JP2000138408A - 光ファイバアンプ用複合モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 励起光の迷光がフォトダイオードに到達する
のを簡単な構成で防止でき、動作の安定性及び信頼性を
長期に亘って有する光ファイバアンプ用複合モジュール
を提供する。 【解決手段】 信号光導入用の第１の光ガイド１３、信
号光導出用の第２の光ガイド１４及び励起光導入用の第
３の光ガイド１５が取り付けられたパッケージ１２に、
光アイソレータ１７及び信号光の一部をモニタする受光
器１９を含む複数の光部品を集積化すると共に、光アイ
ソレータをパッケージ内に保持固定する保持部１１によ
りパッケージ内部を励起光入射側のエリアＡ1と受光器
配置側のエリアＡ2とに画成し、且つ保持部又はパッケ
ージの少なくともいずれか一方に、保持部とパッケージ
との間を迷光が通過しないようにする捕捉部１１sを備
えたファイバアンプ用複合モジュール１０を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信で使用され
る光ファイバアンプ用複合モジュールに関する。

【０００２】

【関連する背景技術】光ファイバアンプは、伝送路の途
中で減衰した信号光のパワーを増幅して再度、光伝送路
に送出するためのもので、例えば、エルビウムドープフ
ァイバや光アイソレータ等の複数の光部品を融着接続し
て作製されている。近年、光通信の急速な発展に伴い、
光ファイバアンプの低コスト化，組立作業時間の短縮化
あるいは実装面積の低減化等の要求により、前記複数の
光部品を１つのパッケージに集積化させた複合モジュー
ルが用いられるようになってきた。

【０００３】このようなパッケージ化された光ファイバ
アンプに使用される光学部品として、例えば、特開平１
０−１０３５３号公報に記載されたものがある。この光
ファイバアンプ８０は、図９に記載された構成から明ら
かなように、外光遮断用のケース８１を備え、ケース８
１内に、アイソレータ素子８２及びビームスプリッタ８
３が配置されると共に、アイソレータ素子８２とビーム
スプリッタ８３を挟む前後には、夫々発散用と集光用の
一対のレンズ８４，８５及び入出射用の光ファイバ８
６，８７が設けられている。又、ビームスプリッタ近傍
には、フォトダイオード等の受光素子８８が配置されて
いる。そして、ケース８１の内壁は、光を殆ど反射せず
に吸収する特性を有する光吸収膜８１aで被覆されてい
る。尚、光吸収膜８１aは、例えば、黒色塗料を塗布し
たり、黒アルマイト処理をしたりして形成されている。

【０００４】光吸収膜８１aが形成されているので、励
起光源から増幅用光ファイバを経由して逆走してきた励
起光が光ファイバアンプ８０に入射された場合、ケース
８１内で散乱された光が受光素子８８に受光されてしま
うのを防止し、コントローラによって励起光源の出力を
精度良くフィードバック制御することができる。しか
し、黒色塗装をケース内壁全体に行う作業は手間がかか
り、完全に塗装しきれない場合がある。又、黒色塗装を
多量に使用しなければならず、コストもかかる。更に
は、光ファイバアンプ８０の使用中に黒色塗装がはげ落
ちてしまう恐れもある。又、アルマイト処理でも同様な
問題が生じる。

【０００５】その上、レーザ溶接、はんだ付け等によっ
てパッケージ内に光学部品を固定する際、溶融した金属
内に不純物が混入することで光学部品の固定強度や信頼
性に悪影響を与えることがある。その為、ケース内壁全
体に黒色塗装を塗布する方法では、光ファイバアンプ８
０に十分な信頼性を与えることができない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上のような不具合を
防止するために、例えば、特公平６−５６４４５号公報
に記載されているように、ケースに収容された各光部品
を仕切り壁によって区切って各光部品が散乱光などの迷
光によって悪影響を受けないようにする構成が考えられ
る。より具体的には、特公平６−５６４４５号公報に記
載されたハイブリッド光合分波器９０は、図１０に示す
ように、ケース９１内に発光素子コリメータ９２、受光
素子コリメータ９３、並びに光ファイバコリメータ９４
とが仕切り壁９１aを介して画成された収容空間に夫々
固定配置されている。仕切り壁９１aには、光通過孔が
穿設されると共に、各光通過孔には、干渉フィルタ９
５，９６，９７が配置されている。そして、仕切り壁９
１aによって、パッケージ内の迷光が受光素子９３に到
達するのを防止する。

