JP2000133559A - 基板処理装置および基板処理装置のデータ表示方法 - Google Patents

基板処理装置および基板処理装置のデータ表示方法

Info

Publication number
JP2000133559A
JP2000133559A JP10301195A JP30119598A JP2000133559A JP 2000133559 A JP2000133559 A JP 2000133559A JP 10301195 A JP10301195 A JP 10301195A JP 30119598 A JP30119598 A JP 30119598A JP 2000133559 A JP2000133559 A JP 2000133559A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
data
attribute data
display
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10301195A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroo Nakamura
宏生 中村
Katsunaga Narita
克永 成田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP10301195A priority Critical patent/JP2000133559A/ja
Publication of JP2000133559A publication Critical patent/JP2000133559A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板処理の進行状況の把握を容易にする。 【解決手段】基板処理装置の各処理部には個別コントロ
ーラ21〜27が備えられている。各処理部には、1つ
または複数の基板収容ポジションが存在する。或る基板
収容ポジションから他の基板収容ポジションへと基板が
移されると、当該基板の属性データが、記憶部21M〜
27Mの内部またはそれら相互間で移動される。各個別
コントローラ21〜27には、表示部31〜37が接続
されている。表示部31〜37には、基板収容ポジショ
ンごとの表示領域が設定されている。各表示領域には、
記憶部21M〜27Mの対応記憶領域に記憶されている
属性データが表示される。 【効果】基板の移動とともに属性データの表示位置が移
っていくので、基板処理の進行状況を視覚的に把握でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板およびPDP(プラズマディ
スプレイパネル)用ガラス基板などの各種の被処理基板
に対して処理を行う基板処理装置および基板処理装置の
データ表示方法に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、液晶表示装置の製造工程で
は、ガラス基板の表面に微細な薄膜パターンが繰り返し
形成される。薄膜の微細加工には、フォトリソグラフィ
工程が適用され、これを実行するために基板処理装置が
用いられる。この基板処理装置は、たとえば、ガラス基
板を洗浄する洗浄部、洗浄後のガラス基板を加熱乾燥さ
せるデハイドベーク部、ガラス基板の表面にフォトレジ
ストを塗布するレジスト塗布部、フォトレジスト中の溶
媒を蒸発させるためにガラス基板を加熱するプリベーク
部、フォトレジスト膜を所定パターンに露光する露光
機、および露光後のフォトレジスト膜の現像などの露光
後工程を行う露光後処理部などを含む複数の処理部を備
えている。
【0003】処理対象のガラス基板には、一枚一枚に属
性データが付与されている。属性データは、各基板の番
号、当該基板が属するロットの番号、当該基板の処理条
件を表す番号などを含む。上述の各処理部には、個別制
御装置(CPU)が備えられており、処理部間の基板の
受け渡しに伴って、当該処理部の個別制御装置間でその
基板の属性データの受け渡しが行われるようになってい
る。これにより、各処理部において、個々の基板に対し
て適切な処理を行うことができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の基板
処理装置には、個々の処理部に収容されて処理対象とさ
れている基板の属性データを可視化する手段がなく、そ
のため、作業者は、処理の進行状況や基板処理装置の稼
働状況を必ずしも正確に把握することができなかった。
【0005】一方、或るロットの基板の処理から他のロ
ットの基板の処理に移る際に、処理条件が大幅に変わる
場合には、一部の処理部の構成変更(以下「段取り変
え」という。)が必要になる場合がある。この段取り変
えのための作業は、当該段取り変えの対象の処理部を先
のロットの最後の基板が通過したタイミングを見計らっ
て基板処理装置の全体の運転を停止し、その処理部の処
理室を開いて、この処理部内に基板が存在していないこ
とを確認したうえで行われる。そして、段取り変えが終
了した後に、次のロットの基板がカセットから取り出さ
れ、この基板処理装置に供給される。
【0006】このように、従来の基板処理装置において
は、先のロットの最終基板が段取り変えの対象処理部を
通過したかどうかを外部から把握する手段がないため、
先のロットの最後の基板が段取り変え対象処理部を通過
するタイミングから十分な余裕を見て基板処理装置の運
転を停止する必要がある。しかも、その最後の基板が通
過したかどうかの最終確認は、処理室を開いて作業者が
目視により行わざるをえない。さらに、段取り変えが完
了するよりも前に次のロットの基板が当該段取り変え対
象の処理部に到達しないようにするために、段取り変え
が完了するよりも前には、次のロットの基板をこの基板
処理装置に搬入することができない。
【0007】したがって、従来の基板処理装置において
は、段取り変えの作業が面倒であるうえ、異なるロット
間の基板間隔が大きく開くことになるため、生産性も悪
いという問題があった。また、基板処理装置による処理
を受けている過程で、基板が落下したり、基板の処理不
