JP2000128673A - セラミック基板 - Google Patents
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/50—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
- C04B41/5025—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials with ceramic materials
- C04B41/5037—Clay, Kaolin
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
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- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック基板の製作工程が煩雑であった
り、丈夫で認識性に優れるマークを形成することが困難
である。 【解決手段】 酸化クロムを含有する酸化アルミニウム
質焼結体から成るセラミック基体１の表面に、セラミッ
ク基体１と色調が異なるムライト質焼結体から成るレー
ザマーキング用セラミック被膜５を、セラミック基体１
と同時焼成により形成して成るセラミック基板である。
セラミック基板の製作工程が極めて簡素であり、レーザ
マーキング用セラミック被膜に剥離やクラックが発生せ
ず、色調差やコントラスト比の大きいマークを形成する
ことができる。
り、丈夫で認識性に優れるマークを形成することが困難
である。 【解決手段】 酸化クロムを含有する酸化アルミニウム
質焼結体から成るセラミック基体１の表面に、セラミッ
ク基体１と色調が異なるムライト質焼結体から成るレー
ザマーキング用セラミック被膜５を、セラミック基体１
と同時焼成により形成して成るセラミック基板である。
セラミック基板の製作工程が極めて簡素であり、レーザ
マーキング用セラミック被膜に剥離やクラックが発生せ
ず、色調差やコントラスト比の大きいマークを形成する
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック基体の
表面に、このセラミック基体と色調の異なるレーザーマ
ーキング用セラミック被膜を形成してなるセラミック基
板に関するものである。
表面に、このセラミック基体と色調の異なるレーザーマ
ーキング用セラミック被膜を形成してなるセラミック基
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば半導体素子等の電子部品を
搭載するためのセラミック基板は、酸化アルミニウム質
焼結体から成るセラミック基体の内部や表面にタングス
テンやモリブデン等の高融点金属メタライズから成る配
線導体が配設されて成るのが一般的である。
搭載するためのセラミック基板は、酸化アルミニウム質
焼結体から成るセラミック基体の内部や表面にタングス
テンやモリブデン等の高融点金属メタライズから成る配
線導体が配設されて成るのが一般的である。
【０００３】セラミック基体を構成する酸化アルミニウ
ム質焼結体は、着色剤を混入しなければ本来白色であ
り、光や紫外線を透過させ易い性質を有している。
ム質焼結体は、着色剤を混入しなければ本来白色であ
り、光や紫外線を透過させ易い性質を有している。
【０００４】しかしながら、電子部品の中には、光や紫
外線により悪影響を受けるものも多くある。このような
電子部品を搭載するためのセラミック基板に使用される
セラミック基体は、例えば酸化クロム等の着色剤を混入
させることにより暗褐色等の暗色系の色に着色されてい
る。すなわち、暗色系の色に着色することによりセラミ
ック基体を不要な光や紫外線が透過して電子部品に悪影
響を及ぼすことを防止しているのである。
外線により悪影響を受けるものも多くある。このような
電子部品を搭載するためのセラミック基板に使用される
セラミック基体は、例えば酸化クロム等の着色剤を混入
させることにより暗褐色等の暗色系の色に着色されてい
る。すなわち、暗色系の色に着色することによりセラミ
ック基体を不要な光や紫外線が透過して電子部品に悪影
響を及ぼすことを防止しているのである。
【０００５】なお、酸化アルミニウム質焼結体中に酸化
クロムを含有させると、酸化クロムが酸化アルミニウム
質焼結体中に固溶してガーネットを形成し、このガーネ
ットにより酸化アルミニウム質焼結体が着色される。
クロムを含有させると、酸化クロムが酸化アルミニウム
質焼結体中に固溶してガーネットを形成し、このガーネ
ットにより酸化アルミニウム質焼結体が着色される。
