JP2000150168A - 耐熱性低抵抗正孔輸送材料および有機薄膜発光素子 - Google Patents

耐熱性低抵抗正孔輸送材料および有機薄膜発光素子

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JP2000150168A
JP2000150168A JP10323366A JP32336698A JP2000150168A JP 2000150168 A JP2000150168 A JP 2000150168A JP 10323366 A JP10323366 A JP 10323366A JP 32336698 A JP32336698 A JP 32336698A JP 2000150168 A JP2000150168 A JP 2000150168A
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layer
thin film
film
heat
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Yuichi Ito
祐一 伊藤
Teruhiko Kai
輝彦 甲斐
Hisaya Sato
壽彌 佐藤
Kenji Ogino
賢司 荻野
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Toppan Inc
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Toppan Printing Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/14Carrier transporting layers

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  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ガラス転移温度が高く、かつ有機薄膜発光素子
の駆動を低電圧化することができる耐熱性低抵抗正孔輸
送材料とそれを使用した有機薄膜発光素子を提供する。 【解決手段】少なくとも一対の電極間に一層以上の有機
薄膜層を介在して構成される有機薄膜発光素子におい
て、一般式[1]の耐熱性低抵抗正孔輸送材料を有機薄
膜層に含む。 【化1】

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】当発明は、耐熱性低抵抗正孔
輸送性材料およびキャリア輸送性有機薄膜と蛍光性有機
薄膜の積層により形成されたダイオード特性を有する有
機薄膜発光素子に関するものであり、薄型ディスプレイ
等に利用できる。
【0002】
【従来の技術】有機薄膜発光素子は、イーストマン・コ
ダック社のC.W.Tang等により記された特開昭5
9−194393号公報、特開昭63−264692号
公報、特開昭63−295695号公報、アプライド・
フィジックス・レター第51巻第12号第913頁(1
987年)、およびジャーナル・オブ・アプライドフィ
ジックス第65巻第9号第3610頁(1989年)、
アプライド・フィジックス・レター第69巻第15号第
2160頁(1996年)、アプライド・フィジックス
・レター第70巻第2号第152頁(1997年)、ア
プライド・フィジックス・レター第70巻第13号第1
665頁(1997年)また、大阪大学の城田等により
記されたアプライド・フィジックス・レター第65巻第
7号第807頁(1994年)によれば、一般的には陽
極、有機正孔注入輸送層、有機発光層、陰極の順に構成
され、以下のように作られている。
【0003】図1に示すように、まず、ガラスや樹脂フ
ィルム等の透明絶縁性の基板(1)上に、蒸着、イオン
プレーティング又はスパッタリング法等でインジウムと
スズの複合酸化物(以下ITOという)の透明導電性被
膜の陽極(2)が形成される。次にその上に2〜3層程
