JP2006133031A - 鋳造部材の欠陥検出方法および装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 従来、鋳造部材内部に存在する欠陥を非破壊的に検査する場合、超音波探傷によると、鋳造部材内の欠陥の形状や深さを高精度で検出することができるが、測定に長時間を要するため、特に鋳造部材の表面全体を検査しようとすると、検査の高速化を図ることができなかった。
【解決手段】 鋳造部材5表面を渦流探傷器1により走査して渦流探傷を行い、鋳造部材5内部に存在する欠陥55a・55bの位置情報を取得する工程と、位置情報を得た各欠陥55a・55bに対して、超音波探傷器2により超音波探傷を行い、該欠陥55a・55bの深さ位置および形状に関する情報を取得する工程と、渦流探傷および超音波探傷により取得した欠陥55a・55bに関する情報に基づいて鋳造部材5の良否判断を行う工程とを備える鋳造部材の欠陥検出方法である。
【選択図】 図1
【解決手段】 鋳造部材5表面を渦流探傷器1により走査して渦流探傷を行い、鋳造部材5内部に存在する欠陥55a・55bの位置情報を取得する工程と、位置情報を得た各欠陥55a・55bに対して、超音波探傷器2により超音波探傷を行い、該欠陥55a・55bの深さ位置および形状に関する情報を取得する工程と、渦流探傷および超音波探傷により取得した欠陥55a・55bに関する情報に基づいて鋳造部材5の良否判断を行う工程とを備える鋳造部材の欠陥検出方法である。
【選択図】 図1
Description
本発明は、鋳造部材における鋳巣等の欠陥の検出を、渦流探傷器および超音波探傷器を用いて行うことで、高速・高精度に欠陥を検出することが可能な鋳造部材の欠陥検出方法および装置に関する。
従来から、鋳造部材内部に存在する鋳巣等の欠陥を非破壊的に検査する方法として、超音波を用いて欠陥を検出する超音波探傷が一般的に用いられており、この超音波探傷では、欠陥の形状や深さ位置に関する情報を高精度で得ることが可能となっている。超音波探傷方法としては、例えば特許文献1に示すようなものがある。
また、導電性部材内の表層近くに存在する傷等を非破壊的に検査する方法として、電流を流したコイルを導電性部材に接近させて渦電流分布の変化を検出することで探傷する渦流探傷が知られている。
特開2001−343370号公報
また、導電性部材内の表層近くに存在する傷等を非破壊的に検査する方法として、電流を流したコイルを導電性部材に接近させて渦電流分布の変化を検出することで探傷する渦流探傷が知られている。
前述の超音波探傷によると、鋳造部材内の欠陥の形状や深さを高精度で検出することができるが、測定に長時間を要するため、特に鋳造部材の表面全体を検査しようとすると、検査の高速化を図ることができなかった。
また、渦流探傷により鋳造部材内部の欠陥を検査すると、高速で検査することが可能であるが、欠陥の形状や深さといった欠陥の詳細情報を計測することが困難であり、高精度な検査を行うことができなかった。
そこで、本発明においては、検査の高速化を図りつつ、高精度な検査を行うことが可能な鋳造部材の欠陥部位検出方法および装置を提供するものである。
また、渦流探傷により鋳造部材内部の欠陥を検査すると、高速で検査することが可能であるが、欠陥の形状や深さといった欠陥の詳細情報を計測することが困難であり、高精度な検査を行うことができなかった。
そこで、本発明においては、検査の高速化を図りつつ、高精度な検査を行うことが可能な鋳造部材の欠陥部位検出方法および装置を提供するものである。
上記課題を解決する鋳造部材の欠陥部位検出方法および装置は、以下の特徴を有する。
即ち、請求項1記載の如く、鋳造部材表面を渦流探傷器により走査して渦流探傷を行い、鋳造部材内部に存在する欠陥の位置情報を取得する工程と、位置情報を得た各欠陥に対して、超音波探傷器により超音波探傷を行い、該欠陥の深さ位置および形状に関する情報を取得する工程と、渦流探傷および超音波探傷により取得した欠陥に関する情報に基づいて鋳造部材の良否判断を行う工程とを備える。