【０００６】ところで、セラミック基板の表面には、こ
のセラミック基板を使用した製品の製造者名や製品名・
製造日・ロット番号等を示すためのマークが形成され
る。
のセラミック基板を使用した製品の製造者名や製品名・
製造日・ロット番号等を示すためのマークが形成され
る。
【０００７】セラミック基板へのマークの形成は、例え
ばセラミック基体の表面にインクをゴム製のスタンプ等
で捺印することによってマークを形成したり、あるいは
セラミック基体表面にレーザビームを所望のパターンに
沿って照射することによりセラミック基体の一部を溶融
飛散させ、これによってセラミック基体表面にマークを
刻印する方法が採用されている。
ばセラミック基体の表面にインクをゴム製のスタンプ等
で捺印することによってマークを形成したり、あるいは
セラミック基体表面にレーザビームを所望のパターンに
沿って照射することによりセラミック基体の一部を溶融
飛散させ、これによってセラミック基体表面にマークを
刻印する方法が採用されている。
【０００８】しかしながら、セラミック基体の表面にイ
ンクでマークを形成する場合は、マークが摩擦等により
潰れたり、かすれたりしやすい。また、熱等によりマー
クが変質したり消失したりして認識できなくなったりし
やすい。
ンクでマークを形成する場合は、マークが摩擦等により
潰れたり、かすれたりしやすい。また、熱等によりマー
クが変質したり消失したりして認識できなくなったりし
やすい。
【０００９】また、セラミック基体の表面にレーザビー
ムを照射してマークを形成する場合は、マークはセラミ
ック基体の一部を溶融飛散させることによりセラミック
基体の表面に刻印されているだけなので、マークとセラ
ミック基体との色調差やコントラスト比が小さく、例え
ばこのマークを肉眼や画像処理装置で識別する際に、そ
の識別が困難であるという欠点を有していた。
ムを照射してマークを形成する場合は、マークはセラミ
ック基体の一部を溶融飛散させることによりセラミック
基体の表面に刻印されているだけなので、マークとセラ
ミック基体との色調差やコントラスト比が小さく、例え
ばこのマークを肉眼や画像処理装置で識別する際に、そ
の識別が困難であるという欠点を有していた。
【００１０】そこで、これらの欠点を解消するために酸
化アルミニウム質焼結体から成るセラミック基体の表面
に例えば窒化珪素質焼結体や炭化珪素質焼結体等の異種
セラミック被膜をスパッタにより被着させ、この異種セ
ラミック被膜をレーザビームで所定パターンに除去する
ことによって下地のセラミック基体を露出させ、これに
よりマークを形成するようにしたセラミック基板が提案
されている。
化アルミニウム質焼結体から成るセラミック基体の表面
に例えば窒化珪素質焼結体や炭化珪素質焼結体等の異種
セラミック被膜をスパッタにより被着させ、この異種セ
ラミック被膜をレーザビームで所定パターンに除去する
ことによって下地のセラミック基体を露出させ、これに
よりマークを形成するようにしたセラミック基板が提案
されている。
【００１１】このセラミック基板によれば、マークは酸
化アルミニウム質焼結体から成るセラミック基体の表面
にスパッタされた窒化珪素質焼結体や炭化珪素質焼結体
等の異種セラミック被膜をレーザビームで所定パターン
に除去することにより形成されるので、マークが摩擦に
より潰れたり、かすれたり、あるいは熱等により変質し
たり、消失したりしにくい。
化アルミニウム質焼結体から成るセラミック基体の表面
にスパッタされた窒化珪素質焼結体や炭化珪素質焼結体
等の異種セラミック被膜をレーザビームで所定パターン
に除去することにより形成されるので、マークが摩擦に
より潰れたり、かすれたり、あるいは熱等により変質し
たり、消失したりしにくい。
【００１２】また、セラミック基体と異種セラミック被
膜とは色調が異なるので、異種セラミック被膜を所定パ
ターンに除去すると、露出したセラミック基体と残った
異種セラミック被膜との間で色調差やコントラストの大
きなマークが得られる。
膜とは色調が異なるので、異種セラミック被膜を所定パ
ターンに除去すると、露出したセラミック基体と残った
異種セラミック被膜との間で色調差やコントラストの大
きなマークが得られる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、酸化ア
ルミニウム質焼結体から成るセラミック基体の表面に窒
化珪素質焼結体や炭化珪素質焼結体等の異種セラミック
被膜をスパッタにより被着させ、この異種セラミック被
膜をレーザビームで所定パターンに除去することによっ
てマークを形成するようになしたセラミック基板によれ
ば、セラミック基体と異種セラミック被膜とは別々の工
