JP2000133943A - Manufacture of multilayered board - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板用多層基
板の製造方法に関するものである。The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer board for a circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器の小型化・薄型化・軽量化が進
む中、回路基板に求められる要求として、配線密度の増
大、薄型化が強くなっている。2. Description of the Related Art As electronic devices have become smaller, thinner, and lighter, circuit boards have been required to have higher wiring densities and thinner ones.
【０００３】従来より、それらの要求に対応するため
に、配線密度の増大を目的とし、配線の層数を増やした
り、配線回路の微細化を行ったりする方法が盛んに行わ
れている。Conventionally, in order to meet these demands, methods for increasing the wiring density and increasing the number of wiring layers and miniaturizing wiring circuits have been actively performed for the purpose of increasing the wiring density.
【０００４】図７は従来の回路基板の製造方法を示す。
ステップ１では、ガラスエポキシ樹脂２１の両面に銅箔
２２が張られた内層コア材を用意する。ステップ２で
は、銅箔２２をエッチングし、内層回路を形成する。ス
テップ３では、熱硬化性樹脂の絶縁層２３を塗布する。
ステップ４では、ステップ３で絶縁層２３を塗布した基
材にレーザーＡにより穴あけ加工して、貫通スルーホー
ル２５を設ける。ステップ５では、銅めっき２４を施
し、内層回路と表層との導通を図ることにより、４層の
多層基板が完成する。FIG. 7 shows a conventional method for manufacturing a circuit board.
In step 1, an inner core material in which a copper foil 22 is provided on both surfaces of a glass epoxy resin 21 is prepared. In step 2, the copper foil 22 is etched to form an inner layer circuit. In step 3, an insulating layer 23 of a thermosetting resin is applied.
In step 4, a through-hole 25 is provided in the base material on which the insulating layer 23 has been applied in step 3 by laser A drilling. In step 5, copper plating 24 is applied to achieve conduction between the inner layer circuit and the surface layer, thereby completing a four-layer multilayer board.
【０００５】更に多層化を行う場合は、ステップ１〜ス
テップ５の工程を繰り返す。[0005] When further multilayering is performed, the steps 1 to 5 are repeated.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の多
層基板では、コア材となるガラスエポキシ樹脂２１の基
板の厚みが約０．５ｍｍ以上、導体となる銅箔２２の厚
みが１８μｍ以上、絶縁層２３の厚みが５０μｍ以上そ
れぞれ必要であるため、４層基板でその厚みが約０．７
ｍｍ以上となり、さらに薄型化することは困難であっ
た。However, in the above-mentioned conventional multilayer board, the thickness of the substrate of the glass epoxy resin 21 as the core material is about 0.5 mm or more, the thickness of the copper foil 22 as the conductor is 18 μm or more, and Since the thickness of the layer 23 is required to be 50 μm or more, the thickness of the four-layer substrate is about 0.7
mm or more, and it was difficult to further reduce the thickness.
【０００７】また、コア材がガラスエポキシ樹脂２１の
基材であるために、基板に剛性があってフレキシブル性
に欠け、更に、レーザー加工、工ッチング等の工程数が
多いために、高コスト化につながっていた。Further, since the core material is the base material of the glass epoxy resin 21, the substrate has rigidity and lacks flexibility, and furthermore, the number of processes such as laser processing and machining is large, so that the cost is increased. Was connected to.
【０００８】本発明は前記問題点を解決するもので、薄
型かつフレキシブルな多層基板を安価に製造することが
できる多層基板の製造方法を提供するものである。The present invention has been made to solve the above problems, and provides a method of manufacturing a multilayer substrate capable of inexpensively manufacturing a thin and flexible multilayer substrate.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに本発明は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の
導電性ぺーストを印刷して第１の回路パターンを形成し
た後、前記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を
配置し、第１の導電性ぺーストを硬化させる工程と、第
１の導電性ぺーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フ
ィルムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを
位置合わせして熱プレスする工程と、熱プレス後に前記
第２の樹脂フィルムにおける第１の樹脂フィルムとの圧
着面とは反対の面に第２の導電性ぺーストを印刷して第
２の回路パターンを形成する工程と、前記第２の導電性
ぺーストを硬化させる工程とを有することを特徴とす
る。According to the present invention, a first circuit pattern is formed by printing a first conductive paste on one surface of a first resin film. After that, a step of arranging metal particles at predetermined positions of the first circuit pattern and curing a first conductive paste, and a step of curing the first conductive paste and the first resin film after the first conductive paste is cured Positioning the second resin film on the side of the first circuit pattern and hot-pressing, and pressing the second resin film on the surface opposite to the pressure-bonded surface of the second resin film with the first resin film after hot pressing. A step of printing a second conductive paste to form a second circuit pattern; and a step of curing the second conductive paste.
