JP2000054133A - 厚膜化した硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を示す表面被覆超硬合金製スローアウエイ切削チップ - Google Patents

厚膜化した硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を示す表面被覆超硬合金製スローアウエイ切削チップ

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JP2000054133A
JP2000054133A JP22027298A JP22027298A JP2000054133A JP 2000054133 A JP2000054133 A JP 2000054133A JP 22027298 A JP22027298 A JP 22027298A JP 22027298 A JP22027298 A JP 22027298A JP 2000054133 A JP2000054133 A JP 2000054133A
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carbonitride
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Akira Osada
晃 長田
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Mitsubishi Materials Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 厚膜化した硬質被覆層がすぐれた耐チッピン
グ性を発揮する表面被覆超硬合金製スローアウエイ切削
チップを提供する。 【解決手段】 超硬基体の表面に、TiC層、TiN
層、TiCN層、TiCO層、TiNO層、およびTi
CNO層からなるTi化合物層のうちの1種または2種
以上と、縦長組織TiCN層と、さらに必要に応じてα
型Al2 3 層および/またはκ型Al2 3 層とで構
成された硬質被覆層を8〜30μmの全体平均層厚で形
成してなる表面被覆超硬合金製スローアウエイ切削チッ
プにおける前記縦長組織TiCN層の平均層厚を6〜2
0μmに厚膜化すると共に、前記縦長組織TiCN層中
に、縦長成長結晶組織を保持したままで、これを厚さ方
向に区分する、微細なTiB2 粒が0.1〜1μmの平
均厚さで分散分布し、かつその分布割合がオージェ電子
分光法を用いた0.3μm×0.3μm領域でのB(ボ
ロン)成分の分析値(B濃度)で1〜10原子%を示す
TiB2 粒分布区分帯域層を1層以上設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、厚膜化した硬質
被覆層がすぐれた耐チッピング性を示し、鋼や鋳鉄など
の切削を高送りや高切り込みなどの重切削条件で、かつ
高速で行なった場合にも、切刃にチッピング(微小欠
け)の発生なく、すぐれた切削性能を長期に亘って発揮
する表面被覆超硬合金製スローアウエイ切削チップ(以
下、被覆超硬チップという)に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、一般に、炭化タングステン基超硬
合金基体(以下、超硬基体という)の表面に、いずれも
粒状結晶組織を有する、炭化チタン(以下、TiCで示
す)層、窒化チタン(以下、同じくTiNで示す)層、
炭窒化チタン(以下、TiCNで示す)層、炭酸化チタ
ン(以下、TiCOで示す)層、窒酸化チタン(以下、
TiNOで示す)層、および炭窒酸化チタン(以下、T
iCNOで示す)層のうちの1種または2種以上からな
るTi化合物層と、例えば特開平3−87369号公報
および特開平6−8008号公報などに記載されるよう
に、反応ガスとして有機炭窒化物を含む混合ガスを使用
して700〜950℃の中温温度域で化学蒸着を行うこ
とにより形成した縦長成長結晶組織を有するTiCN層
(以下、縦長組織TiCN層と云う)と、必要に応じて
同じく粒状結晶組織を有する、α型酸化アルミニウム
(以下、α−Al23 で示す)層および/またはκ型
Al23 層とで構成された硬質被覆層を1〜10μm
の全体平均層厚で化学蒸着および/または物理蒸着して
なる被覆超硬チップが知られており、またこの被覆超硬
チップが、例えば鋼や鋳鉄などの連続切削や断続切削に
