JP2000123903A - モジュラーコネクタ - Google Patents
モジュラーコネクタInfo
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 7
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 7
- 238000005457 optimization Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
- H01R13/6467—Means for preventing cross-talk by cross-over of signal conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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- H01R13/6473—Impedance matching
- H01R13/6474—Impedance matching by variation of conductive properties, e.g. by dimension variations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/941—Crosstalk suppression
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 相手コネクタとの嵌合部を有する絶縁ハ
ウジングと、絶縁ハウジングに対として間隔を置いて並
設される複数の接触子とを備えたモジュラーコネクタに
おいて、接触子の各々は、嵌合部に配置される接触部
と、接触部に続いて絶縁ハウジングに固定される中間部
と、中間部に続く接続部とを有し、接触子の対のうち両
側に位置する対の接触子は、中間部において互いに交差
させられ、接触子の対のうち他のいずれかの対の接触子
は、中間部において互いに間隔が狭くなるようにされ且
つ接続部において互いに間隔が再び広くなるようにされ
ている。 【効果】 クロストーク特性の改善を、接触子の中間部
のみでなく、その後に長く続く接続部においても、接触
子間の間隔を適宜変更することにより、行っているの
で、設計の自由度が高い。
ウジングと、絶縁ハウジングに対として間隔を置いて並
設される複数の接触子とを備えたモジュラーコネクタに
おいて、接触子の各々は、嵌合部に配置される接触部
と、接触部に続いて絶縁ハウジングに固定される中間部
と、中間部に続く接続部とを有し、接触子の対のうち両
側に位置する対の接触子は、中間部において互いに交差
させられ、接触子の対のうち他のいずれかの対の接触子
は、中間部において互いに間隔が狭くなるようにされ且
つ接続部において互いに間隔が再び広くなるようにされ
ている。 【効果】 クロストーク特性の改善を、接触子の中間部
のみでなく、その後に長く続く接続部においても、接触
子間の間隔を適宜変更することにより、行っているの
で、設計の自由度が高い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モジュラーコネク
タに関し、特に、モジュラージャック型コネクタに関す
るものである。
タに関し、特に、モジュラージャック型コネクタに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】モジュラーコネクタは、各種電子装置、
特に、通信装置において広く使用されるようになってき
ており、このモジュラーコネクタは、一般的に、相手コ
ネクタとの嵌合部を有する絶縁ハウジングと、この絶縁
ハウジングに対として間隔を置いて並設される複数の接
触子とを備えていて、非常に小型なものである。小型で
あるが故に、それらの接触子は、非常に接近して配設さ
れている。したがって、隣接する接触子間、特に、接触
子の細長い直線平行部分間にノイズまたはクロストーク
がどうしても生じてしまうという問題がある。
特に、通信装置において広く使用されるようになってき
ており、このモジュラーコネクタは、一般的に、相手コ
ネクタとの嵌合部を有する絶縁ハウジングと、この絶縁
ハウジングに対として間隔を置いて並設される複数の接
触子とを備えていて、非常に小型なものである。小型で
あるが故に、それらの接触子は、非常に接近して配設さ
れている。したがって、隣接する接触子間、特に、接触
子の細長い直線平行部分間にノイズまたはクロストーク
がどうしても生じてしまうという問題がある。
【０００３】従来、このようなクロストークを排除また
は軽減するための種々な試みがなされてきている。この
ような試みとして、特開平７−１０６０１０号公報や特
開平８−６４２８８号公報に開示されたようなものがあ
る。
は軽減するための種々な試みがなされてきている。この
ような試みとして、特開平７−１０６０１０号公報や特
開平８−６４２８８号公報に開示されたようなものがあ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これら公報に開示され
た解決方法は、クロストークの軽減のためにグランドプ
レートとかキャパシタフィルタ等の付加的な部品を使用
しない点で、比較的に簡単で安価なものではあるが、次
のような点で問題のあるものであった。
た解決方法は、クロストークの軽減のためにグランドプ
レートとかキャパシタフィルタ等の付加的な部品を使用
しない点で、比較的に簡単で安価なものではあるが、次
のような点で問題のあるものであった。
【０００５】これら従来のモジュラーコネクタにおいて
は、接触子の接触部と接続部との間の中間部の重なり程
度を調整することのみにより、クロストーク特性の最適
化を図っている。一方、モジュラーコネクタにおいて
は、接触子の中間部の寸法は、おおよそ一定である。寸
法変更できないような接触子の中間部のみでクロストー
ク特性を最適化しようとするのでは、モジュラーコネク
タ全体の大きさが大きく違ってくるような場合には、そ
の中間部の重なり程度を調整するだけでは、対応できな
