JP2000161933A - 鋼板のエッジ検出装置 - Google Patents
鋼板のエッジ検出装置Info
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- JP2000161933A JP2000161933A JP10340630A JP34063098A JP2000161933A JP 2000161933 A JP2000161933 A JP 2000161933A JP 10340630 A JP10340630 A JP 10340630A JP 34063098 A JP34063098 A JP 34063098A JP 2000161933 A JP2000161933 A JP 2000161933A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ロールの放熱効率を確保しつつ、ロールで案
内しながら搬送中の鋼板の幅方向のエッジ位置を高精度
で検出できる鋼板のエッジ検出方法の提供。 【解決手段】 ブライドルロール21の外周面には、ブ
ライドルロール21の軸方向の中心部から両端部に向け
て斜めに延びる左右の溝22、23が形成されている。
このため、表面検出器が検出するロールの軸方向表面の
反射光の状態は、ロールの回転により変化するので、そ
の検出信号とこれの微分信号の波形は異サンプリング周
期毎に異なる。微分信号の微分値に基づいて、鋼板の幅
方向のエッジ位置の検出にかかる所定のヒスト処理をし
てヒストグラムを求めるが、このヒストグラムには鋼板
のエッジ位置の検出に必要なデータが明確に表れる。こ
のため、そのヒスト処理の結果に基づいてそのエッジ位
置を正確に検出できる。
内しながら搬送中の鋼板の幅方向のエッジ位置を高精度
で検出できる鋼板のエッジ検出方法の提供。 【解決手段】 ブライドルロール21の外周面には、ブ
ライドルロール21の軸方向の中心部から両端部に向け
て斜めに延びる左右の溝22、23が形成されている。
このため、表面検出器が検出するロールの軸方向表面の
反射光の状態は、ロールの回転により変化するので、そ
の検出信号とこれの微分信号の波形は異サンプリング周
期毎に異なる。微分信号の微分値に基づいて、鋼板の幅
方向のエッジ位置の検出にかかる所定のヒスト処理をし
てヒストグラムを求めるが、このヒストグラムには鋼板
のエッジ位置の検出に必要なデータが明確に表れる。こ
のため、そのヒスト処理の結果に基づいてそのエッジ位
置を正確に検出できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ロールで搬送中の
鋼板のエッジを検出する鋼板のエッジ検出装置に関する
ものである。
鋼板のエッジを検出する鋼板のエッジ検出装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、例えばピックリングラインのよう
な薄鋼板の精整ラインは、図8に示すように、上流側に
配置したブライドルロール1、2や下流側に配置したブ
ライドルロール3、4などを備え、薄鋼板aがこれらの
ロールなどにより上流側から下流側に向けて搬送される
ようになっている。ブライドルロール1〜4は、ゴムロ
ールからなり薄鋼板aに張力を持たせる目的で設置され
ている。
な薄鋼板の精整ラインは、図8に示すように、上流側に
配置したブライドルロール1、2や下流側に配置したブ
ライドルロール3、4などを備え、薄鋼板aがこれらの
ロールなどにより上流側から下流側に向けて搬送される
ようになっている。ブライドルロール1〜4は、ゴムロ
ールからなり薄鋼板aに張力を持たせる目的で設置され
ている。
【0003】このような精整ラインでは、その上流側
に、搬送中の薄鋼板aの表裏面の疵などの欠陥をオンラ
インで自動的に検査する板面検査装置が設置されてい
る。この板面検査装置は薄鋼板aの表裏を検出する表面
検出器5、6を備え、この表面検出器5、6は、上流側
のブライドルロール1、2に対向する位置にそれぞれ配
置されている。また、精整ラインの中流と下流側の途中
には、必要に応じて作業者が薄鋼板aの幅方向の切断な
どを行うトリミング室7と、薄鋼板aの表裏面を検査者
が目視により検査する目視検査室8とが配置されてい
る。
に、搬送中の薄鋼板aの表裏面の疵などの欠陥をオンラ
インで自動的に検査する板面検査装置が設置されてい
る。この板面検査装置は薄鋼板aの表裏を検出する表面
検出器5、6を備え、この表面検出器5、6は、上流側
のブライドルロール1、2に対向する位置にそれぞれ配
置されている。また、精整ラインの中流と下流側の途中
には、必要に応じて作業者が薄鋼板aの幅方向の切断な
どを行うトリミング室7と、薄鋼板aの表裏面を検査者
が目視により検査する目視検査室8とが配置されてい
る。
【0004】ブライドルロール1、2の外周面には、図
9に示すように、薄鋼板aとの接触に伴う発熱によりロ
ール自体の温度が上昇するのを防止するために、その周
方向に所定幅の溝9が設けられるとともにこの溝9は軸
方向に所定間隔を保って多数形成され、これによりその
表面積を大きくしてブライドルロール1、2の放熱効率
を高めている。
9に示すように、薄鋼板aとの接触に伴う発熱によりロ
ール自体の温度が上昇するのを防止するために、その周
方向に所定幅の溝9が設けられるとともにこの溝9は軸
方向に所定間隔を保って多数形成され、これによりその