良が生じたりすると、基板処理装置の運転を停止し、そ
の基板を作業者が取り除くことになる。この場合に、作
業者は、取り除かれた基板の属性を知ることができない
から、たとえば、基板をカセットの元の位置に収容しよ
うとしても、収容すべき位置が容易にはわからないとい
う問題がある。
【0008】そこで、この発明の目的は、基板処理の進
行状況を正確に把握することが可能な基板処理装置を提
供することである。また、この発明の他の目的は、基板
処理の進行状況の正確な把握を実現するための基板処理
装置のデータ表示方法を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板を少
なくとも一時的に収容する基板収容ポジションと、この
基板収容ポジションに収容されている基板の属性データ
を表示するデータ表示手段とを備えたことを特徴とする
基板処理装置である。
【0010】上記基板収容ポジションは、基板に対する
処理が行われる基板処理ポジション、基板を次の処理の
ために待機させておくための基板待機ポジション、基板
を搬送するための基板搬送手段によって基板を保持して
いる状態である基板保持ポジション、および基板搬送手
段から基板搬送手段への基板の受渡し時に基板を一時的
に載置する基板受渡しポジション等のいずれであっても
よい。
【0011】この発明によれば、基板収容ポジションに
収容されている基板の属性データがデータ表示手段に表
示されるから、作業者は、データ表示手段を参照するこ
とにより、基板収容ポジションに現に収容されている基
板の情報を得ることができる。これにより、基板処理の
進行状況を正確に把握でき、基板収容ポジションに基板
が存在しているかどうかを目視確認する必要もない。ま
た、基板処理の不良などが生じたときに、その基板を即
座に特定することができるから、その基板を所定の位置
に速やかに収容することができる。
【0012】なお、上記属性データは、基板を識別する
基板識別情報(ワーク番号およびロットID)や、基板
の処理条件を表す処理条件情報(レシピ番号)や、当該
基板が或るロットの最後の基板であるか否かを表すフラ
グ(ロットエンドフラグ)などを含んでいてもよい。ま
た、カセット内における基板収容位置(カセット段番
号)が属性データとして含まれていてもよい。
【0013】請求項2記載の発明は、それぞれ基板を少
なくとも一時的に収容する第1の基板収容ポジションお
よび第2の基板収容ポジションと、上記第1の基板収容
ポジションに収容されている基板を上記第2の基板収容
ポジションへ搬送する基板搬送手段と、上記第1の基板
収容ポジションに収容されている基板の属性データを表
示する第1データ表示領域、および上記第2の基板収容
ポジションに収容されている基板の属性データを表示す
る第2データ表示領域を有するデータ表示手段と、上記
基板搬送手段によって上記第1の基板収容ポジションに
収容されている基板が上記第2の基板収容ポジションへ
搬送されて収容されるのに伴って、上記第1データ表示
領域に表示されている基板の属性データを上記第2デー
タ表示領域に移行させて表示させるデータ表示移行手段
とを備えたことを特徴とする基板処理装置である。
【0014】この構成によれば、第1の基板収容ポジシ
ョンに収容されている基板の属性データが第1データ表
示領域に表示され、第2の基板収容ポジションに収容さ
れている基板の属性データが第2データ表示領域に表示
される。そして、第1の基板収容ポジションから第2の
基板収容ポジションへと基板が搬送されると、これに伴
って、第1データ表示領域に表示されている基板の属性
データが、第2データ表示領域に移されて表示される。
【0015】このように、属性データの表示位置が、基
板の搬送に連動して移っていくから、基板処理の進行状
況が可視化され、作業者は、基板処理の進行状況を直感
的にかつ正確に把握することができる。これにより、た
とえば、基板処理装置が備える処理部の段取り変えの際
の作業が簡単になる。すなわち、処理部の内部を開いて
基板の有無を確認したりしなくとも、或るロットの最後
の基板が当該処理部を通過したかどうかは、データ表示
手段における属性データの表示を参照すれば、直ちに確
認できる。
【0016】また、基板処理装置の運転継続中における
段取り変えが可能になるうえ、異なるロットの間の基板
間隔を大きくあける必要がなくなる。すなわち、先のロ
ットの基板と次のロットの基板とを正確に識別すること
ができるから、先のロットの最後の基板が段取り変え対
象の処理部を通過すると、直ちに段取り変えの作業に取
りかかることができる。また、処理ラインの中間付近に
位置する処理部の段取り変え作業の完了前であっても、
段取り変え作業に要する時間に対応する基板間隔が確保
される限りにおいて、次のロットの基板を当該処理ライ
ンに供給しても差し支えなく、基板の混同が生じるおそ
れがない。
【0017】なお、第1および第2の基板収容ポジショ
ンは、1つの処理部内の異なる基板収容位置であっても
よく、異なる処理部内の基板収容位置であってもよい。
また、データ表示手段は、1つの表示装置で構成されて
いてもよく、また、複数の表示装置で実現されてもよ
い。したがって、上記第1および第2の表示領域は、1
つの表示装置の表示画面中の異なる領域であってもよ
く、異なる表示装置の表示画面中の領域であってもよ
い。
【0018】請求項3記載の発明は、基板を少なくとも
一時的に収容する基板収容ポジションと、この基板収容
ポジションに収容されている基板の属性データを記憶す
るデータ記憶手段と、このデータ記憶手段に記憶された
基板の属性データを表示するデータ表示手段とを備えた
ことを特徴とする基板処理装置である。この発明の構成
は、請求項1記載の発明をさらに具体化した構成となっ
ている。すなわち、基板収容ポジションに収容されてい
る基板の属性データを記憶するデータ記憶手段が設けら
れていて、このデータ記憶手段に記憶されている属性デ
ータがデータ表示手段に表示されるようになっている。
これにより、結果的に、基板収容ポジションに収容され
ている基板の属性データがデータ表示手段に表示される
ことになる。
【0019】請求項4記載の発明は、それぞれ基板を少