くなってしまう。したがって、従来の解決方法では、ク
ロストーク特性の最適化のための設計の自由度が低いも
のであった。
は、接触子の接触部と接続部との間の中間部の重なり程
度を調整することのみにより、クロストーク特性の最適
化を図っている。一方、モジュラーコネクタにおいて
は、接触子の中間部の寸法は、おおよそ一定である。寸
法変更できないような接触子の中間部のみでクロストー
ク特性を最適化しようとするのでは、モジュラーコネク
タ全体の大きさが大きく違ってくるような場合には、そ
の中間部の重なり程度を調整するだけでは、対応できな
くなってしまう。したがって、従来の解決方法では、ク
ロストーク特性の最適化のための設計の自由度が低いも
のであった。
【０００６】本発明の目的は、前述したような従来技術
の問題点を解消し、クロストーク特性の最適化のための
設計に高い自由度を与えうるようなモジュラーコネクタ
を提供することである。
の問題点を解消し、クロストーク特性の最適化のための
設計に高い自由度を与えうるようなモジュラーコネクタ
を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、相手コ
ネクタとの嵌合部を有する絶縁ハウジングと、該絶縁ハ
ウジングに対として間隔を置いて並設される複数の接触
子とを備えたモジュラーコネクタにおいて、前記接触子
の各々は、前記嵌合部に配置される接触部と、該接触部
に続いて絶縁ハウジングに固定される中間部と、該中間
部に続く接続部とを有しており、前記接触子の対のうち
両側に位置する対の接触子は、前記中間部において互い
に交差させられており、前記接触子の対のうち他のいず
れかの対の接触子は、前記中間部において互いに間隔が
狭くなるようにされ且つ前記接続部において互いに間隔
が再び広くなるようにされていることを特徴とする。
ネクタとの嵌合部を有する絶縁ハウジングと、該絶縁ハ
ウジングに対として間隔を置いて並設される複数の接触
子とを備えたモジュラーコネクタにおいて、前記接触子
の各々は、前記嵌合部に配置される接触部と、該接触部
に続いて絶縁ハウジングに固定される中間部と、該中間
部に続く接続部とを有しており、前記接触子の対のうち
両側に位置する対の接触子は、前記中間部において互い
に交差させられており、前記接触子の対のうち他のいず
れかの対の接触子は、前記中間部において互いに間隔が
狭くなるようにされ且つ前記接続部において互いに間隔
が再び広くなるようにされていることを特徴とする。
【０００８】本発明の一つの実施の形態によれば、各対
をなしている接触子のうちの一方の接触子は、第１の種
類のリードフレームから与えられており、他方の接触子
は、第２の種類のリードフレームから与えられており、
前記第１の種類のリードフレームおよび第２の種類のリ
ードフレームのうちの一方のリードフレームは、実質的
に平板状である。
をなしている接触子のうちの一方の接触子は、第１の種
類のリードフレームから与えられており、他方の接触子
は、第２の種類のリードフレームから与えられており、
前記第１の種類のリードフレームおよび第２の種類のリ
ードフレームのうちの一方のリードフレームは、実質的
に平板状である。
【０００９】本発明の別の実施の形態によれば、前記各
接触子の中間部は、前記絶縁ハウジングに一体成形にて
固定されており、前記各接触子の接続部は、前記一体成
形の外部にて、Ｌ型に曲げられている。
接触子の中間部は、前記絶縁ハウジングに一体成形にて
固定されており、前記各接触子の接続部は、前記一体成
形の外部にて、Ｌ型に曲げられている。
【００１０】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記他の対の接触子の接続部における間隔の広がりは、
前記Ｌ型の曲げの後で行われている。
前記他の対の接触子の接続部における間隔の広がりは、
前記Ｌ型の曲げの後で行われている。
【００１１】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記接触子の接続部は、前記Ｌ型の曲げの近くまで取付
け基板を落とし込むことができるようにされている。
前記接触子の接続部は、前記Ｌ型の曲げの近くまで取付
け基板を落とし込むことができるようにされている。
【００１２】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記絶縁ハウジングは、前記嵌合部を少なくとも上下２
段に有しており、前記複数の接触子は、各段の嵌合部に
対応して設けられており、前記他の対の接触子の接続部
における間隔の広がりは、各段毎にクロストーク特性を
最適とするために変えられている。
前記絶縁ハウジングは、前記嵌合部を少なくとも上下２
段に有しており、前記複数の接触子は、各段の嵌合部に
対応して設けられており、前記他の対の接触子の接続部
における間隔の広がりは、各段毎にクロストーク特性を
最適とするために変えられている。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、添付図面に基づいて、本発
明の実施の形態について、本発明をより詳細に説明す
る。
明の実施の形態について、本発明をより詳細に説明す
る。
【００１４】図１は、本発明の一実施例としてのモジュ
ラージャック型コネクタの部分を示す正面図であり、図
２は、図１のモジュラージャック型コネクタの拡大断面
図である。この実施例のモジュラージャック型コネクタ
の絶縁ハウジング１００は、シールド板にて覆われてお
り、上下２段に複数個のジャック開口部１１０および１
２０が並設されている。図１には、そのうちの下段のジ
ャック開口部１１０のうちの１つのみ、上段のジャック
開口部１２０のうちの１つのみ、がそれぞれ示されてい
る。これらジャック開口部１１０および１２０は、相手
コネクタであるモジュラープラグ型コネクタを嵌合させ
る嵌合部を構成している。図２は、各ジャック開口部１
１０および１２０である嵌合部へ、モジュラープラグ型
コネクタ１０を嵌合させた状態を示している。これらモ
ジュラープラグ型コネクタ１０は、よく知られた通常の
ものであるので、ここでは、それら構造については詳述
