JP2000154783A - マイクロポンプとその製造方法 - Google Patents
マイクロポンプとその製造方法Info
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Abstract
プの部材と作動流体との化学反応を防いだマイクロポン
プ及びその製造方法とそれを用いた装置を提供する。 【解決手段】マイクロポンプを形成する部材をシリコン
基板として接合する面側全体に金属膜を形成して接合面
とした後、接合面を清浄化して、真空中にて接合面を対
向させて重ね合わせて加熱かつ加圧して接合する。 【効果】マイクロポンプの小型化を可能とする。また、
マイクロポンプを形成する部材が作動流体と化学反応を
起こし難くする。さらに、フッ素樹脂膜の耐薬品性が向
上する。
Description
立方法に係り、特に医療、化学分析におけるマイクロマ
シニング技術を用いた微小流体制御デバイス用のマイク
ロポンプ及びその製造方法とそれを用いた装置に関す
る。
プ及びその製造方法は、例えば特開平4-132887号公報、
特開平5-1669号公報、特開平5-79460号公報、特開平5-5
02083号公報等に記載されている。これらは何れも、マ
イクロポンプの組み立てとして陽極接合法を用いている
ため、マイクロポンプを形成する部材としてシリコン基
板とガラス基板を用いている。
イクロポンプを形成する部材の一部としてガラス基板を
用いているために、ガラス基板へ貫通孔や溝等を加工す
る必要がある。ガラス基板は加工性が悪く、加工精度が
低いためにマイクロポンプの小型化が困難であるという
問題点がある。
リコン基板、ガラス基板)が作動流体に直接触れるため、
部材が作動流体と化学反応して、部材の形状が変化した
り析出物を生じる。このため、マイクロポンプの性能の
低下や作動流体の物性を変えるという問題点がある。
し、かつ、各部材と作動流体との化学反応を防ぐことを
可能としたマイクロポンプとその製造方法を提供するこ
とにある。
る部材をシリコン基板として接合する面側全体に金属膜
を形成して接合面とした後、接合面を清浄化した後、真
空中または不活性雰囲気中にて接合面を対向させて重ね
合わせて加圧して接合する。
用いて説明する。図1は本発明のマイクロポンプを構成
する複数の基板の接合前の各断面図を示す。
0、チャンバ基板20、バルブ基板30、ノズル基板4
0の各基板を加工後接合して形成される。各基板は単結
晶シリコンを母材とし、熱酸化膜をマスクとして水酸化
カリウム水溶液でエッチングして、吸入口11、ダイア
フラム12、ポート31、バルブ21、梁22、吐出口
41等を形成した。
酸化膜を形成することにより、エッチングで生じた曲率
半径の小さな部分でも熱酸化膜が形成されて曲率半径が
大きくなり、機械的な強度を増加している。
バルブ基板に形成したポートの構造断面図を示す。
22によりチャンバ基板20に支持されている。また、
バルブ21の一部分が基板表面23から突出し、その先
端部分にシール部24が形成されている。チャンバ基板
20とバルブ基板30を接合したとき、シール部24が
基板表面23から突出した高さに応じて、梁22が弾性
変形し、押し付け圧力がシール部24に発生して予圧力
を得る。なお、シール部24のエッジは面取り加工して
おり、接合時におけるエッジの応力集中を緩和してい
る。
(シール部外周寸法L0<バルブ外周寸法L1:L0は
L1より一定量以上小さい)に設けてある。さらに、シ
ール部内周寸法L2をシール部24と対向するバルブ基
板30に形成したポート31のポート内周寸法L3より
も一定量以上大きく形成した。このように構成すること
で、チャンバ基板20とバルブ基板30の接合後におけ
る金属膜形成時にシール部24の周囲に金属膜の回り込
みによるバルブ21の固着を防いだ。ここで、一定量はシ
ール部高さHの200倍の値である。
1、梁22、シール部24およびチャンバ基板20に形
成したポート31も同様な構造を有する。
1上に設けたシール部に代わりにバルブ基板30側にシ
ール部を設ける例を図2(b)に示す。