度の有機層からなる50〜100nm程度の厚さの有機
正孔注入輸送層(3)が形成される。
【0004】例えば、まず銅フタロシアニン(以下Cu
Pcと略す)の層が形成された後、4,4' ,4" −ト
リス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミ
ノ]トリフェニルアミン(ガラス転移温度75℃;以下
m−MTDATAと略す)、あるいは、下記化4で示す
N,N' −ジフェニル−N,N" −ビス(3−メチルフ
ェニル)−1,1' −ビフェニル−4,4' −ジアミン
(ガラス転移温度67℃;以下TPDと略す)、あるい
は、下記化5で示すN,N' −ジ( 1−ナフチル) −
N,N’−ジフェニル−1,1' −ビフェニル−4,
4' −ジアミン(ガラス転移温度96℃;以下NPDと
略す)や下記化6で示す1,1−ビス(4−ジ−p−ト
リルアミノフェニル)シクロヘキサン(ガラス転移温度
91℃;以下BTAPCHと略)等のテトラアリールジ
アミンの層が1〜2層蒸着で積層される。
【0005】
【化4】
【0006】
【化5】
【0007】
【化6】
【0008】次に有機正孔注入輸送層(3)上にトリス
(8−キノリノラート)アルミニウム(以下Alqと略
す)等の有機蛍光体を50〜100nm程度の厚さで蒸
着し、有機発光層(4)を形成する。
【0009】次に陰極(6)としてMg:Ag、Ag:
Eu、Mg:Cu、Mg:In、Mg:Sn等の合金を
共蒸着法により200nm程度蒸着する。
【0010】より電子注入効率を上げるために0.5n
m程度のフッ化リチウムや酸化リチウム等の層を電子注
入層(5)として有機発光層(4)と陰極(6)間に形
成することも行われる。
【0011】以上のように作られた素子は、透明電極側
を陽極として直流低電圧を印加することにより発光層に
正孔と電子が注入され、その再結合により発光する。
【0012】陰極にMg:Ag合金を用いた発光素子で
は、7〜15V程度の直流電圧印加で1000cd/m
2 以上の輝度が得られる。
【0013】有機発光層中にクマリン系、ピラン系、ジ
メチルキナクリドン等の蛍光量子収率の高い蛍光色素を
共蒸着等の方法でドーピングすれば、発光輝度はさらに
2倍以上に高められることも知られている。
【0014】正孔輸送材料として通常用いられるCuP
cは耐熱性が高い。また固体膜のイオン化エネルギー
(Ip)が約5.2eVと小さいため、仕事関数が4.
6〜5.0eV程度のITOとのエネルギーギャップが
小さく正孔注入効率は良く、正孔注入に対する安定性も
高い。
【0015】しかし、可視光線波長領域の吸収が大で光
の取り出し効率が低い、結晶性が強く凸凹な膜に成り易
く、素子がショートし易い等の問題があった。
【0016】m−MTDATAは、非晶質で透明な平滑
な膜が得られ、Ipが約5.2eVと小さく、正孔注入
輸送能力が高い。
【0017】しかし、m−MTDATAはガラス転移温
度が75℃と低いため、封止等の素子作製中基板温度上
昇や素子の駆動中の発熱や高温になる場所での使用で結
晶化し素子が劣化しやすい問題もあった。
【0018】また、TPD、NPD、BTAPCHは、
非晶質で透明で平滑な蒸着膜が得られる。
【0019】しかし、ガラス転移温度が100℃以下で
あるため耐熱性に問題があり、Ipが約5.4〜5.7
eV程度と大きく正孔注入輸送能力がやや低く素子の駆
動電圧が高くなる問題があった。
【0020】そこで、ガラス転移温度が高く耐熱性が高
く、かつ正孔注入効率が高く発光素子の低電圧駆動が可
能な新たな正孔注入輸送材料が求められている。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題点を解決するためになされたものであり、その課題と
するところは、高いガラス転移温度を持ち、有機薄膜発
光素子の低電圧駆動を可能とする新規な耐熱性低抵抗正
孔輸送材料を提供し、高輝度で安定発光可能な有機薄膜
発光素子を提供することにある。
