JP2000149099A - 硬貨型半導体装置および商品販売方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来からＩＣカードやＩＣタグ等は、普及し
ているが、会社や機械によりそれぞれの規格が決まって
おり、利用者は何枚ものカードを持たなければならな
い。 【解決手段】 ＩＣカードやタグは、それぞれの国の硬
貨と同じサイズし、この硬貨型半導体装置５２を自動販
売機５０の投入口５１に投入可能なサイズとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、硬貨型半導体装置
およびこれを活用した商品販売方法であり、特に各国の
自動販売機、券売機等の硬貨投入口に本発明の硬貨型半
導体装置を投入して、商品やサービスの提供が可能とな
るものである。

【０００２】

【従来の技術】硬貨や紙幣を投入して物品の販売、サー
ビスの提供が受けられる機器は、数限りなくある。例え
ば缶飲料、たばこ、雑誌、新聞、食物等の自動販売機、
電話のサービスが受けられる公衆電話、鉄道、高速道路
または遊園地等の券売機等である。

【０００３】しかも近年キャッシュレス化が進み、磁気
カード、接触式ＩＣカード、非接触式ＩＣカード等を活
用したこれらの機器が増えてきている。

【０００４】例えば、特開平５−１２８３４８号公報、
エレクトロニクス（１９９８年７月号１７頁〜）、ＩＣ
カード探検隊として特集で組まれている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
磁気カード、ＩＣカードが普及されても、紙幣や硬貨は
なく成らず、自動販売機には必ずこの紙幣や硬貨の投入
口を設けなければ成らず、更には、磁気カードやＩＣカ
ードの読み取り機械も設けなければならない。

【０００６】また磁気カードやＩＣカードは、特定の指
定された機械にのみ使用可能であり、利用者は、利用機
械別に何枚もカードを持たなくては成らない。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
に鑑み成されたもので、少なくとも識別情報がメモリさ
れた半導体ＩＣ、前記識別情報を発信する第１の手段と
を有する電子回路が硬貨型に封止され、前記封止サイズ
を、硬貨投入口へ通過可能なサイズとしたことで解決す
るものである。

【０００８】また少なくとも金額情報がメモリされた半
導体ＩＣ、前記金額情報を発信する第１の手段および外
部の信号を受けて前記金額情報を書き換える手段とを有
する電子回路が硬貨型に封止され、封止サイズを、硬貨
投入口へ通過可能なサイズとしたことで解決するもので
ある。

【０００９】また第１の手段は、電波または光により情
報が発信されることで解決するものである。

【００１０】また、少なくとも識別コードがメモリされ
た半導体ＩＣおよび前記識別情報を発信する第１の手段
とを有する電子回路が硬貨型に封止され硬貨型半導体装
置を用意し、硬貨を入れることで商品またはサービスが
販売される機械の硬貨投入口に前記硬貨型半導体装置を
投入し、前記識別コードを認識した後、前記商品または
サービスが販売され、前記硬貨型半導体装置が前記機械
から出てくるようにすることで解決するものである。

【００１１】更には、少なくとも金額情報がメモリされ
た半導体ＩＣ、前記金額情報を発信する第１の手段およ
び外部の信号を受けて前記金額情報を書き換える手段と
を有する電子回路が硬貨型に封止された硬貨型半導体装
置を用意し、前記金額情報を認識した後、前記硬貨型半
導体装置の金額情報が書き換えられ、前記商品またはサ
ービスが販売され、前記硬貨型半導体装置が前記機械か
ら出てくる商品販売方法にする事で解決するものであ
る。

【００１２】また少なくとも基板およびコイルが上面に
載置される第１の溝および第２の溝を有した熱可塑性樹
脂より成る第１の支持部材と、前記第１の溝に実装さ
れ、表面に設けられた導電パターンと電気的に接続さ
れ、識別情報または金額情報が少なくともメモリされた
半導体ＩＣを有する前記基板と、前記第２の溝に実装さ
れ、前記基板の導電パターンと電気的に接続されたコイ
ルと、前記基板を実質密封するように、前記第１の支持
部材と一体化された硬貨型半導体装置であり、前記硬貨
型半導体装置のサイズは、硬貨を入れることで商品また
はサービスが販売される機械の硬貨投入口を通過可能な
サイズとしたことで解決するものである。