これにより、鋳造部材の検査対象となっている全領域に渡って、欠陥の存在している場所を渦流探傷器により高速で検出することができるとともに、検出した欠陥部分のみについて超音波探傷を行うことで、余分な箇所の超音波探傷を省略することができ、検出した欠陥がOK欠陥であるかNG欠陥であるかを判断するための、欠陥の深さ位置等の詳細で高精度なデータを、時間をかけることなく取得することができる。
また、渦流探傷器による渦流探傷は鋳造部材に対して非接触状態で行われるので、渦流探傷工程を容易にインライン化することが可能となる。
さらに、超音波探傷器における、プローブの鋳造部材との接触部にドライ・プラントを用いることで、接触部に水等の媒質を供給することが必要でなくなり、超音波探傷工程も容易にインライン化することが可能となる。
即ち、請求項1記載の如く、鋳造部材表面を渦流探傷器により走査して渦流探傷を行い、鋳造部材内部に存在する欠陥の位置情報を取得する工程と、位置情報を得た各欠陥に対して、超音波探傷器により超音波探傷を行い、該欠陥の深さ位置および形状に関する情報を取得する工程と、渦流探傷および超音波探傷により取得した欠陥に関する情報に基づいて鋳造部材の良否判断を行う工程とを備える。
これにより、鋳造部材の検査対象となっている全領域に渡って、欠陥の存在している場所を渦流探傷器により高速で検出することができるとともに、検出した欠陥部分のみについて超音波探傷を行うことで、余分な箇所の超音波探傷を省略することができ、検出した欠陥がOK欠陥であるかNG欠陥であるかを判断するための、欠陥の深さ位置等の詳細で高精度なデータを、時間をかけることなく取得することができる。
また、渦流探傷器による渦流探傷は鋳造部材に対して非接触状態で行われるので、渦流探傷工程を容易にインライン化することが可能となる。
さらに、超音波探傷器における、プローブの鋳造部材との接触部にドライ・プラントを用いることで、接触部に水等の媒質を供給することが必要でなくなり、超音波探傷工程も容易にインライン化することが可能となる。
また、請求項2記載の如く、前記良否判断を行う工程においては、前記鋳造部材における最終製品表面となる部位に欠陥が存在していた場合に、その鋳造部材を不良と判断する。
これにより、必要以上に鋳造部材の歩留まりを低下させることがなく、生産性を向上することが可能となる。
これにより、必要以上に鋳造部材の歩留まりを低下させることがなく、生産性を向上することが可能となる。
また、請求項3記載の如く、鋳造部材表面を走査して、鋳造部材内部に存在する欠陥の位置情報を取得するための渦流探傷器と、位置情報を得た各欠陥に対して超音波探傷を行い、該欠陥の深さ位置および形状に関する情報を取得する超音波探傷器と、渦流探傷器および超音波探傷器により取得した欠陥に関する情報に基づいて鋳造部材の良否判断を行う判断手段とを備える。
これにより、鋳造部材の検査対象となっている全領域にわたって、欠陥の存在している場所を渦流探傷器により高速で検出することができるとともに、検出した欠陥部分のみについて超音波探傷を行うことで、余分な箇所の超音波探傷を省略することができ、検出した欠陥がOK欠陥であるかNG欠陥であるかを判断するための、欠陥の深さ位置等の詳細で高精度なデータを、時間をかけることなく取得することができる。
また、渦流探傷器による渦流探傷は鋳造部材に対して非接触状態で行われるので、渦流探傷工程を容易にインライン化することが可能となる。
さらに、超音波探傷器における、プローブの鋳造部材との接触部にドライ・プラントを用いることで、接触部に水等の媒質を供給することが必要でなくなり、超音波探傷工程も容易にインライン化することが可能となる。
