JP2000136973A - 樹脂圧測定方法及び装置 - Google Patents
樹脂圧測定方法及び装置Info
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- resin pressure
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/77—Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金型キャビティ５・６内に注入充填される溶
融樹脂材料１４の微小な樹脂圧（低粘度）を測定する。 【解決手段】 前記金型キャビティ５・６底面に摺動自
在に設けた樹脂圧測定用のセンシングピン８の先端８ａ
を、前記センシングピン先端８ａと前記センシングピン
先端８ａとの嵌合孔１１との間に設けた所要の隙間１２
にて前記センシングピン８の摺動抵抗を減少させながら
前記溶融樹脂材料１４でフィルム１３（樹脂流入防止
膜）を介して押圧することによって、前記金型キャビテ
ィ５・６内に注入充填される溶融樹脂材料１４の微小な
樹脂圧を測定する。
融樹脂材料１４の微小な樹脂圧（低粘度）を測定する。 【解決手段】 前記金型キャビティ５・６底面に摺動自
在に設けた樹脂圧測定用のセンシングピン８の先端８ａ
を、前記センシングピン先端８ａと前記センシングピン
先端８ａとの嵌合孔１１との間に設けた所要の隙間１２
にて前記センシングピン８の摺動抵抗を減少させながら
前記溶融樹脂材料１４でフィルム１３（樹脂流入防止
膜）を介して押圧することによって、前記金型キャビテ
ィ５・６内に注入充填される溶融樹脂材料１４の微小な
樹脂圧を測定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、樹脂封止成
形用金型に設けられた樹脂成形用の金型キャビティ内に
注入充填される溶融樹脂材料の樹脂圧を測定する樹脂圧
測定方法及び装置の改良に関する。
形用金型に設けられた樹脂成形用の金型キャビティ内に
注入充填される溶融樹脂材料の樹脂圧を測定する樹脂圧
測定方法及び装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば、リードフレームに装
着されたＩＣ等の電子部品を樹脂封止成形用金型（上下
両型）を用いて樹脂封止成形することが行われている。
即ち、予め、前記上下両型を樹脂成形温度（例えば、１
７５度Ｃ）にまで加熱すると共に、前記上下両型を型開
きし、次に，前記下型面の所定位置に電子部品が装着さ
れたリードフレームを供給セットすると共に、前記下型
のポット内に樹脂材料を供給して前記上下両型を型締め
する。このとき、前記した電子部品とその周辺のリード
フレームとは前記上下両型面に対設された金型キャビテ
ィ内に嵌装セットされると共に、前記ポット内の樹脂材
料は加熱されて順次に溶融化されることになる。従っ
て、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプ
ランジャで加圧することにより、前記金型キャビティ内
に溶融樹脂材料を金型樹脂通路を通して注入充填するこ
とができる。また、硬化に必要な所要時間の経過後、前
記金型キャビティ内で前記した電子部品とその周辺のリ
ードフレームは前記金型キャビティ内の形状に対応した
樹脂封止成形体内に封止成形することができる。
着されたＩＣ等の電子部品を樹脂封止成形用金型（上下
両型）を用いて樹脂封止成形することが行われている。
即ち、予め、前記上下両型を樹脂成形温度（例えば、１
７５度Ｃ）にまで加熱すると共に、前記上下両型を型開
きし、次に，前記下型面の所定位置に電子部品が装着さ
れたリードフレームを供給セットすると共に、前記下型
のポット内に樹脂材料を供給して前記上下両型を型締め
する。このとき、前記した電子部品とその周辺のリード
フレームとは前記上下両型面に対設された金型キャビテ
ィ内に嵌装セットされると共に、前記ポット内の樹脂材
料は加熱されて順次に溶融化されることになる。従っ
て、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプ
ランジャで加圧することにより、前記金型キャビティ内
に溶融樹脂材料を金型樹脂通路を通して注入充填するこ
とができる。また、硬化に必要な所要時間の経過後、前
記金型キャビティ内で前記した電子部品とその周辺のリ
ードフレームは前記金型キャビティ内の形状に対応した
樹脂封止成形体内に封止成形することができる。