【００１３】つまり本来の非接触または接触型ＩＣカー
ドと同等の機能を有し、サイズは自動販売機の硬貨投入
口に通過可能とする。日本に於いては、例えば５００円
硬貨とそのサイズを同じくし、自動販売機内（例えば硬
貨選別機内）でこの識別情報を認識できれば、簡単な機
械的修正のみですむ。従って大量に販売されている硬貨
投入型の販売機でも使用が可能となる。また本発明を採
用すれば、従来の機械に於いて、貨幣の扱う量が減少
し、防犯にも役立つ。

【００１４】

【発明の実施の形態】まずＩＣカードの定義を簡単に説
明する。ＩＣカードとは、「Integrated Circuit Card
」の略で、ＩＣチップを内蔵した小型定型サイズの薄
い板状のもの。電力の供給と信号の入出力を８端子以内
の電気接点（コンタクト）で行う外部端子付きＩＣカー
ド（コンタクト型／接触型ＩＣカード）と、端子を持た
ない外部端子無しＩＣカード（コンタクトレス／非接触
型ＩＣカード）とがある。」と定義されている。また内
蔵しているＩＣチップの種類は、メモリ、ロジック付
き、ＣＰＵ付きの主に３種類である。

【００１５】また電子タグシステムは、移動体に取り付
けられる応答機（電子タグ）および質問機（アンテナ及
びコントローラ）で構成され、応答機と質問機の間で非
接触情報交信されるものである。これは読むだけではな
く書き込みができる。メモリ容量が大きい。交信周波数
によっては電子タグと質問機（アンテナ）の間に金属以
外のものなら透過できる特長を有している。通信方式と
しては、電磁結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方
式、光通信方式がある特にＩＣカードや電子タグは、非
接触型で電源が不要なコイルを採用したものが着目され
ている。

【００１６】つまり送信信号を復調機を介して発信器に
より発信させ、この発振信号をコイルで送信する。一方
受信側は、やはりコイルを介して発振信号を復調機を介
して受信信号に変換する。またコイルは、同時に電力も
供給するものである。本発明は、これらの機能を備えた
ものであり、特長としては、図１の様に、そのサイズに
ある。つまりその国の硬貨の一つのサイズを採用したも
ので、自動販売機５０、電話機等の硬貨の投入口５１に
本硬貨型半導体装置５２を入れることで、物品やサービ
スの提供が受けられるものである。

【００１７】また本発明の硬貨型半導体装置を、カード
と呼称して説明していく。

【００１８】カードは、処理装置との信号のやりとりで
電極が露出されているもの、コネクタが取り付けられて
いるもの、またコイルが封止され電極が露出されていな
いものがある。

【００１９】ここでは最後のコイルが実装されているも
ので説明してゆくが、電極が露出されるもの、コネクタ
が取り付けられているものでも実施できることは言うま
でもない。

【００２０】ではカードとして、トランスファーモール
ド、インジェクションモールド、フレキシブルシートで
挟み込んだモールド、液状樹脂の中にディッピングして
封止する方法、ディスペンサでその表面に樹脂を流す方
法等色々と考えられる。

【００２１】ここでは、硬貨型にするため熱可塑性樹脂
を採用したものを一例にとる。まず熱可塑性樹脂でモー
ルドする場合の着目点を簡単に説明する。

【００２２】射出成型時間 トランスファモールドで用いるエポキシ樹脂は、金型の
中で熱硬化反応する間放置する必要があるが、熱可塑性
樹脂は、たんに樹脂を冷やせばよく、成型時間の短縮が
できる。文献では、エポキシの１サイクルが３０〜１８
０秒に対して、ＰＰＳの熱可塑性樹脂では１０〜２０秒
である。