0に支持されている。バルブ基板30のポート31の周
囲に、基板表面33より突出したシール部34を形成し
た。チャンバ基板20とバルブ基板30を接合したと
き、バルブ21と基板表面23の突出量と、基板表面3
3とシール部34の突出量とのの高さの合計に応じて、
梁22が弾性変形し、その押し付け圧力がシール部24に
発生して予圧力を得る。
6を用いて説明する。
基板30の接合前の状態を、図3(b)には接合中の状
態を、図3(c)接合完了時の状態を示している。図4
に、図3で接合したチャンバ基板20とバルブ基板30
に更にノズル基板40を接合する工程を示す。図5は、
図4で接合の完了したチャンバ基板20、バルブ基板3
0、ノズル基板40にダイアフラム基板10を接合する
工程を示してある。
基板20とバルブ基板30をエッチング加工した後、加
熱処理を行い基板全面に熱酸化膜を形成し、その後両基
板の接合する面側全体に金属膜1を成膜して接合面を形
成する。その後、図3(b)に示すように、真空中でAr
プラズマ3を接合面に照射する。そして、図3(c)に
示すように、引き続き真空中にて接合面を対向させて位
置合わせ後、重ね合わせて加熱・加圧して接合した。
基板20/バルブ基板30の接合体とノズル基板40
の、夫々の接合する面側全体に金属膜1を成膜して接合
面を形成する。その後、図3(b)及び図3(c)と同
様に、図4(b)及び図4(c)により接合面を接合し
た。
バ基板20/バルブ基板30/ノズル基板40の接合体と
ダイアフラム基板10の、夫々の接合する面側全体に金
属膜1を成膜して接合面を形成した。その後、図3
(b)及び図3(c)と同様な手順である図5(b)及
び図5(c)により接合面を接合した。
の駆動源を設ける手順を示す。
た後、図6(a)に示すように、ダイアフラム駆動用の
アクチュエータである積層圧電素子17をダイアフラム
11に固着する。さらに、固定治具19を接着によりダ
イアフラム基板10と高剛性に接続してマイクロポンプ
を組み立てた。なお、ダイアフラム駆動用のアクチュエ
ータとして圧電ディスク18を用いた場合は、図6
(b)に示すように、圧電ディスク18をダイアフラム
11に固着してマイクロポンプを組み立てた。
下の変形でダイアフラムに変位を与えるものであるが、
図6(b)の圧電ディスク18はディスクの左右方向の
変位でダイアフラムに変位を与える構成のため、積層圧
電素子17で必要とした固定治具が不要となり、また、
厚さも薄く、構成が簡略化でき小型化が図れる。
基板表面上(熱酸化膜)にTi(膜厚:0.05μm)、P
t(膜厚:0.1μm)、Au(膜厚:1μm)順序でスパ
ッタにより形成した。また、真空中での一連の工程中の
雰囲気圧力は0.3mPaであり、Arアトムの接合面
への照射量はAuエッチング量で10nmであり、接合
温度は150℃であり、接合圧力は10MPaである。
板20とバルブ基板30が10MPaの接合圧力が加圧
されているとき、バルブ21のシール部24とバルブ基
板30の間の押し付け圧力は0.4MPaであり、この
圧力以下ではバルブ21のシール部24とバルブ基板3
0とは接合しないことを確認した。すなわち、梁22に
加わる弾性力を0.4MPa以下になるように厚さや長
さが規定される。
の基板を接合してマイクロポンプを構成することによ
り、加工精度が向上しポンプの小型化が可能となった。
また、接合面を形成する金属膜の成膜時に、作動流体が
接触する部分も同時に金属膜が成膜され、その表面がA
uであるために作動流体と化学反応を起こし難くなっ
た。
説明する。図7はチャンバ基板20及びバルブ基板30
の断面図を示したものである。
面及びポート31の周囲にバリア材5を設けた点であ
る。その製造工程を以下に説明する。第1の実施例の図
3(a)と同様に、チャンバ基板20とバルブ基板30
の夫々の接合する面側全体に金属膜1を成膜して接合面
を形成する。その後、メタルマスクを用いてシール部2
4及びシール部24に対向するポート31の周辺部にス
パッタによりバリア材5を形成した。ここで、バリア材
5はPt(膜厚:0.1μm)またはW(膜厚:0.1μm)