【０００３】また、前記金型キャビティ内において、前
記プランジャで加圧されることによって前記金型キャビ
ティ内に注入充填される溶融樹脂材料の樹脂圧（樹脂粘
度）及び樹脂圧の変化を測定することが行われている。
記プランジャで加圧されることによって前記金型キャビ
ティ内に注入充填される溶融樹脂材料の樹脂圧（樹脂粘
度）及び樹脂圧の変化を測定することが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記金
型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填するとき、前
記金型キャビティ内における溶融樹脂材料の樹脂圧及び
樹脂圧の変化を効率良く測定することができないと云う
問題がある。また、前記した金型キャビティ内に注入充
填される溶融樹脂材料の微小な樹脂圧（低粘度）及び微
小な樹脂圧の変化を測定することができないと云う問題
がある。
型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填するとき、前
記金型キャビティ内における溶融樹脂材料の樹脂圧及び
樹脂圧の変化を効率良く測定することができないと云う
問題がある。また、前記した金型キャビティ内に注入充
填される溶融樹脂材料の微小な樹脂圧（低粘度）及び微
小な樹脂圧の変化を測定することができないと云う問題
がある。
【０００５】従って、本発明は、樹脂封止成形用金型に
おける金型キャビティ内に注入充填される溶融樹脂材料
の樹脂圧及び樹脂圧の変化を効率良く測定することを目
的とする。また、本発明は、樹脂封止成形用金型におけ
る金型キャビティ内に注入充填される溶融樹脂材料の微
小な樹脂圧及び微小な樹脂圧の変化を測定することがで
きる樹脂圧測定方法及びその装置を提供することを目的
とするものである。
おける金型キャビティ内に注入充填される溶融樹脂材料
の樹脂圧及び樹脂圧の変化を効率良く測定することを目
的とする。また、本発明は、樹脂封止成形用金型におけ
る金型キャビティ内に注入充填される溶融樹脂材料の微
小な樹脂圧及び微小な樹脂圧の変化を測定することがで
きる樹脂圧測定方法及びその装置を提供することを目的
とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係る樹脂圧測定方法は、金型キャ
ビティ内に注入充填される溶融樹脂材料の樹脂圧を測定
する樹脂圧測定方法であって、前記金型キャビティ底面
に設けた樹脂圧測定用センシングピンの先端を前記溶融
樹脂材料で押圧することによって前記樹脂圧を測定する
ことを特徴とする。
決するための本発明に係る樹脂圧測定方法は、金型キャ
ビティ内に注入充填される溶融樹脂材料の樹脂圧を測定
する樹脂圧測定方法であって、前記金型キャビティ底面
に設けた樹脂圧測定用センシングピンの先端を前記溶融
樹脂材料で押圧することによって前記樹脂圧を測定する
ことを特徴とする。
【０００７】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る樹脂圧測定方法は、前記したセンシング
ピン先端と前記センシングピン先端を嵌装する嵌合孔と
の間に設けた所要の隙間にて前記センシングピンの摺動
抵抗を低減させながら前記センシングピン先端を溶融樹
脂材料で押圧することによって樹脂圧を測定することを
特徴とする。
の本発明に係る樹脂圧測定方法は、前記したセンシング
ピン先端と前記センシングピン先端を嵌装する嵌合孔と
の間に設けた所要の隙間にて前記センシングピンの摺動
抵抗を低減させながら前記センシングピン先端を溶融樹
脂材料で押圧することによって樹脂圧を測定することを
特徴とする。
【０００８】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る樹脂圧測定方法は、前記したセンシング
ピン先端を樹脂流入防止膜を介して溶融樹脂材料で押圧
することによって樹脂圧を測定することを特徴とする。
の本発明に係る樹脂圧測定方法は、前記したセンシング
ピン先端を樹脂流入防止膜を介して溶融樹脂材料で押圧
することによって樹脂圧を測定することを特徴とする。
【０００９】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る樹脂圧測定装置は、金型キャビティ内に
注入充填される溶融樹脂材料の樹脂圧を測定する樹脂圧
測定装置であって、前記溶融樹脂材料にて押圧される樹
