppを印加することにより、センスアンプ
14から記憶情報を表す信号が出力されるようにしたメ
モリ装置において、レベルシフタ16,18の電源ライ
ンを別系統(VL2,VL3) にする。そして、メモリトランジ
スタ10のしきい値電圧を評価する際には、メモリ装置
を情報読出時と同様に動作させて、メモリトランジスタ
10のゲート電圧(Vw)のみを変化させ、センスアン
プ14の出力が変化したときのゲート電圧から、メモリ
トランジスタ10のしきい値電圧を評価する。
Description
を構成するメモリトランジスタのしきい値電圧を評価す
るしきい値評価方法、及びこの方法を実現するのに好適
な半導体メモリ装置に関する。
去型EEPROM(所謂フラッシュメモリ)等、メモリ
トランジスタへの書込・消去を電気的に行うことができ
る半導体メモリ装置において、メモリトランジスタから
記憶情報(1又は0)を読み出すための回路は、例えば
図3に示す如く構成されている。
置の構成及び動作を説明する。尚、図3は、メモリトラ
ンジスタ10をマトリクス状に配置した一般的な半導体
メモリ装置において、行(ロー)・列(カラム)選択用
の各デコーダからの出力により選択された一つのメモリ
トランジスタ10から記憶情報(以下単にデータとい
う)を読み出す部分の構成を表す。
モリトランジスタ10の一対の出力端子の内、一方の出
力端子(ドレイン)は、ビット線BLに接続され、他方
の出力端子(ソース)は、グランドライン(GND)に
接地されている。そして、ビット線BLには、列選択用
トランジスタ(カラムトランジスタ)12のソースが接
続されている。またカラムトランジスタ12のドレイン
は、センスアンプ14を介して、電源電圧Vccの電源
ラインVL1に接続され、カラムトランジスタ12の制
御端子(ゲート)には、図示しないカラムデコーダから
の出力がレベルシフタ16を介して入力される。
12と電源ラインVL1との間に直列に接続されたセン
ストランジスタ22及び負荷トランジスタ24と、入力
がセンストランジスタ22とカラムトランジスタ12と
の接続点(以下ノードAという)に接続され、出力がセ
ンストランジスタ22の制御端子(ゲート)に接続され
たフィードバックインバータ26と、センストランジス
タ22と負荷トランジスタ24との接続点(以下ノード
Bという)に接続された3段の出力インバータ27,2
8,29とから構成されている。
(ゲート;詳しくは後述の制御ゲート電極10a)に
は、図示しないローデコーダからの出力が、ワード線W
L及びレベルシフタ18を介して入力される。尚、図3
において、メモリトランジスタ10は、制御ゲート電極
10aと浮遊ゲート電極10bとを備えたMOSトラン
ジスタからなるフローティングゲート型のメモリトラン
ジスタであり、カラムトランジスタ12及びセンストラ
ンジスタ22はnチャネルのMOSトランジスタであ
り、負荷トランジスタ24はpチャネルのMOSトラン
ジスタである。また、図3に示したセンスアンプ14
は、シングルエンドの電流検出型であり、基本的には、
メモリトランジスタ10をドライバとし、負荷トランジ
スタ24を負荷とするインバータである。
デコーダ及びローデコーダからの出力(Highレベル)
を、夫々、電源ラインVL2から供給される情報読出・
列選択用の動作電圧Vppに変換して、カラムトランジ
スタ12,メモリトランジスタ10のゲートに入力する
ためのものである。
なっており、対応するデコーダからの出力をインバータ
30を介して取り込む。そして、このインバータ30か
らの出力は、接地用トランジスタ(nチャネルMOSF
ET)32のゲートに入力される。接地用トランジスタ
32のドレインは、駆動対象となるカラムトランジスタ
12或いはメモリトランジスタ10のゲートに接続され
ており、ソースは、グランドライン(GND)に接地さ
れている。この結果、接地用トランジスタ32は、各デ
コーダからの出力信号がLow レベル(グランド電位;0
V)であるときに、オン状態となって、カラムトランジ
スタ12或いはメモリトランジスタ10のゲートを接地
させる。
ンバータ34が接続されており、このインバータ34の
出力は、第2の接地用トランジスタ(nチャネルMOS
FET)36のゲートに接続されている。そして、この
接地用トランジスタ36のドレインは自己のゲートに接
続されており、ソースはグランドライン(GND)に接
地されている。このため、接地用トランジスタ36は、
各デコーダからの出力信号がHighレベルであるときにオ
ン状態となる。