程で形成されることとなり、セラミック基板の製作工程
が煩雑なものとなってしまう欠点を有していた。
ルミニウム質焼結体から成るセラミック基体の表面に窒
化珪素質焼結体や炭化珪素質焼結体等の異種セラミック
被膜をスパッタにより被着させ、この異種セラミック被
膜をレーザビームで所定パターンに除去することによっ
てマークを形成するようになしたセラミック基板によれ
ば、セラミック基体と異種セラミック被膜とは別々の工
程で形成されることとなり、セラミック基板の製作工程
が煩雑なものとなってしまう欠点を有していた。
【００１４】また、セラミック基体が酸化物系セラミッ
クスであるのに対し、これにスパッタされる異種セラミ
ック膜が窒化物系セラミックスや炭化物系セラミックス
であり、これらの化学的な構成が大きく異なることか
ら、セラミック基体と異種セラミック被膜とが化学的に
強固に接合されず、その結果、異種セラミック被膜内に
内在するスパッタの応力や外力等により異種セラミック
被膜がセラミック基体から剥離したり、異種セラミック
被膜にクラックが発生したり易いという欠点を有してい
た。
クスであるのに対し、これにスパッタされる異種セラミ
ック膜が窒化物系セラミックスや炭化物系セラミックス
であり、これらの化学的な構成が大きく異なることか
ら、セラミック基体と異種セラミック被膜とが化学的に
強固に接合されず、その結果、異種セラミック被膜内に
内在するスパッタの応力や外力等により異種セラミック
被膜がセラミック基体から剥離したり、異種セラミック
被膜にクラックが発生したり易いという欠点を有してい
た。
【００１５】これに対しては、酸化クロム等の着色剤を
含む酸化アルミニウム質焼結体から成るセラミック基体
の表面に着色剤を含まない酸化アルミニウム質焼結体か
ら成るセラミック被膜を同時焼成により被着形成するこ
とにより、セラミック基体の表面に色調の異なるセラミ
ック被膜を有するセラミック基板を得ることが考えられ
る。
含む酸化アルミニウム質焼結体から成るセラミック基体
の表面に着色剤を含まない酸化アルミニウム質焼結体か
ら成るセラミック被膜を同時焼成により被着形成するこ
とにより、セラミック基体の表面に色調の異なるセラミ
ック被膜を有するセラミック基板を得ることが考えられ
る。
【００１６】しかしながら、酸化クロム等の着色剤を含
む酸化アルミニウム質焼結体から成るセラミック基体の
表面に着色剤を含まない酸化アルミニウム質焼結体から
成るセラミック被膜を同時焼成により被着形成すると、
セラミック基体中に着色剤として含まれる酸化クロムが
焼成の熱によりセラミック被膜中に拡散固溶してガーネ
ットを形成してセラミック膜を着色してしまうことがあ
り、その結果、セラミック基体とセラミック膜とのコン
トラスト差を十分に確保することが困難となったり、レ
ーザビームで除去したパターンににじみが生じたりする
ことがあった。
む酸化アルミニウム質焼結体から成るセラミック基体の
表面に着色剤を含まない酸化アルミニウム質焼結体から
成るセラミック被膜を同時焼成により被着形成すると、
セラミック基体中に着色剤として含まれる酸化クロムが
焼成の熱によりセラミック被膜中に拡散固溶してガーネ
ットを形成してセラミック膜を着色してしまうことがあ
り、その結果、セラミック基体とセラミック膜とのコン
トラスト差を十分に確保することが困難となったり、レ
ーザビームで除去したパターンににじみが生じたりする
ことがあった。
【００１７】そのため、近年の高速かつ高精度の画像認
識処理に必要とされる大きな色調差やコントラストなら
びにマークの輪郭の明瞭さの点からは不十分なものとな
ることがあるという問題点があった。
識処理に必要とされる大きな色調差やコントラストなら
びにマークの輪郭の明瞭さの点からは不十分なものとな
ることがあるという問題点があった。
【００１８】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、セラミック基体とセラ
ミック被膜とを同じ工程で形成することによりセラミッ
ク基板の製作工程を煩雑化させることがなく、しかも、
セラミック基体とセラミック被膜とが化学的に強固に接
合され、かつセラミック基体とセラミック被膜との間の
色調差やコントラスト比が大きく、丈夫で認識性に優れ
るマークを形成可能なセラミック基板を提供することを
目的とする。
されたものであり、その目的は、セラミック基体とセラ
ミック被膜とを同じ工程で形成することによりセラミッ
ク基板の製作工程を煩雑化させることがなく、しかも、
セラミック基体とセラミック被膜とが化学的に強固に接
合され、かつセラミック基体とセラミック被膜との間の
色調差やコントラスト比が大きく、丈夫で認識性に優れ
