JP2000114676A - 高周波モジュール - Google Patents
高周波モジュールInfo
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- JP2000114676A JP2000114676A JP10282510A JP28251098A JP2000114676A JP 2000114676 A JP2000114676 A JP 2000114676A JP 10282510 A JP10282510 A JP 10282510A JP 28251098 A JP28251098 A JP 28251098A JP 2000114676 A JP2000114676 A JP 2000114676A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 反りの少ないプリント基板を備え、しかも帯
域外減衰特性に劣化が生じない信頼性の高い高周波モジ
ュールを提供する。 【解決手段】 一方の面に電子部品を実装するための導
電パターンが形成され、他方の面の端子以外の領域に接
地導電パターン４を形成したプリント基板１を用いる高
周波モジュールにおいて、前記接地導電パターン４がス
リット状の非導電部３によって複数個に分割され、プリ
ント基板１の端部に設けられた接地端子２ｂに各小接地
導電パターン４ａ〜４ｄが接続されているとともに、そ
の接地導電パターン４が形成された面に流れるアース電
流がそのプリント基板１の中心部付近から接地端子２ｂ
に向かって放射状にながれるように前記非導電部３が形
成されていることを特徴とする。
域外減衰特性に劣化が生じない信頼性の高い高周波モジ
ュールを提供する。 【解決手段】 一方の面に電子部品を実装するための導
電パターンが形成され、他方の面の端子以外の領域に接
地導電パターン４を形成したプリント基板１を用いる高
周波モジュールにおいて、前記接地導電パターン４がス
リット状の非導電部３によって複数個に分割され、プリ
ント基板１の端部に設けられた接地端子２ｂに各小接地
導電パターン４ａ〜４ｄが接続されているとともに、そ
の接地導電パターン４が形成された面に流れるアース電
流がそのプリント基板１の中心部付近から接地端子２ｂ
に向かって放射状にながれるように前記非導電部３が形
成されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一方の面に電子部
品等を実装するための実装導電パターンが形成され、も
う一方の面に入出力端子以外の領域に接地導電パターン
が形成されたプリント基板を使用する高周波モジュール
に係り、特にそれの接地導電パターンに関するものであ
る。
品等を実装するための実装導電パターンが形成され、も
う一方の面に入出力端子以外の領域に接地導電パターン
が形成されたプリント基板を使用する高周波モジュール
に係り、特にそれの接地導電パターンに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図１３は、例えば携帯電話などの移動通
信機器に組み込まれる高周波モジュールの縦断面図であ
る。プリント基板５１上に弾性表面波装置５２、コイル
インダクタ５３、チップコンデンサ５４などの電子部品
が実装され、実装面側がカバー５５で覆われている。
信機器に組み込まれる高周波モジュールの縦断面図であ
る。プリント基板５１上に弾性表面波装置５２、コイル
インダクタ５３、チップコンデンサ５４などの電子部品
が実装され、実装面側がカバー５５で覆われている。
【０００３】図１４（ａ）は、このプリント基板５１の
リフロー前の断面図で、プリント基板５１は例えばガラ
ス−エポキシ系の合成樹脂からなる銅張積層板で構成さ
れ、プリント基板５１の実装面側に細長い多数の実装導
電パターン５６が形成され、もう一方の面のほぼ全面に
接地導電パターン５７が形成され、同図に示すように全
体がフラツトな状態になっている。
リフロー前の断面図で、プリント基板５１は例えばガラ
ス−エポキシ系の合成樹脂からなる銅張積層板で構成さ
れ、プリント基板５１の実装面側に細長い多数の実装導
電パターン５６が形成され、もう一方の面のほぼ全面に
接地導電パターン５７が形成され、同図に示すように全
体がフラツトな状態になっている。
【０００４】このプリント基板５１をリフロー炉で加熱
すると、プリント基板５１と導電パターン５６，５７が
共に熱膨脹する。しかし、プリント基板５１に比べて導
電パターン５６，５７の方が熱膨脹率が小さいので、プ
リント基板５１と導電パターン５６，５７で熱膨脹量に
差が生じる。このため導電パターン５６，５７にはプリ
ント基板５１によって熱膨脹方向に引張り応力が発生す
る。プリント基板５１の裏面は接地導電パターン５７が
ほぼ全面に貼り付けられているのに対し、表面は回路パ
ターン形成により非導電部を有する実装導電パターン５
６が設けられていることにより、表面の実装導電パター
ン５６より裏面の接地導電パターン５７の方が剛性が大
きく、引張り応力による変形も裏面の接地導電パターン
５７の方が小さい。このためプリント基板５１の表裏に
おける熱膨脹量に差が生じプリント基板５１に同図
（ｂ）のような反りが生じる。
すると、プリント基板５１と導電パターン５６，５７が
共に熱膨脹する。しかし、プリント基板５１に比べて導
電パターン５６，５７の方が熱膨脹率が小さいので、プ