には、ドレインが電源ラインVL2に接続されたトラン
ジスタ(pチャネルMOSFET)38のゲートに接続
され、このトランジスタ38のソースは、接地用トラン
ジスタ32のドレイン(延いてはカラムトランジスタ1
2或いはメモリトランジスタ10のゲート)に接続され
ている。また、接地用トランジスタ36のドレインは、
ドレインが電源ラインVL2に接続されたトランジスタ
(pチャネルMOSFET)40のソースにも接続され
ており、このトランジスタ40のゲートは、接地用トラ
ンジスタ32のドレイン(延いてはカラムトランジスタ
12或いはメモリトランジスタ10のゲート)に接続さ
れている。
は、対応するデコーダからの出力がLow レベル(0V)
であるとき、トランジスタ32,40がオン状態、トラ
ンジスタ36,38がオフ状態となって、カラムトラン
ジスタ12或いはメモリトランジスタ10のゲート電位
を、グランド電位と同じLow レベル(0V)とし、逆
に、対応するデコーダからの出力がHighレベルであると
き、トランジスタ36,38がオン状態、トランジスタ
32,40がオフ状態となって、カラムトランジスタ1
2或いはメモリトランジスタ10のゲート電位を、電源
ラインVL2から供給される動作電圧Vppに対応した
Highレベルとする。
リ装置において、メモリトランジスタ10の書き込み
は、メモリトランジスタ10のゲート(制御ゲート電極
10a)に書込用の高電圧を印加すると共に、ビット線
BLを介してメモリトランジスタ10のドレインに高電
圧を印加し、浮遊ゲート電極10bへ電子を注入するこ
とにより行われる。そして、このように浮遊ゲート電極
10bに電子が注入されると、メモリトランジスタ10
のゲート(制御ゲート電極10a)からみたしきい値電
圧は高くなる。このようにメモリトランジスタ10の浮
遊ゲート電極10bに電子が注入された状態を書き込み
状態とし、データ「0」が記憶された状態と規定する。
メモリトランジスタ10のソースに高電圧を印加し、メ
モリトランジスタ10のゲート(制御ゲート電極10
a)を接地することにより、トンネル現象を利用して、
浮遊ゲート電極10bに蓄積された電子をソースへ引き
抜くことにより行われる。そして、このように浮遊ゲー
ト電極10bから電子が引き抜かれると、メモリトラン
ジスタ10のゲート(制御ゲート電極10a)からみた
しきい値電圧は低くなる。このようにメモリトランジス
タ10の浮遊ゲート電極10bから電子が引き抜かれた
状態を消去状態とし、データ「1」が記憶された状態と
規定する。
メモリトランジスタ10からの情報(「0」又は
「1」)の読み出しは、メモリトランジスタ10及びカ
ラムトランジスタ12のゲートに上述の動作電圧Vpp
を印加し、電源ラインVL1からセンスアンプ14及び
カラムトランジスタ12を介してメモリトランジスタ1
0のドレインに低電圧(1V程度)を印加し、そのとき
メモリトランジスタ10に流れるドレイン電流の大小を
データの「0」,「1」に対応させることにより行われ
る。
にある場合、レベルシフタ18からメモリトランジスタ
のゲート(制御ゲート電極10a)に動作電圧Vppが
印加されると、メモリトランジスタ10はオン状態にな
る。また、読み出し動作において、カラムトランジスタ
12のゲートには、レベルシフタ16から、メモリトラ
ンジスタ10のゲートと同じ動作電圧Vppが印加され
るため、カラムトランジスタ12はオン状態になる。そ
のため、カラムトランジスタ12とセンスアンプ14と
の接続点であるノードAの電圧Vsは、フィードバック
インバータ26のしきい値電圧Vtsを下回ることにな
り、フィードバックインバータ26の出力側の論理レベ
ルは「1」になって、センストランジスタ22はオン状
態になる。その結果、センストランジスタ22と負荷ト
ランジスタ24との接続であるノードBの電圧Voは、
負荷トランジスタ24のしきい値電圧Vtpを下回るこ
とになり、負荷トランジスタ24はオン状態になる。従
って、メモリトランジスタ10が消去状態にあるときの
ノードBの電圧Voは、メモリトランジスタ10,カラ
ムトランジスタ12,センストランジスタ22,及び負
荷トランジスタ24のオン抵抗と、ビット線BLの配線
抵抗との抵抗分割により決定されることになる。
にある場合、メモリトランジスタ10はオフ状態にな
る。そのため、ノードAの電圧Vsはフィードバックイ
ンバータ26のしきい値電圧Vtsを越えることにな
り、フィードバックインバータ26の出力側の論理レベ