るマークを形成可能なセラミック基板を提供することを
目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック基板
は、酸化クロムを含有する酸化アルミニウム質焼結体か
ら成るセラミック基体の表面に、このセラミック基体と
色調が異なるムライト質焼結体から成るレーザマーキン
グ用セラミック被膜を、前記セラミック基体と同時焼成
により形成して成ることを特徴とするものである。
は、酸化クロムを含有する酸化アルミニウム質焼結体か
ら成るセラミック基体の表面に、このセラミック基体と
色調が異なるムライト質焼結体から成るレーザマーキン
グ用セラミック被膜を、前記セラミック基体と同時焼成
により形成して成ることを特徴とするものである。
【００２０】本発明のセラミック基板によれば、セラミ
ック基体とレーザマーキング用セラミック被膜とが同時
焼成により形成されるので、セラミック基板の製作工程
が極めて簡素である。
ック基体とレーザマーキング用セラミック被膜とが同時
焼成により形成されるので、セラミック基板の製作工程
が極めて簡素である。
【００２１】また本発明のセラミック基板によれば、セ
ラミック基体とレーザマーキング用セラミック被膜とが
同じ酸化物系セラミック同士から成るので、両者が化学
的に強固に接合する。
ラミック基体とレーザマーキング用セラミック被膜とが
同じ酸化物系セラミック同士から成るので、両者が化学
的に強固に接合する。
【００２２】さらに、本発明のセラミック基板によれ
ば、セラミック基体に含有される酸化クロムはレーザマ
ーキング用セラミック被膜を構成するムライト質焼結体
中にほとんど固溶しないので、酸化クロムがレーザマー
キング用セラミック膜に拡散してガーネットを形成する
ことはなく、従って、レーザマーキング用セラミック被
膜が着色されることがない。
ば、セラミック基体に含有される酸化クロムはレーザマ
ーキング用セラミック被膜を構成するムライト質焼結体
中にほとんど固溶しないので、酸化クロムがレーザマー
キング用セラミック膜に拡散してガーネットを形成する
ことはなく、従って、レーザマーキング用セラミック被
膜が着色されることがない。
【００２３】
【発明の実施の形態】次に、本発明のセラミック基板を
添付の図面を基に詳細に説明する。
添付の図面を基に詳細に説明する。
【００２４】図１は、本発明のセラミック基板を半導体
素子等の電子部品を搭載するための配線基板に適用した
場合の実施の形態の一例を示す断面図である。
素子等の電子部品を搭載するための配線基板に適用した
場合の実施の形態の一例を示す断面図である。
【００２５】図１において、１はセラミック基体、２は
配線導体であり、主にこれらで電子部品３を搭載するた
めの配線基板が構成される。
配線導体であり、主にこれらで電子部品３を搭載するた
めの配線基板が構成される。
【００２６】セラミック基体１は、酸化クロムを含む酸
化アルミニウム質焼結体から成る略四角平板であり、例
えば暗褐色に着色されている。また、その上面中央部に
は半導体素子等の電子部品３を搭載するための搭載部１
ａを有しており、搭載部１ａには電子部品３が例えば半
田バンプ４を介して搭載される。
化アルミニウム質焼結体から成る略四角平板であり、例
えば暗褐色に着色されている。また、その上面中央部に
は半導体素子等の電子部品３を搭載するための搭載部１
ａを有しており、搭載部１ａには電子部品３が例えば半
田バンプ４を介して搭載される。
【００２７】なお、セラミック基体１は、酸化アルミニ
ウム粉末・酸化珪素粉末・酸化カルシウム粉末・酸化マ
グネシウム粉末等の原料粉末に着色剤として酸化クロム
粉末や酸化チタン粉末および有機バインダ・溶剤・可塑
剤・分散剤等を添加混合して泥漿状となすとともに、こ
の泥漿物を従来周知のドクターブレード法を採用してシ
ート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシ
ートを得、しかる後、このセラミックグリーンシートに
適当な打ち抜き加工を施すとともに上下に積層し、最後
にこれを約1600℃の高温で焼成することによって製作さ
れる。
ウム粉末・酸化珪素粉末・酸化カルシウム粉末・酸化マ
グネシウム粉末等の原料粉末に着色剤として酸化クロム
粉末や酸化チタン粉末および有機バインダ・溶剤・可塑
剤・分散剤等を添加混合して泥漿状となすとともに、こ
の泥漿物を従来周知のドクターブレード法を採用してシ
ート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシ
ートを得、しかる後、このセラミックグリーンシートに
適当な打ち抜き加工を施すとともに上下に積層し、最後
