JP2000114444A - 無半田実装用半導体素子のパッケ―ジ体 - Google Patents

無半田実装用半導体素子のパッケ―ジ体

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JP2000114444A
JP2000114444A JP11046977A JP4697799A JP2000114444A JP 2000114444 A JP2000114444 A JP 2000114444A JP 11046977 A JP11046977 A JP 11046977A JP 4697799 A JP4697799 A JP 4697799A JP 2000114444 A JP2000114444 A JP 2000114444A
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leads
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John Nelson William
ウイリアム・ジョン・ネルソン
Mika So
美華 曾
Koei Ri
光榮 李
添源 ▲頼▼
Tengen Rai
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TAIWAN TSUYO KIZAI KOFUN YUGENKOSHI
Original Assignee
TAIWAN TSUYO KIZAI KOFUN YUGENKOSHI
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 無半田実装用半導体素子のパッケージ体を提
供することを目的とする。 【解決手段】 従来のパッケージ方法で製造された半導
体素子のパッケージ体のリードに対して、圧潰、切断、
及び折曲などの工程を行うことにより、前記半導体素子
のパッケージ体を半田不要で電子回路に実装できるよう
にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子のパッ
ケージ体に関して、特に、無半田実装に適した半導体素
子のパッケージ体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体素子のパッケージ体（例え
ば、ＤＯ−４１仕様）は、いずれも半田付けにより電子
回路に実装される。しかし、半田設備が利用できない場
合、従来の半導体パッケージ体のリードに処理を加えた
ことにより、半田不要で電子回路に実装できることが望
まれる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、無半田実装
用半導体素子のパッケージ体を提供することを目的とす
る。本発明は、現有のパッケージ設備をそのまま利用し
て半導体素子のパッケージ体を製造することができ、既
存する資源を効果的に利用し、かつ新しい設備投資を大
幅に低減することをもうーつの目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来のパッケ
ージ方法で製造された半導体素子のパッケージ体のリー
ドに対して、圧潰、切断、及び折曲などの工程を行うこ
とにより、前記半導体素子のパッケージ体を半田不要で
電子回路に実装できるようにする。
【０００５】
【発明の実施の形態】次に、図面を参考にしながら、本
発明の特徴を詳述する。図１は、従来のＤＯ−４１仕様
の半導体素子パッケージ体を示す。その半導体素子パッ
ケージ体１０は長さが約５．９７〜６．６０ｍｍ、直径
が約２．７９〜３．０５ｍｍである。パッケージ体１０
の両側のリードは長さが約２７．９４ｍｍ、直径が約
０．７６〜０．８６ｍｍである。
【０００６】図２は、自動化装置を利用して従来の半導
体素子パッケージ体のリードに対して本発明の処理を加
える工程を示す。まず半導体素子のパッケージ体の一方
のリードを圧潰し、さらにもう−方のリードも圧潰す
る。そして、リードの圧潰されていない部分を切断し、
リードの圧潰された部分を折曲して成形する。圧潰工程
において半導体素子の内部構造が損傷を受けることを避
けるために、該圧潰工程は二段階に分けて完成される
（即ち、先に一方のリードを圧潰し、さらにもう一方の
リードを圧潰する）。
【０００７】図３は、本発明による半導体素子パッケー
ジ体の側面図を示す。図３が示すように、折曲して成形
したリード３０の長さは半導体素子パッケージ体の外周
縁にほぼ揃え、かつ両側のリード３０は、いずれも半導
体素子のパッケージ体の側壁と小さい鋭角をなす。これ
により、半導体素子パッケージ体と電子回路との間に弾
性的接触を容易にする。
【０００８】図４は、本発明の半導体素子のパッケージ
体を電子回路に実装した状態を示す。図４が示すよう
に、半導体素子のパッケージ体３５は、ソケット４４上
に装着され、そのリード３０はソケット４４の金属板バ
ネ４２と弾性的接触を形成する。該金属板バネ４２は、
さらに回線４６を介して電子回路４８に連なり、これに
よって半導体素子パッケージ体３５は電子回路４８と電
気的接続を形成する。
【０００９】図４が示すように、半導体素子のパッケー
ジ体３５の両側のリード３０は、折曲して形成した後、
該半導体素子のパッケージ体３５の側壁３８とそれぞれ
小さい鋭角を形成する。このため、リード３０と金属板
バネ４２との間において、弾性的接触の形成を容易にす
る。
【００１０】本発明の一実施形態を上述のとおり開示す
るが、これは本発明を限定するものではない。いかなる
当業者であろうと、本発明の精神と範囲を離れることな
く一部の変更や修正を加えたものは、いずれも本特許請
求の範囲内に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この図は、従来の半導体素子のパッケージ体
を示す。
【図２】 この図は、本発明において半導体素子のパッ
ケージ体のリードに対し、圧潰、切断、及ぴ折曲により
成形する過程を示す。
【図３】 この図は、本発明による半導体素子のパッケ
ージ体の側面図である。
【図４】 この図は、本発明による半導体素子のパッケ
ージ体を電子回路に実装した状態を示す。
【符号の説明】
１０・・・従来の半導体素子のパッケージ体 １５、３０・・・リード ３５・・・本発明の半導体素子のパッケージ体 ３８・・・側壁 ４２・・・金属板バネ ４４・・・ソケット ４６・・・回線 ４８・・・電子回路

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 無半田実装用半導体素子のパッケージ体
    であっで、前記半導体素子のパッケージ体の両側にそれ
    ぞれ外方向に延伸するリードを有し、前記リードか圧
    潰、切断、及び折曲により成形されるものであり、半田
    不要で弾性的接触により電子回路と電気的に接続できる
    ことを特徴とする無半田実装用半導体素子のパッケージ
    体。
  2. 【請求項２】 前記半導体素子のパッケージ体の両側の
    前記リードが折曲された後、該半導体素子のパッケージ
    体の側壁とそれぞれ小さい鋭角を形成することにより、
    電子回路との弾性的接触の形成を容易にすることを侍徴
    とする請求項１に記載の無半田実装用半導体素子のパッ
    ケージ体。
JP11046977A 1998-09-28 1999-02-24 無半田実装用半導体素子のパッケ―ジ体 Pending JP2000114444A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW087216026U TW409940U (en) 1998-09-28 1998-09-28 Package of the leads of a semiconductor device assembled without soldering
TW87216026 1998-09-28

Publications (1)

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JP2000114444A true JP2000114444A (ja) 2000-04-21

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JP11046977A Pending JP2000114444A (ja) 1998-09-28 1999-02-24 無半田実装用半導体素子のパッケ―ジ体

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TW409940U (en) 2000-10-21
US20010013421A1 (en) 2001-08-16
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