なくとも一時的に収容する第1の基板収容ポジションお
よび第2の基板収容ポジションと、上記第1の基板収容
ポジジョンに収容されている基板を上記第2の基板収容
ポジションへ搬送する基板搬送手段と、上記第1の基板
収容ポジションに収容されている基板の属性データを記
憶する第1データ記憶領域、および上記第2の基板収容
ポジジョンに収容されている基板の属性データを記憶す
る第2データ記憶領域を有するデータ記憶手段と、上記
基板搬送手段によって上記第1の基板収容ポジションに
収容されている基板が上記第2の基板収容ポジションへ
搬送されるのに伴って、上記第1データ記憶領域に記憶
されている基板の属性データを上記第2データ記憶領域
に移行させて記憶させるデータ記憶移行手段と、上記デ
ータ記憶手段の上記第1データ記憶領域に記憶されてい
る基板の属性データ、および上記第2データ記憶領域に
記憶されている基板の属性データを表示させるデータ表
示手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置であ
る。
【0020】上記データ記憶手段は、1つの処理部に備
えられた記憶装置であってもよく、複数の処理部に備え
られた複数の記憶装置であってもよい。したがって、上
記第1および第2データ記憶領域は、1つの処理部の記
憶装置内の異なる記憶領域であってもよいし、異なる処
理部に各別に備えられた記憶装置の記憶領域であっても
よい。
【0021】この発明の構成は、請求項2の発明の構成
と類似しているが、第1および第2の基板収容ポジショ
ンに収容されている基板の属性を記憶する第1および第
2データ記憶領域を備えたデータ記憶手段を有している
点が異なる。そして、第1の基板収容ポジションから第
2の基板収容ポジションへの基板の搬送に伴い、第1デ
ータ記憶領域から第2データ記憶領域へと属性データが
移される。
【0022】第1および第2データ記憶領域に記憶され
ている属性データは、データ表示手段に表示されるよう
になっており、作業者は、データ表示手段の表示を参照
するだけで、第1および第2の基板収容ポジションにあ
る基板の情報を得ることができる。なお、データ表示手
段は、第1データ記憶領域に記憶された属性データを表
示する第1データ表示領域と、第2データ記憶領域に記
憶された属性データを表示する第2データ表示領域とを
備えていることが好ましい。これにより、基板の搬送に
伴って、属性データの表示位置が移っていくことになる
ので、作業者は、基板の移動を視覚的に把握できる。
【0023】なお、付言すれば、属性データの表示位置
の移行による基板移動の可視化は、データ記憶手段にお
ける属性データの記憶位置の変更を伴わなくても実現す
ることができる。すなわち、たとえば、第1データ表示
領域に表示すべき属性データの記憶領域を指示する第1
ポインタと、第2データ表示領域に表示すべき属性デー
タの記憶領域を指示する第2ポインタとを設けておき、
第1および第2のポインタを、基板の移動に伴って更新
していくようにすればよい。
【0024】請求項5記載の発明は、基板収容ポジショ
ンに現に収容されている基板の属性データをデータ表示
手段に表示することを特徴とする基板処理装置のデータ
表示方法である。この発明により、請求項1の発明に関
連して説明した効果と同様な効果が得られる。
【0025】
【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、この
発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体の構成を示
す簡略化した平面図である。この基板処理装置は、液晶
表示装置用ガラス基板に対するフォトリソグラフィ工程
を行うための装置である。この基板処理装置では、U字
状の経路をなすように配列された複数の処理部からなる
ラインを通してガラス基板を搬送していく過程で、この
ガラス基板に対して、フォトリソグラフィ工程のための
複数の処理が順次施されるようになっている。
【0026】具体的に説明すると、処理対象のガラス基
板は、基板処理装置の一端に配置されたインデクサ部1
から払い出され、スピンスクラバ(SS)2、デハイド
ベーク部(DB)3、スピンコータ部(SC)4、端面
洗浄部(ER)5、プリベーク部(PB)6、バッファ
部(BF)7および移送部(TR)8を順に通って露光
機9に搬入される。この露光機9で露光処理を受けた後
の基板は、露光後処理部10を通って、現像処理、水洗
処理、乾燥処理などを受けながらインデクサ部1へと戻
されていくことになる。インデクサ部1には、カセット
載置部11が隣接している。このカセット載置部11に
は、複数のカセットCを載置することができる。そし
て、各カセットCの内部には、複数枚の基板を上下方向
に積層して収容することができるように、複数段の棚が
設けられている。
【0027】インデクサ部1は、カセット載置部11に
載置されたカセットCのいずれかから基板を1枚ずつ取
り出してスピンスクラバ2に搬入するローダロボット
(LD)1A(基板搬送手段)と、露光後処理部10か
ら処理済みの基板を受け取ってカセット載置部11に載
置されたカセットCのうちのいずれかに収容するための
アンローダロボット(ULD)1B(基板搬送手段)と
を備えている。
【0028】スピンスクラバ2は、基板処理室2Aと、
ローダロボット1Aから基板を受け取って基板処理室2
Aに搬入する入口アーム2B(基板搬送手段)と、基板
処理室2Aから処理済みの基板を搬出してデハイドベー
ク部3へと送り込む出口アーム2C(基板搬送手段)と
を備えている。基板処理室2Aでは、基板を回転させな
がら、その表裏面に洗浄液、たとえば、純水が供給さ
れ、これにより、基板の洗浄が行われる。
【0029】デハイドベーク部3は、ホットプレートH
P1,HP2、クールプレートCP1、密着強化ユニッ
トHM、クールプレートCP2,CP3を、スピンスク
ラバ2からスピンコータ4に向かってこの順に配列して
構成されている。そして、各ユニット間の基板の搬送
は、たとえば、デハイドベーク部3の各ユニットに収容
されている基板を所定のタイミングで一斉に順送り搬送
