JP2000141198A - 丸棒材の欠陥自動研削方法及び装置 - Google Patents
丸棒材の欠陥自動研削方法及び装置Info
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- JP2000141198A JP2000141198A JP10314640A JP31464098A JP2000141198A JP 2000141198 A JP2000141198 A JP 2000141198A JP 10314640 A JP10314640 A JP 10314640A JP 31464098 A JP31464098 A JP 31464098A JP 2000141198 A JP2000141198 A JP 2000141198A
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- Length Measuring Devices Characterised By Use Of Acoustic Means (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 漏洩磁束探傷で探傷した表面欠陥と超音波探
傷で探傷した表層欠陥を、同時にロス無く研削する。 【解決手段】 疵マップ作成時に基準となる原点マーク
を材料１０に付し、該原点マークを基準に、材料の表面
欠陥及び表層欠陥の深さ位置を測定して探傷し、表面欠
陥の疵マップと表層欠陥の疵マップを合成して作成した
研削マップ５４に基づいて、同一箇所に存在する表面欠
陥と表層欠陥の最大深さを求め、研削すべき欠陥の位置
と深さを設定する。
傷で探傷した表層欠陥を、同時にロス無く研削する。 【解決手段】 疵マップ作成時に基準となる原点マーク
を材料１０に付し、該原点マークを基準に、材料の表面
欠陥及び表層欠陥の深さ位置を測定して探傷し、表面欠
陥の疵マップと表層欠陥の疵マップを合成して作成した
研削マップ５４に基づいて、同一箇所に存在する表面欠
陥と表層欠陥の最大深さを求め、研削すべき欠陥の位置
と深さを設定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、丸棒材の欠陥自動
研削方法及び装置に係り、特に、丸棒鋼材の探傷ライン
に用いるのに好適な、表面欠陥と表層欠陥を、自動グラ
インダ等で過研削することなく同時に研削することが可
能な、丸棒材の欠陥自動研削方法及び装置に関する。
研削方法及び装置に係り、特に、丸棒鋼材の探傷ライン
に用いるのに好適な、表面欠陥と表層欠陥を、自動グラ
インダ等で過研削することなく同時に研削することが可
能な、丸棒材の欠陥自動研削方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】鋼片等の被検材の研削方法としては、材
料を探傷して、表面欠陥（開口欠陥）を研削し、内部欠
陥は、欠陥材（不合格材）として処理する方法が知られ
ている。しかしながら、この方法では、表面近くに非開
口欠陥があり、研削すれば合格材となる場合でも、不合
格材となってしまい、不合格材が多くなるという問題点
を有していた。
料を探傷して、表面欠陥（開口欠陥）を研削し、内部欠
陥は、欠陥材（不合格材）として処理する方法が知られ
ている。しかしながら、この方法では、表面近くに非開
口欠陥があり、研削すれば合格材となる場合でも、不合
格材となってしまい、不合格材が多くなるという問題点
を有していた。
【０００３】このような問題を解決するべく、特開昭６
３−２７７９６３では、表面欠陥探傷と、超音波斜角探
傷及び超音波垂直内部探傷の探傷結果より得られた研削
深さ基準値に基づいて、開口及び非開口の欠陥を、共に
研削する方法が提案されている。
３−２７７９６３では、表面欠陥探傷と、超音波斜角探
傷及び超音波垂直内部探傷の探傷結果より得られた研削
深さ基準値に基づいて、開口及び非開口の欠陥を、共に
研削する方法が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
６３−１７７９６３に記載された方法では、表層欠陥を
超音波斜角探傷で検出していたため、欠陥深さ位置の検
出精度が低く、実施例のように、予め基準値を決めて、
研削限界深さを決めていた。このため、表面欠陥が研削
限界値よりも浅い位置にあった場合にも、研削限界深さ
まで研削されてしまい、材料の削り過ぎによる材料ロス
及び不要な研削のために研削時間が長くなるという問題
