JP2000108022A - 表面処理方法および装置 - Google Patents
表面処理方法および装置Info
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Landscapes
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一対の処理ローラによって回転ディスクの表
面に対する処理を効率的に行い得るようにする。 【解決手段】 回転ディスク１０は位置決めローラ１
２，１３によって回転中心軸ＯD がずれないように回転
自在に位置決めされる。この回転ディスク１０は２つの
処理ローラ２３，２４によって挟み付けられて回転駆動
される。それぞれの処理ローラ２３，２４は、回転ディ
スク１０の半径方向一方側に接触する低摩擦円筒部２
５，２６と、半径方向他方側に接触する高摩擦円筒部２
７，２８とを有しており、回転中心軸Ｏ1 Ｏ2 は回転デ
ィスク１０の回転中心軸ＯD に対して直交するようにな
っている。両方の処理ローラ２３，２４は相互に相違し
た回転周速度で駆動される。これにより、両方の低摩擦
円筒部２５，２６に加えて一方の高摩擦円筒部２７，２
８も回転ディスク１０の表面に滑り接触する。
面に対する処理を効率的に行い得るようにする。 【解決手段】 回転ディスク１０は位置決めローラ１
２，１３によって回転中心軸ＯD がずれないように回転
自在に位置決めされる。この回転ディスク１０は２つの
処理ローラ２３，２４によって挟み付けられて回転駆動
される。それぞれの処理ローラ２３，２４は、回転ディ
スク１０の半径方向一方側に接触する低摩擦円筒部２
５，２６と、半径方向他方側に接触する高摩擦円筒部２
７，２８とを有しており、回転中心軸Ｏ1 Ｏ2 は回転デ
ィスク１０の回転中心軸ＯD に対して直交するようにな
っている。両方の処理ローラ２３，２４は相互に相違し
た回転周速度で駆動される。これにより、両方の低摩擦
円筒部２５，２６に加えて一方の高摩擦円筒部２７，２
８も回転ディスク１０の表面に滑り接触する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスクなどの
回転ディスクの表面を研磨処理したり洗浄処理する表面
処理技術に関する。
回転ディスクの表面を研磨処理したり洗浄処理する表面
処理技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、コンピュータの記憶媒体とし
て使用される磁気ディスクは、アルミニウム合金製やガ
ラス製の素材を用いて、中心部に貫通孔を有し所定の内
外径のサブストレートつまり回転ディスクの基板を形成
した後に、種々の表面処理工程を経て製造されている。
その表面処理工程としては、たとえば、基板の表面を砥
石を用いて研削する研削工程、アルミナ粉末、炭化けい
素粉末、ダイヤモンド粉末などの砥粒を有するラップ剤
を用いたラッピング、あるいはラップ剤よりも細かい砥
粒を有するポリッシング剤を用いたポリッシングとも言
われる研磨工程、表面に磁性膜を形成するためのスパッ
タリング工程、めっき工程、洗浄工程および外観検査工
程など種々の工程がある。
て使用される磁気ディスクは、アルミニウム合金製やガ
ラス製の素材を用いて、中心部に貫通孔を有し所定の内
外径のサブストレートつまり回転ディスクの基板を形成
した後に、種々の表面処理工程を経て製造されている。
その表面処理工程としては、たとえば、基板の表面を砥
石を用いて研削する研削工程、アルミナ粉末、炭化けい
素粉末、ダイヤモンド粉末などの砥粒を有するラップ剤
を用いたラッピング、あるいはラップ剤よりも細かい砥
