JP2000159911A - プリプレグ及び積層板 - Google Patents
プリプレグ及び積層板Info
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- JP2000159911A JP2000159911A JP33390098A JP33390098A JP2000159911A JP 2000159911 A JP2000159911 A JP 2000159911A JP 33390098 A JP33390098 A JP 33390098A JP 33390098 A JP33390098 A JP 33390098A JP 2000159911 A JP2000159911 A JP 2000159911A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層かつ耐熱性が良好なプリント配線板を作
製する際に好適に用いることがでるプリプレグを提供す
る 【解決手段】 下記構造式（Ａ）に示すオキサゾリジノ
ン構造を骨格中に含む化合物及び３官能のエポキシ樹脂
化合物を含有する樹脂組成物を基材に含浸させた後乾燥
させて成る。プリプレグに含まれる樹脂成分の硬化物の
ガラス転移温度を向上させることができる。 【化１】
製する際に好適に用いることがでるプリプレグを提供す
る 【解決手段】 下記構造式（Ａ）に示すオキサゾリジノ
ン構造を骨格中に含む化合物及び３官能のエポキシ樹脂
化合物を含有する樹脂組成物を基材に含浸させた後乾燥
させて成る。プリプレグに含まれる樹脂成分の硬化物の
ガラス転移温度を向上させることができる。 【化１】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
作製に使用することができるプリプレグ及び積層板に関
するものである。
作製に使用することができるプリプレグ及び積層板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年プリント配線板の高密度化に伴い、
１０層以上のプリント配線板の需要が増大してきてい
る。このような多層のプリント配線板の回路に電流を流
すと、プリント配線板は発熱し、このとき内層回路で生
じた熱は発散されにくため、プリント配線板は高温とな
る。このとき多層のプリント配線板を用いる程、プリン
ト配線板は高温となるものであり、そのためプリント配
線板の耐熱性を向上させるために、絶縁層をガラス転移
温度が高い樹脂にて構成したプリント配線板を使用する
必要がある。
１０層以上のプリント配線板の需要が増大してきてい
る。このような多層のプリント配線板の回路に電流を流
すと、プリント配線板は発熱し、このとき内層回路で生
じた熱は発散されにくため、プリント配線板は高温とな
る。このとき多層のプリント配線板を用いる程、プリン
ト配線板は高温となるものであり、そのためプリント配
線板の耐熱性を向上させるために、絶縁層をガラス転移
温度が高い樹脂にて構成したプリント配線板を使用する
必要がある。
【０００３】一方、従来プリント配線板を作製するにあ
たっては、例えば以下の方法を採用していた。まずテト
ラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂を樹脂成分として含有する樹
脂組成物をガラス布等の基材に含浸させた後乾燥してＢ
ステージ状態とすることによりプリプレグを作製する。
次にこのプリプレグと銅箔等の金属箔を積層し、加熱加
圧処理を施して一体化することにより積層板を作製す
る。この積層板の表面の金属箔をエッチング処理し、ま
た必要に応じてバイアホール加工やスルーホール加工を
施す等して金属箔に回路を形成する。そしてこの回路形
成された積層板を、複数枚積層し、加熱加圧処理を施し
て一体化することにより、多層のプリント配線板を作製
していた。
たっては、例えば以下の方法を採用していた。まずテト
ラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂を樹脂成分として含有する樹
脂組成物をガラス布等の基材に含浸させた後乾燥してＢ
ステージ状態とすることによりプリプレグを作製する。
次にこのプリプレグと銅箔等の金属箔を積層し、加熱加
圧処理を施して一体化することにより積層板を作製す
る。この積層板の表面の金属箔をエッチング処理し、ま
た必要に応じてバイアホール加工やスルーホール加工を
施す等して金属箔に回路を形成する。そしてこの回路形
成された積層板を、複数枚積層し、加熱加圧処理を施し
て一体化することにより、多層のプリント配線板を作製
していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のようにし
てプリント配線板を作製すると、プリプレグの樹脂組成
物を硬化させて形成される絶縁層のガラス転移温度は、
１４０℃程度となるものであり、このようなプリント配
線板の耐熱性を維持するためには、８層までの多層化が
限界であって、更に多層であり、かつ耐熱性が良好なプ
リント配線板を得るためには、絶縁層のガラス転移温度
を更に上昇させることが望まれていた。
てプリント配線板を作製すると、プリプレグの樹脂組成
物を硬化させて形成される絶縁層のガラス転移温度は、