点を有していた。
６３−１７７９６３に記載された方法では、表層欠陥を
超音波斜角探傷で検出していたため、欠陥深さ位置の検
出精度が低く、実施例のように、予め基準値を決めて、
研削限界深さを決めていた。このため、表面欠陥が研削
限界値よりも浅い位置にあった場合にも、研削限界深さ
まで研削されてしまい、材料の削り過ぎによる材料ロス
及び不要な研削のために研削時間が長くなるという問題
点を有していた。
【０００５】又、実施例に示されているように、表層欠
陥の検出を、電子セクタ・電子リニヤ走査併用による探
傷機を用いて行っていたため、材料の通材速度が遅くな
り、生産性が低下するという問題点も有していた。
陥の検出を、電子セクタ・電子リニヤ走査併用による探
傷機を用いて行っていたため、材料の通材速度が遅くな
り、生産性が低下するという問題点も有していた。
【０００６】本発明は、前記従来の問題点を解決するべ
くなされたもので、表面欠陥と表層欠陥を、自動研削装
置で過研削することなく研削可能とすることを課題とす
る。
くなされたもので、表面欠陥と表層欠陥を、自動研削装
置で過研削することなく研削可能とすることを課題とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、丸棒材と探傷
ヘッドを相対的に回転させつつ進行させながら探傷し、
該探傷結果に応じて欠陥部分を研削する丸棒材の欠陥自
動研削方法において、疵マップ作成時に基準となる原点
マークを材料に付し、該原点マークを基準に、材料の表
面欠陥を探傷し、前記原点マークを基準に、材料の表層
欠陥の深さ位置を測定して探傷し、前記原点マークを基
準に、前記表面欠陥の疵マップと前記表層欠陥の疵マッ
プを合成して、同一箇所に存在する表面欠陥と表層欠陥
の最大深さを求め、研削すべき欠陥の位置と深さを設定
するようにして、前記課題を解決したものである。
ヘッドを相対的に回転させつつ進行させながら探傷し、
該探傷結果に応じて欠陥部分を研削する丸棒材の欠陥自
動研削方法において、疵マップ作成時に基準となる原点
マークを材料に付し、該原点マークを基準に、材料の表
面欠陥を探傷し、前記原点マークを基準に、材料の表層
欠陥の深さ位置を測定して探傷し、前記原点マークを基
準に、前記表面欠陥の疵マップと前記表層欠陥の疵マッ
プを合成して、同一箇所に存在する表面欠陥と表層欠陥
の最大深さを求め、研削すべき欠陥の位置と深さを設定
するようにして、前記課題を解決したものである。
【０００８】又、丸棒材と探傷ヘッドを相対的に回転さ
せつつ進行させながら探傷し、該探傷結果に応じて欠陥
部分を研削する丸棒材の欠陥自動研削装置において、疵
マップ作成時に基準となる原点マークを材料に付ける原
点マーキング装置と、材料の表面欠陥を探傷するための
探傷ヘッド、及び、前記原点マークを読み取る原点マー
クリーダを備えた漏洩磁束探傷機と、材料の表層欠陥の
深さ位置を測定して探傷するための探傷ヘッド、及び、
前記原点マークを読み取る原点マークリーダを備えた超
音波探傷機と、前記原点マークを基準に、漏洩磁束探傷
機の疵マップと超音波探傷機の疵マップを合成して、同
一箇所に存在する表面欠陥と表層欠陥の最大深さを表わ
した研削マップを作成する手段と、該研削マップに基づ
いて、研削すべき欠陥の位置と深さが設定される自動研
削装置とを備えることにより、同じく前記課題を解決し
たものである。
せつつ進行させながら探傷し、該探傷結果に応じて欠陥
部分を研削する丸棒材の欠陥自動研削装置において、疵
マップ作成時に基準となる原点マークを材料に付ける原
点マーキング装置と、材料の表面欠陥を探傷するための
探傷ヘッド、及び、前記原点マークを読み取る原点マー
クリーダを備えた漏洩磁束探傷機と、材料の表層欠陥の
深さ位置を測定して探傷するための探傷ヘッド、及び、
前記原点マークを読み取る原点マークリーダを備えた超
音波探傷機と、前記原点マークを基準に、漏洩磁束探傷
機の疵マップと超音波探傷機の疵マップを合成して、同
一箇所に存在する表面欠陥と表層欠陥の最大深さを表わ
した研削マップを作成する手段と、該研削マップに基づ
いて、研削すべき欠陥の位置と深さが設定される自動研
削装置とを備えることにより、同じく前記課題を解決し
たものである。
【０００９】更に、前記超音波探傷機を、垂直１探触子
法、斜角１探触子法、及び、垂直−斜角２探触子法の組
合せによって、表層欠陥の深さ位置を測定して探傷する
ものとすることにより、高精度の深さ位置検出を可能と
したものである。
法、斜角１探触子法、及び、垂直−斜角２探触子法の組