これにより、鋳造部材の検査対象となっている全領域にわたって、欠陥の存在している場所を渦流探傷器により高速で検出することができるとともに、検出した欠陥部分のみについて超音波探傷を行うことで、余分な箇所の超音波探傷を省略することができ、検出した欠陥がOK欠陥であるかNG欠陥であるかを判断するための、欠陥の深さ位置等の詳細で高精度なデータを、時間をかけることなく取得することができる。
また、渦流探傷器による渦流探傷は鋳造部材に対して非接触状態で行われるので、渦流探傷工程を容易にインライン化することが可能となる。
さらに、超音波探傷器における、プローブの鋳造部材との接触部にドライ・プラントを用いることで、接触部に水等の媒質を供給することが必要でなくなり、超音波探傷工程も容易にインライン化することが可能となる。
本発明のように、渦流探傷と超音波探傷との両方を用いて欠陥の検出を行うことで、両探傷方法の欠点を補いながら、高速で高精度な検査を行うことが可能となる。
次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。
図1に示す欠陥検出装置は、渦流探傷器1と、超音波探傷器2と、コンピュータ3とを備えており、被検査物である鋳造部材5の内部に存在する鋳巣等の欠陥を検出するものである。
図1に示す欠陥検出装置は、渦流探傷器1と、超音波探傷器2と、コンピュータ3とを備えており、被検査物である鋳造部材5の内部に存在する鋳巣等の欠陥を検出するものである。
渦流探傷器1は、コイル11を内蔵したプローブ10を有しており、コイル11に電流を流した状態のプローブ10を導電性部材である鋳造部材5の表面に近接させつつ、鋳造部材5の表面を走査させることで、鋳造部材5の内部に存在する鋳巣等の欠陥の位置や大きさを検出することが可能となっている。
つまり、コイル11に電流を流した状態のプローブ10を鋳造部材5の表面に近接させると、電磁誘導により鋳造部材5の表層部に渦電流が発生するが、発生した渦電流の分布が鋳巣等の欠陥の存在により変化し、これによりコイル11に誘起される電圧が変化するため、この電圧の変化を検出することで、欠陥の検出を行うことができる。
超音波探傷器2は、プローブ20の先端に配置されるドライ・カプラント21を、鋳造部材5の表面に接触させた状態で、該プローブ20から鋳造部材5内部へ向けて超音波ビームを照射することで、鋳造部材5の内部に存在する鋳巣等の欠陥の形状や深さ位置等といった、欠陥に関する詳細情報を検出することが可能である。
つまり、プローブ20から鋳造部材5内部へ向けて照射され、鋳造部材5内部を伝播した超音波は、鋳巣等の欠陥部分で反射して戻ってくるが、この反射波(エコー)をプローブ10にて受信することで、欠陥の形状や深さを検出することができる。
コンピュータ3には、渦流探傷器1および超音波探傷器2にて検出した鋳巣等の欠陥に関する、欠陥の存在位置(渦流探傷器1による走査面における位置)、深さ(渦流探傷器1による走査面からの深さ位置)、大きさ、および形状等のデータが入力され、該コンピュータ3は入力されたデータに基づいて、鋳造部材5の良否判断を行う。
また、鋳造部材5の表面は粗加工面となっており、後の機械加工により除去される仕上加工代51が製品本体53の表層側に存在している。そして、表層にある仕上加工代51を除去すると、最終的には仕上面である製品加工面52が製品本体53の表面に現れる構成となっている。
このような構成の鋳造部材5においては、仕上加工代51に位置する欠陥55a、製品加工面52に位置する欠陥55b、および製品本体53内に位置する欠陥55cが存在することとなる。
このような構成の鋳造部材5においては、仕上加工代51に位置する欠陥55a、製品加工面52に位置する欠陥55b、および製品本体53内に位置する欠陥55cが存在することとなる。
次に、前記欠陥検出装置による、鋳造部材5内部の鋳巣検出方法について説明する。