【0022】
【課題を解決するための手段】本発明において、前記課
題を解決するための正孔注入輸送材料は一般式[1]で
示した構造を有する正孔輸送材料であり、具体例として
は、化2または化3で示す化合物を提供する。また、少
なくとも有機発光層を含む1層以上の有機薄膜層を介在
して構成される有機薄膜発光素子において、前記構造の
正孔輸送材料を有機薄膜層中に有することを特徴とする
有機薄膜発光素子を提供するものである。
【0023】以下に、本発明の有機薄膜発光素子の構成
を、図1〜4に基いて説明する。図1は、本発明におけ
る有機薄膜発光素子を、基板(1)上に陽極(2)、正
孔注入輸送層(3)、有機発光層(4)、電子注入層
(5)、陰極(6)、封止層(7)の順に構成し、接着
性材料(8)にて封止板(9)を接着して密封した場合
の例である。
【0024】図2は、正孔注入輸送層が2層構成の場合
であり、第1正孔注入輸送層(10)は好ましくは第2
正孔注入輸送層材料(11)と陽極の間のIpの正孔注
入輸送材料を用いる。
【0025】図3は、さらに正孔注入効率、発光効率を
高める等の目的で正孔注入輸送層を3層構成にした場合
である。第3正孔注入輸送層(12)は、好ましくは第
2正孔注入輸送層材料と発光層材料の間のIpを持ち、
発光層とエキサイプレックスを形成したり、電荷を蓄積
して発光効率を低下させるようなことの少ない正孔注入
輸送材料を積層する。
【0026】図4は、有機発光層(4)上に電子輸送層
(13)を積層した場合の例である。なお、同様の構成
を基板上に陰極から逆の順に構成することもできる。
【0027】本発明における一般式[1]で表せる正孔
輸送材料は正孔注入輸送層(3)、第1正孔注入輸送層
(10)、第2正孔注入輸送層(11)または第3正孔
注入輸送層(12)の少なくとも一層以上に用いること
ができる。
【0028】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につき
説明する。基板(1)としては、ガラスやポリエーテル
スルホン等のプラスチックフィルムなどの透明絶縁性材
料が使用可能である。基板(1)には、コントラストや
耐性向上のため着色したり、円偏光フィルター、多層膜
反射防止フィルター、紫外線吸収フィルター、有機また
は無機顔料からなるRGBカラーフィルター、蛍光波長
変換フィルター、シリカコーティング層等を内外面に設
けても良い。また、光取り出し効率を向上させたりるた
め、外面を粗面にしても良い。
【0029】陽極(2)としては、基板(1)上にIT
Oや酸化亜鉛インジウムまたは酸化亜鉛アルミニウム、
酸化錫のような透明導電性物質を真空蒸着やイオンプレ
ーティングまたはスパッタリング法等で単層または多層
で被覆した微結晶または非晶質の透明導電膜、または低
抵抗化のため10nm程度の厚さの銀や銅または銀と銅
の合金をITO、酸化亜鉛インジウム、酸化チタン、酸
化錫等の非晶質または微結晶透明導電膜で挟んだ構造の
透明導電膜が使用できる。
【0030】通常、表面抵抗1〜50Ω/□、可視光線
透過率50%以上の透明電極を用いることが望ましい。
【0031】その他、金やプラチナを薄く蒸着した半透
明電極やポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン
等の導電性高分子を被覆した半透明電極等も用いること
ができる。
【0032】しかし、別の場合には、陽極(2)は不透
明で、陰極(5)を透明電極もしくは半透明電極とする
こともできる。
【0033】その際の陽極(2)としては、仕事関数の
値の大きい金、プラチナ、パラジウム、ニッケル等の金
属板、単結晶シリコン、ガリウムリン等の化合物半導体
ウエハー等の仕事関数が4.6eV以上の半導体基板、
もしくはそれらの金属や非晶質または多結晶性のシリコ
ンや炭化シリコン膜、不透明な導電性高分子膜を絶縁性
の基板(1)上に被覆したものを使用する。陰極金属層
は一部を10nm程度以下の厚さにすれば透光性とする