１４０℃程度となるものであり、このようなプリント配
線板の耐熱性を維持するためには、８層までの多層化が
限界であって、更に多層であり、かつ耐熱性が良好なプ
リント配線板を得るためには、絶縁層のガラス転移温度
を更に上昇させることが望まれていた。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、多層かつ耐熱性が良好なプリント配線板を作製す
る際に好適に用いることができ、かつスルーホールやバ
イアホール加工を行う際の穴あけ性が良好なプリプレグ
及び積層板を提供することを目的とするものである。
あり、多層かつ耐熱性が良好なプリント配線板を作製す
る際に好適に用いることができ、かつスルーホールやバ
イアホール加工を行う際の穴あけ性が良好なプリプレグ
及び積層板を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグは、下記構造式（Ａ）に示すオキサゾリジノ
ン構造を骨格中に含む化合物及び３官能のエポキシ樹脂
化合物を含有する樹脂組成物を基材に含浸させた後乾燥
させて成ることを特徴とするものである。
プリプレグは、下記構造式（Ａ）に示すオキサゾリジノ
ン構造を骨格中に含む化合物及び３官能のエポキシ樹脂
化合物を含有する樹脂組成物を基材に含浸させた後乾燥
させて成ることを特徴とするものである。
【０００７】
【化２】
【０００８】また本発明の請求項２に係るプリプレグ
は、請求項１の構成に加えて、樹脂組成物として、テト
ラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びジシアン
ジアミドを含有するものを用いて成ることを特徴とする
ものである。
は、請求項１の構成に加えて、樹脂組成物として、テト
ラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びジシアン
ジアミドを含有するものを用いて成ることを特徴とする
ものである。
【０００９】また本発明の請求項３に係るプリプレグ
は、請求項１又は２の構成に加えて、上記構造式（Ａ）
に示すオキサゾリジノン構造を骨格中に含む化合物と３
官能のエポキシ樹脂化合物の配合重量比を、３／１〜８
／１として成ることを特徴とするものである。
は、請求項１又は２の構成に加えて、上記構造式（Ａ）
に示すオキサゾリジノン構造を骨格中に含む化合物と３
官能のエポキシ樹脂化合物の配合重量比を、３／１〜８
／１として成ることを特徴とするものである。
【００１０】また本発明の請求項４に係るプリプレグ
は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、樹脂組
成物として、２−エチル−４−メチルイミダゾールを含
有するものを用いて成ることを特徴とするものである。
は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、樹脂組
成物として、２−エチル−４−メチルイミダゾールを含
有するものを用いて成ることを特徴とするものである。
【００１１】また本発明の請求項５に係るプリプレグ
は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、樹脂組
成物として、臭素含有量が、樹脂固形分に対して１０〜
２０重量％のものを用いて成ることを特徴とするもので
ある。
は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、樹脂組
成物として、臭素含有量が、樹脂固形分に対して１０〜
２０重量％のものを用いて成ることを特徴とするもので
ある。
【００１２】また本発明の請求項６に係る積層板は、請
求項１乃至５のいずれかに記載のプリプレグを積層一体
化して成ることを特徴とするものである。
求項１乃至５のいずれかに記載のプリプレグを積層一体
化して成ることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１４】本発明に用いる樹脂組成物としては、熱硬
化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤等を含有するものを用い
ることができる。
化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤等を含有するものを用い
ることができる。
【００１５】熱硬化性樹脂としては、上記化学式（Ａ）
に示すオキサノリジノン構造を骨格中に有するものを含
有するものを用いるものであり、例えば下記一般式
（Ｂ）に示すような、オキサゾリジノン構造とビスフェ
ノールＡ型構造を骨格中に有するエポキシ樹脂を用いる
ことができる。
に示すオキサノリジノン構造を骨格中に有するものを含
有するものを用いるものであり、例えば下記一般式
（Ｂ）に示すような、オキサゾリジノン構造とビスフェ
ノールＡ型構造を骨格中に有するエポキシ樹脂を用いる
ことができる。
【００１６】
【化３】
【００１７】また熱硬化性樹脂として、３官能のエポキ
シ樹脂化合物を含有するものを用いるものである。この
３官能のエポキシ樹脂化合物としては、例えば下記化学
式（Ｃ）に示すものを用いることができるものである。