とした。なお、両基板の接合による組み立ては、前記実
施例1と同様な工程で行った。
30が10MPaの接合圧力で加圧されているとき、バ
ルブ21のシール部24とバルブ基板30の間の押し付
け圧力は0.6MPaとなり、この圧力以下ではバルブ
21のシール部24とバルブ基板30とは接合しないこ
とを確認した。
ール部に対向するポートの周辺部に形成することによ
り、シール部の押し付け圧力を増加した場合でも、バル
ブが固着することなくマイクロポンプの製造が可能とな
った。
説明する。図8はノズル基板に撥水被膜として、フッ素
樹脂膜を形成する工程断面図を示したものである。
40の両面に金属膜1としてTi(膜厚:0.05μ
m)、Pt(膜厚:0.1μm)、Au(膜厚:1μm)順
序でスパッタを行った。
基板と接合する側の面だけにメタルマスクを重ねた状態
で、ノズル基板40の両面にフッ素樹脂含有塗料を塗布
した。その後、ノズル基板40を熱処理を行いフッ素樹
脂膜8を形成した。なお、フッ素樹脂膜8の形成に際し
ては、メタルマスクの代わりにテープやレジストを用い
ても同様なフッ素樹脂膜形成が可能であり、この場合に
はディッピングが可能となる。
ブ基板を用いて、前記実施例1と同様な組立工程を経た
マイクロポンプの断面図である。接合面側に形成したフ
ッ素樹脂膜8の端部は、接合時にノズル基板40の金属膜1
のAuとバルブ基板30の金属膜1のAuの接合面に挟
み込まれている。これにより、フッ素樹脂膜の端部が作
動流体に触れないのでフッ素樹脂膜の耐薬品性が向上す
る。
例として自動分析装置を示す。自動分析装置100は次
のように構成される。
ンプル容器110を少なくとも1つ以上収納できるサン
プル容器ホルダー111と、サンプル容器ホルダー11
1に収納されたサンプル容器110をサンプル吸引位置
まで移送するためのサンプル容器ホルダー回転駆動機構
112を備えている。
試薬を入れて反応させるための反応容器120を複数個
収納できる反応容器ホルダー121と、反応容器ホルダ
ー121に収納された該反応容器120をサンプル吐出
位置、第1試薬吐出位置及び第2試薬吐出位置まで移送
するための反応容器ホルダー回転駆動機構122とを備
えている。
ンプル容器110内にノズル127を挿入してサンプル
容器110からサンプルを吸引してサンプル吐出位置の
反応容器120内に所要量分注するサンプルピペッタ1
28と、サンプルピペッタ128を洗浄するサンプルピ
ペッタ洗浄機構129と、反応容器120内のサンプル
及び試薬を一定温度に保つための恒温槽123とを有し
ている。
試薬容器130と、試薬容器130に装備された試薬供
給用のマイクロポンプ54(図10参照)と、マイクロ
ポンプ54を装備した試薬容器130を複数個収納する
ことのできる試薬ホルダー140と、試薬容器ホルダー
140に収納された試薬容器130を試薬吐出位置まで
移送する試薬ホルダー回転駆動機構146とを備えてい
る。なお、試薬容器130とマイクロポンプ54は、後
述するように簡単に取付、取外しが可能に構成し、試薬
容器毎に組合せて使用するものである。
に設けていた試薬供給用ピペッタ装置を分析装置本体側
に設ける必要がなくなり、装置の全体構成を小さくでき
る他、試薬装置毎に供給装置を設けることから、供給装
置による別種の試薬によるコンタミネーションを防止で
きる。また、試薬容器のみ廃棄すれば済むため、廃棄物
量の低減を図ることができる。
容器120に入れたサンプルと少なくとも1種類以上の
試薬を混ぜ合わせる撹拌機構124とを備えている。更
に、反応容器120に入れたサンプルと少なくとも1種
類以上の試薬の反応による吸光度の変化を測定する光学
分光計測部125と、光学分光計測が終了した反応容器
120を洗浄する反応容器洗浄機構126から構成され
ている。
を示す。
器130と、試薬ホルダー140と、マイクロポンプ5
4と、試薬ホルダー回転駆動機構146の4つの部分か
ら構成される。試薬ホルダー140は中心軸56の回り
に試薬容器130を円周上に保持させる構造になってい
る。保持される試薬容器の数と同数のマクロポンプ54