しない。絶縁ハウジング１００には、各ジャック開口部
１１０および１２０に対応する複数の接触子群２００お
よび３００が配設されている。この実施例では、高速伝
送を可能とするためにデータパルス信号およびその信号
に対して、同位相で逆パルスの反転した信号を１対とし
て、同時に伝送する差動伝送方式を採用しており、各接
触子群２００および３００は、８個の接触子からなって
いる。
ラージャック型コネクタの部分を示す正面図であり、図
２は、図１のモジュラージャック型コネクタの拡大断面
図である。この実施例のモジュラージャック型コネクタ
の絶縁ハウジング１００は、シールド板にて覆われてお
り、上下２段に複数個のジャック開口部１１０および１
２０が並設されている。図１には、そのうちの下段のジ
ャック開口部１１０のうちの１つのみ、上段のジャック
開口部１２０のうちの１つのみ、がそれぞれ示されてい
る。これらジャック開口部１１０および１２０は、相手
コネクタであるモジュラープラグ型コネクタを嵌合させ
る嵌合部を構成している。図２は、各ジャック開口部１
１０および１２０である嵌合部へ、モジュラープラグ型
コネクタ１０を嵌合させた状態を示している。これらモ
ジュラープラグ型コネクタ１０は、よく知られた通常の
ものであるので、ここでは、それら構造については詳述
しない。絶縁ハウジング１００には、各ジャック開口部
１１０および１２０に対応する複数の接触子群２００お
よび３００が配設されている。この実施例では、高速伝
送を可能とするためにデータパルス信号およびその信号
に対して、同位相で逆パルスの反転した信号を１対とし
て、同時に伝送する差動伝送方式を採用しており、各接
触子群２００および３００は、８個の接触子からなって
いる。
【００１５】次に、各段のモジュラーコネクタの詳細構
造について、特に、図３から図２０を参照して説明す
る。
造について、特に、図３から図２０を参照して説明す
る。
【００１６】先ず、下段のモジュラーコネクタの詳細構
造について、特に、図３から図１３を参照して説明す
る。図３は、そのモジュラーコネクタの平面図であり、
図４は、その右側面図であり、図５は、その底面図であ
り、図６は、その背面図であり、図７は、図３のＡ−Ａ
線断面図であり、図８は、図５のＢ−Ｂ線断面図であ
る。これら図に示されるように、下段のモジュラーコネ
クタは、絶縁ハウジング部分１０１に、接触子群２００
を配設してなっている。この実施例においては、接触子
群２００は、端子No.1からNo.8とされた８個の接触子２
０１から２０８からなっている。各接触子２０１から２
０８は、それぞれ、図３から図８に示されるように、接
触部２０１Ａから２０８Ａ、中間部２０１Ｂから２０８
Ｂおよび接続部２０１Ｃから２０８Ｃを有している。
造について、特に、図３から図１３を参照して説明す
る。図３は、そのモジュラーコネクタの平面図であり、
図４は、その右側面図であり、図５は、その底面図であ
り、図６は、その背面図であり、図７は、図３のＡ−Ａ
線断面図であり、図８は、図５のＢ−Ｂ線断面図であ
る。これら図に示されるように、下段のモジュラーコネ
クタは、絶縁ハウジング部分１０１に、接触子群２００
を配設してなっている。この実施例においては、接触子
群２００は、端子No.1からNo.8とされた８個の接触子２
０１から２０８からなっている。各接触子２０１から２
０８は、それぞれ、図３から図８に示されるように、接
触部２０１Ａから２０８Ａ、中間部２０１Ｂから２０８
Ｂおよび接続部２０１Ｃから２０８Ｃを有している。
【００１７】図９は、本発明によって絶縁ハウジング部
分１０１に配設された接触子群２００の配列構成を分か
り易く示すため接触子のみを取り出して示す拡大斜視図
である。この図９に特によく示されるように、絶縁ハウ
ジング部分１０１の両側に位置する接触子対、すなわ
ち、端子No.1の接触子２０１と端子No.2の接触子２０２
は、対１とされ、および端子No.7の接触子２０７と端子
No.8の接触子２０８は、対４とされ、中間部において互
いに交差させられている。また、他の接触子対、すなわ
ち、端子No.3の接触子２０３と端子No.6の接触子２０６
は、対２とされ、および端子No.4の接触子２０４と端子
No.5の接触子２０５は、対３とされ、中間部において互
いに間隔が狭くなるように屈曲され且つ接続部において
互いに間隔が再び広くなるように屈曲されている。この
ように、本発明によれば、接触子同志の間隔を、それら
の中間部のみでなく、中間部および接続部の全体を通し
て適切に変更調整することにより、クロストークまたは
ノイズが最少となるようにしているのである。
分１０１に配設された接触子群２００の配列構成を分か
り易く示すため接触子のみを取り出して示す拡大斜視図
である。この図９に特によく示されるように、絶縁ハウ
ジング部分１０１の両側に位置する接触子対、すなわ
ち、端子No.1の接触子２０１と端子No.2の接触子２０２
は、対１とされ、および端子No.7の接触子２０７と端子
No.8の接触子２０８は、対４とされ、中間部において互
いに交差させられている。また、他の接触子対、すなわ
ち、端子No.3の接触子２０３と端子No.6の接触子２０６
は、対２とされ、および端子No.4の接触子２０４と端子
No.5の接触子２０５は、対３とされ、中間部において互
いに間隔が狭くなるように屈曲され且つ接続部において
互いに間隔が再び広くなるように屈曲されている。この
ように、本発明によれば、接触子同志の間隔を、それら
の中間部のみでなく、中間部および接続部の全体を通し
て適切に変更調整することにより、クロストークまたは
ノイズが最少となるようにしているのである。
【００１８】次に、このような構造を有する下段のモジ
ュラーコネクタの製造方法の一例について、特に、図１
０から図１３を参照しながら説明する。図１０は、端子
No.2の接触子２０２、端子No.4の接触子２０４、端子N
o.6の接触子２０６および端子No.8の接触子２０８を与
えるための上側リードフレームの部分を示す平面図であ
り、図１１は、その側面図である。これら図１０および
図１１に示されるように、上側リードフレーム２１０