合せによって、表層欠陥の深さ位置を測定して探傷する
ものとすることにより、高精度の深さ位置検出を可能と
したものである。
【００１０】本発明によれば、表面欠陥を、例えば漏洩
磁束探傷法、表層欠陥を、例えば超音波垂直−斜角２探
触子法、斜角１探触子法、内部欠陥を、例えば超音波垂
直１探触子法で探傷した結果を合成して、同一箇所に存
在する表面欠陥と表層欠陥の最大深さを求めるようにし
たので、最適な研削深さを下流の自動研削装置（例えば
自動グラインダ）に設定することが可能となり、最適な
欠陥研削が可能になる。
磁束探傷法、表層欠陥を、例えば超音波垂直−斜角２探
触子法、斜角１探触子法、内部欠陥を、例えば超音波垂
直１探触子法で探傷した結果を合成して、同一箇所に存
在する表面欠陥と表層欠陥の最大深さを求めるようにし
たので、最適な研削深さを下流の自動研削装置（例えば
自動グラインダ）に設定することが可能となり、最適な
欠陥研削が可能になる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明の実
施形態を詳細に説明する。
施形態を詳細に説明する。
【００１２】本実施形態は、図１に示す如く、丸棒鋼材
（材料とも称する）１０の探傷を、例えば探傷ヘッド３
２、４２直進、材料１０その場回転で行う検査ラインに
おいて、疵マップ作成時に基準となる原点マークを材料
１０に付ける原点マーキング装置２０と、材料１０の表
面欠陥を探傷するための探傷ヘッド３２、及び、前記原
点マークを読み取る原点マークリーダ３４を備えた漏洩
磁束探傷機３０と、材料１０の表層欠陥の深さ位置を測
定して探傷するための探傷ヘッド４２、及び、前記原点
マークを読み取る原点マークリーダ４４を備えた超音波
探傷機４０と、前記原点マークを基準に、漏洩磁束探傷
機３０の疵マップと超音波探傷機４０の疵マップを合成
して、同一箇所に存在する表面欠陥と表層欠陥の最大深
さを表わした研削マップ５４を作成するプロセスコンピ
ュータ５０と、材料１０の原点マークを読み取る原点マ
ークリーダ６４によって読み取られた原点マークを基準
として、前記プロセスコンピュータ５０により作成され
た研削マップ５４に基づいて、自動グラインダ６６によ
り研削すべき欠陥の位置と深さを設定するグラインダ制
御装置６０と、を備えている。
（材料とも称する）１０の探傷を、例えば探傷ヘッド３
２、４２直進、材料１０その場回転で行う検査ラインに
おいて、疵マップ作成時に基準となる原点マークを材料
１０に付ける原点マーキング装置２０と、材料１０の表
面欠陥を探傷するための探傷ヘッド３２、及び、前記原
点マークを読み取る原点マークリーダ３４を備えた漏洩
磁束探傷機３０と、材料１０の表層欠陥の深さ位置を測
定して探傷するための探傷ヘッド４２、及び、前記原点
マークを読み取る原点マークリーダ４４を備えた超音波
探傷機４０と、前記原点マークを基準に、漏洩磁束探傷
機３０の疵マップと超音波探傷機４０の疵マップを合成
して、同一箇所に存在する表面欠陥と表層欠陥の最大深
さを表わした研削マップ５４を作成するプロセスコンピ
ュータ５０と、材料１０の原点マークを読み取る原点マ
ークリーダ６４によって読み取られた原点マークを基準
として、前記プロセスコンピュータ５０により作成され
た研削マップ５４に基づいて、自動グラインダ６６によ
り研削すべき欠陥の位置と深さを設定するグラインダ制
御装置６０と、を備えている。
【００１３】前記漏洩磁束探傷機３０は、表面欠陥（例
えば０．３ｍｍ以上の開口欠陥）を探傷する。
えば０．３ｍｍ以上の開口欠陥）を探傷する。
【００１４】前記超音波探傷機４０は、図２に示す如
く、表層欠陥については、材料表面近傍（例えば表面か
らの深さ０〜１．５ｍｍ未満）の欠陥１０Ａを、斜角探
触子４２Ａにより伝播される超音波４３Ａを用いた斜角
１探触子法により探傷し、それより内部（例えば１．５
ｍｍ以上〜８．０ｍｍ未満）の欠陥１０Ｂを、垂直探触
子４２Ｂから材料１０の表面に垂直に入射され、欠陥１
０Ｂによって反射された欠陥エコー４３Ｃを斜角探触子
４２Ｃで検出する垂直−斜角２探触子法で探傷し、更に
内部（例えば８．０ｍｍ以上〜中心迄）の欠陥１０Ｃを
前記垂直探触子４２Ｂから材料１０の表面に向けて垂直
に入射される超音波４３Ｂを用いた垂直１探触子法で探
傷する。
く、表層欠陥については、材料表面近傍（例えば表面か
らの深さ０〜１．５ｍｍ未満）の欠陥１０Ａを、斜角探
触子４２Ａにより伝播される超音波４３Ａを用いた斜角
１探触子法により探傷し、それより内部（例えば１．５