表面積を大きくしてブライドルロール1、2の放熱効率
を高めている。
【0005】表面検出器5は、図9および図10に示す
ように、複数(この例では7個)の光電変換デバイス5
1などからなり、この各光電変換デバイス51はブライ
ドルロール1の周面から直交する方向に所定距離おいた
位置であって、かつブライドルロール1の軸方向に平行
に等間隔に配置されている。
ように、複数(この例では7個)の光電変換デバイス5
1などからなり、この各光電変換デバイス51はブライ
ドルロール1の周面から直交する方向に所定距離おいた
位置であって、かつブライドルロール1の軸方向に平行
に等間隔に配置されている。
【0006】ところで、従来の板面検査装置を用いて薄
鋼板aの表面の検査をする場合には、表面の疵などの欠
陥を検出する際に、その求めた薄鋼板aの幅方向のエッ
ジの位置に基いて薄鋼板a上の疵の位置(薄鋼板aの幅
方向と長さ方向における位置)を特定するので、この特
定にはブライドルロール1上を通過する薄鋼板aの幅方
向のエッジがどこにあるかを正確に把握する必要があ
る。
鋼板aの表面の検査をする場合には、表面の疵などの欠
陥を検出する際に、その求めた薄鋼板aの幅方向のエッ
ジの位置に基いて薄鋼板a上の疵の位置(薄鋼板aの幅
方向と長さ方向における位置)を特定するので、この特
定にはブライドルロール1上を通過する薄鋼板aの幅方
向のエッジがどこにあるかを正確に把握する必要があ
る。
【0007】そこで、板面検査装置では、その薄鋼板a
の表面の欠陥を検出する際に、薄鋼板aの幅方向のエッ
ジを以下のようにして検出するようにしている。すなわ
ち、レーザビームがブライドルロール1の薄鋼板aを含
む軸方向表面を走査し、その表面からの反射光を複数の
各光電変換デバイス51で検出し、この検出に応じた検
出信号を生成し、この生成された検出信号はそれぞれ微
分されて微分信号となる。この微分信号は時系列となる
ように処理され、この時系列の微分信号は、図11
(A)に示すようにブライドルロール1の薄鋼板aを含
む軸方向に対応するものとなる。
の表面の欠陥を検出する際に、薄鋼板aの幅方向のエッ
ジを以下のようにして検出するようにしている。すなわ
ち、レーザビームがブライドルロール1の薄鋼板aを含
む軸方向表面を走査し、その表面からの反射光を複数の
各光電変換デバイス51で検出し、この検出に応じた検
出信号を生成し、この生成された検出信号はそれぞれ微
分されて微分信号となる。この微分信号は時系列となる
ように処理され、この時系列の微分信号は、図11
(A)に示すようにブライドルロール1の薄鋼板aを含
む軸方向に対応するものとなる。
【0008】次に、その微分信号をしきい値と比較し、
微分値がしきい値を上回る場合には、その微分値が属す
るブライドルロール1の軸方向の位置にその旨を示す
「1」を積算するヒスト処理を行う(図11の(B)参
照)。その後、薄鋼板aが所定長さだけ搬送されてその
ヒスト処理が終了すると、そのヒスト処理により求めた
積算値を所定のしきい値と比較し、しきい値を上回った
積算値の属する位置を薄鋼板aの幅方向のエッジ位置の
候補とし、この候補の中から所定の手順で求めたものを
エッジの位置とする。
微分値がしきい値を上回る場合には、その微分値が属す
るブライドルロール1の軸方向の位置にその旨を示す
「1」を積算するヒスト処理を行う(図11の(B)参
照)。その後、薄鋼板aが所定長さだけ搬送されてその
ヒスト処理が終了すると、そのヒスト処理により求めた
積算値を所定のしきい値と比較し、しきい値を上回った
積算値の属する位置を薄鋼板aの幅方向のエッジ位置の
候補とし、この候補の中から所定の手順で求めたものを
エッジの位置とする。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ブライドルロ
ール1の外周面には、その周方向に多数の溝9が形成さ
れ、この溝9の長さ方向に直交する方向にレーザビーム
が走査される。このため、光電変換デバイス51からの
検出信号は、薄鋼板aの幅方向のエッジに対応する部分
が急峻に立ち上がるだけでなく、ブライドルロール1の
軸方向の表面でも溝9と溝9でない部分の凹凸状態に対
応する波形となる。
ール1の外周面には、その周方向に多数の溝9が形成さ
れ、この溝9の長さ方向に直交する方向にレーザビーム
が走査される。このため、光電変換デバイス51からの
検出信号は、薄鋼板aの幅方向のエッジに対応する部分
が急峻に立ち上がるだけでなく、ブライドルロール1の
軸方向の表面でも溝9と溝9でない部分の凹凸状態に対
応する波形となる。
【0010】この結果、微分信号も、図11の(A)に
示すように、薄鋼板aの幅方向の両側のエッジに対応す
る部分が急峻な微分波形となるだけでなく、各溝9の立
ち上がり部分に対応する部分も急峻な微分波形となる。
しかも、ブライドルロール1の外周面の溝9の長さ方向
とブライドルロール1の回転方向が同一のため、レーザ
ビームの走査に伴うブライドルロール1の軸方向の表面
の反射光の状態は、ブライドルロール1の回転に伴って
殆ど変化せずにほぼ同一となる。一方、薄鋼板aは搬送
に伴って蛇行してブライドルロール1上を軸方向にわず
かに移動するので、これに伴って薄鋼板aの幅方向のエ
ッジ位置での反射光はその幅方向にわずかに移動する。
このため、光電変換デバイス51の検出信号とこれを微
分した微分信号とは、その反射光に応じたものとなる。
示すように、薄鋼板aの幅方向の両側のエッジに対応す