ことができる。
【0034】陰極(5)も不透明であれば、有機発光層
(4)の少なくとも一端が透明である必要がある。次に
有機正孔注入輸送層(3)を陽極(2)上に形成する。
【0035】本発明の有機薄膜発光素子は、正孔注入輸
送層に、一般式[1]で示す耐熱性低抵抗正孔輸送材料
を含む層を用いることができる。ここで、一般式[1]
中のA1 、A2 は、フェニル基、m−トリル基、p−ト
リル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基等のベンゼン
環、ナフタレン環を有する基である。
【0036】一般式[1]で示す耐熱性低抵抗正孔輸送
材料は、一つのテトラアリール置換p−フェニレンジア
ミン構造を分子中心に持つため5.3eVの小さいIp
を実現している。かつ、すべてのN原子が2つ以上のナ
フチル基を含むアリール基とビフェニル基で置換された
剛性の高い3次元的分子構造を持つ為、120℃以上の
高いガラス転移温度の非晶質な膜を形成することができ
る。なお、一般式[1]中のA1 、A2 のベンゼン環、
ナフタレン環を有する基に、更に、メチル基、t−ブチ
ル基等の電子供与基で置換してIPを小さくしたり、ト
リフルオロメチル基、シアノ基、フッ素等の電子吸引基
で置換してIPを大きくしたりすることも可能である。
【0037】一般式[1]で示される正孔輸送材料の具
体例としては、化2、化3で示される化合物があげられ
る。
【0038】化2で示される化合物は、ガラス転移温度
127℃(DSCで20℃/minの昇温速度で測
定)、仕事関数5.3eV、エネルギーギャップ2.9
5eVで、ガラス転移温度が高いため結晶化し難く平滑
で透明な蒸着膜となる。
【0039】化2で示される化合物の合成法は、N−
(4’−ヨードビフェニル−4−イル)−N−(m−ト
リル)アニリンとビス(4−メチルフェニル)アミンと
N,N’−ジ−2−ナフチル−p−フェニレンジアミン
をウルマン反応させることにより得られる。
【0040】同様にN−(4’−ヨードビフェニル−4
−イル)−N−(1−ナフチル)アニリンとビス(4−
メチルフェニル)アミンとN,N’−ジ−2−ナフチル
−p−フェニレンジアミンから化3で示される化合物も
得られる。
【0041】その他、ウルマン反応に代えてPd/ター
シャリーブチルホスフィンを用いた反応でも同様に合成
することができる。
【0042】化3で示される化合物は、ガラス転移温度
157℃(DSCで20℃/minの昇温速度で測
定)、仕事関数5.3eV、エネルギーギャップ2.9
5eVで、ガラス転移温度が高いため結晶化し難く平滑
で透明な蒸着膜となる。
【0043】化2、化3で示す化合物は、シンナモイル
アルデヒド等の架橋性基を有するアルデヒド化合物とp
−トルエンスルホン酸等の酸触媒下重合させ架橋性官能
基を導入後、光と熱で架橋することによりさらに耐熱
性、耐溶剤性を高めることができる。
【0044】正孔注入輸送層は陽極と発光層間の各層の
Ipの値の段差を0.5eV以下に小さくし正孔注入効
率の向上、正孔注入輸送層材料と発光層材料とのエキサ
イプレックス形成防止、層間の密着性向上、劣化防止、
色調の調整などの目的で、一般式[1]で表せる正孔注
入輸送材料と一般式[1]で表せる以外の正孔注入輸送
材料を1層〜2層程度重ねて用いることができる。
【0045】一般式[1]で表せる以外の低抵抗正孔注
入輸送材料の例としては、化4〜化6の化合物、CuP
cや塩素化銅フタロシアニン、テトラ(t−ブチル)銅
フタロシアニン等の金属フタロシアニン類および無金属
フタロシアニン類や銅ナフタロシアニン等の金属ナフタ
ロシアニン類および無金属ナフタロシアニン類、また、
N,N’−ジメチルキナクリドン、ピロロピロール化合
物、その他電子写真感光体に用いられるキャリア輸送材
料等が上げられる。
【0046】この際に各層は真空蒸着法、または有機溶
媒に溶かしてスピンコート法、ディップコート法、ロー
ルコート法等材料に応じて各種の製膜方法を適用するこ