【００１０】この製造方法により、薄型かつフレキシブ
ルな多層基板を安価に製造することができる。According to this manufacturing method, a thin and flexible multilayer substrate can be manufactured at low cost.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の多層基板
の製造方法は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の
導電性ぺーストを印刷して第１の回路パターンを形成し
た後、前記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を
配置し、第１の導電性ぺーストを硬化させる工程と、第
１の導電性ぺーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フ
ィルムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを
位置合わせして熱プレスする工程と、熱プレス後に前記
第２の樹脂フィルムにおける第１の樹脂フィルムとの圧
着面とは反対の面に第２の導電性ぺーストを印刷して第
２の回路パターンを形成する工程と、前記第２の導電性
ぺーストを硬化させる工程とを有することを特徴とす
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the method for manufacturing a multilayer substrate according to the present invention, a first conductive paste is printed on one surface of a first resin film to form a first circuit pattern. After that, a step of disposing metal particles at a predetermined position of the first circuit pattern and curing a first conductive paste, and a step of curing the first conductive paste and the first resin A step of positioning a second resin film on the first circuit pattern side of the film and hot-pressing, and after hot-pressing the second resin film on a surface opposite to a pressure-bonded surface of the second resin film with the first resin film. The method includes a step of printing a second conductive paste to form a second circuit pattern, and a step of curing the second conductive paste.
【００１２】本発明の請求項２記載の多層基板の製造方
法は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の導電性ぺ
ーストを印刷して第１の回路パターンを形成した後、前
記第１の回路パターンの所定位置に第１の金属粒子を配
置し、第１の導電性ペーストを硬化させる工程と、第１
の導電性ぺーストを硬化した後の前記第１の樹脂フィル
ムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを位置
合わせして熱プレスする工程と、熱プレス後に前記第２
の樹脂フィルムにおける第１の樹脂フィルムとの圧着面
とは反対の面に第２の導電性ぺーストを印刷して第２の
回路パターンを形成する工程と、この後、前記第２の回
路パターンの所定位置に第２の金属粒子を配置し、前記
第２の導電性ぺーストを硬化させる工程とを備え、以降
に、導電性ぺーストを硬化した後の前記樹脂フィルムの
回路パターン側に新たな樹脂フィルムを位置合わせして
熱プレスする工程と、熱プレスした後の前記樹脂フィル
ムの圧着面とは反対の面に新たな導電性ぺーストを印刷
して新たな回路パターンを形成する工程と、この後、必
要に応じて前記新たな回路パターンの所定位置に新たな
金属粒子を配置し、前記新たな導電性ぺーストを硬化さ
せる工程とを繰り返して、多層化を重ねることを特徴と
する。According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing a multi-layer substrate, a first conductive paste is printed on one surface of a first resin film to form a first circuit pattern, Arranging first metal particles at predetermined positions of a first circuit pattern and curing a first conductive paste;
Positioning the second resin film on the first circuit pattern side of the first resin film after the conductive paste is cured, and hot-pressing the second resin film;
Forming a second circuit pattern by printing a second conductive paste on the surface of the resin film opposite to the surface pressed against the first resin film; and thereafter, forming the second circuit pattern. Disposing a second metal particle at a predetermined position, and curing the second conductive paste. Thereafter, a new pattern is formed on the circuit pattern side of the resin film after the conductive paste is cured. Hot-pressing the aligned resin film, and forming a new circuit pattern by printing a new conductive paste on the surface opposite to the pressure-bonded surface of the resin film after hot pressing; Thereafter, as necessary, a step of arranging new metal particles at predetermined positions of the new circuit pattern and curing the new conductive paste is repeated, and the multilayering is repeated. .
【００１３】本発明の請求項３記載の多層基板の製造方
法は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の導電性ぺ
ーストを印刷して第１の回路パターンを形成した後、前
記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を配置し、
第１の導電性ぺーストを硬化させる工程と、第１の導電
性ぺーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フィルムの
第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを位置合わ
せして熱プレスする工程と、熱プレス後に前記第１の樹
脂フィルムおよび前記第２の樹脂フィルムの互いに外側
となる両面に第２の導電性ぺーストと第３の導電性ぺー
ストとを印刷して第２の回路パターンおよび第３の回路
パターンを形成する工程と、前記第２、第３の導電性ぺ
ーストを硬化させる工程とを有することを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the method of manufacturing a multi-layer substrate, the first conductive paste is printed on one surface of the first resin film to form a first circuit pattern, Placing metal particles at predetermined positions of the first circuit pattern,
Curing the first conductive paste, and positioning the second resin film on the first circuit pattern side of the first resin film after the first conductive paste is cured. Hot pressing, and printing a second conductive paste and a third conductive paste on both outer surfaces of the first resin film and the second resin film after the hot pressing. Forming a second circuit pattern and a third circuit pattern; and curing the second and third conductive pastes.