る部分が急峻な微分波形となるだけでなく、各溝9の立
ち上がり部分に対応する部分も急峻な微分波形となる。
しかも、ブライドルロール1の外周面の溝9の長さ方向
とブライドルロール1の回転方向が同一のため、レーザ
ビームの走査に伴うブライドルロール1の軸方向の表面
の反射光の状態は、ブライドルロール1の回転に伴って
殆ど変化せずにほぼ同一となる。一方、薄鋼板aは搬送
に伴って蛇行してブライドルロール1上を軸方向にわず
かに移動するので、これに伴って薄鋼板aの幅方向のエ
ッジ位置での反射光はその幅方向にわずかに移動する。
このため、光電変換デバイス51の検出信号とこれを微
分した微分信号とは、その反射光に応じたものとなる。
【0011】従って、微分信号に基づくヒスト処理の結
果は、図11の(B)に示すように、ブライドルロール
1の軸方向の位置のうち決まった位置のみ積算値が大き
くなり、薄鋼板aの幅方向のエッジ位置付近では薄鋼板
aの搬送中の蛇行によりその積算値が分散してその最大
値が小さくなってしまう。
果は、図11の(B)に示すように、ブライドルロール
1の軸方向の位置のうち決まった位置のみ積算値が大き
くなり、薄鋼板aの幅方向のエッジ位置付近では薄鋼板
aの搬送中の蛇行によりその積算値が分散してその最大
値が小さくなってしまう。
【0012】このため、図11の(B)に示す結果を使
用して上記のように薄鋼板aの幅方向のエッジ位置を求
める場合に、そのしきい値が適切であっても薄鋼板aの
搬送中の蛇行の程度が通常よりも大きかったり、または
しきい値が不適切の場合には、エッジに相当する積算値
がその候補中から漏れてしまい、薄鋼板aの幅方向のエ
ッジ位置を誤検出するという不都合があった。この結
果、薄鋼板aの表面における疵などの欠陥部の位置を正
確に把握できず、検査員の目視による再検査が必要とな
る不都合が生じていた。
用して上記のように薄鋼板aの幅方向のエッジ位置を求
める場合に、そのしきい値が適切であっても薄鋼板aの
搬送中の蛇行の程度が通常よりも大きかったり、または
しきい値が不適切の場合には、エッジに相当する積算値
がその候補中から漏れてしまい、薄鋼板aの幅方向のエ
ッジ位置を誤検出するという不都合があった。この結
果、薄鋼板aの表面における疵などの欠陥部の位置を正
確に把握できず、検査員の目視による再検査が必要とな
る不都合が生じていた。
【0013】このような不都合を解消するためには、ブ
ライドルロール1の外周面に形成されている溝9のう
ち、搬送中に薄鋼板aと接触しない部分の溝9を省略す
ることが考えられる。しかし、溝9は外周面の表面積を
大きくして放熱効率を高めることを目的とし、溝9を省
略することは好ましくない。
ライドルロール1の外周面に形成されている溝9のう
ち、搬送中に薄鋼板aと接触しない部分の溝9を省略す
ることが考えられる。しかし、溝9は外周面の表面積を
大きくして放熱効率を高めることを目的とし、溝9を省
略することは好ましくない。
【0014】そこで、本発明の目的は、ロールの放熱効
率を確保しつつ、ロールで案内しながら搬送中の鋼板の
幅方向のエッジ位置を高精度で検出できるようにした鋼
板のエッジ検出装置を提供することにある。
率を確保しつつ、ロールで案内しながら搬送中の鋼板の
幅方向のエッジ位置を高精度で検出できるようにした鋼
板のエッジ検出装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、本発
明の目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、
外周面の全域に放熱効率を高める溝を形成し、鋼板を長
手方向に搬送する搬送ロールと、この搬送ロールに対向
して配置させ、前記鋼板を搬送中に前記搬送ロールの鋼
板を含む軸方向表面の反射光を所定のサンプリング周期
毎に1次元的に検出してロール軸方向の表面形状を表す
検出信号を生成する表面検出器と、この表面検出器から
の検出信号を微分して微分信号を生成する微分器と、こ
の微分器からの微分信号の微分値に基づいて、前記鋼板
の幅方向のエッジ位置の検出にかかる所定のヒスト処理
を行うヒスト処理部と、このヒスト処理部の結果に基づ
いて、前記鋼板の幅方向のエッジ位置を検出するエッジ
検出部とを備えた鋼板のエッジ検出装置において、前記
搬送ロール外周面の溝のうち少なくとも搬送中の前記鋼
板と接触しない領域の溝が、ロール円周方向に対して交
差する方向に延長され、且つ前記表面検出器のサンプリ
ング周期が搬送ロールに対向する任意の円周点における
溝の到来周期とは異なる周期に設定されていることを特
徴とするものである。
明の目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、
外周面の全域に放熱効率を高める溝を形成し、鋼板を長
手方向に搬送する搬送ロールと、この搬送ロールに対向
して配置させ、前記鋼板を搬送中に前記搬送ロールの鋼
板を含む軸方向表面の反射光を所定のサンプリング周期
毎に1次元的に検出してロール軸方向の表面形状を表す
検出信号を生成する表面検出器と、この表面検出器から
の検出信号を微分して微分信号を生成する微分器と、こ
の微分器からの微分信号の微分値に基づいて、前記鋼板
の幅方向のエッジ位置の検出にかかる所定のヒスト処理
を行うヒスト処理部と、このヒスト処理部の結果に基づ
いて、前記鋼板の幅方向のエッジ位置を検出するエッジ
検出部とを備えた鋼板のエッジ検出装置において、前記