するスライド搬送機構(基板搬送手段)により行われる
ようになっている。
【0030】このデハイドベーク部3では、まず、ホッ
トプレートHP1,HP2によって、基板が加熱されて
その表面の水分が乾燥させられる。その後、クールプレ
ートCP1で基板を冷却した後に、密着強化ユニットH
Mでは、基板を加熱した状態で、HMDS(ヘキサメチ
ルジシラザン)ベーパーが基板表面に供給され、フォト
レジストの基板への密着性を強化するための処理が行わ
れる。その後、クールプレートCP2,CP3を経て、
基板が室温へと冷却される。
【0031】スピンコータ4は、基板処理室4Aと、デ
ハイドベーク部3から基板を受け取って基板処理室4A
に搬入する入口アーム4B(基板搬送手段)と、基板処
理室4Aから処理済みの基板を取り出して端面洗浄部5
へと送り出す出口アーム4C(基板搬送手段)とを備え
ている。基板処理室4Aでは、基板を回転させながらそ
の表面にフォトレジスト液が供給され、これにより、基
板表面にフォトレジストが均一に塗布される。
【0032】端面洗浄部5は、スピンコータ4から供給
された基板の端縁付近に付着しているフォトレジストを
洗浄除去する。この端面洗浄処理後の基板は、搬出アー
ム5A(基板搬送手段)によって、プリベーク部6へと
送り出される。プリベーク部6は、ホットプレートHP
11,HP12,HP13,HP14およびクールプレ
ートCP11,CP12を、基板搬送方向に沿ってこの
順に配列して構成されている。そして、基板は、図示し
ない前述のスライド搬送機構(基板搬送手段)によっ
て、これらのユニット間の搬送が行われる。その過程
で、ホットプレートHP11,HP12,HP13にお
ける加熱処理により、フォトレジストの溶媒が蒸発させ
られ、その後、クールプレートCP11,CP12での
冷却処理によって、基板が室温にまで冷却される。
【0033】バッファ部7は、プリベーク部6以前の処
理工程と、露光機9での露光処理との速度差を緩衝する
ための処理部である。そのために、バッファ部7は、複
数枚(この実施形態では20枚)の基板を上下方向に積
層して保持するための複数段(この実施形態では20
段)の棚を有するバッファカセット7Aを備えている。
さらに、このバッファ部7は、プリベーク部6からの基
板をバッファカセット7Aに搬入するための入口コンベ
ア7B(基板搬送手段)と、バッファカセット7Aから
基板を取り出して移送部8に送り出す出口コンベア7C
(基板搬送手段)とを備えている。バッファ部7は、バ
ッファカセット7Aに収容された基板枚数を監視してい
て、一定枚数以上の基板がバッファカセット7Aに収容
されると、ローダロボット1Aによる基板の払い出しを
中断させるための指令を発行する。
【0034】移送部8は、バッファカセット7Aから露
光機9へと基板を移送するためのコンベア(基板搬送手
段)と、この移送中の基板を室温に冷却するための冷却
機構とを備えている。露光機9では、基板表面のフォト
レジストが所望のパターンに露光される。そして、この
露光後のフォトレジスト膜に対して、露光後処理部10
による現像処理等を施すことによって、露光パターンに
対応したフォトレジスト膜のパターンが得られる。
【0035】図2は、上述の基板処理装置の電気的構成
を示すブロック図である。各処理部には、それぞれ個別
にコントローラ(データ表示移行手段およびデータ記憶
移行手段として機能)が備えられている。すなわち、ロ
ーダロボット(LD)1Aにはローダコントローラ21
が備えられており、スピンスクラバ(SS)2にはスピ
ンスクラバコントローラ22が備えられており、デハイ
ドベーク部(DB)3にはデハイドベークコントローラ
23が備えられており、スピンコータ(SC)4にはス
ピンコータコントローラ24が備えられており、端面洗
浄部(ER)5には端面洗浄コントローラ25が備えら
れており、プリベーク部(PB)6にはプリベークコン
トローラ26が備えられており、バッファ部(BF)7
にはバッファコントローラ27が備えられている。ま
た、図示を省略したが、露光機9、露光後処理部10お
よびアンロードロボット1B等にも、それぞれ、個別に
コントローラが備えられている。
【0036】これらの個別コントローラ21〜27など
は、ネットワーク30を介して相互にデータを授受する
ことができるようになっている。ネットワーク30に
は、さらに、基板処理装置全体の動作を制御するための
メインコントローラ40が接続されている。個別コント
ローラ21〜27には、それぞれ、液晶表示パネルや蛍
光管表示パネルなどからなる表示部31〜37(データ
表示手段)が接続されており、各処理部において処理さ
れている基板の属性データを表示することができるよう
になっている。また、個別コントローラ21〜27に
は、それぞれ、各処理部において処理されている基板の
属性データを記憶するための属性データ記憶部21M〜
27M(データ記憶手段)が備えられている。表示部3
1〜37には、属性データ記憶部21M〜27に記憶さ
れている属性データが表示されることになる。
【0037】基板の属性データは、次の各データを含
む。 レシピ番号 ロットID ワーク番号 カセット段番号 ロットエンドフラグ まず、レシピ番号は、当該基板に施すべき処理の内容を
表す識別番号である。レシピ番号には、各処理部の処理
内容を規定する処理プログラムが予め対応付けられてい
て、個別コントローラ21〜27にそれぞれ登録されて
いる。個別コントローラ21〜27は、レシピ番号を参
照することにより、それぞれの処理部における基板処理
条件を定める。
【0038】ロットIDは、当該基板がいずれのロット
に属しているのかを表す識別番号である。この実施形態
では、1つのカセットCに収容されている基板群を1つ
のロットと見なしている。ワーク番号とは、1つのロッ
ト中の個々の基板(ワーク)の識別番号であり、ロット
IDとワーク番号との組み合わせにより、個々の基板を
特定することができる。
【0039】また、カセット段番号とは、当該基板がカ
セットCの何段目の棚に収容されていたかを表す番号で
ある。そして、ロットエンドフラグは、ロットの最終基
板であるか否かを表すフラグであり、ロットの最終基板