脂圧測定用のセンシングピンと、前記センシングピン先
端を嵌装する嵌合孔と、前記したセンシングピン先端と
嵌合孔との間に設けた摺動抵抗低減用の所要の隙間と、
前記した押圧されるセンシングピンの圧力を測定する圧
力測定手段と、前記金型キャビティ内におけるセンシン
グピン先端に設けた樹脂流入防止膜とを備えたことを特
徴とする。
の本発明に係る樹脂圧測定装置は、金型キャビティ内に
注入充填される溶融樹脂材料の樹脂圧を測定する樹脂圧
測定装置であって、前記溶融樹脂材料にて押圧される樹
脂圧測定用のセンシングピンと、前記センシングピン先
端を嵌装する嵌合孔と、前記したセンシングピン先端と
嵌合孔との間に設けた摺動抵抗低減用の所要の隙間と、
前記した押圧されるセンシングピンの圧力を測定する圧
力測定手段と、前記金型キャビティ内におけるセンシン
グピン先端に設けた樹脂流入防止膜とを備えたことを特
徴とする。
【００１０】
【作用】本発明によれば、樹脂圧測定用のセンシングピ
ンの先端側と嵌合孔との間には所要の隙間が設けられて
いるので、前記金型キャビティ内に注入充填される溶融
樹脂材料の樹脂圧を前記したセンシングピンにて検出
（押圧される）するとき、前記隙間にて前記したセンシ
ングピンの嵌合孔による摺動抵抗作用を樹脂圧測定の精
度に影響のない程度にまで低減し得て前記金型キャビテ
ィ内に注入充填される溶融樹脂材料における微小な樹脂
圧（低粘度）及び微小な樹脂圧の変化を測定することが
できる。また、本発明によれば、前記金型キャビティの
底面に設けられた嵌合孔の位置には、樹脂流入防止膜が
設けられて構成されているので、前記嵌合孔全体を前記
樹脂流入防止膜で被覆して前記隙間に溶融樹脂材料が流
入することを防止することができる。従って、前記溶融
樹脂材料が前記隙間に流入して固化することにより前記
センシングピンが固定されて樹脂圧測定が不可能となる
ことを防止し得て前記樹脂圧及び樹脂圧の変化を効率良
く測定することができる。
ンの先端側と嵌合孔との間には所要の隙間が設けられて
いるので、前記金型キャビティ内に注入充填される溶融
樹脂材料の樹脂圧を前記したセンシングピンにて検出
（押圧される）するとき、前記隙間にて前記したセンシ
ングピンの嵌合孔による摺動抵抗作用を樹脂圧測定の精
度に影響のない程度にまで低減し得て前記金型キャビテ
ィ内に注入充填される溶融樹脂材料における微小な樹脂
圧（低粘度）及び微小な樹脂圧の変化を測定することが
できる。また、本発明によれば、前記金型キャビティの
底面に設けられた嵌合孔の位置には、樹脂流入防止膜が
設けられて構成されているので、前記嵌合孔全体を前記
樹脂流入防止膜で被覆して前記隙間に溶融樹脂材料が流
入することを防止することができる。従って、前記溶融
樹脂材料が前記隙間に流入して固化することにより前記
センシングピンが固定されて樹脂圧測定が不可能となる
ことを防止し得て前記樹脂圧及び樹脂圧の変化を効率良
く測定することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る樹脂圧測定装置である。
明する。図１は、本発明に係る樹脂圧測定装置である。
【００１２】即ち、図１に示す測定装置は、金型部１と
測定部２とから構成されている。また、前記した金型部
１は、上型３と下型４とから構成されると共に、前記上
下両型面には樹脂成形用の金型キャビティ５・６が対設
され、前記金型キャビティ５・６には溶融樹脂材料を移
送する樹脂通路７（ゲート・ランナ）が設けられてい
る。また、図示はしていないが、前記金型部１には、樹
脂材料供給用のポットと、前記ポット内に嵌装された樹
脂加圧用のプランジャとが設けられると共に、前記ポッ
ト内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャで加
圧することにより、前記ポット内から溶融樹脂材料１４
を前記樹脂通路７を通して前記金型キャビティ５・６内
に注入充填することができるように構成されている。
測定部２とから構成されている。また、前記した金型部
１は、上型３と下型４とから構成されると共に、前記上
下両型面には樹脂成形用の金型キャビティ５・６が対設
され、前記金型キャビティ５・６には溶融樹脂材料を移
送する樹脂通路７（ゲート・ランナ）が設けられてい
る。また、図示はしていないが、前記金型部１には、樹
脂材料供給用のポットと、前記ポット内に嵌装された樹
脂加圧用のプランジャとが設けられると共に、前記ポッ