ルは「0」になってセンストランジスタ22はオフ状態
になる。その結果、ノードBの電圧Voは負荷トランジ
スタ24のしきい値電圧Vtpを上回ることになり、負
荷トランジスタ24はオフ状態になる。従って、メモリ
トランジスタ10が書込状態にあるときのノードBの電
圧Voは、電源電圧Vccから負荷トランジスタ24の
しきい値電圧Vtpを差し引いた値になる(Vo=Vc
c−Vtp)。
態の場合の各ノードA,Bの電圧Vs,Voを電圧Vs
e,Voeと表記し、メモリトランジスタ10が書込状
態の場合の各ノードA,Bの電圧Vs,Voを電圧Vs
w,Vowと表記すると、ノードAの電圧範囲(振幅)
△Vsは「Vsw−Vse」となり、ノードBの電圧範
囲(振幅)△Voは「Vow−Voe」となる。
のしきい値電圧Vtsは、通常、メモリトランジスタ1
0が消去状態の場合のノードAの電圧Vseに、ノード
Aの電圧振幅△Vsの1/2の値を加算することで、ノ
ードAの電圧振幅の中心付近に設定され(Vts=Vs
e+△Vs/2)、初段の出力インバータ27のしきい
値電圧Vtoは、通常、フィードバックインバータ26
のしきい値電圧Vtsと同様に、メモリトランジスタ1
0が消去状態の場合のノードBの電圧Voeに、ノード
Bの電圧振幅△Voの1/2の値を加算することで、ノ
ードBの電圧振幅の中心付近に設定される(Vto=V
oe+△Vo/2)。
ンバータ29からは、メモリトランジスタ10が消去状
態の場合には、値「1」を表すHighレベルの信号が出力
され、メモリトランジスタ10が書き込み状態の場合に
は、値「0」を表すLow レベルの信号が出力されること
になり、センスアンプ14からの出力レベルから、メモ
リトランジスタ10に記憶された情報を読みとることが
できる。
メモリ装置においては、製品出荷時に、各メモリトラン
ジスタに情報が正常に記憶されているか否かを検査する
ために、メモリトランジスタのしきい値電圧を評価する
ようにしている。そして、このしきい値電圧の評価は、
上述した情報の読出動作時と略同様に行われる。即ち、
従来では、 検査対象となるメモリトランジスタ10のビット線
BLに設けられたカラムトランジスタ12のゲートにレ
ベルシフタ16を介して電圧を印加することにより、カ
ラムトランジスタ12をオンさせる。
ベルシフタ18を介して電圧を印加し、その印加電圧を
変化させる。 メモリトランジスタ10のゲートへの印加電圧の電
圧変化によって生じるメモリトランジスタ10のドレイ
ン電流の変化を、センスアンプ14からの出力を用いて
検出し、そのときのゲート電圧からメモリトランジスタ
10のしきい値電圧を判定する。 といった手順で、メモリトランジスタ10のしきい値電
圧を評価している。
体メモリ装置においては、カラムデコーダ及びローデコ
ーダからの出力がHighレベルであるとき、これを電圧変
換して、カラムトランジスタ12及びメモリトランジス
タ10のゲートに印加するレベルシフタ16,18の電
源ラインVL2が同じであることから、メモリトランジ
スタ10のしきい値電圧を評価するためにメモリトラン
ジスタ10のゲート電圧を変化させると、カラムトラン
ジスタ12のゲート電圧も同様に変化してしまうという
問題があった。そして、このようにカラムトランジスタ
12のゲート電圧が変化すると、カラムトランジスタ1
2のオン抵抗が変化するため、センスアンプ14を介し
て検出されるメモリトランジスタ10のドレイン電流の
変化は、メモリトランジスタ10のゲート電圧だけでな
く、カラムトランジスタ12のオン抵抗にも影響される
ことになり、場合によっては、メモリトランジスタ10
のしきい値電圧を良好に測定することができないことが
あった。
域でのオン抵抗Ronは、次式
に反比例する。尚、[数1]において、W/L:チャネ
ル幅/長,tox:酸化膜厚,εox:ゲート酸化膜の比誘
電率,μo:電子の移動度,VG :ゲート電圧,VD :
ドレイン電圧である。例えば、図4は、W/L=70/
1.6μm,VD =0.1V,VS =0V,温度=27
℃でのカラムトランジスタのオン抵抗Ronとゲート電圧
VG との関係を表すが、この図に示すように、ゲート電
圧VG が低くなると(図では約3V以下)では、ゲート
電圧VG の変化に対してオン抵抗Ronが大きく変化す
る。
2のオン抵抗Ronが変化すると、この変化に応じて、メ
モリトランジスタ10のドレイン電流も変化する。この
ため、メモリトランジスタ10の消去状態での低いしき
い値電圧を評価するために、メモリトランジスタ10の