【００１４】本発明の請求項４記載の多層基板の製造方
法は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の導電性ぺ
ーストを印刷して第１の回路パターンを形成した後、前
記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を配置し、
第１の導電性ぺーストを硬化させる工程と、第１の導電
性ぺーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フィルムの
第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを位置合わ
せして熱プレスする工程と、熱プレス後に前記第１の樹
脂フィルムおよび前記第２の樹脂フィルムの互いに外側
となる両面に第２の導電性ぺーストと第３の導電性ぺー
ストとを印刷して第２の回路パターンおよび第３の回路
パターンを形成する工程と、この後、必要に応じて前記
第２、第３の回路パターンの所定位置に第２、第３の金
属粒子を配置し、前記第２、第３の導電性ぺーストを硬
化させる工程とを備え、以降に、導電性ぺーストを硬化
した後の前記樹脂フィルムの回路パターン側に新たな樹
脂フィルムを位置合わせして熱プレスする工程と、熱プ
レスした後の前記樹脂フィルムの圧着面とは反対の面に
新たな導電性ぺーストを印刷して新たな回路パターンを
形成する工程と、この後、必要に応じて前記新たな回路
パターンの所定位置に新たな金属粒子を配置し、前記新
たな導電性ぺーストを硬化させる工程とを繰り返すこと
で、多層化を重ねることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a multi-layer substrate, the first conductive paste is printed on one surface of the first resin film to form a first circuit pattern. Placing metal particles at predetermined positions of the first circuit pattern,
Curing the first conductive paste, and positioning the second resin film on the first circuit pattern side of the first resin film after the first conductive paste is cured. Hot pressing, and printing a second conductive paste and a third conductive paste on both outer surfaces of the first resin film and the second resin film after the hot pressing. Forming a second circuit pattern and a third circuit pattern, and thereafter, disposing second and third metal particles at predetermined positions of the second and third circuit patterns as necessary, 2. a step of curing a third conductive paste, and thereafter, a step of hot-pressing by positioning a new resin film on the circuit pattern side of the resin film after the conductive paste is cured. And said after hot pressing A step of printing a new conductive paste on the surface opposite to the crimping surface of the grease film to form a new circuit pattern, and thereafter, if necessary, adding a new metal to a predetermined position of the new circuit pattern. By repeating the steps of arranging the particles and curing the new conductive paste, multilayering is repeated.
【００１５】これらの多層基板の製造方法によれば、導
電性ぺーストの印刷、金属粒子のマウント、熱プレスと
いう簡単な工程で多層基板が形成できるため、製造コス
トが安くなり、また、基材として樹脂フィルムを用いる
ため、薄型でフレキシブルな多層基板を製造することが
可能となる。According to the method for manufacturing a multilayer substrate, the multilayer substrate can be formed by simple steps such as printing of a conductive paste, mounting of metal particles, and hot pressing. Since a resin film is used as the substrate, a thin and flexible multilayer substrate can be manufactured.
【００１６】以下、添付図面を参照して本発明の実施の
形態について説明し、本発明の理解に供する。なお、以
下の実施の形態は本発明を具現化した一例であって、本
発明の技術範囲を限定するものではない。 （第１の実施の形態）第１の実施の形態では、図１、図
２に示すように、ステップ１で、第１の樹脂フィルム１
の一方の面に第１の導電性ぺースト２を印刷して第１の
回路パターンを形成する。第１の樹脂フィルム１は、Ａ
ＢＳ、ＰＥＴＧ、塩ビ等の熱可塑性樹脂を用い、厚みは
薄型多層基板を想定する場合は１００μｍ以下のシート
を用いる。しかし、薄型性を問わない場合は１００μｍ
以上のシートを用いても良い。また、第１の導電性ぺー
スト２は熱硬化型、熱可塑性のどちらでも良い。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings to facilitate understanding of the present invention. The following embodiment is an example that embodies the present invention, and does not limit the technical scope of the present invention. (First Embodiment) In the first embodiment, as shown in FIG. 1 and FIG.
A first conductive paste 2 is printed on one surface of the first conductive paste 2 to form a first circuit pattern. The first resin film 1 is made of A
When a thermoplastic resin such as BS, PETG, or PVC is used, and a thin multilayer substrate is assumed, a sheet having a thickness of 100 μm or less is used. However, 100 μm
The above sheets may be used. Further, the first conductive paste 2 may be either a thermosetting type or a thermoplastic type.