リント基板５１と導電パターン５６，５７で熱膨脹量に
差が生じる。このため導電パターン５６，５７にはプリ
ント基板５１によって熱膨脹方向に引張り応力が発生す
る。プリント基板５１の裏面は接地導電パターン５７が
ほぼ全面に貼り付けられているのに対し、表面は回路パ
ターン形成により非導電部を有する実装導電パターン５
６が設けられていることにより、表面の実装導電パター
ン５６より裏面の接地導電パターン５７の方が剛性が大
きく、引張り応力による変形も裏面の接地導電パターン
５７の方が小さい。このためプリント基板５１の表裏に
おける熱膨脹量に差が生じプリント基板５１に同図
（ｂ）のような反りが生じる。
【０００５】また、リフロー炉による加熱が終了し冷え
始めると、プリント基板５１と導電パターン５６，５７
は熱膨脹前の大きさに戻り始める。しかし導電パターン
５６，５７は熱膨脹時にプリント基板５１により伸ばさ
れているのでリフロー前の状態より大きくなっている。
このため導電パターン５６，５７にはプリント基板５１
によって収縮応力が発生するが、プリント基板５１の表
面の実装導電パターン５６より裏面の接地導電パターン
５７の方が剛性が大きく、収縮応力による変形も裏面の
接地導電パターン５７の方が小さい。このためプリント
基板５１の表裏における収縮量に差が生じプリント基板
５１に同図（ｃ）のような反りが生じる。
始めると、プリント基板５１と導電パターン５６，５７
は熱膨脹前の大きさに戻り始める。しかし導電パターン
５６，５７は熱膨脹時にプリント基板５１により伸ばさ
れているのでリフロー前の状態より大きくなっている。
このため導電パターン５６，５７にはプリント基板５１
によって収縮応力が発生するが、プリント基板５１の表
面の実装導電パターン５６より裏面の接地導電パターン
５７の方が剛性が大きく、収縮応力による変形も裏面の
接地導電パターン５７の方が小さい。このためプリント
基板５１の表裏における収縮量に差が生じプリント基板
５１に同図（ｃ）のような反りが生じる。
【０００６】図１５はプリント基板の厚さとリフロー後
の反り量との関係を示す図で、同図に示すようにプリン
ト基板の厚さが薄くなればなるほど反り量が極端に増加
していることが分かる。近年、製品や部品の小型化、軽
量化にともないプリント基板も薄形化の傾向にあること
から、前述のプリント基板の反りが重要な課題となる。
の反り量との関係を示す図で、同図に示すようにプリン
ト基板の厚さが薄くなればなるほど反り量が極端に増加
していることが分かる。近年、製品や部品の小型化、軽
量化にともないプリント基板も薄形化の傾向にあること
から、前述のプリント基板の反りが重要な課題となる。
【０００７】このプリント基板の反りを抑制する方法と
して特開平９−２８３８６７号公報に記載されているよ
うな提案がある。図１６は、この提案に係るプリント基
板６１の裏面図である。同図に示すようにプリント基板
６１の裏面に形成される接地導電パターン６２にプリン
ト基板６１の１辺と平行に複数のスリット状の非導電部
６３を設けることにより剛性を小さくし、プリント基板
６１の表面に形成されている実装導電パターン（図示せ
ず）の剛性に近づけようとするものである。図中の６４
は接地端子である。
して特開平９−２８３８６７号公報に記載されているよ
うな提案がある。図１６は、この提案に係るプリント基
板６１の裏面図である。同図に示すようにプリント基板
６１の裏面に形成される接地導電パターン６２にプリン
ト基板６１の１辺と平行に複数のスリット状の非導電部
６３を設けることにより剛性を小さくし、プリント基板
６１の表面に形成されている実装導電パターン（図示せ
ず）の剛性に近づけようとするものである。図中の６４
は接地端子である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところでこの提案され
たプリント基板６１は、図１６に示すようにスリット状
非導電部６３の基端６３ａはプリント基板６１の端縁と
接しているが、非導電部６３の先端６３ｂはプリント基
板６１の対向している端縁まで延びておらず途中で止ま
っている。従って接地導電パターン６２は分断されてお
らず、連なった１つの蛇行状体となっているだけである
から、プリント基板６１の反り防止が不十分である。
たプリント基板６１は、図１６に示すようにスリット状
非導電部６３の基端６３ａはプリント基板６１の端縁と
接しているが、非導電部６３の先端６３ｂはプリント基
板６１の対向している端縁まで延びておらず途中で止ま
っている。従って接地導電パターン６２は分断されてお
らず、連なった１つの蛇行状体となっているだけである
から、プリント基板６１の反り防止が不十分である。
【０００９】またこの接地導電パターン６２ではアース
電流がプリント基板６１の端縁にある接地端子６４まで
到達する経路が矢印で示すように蛇行しているから、イ
ンピーダンスの上昇、表面側の実装導電パターンとの電
磁結合に乱れを生じる。この傾向は、スリット状非導電
部６３の本数が増えれば増えるほど顕著である。
電流がプリント基板６１の端縁にある接地端子６４まで
到達する経路が矢印で示すように蛇行しているから、イ
ンピーダンスの上昇、表面側の実装導電パターンとの電
磁結合に乱れを生じる。この傾向は、スリット状非導電
部６３の本数が増えれば増えるほど顕著である。
【００１０】図１７は、スリット状の非導電部を設けな
かった場合と、図１６に示すようにスリット状の非導電