粒を有するポリッシング剤を用いたポリッシングとも言
われる研磨工程、表面に磁性膜を形成するためのスパッ
タリング工程、めっき工程、洗浄工程および外観検査工
程など種々の工程がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、回転ディスクの
表面の洗浄処理する装置としては、特公平8-14891 号公
報に記載されるように、複数本の搬送ローラによって回
転ディスクを水平に搬送するようにし、回転ディスクの
外周面と回転ディスクの貫通孔の内周面とを洗浄する側
面洗浄ブラシと、回転ディスクの表面を洗浄する表面洗
浄ブラシとを有するものがある。また、回転ディスクを
回転させながら洗浄ブラシにより回転ディスク表面を洗
浄するようにしたものとしては、たとえば、特公平7-14
509 号公報に記載されるようなものがある。しかしなが
ら、これまで開発されている洗浄装置は、構造が複雑で
あるという問題点を有する。
表面の洗浄処理する装置としては、特公平8-14891 号公
報に記載されるように、複数本の搬送ローラによって回
転ディスクを水平に搬送するようにし、回転ディスクの
外周面と回転ディスクの貫通孔の内周面とを洗浄する側
面洗浄ブラシと、回転ディスクの表面を洗浄する表面洗
浄ブラシとを有するものがある。また、回転ディスクを
回転させながら洗浄ブラシにより回転ディスク表面を洗
浄するようにしたものとしては、たとえば、特公平7-14
509 号公報に記載されるようなものがある。しかしなが
ら、これまで開発されている洗浄装置は、構造が複雑で
あるという問題点を有する。
【０００４】本発明の目的は、一対の処理ローラによっ
て回転ディスクの表面に対する洗浄処理や研磨処理など
の表面処理を行い得るようにすることにある。
て回転ディスクの表面に対する洗浄処理や研磨処理など
の表面処理を行い得るようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の表面処理方法
は、回転ディスクの回転中心軸に直交する回転中心軸を
有し、前記回転ディスクの回転中心軸を通る少なくとも
半径方向一方側の接触領域に接触する第１の処理ローラ
と、前記第１の処理ローラとにより前記回転ディスクを
挟む第２の処理ローラとにより前記回転ディスクを処理
する処理工程を有している。
は、回転ディスクの回転中心軸に直交する回転中心軸を
有し、前記回転ディスクの回転中心軸を通る少なくとも
半径方向一方側の接触領域に接触する第１の処理ローラ
と、前記第１の処理ローラとにより前記回転ディスクを
挟む第２の処理ローラとにより前記回転ディスクを処理
する処理工程を有している。
【０００６】本発明の表面処理方法は、回転ディスクの
回転中心軸に対して直角方向を向くとともに前記回転中
心軸に対して偏心した回転中心軸を有し、前記回転ディ
スクの回転中心軸を通る半径方向線から偏心した接触領
域のうち少なくともその中央部分から一方側に接触する
第１の処理ローラと、前記第１の処理ローラとにより前
記回転ディスクを挟む第２の処理ローラとにより前記回
転ディスクを処理する処理工程を有している。
回転中心軸に対して直角方向を向くとともに前記回転中
心軸に対して偏心した回転中心軸を有し、前記回転ディ
スクの回転中心軸を通る半径方向線から偏心した接触領
域のうち少なくともその中央部分から一方側に接触する
第１の処理ローラと、前記第１の処理ローラとにより前
記回転ディスクを挟む第２の処理ローラとにより前記回
転ディスクを処理する処理工程を有している。
【０００７】本発明の表面処理方法は、回転ディスクの
回転中心軸に直交する回転中心軸を有し、前記回転ディ
スクの回転中心軸を通る半径方向一方側の接触領域に接
