JP2000135587A - レーザ加工機の有害ガス発生防止方法及び装置 - Google Patents
レーザ加工機の有害ガス発生防止方法及び装置Info
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- JP2000135587A JP2000135587A JP10311920A JP31192098A JP2000135587A JP 2000135587 A JP2000135587 A JP 2000135587A JP 10311920 A JP10311920 A JP 10311920A JP 31192098 A JP31192098 A JP 31192098A JP 2000135587 A JP2000135587 A JP 2000135587A
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- harmful gas
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイオキシンを含む有害成分の除去よりはむ
しろ、発生量そのものを低減化することのできるレーザ
加工機の有害ガス発生防止装置を提供すること。 【解決手段】 レーザビームによる加工域に、酸素ボン
ベ３０からの酸素を供給するノズル３１と、加工の際に
生じる排ガスを吸引する吸引用ダクト３２とを備えた。
しろ、発生量そのものを低減化することのできるレーザ
加工機の有害ガス発生防止装置を提供すること。 【解決手段】 レーザビームによる加工域に、酸素ボン
ベ３０からの酸素を供給するノズル３１と、加工の際に
生じる排ガスを吸引する吸引用ダクト３２とを備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物にレーザ
ビームを照射して加工を行うレーザ加工装置における有
害ガス発生防止方法及び装置に関し、特にダイオキシン
のような有害ガスの発生を低減化するのに適した有害ガ
ス発生防止方法及び装置に関する。
ビームを照射して加工を行うレーザ加工装置における有
害ガス発生防止方法及び装置に関し、特にダイオキシン
のような有害ガスの発生を低減化するのに適した有害ガ
ス発生防止方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線基板関連業界におい
て、ＣＯ2 レーザを用いてバイアホール加工あるいは切
断加工を行うレーザ加工機が注目を浴びている。ＣＯ2
レーザ加工機は熱加工であって、プリント配線基板を構
成している有機材料に対して高いエネルギーを付与する
ことで穿孔あるいは切断を行う。その際、微量ではある
が、加工領域から有毒なダイオキシンが発生することが
避けられない。
て、ＣＯ2 レーザを用いてバイアホール加工あるいは切
断加工を行うレーザ加工機が注目を浴びている。ＣＯ2
レーザ加工機は熱加工であって、プリント配線基板を構
成している有機材料に対して高いエネルギーを付与する
ことで穿孔あるいは切断を行う。その際、微量ではある
が、加工領域から有毒なダイオキシンが発生することが
避けられない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これに対し、これまで
は、ダイオキシンそのものに対する対策は講じられてお
らず、加工領域から発生した排ガスはそのまま大気放出
されるか、排ガスを吸引する手段を設けて単純なフィル
タを通すことでパーティクルを除去するという程度であ
った。
は、ダイオキシンそのものに対する対策は講じられてお
らず、加工領域から発生した排ガスはそのまま大気放出
されるか、排ガスを吸引する手段を設けて単純なフィル
タを通すことでパーティクルを除去するという程度であ
った。
【０００４】これに対し、本発明の課題は、ダイオキシ
ンを含む有害成分の除去よりはむしろ、発生量そのもの
を低減化することのできるレーザ加工機の有害ガス発生
防止方法を提供することにある。
ンを含む有害成分の除去よりはむしろ、発生量そのもの
を低減化することのできるレーザ加工機の有害ガス発生
防止方法を提供することにある。
【０００５】本発明はまた、上記の有害ガス発生防止方
法に適した有害ガス発生防止装置を提供することにあ
る。
法に適した有害ガス発生防止装置を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、被加工
物にレーザビームを照射して加工を行うレーザ加工装置
において、前記レーザビームによる加工域に酸素を供給
すると共に、加工の際に生じる排ガスを吸引しながら加
工を行うようにしたことを特徴とするレーザ加工機の有