部を設けた場合の帯域外減衰特性図である。この図から
明らかなように、スリット状の非導電部を設けることに
より、帯域外減衰特性においてＡ部のあたりで特性劣化
が生じ、そのために製品として要求される不要輻射値な
どのスペックを満足しないなどの欠点を有している。
かった場合と、図１６に示すようにスリット状の非導電
部を設けた場合の帯域外減衰特性図である。この図から
明らかなように、スリット状の非導電部を設けることに
より、帯域外減衰特性においてＡ部のあたりで特性劣化
が生じ、そのために製品として要求される不要輻射値な
どのスペックを満足しないなどの欠点を有している。
【００１１】本発明の第１の目的は、このような従来技
術の欠点を解消し、反りのないプリント基板を備えた高
周波モジュールを提供することにある。
術の欠点を解消し、反りのないプリント基板を備えた高
周波モジュールを提供することにある。
【００１２】本発明の第２の目的は、このような従来技
術の欠点を解消し、帯域外減衰特性に劣化が生じない信
頼性の高い高周波モジュールを提供することにある。
術の欠点を解消し、帯域外減衰特性に劣化が生じない信
頼性の高い高周波モジュールを提供することにある。
【００１３】本発明の第３の目的は、このような従来技
術の欠点を解消し、反りのないプリント基板を備え、し
かも帯域外減衰特性に劣化が生じない信頼性の高い高周
波モジュールを提供することにある。
術の欠点を解消し、反りのないプリント基板を備え、し
かも帯域外減衰特性に劣化が生じない信頼性の高い高周
波モジュールを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】前記第１の目的を達成す
るため、第１の本発明は、一方の面に例えば弾性表面波
装置やコイルインダクタなどの電子部品を実装するため
の実装導電パターンが形成され、他方の面の端子以外の
領域に接地導電パターンを形成したプリント基板を用い
る高周波モジュールにおいて、前記接地導電パターンが
例えばスリット状の非導電部によって複数個に分割さ
れ、各小接地導電パターンに接地端子が接続されている
ことを特徴とするものである。
るため、第１の本発明は、一方の面に例えば弾性表面波
装置やコイルインダクタなどの電子部品を実装するため
の実装導電パターンが形成され、他方の面の端子以外の
領域に接地導電パターンを形成したプリント基板を用い
る高周波モジュールにおいて、前記接地導電パターンが
例えばスリット状の非導電部によって複数個に分割さ
れ、各小接地導電パターンに接地端子が接続されている
ことを特徴とするものである。
【００１５】前記第２の目的を達成するため、第２の本
発明は、一方の面に例えば弾性表面波装置やコイルイン
ダクタなどの電子部品を実装するための実装導電パター
ンが形成され、他方の面の端子以外の領域に接地導電パ
ターンを形成したプリント基板を用いる高周波モジュー
ルにおいて、前記接地導電パターンが形成された面に流
れるアース電流がそのプリント基板の中心部付近からプ
リント基板の端部に設けられた接地端子に向かって放射
状に流れるようにスリット状の非導電部が形成されてい
ることを特徴とするものである。
発明は、一方の面に例えば弾性表面波装置やコイルイン
ダクタなどの電子部品を実装するための実装導電パター
ンが形成され、他方の面の端子以外の領域に接地導電パ
ターンを形成したプリント基板を用いる高周波モジュー
ルにおいて、前記接地導電パターンが形成された面に流
れるアース電流がそのプリント基板の中心部付近からプ
リント基板の端部に設けられた接地端子に向かって放射
状に流れるようにスリット状の非導電部が形成されてい
ることを特徴とするものである。
【００１６】前記第３の目的を達成するため、第３の本
発明は、一方の面に例えば弾性表面波装置やコイルイン
ダクタなどの電子部品を実装するための実装導電パター
ンが形成され、他方の面の端子以外の領域に接地導電パ
ターンを形成したプリント基板を用いる高周波モジュー
ルにおいて、前記接地導電パターンがスリット状の非導
電部によって複数個に分割され、プリント基板の端部に
設けられた接地端子に各小接地導電パターンが接続され
ているとともに、その接地導電パターンが形成された面
に流れるアース電流がそのプリント基板の中心部付近か
ら接地端子に向かって放射状に流れるように前記非導電
部が形成されていることを特徴とするものである。
発明は、一方の面に例えば弾性表面波装置やコイルイン
ダクタなどの電子部品を実装するための実装導電パター
ンが形成され、他方の面の端子以外の領域に接地導電パ
ターンを形成したプリント基板を用いる高周波モジュー
ルにおいて、前記接地導電パターンがスリット状の非導
電部によって複数個に分割され、プリント基板の端部に
設けられた接地端子に各小接地導電パターンが接続され
ているとともに、その接地導電パターンが形成された面
に流れるアース電流がそのプリント基板の中心部付近か
ら接地端子に向かって放射状に流れるように前記非導電
部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】第１の本発明は前述のように、接
地導電パターンが非導電部によって複数個の小接地導電
パターンに分割（分断）されているから、各小接地導電
パターン部分の熱による膨脹、収縮量が実質的に少なく
なり、各小接地導電パターン部分には小さな反りが発生
するだけとなり、そのため全体の反り量が少なく、薄形