【００２３】樹脂の歩留まり 熱硬化型は、再利用できないが、熱可塑性は、熱を加え
れば再利用でき、ランナー等にある樹脂を回収、再利用
することで収率を向上できる。

【００２４】射出成型条件 シリンダー温度：樹脂の溶融温度と実質同じであり、約
２９０〜３２０度である。

【００２５】金型温度：固化させるために約１４０〜１
５０度である。

【００２６】射出圧力：５０〜２００Ｋｇ／ｃｍ2 つまりによる問題点をクリアできれば、、により
コストの大幅な低減ができる。

【００２７】ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイ
ド）：熱可塑性樹脂の一つ この樹脂は、親水基が無いため吸水率はエポキシ樹脂の
半分であるが、リードや素子との密着性は、エポキシ樹
脂から比べると劣る。

【００２８】ここで従来のトランスファーモールドで
は、基板の裏面に樹脂を回り込ませるために、基板裏面
と金型の間に隙間を設けなくてはならない。しかしこの
ようにして熱可塑性樹脂を成型する場合、射出圧力によ
り基板が反る問題があり、そのため、図２のように第１
の支持部材１を予め成型しておき、この上にカード用絶
縁性基板２を載置し、このカード用絶縁性基板２が載置
された第１の支持部材１を金型に配置し、再度熱可塑性
樹脂３でモールドした。注入された高熱の溶融している
熱可塑性樹脂３は、第１の支持部材１と当たり、当たっ
た部分は、その表面が溶け出す。従って基板２裏面を覆
ったフルモールドが可能となる。以下で本発明の第１の
実施形態に係るカードについて説明する。

【００２９】図２は、カード用絶縁性基板２とコイル４
が第１の支持部材１に実装された状態を示し、図３は、
図２のＡ−Ａ線の断面図を示す。また図４は、図３に於
いて熱可塑性樹脂から成る封止部材３が設けられた状態
を示す。

【００３０】まず第１の支持部材１は、予め熱可塑性樹
脂により成型され、この上にはコイル４と絶縁性基板
（少なくとも導電パターンが形成される表面が絶縁処理
されている基板を指す。）２が少なくとも実装されてい
る。これらの実装部品は、裏面に接着剤等が塗布され固
定されても良いが、ここでは第１の溝５、第２の溝６が
第１の支持部材１の成型時に形成され、第１の溝５には
絶縁性基板２が、第２の溝６にはコイル４が装着され、
熱硬化型の樹脂、例えばエポキシ樹脂７が塗布され保護
固定されている。コイル４は、絶縁性基板２の電極８と
半田を介して接続されており、このコイルの導出部９を
形成するために、第１の溝５と第２の溝６は、この導出
部９を介して連続している。

【００３１】またコイルは、磁束を発生して相手に信号
を送るのか、磁束を受けて信号をとるのかでコイルの大
きさ（中空部も含めた全体の平面的面積）が異なる。

【００３２】ここでカード用絶縁性基板は、セラミッ
ク、金属、プリント基板、ガラス基板またはフレキシブ
ルシート等が考えられる。

【００３３】特にカード用絶縁性基板２として、金属基
板やこの金属基板の熱伝導性に近い絶縁基板を採用する
と、熱可塑性樹脂２の注入温度が高いために、金型内で
基板温度が上昇するが、ヒートシンクとして作用するた
め、カード用絶縁性基板２上の温度上昇を抑制し絶縁性
基板２上に形成される半田の溶融を防止できる。

【００３４】また図面では省略しているが、絶縁性基板
２上に例えばＣｕより成る導電パターンが形成され、ト
ランジスタやＩＣ等の能動素子、チップ抵抗、チップコ
ンデンサ等の受動素子が半田を介して実装され、所定の
回路が実現されている。ここで一部半田を採用せず、銀
ペースト等で電気的に接続されても良い。また前記半導
体素子等がフェイスアップで実装される場合は、ボンデ
イングにより金属細線を介して接続されても良い。