とができる。
【0047】正孔注入輸送層の膜厚は通常5〜100n
m程度に形成されるが、標準カロメル電極に対して、酸
化還元電位が+0.5〜+1.5Vのアクセプターを添
加し膜の抵抗率を1/10程度に下げた場合には1μm
程度の膜厚にすることも可能である。
【0048】次に、正孔注入輸送層(3)上に有機発光
層(4)を形成する。
【0049】有機発光層(4)は、可視領域に強い蛍光
を有する任意の蛍光体を1種以上含む層である。固体状
態で強い蛍光があり平滑な膜を形成でき、成膜性が良い
場合には蛍光体のみで有機発光層(4)を形成可能であ
るが、固体状態で蛍光が消光したり、平滑な膜を形成で
きない場合には正孔注入輸送材料または電子注入輸送材
料中、または他のホスト蛍光体中にドーピングまたは適
当な樹脂バインダー中に適当な濃度に分散させて用いる
ことができる。
【0050】蛍光体の例としては、アントラセン、ピレ
ン、コロネン、ペリレン、ルブレン、1,1,4,4−
テトラフェニルブタジエン、アリール基としてトリル
基、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、2−アン
トリル基、4’−ジアリールアミノ−1,1’−ビフェ
ニル−イル基等を有する9,10−ビス(アリール)−
2−ジフェニルアミノアントラセン、9,10−ビス
(アリール)−2,6−ビス(ジフェニルアミノ)アン
トラセン等の9,10−ビス(アリール)アントラセン
誘導体、9,10−ビス(アリール)ベンゾアントラセ
ン 、Alq、トリス(5−フルオロ−8−キノリノラ
ート)アルミニウム錯体、トリス(4−メチル−5−ト
リフルオロメチル−8−キノリノラート)アルミニウム
錯体、トリス(4−メチル−5−シアノ−8−キノリノ
ラート)アルミニウム錯体、ビス(2−メチル−5−ト
リフルオロメチル−8−キノリノラート)[4−(4−
シアノフェニル)フェノラート]アルミニウム錯体、ビ
ス(2−メチル−5−シアノ−8−キノリノラート)
[4−(4−シアノフェニル)フェノラート]アルミニ
ウム錯体、ビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]キノリ
ノラート)ベリリウム錯体(以下BeBqと略)、1,
2,3,4−テトラフェニルシクロペンタジエン、ペン
タフェニルシクロペンタジエン、ポリ−2,5−ジヘプ
チルオキシ−p−フェニレンビニレン、N,N’- ジア
リール置換ピロロピロール化合物、N,N’−ジメチル
キナクリドン、4−ジシアノメチリデン−2−(p−ジ
アリールアミノスチリル)クロモン、4−ジシアノメチ
レン−2−フェニル−6−(p−ジメチルアミノスチリ
ル)−4H−ピラン、ジアルコキシSiクロリン誘導
体、その他市販カタログに記載のクマリン系等の各種レ
ーザー色素やケミカルルミネッセンス用色素、蛍光増白
剤用色素等があげられる。
【0051】これらの有機発光層材料の成膜方法は真空
蒸着法、または有機溶媒に溶かしてスピンコート法、デ
ィップコート法、ロールコート法等材料に応じて各種の
製膜方法を適用することができる。
【0052】また、有機発光層(4)中の蛍光層は、発
光波長変換、発光波長拡大、発光効率向上等のために、
2層以上積層してもよく、そのうちの一方は赤外域また
は紫外域に蛍光を示すものであってもよい。
【0053】有機発光層(4)の膜厚は、単層または多
層に形成する場合においても通常5〜100nm以下で
ある。
【0054】次に、有機発光層(4)上に電子輸送層
(13)を積層する場合、電子輸送材料の好ましい条件
は、電子移動度が大きく、LUMOのエネルギーレベル
が有機発光層材料のLUMOのエネルギーレベルと同程
度から陰極材料のフェルミレベル(仕事関数)の間にあ
ることであり、成膜性が良いことである。さらに望むべ
くは仕事関数が有機発光層材料より0.7eV以上大き
く、正孔ブロック性能が高いことである。
【0055】さらに陽極(2)が不透明で、透明もしく