化が可能なプリント基板を備えた高周波モジュールを提
供することができる。
地導電パターンが非導電部によって複数個の小接地導電
パターンに分割（分断）されているから、各小接地導電
パターン部分の熱による膨脹、収縮量が実質的に少なく
なり、各小接地導電パターン部分には小さな反りが発生
するだけとなり、そのため全体の反り量が少なく、薄形
化が可能なプリント基板を備えた高周波モジュールを提
供することができる。
【００１８】第２の本発明は前述のように、接地導電パ
ターンが形成された面に流れるアース電流がそのプリン
ト基板の中心部付近からプリント基板の端部に設けられ
た接地端子に向かって放射状に流れるようにスリット状
の非導電部が形成されているから、インピーダンスの上
昇、表面側の実装導電パターンとの電磁結合に乱れを生
じるようなことがない。そのため従来提案されたものに
比べて帯域外減衰特性などの劣化がなく、信頼性の高い
高周波モジュールを提供することができる。
ターンが形成された面に流れるアース電流がそのプリン
ト基板の中心部付近からプリント基板の端部に設けられ
た接地端子に向かって放射状に流れるようにスリット状
の非導電部が形成されているから、インピーダンスの上
昇、表面側の実装導電パターンとの電磁結合に乱れを生
じるようなことがない。そのため従来提案されたものに
比べて帯域外減衰特性などの劣化がなく、信頼性の高い
高周波モジュールを提供することができる。
【００１９】第３の本発明は前述のように、接地導電パ
ターンがスリット状の非導電部によって複数個に分割さ
れ、プリント基板の端部に設けられた接地端子に各小接
地導電パターンが接続されているとともに、その接地導
電パターンが形成された面に流れるアース電流がそのプ
リント基板の中心部付近から接地端子に向かって放射状
に流れるように前記非導電部が形成されている。
ターンがスリット状の非導電部によって複数個に分割さ
れ、プリント基板の端部に設けられた接地端子に各小接
地導電パターンが接続されているとともに、その接地導
電パターンが形成された面に流れるアース電流がそのプ
リント基板の中心部付近から接地端子に向かって放射状
に流れるように前記非導電部が形成されている。
【００２０】従って、各小接地導電パターン部分の熱に
よる膨脹、収縮量が実質的に少なくなり、各小接地導電
パターン部分には小さな反りが発生するだけとなり、そ
のため全体の反り量が少なく、薄形化が可能となる。さ
らに、インピーダンスの上昇、表面側の実装導電パター
ンとの電磁結合に乱れを生じるようなことがない。その
ため従来提案されたものに比べて帯域外減衰特性などの
劣化がなく、信頼性の高い高周波モジュールを提供する
ことができる。
よる膨脹、収縮量が実質的に少なくなり、各小接地導電
パターン部分には小さな反りが発生するだけとなり、そ
のため全体の反り量が少なく、薄形化が可能となる。さ
らに、インピーダンスの上昇、表面側の実装導電パター
ンとの電磁結合に乱れを生じるようなことがない。その
ため従来提案されたものに比べて帯域外減衰特性などの
劣化がなく、信頼性の高い高周波モジュールを提供する
ことができる。
【００２１】以下、本発明の実施の形態に係る高周波モ
ジュールを図とともに説明する。図１は第１の実施の形
態に係るプリント基板の裏面図である。
ジュールを図とともに説明する。図１は第１の実施の形
態に係るプリント基板の裏面図である。
【００２２】プリント基板１は例えばガラス−エポキシ
系の合成樹脂からなる銅張積層板で構成され、プリント
基板１の実装面（表面）側に所定の細長い多数の実装導
電パターン（図示せず）が形成され、裏面のほぼ全面に
例えば銅箔からなる接地導電パターン４が形成されてい
る。
系の合成樹脂からなる銅張積層板で構成され、プリント
基板１の実装面（表面）側に所定の細長い多数の実装導
電パターン（図示せず）が形成され、裏面のほぼ全面に
例えば銅箔からなる接地導電パターン４が形成されてい
る。
【００２３】同図に示すように、プリント基板１の裏面
にはそれの対角線上に例えば幅が０．１〜１ｍｍ程度の
スリット状の非導電部３が２本形成され、これにより前
記接地導電パターン４が４つの小接地導電パターン４ａ
〜４ｄに完全に分断され、各小接地導電パターン４ａ〜
４ｄは個別に分割されている。そして各小接地導電パタ
ーン４ａ〜４ｄは、プリント基板１の端部に設けられた
接地端子２ｂと電気的に接続されている。前記非導電部
３は前記接地導電パターン４を形成する際のエッチング
工程で同時に形成されるから、工数が増えることはな
い。なお図中の２ａは入出力端子である。
にはそれの対角線上に例えば幅が０．１〜１ｍｍ程度の
スリット状の非導電部３が２本形成され、これにより前
記接地導電パターン４が４つの小接地導電パターン４ａ
〜４ｄに完全に分断され、各小接地導電パターン４ａ〜
４ｄは個別に分割されている。そして各小接地導電パタ
ーン４ａ〜４ｄは、プリント基板１の端部に設けられた
接地端子２ｂと電気的に接続されている。前記非導電部
３は前記接地導電パターン４を形成する際のエッチング
工程で同時に形成されるから、工数が増えることはな
い。なお図中の２ａは入出力端子である。
【００２４】図２はプリント基板１の第１の変形例を示
す図で、この例は対角線上の他にプリント基板１の短辺
のほぼ中央位置から長辺に平行に非導電部３が形成さ
れ、これにより前記接地導電パターン４が６つの小接地