用いられていることも知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年の切削加工
に対する省力化および省エネ化の要求は強く、また切削
機械のFA化もめざましく、これに伴い、被覆超硬チッ
プには、使用寿命の延命化が強く望まれることから、被
覆超硬チップの硬質被覆層は厚膜化の傾向にある。特に
硬質被覆層のうちでも縦長組織TiCN層は、耐摩耗性
に加えて、すぐれた靭性を有することから、厚膜化の面
で注目されているが、これの層厚を平均層厚で6μm以
上に厚膜化すると、結晶の縦長成長が不均一になって前
記縦長成長結晶組織に乱れが生じ、この結果靭性が著し
く損なわれるようななることから、例えば鋼や鋳鉄など
の高送りや高切り込みなどの重切削を高速で行う場合に
用いると、切刃にチッピングが生じ易くなり、これが原
因で比較的短時間で使用寿命に至るのが現状である。
【0004】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
上述のような観点から、被覆超硬チップの硬質被覆層の
うち、特に縦長組織TiCN層に着目し、均一な縦長成
長結晶組織での厚膜化を可能にすべく研究を行った結
果、縦長組織TiCN層を6μm以上に厚膜化しても、
これを厚さ方向に区分するように微細なほう化チタン
(以下、TiB2 で示す)粒が分散分布してなる帯域層
を、望ましくは0.1〜1μmの平均厚さで、かつ望ま
しくは厚さ方向3〜5μmの間隔で設けると、この区分
帯域層によってすでに形成されている縦長成長結晶組織
と同じ規則性で、その上に縦長成長結晶組織が連続して
形成されるようになり、この場合前記TiB2 粒は、オ
ージェ電子分光法を用いた0.3μm×0.3μm領域
でのB(ボロン)成分の分析値(B濃度)で1〜10原
子%を示す割合で分布するのが望ましく、このように縦
長組織TiCN層を6μm以上に厚膜化しても、これ自
身のもつすぐれた靭性が確保されることから、この結果
の厚膜化した縦長組織TiCN層が硬質被覆層を構成す
る被覆超硬チップは、高靭性が要求される鋼や鋳鉄など
の重切削を高速で行なっても切刃にチッピングの発生な
く、長期に亘ってすぐれた切削性能を発揮するという研
究結果が得られたのである。
【0005】この発明は、上記の研究結果に基づいてな
されたものであって、超硬基体の表面に、TiC層、T
iN層、TiCN層、TiCO層、TiNO層、および
TiCNO層からなるTi化合物層のうちの1種または
2種以上と、縦長組織TiCN層と、さらに必要に応じ
てα−Al2 3 層および/またはκ−Al2 3 層と
で構成された硬質被覆層を8〜30μmの全体平均層厚
で形成してなる被覆超硬チップにおいて、平均層厚を6
〜20μmに厚膜化した上記縦長組織TiCN層中に、
縦長成長結晶組織を保持したままで、これを厚さ方向に
区分する、微細なTiB2 粒が0.1〜1μmの平均厚
さで分散分布し、かつその分布割合がオージェ電子分光
法を用いた0.3μm×0.3μm領域でのB(ボロ
ン)成分の分析値(B濃度)で1〜10原子%を示すT
iB2 粒分布区分帯域層を1層以上設けることにより厚
膜化した硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮す
るようにした被覆超硬チップに特徴を有するものであ
る。
【0006】つぎに、この発明の被覆超硬チップにおい
て、硬質被覆層および縦長組織TiCN層の平均層厚、
TiB2 粒分布区分帯域層の平均厚さおよびB濃度を上
記の通りに限定した理由を説明する。
【0007】(a)硬質被覆層の全体平均層厚 その層厚が8μm未満では厚膜化による所望のすぐれた
耐摩耗性を長期に亘って確保することができず、一方そ
の層厚が30μmを越えると、切刃に欠けやチッピング
が発生し易くなることから、その全体平均層厚を8〜3
0μmと定めた。
【0008】(b)縦長組織TiCN層の平均層厚 その層厚が6μm未満では硬質被覆層の全体平均層厚を
縦長組織TiCN層によってもたらされるすぐれた靭性
を保持したままで8μm以上に厚膜化するのが困難であ
り、一方その層厚が20μmを越えると、切刃に熱塑性
変形が生じ易くなり、これが偏摩耗による使用寿命の短
命化の原因となることから、その平均層厚を6〜20μ
mと定めた。
【0009】(c)TiB2 粒分布区分帯域層の平均厚
さおよびB濃度 その平均厚さが0.1μm未満でも、またそのB濃度が
1原子%未満でも、既に形成された均一な縦長成長結晶