は、バネ性のある導電金属シート材料から打ち抜き加工
により形成されたもので、送り孔２１２を有したフレー
ム部分２１１の間に、接触子２０２、２０４、２０６お
よび２０８をそれぞれ与えるための細長部分を有してい
る。図１１によく示されるように、この上側リードフレ
ーム２１０は、全体として平板状である。
ュラーコネクタの製造方法の一例について、特に、図１
０から図１３を参照しながら説明する。図１０は、端子
No.2の接触子２０２、端子No.4の接触子２０４、端子N
o.6の接触子２０６および端子No.8の接触子２０８を与
えるための上側リードフレームの部分を示す平面図であ
り、図１１は、その側面図である。これら図１０および
図１１に示されるように、上側リードフレーム２１０
は、バネ性のある導電金属シート材料から打ち抜き加工
により形成されたもので、送り孔２１２を有したフレー
ム部分２１１の間に、接触子２０２、２０４、２０６お
よび２０８をそれぞれ与えるための細長部分を有してい
る。図１１によく示されるように、この上側リードフレ
ーム２１０は、全体として平板状である。
【００１９】同様に、図１２は、端子No.1の接触子２０
１、端子No.3の接触子２０３、端子No.5の接触子２０５
および端子No.7の接触子２０７を与えるための下側リー
ドフレームの部分を示す平面図であり、図１３は、その
側面図である。これら図１２および図１３に示されるよ
うに、下側リードフレーム２２０は、バネ性のある導電
金属シート材料から打ち抜き折り曲げ加工により形成さ
れたもので、送り孔２２２を有したフレーム部分２２１
の間に、接触子２０１、２０３、２０５および２０７を
それぞれ与えるための細長部分を有している。図１３に
よく示されるように、この下側リードフレーム２２０
は、各接触子の中間部に相当する部分において折り曲げ
部２２３およびフレーム部分２２１と各接触子の接触部
に相当する部分との間において折り曲げ部分２２４を有
している。
１、端子No.3の接触子２０３、端子No.5の接触子２０５
および端子No.7の接触子２０７を与えるための下側リー
ドフレームの部分を示す平面図であり、図１３は、その
側面図である。これら図１２および図１３に示されるよ
うに、下側リードフレーム２２０は、バネ性のある導電
金属シート材料から打ち抜き折り曲げ加工により形成さ
れたもので、送り孔２２２を有したフレーム部分２２１
の間に、接触子２０１、２０３、２０５および２０７を
それぞれ与えるための細長部分を有している。図１３に
よく示されるように、この下側リードフレーム２２０
は、各接触子の中間部に相当する部分において折り曲げ
部２２３およびフレーム部分２２１と各接触子の接触部
に相当する部分との間において折り曲げ部分２２４を有
している。
【００２０】これら上側リードフレーム２１０と下側リ
ードフレーム２２０とを、各接触子の接触部に相当する
部分を互いに１ピッチ分だけずれるようにして重ね合わ
せて、図１０および図１２に点線で示すように、また、
図７に示されるように、それらの各接触子の中間部に相
当する部分に対して絶縁ハウジング部分１０１を一体成
形する。このように絶縁ハウジング部分１０１を一体成
形した後、各接触子に相当する細長部分を各対応するフ
レーム部分２１１および２２１から切断分離する。その
後、図４および図９によく示されるように、一体成形
（絶縁ハウジング部分１０１）の外部にて、各接触子の
接触部２０１Ａ〜２０８Ａを下側に折り曲げ加工する。
また、一体成形（絶縁ハウジング部分１０１）の外部に
て、各接触子の接続部２０１Ｃ〜２０８Ｃを下側へＬ型
に折り曲げ加工する。
ードフレーム２２０とを、各接触子の接触部に相当する
部分を互いに１ピッチ分だけずれるようにして重ね合わ
せて、図１０および図１２に点線で示すように、また、
図７に示されるように、それらの各接触子の中間部に相
当する部分に対して絶縁ハウジング部分１０１を一体成
形する。このように絶縁ハウジング部分１０１を一体成
形した後、各接触子に相当する細長部分を各対応するフ
レーム部分２１１および２２１から切断分離する。その
後、図４および図９によく示されるように、一体成形
（絶縁ハウジング部分１０１）の外部にて、各接触子の
接触部２０１Ａ〜２０８Ａを下側に折り曲げ加工する。
また、一体成形（絶縁ハウジング部分１０１）の外部に
て、各接触子の接続部２０１Ｃ〜２０８Ｃを下側へＬ型
に折り曲げ加工する。
【００２１】次に、上段のモジュラーコネクタの詳細構
造について、特に、図１４から図２０を参照して説明す
る。図１４は、そのモジュラーコネクタの底面図であ
り、図１５は、その左側面図であり、図１６は、その背
面図である。これら図に示されるように、上段のモジュ
ラーコネクタは、絶縁ハウジング部分１０２に、接触子
群３００を配設してなっている。この実施例において
は、接触子群３００は、端子No.1からNo.8とされた８個
の接触子３０１から３０８からなっている。各接触子３
０１から３０８は、それぞれ、図１４から図１６に示さ
れるように、接触部３０１Ａから３０８Ａ、中間部３０
１Ｂから３０８Ｂおよび接続部３０１Ｃから３０８Ｃを
有している。
造について、特に、図１４から図２０を参照して説明す
る。図１４は、そのモジュラーコネクタの底面図であ
り、図１５は、その左側面図であり、図１６は、その背
面図である。これら図に示されるように、上段のモジュ
ラーコネクタは、絶縁ハウジング部分１０２に、接触子
群３００を配設してなっている。この実施例において
は、接触子群３００は、端子No.1からNo.8とされた８個
の接触子３０１から３０８からなっている。各接触子３
０１から３０８は、それぞれ、図１４から図１６に示さ
れるように、接触部３０１Ａから３０８Ａ、中間部３０
１Ｂから３０８Ｂおよび接続部３０１Ｃから３０８Ｃを
有している。
【００２２】図９に関して下段のモジュラーコネクタに
ついて説明したのと同様に、本発明によって、絶縁ハウ
ジング部分１０２の両側に位置する接触子対、すなわ
ち、端子No.1の接触子３０１と端子No.2の接触子３０２
は、対１とされ、および端子No.7の接触子３０７と端子
No.8の接触子３０８は、対４とされ、中間部において互