害ガス発生防止方法が提供される。
物にレーザビームを照射して加工を行うレーザ加工装置
において、前記レーザビームによる加工域に酸素を供給
すると共に、加工の際に生じる排ガスを吸引しながら加
工を行うようにしたことを特徴とするレーザ加工機の有
害ガス発生防止方法が提供される。
【０００７】本発明によればまた、被加工物にレーザビ
ームを照射して加工を行うレーザ加工装置において、前
記レーザビームによる加工域に酸素を供給する手段と、
加工の際に生じる排ガスを吸引する手段とを備えたこと
を特徴とするレーザ加工機の有害ガス発生防止装置が提
供される。
ームを照射して加工を行うレーザ加工装置において、前
記レーザビームによる加工域に酸素を供給する手段と、
加工の際に生じる排ガスを吸引する手段とを備えたこと
を特徴とするレーザ加工機の有害ガス発生防止装置が提
供される。
【０００８】いずれの発明においても、前記被加工物は
プリント配線基板である。
プリント配線基板である。
【０００９】また、前記酸素を供給する手段として、酸
素と圧縮空気とがあらかじめ混合されている状態で供給
する手段を備えていても良いし、酸素を供給する手段と
圧縮空気を供給する手段とを個別に備えていても良い。
素と圧縮空気とがあらかじめ混合されている状態で供給
する手段を備えていても良いし、酸素を供給する手段と
圧縮空気を供給する手段とを個別に備えていても良い。
【００１０】更に、前記排ガスを吸引する手段は、前記
レーザビームによる加工域を囲むようなダクトを備えて
いても良い。
レーザビームによる加工域を囲むようなダクトを備えて
いても良い。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する前に、本発明の着眼点について説明する。有機材料
によるプリント配線基板は、レーザビームの強力な集光
によって瞬時に加工される。プリント配線基板は、強力
なエネルギーで分解あるいは昇華することで加工が可能
となるが、加工領域周辺の状況が酸素不足になるとプリ
ント配線基板中に含まれる窒素Ｎ、炭素Ｃ、水素Ｈ、硫
黄ＳによってＮＯX 、ＳＯX 、ＣＯ、ＣＯ2 、ＣＮ等が
発生する。加えて、酸素不足での加工は、被加工領域で
の温度低下からダイオキシンが発生し易くなるという不
具合も生ずる。ダイオキシンが発生し易い温度は、２５
０〜３５０℃の範囲であることは良く知られている。
する前に、本発明の着眼点について説明する。有機材料
によるプリント配線基板は、レーザビームの強力な集光
によって瞬時に加工される。プリント配線基板は、強力
なエネルギーで分解あるいは昇華することで加工が可能
となるが、加工領域周辺の状況が酸素不足になるとプリ
ント配線基板中に含まれる窒素Ｎ、炭素Ｃ、水素Ｈ、硫
黄ＳによってＮＯX 、ＳＯX 、ＣＯ、ＣＯ2 、ＣＮ等が
発生する。加えて、酸素不足での加工は、被加工領域で
の温度低下からダイオキシンが発生し易くなるという不
具合も生ずる。ダイオキシンが発生し易い温度は、２５
０〜３５０℃の範囲であることは良く知られている。
【００１２】そこで、本発明では、加工領域近傍にノズ
ルを設けて酸素を導入することにより、酸素不足に起因
する加工領域での温度低下を防止してＮＯX 、ＳＯX 、
ＣＯ、ＣＮやダイオキシンのような有害成分の発生を減
少させると共に、発生した有害成分についてはこれを含
む排ガスを吸引する吸引ダクトを配置して処理装置へ導
くことにより、有害成分の大気放出を防止している。
ルを設けて酸素を導入することにより、酸素不足に起因
する加工領域での温度低下を防止してＮＯX 、ＳＯX 、
ＣＯ、ＣＮやダイオキシンのような有害成分の発生を減
少させると共に、発生した有害成分についてはこれを含
む排ガスを吸引する吸引ダクトを配置して処理装置へ導
くことにより、有害成分の大気放出を防止している。
【００１３】図１を参照して、第１の実施の形態につい
て説明する。通常、レーザ加工装置は、図示しないＣＯ
2 レーザ発振器からのレーザビームを反射ミラー、その
他の光学系を経由させ、加工ノズル１０内の加工レンズ
１１を通して加工テーブル２０上の被加工物、すなわち
プリント配線基板２１に照射することにより穴あけ、切
断等の加工を行う。本形態では、酸素ボンベ３０から導
いた酸素を加工領域に吹き付けるためのノズル３１を１
つまたは複数設けると共に、酸素の吹き付け側に対向す
る位置に吸引用ダクト３２を設けている。吸引用ダクト
３２は、図示していないが、排ガス処理装置あるいはフ
ィルタを経由して真空ポンプのような吸引装置に接続さ
れる。排ガス処理装置あるいはフィルタは、上記のＮＯ
X 、ＳＯX 、ＣＯ、ＣＯ2 、ＣＮ成分やダイオキシンの
除去に適した周知のものが使用される。
て説明する。通常、レーザ加工装置は、図示しないＣＯ
