JP2000150265A - 表面実装型トランス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装型トランスの一層の薄型化を図るこ
と、及び簡易な構造とすることで製造コストの低廉化を
図ること。 【解決手段】 下ケース２１と上ケース２４とで巻線コ
イル２３を封止してなるトランスにおいて、前記下ケー
ス２１及び上ケース２４がいずれも磁性板材によって作
られ、下ケース２１はプレスの打ち抜き加工によって平
板状に、また上ケース２４はプレスの絞り加工によって
キャップ状にそれぞれ形成されると共に、前記下ケース
２１の外周縁に突起部が一体成形され、該突起部に電極
端子３１が形成され、この電極端子３１に巻線コイル２
３の入出力線３６が接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、巻線コイルを磁性
材で封止してなるトランスに係り、特にプリント基板上
に表面実装される薄型の表面実装型トランスに関する。

【０００２】この種の表面実装型トランスは、例えばエ
レクトロルミネッセンス（以下ＥＬという）を駆動する
インバータ用として利用されており、携帯電話などの小
型装置に組み込まれることが多いため、トランス自体の
小型化および薄型化が要請されている。従来、この種の
表面実装型トランスとしては、図５に示すようなポット
形状のＰ−Ｐ型トランスが知られている。このトランス
１は、フェライト粉末材を焼結して中空形状に形成した
下ケース２と上ケース３とが対向して配置され、その中
にボビン４と巻線コイル５とを封止した構造のものであ
る。ボビン４はプラスチック成形品でできており、下ケ
ース２の底面上に配設される平板部４ａと、この平板部
４ａの中心から一体的に立ち上がる円筒部４ｂと、上ケ
ース３の裏面側に配設される平板部４ｃとで構成されて
いる。平板部４ａの外周縁の４個所から下ケース２の外
方に突き出た突起部６が形成されており、この突起部６
の先端にＬ形に折れ曲がった金属端子７が一体的に設け
られている。一方、巻線コイル５は、図６に示したよう
な結線状態をしており、内側から１次コイル８、２次コ
イル９、３次コイル１０の順に巻線されている。また、
１次コイル８には２本の入力線８ａ，８ｂが、３次コイ
ル１０からは２本の出力線１０ａ，１０ｂが引き出され
ている。そして、２本の入力線８ａ，８ｂ及び２本の出
力線１０ａ，１０ｂは、上記下ケース２の外周に突出し
た４個所の金属端子７にそれぞれ半田付けされている。

【０００３】一方、下ケース２と上ケース３の接合面に
は、所定の厚みを持ったスペーサ１１が配設されてい
る。このスペーサ１１は、下ケース２と上ケース３の接
合面に適正なギャップ量を設けてインダクタンス値を適
正に保持するためのものであり、スペーサ１１の厚みを
変えることによってギャップ量を調整する。

【０００４】上記構成のトランス１は、ＥＬ駆動回路が
搭載されたプリント基板１３上に表面実装されるが、こ
の表面実装の工程ではプリント基板１３の上面に形成し
てある電極パターン１４にトランス１の金属端子７を半
田付けする。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のトランス１にあっては、下ケース２及び上ケース３
がフェライト粉末の焼結体であるため、焼結したときの
厚みは最小でも０．５ｍｍ位が限度となり、これ以上の
薄型化は困難であった。

【０００６】また、上記焼結方法は、フェライト粉末を
型に詰め込み、高温・高圧下で焼き固める方法であるの
で、焼成炉の設置スペース等に問題があって量産性が低
く、製造コストの高いものとなっていた。

【０００７】さらに、上記トランス１は、構成部品がユ
ニット化されていて取扱いが容易である反面、プリント
基板１３に表面実装する際には、ボビン４を介して取り
付けなければならず、ボビン４の部品コストが高いため
にトランス全体の製造コストを引き上げるものとなって
いた。

【０００８】そこで本発明の目的は、この種表面実装型
トランスの一層の薄型化を図ること、及び簡易な構造を
採用することで製造コストの低廉化を図ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１に係る表面実装型トランスは、下
ケースと上ケースとで巻線コイルを封止してなるトラン
スにおいて、前記下ケース及び上ケースがいずれも磁性
板材によって作られ、下ケースはプレスの打ち抜き加工
によって平板状に、また上ケースはプレスの絞り加工に
よってキャップ状にそれぞれ形成されていることを特徴
とする。