いに交差させられている。また、他の接触子対、すなわ
ち、端子No.3の接触子３０３と端子No.6の接触子３０６
は、対２とされ、および端子No.4の接触子３０４と端子
No.5の接触子３０５は、対３とされ、中間部において互
いに間隔が狭くなるように屈曲され且つ接続部において
互いに間隔が再び広くなるように屈曲されている。この
ように、本発明によれば、接触子同志の間隔を、それら
の中間部のみでなく、中間部および接続部の全体を通し
て適切に変更調整することにより、クロストークまたは
ノイズが最少となるようにしているのである。
ついて説明したのと同様に、本発明によって、絶縁ハウ
ジング部分１０２の両側に位置する接触子対、すなわ
ち、端子No.1の接触子３０１と端子No.2の接触子３０２
は、対１とされ、および端子No.7の接触子３０７と端子
No.8の接触子３０８は、対４とされ、中間部において互
いに交差させられている。また、他の接触子対、すなわ
ち、端子No.3の接触子３０３と端子No.6の接触子３０６
は、対２とされ、および端子No.4の接触子３０４と端子
No.5の接触子３０５は、対３とされ、中間部において互
いに間隔が狭くなるように屈曲され且つ接続部において
互いに間隔が再び広くなるように屈曲されている。この
ように、本発明によれば、接触子同志の間隔を、それら
の中間部のみでなく、中間部および接続部の全体を通し
て適切に変更調整することにより、クロストークまたは
ノイズが最少となるようにしているのである。
【００２３】次に、このような構造を有する上段のモジ
ュラーコネクタの製造方法の一例について、特に、図１
７から図２０を参照しながら説明する。図１７は、端子
No.1の接触子３０１、端子No.3の接触子３０３、端子N
o.5の接触子３０５および端子No.7の接触子３０７を与
えるための上側リードフレームの部分を示す底面図であ
り、図１８は、その側面図である。これら図１７および
図１８に示されるように、上側リードフレーム３１０
は、バネ性のある導電金属シート材料から打ち抜き加工
により形成されたもので、送り孔３１２を有したフレー
ム部分３１１の間に、接触子３０１、３０３、３０５お
よび３０７をそれぞれ与えるための細長部分を有してい
る。図１８によく示されるように、この上側リードフレ
ーム３１０は、各接触子の中間部に相当する部分におい
て折り曲げ部３１３およびフレーム部分３１１と各接触
子の接触部に相当する部分との間において折り曲げ部分
３１４を有している。
ュラーコネクタの製造方法の一例について、特に、図１
７から図２０を参照しながら説明する。図１７は、端子
No.1の接触子３０１、端子No.3の接触子３０３、端子N
o.5の接触子３０５および端子No.7の接触子３０７を与
えるための上側リードフレームの部分を示す底面図であ
り、図１８は、その側面図である。これら図１７および
図１８に示されるように、上側リードフレーム３１０
は、バネ性のある導電金属シート材料から打ち抜き加工
により形成されたもので、送り孔３１２を有したフレー
ム部分３１１の間に、接触子３０１、３０３、３０５お
よび３０７をそれぞれ与えるための細長部分を有してい
る。図１８によく示されるように、この上側リードフレ
ーム３１０は、各接触子の中間部に相当する部分におい
て折り曲げ部３１３およびフレーム部分３１１と各接触
子の接触部に相当する部分との間において折り曲げ部分
３１４を有している。
【００２４】同様に、図１９は、端子No.2の接触子３０
２、端子No.4の接触子３０４、端子No.6の接触子３０６
および端子No.8の接触子３０８を与えるための下側リー
ドフレームの部分を示す底面図であり、図２０は、その
側面図である。これら図１９および図２０に示されるよ
うに、下側リードフレーム３２０は、バネ性のある導電
金属シート材料から打ち抜き折り曲げ加工により形成さ
れたもので、送り孔３２２を有したフレーム部分３２１
の間に、接触子３０２、３０４、３０６および３０８を
それぞれ与えるための細長部分を有している。図２０に
よく示されるように、この下側リードフレーム３２０
は、全体として平板状である。
２、端子No.4の接触子３０４、端子No.6の接触子３０６
および端子No.8の接触子３０８を与えるための下側リー
ドフレームの部分を示す底面図であり、図２０は、その
側面図である。これら図１９および図２０に示されるよ
うに、下側リードフレーム３２０は、バネ性のある導電
金属シート材料から打ち抜き折り曲げ加工により形成さ
れたもので、送り孔３２２を有したフレーム部分３２１
の間に、接触子３０２、３０４、３０６および３０８を
それぞれ与えるための細長部分を有している。図２０に
よく示されるように、この下側リードフレーム３２０
は、全体として平板状である。
【００２５】これら上側リードフレーム３１０と下側リ
ードフレーム３２０とを、各接触子の接触部に相当する
部分を互いに１ピッチ分だけずれるようにして重ね合わ
せて、図１７および図１９に点線で示すように、それら
の各接触子の中間部に相当する部分に対して絶縁ハウジ
ング部分１０２を一体成形する。このように絶縁ハウジ
ング部分１０２を一体成形した後、各接触子に相当する
細長部分を各対応するフレーム部分３１１および３２１
から切断分離する。その後、図１５によく示されるよう
に、一体成形（絶縁ハウジング部分１０２）の外部に
て、各接触子の接触部３０１Ａ〜３０８Ａを上側に折り
曲げ加工する。また、一体成形（絶縁ハウジング部分１
０２）の外部にて、各接触子の接続部３０１Ｃ〜３０８
Ｃを下側へＬ型に折り曲げ加工する。
ードフレーム３２０とを、各接触子の接触部に相当する
部分を互いに１ピッチ分だけずれるようにして重ね合わ
せて、図１７および図１９に点線で示すように、それら
の各接触子の中間部に相当する部分に対して絶縁ハウジ
ング部分１０２を一体成形する。このように絶縁ハウジ
ング部分１０２を一体成形した後、各接触子に相当する
細長部分を各対応するフレーム部分３１１および３２１
から切断分離する。その後、図１５によく示されるよう
に、一体成形（絶縁ハウジング部分１０２）の外部に
て、各接触子の接触部３０１Ａ〜３０８Ａを上側に折り