【００３５】続いて、図３の状態のものを金型に装着
し、溶融した熱可塑性樹脂３を注入してモールドする。
ここで封止用の熱可塑性樹脂３は、例えばインジェクシ
ョン成型で実現され、樹脂の注入温度が約３００度と非
常に高く、半田で実装された回路素子を有するカード用
絶縁性基板２を金型にインサートして一体成形する場
合、注入される高温の樹脂により半田が溶けて素子の半
田不良が発生する問題がある。特に樹脂ベースのプリン
ト基板は、熱伝導率が低いため顕著である。しかし本願
では、熱硬化性樹脂７で覆われているため、半田への熱
伝達を抑制し、この半田の溶融を防止できる。しかもエ
ポキシ樹脂を用いれば、金属細線のスリップ防止もでき
る。この件については後述する。また第１の支持部材１
の成型の際に、熱可塑性樹脂の中に熱伝導を向上させる
フィラーを入れれば、この第１の支持部材１自身がヒー
トシンクとして熱を吸収したりするため、更に半田の溶
融を防止できる。

【００３６】ここで熱可塑性樹脂として採用したもの
は、ＰＰＳ（ポリフェニルサルファイド）と呼ばれるも
のである。金型温度は、トランスファーモールドの金型
温度よりかなり低く、約１３０度またはそれ以下であ
り、この金型に３００度の液状樹脂を注入し、低い温度
の金型により素早く冷却固化される。このサイクルは、
およそ１０〜２０秒程度で、トランスファーモールドの
サイクル（３０〜１８０秒）から比べれば大幅に短縮が
可能である。

【００３７】また前述したが回路素子を実装したカード
用絶縁性基板２を熱可塑性樹脂３で成型する場合、予め
半田の接合部、ボンデイングワイヤーとベアチップを熱
硬化性樹脂７（例えばエポキし樹脂）でポッティングす
ると良い。更にはこの熱硬化性樹脂は、カード用絶縁性
基板の熱膨張係数と同等のものが好ましい。

【００３８】つまり前述した対策は、熱可塑性樹脂３の
成型時、注入樹脂圧により、特に金属細線（１００μｍ
以下）が倒れたり、断線したりするのを防止する効果が
ある。一般に、封止材として熱可塑性樹脂を用いるのな
ら、ポッティング樹脂も熱可塑性樹脂でと考えるのが普
通であるが、熱可塑性樹脂３は、成型後カード用絶縁性
基板２に密着しているだけであり、基板と反応して接着
していない。そのため冷熱衝撃で、熱可塑性樹脂３と実
装部品、カード用絶縁性基板２ と熱可塑性樹脂３の熱
膨張係数のミスマッチにより、半田接続部、細線および
太線も含めたワイヤー接続部に応力が発生し、特にワイ
ヤへは、熱可塑性樹脂と反応していないので、基板の反
りからワイヤのスリップが発生し、断線等が発生する
が、このポッティング樹脂７としてエポキシ樹脂を採用
すると、エポキシ樹脂自身が封止の中身と強固に反応し
て接着しているのでスリップを抑制し、これらの問題を
解決することができる。また成型時、溶融した熱可塑性
樹脂2が直接半田と接触しないため、半田の部分の温度
上昇を抑制することができる。前述したように金属基板
を採用した際は、ヒートシンクとしての作用があるが、
更に半田の上に樹脂が被覆されていれば、半田の溶融は
更に確実に防ぐことができる。また導電性の劣るプリン
ト基板、セラミック基板等では、半田の上に樹脂を被覆
し、この樹脂の厚みの調整、樹脂注入温度の調整により
やはり半田の溶融を防止することができ、これらの基板
の実装を可能とする。