導電パターン４ａ〜４ｆに完全に分断され、各小接地導
電パターン４ａ〜４ｆは個別に分割されている。各小接
地導電パターン４ａ〜４ｆは、プリント基板１の端部に
設けられた接地端子２ｂと電気的に接続されている。
す図で、この例は対角線上の他にプリント基板１の短辺
のほぼ中央位置から長辺に平行に非導電部３が形成さ
れ、これにより前記接地導電パターン４が６つの小接地
導電パターン４ａ〜４ｆに完全に分断され、各小接地導
電パターン４ａ〜４ｆは個別に分割されている。各小接
地導電パターン４ａ〜４ｆは、プリント基板１の端部に
設けられた接地端子２ｂと電気的に接続されている。
【００２５】図３はこのプリント基板１において、アー
ス電流が接地端子２ｂまで到達する経路を矢印で示した
図で、アース電流ｉはプリント基板１の中心部付近から
各接地端子２ｂに向けて放射状に直線に流れる。このよ
うにアース電流ｉがプリント基板１の中心部付近から各
接地端子２ｂに向けて放射状に流れることは、図１なら
びに次に説明する他の変形例の場合も同じである。
ス電流が接地端子２ｂまで到達する経路を矢印で示した
図で、アース電流ｉはプリント基板１の中心部付近から
各接地端子２ｂに向けて放射状に直線に流れる。このよ
うにアース電流ｉがプリント基板１の中心部付近から各
接地端子２ｂに向けて放射状に流れることは、図１なら
びに次に説明する他の変形例の場合も同じである。
【００２６】図４は第２の変形例を示す図で、この例は
対角線上と、プリント基板１の長辺のほぼ中央位置から
短辺に平行に非導電部３がそれぞれ形成されている。
対角線上と、プリント基板１の長辺のほぼ中央位置から
短辺に平行に非導電部３がそれぞれ形成されている。
【００２７】図５は第３の変形例を示す図で、この例は
対角線上と、プリント基板１の長辺のほぼ中央位置から
短辺に平行に、さらにプリント基板１の短辺のほぼ中央
位置から長辺に平行に、非導電部３がそれぞれ形成され
ている。
対角線上と、プリント基板１の長辺のほぼ中央位置から
短辺に平行に、さらにプリント基板１の短辺のほぼ中央
位置から長辺に平行に、非導電部３がそれぞれ形成され
ている。
【００２８】図６は第４の変形例を示す図で、この例は
プリント基板１の全面にわたってほぼＷ字状またはほぼ
Ｍ字状の非導電部３が形成され、非導電部３の両端部と
中間の折れ曲がり部がプリント基板１の端縁と接してい
る。
プリント基板１の全面にわたってほぼＷ字状またはほぼ
Ｍ字状の非導電部３が形成され、非導電部３の両端部と
中間の折れ曲がり部がプリント基板１の端縁と接してい
る。
【００２９】図７は第５の変形例を示す図で、この例は
対角線上に非導電部３が形成されているが、プリント基
板１の中央部において各非導電部３が若干離れている。
対角線上に非導電部３が形成されているが、プリント基
板１の中央部において各非導電部３が若干離れている。
【００３０】図８は第６の変形例を示す図で、この例は
対角線上に非導電部３が形成されているが、プリント基
板１の角部から若干離れている。
対角線上に非導電部３が形成されているが、プリント基
板１の角部から若干離れている。
【００３１】図９は第７の変形例を示す図で、この例は
対角線上に非導電部３が形成されているが、プリント基
板１の中央部ならびに角部において若干離れている。
対角線上に非導電部３が形成されているが、プリント基
板１の中央部ならびに角部において若干離れている。
【００３２】図１０は第８の変形例を示す図で、この例
は対角線上に断続的に非導電部３が形成されている。こ
の断続状の非導電部３は、非導電部３の部分が互いに位
置的にずれるように複数本平行に設けることもできる。
は対角線上に断続的に非導電部３が形成されている。こ
の断続状の非導電部３は、非導電部３の部分が互いに位
置的にずれるように複数本平行に設けることもできる。
【００３３】図１１は第９の変形例を示す図で、この例
は非導電部３がプリント基板１の長辺と平行に複数本形
成されている。この例では非導電部３がプリント基板１
の長辺と平行に形成されているが、非導電部３がプリン
ト基板１の短辺と平行に形成することもできる。
は非導電部３がプリント基板１の長辺と平行に複数本形
成されている。この例では非導電部３がプリント基板１
の長辺と平行に形成されているが、非導電部３がプリン
ト基板１の短辺と平行に形成することもできる。
【００３４】なお、前記各例で非導電部３をプリント基
板１の対角線上に形成する場合、対角線上に厳密に形成
する必要はなく、例えば対角線上から若干位置的にずれ
たり、非導電部３の傾斜角度が若干違っても構わない。
図４〜図１１では接地端子などの表示を省略している
が、非導電部３で実質的に分割された各小接地導電パタ
ーン４ａ〜４ｎは各接地端子に接続されている。
板１の対角線上に形成する場合、対角線上に厳密に形成
する必要はなく、例えば対角線上から若干位置的にずれ
たり、非導電部３の傾斜角度が若干違っても構わない。
図４〜図１１では接地端子などの表示を省略している
が、非導電部３で実質的に分割された各小接地導電パタ
ーン４ａ〜４ｎは各接地端子に接続されている。
【００３５】これらのプリント基板１を使用して、図１
３に示すように構造の高周波モジュールが組み立てら
れ、例えば携帯電話などの通信機器に組み込まれる。
３に示すように構造の高周波モジュールが組み立てら
れ、例えば携帯電話などの通信機器に組み込まれる。
【００３６】
【発明の効果】厚さが０．４４ｍｍのプリント基板でス