触する第１の低摩擦円筒部、および半径方向他方側の接
触領域に接触する第１の高摩擦円筒部を有する第１の処
理ローラと、前記第１の低摩擦円筒部とにより前記回転
ディスクを挟む第２の低摩擦円筒部、および前記第１の
高摩擦円筒部とにより前記回転ディスクを挟む第２の高
摩擦円筒部を有する第２の処理ローラとにより前記回転
ディスクを処理する処理工程を有している。
回転中心軸に直交する回転中心軸を有し、前記回転ディ
スクの回転中心軸を通る半径方向一方側の接触領域に接
触する第１の低摩擦円筒部、および半径方向他方側の接
触領域に接触する第１の高摩擦円筒部を有する第１の処
理ローラと、前記第１の低摩擦円筒部とにより前記回転
ディスクを挟む第２の低摩擦円筒部、および前記第１の
高摩擦円筒部とにより前記回転ディスクを挟む第２の高
摩擦円筒部を有する第２の処理ローラとにより前記回転
ディスクを処理する処理工程を有している。
【０００８】本発明の表面処理方法は、回転ディスクの
回転中心軸に対して直角方向を向くとともに前記回転中
心軸に対して偏心した回転中心軸を有し、前記回転ディ
スクの回転中心軸を通る半径方向線から偏心した接触領
域のうちその中央部分から一方側に接触する第１の低摩
擦円筒部、および前記中央部分から他方側に接触する第
１の高摩擦円筒部を有する第１の処理ローラと、前記第
１の低摩擦円筒部とにより前記回転ディスクを挟む第２
の低摩擦円筒部、および前記第１の高摩擦円筒部とによ
り前記回転ディスクを挟む第２の高摩擦円筒部を有する
第２の処理ローラとにより前記回転ディスクを処理する
処理工程を有している。
回転中心軸に対して直角方向を向くとともに前記回転中
心軸に対して偏心した回転中心軸を有し、前記回転ディ
スクの回転中心軸を通る半径方向線から偏心した接触領
域のうちその中央部分から一方側に接触する第１の低摩
擦円筒部、および前記中央部分から他方側に接触する第
１の高摩擦円筒部を有する第１の処理ローラと、前記第
１の低摩擦円筒部とにより前記回転ディスクを挟む第２
の低摩擦円筒部、および前記第１の高摩擦円筒部とによ
り前記回転ディスクを挟む第２の高摩擦円筒部を有する
第２の処理ローラとにより前記回転ディスクを処理する
処理工程を有している。
【０００９】前記処理工程の際に、前記第１の処理ロー
ラと前記第２の処理ローラとを軸方向に往復動するよう
にしても良く、前記第１と第２の処理ローラの少なくと
も一方を前記回転ディスクに対して接離する方向に傾斜
調整するようにしても良い。
ラと前記第２の処理ローラとを軸方向に往復動するよう
にしても良く、前記第１と第２の処理ローラの少なくと
も一方を前記回転ディスクに対して接離する方向に傾斜
調整するようにしても良い。
【００１０】本発明の表面処理装置は、回転ディスクの
外周に接触して前記回転ディスクの回転中心位置を規制
する位置決めローラと、前記回転ディスクの回転中心軸
に直交する回転中心軸を有し、前記回転ディスクの回転
中心軸を通る少なくとも半径方向一方側の接触領域に接
触する第１の処理ローラと、前記第１の処理ローラとに
より前記回転ディスクを挟む第２の処理ローラと、前記
回転ディスクの両面に処理液を供給する処理液供給手段
と、前記第１の処理ローラと前記第２の処理ローラとを
相互に相違した回転周速度で駆動する回転駆動手段とを
有することを特徴とする。
外周に接触して前記回転ディスクの回転中心位置を規制
する位置決めローラと、前記回転ディスクの回転中心軸
に直交する回転中心軸を有し、前記回転ディスクの回転
中心軸を通る少なくとも半径方向一方側の接触領域に接
触する第１の処理ローラと、前記第１の処理ローラとに
より前記回転ディスクを挟む第２の処理ローラと、前記