ト内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャで加
圧することにより、前記ポット内から溶融樹脂材料１４
を前記樹脂通路７を通して前記金型キャビティ５・６内
に注入充填することができるように構成されている。
【００１３】また、前記測定部２には、樹脂圧測定用の
センシングピン８（測定棒）と、ロードワッシャ、ロー
ドセル等の圧力測定手段９（荷重計）と、前記センシン
グピン８で検出した樹脂圧を前記圧力測定手段９に伝達
する伝達部材１０（伝達ナット）とが設けられている。
また、前記センシングピン８の先端８ａ側は、その先端
（面）を前金型キャビティ（下キャビティ６）の底面に
合致させた状態で、前記下型４に設けられた嵌合孔１１
に嵌装されると共に、前記したセンシングピン８の基端
８ｂ側を前記伝達部材１０を介して前記圧力測定手段９
に力学的に接続することができるように構成されてい
る。従って、前記金型キャビティ５・６内に注入充填さ
れる溶融樹脂材料１４の樹脂圧を前記センシングピン８
の先端（面）で検出（受圧）することによって、即ち、
前記したセンシングピン８が押圧されることによって、
前記したセンシングピン８の基端８ｂから前記伝達部材
１０を介して前記樹脂圧を前記圧力測定手段９に伝達す
ることができるように構成されている。なお、前記圧力
測定手段９として、例えば、優れた高分解（０．０１
Ｎ）のものを用いて微小な樹脂圧を測定する構成を採用
することができる。
センシングピン８（測定棒）と、ロードワッシャ、ロー
ドセル等の圧力測定手段９（荷重計）と、前記センシン
グピン８で検出した樹脂圧を前記圧力測定手段９に伝達
する伝達部材１０（伝達ナット）とが設けられている。
また、前記センシングピン８の先端８ａ側は、その先端
（面）を前金型キャビティ（下キャビティ６）の底面に
合致させた状態で、前記下型４に設けられた嵌合孔１１
に嵌装されると共に、前記したセンシングピン８の基端
８ｂ側を前記伝達部材１０を介して前記圧力測定手段９
に力学的に接続することができるように構成されてい
る。従って、前記金型キャビティ５・６内に注入充填さ
れる溶融樹脂材料１４の樹脂圧を前記センシングピン８
の先端（面）で検出（受圧）することによって、即ち、
前記したセンシングピン８が押圧されることによって、
前記したセンシングピン８の基端８ｂから前記伝達部材
１０を介して前記樹脂圧を前記圧力測定手段９に伝達す
ることができるように構成されている。なお、前記圧力
測定手段９として、例えば、優れた高分解（０．０１
Ｎ）のものを用いて微小な樹脂圧を測定する構成を採用
することができる。
【００１４】また、前記センシングピン８の先端８ａ側
において、前記センシングピン先端８ａの外壁面と前記
嵌合孔１１の内壁面との間には所要の隙間１２が設けら
れると共に、前金型キャビティ５・６内に注入充填され
る溶融樹脂材料１４の樹脂圧を前記センシングピン８で
検出するとき（即ち、前記センシングピン８が前記溶融
樹脂材料１４で押圧されて前記嵌合孔１１内を下動する
とき）、前記隙間１２にて前記センシングピン８の嵌合
孔１１の内壁面による摺動抵抗作用を樹脂圧測定の精度
に影響のない程度にまで低減（減少）することができ
る。従って、前記隙間１２にて前記センシングピン８の
摺動抵抗を低減させながら前記センシングピン先端８ａ
を溶融樹脂材料で押圧することによって、前記した金型
キャビティ５・６内に注入充填される溶融樹脂材料１４
における微小な樹脂圧（低粘度）及び微小な樹脂圧の変
化を測定することができるように構成されている。
において、前記センシングピン先端８ａの外壁面と前記
嵌合孔１１の内壁面との間には所要の隙間１２が設けら
れると共に、前金型キャビティ５・６内に注入充填され
る溶融樹脂材料１４の樹脂圧を前記センシングピン８で
検出するとき（即ち、前記センシングピン８が前記溶融
樹脂材料１４で押圧されて前記嵌合孔１１内を下動する
とき）、前記隙間１２にて前記センシングピン８の嵌合
孔１１の内壁面による摺動抵抗作用を樹脂圧測定の精度
に影響のない程度にまで低減（減少）することができ
る。従って、前記隙間１２にて前記センシングピン８の
摺動抵抗を低減させながら前記センシングピン先端８ａ
を溶融樹脂材料で押圧することによって、前記した金型
キャビティ５・６内に注入充填される溶融樹脂材料１４
における微小な樹脂圧（低粘度）及び微小な樹脂圧の変
化を測定することができるように構成されている。
【００１５】また、前記した金型キャビティ（下キャビ
ティ６）の底面に設けられた嵌合孔１１の位置には、樹