ゲート電圧VG を低い電圧領域で変化させると、メモリ
トランジスタ10のドレイン電流は、メモリトランジス
タ10のゲート電圧だけでなく、カラムトランジスタ1
2のオン抵抗によっても変化することになり、上記従来
方法では、メモリトランジスタ10のしきい値電圧を正
常に評価することができなくなってしまうのである。
ので、半導体メモリ装置において、カラムトランジスタ
のオン抵抗の影響を受けることなく、メモリトランジス
タのしきい値電圧を評価し得るしきい値評価方法、及
び、この方法を実現するのに好適な半導体メモリ装置を
提供することを目的とする。
めになされた請求項1記載のメモリトランジスタのしき
い値評価方法は、上述した従来方法と同様、半導体メモ
リ装置において、メモリトランジスタの出力端子に接続
されたビット線上の列選択用トランジスタをオンするこ
とにより、ビット線にセンスアンプを接続すると共に、
メモリトランジスタの制御端子に情報読出用の電圧を印
加して、この印加電圧を変化させ、印加電圧の変化に伴
うセンスアンプからの出力変化に基づき、メモリトラン
ジスタのしきい値電圧を評価する。
メモリトランジスタの制御端子への印加電圧を変化させ
る際、列選択用トランジスタのオン抵抗を一定値に保持
する。このため、本発明方法によれば、メモリトランジ
スタのしきい値電圧を評価する際、センスアンプからの
出力は、列選択用トランジスタのオン抵抗の変化の影響
を受けることなく、メモリトランジスタの制御端子への
印加電圧だけで変化することになり、センスアンプから
の出力に基づき、メモリトランジスタのしきい値電圧を
正確に評価することが可能になる。
に示す如く、メモリトランジスタMTのしきい値電圧を
評価する際、メモリトランジスタMTの制御端子への印
加電圧(VG )だけでなく、メモリトランジスタMTの
ドレインとセンスアンプSAとを接続する列選択用トラ
ンジスタ(カラムトランジスタ)CTの制御端子への印
加電圧(VG )をも変化させていたため、メモリトラン
ジスタMTのしきい値電圧を評価する際には、列選択用
トランジスタCTのオン抵抗Ronが変化してしまい、し
きい値電圧が低い場合に正常な評価を行うことができな
かったが、本発明方法では、図1(b)に示す如く、メ
モリトランジスタMTのしきい値電圧を評価する際、列
選択用トランジスタCTのオン抵抗Ronを一定値に保持
するようにしているので、センスアンプSAからの出力
は、メモリトランジスタMTの制御端子への印加電圧
(VG )だけに対応して変化することになり、センスア
ンプSAからの出力に基づき、メモリトランジスタMT
のしきい値電圧を常に正確に評価することができるよう
になるのである。
評価できなかった、消去状態にあるメモリトランジスタ
の低レベルのしきい値電圧をも正確に評価することがで
きることになり、例えば、フラッシュメモリのように、
消去状態にあるメモリトランジスタのしきい値電圧がば
らつく半導体メモリ装置において、そのしきい値電圧の
ばらつきを評価するのに好適な評価方法となり得る。
EPROM(フラッシュメモリ)メモリでは、メモリト
ランジスタの浮遊ゲート電極(フローティングゲート)
から電子を抜き取る消去動作を、前述したように電気的
に、しかも、ブロック単位或いは全メモリ領域に対して
同時に行うことから、紫外線等を照射することにより情
報を消去するEPROMのように、消去状態にあるメモ
リトランジスタのしきい値電圧を一定にすることができ
ない。このため、この種の半導体メモリ装置において
は、書込状態にあるメモリトランジスタだけなく、消去
状態にあるメモリトランジスタについてもしきい値電圧
を評価する必要があるが、本発明方法によれば、消去状
態にある(換言すればしきい値電圧が低い)メモリトラ
ンジスタであっても、しきい値電圧を正確に評価するこ
とができるので、本発明方法は、こうした半導体メモリ
装置においてしきい値電圧を評価するのに好適な評価方
法となる。
圧を評価するに当たって、列選択用トランジスタのオン
抵抗を一定値に保持する具体的な方法としては、請求項
2に記載のように、列選択用トランジスタをオンするた
めに列選択用トランジスタの制御端子に印加する列選択
用の電圧を、メモリトランジスタの制御端子への印加電
圧を発生する可変電圧電源とは異なる定電圧電源から供
給するようにすればよい。
ランジスタの制御端子への印加電圧をメモリトランジス
タの制御端子への印加電圧とは異なる電源から供給する
ようにすれば、メモリトランジスタの制御端子への印加
電圧を可変電圧電源を用いて変化させても、列選択用ト