ｍｍ以上〜８．０ｍｍ未満）の欠陥１０Ｂを、垂直探触
子４２Ｂから材料１０の表面に垂直に入射され、欠陥１
０Ｂによって反射された欠陥エコー４３Ｃを斜角探触子
４２Ｃで検出する垂直−斜角２探触子法で探傷し、更に
内部（例えば８．０ｍｍ以上〜中心迄）の欠陥１０Ｃを
前記垂直探触子４２Ｂから材料１０の表面に向けて垂直
に入射される超音波４３Ｂを用いた垂直１探触子法で探
傷する。
【００１５】以下、作用を説明する。
【００１６】前記原点マーキング装置２０で、材料１０
に原点マークを引き、前記漏洩磁束探傷機３０で表面欠
陥を探傷すると共に、その原点マークリーダ３４で原点
マークを検出し、検出信号を基準として、例えば直径１
７０ｍｍの材料径のものであれば、円周方向４８分割、
長手方向６０ｍｍピッチで、欠陥の円周方向位置、長手
方向位置、欠陥深さ位置を記載した、図３に例示するよ
うな疵マップを作成する。
に原点マークを引き、前記漏洩磁束探傷機３０で表面欠
陥を探傷すると共に、その原点マークリーダ３４で原点
マークを検出し、検出信号を基準として、例えば直径１
７０ｍｍの材料径のものであれば、円周方向４８分割、
長手方向６０ｍｍピッチで、欠陥の円周方向位置、長手
方向位置、欠陥深さ位置を記載した、図３に例示するよ
うな疵マップを作成する。
【００１７】次いで、超音波探傷機４０で、材料の表層
欠陥及び内部欠陥の深さ位置を測定して探傷し、前記漏
洩磁束探傷機３０で検出したと同じ原点マークを、該超
音波探傷機４０用の原点マークリーダ４４で検出し、検
出信号を基準として、例えば、円周方向４８分割、長手
方向１２０ｍｍピッチで、欠陥の内周方向位置、長手方
向位置、欠陥深さ位置を記載した、図４に例示するよう
な疵マップを作成する。
欠陥及び内部欠陥の深さ位置を測定して探傷し、前記漏
洩磁束探傷機３０で検出したと同じ原点マークを、該超
音波探傷機４０用の原点マークリーダ４４で検出し、検
出信号を基準として、例えば、円周方向４８分割、長手
方向１２０ｍｍピッチで、欠陥の内周方向位置、長手方
向位置、欠陥深さ位置を記載した、図４に例示するよう
な疵マップを作成する。
【００１８】この２つの疵マップを、プロセスコンピュ
ータ５０で合成して、例えば円周方向４８分割、長手方
向１２０ｍｍピッチで、欠陥の円周方向位置、長手方向
位置、欠陥深さ位置を記載し、同一箇所に存在する表面
欠陥と表層欠陥の最大深さを表わした、図５に例示する
ような研削マップ５４を作成する。
ータ５０で合成して、例えば円周方向４８分割、長手方
向１２０ｍｍピッチで、欠陥の円周方向位置、長手方向
位置、欠陥深さ位置を記載し、同一箇所に存在する表面
欠陥と表層欠陥の最大深さを表わした、図５に例示する
ような研削マップ５４を作成する。
【００１９】前記グラインダ制御装置６０は、前記プロ
セスコンピュータ５０から研削マップ５４を受け取り、
探傷機と同じ原点マークを原点マークリーダ６４で検出
し、検出信号を基準として、研削マップ情報に基づい
て、自動グラインダ６６で研削する。例えば、深さ１．
５ｍｍの表面欠陥と、深さ２．０ｍｍの表層欠陥が、円
周方向と長手方向の両方が同じ位置にあった場合、グラ
インダ６６の研削深さは２．０ｍｍとする。なお、自動
グラインダ６６で研削する際に、グラインダの刃の厚
み、送りピッチ、材料径により、マップの編集ピッチを
変更する。
セスコンピュータ５０から研削マップ５４を受け取り、
探傷機と同じ原点マークを原点マークリーダ６４で検出
し、検出信号を基準として、研削マップ情報に基づい
て、自動グラインダ６６で研削する。例えば、深さ１．
５ｍｍの表面欠陥と、深さ２．０ｍｍの表層欠陥が、円
周方向と長手方向の両方が同じ位置にあった場合、グラ
インダ６６の研削深さは２．０ｍｍとする。なお、自動
グラインダ６６で研削する際に、グラインダの刃の厚
み、送りピッチ、材料径により、マップの編集ピッチを
変更する。
【００２０】このようにして、漏洩磁束探傷機３０で探
傷した表面欠陥と、超音波探傷機４０で探傷した表層欠
陥を、同時にロス無く研削することができる。
傷した表面欠陥と、超音波探傷機４０で探傷した表層欠
陥を、同時にロス無く研削することができる。
【００２１】本実施形態においては、材料表面近傍の表
層欠陥を斜角１探触子法で、それより内部を垂直−斜角
２探触子法で、内部及び中心欠陥を垂直１探触子法によ
って探傷するようにしているので、欠陥深さに応じた表
層欠陥を、高精度で検出できる。なお、表層欠陥を検出
する方法は、これに限定されない。
層欠陥を斜角１探触子法で、それより内部を垂直−斜角