シ樹脂化合物を含有するものを用いるものである。この
３官能のエポキシ樹脂化合物としては、例えば下記化学
式（Ｃ）に示すものを用いることができるものである。
【００１８】
【化４】
【００１９】このように、熱硬化性樹脂として、オキサ
ゾリジノン構造を骨格有に有する化合物と、３官能のエ
ポキシ樹脂を配合することにより、樹脂組成物の硬化物
のガラス転移温度を向上することができ、具体的にはガ
ラス転移温度を１７０℃以上にすることができるもので
ある。またこのような熱硬化性樹脂組成物を基材に含
浸、乾燥して成るプリプレグの樹脂成分が硬化してなる
絶縁層にスルーホールやバイアホール用の穴を穿設する
際にクラックが発生することを抑制し、穴あけ性を向上
することができるものである。
ゾリジノン構造を骨格有に有する化合物と、３官能のエ
ポキシ樹脂を配合することにより、樹脂組成物の硬化物
のガラス転移温度を向上することができ、具体的にはガ
ラス転移温度を１７０℃以上にすることができるもので
ある。またこのような熱硬化性樹脂組成物を基材に含
浸、乾燥して成るプリプレグの樹脂成分が硬化してなる
絶縁層にスルーホールやバイアホール用の穴を穿設する
際にクラックが発生することを抑制し、穴あけ性を向上
することができるものである。
【００２０】また熱硬化性樹脂として、テトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有させると、難燃性
を向上することができる。ここで難燃剤として、リン化
合物を配合することもできるが、テトラブロモビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を用いた方が、耐熱性を更に向
上することができる点で好ましい。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有させると、難燃性
を向上することができる。ここで難燃剤として、リン化
合物を配合することもできるが、テトラブロモビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を用いた方が、耐熱性を更に向
上することができる点で好ましい。
【００２１】上記のような熱硬化性樹脂は、樹脂組成物
全量に対して１０〜２０重量％配合することが好まし
い。また上記のオキサノリジノン構造を有する化合物と
３官能のエポキシ樹脂化合物の配合重量比は、３／１〜
８／１とするのが好ましく、オキサゾリジノン構造を有
する化合物の配合割合がこの割合を超えると樹脂組成物
の硬化物が剛直になり、この硬化物からなる絶縁層にス
ルーホールやバイアホール用の穴を穿設する際にクラッ
クが発生するおそれがあるものであり、またオキサゾリ
ジノン構造を有する化合物の配合割合がこの割合に満た
ないと、樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度を向上さ
れる効果が充分得られなくなるおそれがある。またテト
ラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等を配合する
ことにより、樹脂組成物に臭素を含有させて難燃性を向
上させる場合は、樹脂組成物中の臭素含有量が、樹脂組
成物中の樹脂固形分に対して１０〜２０重量％となるよ
うに配合することが好ましく、臭素含有量がこの範囲よ
り低いと、難燃性を向上させる効果を充分得ることが困
難となり、また臭素含有量がこの範囲よりも高いと、高
温条件下において樹脂組成物の硬化物から臭素が分離し
て耐熱性が低下するおそれがあるため、本発明のプリプ
レグや積層板を多層のプリント配線板の作製に適用する
ことが困難となる。
全量に対して１０〜２０重量％配合することが好まし
い。また上記のオキサノリジノン構造を有する化合物と
３官能のエポキシ樹脂化合物の配合重量比は、３／１〜
８／１とするのが好ましく、オキサゾリジノン構造を有
する化合物の配合割合がこの割合を超えると樹脂組成物
の硬化物が剛直になり、この硬化物からなる絶縁層にス
ルーホールやバイアホール用の穴を穿設する際にクラッ
クが発生するおそれがあるものであり、またオキサゾリ
ジノン構造を有する化合物の配合割合がこの割合に満た
ないと、樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度を向上さ
れる効果が充分得られなくなるおそれがある。またテト
ラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等を配合する
ことにより、樹脂組成物に臭素を含有させて難燃性を向
上させる場合は、樹脂組成物中の臭素含有量が、樹脂組
成物中の樹脂固形分に対して１０〜２０重量％となるよ
うに配合することが好ましく、臭素含有量がこの範囲よ
り低いと、難燃性を向上させる効果を充分得ることが困
難となり、また臭素含有量がこの範囲よりも高いと、高
温条件下において樹脂組成物の硬化物から臭素が分離し
て耐熱性が低下するおそれがあるため、本発明のプリプ
レグや積層板を多層のプリント配線板の作製に適用する
ことが困難となる。
【００２２】また硬化剤としては、通常のエポキシ樹脂
に対する硬化剤を用いることができ、例えばジシアンジ