組織と同じ縦長成長結晶組織の継続的形成が困難であ
り、一方その平均厚さが1μmを越えても、またそのB
濃度が10原子%を越えても、縦長組織TiCN層自体
の局部的靭性低下をきたし、切刃の耐欠損性低下の原因
となることから、その平均厚さを0.1〜1μm、その
B濃度を1〜10原子%と定めた。
【0010】
【発明の実施の形態】つぎに、この発明の被覆超硬チッ
プを実施例により具体的に説明する。原料粉末として、
平均粒径:1.5μmを有する細粒WC粉末、同3μm
の中粒WC粉末、同1.2μmの(Ti,W)CN(重
量比で、以下同じ、TiC/TiN/WC=24/20
/56)粉末、同1.2μmのZrC粉末、同1.3μ
mの(Ta,Nb)C(TaC/NbC=90/10)
粉末、同1μmのCr粉末、および同1.2μmのCo
粉末を用意し、これら原料粉末を表1に示される配合組
成に配合し、ボールミルで72時間湿式混合し、乾燥し
た後、所定の形状の圧粉体にプレス成形し、この圧粉体
を同じく表1に示される条件で真空焼結することにより
ISO・CNMG120412に即した形状の超硬基体
A〜Eをそれぞれ製造した。さらに、上記超硬基体Eに
対して、80TorrのCH4 ガス雰囲気中、温度:1
420℃に1時間保持後、徐冷の滲炭処理を施し、処理
後、超硬基体表面に付着するカーボンとCoを酸および
バレル研磨で除去することにより、表面から10μmの
位置で最大Co含有量:17.2重量%、深さ:36μ
mのCo富化帯域を基体表面部に形成した。また、いず
れも焼結したままで、上記超硬基体Cには、表面部に表
面から17μmの位置で最大Co含有量:9.5重量
%、深さ:23μmのCo富化帯域、超硬基体Dには、
表面部に表面から20μmの位置で最大Co含有量:1
1.6重量%、深さ:27μmのCo富化帯域がそれぞ
れ形成されており、残りの超硬基体AおよびBには、前
記Co富化帯域の形成がなく、全体的に均質な組織をも
つものであった。なお、表1には、上記超硬基体A〜E
の内部硬さ(ロックウエル硬さAスケール)をそれぞれ
示した。
【0011】ついで、これらの超硬基体A〜Eの表面
に、ホーニング加工を施した状態で、通常の化学蒸着装
置を用い、表2に示される条件にて、表3、4に示され
る層構成および目標層厚の硬質被覆層(表3中、大括弧
内の数字は、縦長組織TiCN層中に設けたTiB2
分布区分帯域層の種別、目標平均層厚、およびその等間
隔設置層数を示し、例えば[,0.1,3]は、表2
を参照して、B:1原子%分散目標のTiCN層からな
る区分帯域層を0.1μmの目標平均層厚で等間隔に
3層設けたことを示すものである)を形成することによ
り本発明被覆超硬チップ1〜10および比較被覆超硬チ
ップ1〜10をそれぞれ製造した。なお、上記本発明被
覆超硬チップ1〜10と比較被覆超硬チップ1〜10
は、前者が硬質被覆層を構成する縦長組織TiCN層中
にTiB2 粒分布区分帯域層が存在するのに対して、後
者はこれが存在しない点でのみ相異するものである。ま
た、この結果得られた本発明被覆超硬チップ1〜10お
よび比較被覆超硬チップ1〜10の硬質被覆層の構成層
の平均層厚を測定したところ、目標平均層厚と変わらぬ
値を示し、さらにTiB2 粒分布区分帯域層におけるB
濃度のオージェ電子分光法による分析でも表2に示され
る目標B濃度と同じ値を示した。
【0012】つぎに、上記本発明被覆超硬チップ1〜1
0および比較被覆超硬チップ1〜10について、 被削材:SCM440の丸棒、 切削速度:370m/min.、 切り込み:1.5mm、 送り:0.45mm/rev.、 切削時間:10分、 の条件での合金鋼の連続高速高送り切削試験、並びに、 被削材:S45Cの丸棒、 切削速度:400m/min.、 切り込み:4.5mm、 送り:0.3mm/rev.、 切削時間:10分、 の条件での合金鋼の連続高速高切り込み切削試験を行
い、切刃の逃げ面摩耗幅を測定した。これらの測定結果
を表5に示した。
【0013】
【表1】
【0014】
【表2】
【0015】
【表3】
【0016】
【表4】
【0017】
【表5】
【0018】
【発明の効果】表3〜5に示される結果から、硬質被覆
層の縦長組織TiCN層中にTiB2粒分布区分帯域層
が存在する本発明被覆超硬チップ1〜10は、いずれも
硬質被覆層を厚膜化して、硬質被覆層に高靭性が要求さ
れる鋼の高速高送りおよび高速高切り込み切削に用いた
にもかかわらず、すぐれた耐チッピング性を示すのに対
して、縦長組織TiCN層中にTiB2 粒分布区分帯域