搬送ロール外周面の溝のうち少なくとも搬送中の前記鋼
板と接触しない領域の溝が、ロール円周方向に対して交
差する方向に延長され、且つ前記表面検出器のサンプリ
ング周期が搬送ロールに対向する任意の円周点における
溝の到来周期とは異なる周期に設定されていることを特
徴とするものである。
【0016】このように請求項1にかかる発明では、搬
送ロール外周面の溝のうち少なくとも搬送中の鋼板と接
触しない領域の溝が、ロール円周方向に対して交差する
方向に延長され、且つ表面検出器のサンプリング周期が
搬送ロールに対向する任意の円周点における溝の到来周
期とは異なる周期に設定されている。
送ロール外周面の溝のうち少なくとも搬送中の鋼板と接
触しない領域の溝が、ロール円周方向に対して交差する
方向に延長され、且つ表面検出器のサンプリング周期が
搬送ロールに対向する任意の円周点における溝の到来周
期とは異なる周期に設定されている。
【0017】このため、表面検出器が検出する搬送ロー
ルの軸方向の表面における反射光の散乱状態はロールの
回転により変化するので、表面検出器で検出される検出
信号とこの検出信号を微分器で微分した微分信号の各波
形は、サンプリング周期ごとに異なるものとなる。
ルの軸方向の表面における反射光の散乱状態はロールの
回転により変化するので、表面検出器で検出される検出
信号とこの検出信号を微分器で微分した微分信号の各波
形は、サンプリング周期ごとに異なるものとなる。
【0018】ヒスト処理部は、その微分信号の微分値に
基づいて、鋼板の幅方向のエッジ位置の検出にかかる所
定のヒスト処理を行うが、このヒスト処理により鋼板の
エッジ位置の検出に必要なデータが明確に表れる。エッ
ジ検出部は、そのヒスト処理の結果に基づいて鋼板の幅
方向のエッジ位置を検出するが、そのデータを使用する
ことによりそのエッジの位置を正確に検出できる。
基づいて、鋼板の幅方向のエッジ位置の検出にかかる所
定のヒスト処理を行うが、このヒスト処理により鋼板の
エッジ位置の検出に必要なデータが明確に表れる。エッ
ジ検出部は、そのヒスト処理の結果に基づいて鋼板の幅
方向のエッジ位置を検出するが、そのデータを使用する
ことによりそのエッジの位置を正確に検出できる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。図1は、本発明の鋼
板のエッジ検出装置を適用した板面検査装置の構成を示
すブロック図である。
について図面を参照して説明する。図1は、本発明の鋼
板のエッジ検出装置を適用した板面検査装置の構成を示
すブロック図である。
【0020】この実施形態の板面検査装置は、図1に示
すように、複数の光電変換デバイス51などからなる表
面検出器5と、その光電変換デバイス51に対応する個
数からなる複数の微分器11と、微分信号一列化処理回
路12と、ヒスト処理部13と、エッジ検出部14と、
画像メモリ15と、画像データ処理部16とを少なくと
も備えている。
すように、複数の光電変換デバイス51などからなる表
面検出器5と、その光電変換デバイス51に対応する個
数からなる複数の微分器11と、微分信号一列化処理回
路12と、ヒスト処理部13と、エッジ検出部14と、
画像メモリ15と、画像データ処理部16とを少なくと
も備えている。
【0021】表面検出器5はレーザ照射式のものであ
り、図2に示すように、各光電変換デバイス51がブラ
イドルロール21の周面から直交する方向に所定距離お
いた位置であって、かつブライドルロール21の軸方向
に平行に等間隔に配置されている。また、この表面検出
器5は、光電変換デバイス51の個数に応じたレーザ発
振器(図示せず)を備え、薄鋼板aをブライドルロール
21で搬送中に、その各レーザ発振器からのレーザビー
ムをブライドルロール21の薄鋼板aを含む軸方向表面
上に走査させ、その表面からの反射光を各光電変換デバ
イス51で受けるようになっている。
り、図2に示すように、各光電変換デバイス51がブラ
イドルロール21の周面から直交する方向に所定距離お
いた位置であって、かつブライドルロール21の軸方向
に平行に等間隔に配置されている。また、この表面検出
器5は、光電変換デバイス51の個数に応じたレーザ発
振器(図示せず)を備え、薄鋼板aをブライドルロール
21で搬送中に、その各レーザ発振器からのレーザビー
ムをブライドルロール21の薄鋼板aを含む軸方向表面
上に走査させ、その表面からの反射光を各光電変換デバ
イス51で受けるようになっている。
【0022】ブライドルロール21は、薄鋼板aを長手
方向に搬送するものであり、全体が円柱状であり、その
素材はゴムからなる。さらに、このブライドルロール2
1の外周面には、図3に示すようにブライドルロール2
1の軸方向の中心部から両端部に向けて斜めに延長する
左右の溝22、23が形成され、この溝22、23が所
定の間隔を保ってブライドルロール21の外周面の全体
に亘って周方向に形成されている。
方向に搬送するものであり、全体が円柱状であり、その
素材はゴムからなる。さらに、このブライドルロール2
1の外周面には、図3に示すようにブライドルロール2
1の軸方向の中心部から両端部に向けて斜めに延長する
左右の溝22、23が形成され、この溝22、23が所
定の間隔を保ってブライドルロール21の外周面の全体
に亘って周方向に形成されている。
【0023】なお、表面検出器5がブライドルロール2
1の薄鋼板aを含む軸方向表面を検出するサンプリング