【００３９】また熱硬化性樹脂７は、以下のメリットも
有する。つまり溝にこの樹脂７が設けられていないと熱
可塑性樹脂３で成型した際、溝に対応する成型部材３の
表面に凹みを発生し、いわゆるヒケと呼ばれる現象が発
生し外観不良となる。また第１の支持部材１の強度が落
ちる。つまり、溶融した熱可塑性樹脂３が注入されて固
化する際、収縮により装置全体が反る問題を発生する。
しかし溝が熱硬化性樹脂で覆われているので、ヒケも抑
制でき且つ強度が向上し、これらの問題が解決できる。
またヒケが発生し、見苦しい時は、ヒケの発生する一側
面全域を梨地にすることで、目視での判断をしずらくし
ている。

【００４０】また図３で明らかなように、第１の支持部
材１裏面の周囲に段差９を設けたが、これは注入された
熱可塑性樹脂３との接着性を向上させるものである。

【００４１】更には下金型の側面と当接する第１の支持
部材１には、面、線または点接触する手段が設けられて
いる。図４では、半円球の当接手段１０が設けられてい
る。この当接手段１０は、二つのメリットがある。一つ
は、第１の支持部材の側面と金型の側面の間に隙間を形
成し、段差９および側面も含めた封止に於いて、良好な
樹脂注入通路を確保するメリットを有する。二つ目は、
当接手段がないと、隙間が形成できないばかりか、側面
に熱可塑性樹脂が被覆されない。つまり当接手段を設け
ずに封止すると第１の支持部材と熱可塑性樹脂より成る
封止部材３との界面はｄとなり、耐湿性に問題を残す。
しかし図４のように、点、線で金型と当接するようにす
れば、第１の支持部材の側面がほとんど封止部材で覆わ
れるため湿気の通路を延長でき耐湿性を向上させること
ができる。図５で示す１１は、封止部材３で封止した後
の、当接手段の跡を誇張して示したものである。完全に
球で有れば実質点で露出している。これは隙間を若干形
成すれば点で露出している部分も薄くカバーできる。

【００４２】第１の支持部材１の当接手段は、前述以外
に、金型と面接触するもの、線接触するものを採用して
も良い。

【００４３】どちらにしても当接手段が無ければ、側面
や段差９に樹脂を形成できない。つまり、当接手段を省
略して隙間を形成しようとすれば、第１の支持部材１
は、金型に配置した際ガタを発生し、樹脂注入圧力の高
さのため良好な成型ができない。

【００４４】また第１の支持部材１と封止部材３との厚
みも問題となる。第１の支持部材１は前もって形成され
ているが、封止部材３は、金型内で第１の支持部材１と
当接し固化する。この固化の際に、封止部材が収縮する
ため、第１の支持部材がこの収縮に負けて反らないよう
にその厚みを厚くする必要がある。逆に言えば封止部材
３を薄くする必要がある。

【００４５】また、段差部９が設けられることで、注入
される樹脂との接着性が向上するが、この第１の支持部
材１が熱可塑性樹脂でできているため、金型に取り付け
樹脂注入をすると、ここの段差部に隙間があるため変形
してしまう問題を発生することがある。従って、第１の
支持部材裏面と同一平面を有する突起部、つまり反り防
止手段を段差部に取り付ければ解決される。またサイ
ズ、形状および個数等は、カード用モジュールのサイ
ズ、射出圧力等が考慮されて決定される。

【００４６】また、第１の支持部材には、特に外部の放
熱性を要するものへの対応は、注入樹脂３による基板の
温度上昇を考慮して、熱伝導性を向上させるフィラーが
混入されても良い。例えばアルミナ、Ｓｉ等が混入され
ている。またトランジスタチップのトランスファモール
ドのように、トランジスタに固着されたアイランドの裏
面にも樹脂を回しているが、この第１の支持部材１をカ
ード用絶縁性基板２と金型で一緒に一体成型しようとし
て裏面に隙間を設け第１の支持部材用の樹脂を注入する
と、熱伝導性が優れ成型時に熱が金型に吸収され、基板
裏面全体に回らない問題もある。従って第１の支持部材
を予め用意し、これに実装部品を装着することが重要で
ある。また注入樹脂３は、この問題もあり、逆にフィラ
ーが混入されない熱可塑性樹脂が使われる。注入樹脂３
の熱が金型により奪われ、カード用絶縁性基板の途中で
固化してしまうからである。