アミド、各種アミン類、酸無水物、フェノール類等のう
ちの一種又は二種類以上を適宜混合したもの用いること
ができる。特にジシアンジアミドを用いると、耐熱性を
更に向上することができる点で好ましい。ここでジシア
ンジアミドの配合割合は１〜５重量％とするのが好まし
く、この範囲に満たないと熱硬化性樹脂の硬化反応を充
分に進行させることが困難となって、硬化物のガラス転
移温度を充分に向上させることが困難となり、この範囲
を超えると硬化剤が析出して耐熱性が劣化するおそれが
ある。
に対する硬化剤を用いることができ、例えばジシアンジ
アミド、各種アミン類、酸無水物、フェノール類等のう
ちの一種又は二種類以上を適宜混合したもの用いること
ができる。特にジシアンジアミドを用いると、耐熱性を
更に向上することができる点で好ましい。ここでジシア
ンジアミドの配合割合は１〜５重量％とするのが好まし
く、この範囲に満たないと熱硬化性樹脂の硬化反応を充
分に進行させることが困難となって、硬化物のガラス転
移温度を充分に向上させることが困難となり、この範囲
を超えると硬化剤が析出して耐熱性が劣化するおそれが
ある。
【００２３】また硬化促進剤としては、イミダゾール化
合物等を用いるこができ、特に２−エチル−４−メチル
イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）を配合すると、樹脂組成物
の保存時の硬化が進みにくくなり、保存性が向上するこ
とができて、ワニスライフを維持することができる点で
好ましい。ここで２−エチル−４−メチルイミダゾール
の配合割合は、０．０２〜０．１重量％とすることが好
ましく、この範囲に満たないと熱硬化性樹脂の硬化反応
を充分に進行させることが困難となって、硬化物のガラ
ス転移温度を充分に向上させることが困難となり、この
範囲を超えるとワニスライフが短くなり、樹脂組成物を
基材に含浸・乾燥することが困難となるおそれがある。
合物等を用いるこができ、特に２−エチル−４−メチル
イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）を配合すると、樹脂組成物
の保存時の硬化が進みにくくなり、保存性が向上するこ
とができて、ワニスライフを維持することができる点で
好ましい。ここで２−エチル−４−メチルイミダゾール
の配合割合は、０．０２〜０．１重量％とすることが好
ましく、この範囲に満たないと熱硬化性樹脂の硬化反応
を充分に進行させることが困難となって、硬化物のガラ
ス転移温度を充分に向上させることが困難となり、この
範囲を超えるとワニスライフが短くなり、樹脂組成物を
基材に含浸・乾燥することが困難となるおそれがある。
【００２４】また必要に応じてジメチルホルムアミドや
メチルエチルケトン等の溶剤を配合するものであり、そ
の配合割合は、０〜５０重量％の範囲とすることが好ま
しい。
メチルエチルケトン等の溶剤を配合するものであり、そ
の配合割合は、０〜５０重量％の範囲とすることが好ま
しい。
【００２５】本発明のプリプレグを作製するにあたって
は、上記の各成分を所望の割合で配合することにより調
製された樹脂組成物を、ガラス布等の基材に含浸させた
後、好ましくは１２０〜１８０℃で２〜１５分間乾燥す
ることにより、樹脂成分を半硬化させてＢステージ状態
とするものである。ここでプリプレグにおける樹脂含有
量は３０〜８０重量％とすることが好ましい。
は、上記の各成分を所望の割合で配合することにより調
製された樹脂組成物を、ガラス布等の基材に含浸させた
後、好ましくは１２０〜１８０℃で２〜１５分間乾燥す
ることにより、樹脂成分を半硬化させてＢステージ状態
とするものである。ここでプリプレグにおける樹脂含有
量は３０〜８０重量％とすることが好ましい。
【００２６】そしてこのようにして作製された一枚のプ
リプレグ又はこのプリプレグを複数枚積層したものに、
必要に応じてその片側あるいは両側に銅箔等の金属箔を
配置し、１６０〜２００℃、５〜５０ｋｇ／ｃｍ2の条
件下で、３０〜２４０分間、加熱、加圧成形することに
より一体化させて、積層板を作製することができるもの
である。このとき本発明のプリプレグに含まれる樹脂組
成物が硬化して、絶縁層が形成される。ここで金属箔と
しては、厚み９〜１７５μｍの銅箔等を用いることがで
きる。
リプレグ又はこのプリプレグを複数枚積層したものに、
必要に応じてその片側あるいは両側に銅箔等の金属箔を
配置し、１６０〜２００℃、５〜５０ｋｇ／ｃｍ2の条
件下で、３０〜２４０分間、加熱、加圧成形することに
より一体化させて、積層板を作製することができるもの
である。このとき本発明のプリプレグに含まれる樹脂組
成物が硬化して、絶縁層が形成される。ここで金属箔と
しては、厚み９〜１７５μｍの銅箔等を用いることがで
きる。
【００２７】そしてこのようにして作製された積層板
に、アディティブ法やサブトラクティブ法等を施し、ま
た必要に応じてスルーホール加工やバイアホール加工を
施すことにより、回路を形成してプリント配線板を作製
することができる。またこのようにして形成されたプリ
ント配線板に、更に他の積層板を積層一体化し、あるい
は回路上に絶縁樹脂を介して金属箔を積層一体化した
後、回路形成を行い、そして同様に順次多層に積層して
いくことにより、多層のプリント配線板を得ることがで