周期は、ブライドルロール21に対向する任意の円周点
における溝22、23の到来周期とは異なる周期に設定
されている。従って、表面検出器5がサンプリング周期
毎に検出するブライドルロール21の薄鋼板aを含む軸
方向表面の検出パターンは、検出の度に異なることにな
る。
1の薄鋼板aを含む軸方向表面を検出するサンプリング
周期は、ブライドルロール21に対向する任意の円周点
における溝22、23の到来周期とは異なる周期に設定
されている。従って、表面検出器5がサンプリング周期
毎に検出するブライドルロール21の薄鋼板aを含む軸
方向表面の検出パターンは、検出の度に異なることにな
る。
【0024】次に、このような構成からなる実施形態の
薄鋼板aの幅方向のエッジ位置の検出動作について、図
面を参照して説明する。いま、ブライドルロール21に
より薄鋼板aが搬送中には、各光電変換デバイス51に
対応する図示しない複数のレーザ発振器からのレーザビ
ームがブライドルロール21の軸方向に走査され、その
走査のたびに各光電変換デバイス51は、ブライドルロ
ール21の薄鋼板aを含む軸方向表面からの反射光を取
り込んでいく。各光電変換デバイス51からはその反射
光に応じた検出信号(ビデオ信号)がそれぞれ出力さ
れ、この各検出信号は対応する微分器11に入力されて
微分される。
薄鋼板aの幅方向のエッジ位置の検出動作について、図
面を参照して説明する。いま、ブライドルロール21に
より薄鋼板aが搬送中には、各光電変換デバイス51に
対応する図示しない複数のレーザ発振器からのレーザビ
ームがブライドルロール21の軸方向に走査され、その
走査のたびに各光電変換デバイス51は、ブライドルロ
ール21の薄鋼板aを含む軸方向表面からの反射光を取
り込んでいく。各光電変換デバイス51からはその反射
光に応じた検出信号(ビデオ信号)がそれぞれ出力さ
れ、この各検出信号は対応する微分器11に入力されて
微分される。
【0025】各微分器11からの各微分信号は、微分信
号一列化回路12により一列化されて時系列の信号とな
る。この一列化された時系列の微分信号は、ヒスト処理
部13に取り込まれる。ヒスト処理部13では、その微
分信号の微分値に基づいて、薄鋼板aの幅方向のエッジ
位置の検出にかかる所定のヒスト処理をして図4の
(C)に示すようなヒストグラムを求めるので、以下に
その一例について説明する。
号一列化回路12により一列化されて時系列の信号とな
る。この一列化された時系列の微分信号は、ヒスト処理
部13に取り込まれる。ヒスト処理部13では、その微
分信号の微分値に基づいて、薄鋼板aの幅方向のエッジ
位置の検出にかかる所定のヒスト処理をして図4の
(C)に示すようなヒストグラムを求めるので、以下に
その一例について説明する。
【0026】まず、ヒスト処理部13を構成するアナロ
グコンパレータ(図示せず)は、その取り込んだ図4の
(A)に示すような微分信号を所定のしきい値と比較し
ていく。この比較の結果、その微分信号の微分値がしき
い値を上回る場合には、その上回るたびにアナログコン
パレータからその旨を示す「1」が出力されるととも
に、そのしきい値を上回る各微分値のブライドルロール
1の軸方向の位置を示す位置データが、例えばカウンタ
(図示せず)などによりその都度算出される。
グコンパレータ(図示せず)は、その取り込んだ図4の
(A)に示すような微分信号を所定のしきい値と比較し
ていく。この比較の結果、その微分信号の微分値がしき
い値を上回る場合には、その上回るたびにアナログコン
パレータからその旨を示す「1」が出力されるととも
に、そのしきい値を上回る各微分値のブライドルロール
1の軸方向の位置を示す位置データが、例えばカウンタ
(図示せず)などによりその都度算出される。
【0027】そして、そのカウンタで指定されるメモリ
(図示せず)の番地のデータが読み出されて、そのデー
タにナログコンパレータの出力の「1」が加算され、そ
の新たな積算値がそのメモリの同じ番地に書き込まれ
る。なお、メモリの各番地はブライドルロール1の軸方
向の位置に対応し、その各番地のデータは微分値がしき
い値を上回った旨の積算値(度数)に対応する。
(図示せず)の番地のデータが読み出されて、そのデー
タにナログコンパレータの出力の「1」が加算され、そ
の新たな積算値がそのメモリの同じ番地に書き込まれ
る。なお、メモリの各番地はブライドルロール1の軸方
向の位置に対応し、その各番地のデータは微分値がしき
い値を上回った旨の積算値(度数)に対応する。
【0028】その後、薄鋼板aが所定長さだけ搬送され
てそのヒスト処理が終了すると、図4の(C)に示すよ
うなヒストグラムが得られる。エッジ検出部14は、そ
のヒスト処理により求めた積算値を所定のしきい値と比
較し、しきい値を上回った積算値の属する位置を薄鋼板
aの幅方向のエッジ位置の候補とし、この候補の中から
エッジの位置を求める。
てそのヒスト処理が終了すると、図4の(C)に示すよ
うなヒストグラムが得られる。エッジ検出部14は、そ
のヒスト処理により求めた積算値を所定のしきい値と比
較し、しきい値を上回った積算値の属する位置を薄鋼板
aの幅方向のエッジ位置の候補とし、この候補の中から
エッジの位置を求める。
【0029】ところで、ブライドルロール21の外周面
には、ブライドルロール21の軸方向の中心部から両端
部に向けて斜めに延びる左右の溝22、23が形成さ
れ、この溝22、23が所定の間隔を保ってブライドル