脂流入防止膜、例えば、耐熱性のフィルム１３が設けら
れて構成されると共に、前記フィルム１３で少なくとも
前記嵌合孔１１全体を被覆して前記隙間１２に溶融樹脂
材料１４が流入（浸入）することを防止することができ
るように構成されている。即ち、前記金型キャビティ内
に注入充填される溶融樹脂材料１４の樹脂圧を前記フィ
ルム１３を介して前記センシングピン８の先端８ａで検
出することができるように構成される。なお、前記隙間
１２に溶融樹脂材料１４が流入した場合、前記隙間１２
で溶融樹脂材料が硬化して固化することになるので、前
記硬化樹脂で前記嵌合孔１１内に前記センシングピン８
が固定されて樹脂圧を測定することが不可能になる。従
って、前記フィルム１３で前記隙間に１２に溶融樹脂材
料１４が流入することを防止し得て前記樹脂圧及び樹脂
圧の変化を効率良く測定することができるように構成さ
れている。
ティ６）の底面に設けられた嵌合孔１１の位置には、樹
脂流入防止膜、例えば、耐熱性のフィルム１３が設けら
れて構成されると共に、前記フィルム１３で少なくとも
前記嵌合孔１１全体を被覆して前記隙間１２に溶融樹脂
材料１４が流入（浸入）することを防止することができ
るように構成されている。即ち、前記金型キャビティ内
に注入充填される溶融樹脂材料１４の樹脂圧を前記フィ
ルム１３を介して前記センシングピン８の先端８ａで検
出することができるように構成される。なお、前記隙間
１２に溶融樹脂材料１４が流入した場合、前記隙間１２
で溶融樹脂材料が硬化して固化することになるので、前
記硬化樹脂で前記嵌合孔１１内に前記センシングピン８
が固定されて樹脂圧を測定することが不可能になる。従
って、前記フィルム１３で前記隙間に１２に溶融樹脂材
料１４が流入することを防止し得て前記樹脂圧及び樹脂
圧の変化を効率良く測定することができるように構成さ
れている。
【００１６】また、前記センシングピン８を嵌装する嵌
合孔１１を備えたセンシングピンブシュ（嵌合孔部材）
１５は、前記下型４に対して着脱自在に構成されると共
に、前記嵌合孔部材１５は前記下キャビティ６底面の所
定位置に前記嵌合孔１１を確実に装着することができる
ように構成されている。また、前記センシングピン８の
直径を大きく或いは小さくして異なるセンシングピンに
交換するとき、前記異なるセンシングピンに対応した嵌
合孔を備えた嵌合孔部材を前記下型４に装着することに
よって簡単に交換することができる。
合孔１１を備えたセンシングピンブシュ（嵌合孔部材）
１５は、前記下型４に対して着脱自在に構成されると共
に、前記嵌合孔部材１５は前記下キャビティ６底面の所
定位置に前記嵌合孔１１を確実に装着することができる
ように構成されている。また、前記センシングピン８の
直径を大きく或いは小さくして異なるセンシングピンに
交換するとき、前記異なるセンシングピンに対応した嵌
合孔を備えた嵌合孔部材を前記下型４に装着することに
よって簡単に交換することができる。
【００１７】即ち、まず、前記溶融樹脂材料１４を前記
樹脂通路７を通して前記金型キャビティ５・６に注入充
填すると共に、前記金型キャビティ５・６内で前記溶融
樹脂材料１４の樹脂圧を前記した樹脂流入防止用のフィ
ルム１３を介して前記した隙間１２を有する嵌合孔１１
内のセンシングピン８の先端８ａで検出する。次に、前
記樹脂圧を前記センシングピン８の基端８ｂから前記伝
達部材１０を介して前記圧力測定手段９に伝達して前記
樹脂圧を前記圧力測定手段９で測定する。従って、前述
したように構成することによって、前記金型部１におけ
る金型キャビティ５・６内に注入充填される溶融樹脂材
料１４の樹脂圧及び樹脂圧の変化を効率良く測定するこ
とができる。また、前述したように構成することによっ
て、前記センシングピン８の嵌合孔１１による摺動抵抗
を前記隙間１２で樹脂圧測定の精度に影響のない程度に
低減することができるので、前記金型キャビティ５・６
内に注入充填される溶融樹脂材料１４の微小な樹脂圧及
び微小な樹脂圧の変化を測定することができる。
樹脂通路７を通して前記金型キャビティ５・６に注入充
填すると共に、前記金型キャビティ５・６内で前記溶融
樹脂材料１４の樹脂圧を前記した樹脂流入防止用のフィ
ルム１３を介して前記した隙間１２を有する嵌合孔１１
内のセンシングピン８の先端８ａで検出する。次に、前
記樹脂圧を前記センシングピン８の基端８ｂから前記伝
達部材１０を介して前記圧力測定手段９に伝達して前記
樹脂圧を前記圧力測定手段９で測定する。従って、前述