曲げ加工する。また、一体成形（絶縁ハウジング部分１
０２）の外部にて、各接触子の接続部３０１Ｃ〜３０８
Ｃを下側へＬ型に折り曲げ加工する。
【００２６】前述したような各モジュラーコネクタにお
ける接触子群２００および３００の、本発明による配列
構成によって、各対間のクロストーク特性が改善される
理由について、図３に表れた例について説明しておく。
説明を簡単化するために、例えば、端子No.1の接触子２
０１と端子No.2の接触子２０２との接触子対と、端子N
o.3の接触子２０３と端子No.6の接触子２０６との接触
子対との間のみでのクロストークについて述べる。接触
子２０３の接触部２０３Ａに対しては、接触子配列ピッ
チをｐとしたとき、１ｐの間隔をおいた接触子２０２の
接触部２０２Ａから仮に負のクロストーク成分が誘起さ
れるとする。接触部２０３Ａは、さらに２ｐの間隔をお
いた接触子２０１の接触部２０１Ａからは先程とは逆で
微小な正のクロストーク成分が誘起される。接触子２０
３の中間部２０３Ｂの屈曲部の前方部分に対しては１ｐ
の間隔をおいた接触子２０２の中間部２０２Ｂの屈曲部
の前方部分から負のクロストーク成分、２ｐの間隔をお
いた接触子２０１の中間部２０１Ｂの屈曲部の前方部分
から微小な正のクロストークが誘起される。また、接触
子２０３の中間部２０３Ｂの屈曲部の後方部分に対して
は、約１ｐの間隔をおいた接触子２０１の中間部２０１
Ｂの屈曲部の後方部分から正のクロストーク成分、約３
ｐの間隔をおいた接触子２０２の中間部２０２Ｂの屈曲
部の後方部分から微小な負のクロストーク成分が誘起さ
れる。さらにまた、接触子２０３の接触部２０３ＣのＬ
型曲げの後の屈曲部までの部分に対しては、約１ｐの間
隔を置いた接触子２０１の接続部２０１ＣのＬ型曲げの
後の屈曲部までの部分から正のクロストーク成分が誘起
される。このように、接触子２０３について言えば、接
触子２０３の接触部２０３Ａ、中間部２０３Ｂおよび接
続部２０３Ｃに対して誘起される他の接触子からのこれ
らのクロストーク成分の和ができるだけ零となるよう
に、接触子の各部分の長さおよび他の接触子の部分との
間の間隔を選定しておけばよい。他の接触子について
も、同様である。
ける接触子群２００および３００の、本発明による配列
構成によって、各対間のクロストーク特性が改善される
理由について、図３に表れた例について説明しておく。
説明を簡単化するために、例えば、端子No.1の接触子２
０１と端子No.2の接触子２０２との接触子対と、端子N
o.3の接触子２０３と端子No.6の接触子２０６との接触
子対との間のみでのクロストークについて述べる。接触
子２０３の接触部２０３Ａに対しては、接触子配列ピッ
チをｐとしたとき、１ｐの間隔をおいた接触子２０２の
接触部２０２Ａから仮に負のクロストーク成分が誘起さ
れるとする。接触部２０３Ａは、さらに２ｐの間隔をお
いた接触子２０１の接触部２０１Ａからは先程とは逆で
微小な正のクロストーク成分が誘起される。接触子２０
３の中間部２０３Ｂの屈曲部の前方部分に対しては１ｐ
の間隔をおいた接触子２０２の中間部２０２Ｂの屈曲部
の前方部分から負のクロストーク成分、２ｐの間隔をお
いた接触子２０１の中間部２０１Ｂの屈曲部の前方部分
から微小な正のクロストークが誘起される。また、接触
子２０３の中間部２０３Ｂの屈曲部の後方部分に対して
は、約１ｐの間隔をおいた接触子２０１の中間部２０１
Ｂの屈曲部の後方部分から正のクロストーク成分、約３
ｐの間隔をおいた接触子２０２の中間部２０２Ｂの屈曲
部の後方部分から微小な負のクロストーク成分が誘起さ
れる。さらにまた、接触子２０３の接触部２０３ＣのＬ
型曲げの後の屈曲部までの部分に対しては、約１ｐの間
隔を置いた接触子２０１の接続部２０１ＣのＬ型曲げの
後の屈曲部までの部分から正のクロストーク成分が誘起
される。このように、接触子２０３について言えば、接
触子２０３の接触部２０３Ａ、中間部２０３Ｂおよび接
続部２０３Ｃに対して誘起される他の接触子からのこれ
らのクロストーク成分の和ができるだけ零となるよう
に、接触子の各部分の長さおよび他の接触子の部分との
間の間隔を選定しておけばよい。他の接触子について
も、同様である。
【００２７】前述したようなモジュラーコネクタの構成
によれば、クロストーク特性の改善だけでなく、基板上
にこのモジュラーコネクタを取付け実装したときの基板
上に表れる高さ寸法を小さくすることができる。すなわ
ち、本発明によれば、図６および図１６に仮想線で示す
ように、Ｌ型曲げ部の広がり部分まで基板実装面１をも
ってくることができる。
によれば、クロストーク特性の改善だけでなく、基板上
にこのモジュラーコネクタを取付け実装したときの基板
上に表れる高さ寸法を小さくすることができる。すなわ
ち、本発明によれば、図６および図１６に仮想線で示す
ように、Ｌ型曲げ部の広がり部分まで基板実装面１をも
ってくることができる。
【００２８】
【発明の効果】クロストーク特性の改善を、接触子の中
間部のみでなく、その後に長く続く接続部においても、
接触子間の間隔を適宜変更することにより、行っている
ので、設計の自由度が高い。
間部のみでなく、その後に長く続く接続部においても、
接触子間の間隔を適宜変更することにより、行っている
ので、設計の自由度が高い。
【００２９】ジャック開口部が上下２段となるようなも
のにおいても、各段のコネクタにおける各接触子の接続
部のＬ型曲げ部分における広がり部分を変えることによ
り、非常に容易に各段のコネクタにおけるクロストーク
特性を最適化することができる。
のにおいても、各段のコネクタにおける各接触子の接続
部のＬ型曲げ部分における広がり部分を変えることによ
り、非常に容易に各段のコネクタにおけるクロストーク
特性を最適化することができる。
【００３０】基板実装面を接触子のＬ型曲げ部の広がり
部分までもってくる（落とし込む）ことにより、基板実
装面上のコネクタの高さを小さくすることができる。
部分までもってくる（落とし込む）ことにより、基板実
装面上のコネクタの高さを小さくすることができる。
【００３１】一体成形された絶縁ハウジングの外部で、
Ｌ型曲げを行うことにより、上下２列に配列するレセプ