【００１０】また、本発明の請求項２に係る表面実装型
トランスは、前記下ケース又は上ケースの外周縁に突起
部が一体成形され、該突起部に電極端子が形成されると
共に、この電極端子に巻線コイルの入出力端末線が接続
されていることを特徴とする。

【００１１】また、本発明の請求項３に係る表面実装型
トランスは、前記下ケースの下面に端子接続用のプリン
ト基板が固着され、このプリント基板に形成された電極
端子に巻線コイルの入出力端末線が接続されていること
を特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて、本発
明に係る表面実装型トランスについて実施の形態を説明
する。図１及び図２は本発明に係る表面実装型トランス
の一実施例を示したものである。この実施例に係るトラ
ンス２０は、磁性板材をプレス加工した円板状の下ケー
ス２１と、その中心軸上に立設された磁性材からなる円
柱体２２と、この円柱体２２に巻装された巻線コイル２
３と、この巻線コイル２３を封止するキャップ状の上ケ
ース２４とで構成されるものである。

【００１３】前記下ケース２１は、磁性板材の一種であ
るケイ素鋼の薄板をプレスによる打ち抜き加工で円板状
に形成したものであり、その中心部には前記円柱体２２
を立設するための円孔２８が開設されている。また、下
ケース２１の外周には前記円孔２８を通る中心線の両端
に一対ずつ合計４個の突起部２９が形成されている。そ
して、この突起部２９の表面には絶縁キャップ３０を介
して電極端子３１が被覆され、この電極端子３１に巻線
コイル２３から引き出した４本の入出力線３６が接続さ
れている。

【００１４】一方、キャップ状の上ケース２４は、前記
下ケース２１と同様、磁性材であるケイ素鋼の薄板から
プレス加工によって成形されている。この場合は、プレ
スによる打ち抜き加工工程の後に、絞り加工工程を加え
ることによって、下ケース２１と同じ形状の上面２４ａ
の外周に周側面２４ｂを立ち上がらせてキャップ状に成
形したものである。また、上ケース２４の上面２４ａの
中心には円孔２５が開設され、さらに周側面２４ｂの下
端部には上記下ケース２１の突起部２９に対応した両側
に切欠部２７が形成されている。従って、下ケース２１
と上ケース２４とを合体させた時に切欠部２７から下ケ
ース２１の突起部２９がケース外方に突出され、巻線コ
イル２３の入出力線３６の引き出しがこの切欠部２７を
通じて行われる。

【００１５】円柱体２２は、フェライト材よりなる円柱
形状のもので、その上下端に上ケース２４の円孔２５及
び下ケース２１の円孔２８に嵌合するほぞ部３２ａ，３
２ｂを有している。そして、この円柱体２２に巻線コイ
ル２３を巻いてから、上下のほぞ部３２ａ，３２ｂを上
ケース２４と下ケース２１の各円孔２５，２８に嵌め入
れ接着剤で固めることでトランス２０が組付けられる。
前記円柱体２２に巻かれる巻線コイル２３は、従来と同
様に内側から１次コイル、２次コイル、３次コイルの順
に巻線され、１次コイルから２本の入力線が、また３次
コイルから２本の出力線が引き出されている。そして、
この引き出された４本の入出力線３６が上記下ケース２
１の外周に突出させた４個の突起部２９の各電極端子３
１にそれぞれ半田付けされる。完成したトランス２０を
ＥＬ駆動回路が搭載されたプリント基板１３上に表面実
装する場合には、プリント基板１３に形成されている電
極パターン１４に下ケース２１の電極端子３１を重ね合
せ、両者を半田付けによって固定する。

【００１６】図３に示すように、上記下ケース２１と上
ケース２４との間に形成されるギャップＳは、上ケース
２４の周側面２４ｂの高さ寸法ｈと、円柱体２２の高さ
寸法Ｈとによって調整される。すなわち、ギャップＳの
調整は、上ケース２４の周側面２４ｂの高さを低くして
ギャップＳを広げるか、あるいは円柱体２２の高さを低
くしてギャップＳを狭くするかの方法で行なうことがで
き、これによって適正なギャップ量を得ることができ
る。