【０００７】従って、光ファイバアンプにおいても光ア
イソレータを保持する保持部が、励起光入射側のエリア
と受光器配置側のエリアをパッケージ内に画成する仕切
り壁としての役割を兼ね備えるようにして、ケース内に
散乱した迷光が受光素子に入射されないようにする構成
をとることも考えられる。しかし、かかる場合において
も部品加工精度の関係上、仕切り壁とパッケージとの間
に若干の隙間ができる場合がある。この理由は、密封性
を確保するために、パッケージは一般的に板状の合金を
レーザ溶接や銀ろう付によってつなぎ合わせて構成され
ているので、パッケージが熱応力によってゆがんで形成
されることがあるためである。

【０００８】仕切り壁とパッケージとの間に隙間がある
と、発光素子側の迷光を受光素子側に導出してしまい、
十分な遮光効果を得ることができない。又、光の通過を
阻止する程の十分な厚さを有する仕切り壁によってパッ
ケージ内に２つのエリアを画成しようとすると、パッケ
ージの大型化やコストアップを招く原因となる。一方、
パッケージと仕切り壁との間に例えば黒色のシリコン樹
脂材等を予め塗布しておき、パッケージと仕切り壁との
隙間を閉塞することで迷光の通過を完全に防ぐ方法も考
えられる。しかし、パッケージ内部は、光ファイバアン
プの製品品質を維持するため、一般に窒素が充填されて
おり、上述のようなシリコン樹脂材をパッケージ内部に
塗布すると、その後の光ファイバアンプの長期間の使用
によって窒素以外のガスが発生し、このガス成分が、フ
ォトダイオード等、例えば、ＬＤ素子、ＰＤ素子内蔵の
場合、キャンタイプを除いてこれらの光学部品に付着し
て出力特性に変動をきたす恐れがある。

【０００９】本発明の目的は、励起光の迷光がフォトダ
イオードに到達するのを防止でき、動作の安定性及び信
頼性を長期に亘って維持できる光ファイバアンプ用複合
モジュールを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る光ファイバアンプ用複合モジュール
は、信号光を導入する第１の光ガイド、信号光を導出す
る第２の光ガイド及び励起光を導入する第３の光ガイド
が箱型パッケージに取り付けられ、箱型パッケージは、
光アイソレータ及び信号光の一部をモニタする受光器を
含む複数の光部品が集積化されると共に、光アイソレー
タを箱型パッケージ内に保持固定する保持部によってパ
ッケージ内部が励起光入射側のエリアと受光器配置側の
エリアとに画成され、保持部又は箱型パッケージの少な
くともいずれか一方に、保持部と箱型パッケージとの間
を光が通過しないようにする光捕捉部が形成されている
ことを特徴としている。

【００１１】合金でできた板材等を銀ろう付等によって
結合してパッケージを形成する場合、熱応力によってパ
ッケージが若干ひずんで形成されることがある。その結
果、パッケージと保持部との間に隙間が生じても、好ま
しくないガスを発生する恐れのあるシリコン樹脂等を隙
間に塗布することなく、励起光入射側エリアの迷光が受
光器配置側エリアに入り込むのを確実に防止することが
できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の光ファイバアンプ
用複合モジュール（以下、「複合モジュール」という）
の一実施形態として後方励起型の複合モジュールを図１
に基づいて詳細に説明する。ここで、本明細書におい
て、後方励起とは、光増幅用ファイバ、例えばエルビウ
ムドープファイバに対して励起光を信号光の伝送方向と
逆方向に入射する場合をいい、前方励起とは、励起光を
信号光の伝送方向と同一方向に入射する場合をいう。