タクルにおいて、上側下側の成形品を共用することがで
きる。
Ｌ型曲げを行うことにより、上下２列に配列するレセプ
タクルにおいて、上側下側の成形品を共用することがで
きる。
【００３２】２種類のリードフレームを重ねて、絶縁ハ
ウジングを接触子部分の中間部のみにおいて一体成形す
ることにより、容易に製造することができる。この場合
において、少なくとも一方のリードフレームを略平板状
としたことにより、その一体成形も極めて容易となる。
ウジングを接触子部分の中間部のみにおいて一体成形す
ることにより、容易に製造することができる。この場合
において、少なくとも一方のリードフレームを略平板状
としたことにより、その一体成形も極めて容易となる。
【図１】本発明の一実施例としてのモジュラージャック
型コネクタの部分を示す正面図である。
型コネクタの部分を示す正面図である。
【図２】図１のモジュラージャック型コネクタの拡大断
面図である。
面図である。
【図３】図１のモジュラージャック型コネクタの下段の
モジュラーコネクタの平面図である。
モジュラーコネクタの平面図である。
【図４】図３のモジュラーコネクタの右側面図である。
【図５】図３のモジュラーコネクタの底面図である。
【図６】図３のモジュラーコネクタの背面図である。
【図７】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【図９】図３のモジュラーコネクタの絶縁ハウジング部
分に配設された接触子のみを取り出して示す拡大斜視図
である。
分に配設された接触子のみを取り出して示す拡大斜視図
である。
【図１０】図３のモジュラーコネクタの接触子の一部分
を与えるための上側リードフレームの部分を示す平面図
である。
を与えるための上側リードフレームの部分を示す平面図
である。
【図１１】図１０の上側リードフレームの側面図であ
る。
る。
【図１２】図３のモジュラーコネクタの接触子の残りの
部分を与えるための下側リードフレームの部分を示す平
面図である。
部分を与えるための下側リードフレームの部分を示す平
面図である。
【図１３】図１２の下側リードフレームの側面図であ
る。
る。
【図１４】図１のモジュラージャック型コネクタの上段
のモジュラーコネクタの底面図である。
のモジュラーコネクタの底面図である。
【図１５】図１４のモジュラーコネクタの左側面図であ
る。
る。
【図１６】図１４のモジュラーコネクタの背面図であ
る。
る。
【図１７】図１４のモジュラーコネクタの接触子の一部
分を与えるための上側リードフレームの部分を示す底面
図である。
分を与えるための上側リードフレームの部分を示す底面
図である。
【図１８】図１７の上側リードフレームの側面図であ
る。
る。
【図１９】図１４のモジュラーコネクタの接触子の残り
の部分を与えるための下側リードフレームの部分を示す
底面図である。
の部分を与えるための下側リードフレームの部分を示す
底面図である。
【図２０】図１９の下側リードフレームの側面図であ
る。
る。
１ 基板実装面 １０ モジュラープラグ型コネクタ １００ モジュラージャック型コネクタの絶縁ハウジン
グ １０１ 絶縁ハウジング部分 １０２ 絶縁ハウジング部分 １１０ ジャック開口部 １２０ ジャック開口部 ２００ 接触子群 ２０１〜２０８ 接触子 ２０１Ａ〜２０８Ａ 接触部 ２０１Ｂ〜２０８Ｂ 中間部 ２０１Ｃ〜２０８Ｃ 接続部 ２１０ 上側リードフレーム ２１１ フレーム部分 ２２０ 下側リードフレーム ２２１ フレーム部分 ３００ 接触子群 ３０１〜３０８ 接触子 ３０１Ａ〜３０８Ａ 接触部 ３０１Ｂ〜３０８Ｂ 中間部 ３０１Ｃ〜３０８Ｃ 接続部 ３１０ 上側リードフレーム ３１１ フレーム部分 ３２０ 下側リードフレーム ３２１ フレーム部分
グ １０１ 絶縁ハウジング部分 １０２ 絶縁ハウジング部分 １１０ ジャック開口部 １２０ ジャック開口部 ２００ 接触子群 ２０１〜２０８ 接触子 ２０１Ａ〜２０８Ａ 接触部 ２０１Ｂ〜２０８Ｂ 中間部 ２０１Ｃ〜２０８Ｃ 接続部 ２１０ 上側リードフレーム ２１１ フレーム部分 ２２０ 下側リードフレーム ２２１ フレーム部分 ３００ 接触子群 ３０１〜３０８ 接触子 ３０１Ａ〜３０８Ａ 接触部 ３０１Ｂ〜３０８Ｂ 中間部 ３０１Ｃ〜３０８Ｃ 接続部 ３１０ 上側リードフレーム ３１１ フレーム部分 ３２０ 下側リードフレーム ３２１ フレーム部分
Claims (6)
- 【請求項１】 相手コネクタとの嵌合部を有する絶縁ハ
ウジングと、該絶縁ハウジングに対として間隔を置いて
並設される複数の接触子とを備えたモジュラーコネクタ
において、前記接触子の各々は、前記嵌合部に配置され
る接触部と、該接触部に続いて絶縁ハウジングに固定さ
れる中間部と、該中間部に続く接続部とを有しており、
前記接触子の対のうち両側に位置する対の接触子は、前
記中間部において互いに交差させられており、前記接触
子の対のうち他のいずれかの対の接触子は、前記中間部
において互いに間隔が狭くなるようにされ且つ前記接続
部において互いに間隔が再び広くなるようにされている
ことを特徴とするモジュラーコネクタ。 - 【請求項２】 各対をなしている接触子のうちの一方の
接触子は、第１の種類のリードフレームから与えられて
おり、他方の接触子は、第２の種類のリードフレームか
ら与えられており、前記第１の種類のリードフレームお
よび第２の種類のリードフレームのうちの一方のリード
フレームは、実質的に平板状である請求項１記載のモジ
ュラーコネクタ。 - 【請求項３】 前記各接触子の中間部は、前記絶縁ハウ
ジングに一体成形にて固定されており、前記各接触子の
接続部は、前記一体成形の外部にて、Ｌ型に曲げられて
いる請求項１または２記載のモジュラーコネクタ。 - 【請求項４】 前記他の対の接触子の接続部における間
隔の広がりは、前記Ｌ型の曲げの後で行われている請求
項３記載のモジュラーコネクタ。 - 【請求項５】 前記接触子の接続部は、前記Ｌ型の曲げ
の近くまで取付け基板を落とし込むことができるように
されている請求項３または４記載のモジュラーコネク
タ。 - 【請求項６】 前記絶縁ハウジングは、前記嵌合部を少