したように構成することによって、前記金型部１におけ
る金型キャビティ５・６内に注入充填される溶融樹脂材
料１４の樹脂圧及び樹脂圧の変化を効率良く測定するこ
とができる。また、前述したように構成することによっ
て、前記センシングピン８の嵌合孔１１による摺動抵抗
を前記隙間１２で樹脂圧測定の精度に影響のない程度に
低減することができるので、前記金型キャビティ５・６
内に注入充填される溶融樹脂材料１４の微小な樹脂圧及
び微小な樹脂圧の変化を測定することができる。
【００１８】なお、前記実施例では、前記センシングピ
ン８の先端８ａ（先端面）を前記金型キャビティ底面に
合致させた状態で、前記金型キャビティ５・６内に注入
充填される樹脂圧を測定する構成を例示したが、前記セ
ンシングピン８の先端８ａを前記金型キャビティ底面か
ら凸設した状態で、前記した樹脂圧を測定する構成、即
ち、前記センシングピン８の先端８ａを前記金型キャビ
ティ５・６内に突き出した状態で測定する構成を採用す
ることができる。例えば、前記金型キャビティ５・６内
でリードフレームに装着された電子部品を樹脂封止成形
した場合、前記金型キャビティ５・６内で成形される前
記金型キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体は、
前記金型キャビティ５・６内で若干収縮して前記樹脂封
止成形体の表面と金型キャビティ底面との間に若干の隙
間が形成されることになる。従って、前記金型キャビテ
ィ５・６内における前記センシングピン先端８ａの位置
を前記した収縮樹脂封止成形体の表面の位置に合致させ
ることによって、前記金型キャビティ５・６内に凸設す
る構成を採用することができる。この場合に、前記凸設
センシングピン先端及びその周辺の金型キャビティ底面
を前記樹脂流入防止膜（前記フィルム１３）で被覆する
構成を採用することができる。
ン８の先端８ａ（先端面）を前記金型キャビティ底面に
合致させた状態で、前記金型キャビティ５・６内に注入
充填される樹脂圧を測定する構成を例示したが、前記セ
ンシングピン８の先端８ａを前記金型キャビティ底面か
ら凸設した状態で、前記した樹脂圧を測定する構成、即
ち、前記センシングピン８の先端８ａを前記金型キャビ
ティ５・６内に突き出した状態で測定する構成を採用す
ることができる。例えば、前記金型キャビティ５・６内
でリードフレームに装着された電子部品を樹脂封止成形
した場合、前記金型キャビティ５・６内で成形される前
記金型キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体は、
前記金型キャビティ５・６内で若干収縮して前記樹脂封
止成形体の表面と金型キャビティ底面との間に若干の隙
間が形成されることになる。従って、前記金型キャビテ
ィ５・６内における前記センシングピン先端８ａの位置
を前記した収縮樹脂封止成形体の表面の位置に合致させ
ることによって、前記金型キャビティ５・６内に凸設す
る構成を採用することができる。この場合に、前記凸設
センシングピン先端及びその周辺の金型キャビティ底面
を前記樹脂流入防止膜（前記フィルム１３）で被覆する
構成を採用することができる。
【００１９】また、前記した実施例に示すセンシングピ
ン先端８ａを金型キャビティ底面に合致させる構成に代
えて、前記センシングピン先端８ａを前記金型キャビテ
ィ底面から凹設した状態で、前記樹脂圧を測定する構成
を採用することができる。例えば、前記センシングピン
８の先端８ａを前記嵌合孔１１内に僅かに引き込んだ状
態で（前記金型キャビティ底面の下方位置にセンシング
ピン先端を位置させて）前記樹脂圧を測定する構成を採
用することができる。この場合に、前記嵌合孔１１とそ
の周辺の金型キャビティ底面を前記樹脂流入防止膜（前
記フィルム１３）で被覆すると共に、前記センシングピ
ン先端８ａを前記樹脂流入防止膜に接触させた状態で、
前記樹脂圧を測定することができるように構成されてい
る。
ン先端８ａを金型キャビティ底面に合致させる構成に代
えて、前記センシングピン先端８ａを前記金型キャビテ
ィ底面から凹設した状態で、前記樹脂圧を測定する構成
を採用することができる。例えば、前記センシングピン
８の先端８ａを前記嵌合孔１１内に僅かに引き込んだ状
態で（前記金型キャビティ底面の下方位置にセンシング
ピン先端を位置させて）前記樹脂圧を測定する構成を採
用することができる。この場合に、前記嵌合孔１１とそ
の周辺の金型キャビティ底面を前記樹脂流入防止膜（前