回転ディスクの両面に処理液を供給する処理液供給手段
と、前記第１の処理ローラと前記第２の処理ローラとを
相互に相違した回転周速度で駆動する回転駆動手段とを
有することを特徴とする。
【００１１】本発明の表面処理装置は、回転ディスクの
外周に接触して前記回転ディスクの回転中心位置を規制
する位置決めローラと、前記回転ディスクの回転中心軸
に対して直角方向を向くとともに前記回転中心軸に対し
て偏心した回転中心軸を有し、前記回転ディスクの回転
中心軸を通る半径方向線から偏心した接触領域のうち少
なくともその中央部分から一方側に接触する第１の処理
ローラと、前記第１の処理ローラとにより前記回転ディ
スクを挟む第２の処理ローラと、前記回転ディスクの両
面に処理液を供給する処理液供給手段と、前記第１の処
理ローラと前記第２の処理ローラとを相互に同一の回転
周速度ないし相違した回転周速度で駆動する回転駆動手
段とを有することを特徴とする。
外周に接触して前記回転ディスクの回転中心位置を規制
する位置決めローラと、前記回転ディスクの回転中心軸
に対して直角方向を向くとともに前記回転中心軸に対し
て偏心した回転中心軸を有し、前記回転ディスクの回転
中心軸を通る半径方向線から偏心した接触領域のうち少
なくともその中央部分から一方側に接触する第１の処理
ローラと、前記第１の処理ローラとにより前記回転ディ
スクを挟む第２の処理ローラと、前記回転ディスクの両
面に処理液を供給する処理液供給手段と、前記第１の処
理ローラと前記第２の処理ローラとを相互に同一の回転
周速度ないし相違した回転周速度で駆動する回転駆動手
段とを有することを特徴とする。
【００１２】本発明の表面処理装置は、回転ディスクの
外周に接触して前記回転ディスクの回転中心位置を規制
する位置決めローラと、前記回転ディスクの回転中心軸
に直交する回転中心軸を有し、前記回転ディスクの回転
中心軸を通る半径方向一方側の接触領域に接触する第１
の低摩擦円筒部、および半径方向他方側の接触領域に接
触する第１の高摩擦円筒部を有する第１の処理ローラ
と、前記第１の低摩擦円筒部とにより前記回転ディスク
を挟む第２の低摩擦円筒部、および前記第１の高摩擦円
筒部とにより前記回転ディスクを挟む第２の高摩擦円筒
部を有する第２の処理ローラと、前記回転ディスクの両
面に処理液を供給する処理液供給手段と、前記第１の処
理ローラと前記第２の処理ローラとを相互に相違した回
転周速度で駆動する回転駆動手段とを有することを特徴
とする。
外周に接触して前記回転ディスクの回転中心位置を規制
する位置決めローラと、前記回転ディスクの回転中心軸
に直交する回転中心軸を有し、前記回転ディスクの回転
中心軸を通る半径方向一方側の接触領域に接触する第１
の低摩擦円筒部、および半径方向他方側の接触領域に接
触する第１の高摩擦円筒部を有する第１の処理ローラ
と、前記第１の低摩擦円筒部とにより前記回転ディスク
を挟む第２の低摩擦円筒部、および前記第１の高摩擦円
筒部とにより前記回転ディスクを挟む第２の高摩擦円筒
部を有する第２の処理ローラと、前記回転ディスクの両
面に処理液を供給する処理液供給手段と、前記第１の処
理ローラと前記第２の処理ローラとを相互に相違した回
転周速度で駆動する回転駆動手段とを有することを特徴
とする。
【００１３】本発明の表面処理装置は、回転ディスクの
外周に接触して前記回転ディスクの回転中心位置を規制
する位置決めローラと、前記回転ディスクの回転中心軸
に対して直角方向を向くとともに前記回転中心軸に対し
て偏心した回転中心軸を有し、前記回転ディスクの回転
中心軸を通る半径方向線から偏心した接触領域のうちそ
の中央部分から一方側に接触する第１の低摩擦円筒部、