きる。
に、アディティブ法やサブトラクティブ法等を施し、ま
た必要に応じてスルーホール加工やバイアホール加工を
施すことにより、回路を形成してプリント配線板を作製
することができる。またこのようにして形成されたプリ
ント配線板に、更に他の積層板を積層一体化し、あるい
は回路上に絶縁樹脂を介して金属箔を積層一体化した
後、回路形成を行い、そして同様に順次多層に積層して
いくことにより、多層のプリント配線板を得ることがで
きる。
【００２８】このようにして作製されたプリント配線板
に電流を流すと回路が発熱し、特に内層回路は高温にな
るものであるが、このプリント配線板の絶縁層を構成す
る樹脂組成物の硬化物は、上記のようにガラス転移温度
が高いため、絶縁層の熱変形が抑制され、プリント配線
板の熱による変形が抑制されて、耐熱性を向上すること
ができるものである。従って本発明のプリプレグ及び積
層板を用いることにより、１０層以上の多層のプリント
配線板を作製する際においても、良好な耐熱性を維持す
ることができるものである。
に電流を流すと回路が発熱し、特に内層回路は高温にな
るものであるが、このプリント配線板の絶縁層を構成す
る樹脂組成物の硬化物は、上記のようにガラス転移温度
が高いため、絶縁層の熱変形が抑制され、プリント配線
板の熱による変形が抑制されて、耐熱性を向上すること
ができるものである。従って本発明のプリプレグ及び積
層板を用いることにより、１０層以上の多層のプリント
配線板を作製する際においても、良好な耐熱性を維持す
ることができるものである。
【００２９】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。 （実施例１乃至４、比較例１乃至３）表１に示す組成を
有する樹脂組成物を７６２８タイプのガラス不織布（日
東紡績（株）製、品番：ＷＥＡ７６２８ Ｈ２５８）に
含浸させた後、１５０℃の温度で８分間加熱乾燥するこ
とにより半硬化させて、樹脂含有量４０重量％、樹脂成
分の溶融粘度を６００ポイズのプリプレグを得た。ここ
で表中の配合割合は、重量部で示したものである。
有する樹脂組成物を７６２８タイプのガラス不織布（日
東紡績（株）製、品番：ＷＥＡ７６２８ Ｈ２５８）に
含浸させた後、１５０℃の温度で８分間加熱乾燥するこ
とにより半硬化させて、樹脂含有量４０重量％、樹脂成
分の溶融粘度を６００ポイズのプリプレグを得た。ここ
で表中の配合割合は、重量部で示したものである。
【００３０】このプリプレグを図１に示すように、８枚
積層すると共にその両側に厚み１８μｍの銅箔を配置
し、１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で１２０分
間、加熱加圧成形を行うことにより積層一体化して、銅
張積層板を作製した。
積層すると共にその両側に厚み１８μｍの銅箔を配置
し、１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で１２０分
間、加熱加圧成形を行うことにより積層一体化して、銅
張積層板を作製した。
【００３１】ここで表中の化合物Ａは、式（Ｂ）で示さ
れ、式中のｎの平均値が０．２、エポキシ当量３４５ｇ
／ｅｇ、樹脂固形分７９．５重量％の、ＸＡＣ ４１５
２［品番、旭チバ（株）製］。化合物Ｂは、式（Ｃ）で
示され、エポキシ当量２１０ｇ／ｅｇ、樹脂固形分８
０．１重量％の、ＶＧ３１０１ Ｍ８０［品番、三井化
学（株）製］。テトラブロモビスフェノールＡ型ビスフ
ェノールＡは、エポキシ当量５００ｇ／ｅｇ、樹脂固形
分７５．０重量％、臭素含有量２１．０重量％の、ＹＤ
Ｂ−５００Ｋ ＥＫ７５［品番、東都化成（株）製］、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、エポキシ当量
２１０ｇ／ｅｇ、樹脂固形分７５．０重量％のＹＤＣＮ
−２２０ ＥＫ７５［品番、東都化成（株）製］であ
る。 （実施例５）実施例２にて得られた積層板の表面にエッ
チング加工を施して回路形成を行うことにより内層材を
作製し、図２に示すように、この内層材の両側に実施例
２にて作製したプリプレグを配置し、更にその外側に厚
み１８μｍの銅箔を配置して、１７０℃、５０ｋｇ／ｃ
ｍ2の条件下で１２０分間、加熱加圧成形を行うことに
より積層一体化して、プリント配線板を作製した。 （評価試験）上記のようにして得られた各実施例及び比
較例の銅張積層板あるいはプリント配線板の表面の銅箔
を、エッチング処理にて除去した後、樹脂組成物の硬化
物からなる絶縁層のガラス転移温度を測定し、その結果
を表１に示した。ここでガラス転移温度の測定は、デュ
・ポン・インスツルメンツ（Ｄｕ Ｐｏｎｔ Ｉｎｓｔ
ｒｕｍｅｎｔｓ）社製、ＴＭＡ ２９４０（品番）を用
いて行った。
れ、式中のｎの平均値が０．２、エポキシ当量３４５ｇ
／ｅｇ、樹脂固形分７９．５重量％の、ＸＡＣ ４１５
２［品番、旭チバ（株）製］。化合物Ｂは、式（Ｃ）で
示され、エポキシ当量２１０ｇ／ｅｇ、樹脂固形分８
０．１重量％の、ＶＧ３１０１ Ｍ８０［品番、三井化
学（株）製］。テトラブロモビスフェノールＡ型ビスフ
ェノールＡは、エポキシ当量５００ｇ／ｅｇ、樹脂固形
分７５．０重量％、臭素含有量２１．０重量％の、ＹＤ