に対しては「1」が与えられ、それ以外の基板に対して
は「0」が与えられる。
【0040】各基板の属性データは、処理部間での基板
の搬送に伴って、ローダコントローラ21の属性データ
記憶部21Mからスピンスクラバコントローラ22の属
性データ記憶部22Mに移され、さらに、この属性デー
タ記憶部22Mからデハイドベークコントローラ23の
属性データ記憶部23Mに移され、以下同様にして、順
次、属性データ24M,25M,26M,27M,・・・・
・・へと移されていく。
【0041】図3は、バッファコントローラ27の属性
データ記憶部27Mの記憶状態を説明するための図解図
である。バッファ部7には、バッファカセット7A内に
20個の基板収容ポジションがあり、入口コンベア7B
および出口コンベア7Cにそれぞれ1つの基板収容ポジ
ションがある。これに対応して、属性データ記憶部27
Mは、22個の属性データを記憶することができる記憶
領域を備えている。すなわち、属性データ記憶部27M
には、入口コンベア7Bに対応した記憶領域Rinと、バ
ッファカセット7Aの第1段から第20段に対応した記
憶領域R1,R2,R3,・・・・・・,R20と、出口コン
ベア7Cに対応した記憶領域Routとが設けられてい
る。そして、各基板収容ポジションに対応した記憶領域
には、その基板収容ポジションに収容されている基板の
全属性データ、すなわち、レシピ番号、ロットID、ワ
ーク番号、カセット段番号およびロットエンドフラグが
記憶できるようになっている。
【0042】バッファコントローラ27は、入口コンベ
ア7Bがプリベーク部6から基板を受け取ると、その基
板の属性データを、ネットワーク30を介してプリベー
クコントローラ26から受け取り、記憶領域Rinに書き
込む。また、入口コンベア7Bから、バッファカセット
7Aに基板が収容されると、その基板の収容された棚の
段番号に応じて、記憶領域R1〜R2のいずれかに、記
憶領域Rinの属性データを移す。また、バッファカセッ
ト7Aから出口コンベア7Cに基板が移されると、その
基板の属性データを、当該基板が収容されていた棚の段
番号に対応する記憶領域R1〜R20から、出口コンベ
ア7Cに対応している記憶領域Routに移す。さらに、
出口コンベア7Cが移送部8に基板を払い出すと、その
基板の属性データを記憶領域Rinから読み出し、ネット
ワーク30を介して、移送部8の個別コントローラに渡
す。
【0043】他の個別コントローラ21〜26において
も同様の処理が行われる。すなわち、属性データ記憶部
21M〜26Mには、基板収容ポジションごとに属性デ
ータを記憶するための記憶領域が設けられており、各基
板収容ポジションに収容されている基板の属性データ
が、個別コントローラ21〜26の働きによって、各記
憶領域に書き込まれることになる。したがって、複数の
基板収容ポジションを有する処理部に対応した個別コン
トローラの属性データ記憶部においては、記憶領域間に
おける属性データの移動が行われることになる。
【0044】個々の処理部における基板収容ポジション
は、次のとおりである。すなわち、ローダロボット1A
には、ただ1つの基板収容ポジション(基板を保持する
基板保持ハンド)が存在する。スピンスクラバ2には、
基板処理室2A、入口アーム2Bおよび出口アーム2C
の合計3つの基板収容ポジションが存在する。デハイド
ベーク部3では、ホットプレートHB1,HB2、クー
ルプレートCP1、密着強化ユニットHMおよびクール
プレートCP2,CP3が、それぞれ基板収容ポジショ
ンとして把握される。スピンコータ4には、基板処理室
4A、入口アーム4Bおよび出口アーム4Cの合計3つ
の基板収容ポジションが存在する。端面洗浄部5では、
端面洗浄処理が行われる位置と出口アーム5Aとにそれ
ぞれ基板収容ポジションがある。プリベーク部6では、
ホットプレートHP11〜HP14およびクールプレー
トCP11,CP12が、それぞれ基板収容ポジション
として把握される。バッファ部8については上述のとお
りである。
【0045】個々のカセットCに収容された個々の基板
の属性データのうち、ロットに依存するもの、すなわ
ち、レシピ番号およびロットIDは、メインコントロー
ラ40において予め入力されており、ローダロボット1
AがカセットCから基板を取り出すごとに、ネットワー
ク30を介してローダコントローラ21に与えられる。
一方、ワーク番号、カセット段番号およびロットエンド
フラグは、ローダコントローラ21によって生成され
る。すなわち、ローダロボット1Aは、1つのカセット
Cの第1段の棚(たとえば最下段)から順に、1枚ずつ
基板を取り出す操作を行う。そして、何段目の棚から基
板を取り出したかを表すカセット段番号を生成し、当該
基板がそのカセットCから何番目に取り出されたかを表
すワーク番号を生成する。もしも、カセットCのすべて
の棚に基板が収容されていれば、カセット段番号とワー
ク番号とは一致する。しかし、たとえば、カセットCの
第1段が空段となっていて、第2段目以上の棚に基板が
収容されていれば、ワーク番号「1」の基板のカセット
段番号は「2」となる。ロットエンドフラグは、或るカ
セットCから取り出された最後の基板の属性データに対
応するものが「1」とされる。
【0046】図4は、或る瞬間におけるローダ表示部3
1の表示内容(図4(a))、スピンスクラバ表示部32
の表示内容(図4(b))、デハイドベーク表示部33の
表示内容(図4(c))、およびバッファ表示部37の表
示内容(図4(d))の例を示す図である。この図4から
理解されるとおり、それぞれの表示部31,32,3
3,37には、対応する処理部における基板収容ポジシ
ョンごとの表示領域が設定されている。そして、各表示
領域には、個別コントローラ21,22,23,27の
働きにより、その表示領域が対応付けられている基板収
容ポジションに相当する記憶領域の属性データが読み出
されて表示されるようになっている。
【0047】たとえば、バッファ表示部37の表示内容
を例にとると、入口コンベア7Bに対応した表示領域D
inと、バッファカセット7Aの各段に対応した表示領域
D1,D2,D3,・・・・・・と、出口コンベア7Cに対応