【００１３】複合モジュール１０は、図１に示すよう
に、箱型パッケージ（以下、「パッケージ」という）１
２に第１ファイバ部品１３、第２ファイバ部品１４、第
３ファイバ部品１５、干渉膜フィルタ１６、光アイソレ
ータ１７、ビームスプリッタ１８及びフォトダイオード
１９が設けられている。パッケージ１２は、コバールや
銅タングステン合金等の板材を銀ろう付によって箱型に
形成したパッケージ本体１２bと、パッケージ本体１２b
の開口部を閉塞するパッケージ蓋体１２cとからなる。
そして、パッケージ本体１２bには、干渉膜フィルタ１
６、ビームスプリッタ１８が収容配置されると共に、第
１ファイバ部品１３、第２ファイバ部品１４、第３ファ
イバ部品１５、フォトダイオード１９が所定位置に取り
付けられている。パッケージ本体１２bには更に、干渉
膜フィルタ１６とビームスプリッタ１８との間に光アイ
ソレータ１７及び光アイソレータ１７をパッケージ１２
内に保持固定する保持部１１が配置されている。

【００１４】保持部１１は、光アイソレータ１７を保持
すると共にパッケージ１２内を励起光入射側となる第１
エリアＡ1とフォトダイオード１９の配置側となる第２
エリアＡ2 とに区画するもので、光アイソレータ１７を
隙間なく保持するための円筒状の孔を有し、かつ、パッ
ケージ１２の外壁に隙間なく接触するように鍔状もしく
はブロック状に成形されている。

【００１５】又、保持部１１の両側縁には溝１１b，１
１cが形成され、図２に示すように、上縁にも溝１１dが
形成されている。これにより、保持部１１の側部は、溝
１１b，１１cを除いた側縁部でパッケージ本体１２bの
内壁側面と当接し、保持部１１の上部も、溝１１d を除
いた側縁部でパッケージ蓋体１２cと当接している。
尚、溝１１b，１１c，１１d は、保持部１１とパッケー
ジ１２との間に隙間Ｇがある場合、この僅かな隙間Ｇを
通って第１エリアＡ1 の迷光が第２エリアＡ2に入り込
むのを防止する光捕捉部１１sとして形成されている。

【００１６】保持部１１の素材としては、例えば、波長
λ1の信号光及び波長λ2の励起光を遮断する金属，セラ
ミックス，不透明プラスチックあるいは表面に前記信号
光及び励起光を遮断するコーティング膜を施したガラス
を使用することができる。保持部１１の外縁及び溝１１
b，１１c，１１d 、並びにこれに対応するパッケージ本
体１２bとパッケージ蓋体１２cの内壁面の一部には、光
吸収膜（図示せず）が塗布されている。この光吸収膜
は、例えば、黒色塗料を塗布したり、黒アルマイト処理
をしたり、金ブラック、銀ブラックなどの金属膜を蒸着
することにより形成されている。尚、光吸収膜は、パッ
ケージ本体１２b及びパッケージ蓋体１２cの、保持部１
１と当接する部分に塗布されていても良い。

【００１７】図１に示す第１ファイバ部品１３は、波長
λ1の信号光をパッケージ２内に入射するもので、光増
幅用ファイバ、例えばエルビウムドープファイバもしく
はそれに接続された通常の光ファイバ１３ａと、その端
部に取り付けられるホルダ１３ｂとを有している。ホル
ダ１３ｂは、パッケージ１２の一側に取り付けられ、内
部には信号光を平行にするレンズ等のコリメータ（図示
せず）が収納されている。光増幅用ファイバとしては、
希土類添加ファイバ、例えばエルビウムドープファイバ
を用いる。