記フィルム１３）で被覆すると共に、前記センシングピ
ン先端８ａを前記樹脂流入防止膜に接触させた状態で、
前記樹脂圧を測定することができるように構成されてい
る。
【００２０】また、前記した実施例において、前記セン
シングピン８の基端８ｂを、直接、力学的に前記圧力測
定手段９に接続する構成を採用することができる。
シングピン８の基端８ｂを、直接、力学的に前記圧力測
定手段９に接続する構成を採用することができる。
【００２１】また、前記した実施例において、直径を小
さなセンシングピンを、前記金型の溶融樹脂材料が通過
する小さな部位に設置することができる。例えば、前記
金型キャビティ５・６に連通接続するゲート部に前記小
直径センシングピンを設置することができる。
さなセンシングピンを、前記金型の溶融樹脂材料が通過
する小さな部位に設置することができる。例えば、前記
金型キャビティ５・６に連通接続するゲート部に前記小
直径センシングピンを設置することができる。
【００２２】また、前記した隙間１２を、例えば、前記
嵌合孔１１の直径から前記センシングピン８の直径を差
し引いた距離として、０．０１ｍｍに設定する構成を採
用することができる。
嵌合孔１１の直径から前記センシングピン８の直径を差
し引いた距離として、０．０１ｍｍに設定する構成を採
用することができる。
【００２３】また、前記樹脂流入防止膜（前記フィルム
１３）に代えて、接着剤を片面に塗布したテープを用い
て前記金型キャビティ底面の前記センシングピン８先端
（前記嵌合孔１１）の位置に貼着する構成を採用するこ
とができる。また、前記樹脂流入防止膜として金属箔を
採用しても差し支えない。
１３）に代えて、接着剤を片面に塗布したテープを用い
て前記金型キャビティ底面の前記センシングピン８先端
（前記嵌合孔１１）の位置に貼着する構成を採用するこ
とができる。また、前記樹脂流入防止膜として金属箔を
採用しても差し支えない。
【００２４】また、前記した実施例において、前記金型
キャビティ５・６の底面における嵌合孔１１の外周囲に
前記樹脂流入防止膜（前記フィルム１３、或いは、前記
テープ）を設置する設置部（凹部）を設ける構成を採用
することができる。なお、この場合、前記設置部の深さ
を前記樹脂流入防止膜の厚さに合致させることができ
る。
キャビティ５・６の底面における嵌合孔１１の外周囲に
前記樹脂流入防止膜（前記フィルム１３、或いは、前記
テープ）を設置する設置部（凹部）を設ける構成を採用
することができる。なお、この場合、前記設置部の深さ
を前記樹脂流入防止膜の厚さに合致させることができ
る。
【００２５】また、前記した圧力測定手段９として、例
えば、キスラー社製の水晶圧電式ロードワッシャー（間
接式力センサー）を採用することができる。
えば、キスラー社製の水晶圧電式ロードワッシャー（間
接式力センサー）を採用することができる。
【００２６】また、前記した実施例では、熱硬化性樹脂
材料における溶融樹脂材料の樹脂圧を測定する構成を例
示したが、前記した樹脂圧測定の構成は、熱可塑性樹脂
材料における溶融樹脂材料の樹脂圧を測定する構成に採
用することができる。
材料における溶融樹脂材料の樹脂圧を測定する構成を例
示したが、前記した樹脂圧測定の構成は、熱可塑性樹脂
材料における溶融樹脂材料の樹脂圧を測定する構成に採
用することができる。
【００２７】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００２８】
【発明の効果】本明によれば、樹脂封止成形用金型にお
ける金型キャビティ内に注入充填される溶融樹脂材料の
樹脂圧及び樹脂圧の変化を効率良く測定することができ
ると云う優れた効果を奏する。
ける金型キャビティ内に注入充填される溶融樹脂材料の
樹脂圧及び樹脂圧の変化を効率良く測定することができ
ると云う優れた効果を奏する。
【００２９】また、本明によれば、樹脂封止成形用金型
における金型キャビティ内に注入充填される溶融樹脂材
料の微小な樹脂圧及び微小な樹脂圧の変化を測定するこ
とができる樹脂圧測定方法及びその装置を提供すること
ができると云う優れた効果を奏する。
における金型キャビティ内に注入充填される溶融樹脂材
料の微小な樹脂圧及び微小な樹脂圧の変化を測定するこ
とができる樹脂圧測定方法及びその装置を提供すること
ができると云う優れた効果を奏する。
【図１】本発明に係る樹脂圧測定装置を概略的に示す概
略縦断面図である。
略縦断面図である。