リット状の非導電部を形成しない従来のものではリフロ
ー工程後の反り量が１６０μｍ、図１６に示すような非
導電部を形成した場合の反り量は約１００μｍであった
が、本発明の各例に係るプリント基板の反り量は約８０
〜７０μｍであり、非導電部を形成しない従来のものに
比較して反り量は半分以下となった。
リット状の非導電部を形成しない従来のものではリフロ
ー工程後の反り量が１６０μｍ、図１６に示すような非
導電部を形成した場合の反り量は約１００μｍであった
が、本発明の各例に係るプリント基板の反り量は約８０
〜７０μｍであり、非導電部を形成しない従来のものに
比較して反り量は半分以下となった。
【００３７】図１２は、図２に示す本発明に係るプリン
ト基板（〇印無しの実線）と図１６に示すプリント基板
（〇印付与の実線）の帯域外減衰特性図である。この図
から明らかなように、図１６に示すプリント基板の場合
は周波数１５００ＭＨｚ付近の減衰量が３６ｄＢであっ
たのに対して、本発明に係るプリント基板の場合は減衰
量は４０ｄＢで、スリット状の非導電部を形成しない従
来のプリント基板の場合の４１ｄＢとほぼ同等で、特性
劣化がなく、そのために製品として要求される不要輻射
値などのスペックを十分に満足することができる。なお
この本発明に係るプリント基板の帯域外減衰特性は、図
２のプリント基板に限らず他の例のプリント基板もほぼ
同等の特性を有している。
ト基板（〇印無しの実線）と図１６に示すプリント基板
（〇印付与の実線）の帯域外減衰特性図である。この図
から明らかなように、図１６に示すプリント基板の場合
は周波数１５００ＭＨｚ付近の減衰量が３６ｄＢであっ
たのに対して、本発明に係るプリント基板の場合は減衰
量は４０ｄＢで、スリット状の非導電部を形成しない従
来のプリント基板の場合の４１ｄＢとほぼ同等で、特性
劣化がなく、そのために製品として要求される不要輻射
値などのスペックを十分に満足することができる。なお
この本発明に係るプリント基板の帯域外減衰特性は、図
２のプリント基板に限らず他の例のプリント基板もほぼ
同等の特性を有している。
【００３８】第１の本発明は前述のように、接地導電パ
ターンが非導電部によって複数個の小接地導電パターン
に分割（分断）されているから、各小接地導電パターン
部分の熱による膨脹、収縮量が実質的に少なくなり、各
小接地導電パターン部分には小さな反りが発生するだけ
となり、そのため全体の反り量が少なく、薄形化が可能
なプリント基板を備えた高周波モジュールを提供するこ
とができる。
ターンが非導電部によって複数個の小接地導電パターン
に分割（分断）されているから、各小接地導電パターン
部分の熱による膨脹、収縮量が実質的に少なくなり、各
小接地導電パターン部分には小さな反りが発生するだけ
となり、そのため全体の反り量が少なく、薄形化が可能
なプリント基板を備えた高周波モジュールを提供するこ
とができる。
【００３９】第２の本発明は前述のように、接地導電パ
ターンが形成された面に流れるアース電流がそのプリン
ト基板の中心部付近からプリント基板の端部に設けられ
た接地端子に向かって放射状に流れるようにスリット状
の非導電部が形成されているから、インピーダンスの上
昇、表面側の実装導電パターンとの電磁結合に乱れを生
じるようなことがない。そのため従来提案されたものに
比べて帯域外減衰特性などの劣化がなく、信頼性の高い
高周波モジュールを提供することができる。
ターンが形成された面に流れるアース電流がそのプリン
ト基板の中心部付近からプリント基板の端部に設けられ
た接地端子に向かって放射状に流れるようにスリット状
の非導電部が形成されているから、インピーダンスの上
昇、表面側の実装導電パターンとの電磁結合に乱れを生
じるようなことがない。そのため従来提案されたものに
比べて帯域外減衰特性などの劣化がなく、信頼性の高い
高周波モジュールを提供することができる。
【００４０】第３の本発明は前述のように、接地導電パ
ターンがスリット状の非導電部によって複数個に分割さ
れ、プリント基板の端部に設けられた接地端子に各小接
地導電パターンが接続されているとともに、その接地導
電パターンが形成された面に流れるアース電流がそのプ
リント基板の中心部付近から接地端子に向かって放射状
に流れるように前記非導電部が形成されている。
ターンがスリット状の非導電部によって複数個に分割さ
れ、プリント基板の端部に設けられた接地端子に各小接
地導電パターンが接続されているとともに、その接地導
電パターンが形成された面に流れるアース電流がそのプ
リント基板の中心部付近から接地端子に向かって放射状
に流れるように前記非導電部が形成されている。
【００４１】従って、各小接地導電パターン部分の熱に
よる膨脹、収縮量が実質的に少なくなり、各小接地導電
パターン部分には小さな反りが発生するだけとなり、そ
のため全体の反り量が少なく、薄形化が可能となる。さ
らに、インピーダンスの上昇、表面側の実装導電パター
ンとの電磁結合に乱れを生じるようなことがない。その
ため従来提案されたものに比べて帯域外減衰特性などの
劣化がなく、信頼性の高い高周波モジュールを提供する
ことができる。
よる膨脹、収縮量が実質的に少なくなり、各小接地導電
パターン部分には小さな反りが発生するだけとなり、そ
のため全体の反り量が少なく、薄形化が可能となる。さ
らに、インピーダンスの上昇、表面側の実装導電パター
ンとの電磁結合に乱れを生じるようなことがない。その