ランジスタには定電圧電源から常に一定の電圧を供給し
て、列選択用トランジスタのオン抵抗を一定値に保持す
ることが可能になる。
しきい値電圧を評価する際に、メモりトランジスタと列
選択用トランジスタとに各々異なる電源装置から電源供
給を行うようにするには、半導体メモリ装置を請求項3
に記載のように構成するとよい。
おいては、従来の半導体メモリ装置と同様、メモリトラ
ンジスタの制御端子がワード線に接続され、メモリトラ
ンジスタの出力端子がビット線に接続され、ビット線上
に列選択用トランジスタが設けられ、列選択用トランジ
スタのオン時には、ビット線がセンスアンプに接続され
るものの、メモリトランジスタの制御端子に情報読出用
の電圧を印加する電源ラインと、列選択用トランジスタ
の制御端子に列選択用の電圧を印加する電源ラインと
は、従来装置とは異なり、別系統にされている。
電圧を評価する際には、メモリトランジスタの制御端子
に電圧を印加する電源ラインと、列選択用トランジスタ
の制御端子に電圧を印加する電源ラインとに、各々異な
る電源装置を接続することが可能になる。
リ装置によれば、メモリトランジスタのしきい値電圧を
評価する際、メモリトランジスタの制御端子にはしきい
値電圧計測用の可変電圧電源から電源供給を行い、列選
択用トランジスタの制御端子には定電圧電源から電源供
給を行う、といったことが可能になり、請求項1,2記
載の発明方法によって、列選択用トランジスタのオン抵
抗を一定に保持しつつ、メモリトランジスタのしきい値
電圧を評価することが可能になる。
説明する。図2は、本発明が適用された実施例の半導体
メモリ装置(フラッシュメモリ)の情報読出部分の概略
構成を表す構成図である。
装置は、マトリックス状に配置された多数のメモリトラ
ンジスタ10を備える。そして、各メモリトランジスタ
10のゲート(詳しくは制御ゲート端子)は、各行毎
に、共通のワード線WL及びレベルシフタ18を介して
ローデコーダ50に接続され、各メモリトランジスタ1
0のソースは、各行毎に、共通のグランドラインGLに
接続されている。
ンは、各列毎に、共通のビット線BLに接続され、各列
のビット線BLには、カラムトランジスタ12が設けら
れている。そして、各列のカラムトランジスタ12と電
源ラインVL1との間には、センスアンプ14が設けら
れ、センスアンプ14の出力を外部に出力できるように
されている。また、各列のカラムトランジスタ12のゲ
ートには、夫々、レベルシフタ16を介して、カラムデ
コーダ60が接続されている。
の電圧を供給するための電源ラインVL2が接続され、
レベルシフタ18には、行選択用の電圧を供給するため
の電源ラインVL3が接続され、これら各電源ラインV
L2,VL3には、専用の電源端子TD2,TD3を介
して、外部から個々に電源供給ができるようにされてい
る。
置内の各部に動作用の電源電圧Vccを供給するための
ものであり、外部から専用の電源端子TD1を介して電
源電圧Vccを供給できるようにされている。ここで、
センスアンプ14,レベルシフタ16,18は、図3に
示した従来装置のものと全く同様に構成されており、セ
ンスアンプ14は、情報読出時に、ローデコーダ50及
びカラムデコーダ60からの出力により選択された特定
の行・列のメモリトランジスタ10に流れるドレイン電
流から、メモリトランジスタ10の書込・消去状態を判
定して、メモリトランジスタ10に記憶された情報に対
応した信号を出力する。また、レベルシフタ16,18
は、カラムデコーダ60或いはローデコーダ50からの
出力(Highレベル)を、電源ラインVL2,VL3から
供給される電圧に変換して、カラムトランジスタ12或
いはワード線WLに出力する。
一つのメモリトランジスタ10に対する情報の読出回路
を見ると、図3に示したものと略同じであり、異なる点
は、レベルシフタ18に電源供給を行う電源ラインが、
レベルシフタ16と共通の電源ラインVL2から、専用
の電源ラインVL3に変更されているだけである。
リ装置において、通常の使用時の読出動作は、従来の半
導体メモリ装置と同様、次のように行われる。即ち、ま
ず、電源端子TD1に定電圧電源装置70を接続して、
定電圧電源装置70から内部の電源ラインVL1に装置
駆動用の定電圧Vccを供給すると共に、電源端子TD
2,TD3に定電圧電源装置72を接続して、定電圧電
源装置72から電源ラインVL2に列選択・読出用の定
電圧Vppを供給し、更に、カラムデコーダ60及びロ