【００４７】最後に図５を参照して金型モールドについ
て簡単に説明する。上の図は、完成されたカード用モジ
ュールの透視図であり、下の図は、面押し構造の突き出
しピンで押し出された図を示すものである。符号３０
は、下金型であり、第１の支持部材に取り付けられてい
る当接手段１０が金型側面３１に当接している。そして
図示していない上金型が閉じられ、封止空間が形成さ
れ、ここに溶融された熱可塑性樹脂が注入される。この
注入樹脂は、当接手段１０と１０の間から段差部９まで
射出され、金型の温度により固化される。押し出しピン
は、細いピンであると跡が残るため、面押し構造のピン
３２とした。また当接手段１０は、半円球形状としたた
め若干跡が残るが、梨地仕上げにすることで、その跡を
目立たなくすることができる。また凹み３３は、ユーザ
ーが使用するシール等を貼る部分である。

【００４８】以上、簡単に実施封止の一例として説明し
た。本発明は、硬貨のサイズにする事に最大の特徴を有
し、例えば５００円硬貨で有れば、その厚みを１〜２ｍ
ｍ程度にする必要がある。

【００４９】その場合、第１の支持部材を薄くする必要
があると共に、チップ自身の厚みも薄くする必要があ
る。チップは、半導体基板の裏面を削り薄くできる。し
かしここでチップ自身の強度が問題となる。

【００５０】そのため、絶縁基板上のチップを第１のポ
ッティング樹脂（例えばエポキシ樹脂）で完全に覆い、
この絶縁基板を、第１の溝に配置した後、また溝を完全
に第２のエポキシ樹脂で覆うと良い。しかし第１のエポ
キシ樹脂が第２のエポキシ樹脂から露出していると、そ
の露出部にインジェクション特有の圧力がかかり、チッ
プ割れが発生してしまう恐れがあるため、第２のエポキ
シ樹脂は、完全に覆われる必要がある。また第１の支持
部材が熱可塑性樹脂、絶縁基板がプリント基板である
と、熱により両者が反り、チップを割ってしまうことが
ある。このため、第１の支持部材の裏面は、その殆どを
下金型に完全に当接させる必要がある。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、第１に、本来の非
接触または接触型ＩＣカードと同等の機能を有し、サイ
ズは自動販売機の硬貨投入口に通過可能とする。このサ
イズにより、自動販売機内（例えば硬貨選別機内）でこ
の識別情報を認識できるので、読みとり手段の改造は、
簡単な機械的改造のみですむ。従って大量に販売されて
いる硬貨投入型の販売機でも使用が可能となる。また本
発明を採用すれば、従来の機械に於いて、貨幣の扱う量
が減少し、カードの換金が難しいため、防犯にも役立
つ。従って自動販売機は、犯罪の少ない日本にだけ普及
してきたが、海外へ普及する事も可能となる。

【００５２】またカードとして採用する熱可塑性樹脂
は、或る温度に達すると溶け、冷えると固化する材質で
あるため、予め金型に配置された熱可塑性樹脂により成
型された第１の支持部材は、注入される熱可塑性樹脂の
熱を受けて溶け、一体化される。従ってカード用絶縁性
基板は、第１の支持部材と注入される熱可塑性樹脂で一
体モールドされ、基板裏面を覆うことができ、耐電圧特
性および耐湿性を向上させることができる。