【００１７】ステップ２では、ステップ１で形成した第
１の回路パターンの所定の位置、すなわち上層の回路パ
ターンと導通を図りたい位置に第１の金属粒子３をマウ
ントし、第１の回路パターンを形成する第１の導電性ペ
ースト２を熱硬化させる。第１の金属粒子３は電気的導
通が図れるＡｕ、Ｃｕ、Ｎｉ等を用い、その形状は球状
でもそれ以外の形状でも良い。また、その大きさは第１
の回路パターンを形成する第１の樹脂フィルム１と後述
するステップ３におけるカバーする側の第２の樹脂フィ
ルム４との厚みで決まり、後述するステップ４の熱プレ
ス後に第１の金属粒子３の端面３ａがステップ５におい
て示すように第２の樹脂フィルム４から出て、導通がと
れる大きさとする。例えば１００μｍの第２の樹脂フィ
ルム４を用いた場合で、第１の金属粒子３は０．５ｍｍ
前後のものを用いる。In step 2, the first metal particles 3 are mounted at predetermined positions of the first circuit pattern formed in step 1, that is, positions where electrical conduction with the upper layer circuit pattern is desired, and the first circuit pattern is mounted. The first conductive paste 2 to be formed is thermally cured. The first metal particles 3 are made of Au, Cu, Ni, or the like that can achieve electrical conduction, and may have a spherical shape or another shape. The size is the first
Is determined by the thickness of the first resin film 1 forming the circuit pattern of FIG. 1 and the second resin film 4 on the side to be covered in step 3 described later, and the end face of the first metal particle 3 after hot pressing in step 4 described later. 3a comes out of the second resin film 4 as shown in step 5, and has a size that allows conduction. For example, when the second resin film 4 of 100 μm is used, the first metal particles 3 are 0.5 mm
Use the one before and after.
【００１８】ステップ３では、第２の樹脂フィルム４を
第１の樹脂フィルム１の第１の回路パターンが形成され
ている側に位置合わせする。第２の樹脂フィルム１にお
いても、ＡＢＳ、ＰＥＴＧ、塩ビ等の熱可塑性樹脂を用
い、厚みは薄型多層基板を想定する場合は１００μｍ以
下のシートを用いる。しかし、薄型性を問わない場合は
１００μｍ以上のシートを用いても良い。In step 3, the second resin film 4 is positioned on the side of the first resin film 1 on which the first circuit pattern is formed. Also in the second resin film 1, a thermoplastic resin such as ABS, PETG, or PVC is used. When a thin multilayer substrate is assumed, a sheet having a thickness of 100 μm or less is used. However, a sheet having a thickness of 100 μm or more may be used when thinness is not important.
【００１９】ステップ４では熱プレス機５を用いて、プ
レスを実施する。プレス条件は例えば、第１、第２の樹
脂フィルム１、４としてＰＥＴＧを用いた場合、温度が
１４０℃、圧カが２０Ｋｇ／ｃｍ2、時間が１分程であ
る。In step 4, pressing is performed using the hot press machine 5. Pressing conditions are, for example, when PETG is used as the first and second resin films 1 and 4, the temperature is 140 ° C., the pressure is 20 kg / cm 2 , and the time is about 1 minute.
【００２０】ステップ５はプレス後の状態を示してお
り、第２の樹脂フィルム４の表面に金属粒子３の端面３
ａが出た形になっており、導通がとれる。ステップ６で
は、第２の樹脂シート４の表面に第２の導電性ペースト
６を印刷し、第２の回路パターンを形成する。その後、
第２の導電性ペースト６を熱硬化させれば、２層の多層
基板が完成する。Step 5 shows the state after pressing, in which the end face 3 of the metal particle 3 is placed on the surface of the second resin film 4.
The shape of a is protruded, and conduction can be obtained. In step 6, the second conductive paste 6 is printed on the surface of the second resin sheet 4 to form a second circuit pattern. afterwards,
When the second conductive paste 6 is thermally cured, a two-layer multilayer substrate is completed.
【００２１】さらに、ステップ６の工程で第２の導電性
ペースト６を硬化させる前にさらに第２の金属粒子７を
マウントし、第２の導電性ペースト６を硬化させた後
に、ステップ３〜ステップ６を繰り返す（導電性ぺース
ト６を硬化した後の樹脂フィルムの回路パターン側に新
たな樹脂フィルム８を位置合わせして熱プレスし、熱プ
レスした後の樹脂フィルムの圧着面とは反対の面に新た
な導電性ぺースト９を印刷して新たな回路パターンを形
成し、この後、さらに多層化する場合に前記新たな回路
パターンの所定位置に新たな金属粒子１０を配置し、前
記新たな導電性ぺースト９を硬化させる）ことにより、
図３に示す３層以上の多層基板が完成する。Further, before the second conductive paste 6 is cured in the step 6, the second metal particles 7 are further mounted, and after the second conductive paste 6 is cured, the steps 3 to 3 are performed. 6 is repeated (a new resin film 8 is positioned on the circuit pattern side of the resin film after the conductive paste 6 is cured, hot-pressed, and the surface opposite to the pressure-bonded surface of the hot-pressed resin film) Then, a new conductive paste 9 is printed to form a new circuit pattern, and then, when further multilayering is performed, new metal particles 10 are arranged at predetermined positions of the new circuit pattern, and the new circuit pattern is formed. By curing the conductive paste 9),
The multi-layer substrate of three or more layers shown in FIG. 3 is completed.