図2に示すように、本欠陥検出装置においては、まず渦流探傷器1による渦流探傷を行った後に(S10)、超音波探傷を行い(S20)、コンピュータ3により両方の探傷データを総合して鋳造部材5の良否判定が行われる。
図2に示すように、本欠陥検出装置においては、まず渦流探傷器1による渦流探傷を行った後に(S10)、超音波探傷を行い(S20)、コンピュータ3により両方の探傷データを総合して鋳造部材5の良否判定が行われる。
渦流探傷を行う際には、まず、渦流探傷器1のプローブ10を鋳造部材5の表面に近接させながら、鋳造部材5の表面を走査させて探傷を行う。この場合、渦流探傷は、鋳造部材5の検査対象となっているエリアの全域に渡って行われる(S11)。
探傷の結果、鋳巣等の欠陥が検出されると、その欠陥の位置および欠陥の大きさに関するデータがコンピュータ3に入力される(S12)。
欠陥の位置に関するデータは、例えば欠陥位置の座標データであり、欠陥の大きさに関するデータは、例えば欠陥箇所での検出信号の振幅データである。
探傷の結果、鋳巣等の欠陥が検出されると、その欠陥の位置および欠陥の大きさに関するデータがコンピュータ3に入力される(S12)。
欠陥の位置に関するデータは、例えば欠陥位置の座標データであり、欠陥の大きさに関するデータは、例えば欠陥箇所での検出信号の振幅データである。
また、プローブ10を鋳造部材5の表面に近接させることにより発生する渦電流は、鋳造部材5の表層部に生じるので、主に仕上加工代51に存在する欠陥55aおよび製品加工面52に存在する欠陥55bが、渦流探傷器1により検出される。
次に、渦流探傷により得た欠陥の位置に関するデータに基づき、鋳造部材5の検査対象となっているエリアのうち、渦流探傷により検出された欠陥部分について、超音波探傷器2にて超音波探傷を行う(S21)。
この場合、渦流探傷により得た欠陥の大きさに関するデータを利用して、検出された欠陥のうち、予め設定しておいた所定の大きさ以上の欠陥についてのみ超音波探傷を行うように構成することもできる。
超音波探傷は、プローブ20のドライ・カプラント21を鋳造部材5の表面に接触させた状態で、鋳造部材5内部へ向けて超音波ビームを照射して行われ、超音波探傷により得られた、欠陥の形状や深さ位置等といった詳細なデータがコンピュータ3に入力される(S22)。
この場合、渦流探傷により得た欠陥の大きさに関するデータを利用して、検出された欠陥のうち、予め設定しておいた所定の大きさ以上の欠陥についてのみ超音波探傷を行うように構成することもできる。
超音波探傷は、プローブ20のドライ・カプラント21を鋳造部材5の表面に接触させた状態で、鋳造部材5内部へ向けて超音波ビームを照射して行われ、超音波探傷により得られた、欠陥の形状や深さ位置等といった詳細なデータがコンピュータ3に入力される(S22)。
コンピュータ3では、渦流探傷器1から入力された欠陥位置等のデータ、および超音波探傷器2から入力された欠陥の形状や深さ位置等に基づき、以下のように鋳造部材5の合否判定を行う(S30)。
図3に示すように、渦流探傷では、製品本体53内に位置する欠陥55cは検出されずに、鋳造部材5の仕上加工代51に位置する欠陥55a、および製品加工面52に位置する欠陥55bが主に検出されるため、超音波探傷は、主に欠陥55a・55bについて行われることとなる。
図3に示すように、渦流探傷では、製品本体53内に位置する欠陥55cは検出されずに、鋳造部材5の仕上加工代51に位置する欠陥55a、および製品加工面52に位置する欠陥55bが主に検出されるため、超音波探傷は、主に欠陥55a・55bについて行われることとなる。
この超音波探傷の結果、得られる欠陥の形状および深さのデータにより、対象欠陥が仕上加工代51に位置する欠陥55aであるか、又は製品加工面52に位置する欠陥55bであるかが判定され、製品加工面52に位置する欠陥55bであった場合には、その欠陥はNG欠陥であると判定される。逆に仕上加工代51に位置する欠陥55aであればOK欠陥と判定される。