【００５３】第２に、熱可塑性樹脂の射出圧力は大きい
が、溝が形成されていることにより、実装部品がずれた
り、破壊したりすることがない。

【００５４】第３に、ＩＣ用絶縁性基板の導電パターン
の半田を樹脂で覆うため、熱可塑性樹脂の溶融温度は、
およそ３００度と非常に高いが、直接溶融された注入樹
脂の熱が伝わらず、半田の溶融を防止できる。

【００５５】第４に、前述した半田の溶融防止の他に、
熱可塑性樹脂の射出圧力は、例えばＰＰＳ樹脂では、約
５０〜２００Ｋｇ／ｃｍ2に及び、コイルや絶縁性基板
のズレを発生するが、溝に埋め込まれているために、こ
のズレを防止して封止が可能となる。

【００５６】第５に、熱可塑性樹脂は、或る温度に達す
ると溶け、冷えると固化する材質であるため、予め金型
に配置された熱可塑性樹脂により成型された第１の支持
部材は、注入される熱可塑性樹脂の熱を受けて溶け、一
体化される。

【００５７】従ってカード用絶縁性基板は、第１の支持
部材と注入される熱可塑性樹脂で一体モールドされ、基
板裏面を覆うことができ、耐電圧特性および耐湿性を向
上させることができる。

【００５８】第６に、熱可塑性樹脂の射出圧力は大きい
が、溝が形成されていることことにより、実装部品がず
れたり、破壊したりすることがない。

【００５９】第７に、ＩＣ用絶縁性基板の導電パターン
の半田を樹脂で覆うため、熱可塑性樹脂の溶融温度は、
およそ３００度と非常に高いが、直接溶融された注入樹
脂の熱が伝わらず、半田の溶融を防止できる。

【００６０】第８に、前述した半田の溶融防止の他に、
熱可塑性樹脂の射出圧力は、例えばＰＰＳ樹脂では、約
５０〜２００Ｋｇ／ｃｍ2に及び、コイルや絶縁性基板
のズレを発生するが、溝に埋め込まれているために、こ
のズレを防止して封止が可能となる。

【００６１】第９に、熱可塑性樹脂は、或る温度に達す
ると溶け、冷えると固化する材質であるため、予め金型
に配置された熱可塑性樹脂により成型された第１の支持
部材は、注入される熱可塑性樹脂の熱を受けて溶け、一
体化される。従ってカード用絶縁性基板は、第１の支持
部材と注入される熱可塑性樹脂で一体モールドされ、基
板裏面を覆うことができ、耐電圧特性および耐湿性を向
上させることができる。

【００６２】第１０に、熱可塑性樹脂の射出圧力は大き
いが、溝が形成されていることことにより、実装部品が
ずれたり、破壊したりすることがない。

【００６３】第１１に、ＩＣ用絶縁性基板の導電パター
ンの半田を樹脂で覆うため、熱可塑性樹脂の溶融温度
は、およそ３００度と非常に高いが、直接溶融された注
入樹脂の熱が伝わらず、半田の溶融を防止できる。

【００６４】第１２に、前述した半田の溶融防止の他
に、熱可塑性樹脂の射出圧力は、例えばＰＰＳ樹脂で
は、約５０〜２００Ｋｇ／ｃｍ2に及び、コイルや絶縁
性基板のズレを発生するが、溝に埋め込まれているため
に、このズレを防止して封止が可能となる。

【００６５】第１３に、被封止材料（半導体ベアチッ
プ、金属細線またはコイル）と反応する第１の樹脂（こ
こではエポキシ樹脂）でポッティングし、これも含めて
前記熱可塑性樹脂で封止しているので、第１の支持部材
が熱で反ってもスリップが発生しない。

【００６６】第１４に、第１の支持部材の底面と対向す
るヒケの発生する前記封止部材の面に、梨地加工を施す
ことで、目視で確認しずらくすることができる。

【００６７】第１５に、前記ベアチップを覆うポッティ
ング樹脂を設け、前記ポッティング樹脂表面が露出しな
いように前記第１の溝を覆う第２の樹脂を設け、前記第
１の支持部材を金型に配置し、熱可塑性樹脂で前記第１
の支持部材を封止することで、封止の際の注入圧力がポ
ッティング樹脂を直接加圧しないため、チップの破壊を
防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態であり、硬貨型半導
体装置を説明する図である。