ロール21の外周面の全体に亘って周方向に形成されて
いる。また、表面検出器5が検出するサンプリング周期
は、ブライドルロール21に対向する任意の円周点にお
ける溝22、23の到来周期とは異なる周期に設定され
ている。
には、ブライドルロール21の軸方向の中心部から両端
部に向けて斜めに延びる左右の溝22、23が形成さ
れ、この溝22、23が所定の間隔を保ってブライドル
ロール21の外周面の全体に亘って周方向に形成されて
いる。また、表面検出器5が検出するサンプリング周期
は、ブライドルロール21に対向する任意の円周点にお
ける溝22、23の到来周期とは異なる周期に設定され
ている。
【0030】このため、ブライドルロール21の軸方向
の表面のうち薄鋼板aが接触する部分を除く表面のレー
ザビームの反射光の散乱状態は、ブライドルロール21
の回転に伴い変化していく。従って、微分信号一列化処
理回路12からヒスト処理部13に取り込まれる微分信
号は、図4の(A)に示すあるサンプリング時間の微分
信号と、図4の(B)に示す次のサンプリング時間の微
分信号とでは、ブライドルロール21の軸方向の表面に
対応する部分の波形が異なる。
の表面のうち薄鋼板aが接触する部分を除く表面のレー
ザビームの反射光の散乱状態は、ブライドルロール21
の回転に伴い変化していく。従って、微分信号一列化処
理回路12からヒスト処理部13に取り込まれる微分信
号は、図4の(A)に示すあるサンプリング時間の微分
信号と、図4の(B)に示す次のサンプリング時間の微
分信号とでは、ブライドルロール21の軸方向の表面に
対応する部分の波形が異なる。
【0031】この結果、ヒスト処理部13がそのヒスト
処理を終了したときには、微分値がしき値を上回ったこ
とを示す積算値は、図4の(C)に示すように、薄鋼板
aのエッジ位置となる部分において2つピーク値が表
れ、ブライドルロール21の軸方向の薄鋼板aと接触し
ない表面の各位置では分散されてそのピーク値よりも小
さな値となる。従って、エッジ検出部14は、その2つ
のピーク値を容易に検出でき、しかもその2つのピーク
値に対応する位置を薄鋼板aの幅方向のエッジの位置と
して正確に検出できる。
処理を終了したときには、微分値がしき値を上回ったこ
とを示す積算値は、図4の(C)に示すように、薄鋼板
aのエッジ位置となる部分において2つピーク値が表
れ、ブライドルロール21の軸方向の薄鋼板aと接触し
ない表面の各位置では分散されてそのピーク値よりも小
さな値となる。従って、エッジ検出部14は、その2つ
のピーク値を容易に検出でき、しかもその2つのピーク
値に対応する位置を薄鋼板aの幅方向のエッジの位置と
して正確に検出できる。
【0032】一方、微分信号一列化処理回路12の出力
は、図示しないA/D変換器によりA/D変換されてデ
ジタル形態の画像データとなり、画像メモリ15に順次
格納されていく。画像メモリ15に所定量の画像データ
が格納されると、画像データ処理部16はその画像メモ
リ15に格納されている画像データを用いて薄鋼板aの
表面の疵などの欠陥部の検出を行い、その疵の位置はエ
ッジ検出部14からのエッジの位置を示すデータなどに
基づいて特定する。この結果、薄鋼板aの表面における
疵などの欠陥部の位置を正確に特定でき、検査員の目視
による再検査が不要となる。
は、図示しないA/D変換器によりA/D変換されてデ
ジタル形態の画像データとなり、画像メモリ15に順次
格納されていく。画像メモリ15に所定量の画像データ
が格納されると、画像データ処理部16はその画像メモ
リ15に格納されている画像データを用いて薄鋼板aの
表面の疵などの欠陥部の検出を行い、その疵の位置はエ
ッジ検出部14からのエッジの位置を示すデータなどに
基づいて特定する。この結果、薄鋼板aの表面における
疵などの欠陥部の位置を正確に特定でき、検査員の目視
による再検査が不要となる。
【0033】次に、図2に示す本実施形態の光電変換デ
バイス51と、図9に示す従来装置の光電変換デバイス
51の出力波形とその微分波形の比較を同一条件の下で
行ったので、その結果について図5および図6を参照し
て説明する。図5は、従来装置の光電変換デバイス51
の出力波形Aとその微分波形Bを示し、図5は、本実施
形態の光電変換デバイス51の出力波形Aとその微分波
形Bを示す。
バイス51と、図9に示す従来装置の光電変換デバイス
51の出力波形とその微分波形の比較を同一条件の下で
行ったので、その結果について図5および図6を参照し
て説明する。図5は、従来装置の光電変換デバイス51
の出力波形Aとその微分波形Bを示し、図5は、本実施
形態の光電変換デバイス51の出力波形Aとその微分波
形Bを示す。
【0034】この結果から明らかなように、本実施形態
では、図6に示すように、光電変換デバイス51からの
出力波形Aのうち、ブライドルロール21の軸方向表面
のうち薄鋼板aが接触しない部分を除いた部分の出力波
形が、図5の出力波形の同一部分に比べて低レベルでか
つ変化が緩くなる。これは、その部分に照射されたレー
ザビームの反射光が溝22、23によって散乱され、光
電変換デバイス51に到達する反射光が減少したからで
ある。
では、図6に示すように、光電変換デバイス51からの
出力波形Aのうち、ブライドルロール21の軸方向表面
のうち薄鋼板aが接触しない部分を除いた部分の出力波
形が、図5の出力波形の同一部分に比べて低レベルでか
つ変化が緩くなる。これは、その部分に照射されたレー