２探触子法で、内部及び中心欠陥を垂直１探触子法によ
って探傷するようにしているので、欠陥深さに応じた表
層欠陥を、高精度で検出できる。なお、表層欠陥を検出
する方法は、これに限定されない。
【００２２】又、探傷ヘッドを直進させ、材料をその場
回転させるようにしているので、迅速に探傷可能であ
る。なお、探傷ヘッドと材料の相対移動方法も、これに
限定されない。
回転させるようにしているので、迅速に探傷可能であ
る。なお、探傷ヘッドと材料の相対移動方法も、これに
限定されない。
【００２３】前記実施形態においては、欠陥部分を自動
グラインダにより研削するようにしていたが、研削装置
の種類は、これに限定されない。
グラインダにより研削するようにしていたが、研削装置
の種類は、これに限定されない。
【００２４】又、前記実施形態においては、本発明が、
丸棒鋼材の探傷・研削に適用されていたが、本発明の適
用対象は、鋼材に限定されない。
丸棒鋼材の探傷・研削に適用されていたが、本発明の適
用対象は、鋼材に限定されない。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、表面欠陥と表層欠陥
を、同時に、過研削することなく研削することが可能と
なる。
を、同時に、過研削することなく研削することが可能と
なる。
【図１】本発明の実施形態の全体構成を示すブロック線
図
図
【図２】前記実施形態における欠陥深さ検出方法を説明
するための断面図
するための断面図
【図３】前記実施形態の漏洩磁束探傷によって作成され
た疵マップの例を示す線図
た疵マップの例を示す線図
【図４】同じく超音波探傷によって作成された疵マップ
の例を示す線図
の例を示す線図
【図５】同じく前記２つの疵マップを合成して作成した
研削マップの例を示す線図
研削マップの例を示す線図
１０…丸棒鋼材（材料） １０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ…欠陥 ２０…原点マーキング装置 ３０…漏洩磁束探傷機 ３２、４２…探傷ヘッド ３４、４４、６４…原点マークリーダ ４０…超音波探傷機 ５０…プロセスコンピュータ ５４…研削マップ ６０…グラインダ制御装置 ６６…自動グラインダ ４２Ａ、４２Ｃ…斜角探触子 ４３Ａ、４３Ｂ…超音波 ４２Ｂ…垂直探触子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F063 AA02 BA30 BB05 BC03 BD06 BD07 DA05 DA19 DD08 GA01 2F068 AA02 AA49 BB23 CC13 DD12 FF12 FF14 FF15 JJ11 KK12 KK14 KK17 KK18 SS07 TT04 2G047 AA07 AB01 AD11 BB01 BB02 BC07 BC10 GA16 GA20 GG34 3C058 AA03 AC02 BA07 BB09 BC02 CA01 CB03
Claims (3)
- 【請求項１】丸棒材と探傷ヘッドを相対的に回転させつ
つ進行させながら探傷し、該探傷結果に応じて欠陥部分
を研削する丸棒材の欠陥自動研削方法において、 疵マップ作成時に基準となる原点マークを材料に付し、 該原点マークを基準に、材料の表面欠陥を探傷し、 前記原点マークを基準に、材料の表層欠陥の深さ位置を
測定して探傷し、 前記原点マークを基準に、前記表面欠陥の疵マップと前
記表層欠陥の疵マップを合成して、同一箇所に存在する
表面欠陥と表層欠陥の最大深さを求め、 研削すべき欠陥の位置と深さを設定することを特徴とす
る丸棒材の欠陥自動研削方法。 - 【請求項２】丸棒材と探傷ヘッドを相対的に回転させつ
つ進行させながら探傷し、該探傷結果に応じて欠陥部分
を研削する丸棒材の欠陥自動研削装置において、 疵マップ作成時に基準となる原点マークを材料に付ける
原点マーキング装置と、 材料の表面欠陥を探傷するための探傷ヘッド、及び、前
記原点マークを読み取る原点マークリーダを備えた漏洩
磁束探傷機と、 材料の表層欠陥の深さ位置を測定して探傷するための探
傷ヘッド、及び、前記原点マークを読み取る原点マーク
リーダを備えた超音波探傷機と、 前記原点マークを基準に、漏洩磁束探傷機の疵マップと
超音波探傷機の疵マップを合成して、同一箇所に存在す
る表面欠陥と表層欠陥の最大深さを表わした研削マップ
を作成する手段と、 該研削マップに基づいて、研削すべき欠陥の位置と深さ