【００２２】図７に示す従来の製造方法とは異なり、こ
の第１の実施の形態では、導電性ぺースト２、６、９の
印刷、金属粒子３、７、１０のマウント、熱プレスとい
う簡単な工程で多層基板が形成できるため、製造コスト
が安くなる。また、基材として樹脂フィルム１、４、８
を用いるため、薄型でフレキシブルな多層基板を製造す
ることが可能となる。 （第２の実施の形態）第２の実施の形態では、図４、図
５に示すように、ステップ１で第１の樹脂フィルム１１
の一方の面に第１の導電性ぺースト１２を印刷し、第１
の回路パターンを形成する。第１の樹脂フィルム１１
は、ＡＢＳ、ＰＥＴＧ、塩ビ等の熱可塑性樹脂を用い、
厚みは薄型多属基板を想定する場合は１００μｍ以下の
シートを用いる。しかし、薄型性を問わない場合は１０
０μｍ以上のシートを用いても良い。また、第１の導電
性ぺースト１２は熱硬化型、熱可塑性のどちらでも良
い。Unlike the conventional manufacturing method shown in FIG. 7, in the first embodiment, printing of conductive pastes 2, 6, and 9, mounting of metal particles 3, 7, and 10, and hot pressing are simplified. Since the multilayer substrate can be formed in a simple process, the manufacturing cost is reduced. Further, resin films 1, 4, 8 as base materials
Therefore, a thin and flexible multilayer substrate can be manufactured. (Second Embodiment) In a second embodiment, as shown in FIGS.
A first conductive paste 12 is printed on one side of
Is formed. First resin film 11
Uses a thermoplastic resin such as ABS, PETG, PVC,
When a thin multi-substrate is assumed, a sheet having a thickness of 100 μm or less is used. However, when thinness is not required, 10
A sheet of 0 μm or more may be used. Further, the first conductive paste 12 may be either a thermosetting type or a thermoplastic type.
【００２３】ステップ２ではステップ１で形成した第１
の回路パターンの所定の位置、すなわち上層の回路パタ
ーンと導通を図りたい位置に第１の金属粒子１３をマウ
ウントし、第１の回路パターンを形成する第１の導電性
ぺースト１２を熱硬化させる。第１の金属粒子１３は電
気的導通が図れるＡｕ、Ｃｕ、Ｎｉ等を用い、その形状
は球状でもそれ以外の形状でも良い。また、その大きさ
は第１の回路パターンを形成する第１の樹脂フィルム１
１と、後述するステップ３におけるカバーする側の第２
の樹脂フィルム１４との厚みで決まり、ステップ４の熱
プレス後に第１の金属粒子１３の端面１３ａがステップ
５に示すように樹脂フィルム１１，１４の互いに外側と
なる両面から出て、導通がとれる大きさとする。例えぱ
１００μｍの樹脂フィルム１１，１４を用いた場合で、
１．０ｍｍ前後のものを用いる。In step 2, the first formed in step 1
The first metal particles 13 are mounted on predetermined positions of the circuit pattern, that is, positions where electrical conduction with the upper layer circuit pattern is desired, and the first conductive paste 12 forming the first circuit pattern is thermally cured. . The first metal particles 13 are made of Au, Cu, Ni, or the like that can achieve electrical conduction, and may have a spherical shape or another shape. The size of the first resin film 1 forming the first circuit pattern
1 and the second on the side to be covered in step 3 described later.
After the hot pressing in step 4, the end surfaces 13 a of the first metal particles 13 emerge from both outer surfaces of the resin films 11 and 14, as shown in step 5, and electrical continuity is established. Size. For example, when resin films 11 and 14 of 100 μm are used,
Use the one with around 1.0mm.
【００２４】ステップ３では、第２の樹脂フィルム１４
を第１の樹脂フィルム１１の回路パターンが形成されて
いる側に位置合わせする。ステップ４では熱プレス機１
５を用いて、プレスを実施する。プレス条件は例えば、
第１、第２の樹脂フィルム１１，１４としてＰＥＴＧを
用いた場合、温度が１４０℃、圧カが２０Ｋｇ／ｃ
ｍ2、時間が１分程である。In step 3, the second resin film 14
Is aligned with the side of the first resin film 11 on which the circuit pattern is formed. In step 4, heat press 1
Using 5, press is performed. Press conditions are, for example,
When PETG is used as the first and second resin films 11 and 14, the temperature is 140 ° C. and the pressure is 20 kg / c.
m 2 , time is about 1 minute.
