JP2000117508A - 硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製スローアウエイ切削チップ - Google Patents

硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製スローアウエイ切削チップ

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JP2000117508A
JP2000117508A JP29044198A JP29044198A JP2000117508A JP 2000117508 A JP2000117508 A JP 2000117508A JP 29044198 A JP29044198 A JP 29044198A JP 29044198 A JP29044198 A JP 29044198A JP 2000117508 A JP2000117508 A JP 2000117508A
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Akira Osada
晃 長田
Yoshiaki Hirakawa
善朗 平川
Toru Nakamura
徹 中村
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Mitsubishi Materials Corp
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Mitsubishi Materials Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表
面被覆超硬合金製切削チップを提供する。 【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削チップが、WC
基超硬合金基体の表面に、いずれも0.1〜15μmの
平均層厚を有する、TiC層、TiN層、TiCN層、
Ti23 層、TiCO層、TiNO層、およびTiC
NO層のうちの1種または2種以上からなるTi化合物
層と、0.5〜8μmの平均層厚を有し、かつAl2
3 の素地に1〜15重量%の割合で微細な遊離炭素が分
散分布した組織を有する遊離炭素分散Al2 3 層、で
構成された硬質被覆層を5〜25μmの全体平均層厚で
化学蒸着および/または物理蒸着してなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、硬質被覆層を構
成する酸化アルミニウム(以下、Al23 で示す)層
に微細な遊離炭素を分散含有させることにより、これの
熱伝導性を著しく向上させ、もってすぐれた熱伝導性を
有するTi化合物層との共存において、切削加工時の放
熱を促進して、切刃の摩耗進行を抑制し、すぐれた耐摩
耗性を確保するようにした表面被覆超硬合金製スローア
ウエイ切削チップ(以下、被覆超硬チップという)に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、一般に、炭化タングステン基超硬
合金基体(以下、超硬基体という)の表面に、いずれも
0.1〜15μmの平均層厚を有する、炭化チタン(以
下、TiCで示す)層、窒化チタン(以下、同じくTi
Nで示す)層、炭窒化チタン(以下、TiCNで示す)
層、酸化チタン(以下、Ti2 3 で示す)層、炭酸化
チタン(以下、TiCOで示す)層、窒酸化チタン(以
下、TiNOで示す)層、および炭窒酸化チタン(以
下、TiCNOで示す)層のうちの1種または2種以上
からなるTi化合物層と、0.5〜8μmの平均層厚を
有するAl23 層とで構成された硬質被覆層を5〜2
5μmの全体平均層厚で化学蒸着および/または物理蒸
着してなる被覆超硬チップが知られており、またこの被