１ 金型部 ２ 測定部 ３ 上型 ４ 下型 ５ キャビティ ６ キャビティ ７ 樹脂通路 ８ センシングピン ８ａ 先端 ８ｂ 基端 ９ 圧力測定手段 １０ 伝達部材 １１ 嵌合孔 １２ 隙間 １３ フィルム（樹脂流入防止膜） １４ 溶融樹脂材料 １５ センシングピンブシュ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 二俣 圭吾 京都府京都市南区上鳥羽上調子町５番地 トーワ株式会社内 Ｆターム(参考） 2F051 AA00 AB09 BA07 4F202 AA36 AP03 CA12 CB01 CK41 4F206 AA36 AP035 JA02 JP11 JQ81 5F061 AA01 BA01 CA21 DA06
Claims (4)
- 【請求項１】 金型キャビティ内に注入充填される溶融
樹脂材料の樹脂圧を測定する樹脂圧測定方法であって、 前記金型キャビティ底面に設けた樹脂圧測定用センシン
グピンの先端を前記溶融樹脂材料で押圧することによっ
て前記樹脂圧を測定することを特徴とする樹脂圧測定方
法。 - 【請求項２】 センシングピン先端と前記センシングピ
ン先端を嵌装する嵌合孔との間に設けた所要の隙間にて
前記センシングピンの摺動抵抗を低減させながら前記セ
ンシングピン先端を溶融樹脂材料で押圧することによっ
て樹脂圧を測定することを特徴とする請求項１に記載の
樹脂圧測定方法。 - 【請求項３】 センシングピン先端を樹脂流入防止膜を
介して溶融樹脂材料で押圧することによって樹脂圧を測
定することを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記
載の樹脂圧測定方法。 - 【請求項４】 金型キャビティ内に注入充填される溶融
樹脂材料の樹脂圧を測定する樹脂圧測定装置であって、
前記溶融樹脂材料にて押圧される樹脂圧測定用のセンシ
ングピンと、前記センシングピン先端を嵌装する嵌合孔
と、前記したセンシングピン先端と嵌合孔との間に設け
た摺動抵抗低減用の所要の隙間と、前記した押圧される
センシングピンの圧力を測定する圧力測定手段と、前記
金型キャビティ内におけるセンシングピン先端に設けた
樹脂流入防止膜とを備えたことを特徴とする樹脂圧測定
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32606498A JP2000136973A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 樹脂圧測定方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32606498A JP2000136973A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 樹脂圧測定方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000136973A true JP2000136973A (ja) | 2000-05-16 |
Family
ID=18183715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32606498A Pending JP2000136973A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 樹脂圧測定方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000136973A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016121952A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | マツダ株式会社 | 圧力センサ取付構造及び圧力センサ位置調整方法 |
-
1998
- 1998-10-30 JP JP32606498A patent/JP2000136973A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016121952A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | マツダ株式会社 | 圧力センサ取付構造及び圧力センサ位置調整方法 |
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