2 レーザ発振器からのレーザビームを反射ミラー、その
他の光学系を経由させ、加工ノズル１０内の加工レンズ
１１を通して加工テーブル２０上の被加工物、すなわち
プリント配線基板２１に照射することにより穴あけ、切
断等の加工を行う。本形態では、酸素ボンベ３０から導
いた酸素を加工領域に吹き付けるためのノズル３１を１
つまたは複数設けると共に、酸素の吹き付け側に対向す
る位置に吸引用ダクト３２を設けている。吸引用ダクト
３２は、図示していないが、排ガス処理装置あるいはフ
ィルタを経由して真空ポンプのような吸引装置に接続さ
れる。排ガス処理装置あるいはフィルタは、上記のＮＯ
X 、ＳＯX 、ＣＯ、ＣＯ2 、ＣＮ成分やダイオキシンの
除去に適した周知のものが使用される。
【００１４】酸素は、純酸素でも良いが、加工時に生ず
るプルームにより、加工レンズ１１にパーティクルが付
着し、それに起因して加工レンズが損傷することを防止
するために、圧縮空気に酸素を混合させたものが好まし
い。酸素の流量としては、０．１〜５（リットル／
分）、吹き付け圧力は１〜１０（Ｋｇｆ／ｃｍ2 ）が好
ましい。勿論、圧縮空気と酸素とを個別のボンベから個
別のノズルにより吹き付けるようにしても良い。酸素の
分圧は０．２〜０．７である。したがって、吸引用ダク
ト３２で吸引する空気量は、最大２５（リットル／分）
を必要とする。
るプルームにより、加工レンズ１１にパーティクルが付
着し、それに起因して加工レンズが損傷することを防止
するために、圧縮空気に酸素を混合させたものが好まし
い。酸素の流量としては、０．１〜５（リットル／
分）、吹き付け圧力は１〜１０（Ｋｇｆ／ｃｍ2 ）が好
ましい。勿論、圧縮空気と酸素とを個別のボンベから個
別のノズルにより吹き付けるようにしても良い。酸素の
分圧は０．２〜０．７である。したがって、吸引用ダク
ト３２で吸引する空気量は、最大２５（リットル／分）
を必要とする。
【００１５】図２を参照して、第２の実施の形態につい
て説明する。図２において、この形態では、加工の際に
発生するパーティクルを含む排ガスの全量を吸引するこ
とができるように、吸引用ダクト３３が加工領域を取り
巻くように設けられる。この吸引用ダクト３３を通して
ノズル３１が内部に導入され、排気用の配管もこの吸引
用ダクト３３に接続されている。
て説明する。図２において、この形態では、加工の際に
発生するパーティクルを含む排ガスの全量を吸引するこ
とができるように、吸引用ダクト３３が加工領域を取り
巻くように設けられる。この吸引用ダクト３３を通して
ノズル３１が内部に導入され、排気用の配管もこの吸引
用ダクト３３に接続されている。
【００１６】以上、本発明をＣＯ2 レーザ発振器からの
レーザビームによりプリント配線基板の穴あけあるいは
切断を行うレーザ加工装置に適用して説明したが、本発
明はプリント配線基板を対象とするレーザ加工機のみな
らず、他の有機材料を対象とするレーザ加工機全般に適
用可能であり、レーザ発振器もＣＯ2 レーザ発振器に限
定されるものではない。
レーザビームによりプリント配線基板の穴あけあるいは
切断を行うレーザ加工装置に適用して説明したが、本発
明はプリント配線基板を対象とするレーザ加工機のみな
らず、他の有機材料を対象とするレーザ加工機全般に適
用可能であり、レーザ発振器もＣＯ2 レーザ発振器に限
定されるものではない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、加工
領域近傍にノズルを設けて酸素を導入することにより、
酸素不足に起因する加工領域での温度低下を防止してダ
イオキシンのような有害成分の発生を減少させると共
に、発生した有害成分については排ガスを吸引する吸引
ダクトを配置して処理装置へ導くことにより、有害成分
の大気放出を防止することができる。
領域近傍にノズルを設けて酸素を導入することにより、
酸素不足に起因する加工領域での温度低下を防止してダ
イオキシンのような有害成分の発生を減少させると共
に、発生した有害成分については排ガスを吸引する吸引
ダクトを配置して処理装置へ導くことにより、有害成分
の大気放出を防止することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態を概略的に示した斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を概略的に示した斜
視図である。
視図である。
１０ 加工ノズル １１ 加工レンズ ２０ 加工テーブル ２１ プリント配線基板 ３０ 酸素ボンベ ３１ ノズル ３２、３３ 吸引用ダクト
Claims (9)
- 【請求項１】 被加工物にレーザビームを照射して加工