ザビームの反射光が溝22、23によって散乱され、光
電変換デバイス51に到達する反射光が減少したからで
ある。
【0035】このため、そのブライドルロール21の表
面にかかる部分の微分信号も急峻に立ち上がることがな
くなった(図6参照)。この結果、薄鋼板のエッジ位置
の誤検出率が従来装置では19.4%であったが、この
実施形態では10.4%となって誤検出率が大幅に改善
された。なお、この結果は、図8のブライドルロール1
を図3のブライドルロール21に代えた場合であるが、
図8のブライドルロール2についてもブライドルロール
21に代えて薄鋼板aの裏側の検査を行うようにすれ
ば、その誤検出率は1.4%まで低減できると推定され
る。
面にかかる部分の微分信号も急峻に立ち上がることがな
くなった(図6参照)。この結果、薄鋼板のエッジ位置
の誤検出率が従来装置では19.4%であったが、この
実施形態では10.4%となって誤検出率が大幅に改善
された。なお、この結果は、図8のブライドルロール1
を図3のブライドルロール21に代えた場合であるが、
図8のブライドルロール2についてもブライドルロール
21に代えて薄鋼板aの裏側の検査を行うようにすれ
ば、その誤検出率は1.4%まで低減できると推定され
る。
【0036】なお、上述のブライドルロール21は、溝
22、23をブライドルロール21の外周面の全域に亘
って形成する必要はなく、薄鋼板aと接触しない領域に
のみ形成すれば良い。従って、図7に示すブライドルロ
ール21Aのように、薄鋼板aと接触しない領域に溝2
2、23を形成させ、薄鋼板aと接触する領域には周方
向に縦溝24を形成するようにしても良い。
22、23をブライドルロール21の外周面の全域に亘
って形成する必要はなく、薄鋼板aと接触しない領域に
のみ形成すれば良い。従って、図7に示すブライドルロ
ール21Aのように、薄鋼板aと接触しない領域に溝2
2、23を形成させ、薄鋼板aと接触する領域には周方
向に縦溝24を形成するようにしても良い。
【0037】また、上記の溝22、23はその長さ方向
が波型などでもよく、またはブライドルロール21の外
周面に螺旋状の溝を形成しても良い。要するに、ブライ
ドルロール21の外周面の溝は、その円周方向に交差し
ていれば良い。さらに、上記の実施形態では、ヒスト処
理部13が、微分信号を所定のしきい値と比較し、その
微分信号の微分値がしきい値を上回る場合に、アナログ
コンパレータからその旨を示す「1」が出力し、この
「1」を積算してヒストグラムを作成するようにした
が、その微分値をそのまま積算してヒストグラムを作成
するようにしても良い。
が波型などでもよく、またはブライドルロール21の外
周面に螺旋状の溝を形成しても良い。要するに、ブライ
ドルロール21の外周面の溝は、その円周方向に交差し
ていれば良い。さらに、上記の実施形態では、ヒスト処
理部13が、微分信号を所定のしきい値と比較し、その
微分信号の微分値がしきい値を上回る場合に、アナログ
コンパレータからその旨を示す「1」が出力し、この
「1」を積算してヒストグラムを作成するようにした
が、その微分値をそのまま積算してヒストグラムを作成
するようにしても良い。
【0038】さらにまた、上記の表面検出器5はレーザ
照射式のものを使用したが、これに代えて1次元のCC
Dセンサを使用するようにしても良い。
照射式のものを使用したが、これに代えて1次元のCC
Dセンサを使用するようにしても良い。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、搬送
ロール外周面の溝のうち少なくとも搬送中の鋼板と接触
しない領域の溝が、ロール円周方向に対して交差する方
向に延長され、且つ表面検出器のサンプリング周期が搬
送ロールに対向する任意の円周点における溝の到来周期
とは異なる周期に設定されているようにしたので、搬送
ロールの放熱効率を確保しつつ、搬送ロールで案内しな
がら搬送中の鋼板の幅方向のエッジ位置を高精度で検出
できる。
ロール外周面の溝のうち少なくとも搬送中の鋼板と接触
しない領域の溝が、ロール円周方向に対して交差する方
向に延長され、且つ表面検出器のサンプリング周期が搬
送ロールに対向する任意の円周点における溝の到来周期
とは異なる周期に設定されているようにしたので、搬送
ロールの放熱効率を確保しつつ、搬送ロールで案内しな
がら搬送中の鋼板の幅方向のエッジ位置を高精度で検出
できる。
【図1】本発明の鋼板のエッジ検出装置を適用した板面
検査装置の構成を示すブロック図である。
検査装置の構成を示すブロック図である。
【図2】表面検出器の構成例をブライドルロールとの関
連で示す正面図である。
連で示す正面図である。
【図3】本実施形態にかかるブライドルロールの構成例
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図4】同ブライドルロールと関連で各部の波形例など
を示す動作説明図である。
を示す動作説明図である。
【図5】従来装置の各部の波形例を示す図である。
【図6】本実施形態の各部の波形例を示す図であり、従
来装置の各部の波形例に対応する図である。
来装置の各部の波形例に対応する図である。
【図7】本実施例にかかるブライドルロールの他の構成
例を示す正面図である。
例を示す正面図である。
【図8】従来からの薄鋼板の精整ラインの概略図であ
る。
る。
【図9】従来の表面検出器の構成例をブライドルロール