【００２５】ステップ５はプレス後の状態を示してお
り、第１、第２の樹脂フィルム１１，１４の表面に第１
の金属粒子１３の端面１３ａが出た形になっており、導
通がとれる。Step 5 shows the state after the pressing, in which the first and second resin films 11 and 14
The end surface 13a of the metal particle 13 has a protruding shape, and conduction can be achieved.
【００２６】ステップ６では、第１、第２の樹脂フィル
ム１１，１４の互いに外側となる両面に第２、第３の導
電性ぺースト１６、１７を印刷し、第２、第３の回路パ
ターンを形成する。In step 6, second and third conductive pastes 16 and 17 are printed on both outer surfaces of the first and second resin films 11 and 14, respectively, to form second and third circuit patterns. To form
【００２７】その後、第２、第３の導電性ぺースト１
６、１７を熱硬化させれば、３層の多層基板が完成す
る。さらに、ステップ６の工程で第２、第３の導電性ぺ
ースト１６、１７を硬化させる前に必要に応じてさらに
第２、第３の金属粒子１８、１９をマウントし、第２、
第３の導電性ぺースト１６、１７を硬化させた後に、さ
らに、前記第１の実施の形態のステップ３〜ステップ６
を繰り返す（導電性ぺースト１６、１７を硬化させた後
の樹脂フィルムの回路パターン側に新たな樹脂フィルム
８を位置合わせして熱プレスし、熱プレスした後の樹脂
フィルムの圧着面とは反対の面に新たな導電性ぺースト
９を印刷して新たな回路パターンを形成し、この後、さ
らに多層化する場合には前記新たな回路パターンの所定
位置に新たな金属粒子１０を配置し、その後、前記新た
な導電性ぺースト９を硬化させる）ことにより、図６に
示す４層以上の多層基板が完成する。Thereafter, the second and third conductive pastes 1
When the substrates 6 and 17 are thermally cured, a three-layer multilayer substrate is completed. Further, before the second and third conductive pastes 16 and 17 are cured in the step 6, the second and third metal particles 18 and 19 are further mounted as necessary, and the second and third conductive pastes 16 and 17 are mounted.
After the third conductive pastes 16 and 17 are cured, the third conductive pastes 16 and 17 are further subjected to Steps 3 to 6 of the first embodiment.
(A new resin film 8 is positioned on the circuit pattern side of the resin film after the conductive pastes 16 and 17 have been cured, hot-pressed, and opposite to the crimped surface of the hot-pressed resin film. A new circuit pattern is formed by printing a new conductive paste 9 on the surface of the substrate, and then, when further multi-layering is performed, new metal particles 10 are arranged at predetermined positions of the new circuit pattern, Thereafter, the new conductive paste 9 is cured) to complete the multilayer substrate having four or more layers shown in FIG.
【００２８】図７に示す従来の製造方法とは異なり、こ
の第２の実施の形態では、導電性ぺースト１２、１６、
１７、９を印刷し、金属粒子１３、１８、１９、１０を
マウント、熱プレスするという簡単な工程で多層基板が
形成できるため、製造コストが安い。また、基材として
樹脂フィルム1１、１４、８を用いるため、薄型でフレ
キシブルな多層基板を製造することが可能となる。Unlike the conventional manufacturing method shown in FIG. 7, in the second embodiment, the conductive pastes 12, 16,
Since the multi-layer substrate can be formed by a simple process of printing 17, 9 and mounting and hot-pressing the metal particles 13, 18, 19, 10, the manufacturing cost is low. Further, since the resin films 11, 14, and 8 are used as the base material, a thin and flexible multilayer substrate can be manufactured.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の多層基板
の製造方法によると、導電性ぺースト印刷、金属粒子を
マウント、熱プレスという簡単な工程の繰り返しで多層
基板が形成できるため、設備費および製造コストが安
い。また、基材として樹脂フィルムを用いるため、薄型
でフレキシブルな多層基板を製造することが可能とな
る。As described above, according to the method for manufacturing a multilayer substrate of the present invention, a multilayer substrate can be formed by repeating simple steps of conductive paste printing, mounting of metal particles, and hot pressing. Equipment and manufacturing costs are low. Further, since a resin film is used as the base material, a thin and flexible multilayer substrate can be manufactured.