なくとも上下２段に有しており、前記複数の接触子は、
各段の嵌合部に対応して設けられており、前記他の対の
接触子の接続部における間隔の広がりは、各段毎にクロ
ストーク特性を最適とするために変えられている請求項
３または４または５記載のモジュラーコネクタ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537898A JP3333457B2 (ja) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | モジュラーコネクタ |
| US09/410,065 US6186836B1 (en) | 1998-10-16 | 1999-10-01 | Modular connector having means for optimizing crosstalk characteristics |
| EP99120284A EP0994535B1 (en) | 1998-10-16 | 1999-10-11 | Modular connector with reduced crosstalk |
| DE69923047T DE69923047T2 (de) | 1998-10-16 | 1999-10-11 | Modularer Steckverbinder mit verringertem Übersprechen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537898A JP3333457B2 (ja) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | モジュラーコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000123903A true JP2000123903A (ja) | 2000-04-28 |
| JP3333457B2 JP3333457B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=17819863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29537898A Expired - Fee Related JP3333457B2 (ja) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | モジュラーコネクタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6186836B1 (ja) |
| EP (1) | EP0994535B1 (ja) |
| JP (1) | JP3333457B2 (ja) |
| DE (1) | DE69923047T2 (ja) |
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| JP2004507057A (ja) * | 2000-08-10 | 2004-03-04 | レグラン | モジュラーコネクタ |
| JP2006278288A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Fujitsu Ltd | コネクタの実装構造 |
| KR100712468B1 (ko) * | 2001-03-28 | 2007-04-27 | 주식회사 케이티 | 전기 커넥터 |
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|---|---|---|---|---|
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| US6331126B1 (en) * | 2000-09-07 | 2001-12-18 | Sentinel Holding, Inc. | High speed modular jack |
| US6802743B2 (en) * | 2000-09-29 | 2004-10-12 | Ortronics, Inc. | Low noise communication modular connector insert |
| US6273761B1 (en) * | 2000-12-27 | 2001-08-14 | Wieson Electronic Co., Ltd. | Jack-plug socket |
| US6431918B1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-08-13 | Hon Hai Precisionind. Co., Ltd. | Modular jack connector meeting 1000base-T specifications |
| US20030082954A1 (en) * | 2001-11-01 | 2003-05-01 | Espenshade Leonard K. | Cross-talk reduced modular jack |
| DE10211603C1 (de) * | 2002-03-12 | 2003-10-02 | Ackermann Albert Gmbh Co | Elektrischer Steckverbinder für die Datentechnik |
| US6796847B2 (en) | 2002-10-21 | 2004-09-28 | Hubbell Incorporated | Electrical connector for telecommunications applications |
| TW568403U (en) * | 2003-05-09 | 2003-12-21 | Surtec Ind Inc | Plug of high-speed electronic connector |
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