は半透明の陰極(6)から光を取り出す構成の素子にお
いては、少なくとも有機発光層材料の蛍光波長領域にお
いて実質的に透明である必要がある。
【0056】有機電子輸送層の例としては、AlqやB
ebq、化7で示す化合物、その他、炭化シリコン、ア
モルファスシリコン、酸化シリコン、硫化亜鉛、酸化亜
鉛等の無機半導体の膜や半導体超微粒子のポリマー分散
膜があげられる。
【0057】
【化7】
【0058】また、ホスト発光母体中にゲスト発光体を
ドーピングして発光層を形成した場合には、ホスト発光
母体のみの層を電子輸送層として用いることも可能であ
る。
【0059】電子輸送層(13)の成膜方法は、スピン
コート法等の方法で塗布、または真空蒸着法、CVD
法、累積膜法等の方法により行なわれ、通常10nm〜
1μmの厚さに単層、または多層で成膜される。
【0060】次に陰極(6)を有機発光層(4)または
電子輸送層(13)上に形成する。
【0061】陰極は、電子注入を効果的に行なうために
有機発光層(4)または電子輸送層(13)と接する面
に電子注入層(5)として0.5nm〜10nm程度の
膜厚のLi、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、E
u、Sc、Y、Yb等の低仕事関数金属を1種以上含む
金属層を形成するか、0.5〜1nm程度の膜厚の沸化
Li、沸化Mg、酸化Al、酸化Mg、酸化Ca等の電
子注入層を形成し、その上面により安定で低抵抗なA
g、Al、Cu等の成分を主とした金属層が形成され
る。
【0062】陰極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加
熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプ
レーティング法を用いたり、合金ターゲットを用いてス
パッタリング法により陰極を成膜するこができる。
【0063】陰極(6)を多成分合金で形成する場合
は、抵抗加熱法により10-5Torrオーダー以下の真
空度の下で成分ごとに別々の蒸着源から水晶振動子式膜
厚計でモニターしながら共蒸着することにより行うこと
ができる。
【0064】陰極の厚さは、保護および導電補助層を含
めて10〜1μm程度の膜厚で形成される。
【0065】次に素子の有機層や電極の酸化を防ぐため
に素子上に封止層(7)を形成する。封止層(7)は、
陰極(6)の形成後直ちに形成する。封止層材料の例と
しては、SiO2 、SiO、GeO、MgO、CaO、
Al2 3 、B2 3 、TiO2 、ZnO、SnO等の
酸化物(1酸化物は多少化学量論比からずれていること
もある)、MgF2 、LiF、BaF2 、AlF3 、F
eF3 等の沸化物、ZnS:SiO2 (8:2)混合膜
等のガスおよび水蒸気バリアー性の高い無機化合物等が
上げられ、これらを単体または複合化、または多層化し
て蒸着法、反応性蒸着法、CVD法、スパッタリング
法、イオンプレーティング法等により0.1〜2μm程
度成膜する。さらにパリレンの有機CVD膜を1〜20
μm程度成膜し保護膜としてもよい。
【0066】陰極の酸化防止のために、封止層中、また
は封止層に接する面上にLi等のアルカリ金属とCa、
Mg等のアルカリ土類金属との合金層を設けゲッターと
するか、封止用無機化合物とそれらの金属との混合層を
設けてもよい。
【0067】さらに、湿気の浸入を防ぐために、ハーメ
チックシールによりEL素子の基板を真空中で密封する
か、市販の低吸湿性の光硬化性接着剤、エポキシ系接着
剤、シリコーン系接着剤、架橋エチレン−酢酸ビニル共
重合体接着剤シート等の接着性樹脂や低融点ガラス等の
接着材料(8)を用いて、ガラス板等の封止板(9)の
周囲または全面を接着し密封する。ガラス板以外にも、
金属板、プラスチック板等を用いることもできる。接着
材料(8)中にシリカゲルやゼオライト、酸化バリウ
ム、カルシア、アルミナ等の粉末乾燥剤を混合しておい
ても良いし、封止層(7)上や封止板(9)の内面にシ