した表示領域Doutとが設けられている。表示面積の制
限のために、バッファ表示部37には、すべての基板収
容ポジションの基板の属性データを同時に表示すること
はできないが、表示画面のページ切り換えにより、バッ
ファカセット7Aの第7段目以降および出口コンベア7
Cにおける表示領域D7,・・・・・・およびDoutを呼び出
すことができるようになっている。
【0048】バッファコントローラ27は、表示領域D
in,D1,D2,・・・・・・,D20,Doutに、それぞ
れ、属性データ記憶部27Mの記憶領域Rin,R1,R
2,・・・・・・,R20,Routに記憶されている属性デー
タを表示させる。この表示内容から、たとえば、バッフ
ァカセット7Aの第4段目には、ロットID「14」の
ワーク番号「20」の基板が収容されていることがわか
り、さらに、ロットエンドフラグが「1」であることか
ら、この基板はロットID「14」のロットの最後の基
板であることがわかる。さらに、この基板のカセットC
内における収容位置、すなわちカセット段番号が「2
0」であることが理解され、また、レシピ番号4の処理
が施されていることが理解される。
【0049】バッファカセット7Aの第3段目に収容さ
れている基板の属性データにおいては、カセット段番号
とワーク番号とがずれているが、これは、もともとカセ
ット載置部11のロットID「15」のカセットCの最
下段に基板が無かったため、すなわち, ロットID「1
5」のカセット段番号「1」に相当する基板が無かった
ためである。
【0050】また、デハイドベーク表示部33の表示例
において、密着強化ユニットHMの属性データは、いず
れも「0」となっているが、これは、密着強化ユニット
HMには、基板が存在していないことを表す。密着強化
ユニットHMの前後に位置しているクールプレートCP
1,CP2の属性データを参照すると、ワーク番号がそ
れぞれ「19」、「17」となっている。これは、ワー
ク番号「18」の基板が、密着強化ユニットHMに至る
までに失われたことを示している。
【0051】たとえば、基板が処理中に破損したり、搬
送不良が生じたりすると、作業者は、基板処理装置の運
転を停止して、その基板を取り出し、その後、運転を再
開する。この場合に、作業者は、たとえば、キー入力装
置(図示せず)を操作することによって、その基板の属
性データを削除する。こうして、ワーク番号「18」の
基板の属性データが削除されることにより、図4(c)の
状況が生まれる。
【0052】再利用可能な基板は、元のカセットCの元
の収容位置に戻され、事後に、いわゆるリペア処理が施
される場合がある。この場合、作業者は、表示部31〜
37の表示を参照し、その基板のロットIDおよびカセ
ット段番号を調べる。そして、元のカセットCの元の収
容位置に、その基板を戻すことになる。もしも、基板処
理装置から取り除かれた基板が或るロットの最終基板で
ある場合には、その直前の基板の属性データ中のロット
エンドフラグが「0」から「1」に変更される。
【0053】以上のようにこの実施形態によれば、各基
板収容ポジションに収容されている基板の属性データ
を、表示部31〜37において、基板収容ポジションに
対応付けて表示するようにしたので、基板処理の進行状
況を即座に把握することができる。また、基板の移動に
伴って、属性データの表示位置も移動していくので、基
板処理の進行状況を直感的にかつ正確に把握することが
できる。さらに、基板処理の不良などが生じ、その基板
を元のカセットCの元の収容位置に戻すときにも、その
基板の属性データの表示を参照することによって、即座
にその基板の収容位置を知ることができる。
【0054】また、段取り変えに伴う従来の問題点も解
決される。すなわち、基板処理ラインの途中の処理部の
構成を、或るロットの最終基板の通過を待って行おうと
する場合には、その処理部に設けられた表示部を参照す
ることにより、当該最終基板の通過を正確に把握でき
る。したがって、ロット間の基板間隔を大きく開けなく
ても、処理部の段取り変えを適切なタイミングで行うこ
とができる。また、段取り変えに要する時間を考慮して
ロット間の基板間隔を開けておけば、基板処理装置全体
の動作を停止することなく段取り変えを行うことも可能
になる。
【0055】以上、この発明の一実施形態について説明
したが、この発明は、他の形態でも実施することができ
る。たとえば、上述の実施形態では、個々の処理部ごと
に表示部31〜37を設けているが、メインコントロー
ラ40に1つの表示装置を備え、この表示装置に、すべ
ての処理部の各基板収容ポジションに現に存在している
基板の属性データを一括して表示するようにしてもよ
い。また同様に、上述の実施形態では、個々の処理部ご
とに属性データ記憶部21M〜27Mを設けているが、
メインコントローラ40に1つの属性データ記憶部を備
え、この属性データ記憶部に、すべての処理部の各基板
収容ポジションに現に存在している基板の属性データを
一括して記憶するようにしてもよい。さらには、上述の
実施形態では、個々の処理部ごとに個別コントローラ2
1〜27を設け、これらの個別コントローラ21〜27
をメインコントローラ40に対してネットワーク接続し
ているが、個別コントロ−ラ21〜27をすべてメイン
コントローラ40に集約し、このメインコントローラ4
0によって、基板処理装置全体の動作を制御するように
してもよい。
【0056】また、上記の実施形態では、属性データの
うちレシピ番号およびロットIDはメインコントローラ
40から入力することとしたが、たとえば、カセットC
にロットIDおよび/またはレシピ番号を表すバーコー
ド等の記号を付しておき、これを、カセット載置部11
に関連して設けた記号読取装置によって読み取るように
してもよい。
【0057】同様に、ワーク番号については、基板の裏
面などに識別記号を担持させておき、これをインデクサ
1などに設けた記号読取装置によって読み取らせること
によって生成させることもできる。また、上述の実施形
態では、基板の移動に伴い、属性データ記憶部21M〜
27Mにおける属性データの記憶位置の移行により、属
性データの表示位置の移行を実現していたが、属性デー