【００１８】第２ファイバ部品１４は、光ファイバ１４
ａと、その端部に取り付けられるホルダ１４ｂとを有し
ている。ホルダ１４ｂは、ホルダ１３ｂと同様に構成さ
れ、パッケージ１２の他側にホルダ１３ｂと対向させて
取り付けられている。これにより、複合モジュール１０
は、パッケージ１２内に第１ファイバ部品１３，干渉膜
フィルタ１６，光アイソレータ１７，ビームスプリッタ
１８及び第２ファイバ部品１４となる信号光の伝送路を
形成している。

【００１９】第３ファイバ部品１５は、波長λ2の励起
光をパッケージ１２内に入射するもので、光ファイバ１
５ａと、その端部に取り付けられるホルダ１５ｂとを有
している。ホルダ１５ｂは、ホルダ１３ｂと同様に構成
され、入射した励起光が干渉膜フィルタ１６で反射し、
第１ファイバ部品１３側へ伝送されるようにパッケージ
１２に取り付けられている。

【００２０】干渉膜フィルタ１６は、ガラス等の表面に
干渉膜を形成したフィルタで、反射した励起光が第１フ
ァイバ部品１３側へ伝送されるよう、図１に示すよう
に、励起光の光路に対して所定角度傾斜させて配置され
ている。光アイソレータ１７は、信号光を矢印方向にの
み伝送させる光部品で、保持部１１によりパッケージ１
２内の略中央に保持固定されている。ここで、保持部１
１は、上述のように、パッケージ１２内を仕切り、第１
エリアＡ1と第２エリアＡ2とに区画している。

【００２１】ビームスプリッタ１８は、光アイソレータ
１７を通った信号光を第２ファイバ部品１４側へ透過さ
せると共に、信号光の一部を反射させてフォトダイオー
ド１９側へ反射させる光部品で、第２ファイバ部品１４
と光アイソレータ１７との間に信号光の伝送路に対して
所定角度傾斜させて配置されている。ビームスプリッタ
１８の反射率は、通常１〜１０％程度の範囲内で選ばれ
るが、反射率が低い程、信号光の損失が減少し、より高
効率の特性の複合モジュールを得ることができる。

【００２２】フォトダイオード１９は、ビームスプリッ
タ１８で反射された一部の信号光をモニタする。フォト
ダイオード１９は、一部の信号光をモニタする機能を有
し、本発明の目的に合致したものであれば特に限定され
ることはなく、またフォトダイオードに限定されるもの
でないことは言うまでもない。本実施形態の複合モジュ
ール１０は以上のように構成され、光ファイバアンプの
後方励起に際して以下のようにして使用される。

【００２３】先ず、第３ファイバ部品１５から波長λ2
の励起光をパッケージ１２内に入射すると、干渉膜フィ
ルタ１６で反射して第１ファイバ部品１３に入射する。
すると、第１ファイバ部品１３においては、光ファイバ
１３ａ内での誘導放出によって増幅された波長λ1 の信
号光がパッケージ１２内に出射される。この信号光は、
干渉膜フィルタ１６，光アイソレータ１７及びビームス
プリッタ１８を通って第２ファイバ部品１４へと入射す
ると共に、ビームスプリッタ１８で一部が反射されてフ
ォトダイオード１９に出射され、信号光のモニタに利用
される。