【図１】それぞれ本発明の第１の実施の形態にかかる多
層基板の製造方法の各工程を順に示す断面図FIG. 1 is a cross-sectional view sequentially showing each step of a method for manufacturing a multilayer substrate according to a first embodiment of the present invention;
【図２】同多層基板の製造工程を順に示す概略的なフロ
ーチャートFIG. 2 is a schematic flowchart sequentially showing manufacturing steps of the multilayer substrate.
【図３】同多層基板の製造方法により製造した多層基板
の構造を示す断面図FIG. 3 is a sectional view showing a structure of a multilayer substrate manufactured by the method for manufacturing the multilayer substrate.
【図４】それぞれ本発明の第２の実施の形態にかかる多
層基板の製造方法の各工程を順に示す断面図FIG. 4 is a sectional view sequentially showing each step of a method for manufacturing a multilayer substrate according to a second embodiment of the present invention.
【図５】同多層基板の製造工程を順に示す概略的なフロ
ーチャートFIG. 5 is a schematic flowchart sequentially showing manufacturing steps of the multilayer substrate.
【図６】同多層基板の製造方法により製造した多層基板
の構造を示す断面図FIG. 6 is a sectional view showing the structure of the multilayer substrate manufactured by the method for manufacturing the multilayer substrate.
【図７】それぞれ従来の多層基板の製造方法の各工程を
順に示す断面図FIG. 7 is a sectional view sequentially showing each step of a conventional method for manufacturing a multilayer substrate.
１、１１ 第１の樹脂フィルム ２、１２ 第１の導電性ぺースト ３、１３ 第１の金属粒子 ４ 第２の樹脂フィルム ５、１５ 熱プレス機 ６、１６ 第２の導電性ペースト ７、１８ 第２の金属粒子 ８ 新たな樹脂フィルム ９ 新たな導電性ぺースト １０ 新たな金属粒子 １７ 第３の導電性ぺースト １９ 第３の金属粒子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 11 1st resin film 2, 12 1st conductive paste 3, 13 1st metal particle 4 2nd resin film 5, 15 Heat press machine 6, 16 2nd conductive paste 7, 18 Second metal particle 8 New resin film 9 New conductive paste 10 New metal particle 17 Third conductive paste 19 Third metal particle
フロントページの続き (72)発明者 宮川 秀規 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 末次 憲一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 AA33 CC08 CC31 CC42 DD42 EE02 FF37 GG06 GG08 GG19 GG28 HH24 Continuing from the front page (72) Inventor: Miyaki, Hideki 1006, Kazuma, Kazuma, Osaka Prefecture, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. ) 5E346 AA33 CC08 CC31 CC42 DD42 EE02 FF37 GG06 GG08 GG19 GG28 HH24
Claims (4)
導電性ぺーストを印刷して第１の回路パターンを形成し
た後、前記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を
配置し、第１の導電性ぺーストを硬化させる工程と、第
１の導電性ぺーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フ
ィルムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを
位置合わせして熱プレスする工程と、熱プレス後に前記
第２の樹脂フィルムにおける第１の樹脂フィルムとの圧
着面とは反対の面に第２の導電性ぺーストを印刷して第
２の回路パターンを形成する工程と、前記第２の導電性
ぺーストを硬化させる工程とを有することを特徴とする
多層基板の製造方法。1. A method of forming a first circuit pattern by printing a first conductive paste on one surface of a first resin film, and then disposing metal particles at predetermined positions of the first circuit pattern. Curing the first conductive paste, and positioning the second resin film on the first circuit pattern side of the first resin film after the first conductive paste is cured. And hot pressing, and after the hot pressing, a second conductive paste is printed on the surface of the second resin film opposite to the surface pressed against the first resin film to form a second circuit pattern. Forming a second conductive paste; and curing the second conductive paste.