覆超硬チップが鋼や鋳鉄などの連続切削や断続切削に用
いられることも知られている。また、一般に上記の被覆
超硬チップの硬質被覆層を構成するTi化合物層および
Al23 層が粒状結晶組織を有し、かつ前記Al2
3 層はα型結晶構造をもつものやκ型結晶構造をもつも
のなどが広く実用に供されることも良く知られており、
さらに例えば特開平6−8010号公報や特開平7−3
28808号公報に記載されるように、前記Ti化合物
層を構成するTiCN層を、層自身の靭性向上を目的と
して、通常の化学蒸着装置にて、反応ガスとして有機炭
窒化物を含む混合ガスを使用し、700〜950℃の中
温温度域で化学蒸着することにより形成して縦長成長結
晶組織をもつようにすることも行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年の切削加工
に対する省力化および省エネ化の要求は強く、これに伴
い、切削加工は高速化の傾向にあるが、上記の従来被覆
超硬チップにおいては、これを特に連続切削や断続切削
を高速で行う切削に用いると、硬質被覆層の耐摩耗性が
不十分であるために摩耗進行がきわめて速く、比較的短
時間で使用寿命に至るのが現状である。
【0004】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
上述のような観点から、上記の従来被覆超硬チップを構
成する硬質被覆層に着目し、これの耐摩耗性性向上を図
るべく研究を行った結果、 (a)上記従来被覆超硬チップの硬質被覆層を構成する
Ti化合物層は、切削加工時の昇温温度を越え、例えば
1200℃に加熱される間も熱伝導度は室温で示す約
0.8〜1.0cal/sec・cm・℃とほとんど変
わらず、むしろやや上昇する傾向を示すが、Al2 3
層は、室温では上記Ti化合物層とほぼ同じ熱伝導度を
示すものの、切削加工時の昇温に伴って熱伝導度が急激
に低下し、例えば400℃での熱伝導度は室温のそれの
半分以下に、また1200℃に加熱されると約1/10
に低下するようになり、この結果切削加工時の硬質被覆
層の放熱は著しく抑制され、自体の温度が上昇するよう
になることから、摩耗進行が促進し、かつ偏摩耗も発生
するようになること。 (b)上記の従来被覆超硬チップの硬質被覆層を構成す
るAl2 3 層は、通常の化学蒸着装置にて、例えば、
反応ガス組成:容量%で、AlCl3 :1〜10%、C
2 :0.5〜10%、H2 S:0.02〜2%、HC
l:0.5〜5%、H2 :残り、反応雰囲気温度:95
0〜1050℃、反応雰囲気圧力:40〜400Tor
r、の条件で形成されるが、上記の反応ガスにCH4
よびCH3 CNのいずれか、または両方を加えて、反応
ガス組成を、例えば、同じく容量%で、AlCl3 :1
〜10%、CO2 :0.5〜10%、H2 S:0.02
〜2%、HCl:0.5〜5%、CH4 :0.5〜10
%および/またはCH3 CN:0.1〜5%、H2 :残
り、とし、反応雰囲気温度および反応雰囲気圧力は同じ
条件として化学蒸着を行うと、Al2 3 の素地に微細
な遊離炭素が分散分布した組織を有する遊離炭素分散A
2 3 層が形成されるようになり、この場合蒸着条件
を調整して、Al2 3 素地中の遊離炭素の割合が1〜
15重量%となるようにすると、この結果の遊離炭素分
散Al2 3 層は、切削加工時の昇温加熱によっても前
記遊離炭素の作用で熱伝導度が低下することなく、室温
時の熱伝導度を維持することから、上記の通り例えば1
200℃への温度上昇にも熱伝導度にほとんど変化がな
く、ほぼ一定の熱伝導度を示すTi化合物層との共存に
おいて、硬質被覆層の切削加工時の放熱が著しく促進さ
れ、この結果摩耗進行が抑制され、かつ偏摩耗の発生も
低減するようになること。 以上(a)および(b)に示される研究結果を得たので
ある。
【0005】この発明は、上記の研究結果に基づいてな
されたものであって、超硬基体の表面に、いずれも0.