そして、超音波探傷の対象となる欠陥の全てについてOK欠陥であるかNG欠陥であるかの判定を行った後に、NG欠陥であると判定された欠陥があれば、その鋳造部材5は不良であると判断される。
また、NG欠陥であると判定された欠陥55bがどこに位置しているかは、渦流探傷により得られた欠陥位置データから把握することができ、NG欠陥が存在している箇所を特定することが可能である。
また、NG欠陥であると判定された欠陥55bがどこに位置しているかは、渦流探傷により得られた欠陥位置データから把握することができ、NG欠陥が存在している箇所を特定することが可能である。
ここで、図4に、鋳造部材5の内部における、仕上加工代51に位置する欠陥55a、製品加工面52に位置する欠陥55b、および製品本体53内に位置する欠陥55c、の3種類の欠陥を示す。
この中で、仕上加工代51に位置する欠陥55aは、仕上げ加工時に仕上加工代51が切削等により除去されるので、最終製品には残らない。また、製品本体53内に位置する欠陥55cは、仕上加工により仕上加工代51を除去した後でも、製品加工面52には表われてこないで、製品本体53内に埋没したままとなる。
一方、製品加工面52に位置する欠陥55bについては、仕上加工により仕上加工代51を除去すると、欠陥55bが最終製品の製品加工面52に現れてしまう。
一方、製品加工面52に位置する欠陥55bについては、仕上加工により仕上加工代51を除去すると、欠陥55bが最終製品の製品加工面52に現れてしまう。
このように、製品加工面52に欠陥55bが存在していた場合のみ、鋳造部材5の最終製品にとって問題となり、仕上加工代51および製品本体53内に欠陥55a・55cが存在していたとしても、問題とはならない。
従って、仕上加工代51の欠陥55aおよび製品本体53内の欠陥55cをOK欠陥と判定し、製品加工面52の欠陥55bをNG欠陥と判定するようにしている。
そして、欠陥の深さ位置等を高精度で測定することができる超音波探傷の特性を用いて、存在すると実際に問題となる欠陥欠陥55bのみをNG欠陥と判定することで、必要以上に鋳造部材5の歩留まりを低下させることがなく、生産性を向上することが可能となる。
従って、仕上加工代51の欠陥55aおよび製品本体53内の欠陥55cをOK欠陥と判定し、製品加工面52の欠陥55bをNG欠陥と判定するようにしている。
そして、欠陥の深さ位置等を高精度で測定することができる超音波探傷の特性を用いて、存在すると実際に問題となる欠陥欠陥55bのみをNG欠陥と判定することで、必要以上に鋳造部材5の歩留まりを低下させることがなく、生産性を向上することが可能となる。
以上のように、渦流探傷により仕上加工代51の欠陥55aおよび製品加工面52の欠陥55bを検出した後に、検出した欠陥55a・55b箇所についてのみ超音波探傷を行い、両方の探傷で得たデータを共有して互いにフィードバックさせながら総合的に判断することで、鋳造部材5の検査対象となっている全領域に渡って、欠陥55a・55bの存在している場所を渦流探傷器1により高速で検出することができるとともに、検出した欠陥55a・55b部分のみについて超音波探傷を行うことで、余分な箇所の超音波探傷を省略することができ、検出した欠陥55a・55bがOK欠陥であるかNG欠陥であるかを判断するための、欠陥の深さ位置等の詳細で高精度なデータを、時間をかけることなく取得することができる。
また、渦流探傷器1による渦流探傷は鋳造部材5に対して非接触状態で行われるので、渦流探傷工程を容易にインライン化することが可能となる。
さらに、超音波探傷器2では、プローブ20の鋳造部材5との接触部にドライ・プラント21を用いているので、接触部に水等の媒質を供給することも必要がなく、超音波探傷工程も容易にインライン化することが可能となる。