および前記中央部分から他方側に接触する第１の高摩擦
円筒部を有する第１の処理ローラと、前記第１の低摩擦
円筒部とにより前記回転ディスクを挟む第２の低摩擦円
筒部、および前記第１の高摩擦円筒部とにより前記回転
ディスクを挟む第２の高摩擦円筒部を有する第２の処理
ローラと、前記回転ディスクの両面に処理液を供給する
処理液供給手段と、前記第１の処理ローラと前記第２の
処理ローラとを相互に同一の回転周速度ないし相違した
回転周速度で駆動する回転駆動手段とを有することを特
徴とする。
外周に接触して前記回転ディスクの回転中心位置を規制
する位置決めローラと、前記回転ディスクの回転中心軸
に対して直角方向を向くとともに前記回転中心軸に対し
て偏心した回転中心軸を有し、前記回転ディスクの回転
中心軸を通る半径方向線から偏心した接触領域のうちそ
の中央部分から一方側に接触する第１の低摩擦円筒部、
および前記中央部分から他方側に接触する第１の高摩擦
円筒部を有する第１の処理ローラと、前記第１の低摩擦
円筒部とにより前記回転ディスクを挟む第２の低摩擦円
筒部、および前記第１の高摩擦円筒部とにより前記回転
ディスクを挟む第２の高摩擦円筒部を有する第２の処理
ローラと、前記回転ディスクの両面に処理液を供給する
処理液供給手段と、前記第１の処理ローラと前記第２の
処理ローラとを相互に同一の回転周速度ないし相違した
回転周速度で駆動する回転駆動手段とを有することを特
徴とする。
【００１４】前記第１の処理ローラと前記第２の処理ロ
ーラとを軸方向に往復動する往復動手段を設けても良
く、前記第１の処理ローラと前記第２の処理ローラとの
少なくともいずれか一方を前記回転ディスクに対して接
離する方向に傾斜調整可能としても良い。前記高摩擦円
筒部は外周面が平坦となり、前記低摩擦円筒部は表面に
突起部が設けられ、前記回転ディスクの接触領域に対し
て接触する前記低摩擦円筒部の面積を前記高摩擦円筒部
の面積よりも少なくしても良い。
ーラとを軸方向に往復動する往復動手段を設けても良
く、前記第１の処理ローラと前記第２の処理ローラとの
少なくともいずれか一方を前記回転ディスクに対して接
離する方向に傾斜調整可能としても良い。前記高摩擦円
筒部は外周面が平坦となり、前記低摩擦円筒部は表面に
突起部が設けられ、前記回転ディスクの接触領域に対し
て接触する前記低摩擦円筒部の面積を前記高摩擦円筒部
の面積よりも少なくしても良い。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００１６】図１は本発明の一実施の形態である表面処
理装置を示す斜視図であり、図２は図１における矢印II
で示す方向から見た正面図であり、図３は図２における
矢印III −III 線方向から見た平面図であり、図４は図
３におけるIV−IV線に沿う断面図である。
理装置を示す斜視図であり、図２は図１における矢印II
で示す方向から見た正面図であり、図３は図２における
矢印III −III 線方向から見た平面図であり、図４は図
３におけるIV−IV線に沿う断面図である。
【００１７】この表面処理装置は被処理物である回転デ
ィスク１０を垂直に支持するための支持台１１を有し、
この支持台１１には、回転ディスク１０の外周面に接触
して回転ディスク１０を回転自在に支持するために２つ
の位置決めローラ１２，１３が設けられ、回転ディスク
１０はその回転中心軸ＯD の位置がずれないように規制
される。未処理の回転ディスク１０は上方から位置決め
ローラ１２，１３にまで図示しない搬送装置により搬入
され、処理後には上方に搬送装置により搬出されるよう
になっている。２つの位置決めローラ１２，１３の間に
は、倒れ防止用のローラ１４が支持台１１に設けられて