リカゲルやゼオライト、酸化バリウム、アルミナ、カル
シア等の乾燥剤やアルカリ金属やアルカリ土類金属、希
土類などからなるゲッター材の層を形成しておいても良
い。
【0068】以上のように構成した有機薄膜発光素子
は、有機正孔注入輸送層(3)側を正として電源(1
4)にリード線(15)で接続し直流電圧を印加するこ
とにより発光するが、交流電圧を印加した場合にも正孔
注入輸送層(3)側の電極が正に電圧印加されている間
は発光する。
【0069】本発明による有機薄膜EL素子を基板上に
2次元に配列することにより文字や画像を表示可能な薄
型ディスプレーを作ることができる。
【0070】さらに赤、青、緑の3色の発光素子を2次
元に配列するか、白色発光素子とカラーフィルターを組
み合わせてカラーディスプレー化も可能である。
【0071】また、赤青緑のストライプ状の発光素子を
多数並べ、フィールドシーケンシャル方式の液晶ディス
プレイの3色バックライトとしての利用や、33m秒以
下の時間で各色を順に発光させ、各色の発光時間の割合
を調節することにより発光色可変のライトとすることも
できる。
【0072】
【実施例】<実施例1> 化合物(化2)の合成 2.0g(5.55mmol)のN,N’−ジ−2−ナ
フチレンジアミン 5.2g(11.1mmol)のN
−(4’−ヨードビフェニル−4−イル)−N−(m−
トリル)アニリン、1.28g(14.3mmol)の
ナトリウム−ter−ブトキシド、及び予め乾燥したキ
シレン20mlをマグネチックスターラー、リービッヒ
冷却管、窒素導入管のついた50mlの三口丸底フラス
コに入れた。120℃まで昇温し、2.49mg(0.
01mmol)の酢酸パラジウム及び0.44ml
(0.044mmol)のt−ブチルフォスフィンのト
ルエン溶液を加え、3時間反応を行った。放冷後、20
mlの蒸留水を加え無機塩類を除去した。反応液を多量
のヘキサンに投入し沈殿物を濾取し、トルエン−ヘキサ
ンで再沈精製し、化2を3.8g(収率67%)得た。
【0073】化2をフーリエ変換赤外分光光度計を用い
KBr法により測定した赤外線吸収スペクトルを図5に
示す。ここで、波数2300〜2400/cmの吸収は
空気中の二酸化炭素により、波数3100〜3700/
cmのブロードな吸収は水分による。
【0074】<実施例2> 化合物(化3)の合成 窒素雰囲気下、ジイソプロピルベンゼン15mlに、N
−(4’−ヨードビフェニル−4−イル)−N−(1−
ナフチル)アニリン 2.0g(4mmol)、N,
N’−ジ−2−ナフチレンジアミン 0.58g(1.
6mmol)、炭酸カリウム0.56g(4mmo
l)、銅粉0.26g(4mmol)を加えTLCで確
認しながらアミンが完全に消費されるまで72時間17
3℃で撹拌を行った。反応混合物をTHFで抽出後、濃
縮し、トルエンにてスラリーを洗浄し濾取して、化3を
0.52g(収率28.3%)得た。
【0075】化3をフーリエ変換赤外分光光度計を用い
KBr法により測定した赤外線吸収スペクトルを図6に
示す。ここで、波数2300〜2400/cmの吸収は
空気中の二酸化炭素により、波数3100〜3700/
cmのブロードな吸収は水分による。
【0076】<実施例3> 有機薄膜発光素子の製造 透明絶縁性の基板(1)として、厚さ1.1mmの青板
ガラス板上にスパッタリング法で成膜した170nmの
ITOをエッチングしパターニングした後、使用前に水
洗し、イソプロピルアルコール蒸気で乾燥し陽極(2)
とした。正孔注入輸送層は、第1正孔注入輸送層(1
0)としてCuPcを10nm、第2正孔注入輸送層
(11)として、化2で表す化合物を30nm、第3正
孔注入輸送層(12)としてNPDを10nmそれぞれ
順に真空蒸着した。
【0077】次に、有機発光層(4)としてAlqを5
0nm蒸着し、その上面に電子注入層(5)としてLi
Fを0.5nm蒸着し、陰極(6)としてAlを160
nm蒸着した。
【0078】最後に、封止層(7)としてGeOを0.