Ｂ−５００Ｋ ＥＫ７５［品番、東都化成（株）製］、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、エポキシ当量
２１０ｇ／ｅｇ、樹脂固形分７５．０重量％のＹＤＣＮ
−２２０ ＥＫ７５［品番、東都化成（株）製］であ
る。 （実施例５）実施例２にて得られた積層板の表面にエッ
チング加工を施して回路形成を行うことにより内層材を
作製し、図２に示すように、この内層材の両側に実施例
２にて作製したプリプレグを配置し、更にその外側に厚
み１８μｍの銅箔を配置して、１７０℃、５０ｋｇ／ｃ
ｍ2の条件下で１２０分間、加熱加圧成形を行うことに
より積層一体化して、プリント配線板を作製した。 （評価試験）上記のようにして得られた各実施例及び比
較例の銅張積層板あるいはプリント配線板の表面の銅箔
を、エッチング処理にて除去した後、樹脂組成物の硬化
物からなる絶縁層のガラス転移温度を測定し、その結果
を表１に示した。ここでガラス転移温度の測定は、デュ
・ポン・インスツルメンツ（Ｄｕ Ｐｏｎｔ Ｉｎｓｔ
ｒｕｍｅｎｔｓ）社製、ＴＭＡ ２９４０（品番）を用
いて行った。
【００３２】また、ユニオンツール社製の直径０．３ｍ
ｍのドリルビットを用い、回転速度８００００ｒｐｍ、
送り速度１６ｍ／分の条件で、１０箇所、穴あけ加工を
施したときの、穴の断面を観察して、クラックの発生数
を計数し、その結果を表１に示した。
ｍのドリルビットを用い、回転速度８００００ｒｐｍ、
送り速度１６ｍ／分の条件で、１０箇所、穴あけ加工を
施したときの、穴の断面を観察して、クラックの発生数
を計数し、その結果を表１に示した。
【００３３】またＵＬ７９６に準拠した垂直燃焼試験法
に従って難燃性の測定を行い、１０回試験を行った場合
の平均値及び最大値を表１に示した。
に従って難燃性の測定を行い、１０回試験を行った場合
の平均値及び最大値を表１に示した。
【００３４】また耐熱性の評価として、各実施例及び比
較例の、銅張積層板又はプリント配線板を、５０×５０
ｍｍの寸法の試験片に切断し、この試験を電気オーブン
に６０分間入れて加熱した。このような試験を、加熱温
度を変更して行い、試験片にふくれ発生しない限界温度
を表１に示した。
較例の、銅張積層板又はプリント配線板を、５０×５０
ｍｍの寸法の試験片に切断し、この試験を電気オーブン
に６０分間入れて加熱した。このような試験を、加熱温
度を変更して行い、試験片にふくれ発生しない限界温度
を表１に示した。
【００３５】
【表１】
【００３６】表１から明らかなように、比較例１、３で
は、絶縁層のガラス転移温度が低く、また比較例２で
は、穴あけ時のクラック発生数が多かったが、実施例１
〜６では、絶縁層のガラス転移温度が向上し、また穴あ
け時のクラックの発生が抑制された。また化合物Ａの配
合量が少ない実施例４と比べると、他の実施例において
はガラス転移温度は更に向上し、化合物Ａの配合量が多
い実施例１と比べると、他の実施例においては、穴あけ
時のクラックの発生が更に抑制された。また臭素が含有
されていない実施例１と比べて、他の実施例においては
難燃性が向上し、また臭素含有量の多い実施例８と比べ
て、他の実施例では耐熱性が向上した。
は、絶縁層のガラス転移温度が低く、また比較例２で
は、穴あけ時のクラック発生数が多かったが、実施例１
〜６では、絶縁層のガラス転移温度が向上し、また穴あ
け時のクラックの発生が抑制された。また化合物Ａの配
合量が少ない実施例４と比べると、他の実施例において
はガラス転移温度は更に向上し、化合物Ａの配合量が多
い実施例１と比べると、他の実施例においては、穴あけ
時のクラックの発生が更に抑制された。また臭素が含有
されていない実施例１と比べて、他の実施例においては
難燃性が向上し、また臭素含有量の多い実施例８と比べ
て、他の実施例では耐熱性が向上した。
【００３７】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るプ
リプレグは、上記構造式（Ａ）に示すオキサゾリジノン
構造を骨格中に含む化合物及び３官能のエポキシ樹脂化
合物を含有する樹脂組成物を基材に含浸させた後乾燥さ
せるものであり、このプリプレグに含まれる樹脂成分を
硬化して得られる硬化物のガラス転移温度を向上するこ
とができるものであり、このプリプレグを用いて作製さ
れる積層板やプリント配線板の絶縁層のガラス転移温度
を向上し、耐熱性を向上することができるものである。
またこのようなプリプレグの樹脂成分が硬化してなる絶
縁層にスルーホールやバイアホール用の穴を穿設する際
にクラックが発生することを抑制し、穴あけ性を向上す
ることができるものである。従って、内層回路が高温に
なりやすい多層のプリント配線板の作製に好適に用いる
ことができるものである。
リプレグは、上記構造式（Ａ）に示すオキサゾリジノン
構造を骨格中に含む化合物及び３官能のエポキシ樹脂化
合物を含有する樹脂組成物を基材に含浸させた後乾燥さ
せるものであり、このプリプレグに含まれる樹脂成分を
硬化して得られる硬化物のガラス転移温度を向上するこ
とができるものであり、このプリプレグを用いて作製さ
れる積層板やプリント配線板の絶縁層のガラス転移温度
を向上し、耐熱性を向上することができるものである。