を行うレーザ加工装置において、前記レーザビームによ
る加工域に酸素を供給すると共に、加工の際に生じる排
ガスを吸引しながら加工を行うようにしたことを特徴と
するレーザ加工機の有害ガス発生防止方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の有害ガス発生防止方法に
おいて、前記被加工物はプリント配線基板であることを
特徴とするレーザ加工機の有害ガス発生防止方法。 - 【請求項３】 請求項１あるいは２記載の有害ガス発生
防止方法において、前記酸素として、酸素と圧縮空気と
があらかじめ混合されている状態で供給されることを特
徴とするレーザ加工機の有害ガス発生防止方法。 - 【請求項４】 請求項１あるいは２記載の有害ガス発生
防止方法において、前記酸素として、酸素と圧縮空気と
が個別の供給源から供給されることを特徴とするレーザ
加工機の有害ガス発生防止方法。 - 【請求項５】 被加工物にレーザビームを照射して加工
を行うレーザ加工装置において、前記レーザビームによ
る加工域に酸素を供給する手段と、加工の際に生じる排
ガスを吸引する手段とを備えたことを特徴とするレーザ
加工機の有害ガス発生防止装置。 - 【請求項６】 請求項５記載の有害ガス発生防止装置に
おいて、前記被加工物はプリント配線基板であることを
特徴とするレーザ加工機の有害ガス発生防止装置。 - 【請求項７】 請求項５あるいは６記載の有害ガス発生
防止装置において、前記酸素を供給する手段として、酸
素と圧縮空気とがあらかじめ混合されている状態で供給
する手段を備えていることを特徴とするレーザ加工機の
有害ガス発生防止装置。 - 【請求項８】 請求項５あるいは６記載の有害ガス発生
防止装置において、前記酸素を供給する手段として、酸
素を供給する手段と圧縮空気を供給する手段とを個別に
備えていることを特徴とするレーザ加工機の有害ガス発
生防止装置。 - 【請求項９】 請求項５〜８のいずれかに記載の有害ガ
ス発生防止装置において、前記排ガスを吸引する手段
は、前記レーザビームによる加工域を囲むようなダクト
を備えていることを特徴とするレーザ加工機の有害ガス
発生防止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10311920A JP2000135587A (ja) | 1998-11-02 | 1998-11-02 | レーザ加工機の有害ガス発生防止方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10311920A JP2000135587A (ja) | 1998-11-02 | 1998-11-02 | レーザ加工機の有害ガス発生防止方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000135587A true JP2000135587A (ja) | 2000-05-16 |
Family
ID=18023023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10311920A Pending JP2000135587A (ja) | 1998-11-02 | 1998-11-02 | レーザ加工機の有害ガス発生防止方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000135587A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1489555A1 (en) * | 2003-06-20 | 2004-12-22 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Laser printer |
-
1998
- 1998-11-02 JP JP10311920A patent/JP2000135587A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1489555A1 (en) * | 2003-06-20 | 2004-12-22 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Laser printer |
| US7209157B2 (en) | 2003-06-20 | 2007-04-24 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Image recorder |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010627 |