が試薬ホルダー140の底部に設けられている。試薬容
器130の底面には接続孔521が有り試薬ホルダー1
40の底部に向かって強く押付けることで、マイクロポ
ンプ54の吸入孔541と接続するようになっている。
2が鉛直下方に向かって設けられている。試薬容器13
0の側面には試薬の種類や使用量等を記録した磁気部5
22が設けられている。又磁気部522に対向する試薬
ホルダー140部には磁気記録再生機構531が設けら
れている。磁気記録再生機構531からの信号線は、判
断部57に接続されている。更に判断部57はマイクロ
ポンプ制御部58と接続されている。マイクロポンプ5
4はマイクロポンプ制御部58にて駆動される。試薬ホ
ルダー140は試薬ホルダー回転駆動機構146にて回
転駆動される。
薬供給用に用いることにより、精度良く試薬を反応容器
に供給でき、高精度の分析が可能となる。また、試薬容
器毎にマイクロポンプを備えているため、試薬同士のコ
ンタミネーションが発生しない等の効果がある。
する基板の加工精度が向上したのでマイクロポンプの小
型化が可能となる。また、マイクロポンプを形成する部
材が作動流体と化学反応を起こし難くなる。また、バリ
ア材を形成することにより、シール部での押し付け圧力
を増加した場合でもバルブが固着することなくマイクロ
ポンプの製造が可能となる。さらに、ノズル基板の接合
面に形成したフッ素樹脂膜の端部を接合時に接合界面で
挟み込むことにより、フッ素樹脂膜の耐薬品性が向上し
た。
する各基板の断面図である。
る。
る。
る。
る。
の構造断面図である。
場合の構造断面図である。
置の構成図である。
ッ素樹脂膜、10…ダイアフラム基板、11…吸入口、
12…ダイアフラム、17…積層圧電素子、18…圧電
ディスク、19…固定治具、20…チャンバ基板、21
…バルブ、22…梁、23…基板表面、24…シール
部、30…バルブ基板、31…ポート、33…基板表
面、34…シール部、40…ノズル基板、41…吐出
口。
Claims (5)
- 【請求項1】ノズル基板と、前記ノズル基板と一面側が
接合されたバルブ基板と、前記バルブ基板の他面側と接
合されるチャンバ基板と、前記チャンバ基板の前記バル
ブ基板と接合された面と反対側の面に接合されるダイア
フラム基板とから構成されたマイクロポンプにおいて、 前記各基板はシリコンを母材とし、前記各基板の接合部
にそれぞれ金属膜を形成し、前記接合部同士を接合して
構成したことを特徴とするマイクロポンプ。 - 【請求項2】前記金属膜は異なる金属を積層して形成さ
れ、表面の金属膜がAuまたはPtであることを特徴とする
請求項1に記載のマイクロポンプ。 - 【請求項3】前記バルブ基板とチャンバ基板には梁によ
り支持されたバルブを備え、前記バルブ上にはシール部
が形成され、前記バルブ及びシール部はそれを形成して
いる基板表面よりも突出しており、前記バルブ基板とチ
ャンバ基板を接合することにより、前記梁が変形し、前
記変形により発生する押し付け圧力が基板間の接合に必
要とされる値未満となる構造であることを特徴とする請
求項1記載のマイクロポンプ。 - 【請求項4】ノズル基板と、バルブ基板と、チャンバ基
板とダイアフラム基板とか構成されるマイクロポンプの
製造方法において、 前記各基板はシリコンを母材で形成され、 前記ノズル基板には吐出口を、前記バルブ基板とチャン
バ基板とにはポートと、バルブ、バルブを基板に支持す
る梁の夫々が、ダイアフラム基板には吸入口とダイアフ
ラムが夫々エッチングで形成する工程と、 前記エッチング処理終了後に熱処理して熱酸化膜を形成
する工程と、 各基板の接合面全面に金属膜を形成する工程と、 前記金属膜形成後、前記接合面を清浄化する工程と、真
空中または不活性雰囲気中で前記接合面同士を対向させ
て加圧して接合する工程とからなることを特徴とするマ
イクロポンプの製造方法。 - 【請求項5】前記金属膜の表面はAuであることを特徴と
する請求項4に記載のマイクロポンプの製造方法。
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