8μm蒸着後、ガラス封止板(9)を光硬化性樹脂
(8)で接着し密封した。
【0079】この素子は12Vの直流電圧で黄緑色72
000cd/m2 の安定な発光をした。
【0080】<実施例4> 有機薄膜発光素子の製造 実施例3の第2正孔注入輸送層(11)の化2に代えて
化3を用いた以外実施例3と同様に素子を作製した。
【0081】この素子は13Vの直流電圧で黄緑色60
300cd/m2 (電流密度1750mA/cm 2 )の安定な発
光をした。
【0082】20mA/cm2 定電流駆動(初期輝度約
1000cd/m2 )を行ったところ輝度半減時間は約
600時間であった。
【0083】<実施例5> 有機薄膜発光素子の製造 実施例3の第2正孔注入輸送層(11)として化2で表
す化合物を40nmとし、第3正孔注入輸送層(12)
を省いた以外は実施例3と同様に素子を作製した。
【0084】この素子は13Vの直流電圧で黄緑色39
000cd/m2 (電流密度1430mA/cm2)の安定な発光
をした。
【0085】<比較例1>実施例3の第2正孔注入輸送
層(11)の化2で表す化合物を省き、第3正孔注入輸
送層(12)のNPDを第2正孔注入輸送層(11)と
して40nm蒸着した以外は実施例3と同様に素子を作
製した。
【0086】この素子は13Vの直流電圧で黄緑色13
600cd/m2 (電流密度248mA/cm2 )の輝度で発光
した。20mA/cm2 定電流駆動したところ、輝度半
減時間は約225時間であった。
【0087】
【発明の効果】以上による本発明の耐熱性低抵抗正孔輸
送材料は、耐熱性が高く、仕事関数が小さく正孔注入輸
送特性に優れるので、有機薄膜発光素子に用いた場合、
より高輝度で安定なEL発光が得られるという優れた効
果がある。
【0088】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の有機薄膜発光素子の断面の構造の一例
を示す説明図である。
【図2】本発明の有機薄膜発光素子の断面の構造の一例
を示す説明図である。
【図3】本発明の有機薄膜発光素子の断面の構造の一例
を示す説明図である。
【図4】本発明の有機薄膜発光素子の断面の構造の一例
を示す説明図である。
【図5】本発明の一実施例による化2の赤外線吸収スペ
クトル図である。
【図6】本発明の一実施例による化3の赤外線吸収スペ
クトル図である。
【符号の説明】
1…基板 2…陽極 3…正孔注入輸送層 4…有機発光層 5…電子注入層 6…陰極 7…封止層 8…接着材料 9…封止板 10…第1正孔注入輸送層 11…第2正孔注入輸送層 12…第3正孔注入輸送層 13…電子輸送層 14…電源 15…リード線 16…陰極取り出し口
フロントページの続き Fターム(参考) 2H068 AA20 BA14 BA64 FA06 3K007 AB02 AB03 AB04 AB06 AB11 AB14 BB01 BB06 CA01 CA06 CB01 DA00 DA01 DB03 EB00 FA01 FA03

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一般式[1]で示される構造の耐熱性低抵
    抗正孔輸送材料。 【化1】 (ここで、A1 ,A2 はトリル基、フェニル基、ナフチ
    ル基等のベンゼン環、ナフタレン環を有する基から独立
    に選ばれる。)
  2. 【請求項2】前記一般式[1]で示される構造の耐熱性
    低抵抗正孔輸送材料が、下記化2で示される化合物であ
    ることを特徴とする請求項1記載の耐熱性低抵抗正孔輸
    送材料。 【化2】
  3. 【請求項3】前記一般式[1]で示される構造の耐熱性
    低抵抗正孔輸送材料が、下記化3で示される化合物であ
    ることを特徴とする請求項1記載の耐熱性低抵抗正孔輸
    送材料。 【化3】
  4. 【請求項4】少なくとも対向する一対の電極間に有機発
    光層を含む1層以上の有機薄膜層を介在して構成される
    有機薄膜発光素子において、請求項1〜3に記載の耐熱
    性低抵抗正孔輸送材料を有機薄膜層中に有することを特
    徴とする有機薄膜発光素子。
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