おり、図４に示すように、このローラ１４の円筒面１４
ａには回転ディスク１０の外周面が接触することなく、
フランジ部１４ｂの内面に接触して回転ディスク１０の
倒れが防止されるようになっている。２つの位置決めロ
ーラ１２，１３はそれぞれの円筒面に回転ディスク１０
の外周面が接触して位置決めが行われる。
ィスク１０を垂直に支持するための支持台１１を有し、
この支持台１１には、回転ディスク１０の外周面に接触
して回転ディスク１０を回転自在に支持するために２つ
の位置決めローラ１２，１３が設けられ、回転ディスク
１０はその回転中心軸ＯD の位置がずれないように規制
される。未処理の回転ディスク１０は上方から位置決め
ローラ１２，１３にまで図示しない搬送装置により搬入
され、処理後には上方に搬送装置により搬出されるよう
になっている。２つの位置決めローラ１２，１３の間に
は、倒れ防止用のローラ１４が支持台１１に設けられて
おり、図４に示すように、このローラ１４の円筒面１４
ａには回転ディスク１０の外周面が接触することなく、
フランジ部１４ｂの内面に接触して回転ディスク１０の
倒れが防止されるようになっている。２つの位置決めロ
ーラ１２，１３はそれぞれの円筒面に回転ディスク１０
の外周面が接触して位置決めが行われる。
【００１８】支持台１１の上方には、ほぼ水平方向に延
びる第１の駆動シャフト２１が配置され、この第１の駆
動シャフト２１に沿ってほぼ平行に第２の駆動シャフト
２２が配置されている。第１の駆動シャフト２１には、
位置決めローラ１２，１３によって位置決めされて支持
された回転ディスク１０の一方の面に接触する第１の処
理ローラ２３が設けられ、第２の駆動シャフト２２に
は、回転ディスク１０の他方の面に接触する第２の処理
ローラ２４が設けられている。
びる第１の駆動シャフト２１が配置され、この第１の駆
動シャフト２１に沿ってほぼ平行に第２の駆動シャフト
２２が配置されている。第１の駆動シャフト２１には、
位置決めローラ１２，１３によって位置決めされて支持
された回転ディスク１０の一方の面に接触する第１の処
理ローラ２３が設けられ、第２の駆動シャフト２２に
は、回転ディスク１０の他方の面に接触する第２の処理
ローラ２４が設けられている。
【００１９】両方の駆動シャフト２１，２２は、図１に
おいて矢印Ａで示すように、相互に水平方向に接近離反
移動自在となっており、接近させると両方の処理ローラ
２３，２４は回転ディスク１０を挟んで保持する状態と
なり、離反させた状態では回転ディスク１０を位置決め
ローラ１２，１３により支持する位置に搬入したり、こ
の位置から搬出することができる。両方の駆動シャフト
２１，２２は相対的に接近離反移動するようになってい
れば良く、一方の駆動シャフトを水平方向に移動させる
ことなく、他方の駆動シャフトのみを一方の駆動シャフ
トに向けて接近離反移動させるようにしても良い。
おいて矢印Ａで示すように、相互に水平方向に接近離反
移動自在となっており、接近させると両方の処理ローラ
２３，２４は回転ディスク１０を挟んで保持する状態と
なり、離反させた状態では回転ディスク１０を位置決め
ローラ１２，１３により支持する位置に搬入したり、こ
の位置から搬出することができる。両方の駆動シャフト
２１，２２は相対的に接近離反移動するようになってい
れば良く、一方の駆動シャフトを水平方向に移動させる
ことなく、他方の駆動シャフトのみを一方の駆動シャフ
トに向けて接近離反移動させるようにしても良い。
【００２０】各々の駆動シャフト２１，２２は回転ディ
スク１０に対して接近離反する方向つまり接離方向に傾
斜調整移動可能となっており、各々の処理ローラ２３，
２４との接触状態を自由にコントロールでき、回転ディ