またこのようなプリプレグの樹脂成分が硬化してなる絶
縁層にスルーホールやバイアホール用の穴を穿設する際
にクラックが発生することを抑制し、穴あけ性を向上す
ることができるものである。従って、内層回路が高温に
なりやすい多層のプリント配線板の作製に好適に用いる
ことができるものである。
【００３８】また本発明の請求項２に係るプリプレグ
は、請求項１の構成に加えて、樹脂組成物として、テト
ラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びジシアン
ジアミドを含有するものを用いるものであり、難燃性を
向上することができるものである。
は、請求項１の構成に加えて、樹脂組成物として、テト
ラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びジシアン
ジアミドを含有するものを用いるものであり、難燃性を
向上することができるものである。
【００３９】また本発明の請求項３に係るプリプレグ
は、請求項１又は２の戸口性に加えて上記構造式（Ａ）
に示すオキサゾリジノン構造を骨格中に含む化合物と３
官能のエポキシ樹脂化合物の配合重量比を、３／１〜８
／１とするものであり、プリプレグに含まれる樹脂成分
を硬化してなる硬化物の硬度が高くなりすぎることを防
ぎ、このプリプレグの樹脂成分が硬化してなる絶縁層に
スルーホールやバイアホール用の穴を穿設する際にクラ
ックが発生することを更に抑制すると共に、この硬化物
のガラス転移温度を効果的に向上することができるもの
である。
は、請求項１又は２の戸口性に加えて上記構造式（Ａ）
に示すオキサゾリジノン構造を骨格中に含む化合物と３
官能のエポキシ樹脂化合物の配合重量比を、３／１〜８
／１とするものであり、プリプレグに含まれる樹脂成分
を硬化してなる硬化物の硬度が高くなりすぎることを防
ぎ、このプリプレグの樹脂成分が硬化してなる絶縁層に
スルーホールやバイアホール用の穴を穿設する際にクラ
ックが発生することを更に抑制すると共に、この硬化物
のガラス転移温度を効果的に向上することができるもの
である。
【００４０】また本発明の請求項４に係るプリプレグ
は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、樹脂組
成物として、２−エチル−４−メチルイミダゾールを含
有するものを用いるものであり、この樹脂組成物の硬化
物のガラス転移温度を更に向上すると共に、保存時の硬
化が進みにくくなり、保存性が向上するものである。
は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、樹脂組
成物として、２−エチル−４−メチルイミダゾールを含
有するものを用いるものであり、この樹脂組成物の硬化
物のガラス転移温度を更に向上すると共に、保存時の硬
化が進みにくくなり、保存性が向上するものである。
【００４１】また本発明の請求項５に係るプリプレグ
は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、樹脂組
成物として、臭素含有量が、樹脂固形分に対して１０〜
２０重量％のものを用いるものであり、このプリプレグ
に含まれる樹脂成分の硬化物の難燃性及び耐熱性を向上
することができるものである。
は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、樹脂組
成物として、臭素含有量が、樹脂固形分に対して１０〜
２０重量％のものを用いるものであり、このプリプレグ
に含まれる樹脂成分の硬化物の難燃性及び耐熱性を向上
することができるものである。
【００４２】また本発明の請求項６に係る積層板は、請
求項１乃至５のいずれかに記載のプリプレグを積層一体
化するものであり、この積層板を用いて作製されるプリ
ント配線板の絶縁層のガラス転移温度を向上し、耐熱性
を向上することができるものである。従って、内層回路
が高温になりやすい多層のプリント配線板の作製に好適
に用いることができるものである。
求項１乃至５のいずれかに記載のプリプレグを積層一体
化するものであり、この積層板を用いて作製されるプリ
ント配線板の絶縁層のガラス転移温度を向上し、耐熱性
を向上することができるものである。従って、内層回路
が高温になりやすい多層のプリント配線板の作製に好適
に用いることができるものである。
【図１】実施例にて作製した積層板の構成を示す概略図
である。
である。
【図２】実施例にて作製したプリント配線板の構成を示
す概略図である。
す概略図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ (72)発明者 細木 伸仁 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 野口 裕 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4F072 AB09 AB28 AE01 AE02 AG03 AH04 AH31 AJ04 AK05 AK14 4F100 AH03A AH07A AK53A AK80A AT00A BA01 BA02 BA05 BA07 BA13 BA14 DH01A GB43 JJ03 JJ07 JL01 YY00A 4J002 CD00W CD04W CD12W CD13X EJ006 EL136 EN006 ER026 EU117 FD146 FD157 GQ00