にこれを約1600℃の高温で焼成することによって製作さ
れる。
【００２８】また、セラミック基体１の搭載部１ａから
下面にかけては、タングステンやモリブデン等の高融点
金属メタライズから成る複数の配線導体２が、その両端
を搭載部１ａおよびセラミック基体１下面に導出するよ
うにして配設されている。
下面にかけては、タングステンやモリブデン等の高融点
金属メタライズから成る複数の配線導体２が、その両端
を搭載部１ａおよびセラミック基体１下面に導出するよ
うにして配設されている。
【００２９】配線導体２は、搭載部１ａに搭載された電
子部品３の各電極を外部の電気回路基板に電気的に接続
するための導電路として機能する。その搭載部１ａに導
出した部位には電子部品の電極が半田バンプ４を介して
電気的に接続され、また、そのセラミック基体１下面に
導出した部位には外部電気回路基板の配線導体が電気的
に接続される。
子部品３の各電極を外部の電気回路基板に電気的に接続
するための導電路として機能する。その搭載部１ａに導
出した部位には電子部品の電極が半田バンプ４を介して
電気的に接続され、また、そのセラミック基体１下面に
導出した部位には外部電気回路基板の配線導体が電気的
に接続される。
【００３０】配線導体２は、例えばタングステンメタラ
イズから成る場合であれば、タングステン粉末に有機バ
インダ・溶剤等を添加混合して得た金属ペーストをセラ
ミック基体１となるセラミックグリーンシートに従来周
知のスクリーン印刷法を採用して所定のパターンに印刷
しておき、これをセラミックグリーンシートと同時に焼
成することによって、セラミック基体１の搭載部１ａか
ら下面にかけてその両端をセラミック基体１の搭載部１
ａおよび下面に導出するようにして配設される。
イズから成る場合であれば、タングステン粉末に有機バ
インダ・溶剤等を添加混合して得た金属ペーストをセラ
ミック基体１となるセラミックグリーンシートに従来周
知のスクリーン印刷法を採用して所定のパターンに印刷
しておき、これをセラミックグリーンシートと同時に焼
成することによって、セラミック基体１の搭載部１ａか
ら下面にかけてその両端をセラミック基体１の搭載部１
ａおよび下面に導出するようにして配設される。
【００３１】なお、配線導体２は、その露出表面にニッ
ケルや金等の耐食性に優れ、かつ半田との濡れ性に優れ
る金属をめっき法により１〜20μｍ程度の厚みに被着さ
せておくと、配線導体２の酸化腐食が有効に防止される
とともに、半田バンプ４との接続や外部電気回路基板の
配線導体との接続が容易かつ強固なものとなる。従っ
て、配線導体２は、その露出表面にニッケル金等の耐食
性に優れ、かつ半田との濡れ性に優れる金属をめっき法
により１〜20μｍ程度の厚みに被着させておくことが好
ましい。
ケルや金等の耐食性に優れ、かつ半田との濡れ性に優れ
る金属をめっき法により１〜20μｍ程度の厚みに被着さ
せておくと、配線導体２の酸化腐食が有効に防止される
とともに、半田バンプ４との接続や外部電気回路基板の
配線導体との接続が容易かつ強固なものとなる。従っ
て、配線導体２は、その露出表面にニッケル金等の耐食
性に優れ、かつ半田との濡れ性に優れる金属をめっき法
により１〜20μｍ程度の厚みに被着させておくことが好
ましい。
【００３２】さらに、セラミック基体１の上面外周部に
は、レーザマーキング用セラミック被膜５が被着されて
いる。
は、レーザマーキング用セラミック被膜５が被着されて
いる。
【００３３】レーザマーキング用セラミック被膜５は、
図２に要部拡大平面図で示すように、この上にレーザビ
ームを照射してその一部を溶融飛散させることによりマ
ーク６を形成するためのものであり、略白色のムライト
質焼結体から形成されている。
図２に要部拡大平面図で示すように、この上にレーザビ
ームを照射してその一部を溶融飛散させることによりマ
ーク６を形成するためのものであり、略白色のムライト
質焼結体から形成されている。
【００３４】マーク６は、例えばセラミック基板１を使
用した製品の製造者名やシンボルマーク、品名や製造日
・ロット番号等を示すものであり、レーザマーキング用
セラミック被膜５の上にレーザビームをコンピュータ制
御により所定のパターンに照射し、セラミック被膜５の
一部を溶融飛散させて下地のセラミック基体１を露出さ
せることによって形成される。
用した製品の製造者名やシンボルマーク、品名や製造日
・ロット番号等を示すものであり、レーザマーキング用
セラミック被膜５の上にレーザビームをコンピュータ制
御により所定のパターンに照射し、セラミック被膜５の
一部を溶融飛散させて下地のセラミック基体１を露出さ
せることによって形成される。