【００２４】しかし、実際には、パッケージ１２の第１
エリアＡ1 においては、励起光の干渉膜フィルタ１６や
ホルダ１３ｂ等との反射に伴う第３ファイバ部品１５か
ら第１ファイバ部品１３への結合ロスが存在する。この
結合ロスを１０％と見積もると、第１ファイバ部品１３
及び第３ファイバ部品１５から、例えば、それぞれ１０
０ｍＷ以上の信号光及び励起光が出射される場合、第１
エリアＡ1 において１０ｍＷ程度の迷光が存在すること
になる。一方、ビームスプリッタ１８の反射率を１％程
度に選ぶと、フォトダイオード１９に入射する信号光は
１ｍＷ程度であり、この信号光に較べて迷光の強度がか
なり大きく、フォトダイオード１９が迷光の影響を受け
やすいことが分かる。

【００２５】一方、パッケージ１２と保持部１１との間
には、図２に示すように、僅かな隙間Ｇが生じる場合が
ある。これは、パッケージ本体１２bが上述の通り合金
等からなる板材を銀ろう付によって箱型に形成したもの
であり、銀ろう付の工程においてパッケージ本体１２b
に熱応力が発生し、パッケージ本体１２bが若干変形し
たまま形成されることがあるためである。このように変
形したパッケージ本体１２bに保持部１１や光学部品
（図示せず）を取り付け、更にパッケージ蓋体１２cで
密封すると、保持部１１の外縁形状とパッケージ１２の
内周形状とが一致せず、隙間Ｇが生じてしまう。尚、こ
の隙間Ｇは、保持部１１とパッケージ蓋体１２cとの間
で顕著に生じる傾向がある。

【００２６】かかる隙間Ｇを経由して第１エリアＡ1 の
迷光が第２エリアＡ2に入り込もうとするが、この迷光
は、保持部１１の外縁に形成された溝１１b，１１c，１
１dによって捕らえられ、図２及び図３に点線で示すよ
うに溝１１b，１１c，１１d内で散乱しながらしだいに
減衰するので、第２エリアＡ2に迷光が到達することが
ない。従って、光レベルがモニタ光に比べて１０倍程度
大きい迷光によりフォトダイオード９が誤動作するのを
確実に防止することができる。

【００２７】尚、上述の実施形態において、保持部１１
の外縁及び溝１１b，１１c，１１d並びにこれに対応す
るパッケージ本体１２bとパッケージ蓋体１２cの内壁面
には必ずしも光吸収膜が形成されていなくても良い。即
ち、保持部１１の外縁に溝１１b，１１c，１１dが形成
されているだけで、第１エリアＡ1 から第２エリアＡ2
に向かう迷光を捕捉できることが十分可能である。しか
し、好ましくは光吸収膜が上述の所定位置に形成されて
いるのが良く、これによって迷光をより確実に捕捉する
ことができる。

【００２８】又、溝は、必ずしも保持部１１の側方縁及
び上方縁の全てに亘って形成されている必要はない。即
ち、保持部外縁とパッケージ１２との間で最も隙間の生
じ易い保持部外縁の部分、例えば、保持部上方の外縁に
のみ溝１１dが形成されていても良い。これにより、第
１エリアＡ1 から第２エリアＡ2に向かう迷光を大部分
捕捉でき、十分な効果を挙げることができる。

【００２９】更に、図３に示すように、保持部２１の外
周縁に光捕捉用の溝２１x，２１yを２重に形成しても良
い。これにより、図中矢印で示すように、溝内で迷光を
より確実に散乱させることができる。尚、上述の実施形
態と異なり、図４に示すように、保持部３１の外縁に迷
光捕捉用の溝を形成するのではなく、パッケージ蓋体１
２cの、保持部３１の上方縁に対応する位置に溝１２sを
形成し、パッケージ本体１２bにパッケージ蓋体１２cを
固定した時、溝１２sに保持部３１の上方縁が入り込む
ようにしても良い。これによって、パッケージ１２が銀
ろう付によって多少ゆがんで形成されても、パッケージ
蓋体１２cと保持部１１の上方縁との間に迷光が通過す
る隙間が形成されることはない。即ち、図４の点線で示
すように、第１エリアＡ1の迷光は、保持部１１で反射
し第１エリアＡ1から出ることはない。