1〜15μmの平均層厚を有する、TiC層、TiN
層、TiCN層、Ti2 3 層、TiCO層、TiNO
層、およびTiCNO層のうちの1種または2種以上か
らなるTi化合物層と、0.5〜8μmの平均層厚を有
し、かつAl2 3 の素地に1〜15重量%の割合で微
細な遊離炭素が分散分布した組織を有する遊離炭素分散
Al2 3 層、で構成された硬質被覆層を5〜25μm
の全体平均層厚で化学蒸着および/または物理蒸着して
なる、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する被覆超
硬チップに特徴を有するものである。
【0006】なお、この発明の被覆超硬チップにおい
て、硬質被覆層を構成する遊離炭素分散Al2 3 層の
遊離炭素の割合を1〜15重量%としたのは、その割合
が1重量%未満では、切削加工時の昇温加熱に伴う熱伝
導度の低下を十分満足に抑制することができず、一方そ
の割合が15重量%を越えると、層自体の強度が低下
し、切刃に欠けやチッピングが発生し易くなるという理
由によるものであり、望ましくは3〜10重量%の含有
がよい。
【0007】また、この発明の被覆超硬チップにおい
て、硬質被覆層を構成するTi化合物層および遊離炭素
分散Al23 層の平均層厚をそれぞれ0.1〜15μ
mおよび0.5〜8μmとし、かつ硬質被覆層の全体平
均層厚を5〜25μmとしたのは、これらの層厚のうち
のいずれかの層厚でも前記下限値未満になると、所望の
耐摩耗性を確保することができず、一方これらの層厚の
うちのいずれかの層厚でも前記上限値を越えると、切刃
に欠けやチッピングが発生し易くなるという理由からで
ある。
【0008】
【発明の実施の形態】つぎに、この発明の被覆超硬チッ
プを実施例により具体的に説明する。原料粉末として、
平均粒径:1.5μm有する細粒WC粉末、同3μmの
中粒WC粉末、同1.2μmの(Ti,W)CN(重量
比で、以下同じ、TiC/TiN/WC=24/20/
56)粉末、同1.3μmの(Ta,Nb)C(TaC
/NbC=90/10)粉末、同1μmのCr粉末、同
1.2μmのZrC粉末、および同1.2μmのCo粉
末を用意し、これら原料粉末を表1に示される配合組成
に配合し、ボールミルで72時間湿式混合し、乾燥した
後、この混合粉末をISO規格CNMG120412に
則した形状の圧粉体にプレス成形し、この圧粉体を同じ
く表1に示される条件で真空焼結することにより超硬基
体A〜Eをそれぞれ製造した。さらに、上記超硬基体E
に対して、70TorrのCH4 ガス雰囲気中、温度:
1410℃に1時間保持後、徐冷の滲炭処理を施し、処
理後、超硬基体表面に付着するカーボンとCoを酸およ
びバレル研磨で除去することにより、表面から8μmの
位置で最大Co含有量:15.3重量%、深さ:33μ
mのCo富化帯域を基体表面部に形成した。また、いず
れも焼結したままで、上記超硬基体Cには、表面部に表
面から18μmの位置で最大Co含有量:10.3重量
%、深さ:24μmのCo富化帯域、超硬基体Dには、
表面部に表面から20μmの位置で最大Co含有量:1
2.4重量%、深さ:28μmのCo富化帯域がそれぞ
れ形成されており、残りの超硬基体AおよびBには、前
記Co富化帯域の形成がなく、全体的に均質な組織をも
つものであった。なお、表1には、上記超硬基体A〜E
の内部硬さ(ロックウエル硬さAスケール)をそれぞれ
示した。
【0009】ついで、これらの超硬基体A〜Eの表面
に、ホーニング加工を施した状態で、通常の化学蒸着装
置を用い、表2、3(表2におけるl−TiCNは、縦
長成長結晶組織をもつTiCN層の形成条件を示すもの
であり、これ以外の条件で形成された層はいずれも粒状
結晶組織をもつものである)に示される条件にて、表
4、5に示される組成および目標層厚(切刃の逃げ面)
の硬質被覆層を形成することにより本発明被覆超硬チッ
プ1〜10および従来被覆超硬チップ1〜10をそれぞ
れ製造した。なお、この結果得られた本発明被覆超硬チ
ップ1〜10の硬質被覆層を構成する遊離炭素分散Al
2 3 層について、遊離炭素の分散含有割合を電子プロ
ーブマイクロアナライザー(EPMA)を用いて測定し
たところ、表3に示される目標値に相当する値を示し
た。また、硬質被覆層を構成する構成層もそれぞれ目標
層厚と実質的に同じ平均層厚を示した。
【0010】つぎに、上記本発明被覆超硬チップ1〜1
0および従来被覆超硬チップ1〜10について、 被削材:SCM440の長さ方向等間隔4本縦溝入り丸
棒、 切削速度:350m/min.、 切り込み:1.5mm、 送り:0.3mm/rev.、 切削時間:10分、 の条件での合金鋼の乾式高速断続切削試験、並びに、 被削材:FCD450の丸棒、 切削速度:380m/min.、 切り込み:1.5mm、 送り:0.3mm/rev.、 切削時間:10分、 の条件でのダクタイル鋳鉄の湿式高速連続切削試験を行
い、いずれの切削試験でも切刃の逃げ面摩耗幅を測定し