導電性ぺーストを印刷して第１の回路パターンを形成し
た後、前記第１の回路パターンの所定位置に第１の金属
粒子を配置し、第１の導電性ペーストを硬化させる工程
と、第１の導電性ぺーストを硬化した後の前記第１の樹
脂フィルムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィル
ムを位置合わせして熱プレスする工程と、熱プレス後に
前記第２の樹脂フィルムにおける第１の樹脂フィルムと
の圧着面とは反対の面に第２の導電性ぺーストを印刷し
て第２の回路パターンを形成する工程と、この後、前記
第２の回路パターンの所定位置に第２の金属粒子を配置
し、前記第２の導電性ぺーストを硬化させる工程とを備
え、以降に、導電性ぺーストを硬化した後の前記樹脂フ
ィルムの回路パターン側に新たな樹脂フィルムを位置合
わせして熱プレスする工程と、熱プレスした後の前記樹
脂フィルムの圧着面とは反対の面に新たな導電性ぺース
トを印刷して新たな回路パターンを形成する工程と、こ
の後、必要に応じて前記新たな回路パターンの所定位置
に新たな金属粒子を配置し、前記新たな導電性ぺースト
を硬化させる工程とを繰り返して、多層化を重ねること
を特徴とする多層基板の製造方法。2. A method according to claim 1, wherein a first conductive paste is printed on one surface of the first resin film to form a first circuit pattern, and then a first metal is placed on a predetermined position of the first circuit pattern. Disposing the particles and curing the first conductive paste; and positioning the second resin film on the first circuit pattern side of the first resin film after the first conductive paste is cured. And hot pressing, and after the hot pressing, printing a second conductive paste on the surface of the second resin film opposite to the surface pressed against the first resin film to form a second circuit pattern. Forming, and thereafter, a step of arranging second metal particles at predetermined positions of the second circuit pattern and curing the second conductive paste, and thereafter, forming a conductive paste Circuit pattern of the resin film after curing the strike Aligning a new resin film on the hot side and hot pressing, and printing a new conductive paste on the surface opposite to the crimping surface of the resin film after hot pressing to form a new circuit pattern. The step of forming and thereafter, if necessary, arranging new metal particles at predetermined positions of the new circuit pattern, and repeating the step of curing the new conductive paste to repeat multilayering A method for manufacturing a multilayer substrate, comprising:
導電性ぺーストを印刷して第１の回路パターンを形成し
た後、前記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を
配置し、第１の導電性ぺーストを硬化させる工程と、第
１の導電性ぺーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フ
ィルムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを
位置合わせして熱プレスする工程と、熱プレス後に前記
第１の樹脂フィルムおよび前記第２の樹脂フィルムの互
いに外側となる両面に第２の導電性ぺーストと第３の導
電性ぺーストとを印刷して第２の回路パターンおよび第
３の回路パターンを形成する工程と、前記第２、第３の
導電性ぺーストを硬化させる工程とを有することを特徴
とする多層基板の製造方法。3. A method of forming a first circuit pattern by printing a first conductive paste on one surface of a first resin film, and then disposing metal particles at predetermined positions of the first circuit pattern. Curing the first conductive paste, and positioning the second resin film on the first circuit pattern side of the first resin film after the first conductive paste is cured. And hot pressing, and printing the second conductive paste and the third conductive paste on both outer surfaces of the first resin film and the second resin film after the hot pressing. Forming a second circuit pattern and a third circuit pattern, and curing the second and third conductive pastes.
導電性ぺーストを印刷して第１の回路パターンを形成し
た後、前記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を
配置し、第１の導電性ぺーストを硬化させる工程と、第
１の導電性ぺーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フ
ィルムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを
位置合わせして熱プレスする工程と、熱プレス後に前記
第１の樹脂フィルムおよび前記第２の樹脂フィルムの互
いに外側となる両面に第２の導電性ぺーストと第３の導
電性ぺーストとを印刷して第２の回路パターンおよび第
３の回路パターンを形成する工程と、この後、必要に応
じて前記第２、第３の回路パターンの所定位置に第２、
第３の金属粒子を配置し、前記第２、第３の導電性ぺー
ストを硬化させる工程とを備え、以降に、導電性ぺース
トを硬化した後の前記樹脂フィルムの回路パターン側に
新たな樹脂フィルムを位置合わせして熱プレスする工程
と、熱プレスした後の前記樹脂フィルムの圧着面とは反
対の面に新たな導電性ぺーストを印刷して新たな回路パ
ターンを形成する工程と、この後、必要に応じて前記新
たな回路パターンの所定位置に新たな金属粒子を配置
し、前記新たな導電性ぺーストを硬化させる工程とを繰
り返すことで、多層化を重ねることを特徴とする多層基
板の製造方法。4. A method of forming a first circuit pattern by printing a first conductive paste on one surface of a first resin film, and then arranging metal particles at predetermined positions of the first circuit pattern. Curing the first conductive paste, and positioning the second resin film on the first circuit pattern side of the first resin film after the first conductive paste is cured. And hot pressing, and printing the second conductive paste and the third conductive paste on both outer surfaces of the first resin film and the second resin film after the hot pressing. Forming a second circuit pattern and a third circuit pattern, and then, if necessary, placing the second and third circuit patterns at predetermined positions of the second and third circuit patterns.
Arranging third metal particles and curing the second and third conductive pastes. Thereafter, a new pattern is formed on the circuit pattern side of the resin film after the conductive paste is cured. The step of aligning the resin film and hot pressing, and the step of printing a new conductive paste on the surface opposite to the crimping surface of the resin film after hot pressing to form a new circuit pattern, Thereafter, a step of arranging new metal particles at predetermined positions of the new circuit pattern as necessary and repeating the step of curing the new conductive paste is repeated to form a multilayer structure. A method for manufacturing a multilayer substrate.
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-
1998
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