が設定される自動研削装置と、 を備えたことを特徴とする丸棒材の欠陥自動研削装置。 - 【請求項３】前記超音波探傷機が、垂直１探触子法、斜
角１探触子法、及び、垂直−斜角２探触子法の組合せに
よって、表層欠陥の深さ位置を測定して探傷するもので
あることを特徴とする請求項２に記載の丸棒材の欠陥自
動研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10314640A JP2000141198A (ja) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | 丸棒材の欠陥自動研削方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10314640A JP2000141198A (ja) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | 丸棒材の欠陥自動研削方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000141198A true JP2000141198A (ja) | 2000-05-23 |
Family
ID=18055766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10314640A Pending JP2000141198A (ja) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | 丸棒材の欠陥自動研削方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000141198A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012083224A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 樹脂成形品の超音波探傷方法及び超音波探傷装置 |
| JP2016175113A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | Ｊｆｅエンジニアリング株式会社 | 鋼管の補修方法 |
| JP2018036139A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 鋼管疵手入れガイダンスシステム |
| WO2020111246A1 (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 丸鋼材の欠陥研削方法および鋼材の製造方法 |
| JP2020112424A (ja) * | 2019-01-11 | 2020-07-27 | 日立Ｇｅニュークリア・エナジー株式会社 | 盛金部の検査方法、及びその方法を使用した弁の製造方法 |
-
1998
- 1998-11-05 JP JP10314640A patent/JP2000141198A/ja active Pending
Cited By (9)
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|---|---|---|---|---|
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| CN113165041A (zh) * | 2018-11-29 | 2021-07-23 | 杰富意钢铁株式会社 | 圆钢的缺陷磨削方法和钢材的制造方法 |
| JPWO2020111246A1 (ja) * | 2018-11-29 | 2021-09-02 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 丸鋼材の欠陥研削方法および鋼材の製造方法 |
| CN113165041B (zh) * | 2018-11-29 | 2022-11-01 | 杰富意钢铁株式会社 | 圆钢的缺陷磨削方法和钢材的制造方法 |
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| JP7028808B2 (ja) | 2019-01-11 | 2022-03-02 | 日立Ｇｅニュークリア・エナジー株式会社 | 盛金部の検査方法、及びその方法を使用した弁の製造方法 |
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