との関連で示す正面図である。
との関連で示す正面図である。
【図10】図9の側面図である。
【図11】従来のブライドルロールとの関連で従来装置
の動作を説明する図である。
の動作を説明する図である。
a 薄鋼板 5 表面検出器 11 微分器 12 微分信号一列化処理回路 13 ヒスト処理部 14 エッジ検出部 15 画像メモリ 15 画像データ処理部 21 ブライドルロール 22、23 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 薫 岡山県倉敷市水島川崎通1丁目(番地な し) 川崎製鉄株式会社水島製鉄所内 (72)発明者 大槻 桂三 岡山県倉敷市水島川崎通1丁目(番地な し) 川崎製鉄株式会社水島製鉄所内 Fターム(参考) 2F065 AA01 AA12 AA49 BB13 BB15 CC06 DD03 FF44 GG04 JJ01 JJ05 JJ24 JJ25 MM11 PP16 QQ01 QQ05 QQ13 QQ23 QQ24 QQ27 QQ43 QQ51
Claims (1)
- 【請求項1】 外周面の全域に放熱効率を高める溝を形
成し、鋼板を長手方向に搬送する搬送ロールと、 この搬送ロールに対向して配置させ、前記鋼板を搬送中
に前記搬送ロールの鋼板を含む軸方向表面の反射光を所
定のサンプリング周期毎に1次元的に検出してロール軸
方向の表面形状を表す検出信号を生成する表面検出器
と、 この表面検出器からの検出信号を微分して微分信号を生
成する微分器と、 この微分器からの微分信号の微分値に基づいて、前記鋼
板の幅方向のエッジ位置の検出にかかる所定のヒスト処
理を行うヒスト処理部と、 このヒスト処理部の結果に基づいて、前記鋼板の幅方向
のエッジ位置を検出するエッジ検出部とを備えた鋼板の
エッジ検出装置において、 前記搬送ロール外周面の溝のうち少なくとも搬送中の前
記鋼板と接触しない領域の溝が、ロール円周方向に対し
て交差する方向に延長され、且つ前記表面検出器のサン
プリング周期が搬送ロールに対向する任意の円周点にお
ける溝の到来周期とは異なる周期に設定されていること
を特徴とする鋼板のエッジ検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10340630A JP2000161933A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 鋼板のエッジ検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10340630A JP2000161933A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 鋼板のエッジ検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000161933A true JP2000161933A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18338823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10340630A Pending JP2000161933A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 鋼板のエッジ検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000161933A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2474893A (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-04 | Taylor Hobson Ltd | Surface measurement instrument and method |
JP2014115217A (ja) * | 2012-12-11 | 2014-06-26 | Kobe Steel Ltd | 板幅計測方法及び板幅計測装置 |
-
1998
- 1998-11-30 JP JP10340630A patent/JP2000161933A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2474893A (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-04 | Taylor Hobson Ltd | Surface measurement instrument and method |
US10444000B2 (en) | 2009-10-30 | 2019-10-15 | Taylor Hobson Limited | Surface measurement instrument and method |
JP2014115217A (ja) * | 2012-12-11 | 2014-06-26 | Kobe Steel Ltd | 板幅計測方法及び板幅計測装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070904 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080108 |