た。この測定結果を表6に示した。
【0011】
【表1】
【0012】
【表2】
【0013】
【表3】
【0014】
【表4】
【0015】
【表5】
【0016】
【表6】
【0017】
【発明の効果】表4〜6に示される結果から、硬質被覆
層中に遊離炭素分散Al2 3 層が存在する本発明被覆
超硬チップ1〜10は、いずれも前記遊離炭素分散Al
2 3層が切削加工時の昇温加熱に影響されない熱伝導
性を具備し、これと同じ熱伝導性を有するTi化合物層
との共存において、硬質被覆層の放熱が促進されるよう
になることから、硬質被覆層がTi化合物層とAl2
3 層で構成された従来被覆超硬チップ1〜10に比し
て、苛酷な切削条件である高速断続切削および高速連続
切削にもかかわらず、一段とすぐれた耐摩耗性をを示
し、長期に亘ってすぐれた切削性能を発揮することが明
らかである。上述のように、この発明の被覆超硬チップ
は、これの硬質被覆層を構成する遊離炭素分散Al2
3 層によって、前記硬質被覆層の切削加工時の放熱が促
進されるようになるので、例えば鋼や鋳鉄などの通常の
条件での連続切削や断続切削は勿論のこと、特にこれら
の切削を高速で行っても、長期に亘ってすぐれた切削性
能を発揮し、したがって切削加工の高速化に十分満足に
対応でき、かつ省力化にも寄与するものである。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成10年10月20日(1998.10.
20)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0011
【補正方法】変更
【補正内容】
【0011】
【表1】 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成10年10月23日(1998.10.
23)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【補正内容】
【0013】
【表3】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0015
【補正方法】変更
【補正内容】
【0015】
【表5】
フロントページの続き (72)発明者 中村 徹 茨城県結城郡石下町大字古間木1511番地 三菱マテリアル株式会社筑波製作所内 Fターム(参考) 3C046 BB06 FF03 FF10 FF19 FF22 FF25 FF32 FF40 FF42 FF52 FF55 4K030 BA18 BA35 BA36 BA38 BA41 BA42 BA43 BA61 BB13 CA03 JA01 LA00 LA22 4K044 AA09 BA10 BA12 BA13 BA18 BB03 BC01 CA13 CA14

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 炭化タングステン基超硬合金基体の表面
    に、 いずれも0.1〜15μmの平均層厚を有する、炭化チ
    タン層、窒化チタン層、炭窒化チタン層、酸化チタン
    層、炭酸化チタン層、窒酸化チタン層、および炭窒酸化
    チタン層のうちの1種または2種以上からなるTi化合
    物層と、 0.5〜8μmの平均層厚を有し、かつ酸化アルミニウ
    ムの素地に1〜15重量%の割合で微細な遊離炭素が分
    散分布した組織を有する遊離炭素分散酸化アルミニウム
    層、で構成された硬質被覆層を5〜25μmの全体平均
    層厚で化学蒸着および/または物理蒸着してなる、硬質
    被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金
    製スローアウエイ切削チップ。
JP29044198A 1998-10-13 1998-10-13 硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製スローアウエイ切削チップ Withdrawn JP2000117508A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008059896A1 (fr) * 2006-11-17 2008-05-22 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Film résistant à l'abrasion et outil équipé de celui-ci
JP2014018886A (ja) * 2012-07-13 2014-02-03 Mitsubishi Materials Corp 硬質被覆層がすぐれた初期なじみ性、耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具

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