層が存在しない比較被覆超硬チップ1〜10は、いずれ
も切刃にチッピングが発生し、これが原因で比較的短時
間で使用寿命に至ることが明らかである。上述のよう
に、この発明の被覆超硬チップは、これの硬質被覆層を
構成する縦長組織TiCN層の厚膜化にもかかわらず、
均一な縦長成長結晶組織からなるので、高靭性が保持さ
れ、この結果通常の条件での連続切削および断続切削は
勿論のこと、硬質被覆層に高靭性が要求される苛酷な切
削条件でもすぐれた耐チッピング性を示し、長期に亘っ
てすぐれた切削性能を発揮するのである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C23C 16/40 C23C 16/40 Fターム(参考) 3C046 FF03 FF09 FF10 FF16 FF19 FF22 FF25 FF32 4K029 AA02 AA04 BA41 BA44 BA53 BA54 BA55 BA60 BA64 BB07 BB08 BC00 BD05 EA01 4K030 AA02 AA09 AA10 AA14 AA17 AA18 AA24 BA18 BA35 BA36 BA38 BA41 BA43 BB01 BB03 CA03 JA01 LA01 LA22

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 炭化タングステン基超硬合金基体の表面
    に、いずれも粒状結晶組織を有するTiの炭化物層、窒
    化物層、炭窒化物層、炭酸化物層、窒酸化物層、および
    炭窒酸化物層からなるTi化合物層のうちの1種または
    2種以上と、縦長成長結晶組織を有する炭窒化チタン層
    とで構成された硬質被覆層を8〜30μmの全体平均層
    厚で化学蒸着および/または物理蒸着してなる表面被覆
    超硬合金製スローアウエイ切削チップにおいて、 平均層厚を6〜20μmに厚膜化した上記縦長成長結晶
    組織を有する炭窒化チタン層中に、前記縦長成長結晶組
    織を保持したままで、これを厚さ方向に区分する、微細
    なほう化チタン粒が0.1〜1μmの平均厚さで分散分
    布し、かつその分布割合がオージェ電子分光法を用いた
    0.3μm×0.3μm領域でのB(ボロン)成分の分
    析値(B濃度)で1〜10原子%を示すほう化チタン粒
    分布区分帯域層を1層以上設けたことを特徴とする厚膜
    化した硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を示す表面
    被覆超硬合金製スローアウエイ切削チップ。
  2. 【請求項2】 炭化タングステン基超硬合金基体の表面
    に、いずれも粒状結晶組織を有するTiの炭化物層、窒
    化物層、炭窒化物層、炭酸化物層、窒酸化物層、および
    炭窒酸化物層からなるTi化合物層のうちの1種または
    2種以上と、同じく粒状結晶組織を有するα型および/
    またはκ型酸化アルミニウム層と、縦長成長結晶組織を
    有する炭窒化チタン層とで構成された硬質被覆層を8〜
    30μmの全体平均層厚で化学蒸着および/または物理
    蒸着してなる表面被覆超硬合金製スローアウエイ切削チ
    ップにおいて、 平均層厚を6〜20μmに厚膜化した上記縦長成長結晶
    組織を有する炭窒化チタン層中に、前記縦長成長結晶組
    織を保持したままで、これを厚さ方向に区分する、微細
    なほう化チタン粒が0.1〜1μmの平均厚さで分散分
    布し、かつその分布割合がオージェ電子分光法を用いた
    0.3μm×0.3μm領域でのB(ボロン)成分の分
    析値(B濃度)で1〜10原子%を示すほう化チタン粒
    分布区分帯域層を1層以上設けたことを特徴とする厚膜
    化した硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を示す表面
    被覆超硬合金製スローアウエイ切削チップ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103182537A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 三菱综合材料株式会社 硬质包覆层发挥优异的耐崩刀性的表面包覆切削工具
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