タ記憶部21M〜27Mの記憶位置の移行を伴わなくて
も実現することができる。たとえば、第1データ表示領
域に表示すべき属性データの記憶領域を指示する第1ポ
インタと、第2データ表示領域に表示すべき属性データ
の記憶領域を指示する第2ポインタとを設けておき、第
1および第2のポインタを、基板の移動に伴って更新し
ていくようにすればよい。
【0058】また、上記の実施形態では、液晶表示装置
用ガラス基板を処理する基板処理装置に本発明を適用し
た例を説明したが、この発明は、半導体ウエハおよびP
DP用ガラス基板をはじめとする他の種類の被処理基板
を処理する基板処理装置にも同様に適用することが可能
である。その他、特許請求の範囲に記載された事項の範
囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の全
体の構成を示す簡略化した平面図である。
【図2】上記基板処理装置の電気的構成を示すブロック
図である。
【図3】バッファコントローラの属性データ記憶部の記
憶状態を説明するための図解図である。
【図4】或る瞬間におけるローダ表示部、スピンスクラ
バ表示部、デハイドベーク表示部およびバッファ表示部
の各表示内容例を示す図である。
【符号の説明】
1 インデクサ部 2 スピンスクラバ 3 デハイドベーク部 4 スピンコータ 5 端面洗浄部 6 プリベーク部 7 バッファ部 1A ローダロボット(基板搬送手段、基板収容ポジ
ション) 1B アンローダロボット(基板搬送手段、基板収容
ポジション) 11 カセット載置部 C カセット 2A 基板処理室(基板収容ポジション) 4A 基板処理室(基板収容ポジション) 7A バッファカセット(基板収容ポジション) 7B 入口コンベア(基板搬送手段、基板収容ポジシ
ョン) 7C 出口コンベア(基板搬送手段、基板収容ポジシ
ョン) HP1,HB2,HP11〜HP14 ホットプレー
ト(基板収容ポジション) CP1〜CP3,CP11,CP12 クールプレー
ト(基板収容ポジション) HM 密着強化ユニット(基板収容ポジション) 21 ローダコントローラ(データ表示移行手段、デ
ータ記憶移行手段) 22 スピンスクラバコントローラ(データ表示移行
手段、データ記憶移行手段) 23 デハイドベークコントローラ(データ表示移行
手段、データ記憶移行手段) 24 スピンコータコントローラ(データ表示移行手
段、データ記憶移行手段) 25 端面洗浄コントローラ(データ表示移行手段、
データ記憶移行手段) 26 プリベークコントローラ(データ表示移行手
段、データ記憶移行手段) 27 バッファコントローラ(データ表示移行手段、
データ記憶移行手段) 21M〜27M 属性データ記憶部(データ記憶手
段) 30 ネットワーク 31 ローダ表示部(データ表示手段) 32 スピンスクラバ表示部(データ表示手段) 33 デハイドベーク表示部(データ表示手段) 34 スピンコータ表示部(データ表示手段) 35 端面洗浄表示部(データ表示手段) 36 プリベーク表示部(データ表示手段) 37 バッファ表示部(データ表示手段) 40 メインコントローラ Rin,R1〜R20,Rout 記憶領域(データ記憶
領域) Din,D1〜D20,Dout 表示領域(データ表示
領域)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板を少なくとも一時的に収容する基板収
    容ポジションと、 この基板収容ポジションに収容されている基板の属性デ
    ータを表示するデータ表示手段とを備えたことを特徴と
    する基板処理装置。
  2. 【請求項2】それぞれ基板を少なくとも一時的に収容す
    る第1の基板収容ポジションおよび第2の基板収容ポジ
    ションと、 上記第1の基板収容ポジションに収容されている基板を
    上記第2の基板収容ポジションへ搬送する基板搬送手段
    と、 上記第1の基板収容ポジションに収容されている基板の
    属性データを表示する第1データ表示領域、および上記
    第2の基板収容ポジションに収容されている基板の属性
    データを表示する第2データ表示領域を有するデータ表
    示手段と、 上記基板搬送手段によって上記第1の基板収容ポジショ
    ンに収容されている基板が上記第2の基板収容ポジショ
    ンへ搬送されて収容されるのに伴って、上記第1データ
    表示領域に表示されている基板の属性データを上記第2
    データ表示領域に移行させて表示させるデータ表示移行
    手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
  3. 【請求項3】基板を少なくとも一時的に収容する基板収
    容ポジションと、 この基板収容ポジションに収容されている基板の属性デ
    ータを記憶するデータ記憶手段と、 このデータ記憶手段に記憶された基板の属性データを表
    示するデータ表示手段とを備えたことを特徴とする基板
    処理装置。
  4. 【請求項4】それぞれ基板を少なくとも一時的に収容す
    る第1の基板収容ポジションおよび第2の基板収容ポジ
    ションと、 上記第1の基板収容ポジジョンに収容されている基板を
    上記第2の基板収容ポジションへ搬送する基板搬送手段
    と、 上記第1の基板収容ポジションに収容されている基板の
    属性データを記憶する第1データ記憶領域、および上記
    第2の基板収容ポジジョンに収容されている基板の属性
    データを記憶する第2データ記憶領域を有するデータ記
    憶手段と、 上記基板搬送手段によって上記第1の基板収容ポジショ
    ンに収容されている基板が上記第2の基板収容ポジショ
    ンへ搬送されるのに伴って、上記第1データ記憶領域に
    記憶されている基板の属性データを上記第2データ記憶
    領域に移行させて記憶させるデータ記憶移行手段と、 上記データ記憶手段の上記第1データ記憶領域に記憶さ
    れている基板の属性データ、および上記第2データ記憶
    領域に記憶されている基板の属性データを表示させるデ
    ータ表示手段とを備えたことを特徴とする基板処理装