スク１０の処理条件を任意に設定でき、回転ディスクの
処理効率を非常に高めることができる。なお、駆動シャ
フト２１，２２の両方を傾斜調整移動可能としても良
く、少なくとも一方の駆動シャフトを傾斜調整移動可能
としても良い。
スク１０に対して接近離反する方向つまり接離方向に傾
斜調整移動可能となっており、各々の処理ローラ２３，
２４との接触状態を自由にコントロールでき、回転ディ
スク１０の処理条件を任意に設定でき、回転ディスクの
処理効率を非常に高めることができる。なお、駆動シャ
フト２１，２２の両方を傾斜調整移動可能としても良
く、少なくとも一方の駆動シャフトを傾斜調整移動可能
としても良い。
【００２１】両方の駆動シャフト２１，２２は、それぞ
れモータＭ1 ，Ｍ2 により図１において矢印Ｒ1 ，Ｒ2
で示すように、回転中心軸Ｏ1 ，Ｏ2 を中心として、相
互に逆方向に回転駆動されるとともに、相互に相違した
回転数で回転駆動されるようになっている。
れモータＭ1 ，Ｍ2 により図１において矢印Ｒ1 ，Ｒ2
で示すように、回転中心軸Ｏ1 ，Ｏ2 を中心として、相
互に逆方向に回転駆動されるとともに、相互に相違した
回転数で回転駆動されるようになっている。
【００２２】それぞれの処理ローラ２３，２４は、発泡
ウレタンなどの発泡プラスチック材料からなるスポンジ
により形成されており、液体を通過させる通液性を有
し、駆動シャフト２１，２２の先端部側の低摩擦円筒部
２５，２６と、基端部側の高摩擦円筒部２７，２８とを
備えている。高摩擦円筒部２７，２８は全体的にほぼ平
坦な外周面となっており、低摩擦円筒部２５，２６は高
摩擦円筒部２７，２８の外径よりも小径となった本体部
２９から径方向外方に突出した多数の突起部３０を有
し、突起部３０の先端までの外径は高摩擦円筒部２７，
２８の外径とほぼ同一に設定されている。これにより、
低摩擦円筒部２５，２６が回転ディスク１０に接触する
面積は高摩擦円筒部２７，２８が回転ディスク１０に接
触する面積よりも少ない面積となり、両方の処理ローラ
２３，２４の間で回転ディスク１０を挟んだ状態とする
と、両方の高摩擦円筒部２７，２８により回転ディスク
１０に加えられる押し付け力の方が、低摩擦円筒部２
５，２６により回転ディスク１０に加えられる押し付け
力よりも大きくなる。
ウレタンなどの発泡プラスチック材料からなるスポンジ
により形成されており、液体を通過させる通液性を有
し、駆動シャフト２１，２２の先端部側の低摩擦円筒部
２５，２６と、基端部側の高摩擦円筒部２７，２８とを
備えている。高摩擦円筒部２７，２８は全体的にほぼ平
坦な外周面となっており、低摩擦円筒部２５，２６は高
摩擦円筒部２７，２８の外径よりも小径となった本体部
２９から径方向外方に突出した多数の突起部３０を有
し、突起部３０の先端までの外径は高摩擦円筒部２７，
２８の外径とほぼ同一に設定されている。これにより、
低摩擦円筒部２５，２６が回転ディスク１０に接触する
面積は高摩擦円筒部２７，２８が回転ディスク１０に接
触する面積よりも少ない面積となり、両方の処理ローラ
２３，２４の間で回転ディスク１０を挟んだ状態とする
と、両方の高摩擦円筒部２７，２８により回転ディスク
１０に加えられる押し付け力の方が、低摩擦円筒部２
５，２６により回転ディスク１０に加えられる押し付け
力よりも大きくなる。
【００２３】それぞれの駆動シャフト２１，２２の中心
には液体供給孔３１，３２が形成されており、それぞれ
の液体供給孔３１，３２は複数の連通孔３３，３４によ
り処理ローラ２３，２４の内面に開口している。したが
って、図３に示すように、ポンプ３５から流路３６を介
してそれぞれの液体供給孔３１，３２に処理液を供給す