【００１７】上記構成からなるトランス２０のケース材
料として用いたケイ素鋼板は、厚みが０．０５ｍｍ程度
からのものがあり、また板厚も自由に設定することが可
能である。従って、従来のフェライト材を焼結して形成
したＰ−Ｐ型トランスが、薄いものでも３〜４ｍｍ位の
厚さが限度であるのに対して、上記実施例に係るトラン
ス２０ではそれより更に１ｍｍ程度薄くすることが可能
となる。また、下ケース２１の外周に突起部２９を一体
成形し、この突起部２９に電極端子３１を形成したの
で、従来のような複雑な形状のボビンを設ける必要がな
い。

【００１８】図４は、本発明に係る表面実装型トランス
の第２実施例を示したものである。この実施例に係るト
ランス２０ａは、下ケース３３の外周に突起部を設けて
いない点で前記実施例のものと異なっている。そして、
この実施例では下ケース３３の下面に一回り大きい端子
接続用のフレキシブルプリント基板３４を圧着固定し、
このフレキシブルプリント基板３４の電極端子３５ａに
巻線コイル２３の入出力線３６を直接半田付けした構造
となっている。すなわち、この実施例ではフレキシブル
プリント基板３４が前記実施例における突起部２９の役
割をしており、トランス２０ａをＥＬ駆動回路が搭載さ
れたプリント基板１３上に表面実装する場合には、前記
電極端子３５ａの反対面にあるフレキシブルプリント基
板３４の電極端子３５ｂをプリント基板１３の電極パタ
ーン１４に圧着することで接着固定され、これら電極端
子３５ａ，３５ｂを介して巻線コイル２３に通電され
る。なお、上記フレキシブルプリント基板３４は両面圧
着タイプのものである。

【００１９】従って、この実施例のトランス２０ａは、
上記第１実施例に係るトランス２０と同等の特性を備え
る一方、下ケース３３から突起部を設けてそこに電極端
子を形成する必要がない点でその部分での構造が簡易と
なり、作業工数も少なくなると共に製造コストが低減化
される。

【００２０】なお、上記いずれの実施例も下ケース２１
及び上ケース２４の磁性板材としてケイ素鋼の薄板を使
用した場合について説明したが、磁性板材としてこれに
限定されないのは勿論である。また、上記第１実施例で
は下ケース２１に突起部２９を設けた場合について説明
したが、上ケース２４側に設けることも可能である。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る表面
実装型トランスによれば、下ケース及び上ケースの材質
としていずれも磁性板材を用い、これをプレス加工によ
って成形したので、従来のフェライト粉末の焼結体によ
るケーシングよりは板厚を薄く形成することができ、表
面実装に適した薄型のトランスを形成することができ
る。また、プレスによる打ち抜き加工と絞り加工のみの
簡単な作業工程でできるので、製造コストの低廉化が図
られる。

【００２２】また、表面実装する際に下ケース又は上ケ
ースの一部がそのままプリント基板との接合面を形成す
るので、従来用いられてきた複雑な形状のボビン等が不
要となり、製造コストの低廉化が図られることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る表面実装型トランスの第１実施例
を示す分解斜視図である。

【図２】上記実施例に係る表面実装型トランスの断面図
である。

【図３】上記表面実装型トランスのギャップ部分を示し
た拡大断面図である。

【図４】本発明に係る表面実装型トランスの第２実施例
の断面図である。

【図５】従来における表面実装型トランスの断面図であ
る。

【図６】上記表面実装型トランスの結線状態を示す概念
図である。

【符号の説明】

２０ トランスコア ２１ 下ケース ２２ 円柱体 ２３ 巻線コイル ２４ 上ケース ２９ 突起部 ３１ 電極端子 ３６ 入出力線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０１Ｆ 27/24 Ｅ 31/00 Ｆ Ｔ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下ケースと上ケースとで巻線コイルを封
   止してなるトランスにおいて、 前記下ケース及び上ケースがいずれも磁性板材によって
   作られ、下ケースはプレスの打ち抜き加工によって平板
   状に、また上ケースはプレスの絞り加工によってキャッ
   プ状にそれぞれ形成されていることを特徴とする表面実
   装型トランス。
2. 【請求項２】 前記下ケース又は上ケースの外周縁に突
   起部が一体成形され、該突起部に電極端子が形成される
   と共に、この電極端子に巻線コイルの入出力端末線が接
   続されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装
   型トランス。
3. 【請求項３】 前記下ケースの下面に端子接続用のプリ
   ント基板が固着され、このプリント基板に形成された電
   極端子に巻線コイルの入出力端末線が接続されているこ
   とを特徴とする請求項１記載の表面実装型トランス。