【００３５】この場合、マーク６は、セラミック基体１
の上に被着されたセラミック被膜５をレーザビームによ
り溶融飛散させることにより形成されることから、マー
ク６が摩擦等により滲んだり、かすれたり、あるいは熱
等により変質したり消失したりするようなことは一切な
い。
の上に被着されたセラミック被膜５をレーザビームによ
り溶融飛散させることにより形成されることから、マー
ク６が摩擦等により滲んだり、かすれたり、あるいは熱
等により変質したり消失したりするようなことは一切な
い。
【００３６】また、レーザビームはコンピュータ制御に
より所定のパターンに照射されるので、文字や図形・バ
ーコード等のさまざまな形状・パターンのマーク６を容
易に形成することができる。
より所定のパターンに照射されるので、文字や図形・バ
ーコード等のさまざまな形状・パターンのマーク６を容
易に形成することができる。
【００３７】さらに、セラミック基体１が暗褐色である
のに対してレーザマーキング用セラミック被膜５が略白
色であることから、レーザマーキング用セラミック被膜
５が溶融飛散して下地のセラミック基体１が露出した部
分は、その周囲のレーザマーキング用セラミック被膜５
が残っている部分との間の色調やコントラストに大きな
差が出て、肉眼や画像認識装置でマーク６を容易に認識
することが可能となる。
のに対してレーザマーキング用セラミック被膜５が略白
色であることから、レーザマーキング用セラミック被膜
５が溶融飛散して下地のセラミック基体１が露出した部
分は、その周囲のレーザマーキング用セラミック被膜５
が残っている部分との間の色調やコントラストに大きな
差が出て、肉眼や画像認識装置でマーク６を容易に認識
することが可能となる。
【００３８】このとき、セラミック基体１とレーザマー
キング用セラミック被膜５とのコントラスト比が20％未
満であると、肉眼や画像認識装置でマーク６を認識する
際にマーク６を良好に認識することができず、誤認識し
てしまう危険性が大きなものとなる。従って、セラミッ
ク基体１とレーザマーキング用セラミック被膜５とのコ
ントラスト比は20％以上あることが好ましい。
キング用セラミック被膜５とのコントラスト比が20％未
満であると、肉眼や画像認識装置でマーク６を認識する
際にマーク６を良好に認識することができず、誤認識し
てしまう危険性が大きなものとなる。従って、セラミッ
ク基体１とレーザマーキング用セラミック被膜５とのコ
ントラスト比は20％以上あることが好ましい。
【００３９】なお、セラミック基体１とレーザマーキン
グ用セラミック被膜５とのコントラスト比を20％以上と
するには、セラミック基体１に含有される着色剤の添加
量を調整したり、レーザマーキング用セラミック被膜５
の厚みを調整したりすればよい。
グ用セラミック被膜５とのコントラスト比を20％以上と
するには、セラミック基体１に含有される着色剤の添加
量を調整したり、レーザマーキング用セラミック被膜５
の厚みを調整したりすればよい。
【００４０】レーザマーキング用セラミック被膜５は、
ムライト粉末・酸化珪素粉末・酸化カルシウム粉末・酸
化マグネシウム粉末等の原料粉末に有機バインダ・溶剤
等を添加混合して得たムライト質ペーストをセラミック
基体１となるセラミックグリーンシートに従来周知のス
クリーン印刷法を採用して印刷塗布し、これをセラミッ
ク基体１となるセラミックグリーンシートと同時に焼成
することによってセラミック基体１の表面に被着され
る。
ムライト粉末・酸化珪素粉末・酸化カルシウム粉末・酸
化マグネシウム粉末等の原料粉末に有機バインダ・溶剤
等を添加混合して得たムライト質ペーストをセラミック
基体１となるセラミックグリーンシートに従来周知のス
クリーン印刷法を採用して印刷塗布し、これをセラミッ
ク基体１となるセラミックグリーンシートと同時に焼成
することによってセラミック基体１の表面に被着され
る。
【００４１】この場合、レーザマーキング用セラミック
被膜５とセラミック基体１とは同時焼成により形成され
るので、セラミック基板を製作する工程は極めて簡素な
ものとなる。
被膜５とセラミック基体１とは同時焼成により形成され
るので、セラミック基板を製作する工程は極めて簡素な
ものとなる。
【００４２】また、レーザマーキング用セラミック被膜
５とセラミック基体１とは、ともに酸化物系セラミック
スから成り、化学的構成が近いことから、同時焼成され
ることにより互いに化学的に強固に接合し、両者が剥離
するようなことはない。
５とセラミック基体１とは、ともに酸化物系セラミック
スから成り、化学的構成が近いことから、同時焼成され
ることにより互いに化学的に強固に接合し、両者が剥離
するようなことはない。