【図２】図１の硬貨型半導体装置であり、封止部材で封
止する前の状態を説明する図である。

【図３】図２の断面図である。

【図４】図２を封止部材で封止した状態を説明する図で
ある。

【図５】硬貨型半導体装置と下金型の関係を説明する図
である。

【符号の説明】

１ 第１の支持部材 ２ 絶縁性基板 ３ 封止部材 ４ コイル ５ 第１の溝 ６ 第２の溝 ７ 熱硬化性樹脂 ８ 絶縁性基板上の電極 ９ コイルの導出部 １０ 当接手段 １１ 当接手段の痕跡 ４０ ポッティング樹脂 ５０ 自動販売機 ５１ 硬貨型半導体装置の投入口 ５２ 硬貨型半導体装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 晋 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 Ｆターム(参考） 3E044 AA01 BA03 BA04 BA10 5B035 AA07 AA13 BA03 BB09 CA01 CA23

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも識別情報がメモリされた半導
   体ＩＣ、前記識別情報を発信する第１の手段とを有する
   電子回路が硬貨型に封止され、 前記封止サイズは、硬貨を入れることで商品またはサー
   ビスが販売される機械の硬貨投入口を通過可能なサイズ
   とした硬貨型半導体装置。
2. 【請求項２】 少なくとも金額情報がメモリされた半導
   体ＩＣ、前記金額情報を発信する第１の手段および外部
   の信号を受けて前記金額情報を書き換える手段とを有す
   る電子回路が硬貨型に封止され、 前記封止サイズは、硬貨を入れることで商品またはサー
   ビスが販売される機械の硬貨投入口を通過可能なサイズ
   とした硬貨型半導体装置。
3. 【請求項３】 前記第１の手段は、電波または光により
   情報が発信される請求項１または請求項２記載の硬貨型
   半導体装置。
4. 【請求項４】 少なくとも識別コードがメモリされた半
   導体ＩＣおよび前記識別情報を発信する第１の手段とを
   有する電子回路が硬貨型に封止され硬貨型半導体装置を
   用意し、 硬貨を入れることで商品またはサービスが販売される機
   械の硬貨投入口に前記硬貨型半導体装置を投入し、 前記識別コードを認識した後、前記商品またはサービス
   が販売され、前記硬貨型半導体装置が前記機械から出て
   くる商品販売方法。
5. 【請求項５】 少なくとも金額情報がメモリされた半導
   体ＩＣ、前記金額情報を発信する第１の手段および外部
   の信号を受けて前記金額情報を書き換える手段とを有す
   る電子回路が硬貨型に封止された硬貨型半導体装置を用
   意し、 前記金額情報を認識した後、前記硬貨型半導体装置の金
   額情報が書き換えられ、前記商品またはサービスが販売
   され、前記硬貨型半導体装置が前記機械から出てくる商
   品販売方法。
6. 【請求項６】 前記機械は、自動販売機、電話または券
   売機である請求項４または請求項５記載の商品販売方
   法。
7. 【請求項７】 少なくとも基板およびコイルが上面に載
   置される第１の溝および第２の溝を有した熱可塑性樹脂
   より成る第１の支持部材と、 前記第１の溝に実装され、表面に設けられた導電パター
   ンと電気的に接続され、識別情報または金額情報が少な
   くともメモリされた半導体ＩＣを有する前記基板と、 前記第２の溝に実装され、前記基板の導電パターンと電
   気的に接続されたコイルと、 前記基板を実質密封するように、前記第１の支持部材と
   一体化された硬貨型半導体装置であり、 前記硬貨型半導体装置のサイズは、硬貨を入れることで
   商品またはサービスが販売される機械の硬貨投入口を通
   過可能なサイズとした硬貨型半導体装置。