【００３０】更に、図５及び図６に示すように、溝１２
tを複数箇所（図中、３箇所）パッケージ本体１２bの内
壁底面に形成すると共に、溝１２uをパッケージ蓋体１
２cに形成し、これらの溝１２t，１２uに遊嵌できる突
起部を備えた保持部４１によって光アイソレータ１７を
保持すると共に、第１エリアＡ1 と第２エリアＡ2とを
仕切るようにしても良い。これによって、第１エリアＡ
1の迷光が第２エリアＡ2に到達する可能性をより低くす
ることができる。

【００３１】更に又、図７に示すように、保持部５１の
底面に幅広の溝５１sを形成し、保持部５１がその底部
両端縁５１a，５１bのみでパッケージ本体底面に当接支
持されるようにしても良い。これによって、幅広溝５１
sが迷光を捕捉する役目を果たすと同時に、光アイソレ
ータ１７への伝熱を最小限にするという効果を有する。
より詳細に説明すると、半導体レーザＬＲ及びペルチェ
クーラ（図１２にのみ図示）ＰＣが保持部に隣接してパ
ッケージ内に収容配置されている場合、図１１に示すよ
うに、保持部の底面全体がパッケージ本体の底面に当接
固定されていると、図１２に矢印で示すように、半導体
レーザＬＲを冷却するペルチェクーラＰＣから放熱した
熱量の大部分が保持部の底面全体を経由して光アイソレ
ータに伝達し、光アイソレータの特性を低下させてしま
う。しかし、図７に示すように、保持部５１の底面に幅
広溝５１sを形成し、保持部５１がその底部両端縁５１
a，５１bのみでパッケージ本体５２bの底面に当接支持
されるようにすると、図８に示すように、ペルチェクー
ラＰＣから放熱した熱量はごく少量だけ保持部５１に伝
わり、残りの大部分の熱量はパッケージ５２の筐体全体
に広がり、自然冷却される。

【００３２】従って、保持部５１の底面に幅広溝５１s
を形成することで、保持部５１の底面とパッケージ１２
の底面との間に隙間が生じても幅広溝５１sで迷光を捕
捉できると共に、保持部５１の近傍に半導体レーザＬＲ
及びペルチェクーラＰＣが配置されていても、これによ
る熱影響を最小限に抑えることができる。尚、保持部５
１の底部両端縁５１a，５１b、幅広溝５１s及びこれに
対応するパッケージ本体１２の部分に上述した光吸収膜
を形成しても良い。

【００３３】又、上述の実施形態に係る光ファイバアン
プ用複合モジュールは前方励起型複合モジュールであっ
たが、本発明はこれに限定されず、後方励起型複合モジ
ュールにも適用できることは言うまでもない。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る光フ
ァイバアンプ用複合モジュールは、信号光を導入する第
１の光ガイド、信号光を導出する第２の光ガイド及び励
起光を導入する第３の光ガイドが箱型パッケージに取り
付けられ、箱型パッケージは、光アイソレータ及び信号
光の一部をモニタする受光器を含む複数の光部品が集積
化されると共に、前記光アイソレータを前記箱型パッケ
ージ内に保持固定する保持部により内部が前記励起光入
射側のエリアと前記受光器配置側のエリアとに画成さ
れ、前記保持部又は前記箱型パッケージの少なくともい
ずれか一方に、前記保持部と前記箱型パッケージとの間
を光が通過しないようにする光捕捉部が形成されている
ことを特徴としている。

【００３５】合金を銀ろう付等によって結合し、パッケ
ージを形成する場合、例えば、ＬＤ素子、ＰＤ素子内蔵
の場合、熱応力によってパッケージが若干ひずんで形成
され、パッケージと保持部との間に隙間が生じても、好
ましくないガスを発生する恐れのあるシリコン樹脂等を
隙間に塗布することなく、第１エリアＡ1の迷光が第２
エリアＡ2に入り込むのを防止することができる。