ため従来提案されたものに比べて帯域外減衰特性などの
劣化がなく、信頼性の高い高周波モジュールを提供する
ことができる。
【図１】本発明の実施の形態に係るプリント基板の裏面
図である。
図である。
【図２】本発明の第１の変形例係るプリント基板の裏面
図である。
図である。
【図３】その第１の変形例係るプリント基板でのアース
電流の流れを示す図である。
電流の流れを示す図である。
【図４】本発明の第２の変形例係るプリント基板の概略
裏面図である。
裏面図である。
【図５】本発明の第３の変形例係るプリント基板の概略
裏面図である。
裏面図である。
【図６】本発明の第４の変形例係るプリント基板の概略
裏面図である。
裏面図である。
【図７】本発明の第５の変形例係るプリント基板の概略
裏面図である。
裏面図である。
【図８】本発明の第６の変形例係るプリント基板の概略
裏面図である。
裏面図である。
【図９】本発明の第７の変形例係るプリント基板の概略
裏面図である。
裏面図である。
【図１０】本発明の第８の変形例係るプリント基板の概
略裏面図である。
略裏面図である。
【図１１】本発明の第９の変形例係るプリント基板の概
略裏面図である。
略裏面図である。
【図１２】本発明のプリント基板と従来提案されたプリ
ント基板の帯域外減衰特性図である。
ント基板の帯域外減衰特性図である。
【図１３】高周波モジュールの縦断面図である。
【図１４】リフローによるプリント基板の反りの発生を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図１５】プリント基板の厚さとリフロー後の反り量と
の関係を示す図である。
の関係を示す図である。
【図１６】従来提案されたプリント基板の裏面図であ
る。
る。
【図１７】従来提案されたプリント基板とスリット状の
非導電部を設けないプリント基板の帯域外減衰特性図で
ある。
非導電部を設けないプリント基板の帯域外減衰特性図で
ある。
１、５１ プリント基板 ２ａ 入出力端子 ２ｂ 接地端子 ３ 非導電部 ４ 接地導電パターン ４ａ〜４ｆ 小接地導電パターン ５２ 弾性表面波装置 ５３ コイルインダクタ ５４ チップコンデンサ ｉ アース電流
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芝 隆司 岩手県水沢市真城字北野１番地 株式会社 日立メディアエレクトロニクス内 (72)発明者 小川 誠一 岩手県水沢市真城字北野１番地 株式会社 日立メディアエレクトロニクス内 Ｆターム(参考） 5E338 AA02 BB75 BB80 CC01 CC06 CD25 CD32 EE28
Claims (7)
- 【請求項１】 一方の面に電子部品を実装するための実
装導電パターンが形成され、他方の面の端子以外の領域
に接地導電パターンを形成したプリント基板を用いる高
周波モジュールにおいて、 前記接地導電パターンが非導電部によって複数個に分割
され、各小接地導電パターンに接地端子が接続されてい
ることを特徴とする高周波モジュール。 - 【請求項２】 一方の面に電子部品を実装するための実
装導電パターンが形成され、他方の面の端子以外の領域
に接地導電パターンを形成したプリント基板を用いる高
周波モジュールにおいて、 前記接地導電パターンが形成された面に流れるアース電
流がそのプリント基板の中心部付近からプリント基板の
端部に設けられた接地端子に向かって放射状に流れるよ
うにスリット状の非導電部が形成されていることを特徴
とする高周波モジュール。 - 【請求項３】 一方の面に電子部品を実装するための実
装導電パターンが形成され、他方の面の端子以外の領域
に接地導電パターンを形成したプリント基板を用いる高
周波モジュールにおいて、 前記接地導電パターンがスリット状の非導電部によって
複数個に分割され、プリント基板の端部に設けられた接
地端子に各小接地導電パターンが接続されているととも
に、その接地導電パターンが形成された面に流れるアー
ス電流がそのプリント基板の中心部付近から接地端子に
向かって放射状に流れるように前記非導電部が形成され
ていることを特徴とする高周波モジュール。 - 【請求項４】 請求項１ないし３記載のいずれかにおい
て、前記スリット状の非導電部がそのプリント基板のほ
ぼ中央部から端縁側に向けて放射状に延びていることを
特徴とする高周波モジュール。 - 【請求項５】 請求項１ないし４記載のいずれかにおい
て、前記スリット状の非導電部がそのプリント基板の少
なくともほぼ対角線線上に形成されていることを特徴と
する高周波モジュール。 - 【請求項６】 請求項１ないし５記載のいずれかにおい
て、前記プリント基板上に搭載される電子部品のうちの
少なくとも１つが弾性表面波装置であることを特徴とす
る高周波モジュール。 - 【請求項７】 請求項１ないし６記載のいずれかにおい
て、前記高周波モジュールが通信機器に組み込まれるこ
とを特徴とする高周波モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10282510A JP2000114676A (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | 高周波モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10282510A JP2000114676A (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | 高周波モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000114676A true JP2000114676A (ja) | 2000-04-21 |