【００４３】さらに、セラミック基体１となるグリーン
シートに含有される酸化クロムは、焼成されることによ
り酸化アルミニウム質焼結体中に固溶してガーネットを
形成しセラミック基体１を着色するが、ムライトとは固
溶しないのでレーザマーキング用セラミック被膜５に拡
散してガーネットを形成することはない。
シートに含有される酸化クロムは、焼成されることによ
り酸化アルミニウム質焼結体中に固溶してガーネットを
形成しセラミック基体１を着色するが、ムライトとは固
溶しないのでレーザマーキング用セラミック被膜５に拡
散してガーネットを形成することはない。
【００４４】従って、本発明のセラミック基板において
は、レーザマーキング用セラミック被膜５は着色される
ことなく略白色を呈し、セラミック基板１との間で大き
な色調差およびコントラスト差を得ることができる。さ
らに、マークの輪郭が明瞭なものとなり、近年の高速か
つ高精度の画像認識処理に必要とされる認識性にも優れ
たものとなる。
は、レーザマーキング用セラミック被膜５は着色される
ことなく略白色を呈し、セラミック基板１との間で大き
な色調差およびコントラスト差を得ることができる。さ
らに、マークの輪郭が明瞭なものとなり、近年の高速か
つ高精度の画像認識処理に必要とされる認識性にも優れ
たものとなる。
【００４５】なお、レーザマーキング用セラミック被膜
５は、その厚みが５μｍ未満であると、下地のセラミッ
ク基板１の色が透けて見えやすいものとなり、このため
レーザマーキング用セラミック被膜５とセラミック基板
１とのコントラスト比を20％以上とすることが困難とな
る傾向にある。他方、その厚みが50μｍを超えると、レ
ーザマーキング用セラミック被膜５にレーザビームを照
射してレーザマーキング用セラミック被膜５を溶融飛散
させてマーク６を形成する際に、下地のセラミック基板
１を露出させることが困難となる傾向にある。従って、
レーザマーキング用セラミック被膜５は、その厚みを５
〜50μｍの範囲としておくことが好ましい。
５は、その厚みが５μｍ未満であると、下地のセラミッ
ク基板１の色が透けて見えやすいものとなり、このため
レーザマーキング用セラミック被膜５とセラミック基板
１とのコントラスト比を20％以上とすることが困難とな
る傾向にある。他方、その厚みが50μｍを超えると、レ
ーザマーキング用セラミック被膜５にレーザビームを照
射してレーザマーキング用セラミック被膜５を溶融飛散
させてマーク６を形成する際に、下地のセラミック基板
１を露出させることが困難となる傾向にある。従って、
レーザマーキング用セラミック被膜５は、その厚みを５
〜50μｍの範囲としておくことが好ましい。
【００４６】かくして本発明のセラミック基板によれ
ば、セラミック基体１の表面に形成したレーザマーキン
グ用セラミック被膜５の上にレーザビームを所定パター
ンに照射して、レーザマーキング用セラミック被膜５の
一部を下地のセラミック基体１が露出するように溶融飛
散させることにより、肉眼や画像認識装置により良好に
認識可能なマーク６が形成される。
ば、セラミック基体１の表面に形成したレーザマーキン
グ用セラミック被膜５の上にレーザビームを所定パター
ンに照射して、レーザマーキング用セラミック被膜５の
一部を下地のセラミック基体１が露出するように溶融飛
散させることにより、肉眼や画像認識装置により良好に
認識可能なマーク６が形成される。
【００４７】
【発明の効果】本発明のセラミック基板によれば、セラ
ミック基体とレーザマーキング用セラミック被膜とが同
時焼成により形成されるので、セラミック基板の製作工
程が極めて簡素なものとなる。
ミック基体とレーザマーキング用セラミック被膜とが同
時焼成により形成されるので、セラミック基板の製作工
程が極めて簡素なものとなる。
【００４８】また、本発明のセラミック基板によれば、
セラミック基体とレーザマーキング用セラミック被膜と
が同じ酸化物系セラミック同士から成るので、両者が化
学的に強固に接合し、レーザマーキング用セラミック被
膜がセラミック基体から剥離したりレーザマーキング用
セラミック被膜にクラックが発生したりすることがな
い。
セラミック基体とレーザマーキング用セラミック被膜と
が同じ酸化物系セラミック同士から成るので、両者が化
学的に強固に接合し、レーザマーキング用セラミック被
膜がセラミック基体から剥離したりレーザマーキング用
セラミック被膜にクラックが発生したりすることがな
い。
【００４９】さらに、本発明のセラミック基板によれ
ば、セラミック基体に含有される酸化クロムはレーザマ
ーキング用セラミック被膜を構成するムライト質焼結体
中には固溶しないので、レーザマーキング用セラミック
被膜を着色することはなく、従って、レーザマーキング