【００３６】又、半導体レーザ及びペルチェクーラが保
持部に隣接してパッケージ内に収容配置されている場
合、第１エリアＡ1の迷光が第２エリアＡ2に入り込むの
を防止するだけでなく、半導体レーザ及びペルチェクー
ラから発生した熱量が保持部を介して光アイソレータに
伝達することがなく、その結果、光ファイバアンプ用複
合モジュールの動作の安定性及び信頼性を長期に亘って
確保することができる。

【００３７】更に又、光吸収膜を塗布する場合であって
も、従来の光ファイバアンプ用複合モジュールのよう
に、パッケージ内側全体に亘って塗布する必要はなく、
保持部外縁及び溝とこれらに対応するパッケージ内周面
にのみ塗布すれば良いので、コスト面で有利である。更
には、レーザ溶接、はんだ付け等によりパッケージ内部
に光学部品を固定する際、溶融した金属内に光吸収膜に
含有する不純物が混入するおそれが殆どなく、パッケー
ジの固定強度や信頼性等に悪影響を及ぼさずに済む。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る光ファイバアンプ用
複合モジュール１０を、パッケージ蓋体１２bを取り付
けていない状態で示した平面図である。

【図２】図１の光ファイバアンプ用複合モジュール１０
の一部を側方から示した一部断面図である。

【図３】図１の光ファイバアンプ用複合モジュール１０
の変形例を示す、図２に対応する図である。

【図４】図１の光ファイバアンプ用複合モジュール１０
の別の変形例を示す、図２に対応する図である。

【図５】図１の光ファイバアンプ用複合モジュール１０
の更に別の変形例を示す、図２に対応する図である。

【図６】図５の光ファイバアンプ用複合モジュールのVI
-VI断面図である。

【図７】図１の光ファイバアンプ用複合モジュール１０
の他の変形例を部分的に（保持部のみ）示す斜視図であ
る。

【図８】図７の光ファイバアンプ用複合モジュール５０
の伝熱状態を説明するための部分的な断面図である。

【図９】従来の光ファイバアンプ用複合モジュール８０
を示す、図１に対応する平面図である。

【図１０】従来のハイブリッド光合分波器９０を示す、
図１に対応する平面図である。

【図１１】パッケージ面に底面全体が当接固定される保
持器を示す斜視図である。

【図１２】図１１に示す保持器が固定され、且つこれに
隣接して半導体レーザ及びペルチェクーラが配置された
場合の伝熱状態を説明するための一部断面図である。

【符号の説明】

１０ 複合モジュール １１ 保持部 １１b，１１c，１１d 溝 １１s 光捕捉部 １２ パッケージ １２a パッケージ本体 １２b パッケージ蓋体 １３ 第１ファイバ部品 １４ 第２ファイバ部品 １５ 第３ファイバ部品 １６ 干渉膜フィルタ １７ 光アイソレータ １８ ビームスプリッタ １９ フォトダイオード

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA11 BA31 CA37 DA35 DA37 5F072 AB09 AK06 JJ05 JJ09 KK30 PP07 YY17

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 信号光を導入する第１の光ガイド、信号
   光を導出する第２の光ガイド及び励起光を導入する第３
   の光ガイドが箱型パッケージに取り付けられ、該箱型パ
   ッケージは、光アイソレータ及び信号光の一部をモニタ
   する受光器を含む複数の光部品が集積化されると共に、
   前記光アイソレータを前記箱型パッケージ内に保持固定
   する保持部により内部が前記励起光入射側のエリアと前
   記受光器配置側のエリアとに画成され、前記保持部又は
   前記箱型パッケージの少なくともいずれか一方に、前記
   保持部と前記箱型パッケージとの間を光が通過しないよ
   うにする光捕捉部が形成されていることを特徴とする光
   ファイバアンプ用複合モジュール。