Family
ID=17653395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10282510A Pending JP2000114676A (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | 高周波モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000114676A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186286A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 電子装置及び印刷配線板 |
| JP2009076721A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板 |
| JP2009272559A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2010238692A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板、及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2010283043A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板及びその製造方法 |
| WO2015108051A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | 株式会社村田製作所 | 積層配線基板およびこれを備える検査装置 |
| US9818682B2 (en) * | 2014-12-03 | 2017-11-14 | International Business Machines Corporation | Laminate substrates having radial cut metallic planes |
| CN109148408A (zh) * | 2017-06-28 | 2019-01-04 | 京瓷株式会社 | 电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块 |
-
1998
- 1998-10-05 JP JP10282510A patent/JP2000114676A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186286A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 電子装置及び印刷配線板 |
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| TWI422303B (zh) * | 2008-05-09 | 2014-01-01 | Nitto Denko Corp | 配線電路基板及其製造方法 |
| JP2009272559A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| KR101529324B1 (ko) * | 2008-05-09 | 2015-06-16 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 |
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| WO2015108051A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | 株式会社村田製作所 | 積層配線基板およびこれを備える検査装置 |
| JPWO2015108051A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2017-03-23 | 株式会社村田製作所 | 積層配線基板およびこれを備える検査装置 |
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| JP2019009375A (ja) * | 2017-06-28 | 2019-01-17 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール |
| JP7005186B2 (ja) | 2017-06-28 | 2022-01-21 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051004 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071106 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080311 |