Claims (6)
- 【請求項１】 下記構造式（Ａ）に示すオキサゾリジノ
ン構造を骨格中に含む化合物及び３官能のエポキシ樹脂
化合物を含有する樹脂組成物を基材に含浸させた後乾燥
させて成ることを特徴とするプリプレグ。 【化１】 - 【請求項２】 樹脂組成物として、テトラブロモビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂及びジシアンジアミドを含有
するものを用いて成ることを特徴とする請求項１に記載
のプリプレグ。 - 【請求項３】 上記構造式（Ａ）に示すオキサゾリジノ
ン構造を骨格中に含む化合物と３官能のエポキシ樹脂化
合物の配合重量比を、３／１〜８／１として成ることを
特徴とする請求項１又は２に記載のプリプレグ。 - 【請求項４】 樹脂組成物として、２−エチル−４−メ
チルイミダゾールを含有するものを用いて成ることを特
徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレ
グ。 - 【請求項５】 樹脂組成物として、臭素含有量が、樹脂
固形分に対して１０〜２０重量％のものを用いて成るこ
とを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリ
プレグ。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載のプリ
プレグを積層一体化して成ることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33390098A JP3514146B2 (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | プリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33390098A JP3514146B2 (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | プリプレグ及び積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000159911A true JP2000159911A (ja) | 2000-06-13 |
| JP3514146B2 JP3514146B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=18271217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33390098A Expired - Lifetime JP3514146B2 (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | プリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3514146B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006109744A1 (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-19 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | エポキシ樹脂組成物 |
-
1998
- 1998-11-25 JP JP33390098A patent/JP3514146B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006109744A1 (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-19 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | エポキシ樹脂組成物 |
| KR100856186B1 (ko) * | 2005-04-07 | 2008-09-03 | 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물 |
| JPWO2006109744A1 (ja) * | 2005-04-07 | 2008-11-20 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| CN101151294B (zh) * | 2005-04-07 | 2011-02-09 | 旭化成电子材料株式会社 | 环氧树脂组合物 |
| JP4633116B2 (ja) * | 2005-04-07 | 2011-02-16 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3514146B2 (ja) | 2004-03-31 |
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