用セラミック被膜とセラミック基板との色調差およびコ
ントラスト差が大きなセラミック基板を得ることがで
き、レーザマーキング用セラミック被膜上にレーザビー
ムを照射してレーザマーキング用セラミック被膜の一部
を下地のセラミック基体が露出するように溶融飛散させ
ることによりマークを形成すると、色調差やコントラス
ト比が大きく輪郭の明瞭な、肉眼や画像認識装置で容易
に認識可能な認識性が優れたマークを形成することがで
きる。
ば、セラミック基体に含有される酸化クロムはレーザマ
ーキング用セラミック被膜を構成するムライト質焼結体
中には固溶しないので、レーザマーキング用セラミック
被膜を着色することはなく、従って、レーザマーキング
用セラミック被膜とセラミック基板との色調差およびコ
ントラスト差が大きなセラミック基板を得ることがで
き、レーザマーキング用セラミック被膜上にレーザビー
ムを照射してレーザマーキング用セラミック被膜の一部
を下地のセラミック基体が露出するように溶融飛散させ
ることによりマークを形成すると、色調差やコントラス
ト比が大きく輪郭の明瞭な、肉眼や画像認識装置で容易
に認識可能な認識性が優れたマークを形成することがで
きる。
【図１】本発明のセラミック基板を半導体素子等の電子
部品を搭載するための配線基板に適用した場合の実施の
形態の一例を示す断面図である。
部品を搭載するための配線基板に適用した場合の実施の
形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示すセラミック基板の要部拡大平面図で
ある。
ある。
１・・・セラミック基体 ５・・・レーザマーキング用セラミック被膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｃ０４Ｂ 35/10 Ｄ
Claims (1)
- 【請求項１】 酸化クロムを含有する酸化アルミニウム
質焼結体から成るセラミック基体の表面に、該セラミッ
ク基体と色調が異なるムライト質焼結体から成るレーザ
マーキング用セラミック被膜を、前記セラミック基体と
同時焼成により形成して成ることを特徴とするセラミッ
ク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30966798A JP3878755B2 (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30966798A JP3878755B2 (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | セラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000128673A true JP2000128673A (ja) | 2000-05-09 |
| JP3878755B2 JP3878755B2 (ja) | 2007-02-07 |
Family
ID=17995827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30966798A Expired - Fee Related JP3878755B2 (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3878755B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102969302A (zh) * | 2012-11-21 | 2013-03-13 | 华中科技大学 | 基于二氧化铪的电子束套刻标记及其制作方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108373345B (zh) * | 2018-01-16 | 2020-05-12 | 华北水利水电大学 | 一种激光打标刀片的涂层前预处理方法 |
-
1998
- 1998-10-30 JP JP30966798A patent/JP3878755B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102969302A (zh) * | 2012-11-21 | 2013-03-13 | 华中科技大学 | 基于二氧化铪的电子束套刻标记及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3878755B2 (ja) | 2007-02-07 |
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