ーデコーダ50に接続されたアドレス入力端子TADか
ら情報を読み出すべきメモリトランジスタ10を特定す
るアドレスを入力する。
は、特定の行(ワード線WL)及び列(ビット線BL)
に対する出力だけがHighレベルとなり、他の出力は全て
Lowレベルとなる。この結果、各列・行選択用の複数の
レベルシフタ16,18の内、入力アドレスに対応した
列及び行のレベルシフタ16,18のみがHighレベル
(電圧Vpp)を出力し、特定列のカラムトランジスタ
12をオンさせると同時に、特定行のメモリトランジス
タ10のゲート(詳しくは制御ゲート電極)に読出用の
電圧Vppを印加する。そして、この電圧Vppの印加
によって選択されたメモリトランジスタ10には、記憶
情報に対応したドレイン電流が流れ、このドレイン電流
が、センスアンプ14により検出されて、センスアンプ
14からは、メモリトランジスタ10の記憶情報に対応
した2値信号(High又はLow )が出力されることにな
る。
置の各メモリトランジスタ10のしきい値電圧の評価
は、次のように行う。即ち、まず、電源端子TD1に定
電圧電源装置70を接続して、定電圧電源装置70から
内部の電源ラインVL1に装置駆動用の定電圧Vccを
供給すると共に、電源端子TD2に定電圧電源装置72
を接続して、定電圧電源装置72から電源ラインVL2
に列選択用の定電圧Vppを供給し、更に、電源端子T
D3に可変電圧電源装置74を接続して、可変電圧電源
装置74から電源ラインVL3にしきい値電圧評価用の
電圧Vwを供給し、更に、カラムデコーダ60及びロー
デコーダ50に接続されたアドレス入力端子TADから
評価対象となるメモリトランジスタ10を特定するアド
レスを入力する。そして、可変電圧電源装置74からの
出力電圧Vwを変化させ、センスアンプ14からの出力
が変化したときの電圧Vwから、メモリトランジスタ1
0のしきい値電圧を検出し、これが予め設定された範囲
内にあるかどうかを判定する。
タ10を特定するアドレスを入力すると、上述した読出
動作と同様に、入力アドレスに対応した評価対象となる
メモリトランジスタ10が選択され、その選択されたメ
モリトランジスタ10のゲートには、可変電圧電源装置
74からの出力電圧Vwが印加される。そこで、この電
圧Vwを変化させることにより、センスアンプ14が検
出するドレイン電流を変化させ、そのドレイン電流の変
化によってセンスアンプ14の出力が変化したときの電
圧Vwから、メモリトランジスタ10のしきい値電圧を
検出・評価するのである。
トランジスタ10のしきい値電圧を評価するに当たっ
て、評価対象となるメモリトランジスタ10を選択する
カラムトランジスタ12のゲートには、メモリトランジ
スタ10のゲートへの印加電圧Vwを発生する可変電圧
電源装置74からの出力ではなく、これと異なる定電圧
電源装置72からの出力電圧(読取動作時と同じ定電圧
Vpp)を印加するようにしているので、しきい値電圧
の評価時に、カラムトランジスタ12のオン抵抗Ronを
一定値に保持することができる。
ジスタ10のしきい値電圧を評価する際に、メモリトラ
ンジスタ10のドレイン電流がカラムトランジスタ12
のオン抵抗Ronの影響を受けて変化するようなことはな
く、しきい値電圧を常に正確に評価することができる。
従って、メモリトランジスタ10が書込状態である場合
はもちろんのこと、消去状態であって、そのしきい値電
圧が例えば1V以下というような極めて低レベルにある
場合であっても、そのしきい値電圧を正確に検出して、
評価することが可能となる。
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種
々の態様を採ることができる。例えば、上記実施例で
は、半導体メモリ装置は、フラッシュメモリであるとし
て説明したが、EEPROMであっても、或いは、EP
ROMであっても、上記実施例と同様に構成して、同様
の手順でしきい値電圧の評価を行うことで、メモリトラ
ンジスタのしきい値電圧を、カラムトランジスタのオン
抵抗の変化に影響されることなく、正確に検出・評価す
ることが可能になる。
評価時の半導体メモリ装置の等価回路を表す説明図であ
る。
概略構成を表す説明図である。
ンジスタに対する情報読出回路の構成を説明する説明図
である。
特性を表す説明図である。
ラムトランジスタ(列選択用トランジスタ)、14(S
A)…センスアンプ、16,18…レベルシフタ、50
…ローデコーダ、60…カラムデコーダ、70,72…
定電圧電源装置、74…可変電圧電源装置、BL…ビッ