このように、渦流探傷と超音波探傷との両方を用いて欠陥の検出を行うことで、両探傷方法の欠点を補いながら、高速で高精度な検査を行うことが可能となっている。
さらに、超音波探傷器2では、プローブ20の鋳造部材5との接触部にドライ・プラント21を用いているので、接触部に水等の媒質を供給することも必要がなく、超音波探傷工程も容易にインライン化することが可能となる。
このように、渦流探傷と超音波探傷との両方を用いて欠陥の検出を行うことで、両探傷方法の欠点を補いながら、高速で高精度な検査を行うことが可能となっている。
また、超音波探傷器2においては、プローブ20の鋳造部材5との接触部にドライ・プラント21を用いているので、接触部に水等の媒質を供給することなく検査を行うことが可能であるが、次のように、接触部に潤滑材を自動供給する機構を備えることで、ドライ・プラント21の接触部での摩擦を低減して消耗を抑え、ドライ・プラント21の寿命を伸ばすことができる。
つまり、図5に示すように、プローブ20に潤滑材供給パイプ22を設けて、該潤滑材供給パイプ22の供給口22aを、ドライ・カプラント21の近傍に配置する。供給口22aは、例えば、該供給口22aから吐出される潤滑材がドライ・カプラント21と鋳造部材5の表面との間に供給されるように、ドライ・カプラント21の側面部に配置する。
つまり、図5に示すように、プローブ20に潤滑材供給パイプ22を設けて、該潤滑材供給パイプ22の供給口22aを、ドライ・カプラント21の近傍に配置する。供給口22aは、例えば、該供給口22aから吐出される潤滑材がドライ・カプラント21と鋳造部材5の表面との間に供給されるように、ドライ・カプラント21の側面部に配置する。
また、図6に示すように、渦流探傷を行う場合、複数のプローブ10を用いて、鋳造部材5の複数箇所を同時に検査することも可能である。このように、複数箇所を同時に探傷することで、さらに検査時間を短縮して検査の高速化を図ることができる。
なお、超音波探傷においても、複数のプローブ20を用いて複数箇所の検査を同時に行うことが可能である。
なお、超音波探傷においても、複数のプローブ20を用いて複数箇所の検査を同時に行うことが可能である。
1 渦流探傷器
2 超音波探傷器
3 コンピュータ
5 鋳造部材
10・20 プローブ
51 仕上加工代
52 製品加工面
55a・55b・55c 欠陥
2 超音波探傷器
3 コンピュータ
5 鋳造部材
10・20 プローブ
51 仕上加工代
52 製品加工面
55a・55b・55c 欠陥
Claims (3)
- 鋳造部材表面を渦流探傷器により走査して渦流探傷を行い、鋳造部材内部に存在する欠陥の位置情報を取得する工程と、
位置情報を得た各欠陥に対して、超音波探傷器により超音波探傷を行い、該欠陥の深さ位置および形状に関する情報を取得する工程と、
渦流探傷および超音波探傷により取得した欠陥に関する情報に基づいて鋳造部材の良否判断を行う工程と、
を備えることを特徴とする鋳造部材の欠陥検出方法。 - 前記良否判断を行う工程においては、前記鋳造部材における最終製品表面となる部位に欠陥が存在していた場合に、その鋳造部材を不良と判断する、
ことを特徴とする請求項1に記載の鋳造部材の欠陥検出方法。 - 鋳造部材表面を走査して、鋳造部材内部に存在する欠陥の位置情報を取得するための渦流探傷器と、
位置情報を得た各欠陥に対して超音波探傷を行い、該欠陥の深さ位置および形状に関する情報を取得する超音波探傷器と、
渦流探傷器および超音波探傷器により取得した欠陥に関する情報に基づいて鋳造部材の良否判断を行う判断手段と、
を備えることを特徴とする鋳造部材の欠陥部位装置。
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