JP5558231B2 - 渦流探傷方法 - Google Patents
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Description
この段階では、検査対象物9の検査対象領域(=検査対象物9の表面の全部、または所定の一部)において、プローブ11により探傷信号の信号値を測定する。検査対象物9が断面略円形の線材または棒材であれば、検査対象領域は、線材または棒材の側面(=外周面)などである。たとえば、図1に示すように、検査対象物9である線材や棒材を、その軸線方向に移動させつつ、プローブ11を、検査対象物9である線材や棒材などの外周面に沿って円軌道を描くように回転運動させる。図1中の矢印は、それぞれ、検査対象物9の移動方向と、プローブ11の運動方向を模式的に示す。このような構成であれば、線材や棒材の側面の略全体にわたって、探傷信号の信号値を測定できる。探傷信号の信号値は、記憶手段12に記憶される。
この段階では、探傷信号の信号値の測定結果に基づいて、検査対象物9の検査対象領域にキズが存在するか否かを検査するとともに、キズが存在する場合にはその位置を明確にする。
前記(2)の段階においてキズ91a,91bが検出された場合には、この段階において、演算手段13により、キズ91a,91bの面方向サイズを判定する。本発明の実施形態にかかる渦流探傷方法においては、キズ91a、91bの面方向のサイズとして、検査対象物9である線材または棒材の長手方向に対して直角な方向の寸法(すなわち、キズ91a,91bの円周方向の寸法)を用いる。図3は、キズ91(=キズ91a,91b)の円周方向の寸法を模式的に示した図である。図3に示すように、検査対象物9の検査対象領域の軸線方向の各位置において、円周方向に沿った直線L1,L2,・・・,Lxを描き、描いた直線L1,L2,・・・,Lxのうち、キズに重なっている部分M1,M2,・・・,Mxの長さをキズ91の円周方向の寸法とする。キズ91の円周方向の寸法は、図2に示すグラフから算出できる。
この段階では、キズの面方向のサイズに基づいて、探傷信号の信号値を補正し、探傷信号の信号値から、キズの面方向のサイズの影響を除去する(または、影響を小さくする)。
この段階では、補正された探傷信号の信号値に基づいて、キズ91a,91bの検査を行う。具体的には、次のとおりである。まず、検出すべきキズ91a,91bの深さに応じて(=キズの深さの許容値に応じて)、所定の閾値を設定する。そして、前記設定された所定の閾値を超える値の「補正された探傷信号の信号値」が存在するか否かを検査する。前記設定された所定の閾値を超える値の「補正された探傷信号の信号値」は、許容値よりも深いキズA(91a)に起因するものである。このため、前記設定された所定の閾値を超える値の「補正された探傷信号の信号値」が検出された場合には、当該「補正された探傷信号の信号値」が検出された位置に、許容値よりも深いキズA(91a)が存在すると判定できる。一方、前記設定された所定の閾値以下の値の「補正された探傷信号の信号値」は、許容値よりも浅いキズB(91b)に起因するものである。このため、前記設定された所定の閾値を超える値を有する「補正された探傷信号の信号値」が検出されない場合には、許容値よりも深いキズA(91a)が存在しないと判定できる。
11 プローブ
12 記憶手段
13 演算手段
14 出力手段
15 渦流探傷器
16 信号処理装置
9 検査対象物
91 キズ
91a キズA
91b キズB
L1,L2,・・・,Lx 円周方向に沿った直線
M1,M2,・・・,Mx キズの円周方向の寸法
Claims (2)
- 線材または棒材である検査対象物の表面のキズを検査する渦流探傷方法であって、
前記検査対象物の表面において渦電流の変化に伴う信号値を測定する第一段階と、
前記信号値に基づいて、前記検査対象物の表面に前記キズが存在するか否かを検出する第二段階と、
前記キズが検出された場合には、前記キズの面方向のサイズとして、前記線材または棒材の長手方向に沿って所定の間隔ごとに設けた測定位置ごとに前記長手方向に直角にひいた直線が、前記キズと重なる部分の長さを、前記測定位置ごとに測定する第三段階と、
前記測定位置ごとに測定された前記キズの面方向のサイズの値をそれぞれ用いて、前記測定位置ごとに前記信号値を補正することで、前記キズの深さに応じた信号値へと変換する第四段階と、
補正された前記信号値に基づいて、検出された前記キズの深さが所定の許容値よりも深いか否かを、前記測定位置ごとに判定する第五段階と、
を含み、
前記第三段階において、前記キズの面方向のサイズは、前記線材または棒材の長手方向に直角な方向の寸法として、前記線材または棒材の前記長手方向の位置ごとに所定の間隔にて判定され、前記第四段階における前記信号値の補正と、前記第五段階における前記キズの深さの判定は、前記棒材または線材の前記長手方向の位置ごとに行われることを特徴とする渦流探傷方法。 - 前記第四段階においては、前記キズの面方向のサイズが大きくなるにしたがって、前記信号値が小さくなるような補正を行うことを特徴とする請求項1に記載の渦流探傷方法。
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