ト線、WL…ワード線、VL1,VL2,VL3…電源
ライン。
Claims (3)
- 【請求項1】 半導体メモリ装置において、メモリトラ
ンジスタの出力端子に接続されたビット線上の列選択用
トランジスタをオンすることにより、該ビット線にセン
スアンプを接続すると共に、前記メモリトランジスタの
制御端子に情報読出用の電圧を印加して、該印加電圧を
変化させ、 該印加電圧の変化に伴う前記センスアンプからの出力変
化に基づき、前記メモリトランジスタのしきい値電圧を
評価する、メモリトランジスタのしきい値評価方法であ
って、 前記メモリトランジスタの制御端子への印加電圧を変化
させる際、前記列選択用トランジスタのオン抵抗を一定
値に保持することを特徴とするメモリトランジスタのし
きい値評価方法。 - 【請求項2】 前記列選択用トランジスタをオンするた
めに前記列選択用トランジスタの制御端子に印加する列
選択用の電圧を、前記メモリトランジスタの制御端子へ
の印加電圧を発生する可変電圧電源とは異なる定電圧電
源から供給することにより、前記列選択用トランジスタ
のオン抵抗を一定値に保持することを特徴とする請求項
1記載のメモリトランジスタのしきい値評価方法。 - 【請求項3】 メモリトランジスタの制御端子がワード
線に接続され、該メモリトランジスタの出力端子がビッ
ト線に接続され、該ビット線上に列選択用トランジスタ
が設けられ、該列選択用トランジスタのオン時に、前記
ビット線がセンスアンプに接続される半導体メモリ装置
において、 前記メモリトランジスタの制御端子に情報読出用の電圧
を印加する電源ラインと、前記列選択用トランジスタの
制御端子に列選択用の電圧を印加する電源ラインとを別
系統にし、該各電源ラインに対して外部から個々に電源
供給を行うことができるようにしたことを特徴とする半
導体メモリ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34304898A JP2000173299A (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | メモリトランジスタのしきい値評価方法及び半導体メモリ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34304898A JP2000173299A (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | メモリトランジスタのしきい値評価方法及び半導体メモリ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000173299A true JP2000173299A (ja) | 2000-06-23 |
Family
ID=18358544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34304898A Pending JP2000173299A (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | メモリトランジスタのしきい値評価方法及び半導体メモリ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000173299A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009181619A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Seiko Instruments Inc | 半導体記憶装置 |
-
1998
- 1998-12-02 JP JP34304898A patent/JP2000173299A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009181619A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Seiko Instruments Inc | 半導体記憶装置 |
TWI470636B (zh) * | 2008-01-30 | 2015-01-21 | Seiko Instr Inc | Semiconductor memory device |
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