    置。
  5. 【請求項5】基板収容ポジションに現に収容されている
    基板の属性データをデータ表示手段に表示することを特
    徴とする基板処理装置のデータ表示方法。
JP10301195A 1998-10-22 1998-10-22 基板処理装置および基板処理装置のデータ表示方法 Pending JP2000133559A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10301195A JP2000133559A (ja) 1998-10-22 1998-10-22 基板処理装置および基板処理装置のデータ表示方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10301195A JP2000133559A (ja) 1998-10-22 1998-10-22 基板処理装置および基板処理装置のデータ表示方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000133559A true JP2000133559A (ja) 2000-05-12

Family

ID=17893930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10301195A Pending JP2000133559A (ja) 1998-10-22 1998-10-22 基板処理装置および基板処理装置のデータ表示方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000133559A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100394540C (zh) * 2004-03-11 2008-06-11 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置及基板处理方法
KR101041457B1 (ko) 2008-11-18 2011-06-16 세메스 주식회사 반도체 제조 설비 및 이를 이용한 반도체 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100394540C (zh) * 2004-03-11 2008-06-11 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置及基板处理方法
KR101041457B1 (ko) 2008-11-18 2011-06-16 세메스 주식회사 반도체 제조 설비 및 이를 이용한 반도체 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW498434B (en) Substrate processing system and substrate processing method
JP3916468B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
US7934880B2 (en) Coating and developing apparatus, coating and developing method, and storage medium
US7778721B2 (en) Small lot size lithography bays
KR101018512B1 (ko) 기판의 회수 방법 및 기판 처리 장치
US8236132B2 (en) Substrate processing system and substrate transfer method
JP5065167B2 (ja) 基板の処理方法及び基板の処理システム
JP2004260129A (ja) 基板処理装置および基板処理装置における基板搬送方法および基板処理方法
US20020189758A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate inspection method and substrate procesing system
US7618203B2 (en) Substrate processing method, substrate processing apparatus, and computer readable storage medium
JP2986146B2 (ja) 半導体製造装置のレシピ運用システム
US7575382B2 (en) Coating/developing apparatus and operation method thereof
US8046095B2 (en) Substrate processing system and substrate transfer method
JP6121846B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システム
JP2982038B2 (ja) 被処理体の処理のスケジューリング方法及びその装置
JP4142702B2 (ja) 基板処理装置および基板処理システム
JP2000133559A (ja) 基板処理装置および基板処理装置のデータ表示方法
JP2002110496A (ja) 半導体製造装置
JP2007227984A (ja) 基板処理装置
JP3757844B2 (ja) 半導体製造方法
JP2015026788A (ja) 基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システム
JP4199324B2 (ja) 固体デバイス製造装置
JP4381673B2 (ja) 生産ラインの管理方法
JP3772011B2 (ja) 基板処理装置
WO2018055818A1 (ja) 基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラム

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees