CN106709555A - 超薄小型内嵌式耐高温电子标签的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超薄小型内嵌式耐高温电子标签的生产方法，它包括环形RFID天线和电路模块，其特征在于包括以下步骤：1、注塑成型环形支架外壳，在该环形支架外壳中设有与环形RFID天线和电路模块相对应的环形槽；2、将环形的RFID天线和电路模块嵌入到注塑外壳的环形槽中；3、用自动点胶机进行点胶作业，实现对环形的RFID天线和电路模块的固定和保护。该工艺生产出来的RFID产品厚度可控制在1.5mm以下，包含RFID模块厚度，如果是环形产品，外径可以小于25mm，可以在注塑环境中使用，能承受注塑瞬间的高温，并适用于量化生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种无线电技术产品，尤其是电子标签的生产方法。
背景技术
电子标签的英语缩写为RFID，全称为是Radio Frequency Identification，即无线射频识别。在工业流体塑料管道快速接头领域，中高端的产品通常会嵌入式环形RFID产品，实现接头的防伪和匹配。这些RFID产品在注塑成型的时候就嵌入注塑模具中，因此，此类产品除了具备较好的结构匹配能力外，还需要具备一定的耐高温特性，如10秒钟180℃。嵌入式环形RFID产品包括天线和电路模块，目前应用在这个领域的RFID产品多数是基于印刷电路板PCB工艺的RFID产品。此类产品虽然能满足耐高温的需求，但由于采用的是铜蚀刻工艺制作天线，受到蚀刻工艺的限制，绕线以及绕线之间的间隙的尺寸要大于0.2mm，所以当环形产品的尺寸小到一定程度，比如厚度小于在1.5mm，外径小于25mm时，PCB工艺就很难设计出满足RFID产品规定频率的产品结构来，尤其是当产品厚度要求限制在1.5mm以下时。
发明内容
本发明的目的是提供一种超薄小型内嵌式耐高温电子标签的生产方法，克服现有技术的不足，满足RFID产品规定频率的需要，制作出尺寸更小更耐高温的产品，为RFID在高、精、尖的量化生产上做出应有的贡献。
为达上述目的，本发明的技术方案为：
一种超薄小型内嵌式耐高温电子标签的生产方法，它包括环形天线和电路模块的RFID，其特征在于包括以下步骤：
1、注塑成型的环形支架外壳，在该环形支架外壳中设有能放置RFID天线和电路模块相对应的环形槽；
2、将环形的RFID天线和电路模块嵌入到注塑外壳的环形槽中；
3、用自动点胶机进行点胶作业，实现对环形的RFID天线和电路模块的固定和保护；然后用填充物进行填平RFID天线和电路模块上面的环形槽作隔热覆盖。
上述超薄小型内嵌式耐高温电子标签的生产方法生产出来的RFID产品厚度可控制在1.5mm以下，包含RFID模块厚度，如果是环形产品，外径可以小于25mm，可以在注塑环境中试用，可以承受注塑瞬间的高温，并适用于量化生产。
附图说明
图1是本发明的主结构半剖视示意图；
图2是图1的俯视剖视结构示意图；
图3是图1的左视剖视结构示意图；
在图中，环形支架外壳1，填充物2，环形槽3，天线4，电路模块5。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明作进一步说明。
图1所示，是本发明主结构的半剖视示意图，图2是图1的俯视剖视结构示意图，图3是图1的左视剖视结构示意图，三图一起来看可清晰地本发明的结构：在注塑成型的环形支架外壳1中，设有环形槽3。所述的环形槽3与RFID天线4和电路模块5相对应，RFID天线4和电路模块5嵌入环形槽3中，并粘定位。其中，在环形槽3中嵌入电路模块5处的尺寸宽大于嵌入天线4处的尺寸。在天线4和电路模块5上面的环形槽3中粘覆盖有填充物2，实现对环形的RFID天线和电路模块的固定和保护。所述的填充物2为环形的块状，或为塑固状的隔热绝缘体。本发明具体的量化生产工艺包括以下步骤：
A、制作出厚度小于在1mm，外径小于20mm包括天线4和电路5的RFID模块；
B、注塑成型厚度小于1.5mm，外径小于25mm的环形支架外壳1，在该环形支架外壳1中设有能放置RFID天线和电路模块相对应的环形槽3；
C、将环形的RFID天线4和电路模块5嵌入到注塑外壳1的环形槽3中；
D、最后用自动点胶机进行点胶作业，实现RFID天线和电路模块的固定和保护；其中，点胶前先将设有环形槽3的塑料环形支架外壳1放置定位治具中，调校好点胶位后，即可启动点胶机进行自动点胶作业。点胶后，将RFID天线4和电路模块5放到环形槽3中粘固定，然后用填充物2进行填平环形槽3作隔热覆盖。填充物2是隔热绝缘体，该隔热绝缘体为环形的隔热胶片，也可是隔热的环氧树脂胶；
E、成品。
所述的填充物2最好为阻热性能比较好的环氧树脂胶，通过滴塑固化技术，可将容易受到热破坏的RFID电路模块包裹起来，使产品能在180-240度的常规注塑高温环境中耐受1分钟以上，而不会导致RFID电路模块的性能不受到影响。另外采用此方式进行RFID电路或芯片模块的封装，可实现RFID天线4和电路模块5的立体重叠，突破了PCB同平面焊接工艺的限制，使得产品尺寸在宽度方向上比传统工艺单边小1mm以上。假设用PCB工艺制作的环形RFID产品的极限外径是22mm，那么本工艺的极限外径可小于20mm，实现了特殊应用领域要求的超小型。
本发明的工艺有效综合了铜绕线工艺制作窄型RFID线圈模块的优点以及注塑成型外形匹配能力好的优点，设计出了新型生产工艺。生产出来的RFID产品厚度可控制在1.5mm以下，包含RFID模块厚度，如果是环形产品，外径可以小于25mm，可以在注塑环境中使用，能承受注塑瞬间的高温，在量化生产中有操作简单，能容易实现机械和电气化生产，降低成本和提高生产率。
Claims (5)
1.一种超薄小型内嵌式耐高温电子标签的生产方法，它包括环形RFID天线和电路模块，其特征在于包括以下步骤：
A、注塑成型的环形支架外壳（1），在该环形支架外壳（1）中设有与环形RFID天线（4）和电路模块（5）相对应的环形槽（3）；
B、将环形的RFID天线（4）和电路模块（5）嵌入到注塑外壳（1）的环形槽中（3）；
C、用自动点胶机进行点胶作业，实现对环形的RFID天线（4）和电路模块（5）的固定和保护；然后用填充物（2）进行填平RFID天线（4）和电路模块（5）上面的环形槽（3）作隔热覆盖。
2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于：
所述的环形支架外壳（1）厚度小于1.5mm，外径小于25mm。
3.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于：
所述的环形的RFID天线（4）和电路模块（5）厚度小于1mm，外径小于20mm。
4.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于：
所述的填充物（2）为环形的块状，或为塑固状的隔热绝缘体。
5.根据权利要求4所述的生产方法，其特征在于：
所述的隔热绝缘体为隔热式环氧树脂胶或者隔热胶带。
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