ると、処理ローラ２３，２４は通液性を有していること
から、図４において矢印で示すように、処理ローラ２
３，２４の内部を通過してそれぞれの外周面から処理液
が流出することになる。
には液体供給孔３１，３２が形成されており、それぞれ
の液体供給孔３１，３２は複数の連通孔３３，３４によ
り処理ローラ２３，２４の内面に開口している。したが
って、図３に示すように、ポンプ３５から流路３６を介
してそれぞれの液体供給孔３１，３２に処理液を供給す
ると、処理ローラ２３，２４は通液性を有していること
から、図４において矢印で示すように、処理ローラ２
３，２４の内部を通過してそれぞれの外周面から処理液
が流出することになる。
【００２４】回転ディスク１０を洗浄処理する場合に
は、ポンプ３５から洗浄液を供給することにより処理ロ
ーラ２３，２４の外周面から洗浄液が流出して、回転デ
ィスク１０の表面と処理ローラ２３，２４の間に洗浄液
が供給される。しかも、洗浄液が流出することから、洗
浄処理に伴って処理ローラ２３，２４の外周面にゴミな
どの異物が付着しても、洗浄液によって異物が除去され
て処理ローラ２３，２４の外周面における汚れの発生が
抑制される。
は、ポンプ３５から洗浄液を供給することにより処理ロ
ーラ２３，２４の外周面から洗浄液が流出して、回転デ
ィスク１０の表面と処理ローラ２３，２４の間に洗浄液
が供給される。しかも、洗浄液が流出することから、洗
浄処理に伴って処理ローラ２３，２４の外周面にゴミな
どの異物が付着しても、洗浄液によって異物が除去され
て処理ローラ２３，２４の外周面における汚れの発生が
抑制される。
【００２５】一方、回転ディスク１０をポリッシング処
理やラッピング処理する場合には、研磨加工用の砥粒が
処理ローラ２３，２４内に詰まらないようにするため
に、図４に示すように、塗布ノズル４１，４２から研磨
液を供給する。洗浄処理する場合に、塗布ノズル４１，
４２からも洗浄液を供給するようにしても良い。
理やラッピング処理する場合には、研磨加工用の砥粒が
処理ローラ２３，２４内に詰まらないようにするため
に、図４に示すように、塗布ノズル４１，４２から研磨
液を供給する。洗浄処理する場合に、塗布ノズル４１，
４２からも洗浄液を供給するようにしても良い。
【００２６】位置決めローラ１２，１３により位置決め
された状態の回転ディスク１０の回転中心軸ＯD に対し
て、それぞれの駆動シャフト２１，２２の回転中心軸Ｏ
1 ，Ｏ2 が直交方向となり、しかも、それぞれの低摩擦
円筒部２５，２６と高摩擦円筒部２７，２８との境界部
がほぼ回転中心軸ＯD の位置となるように、位置決めロ
ーラ１２，１３と駆動シャフト２１，２２の位置が設定
されている。このように、それぞれの駆動シャフト２
１，２２の回転中心軸、つまり処理ローラ２３，２４の
回転中心軸Ｏ1 ，Ｏ2 が回転ディスク１０の回転中心軸
ＯD と直交するようになっているので、それぞれの処理
ローラ２３，２４は回転ディスク１０の回転中心軸ＯD
に対して一直線状となって直交する半径方向線の部分に
接触することになる。
された状態の回転ディスク１０の回転中心軸ＯD に対し
て、それぞれの駆動シャフト２１，２２の回転中心軸Ｏ
1 ，Ｏ2 が直交方向となり、しかも、それぞれの低摩擦
円筒部２５，２６と高摩擦円筒部２７，２８との境界部
がほぼ回転中心軸ＯD の位置となるように、位置決めロ
ーラ１２，１３と駆動シャフト２１，２２の位置が設定
されている。このように、それぞれの駆動シャフト２
１，２２の回転中心軸、つまり処理ローラ２３，２４の
回転中心軸Ｏ1 ，Ｏ2 が回転ディスク１０の回転中心軸
ＯD と直交するようになっているので、それぞれの処理
ローラ２３，２４は回転ディスク１０の回転中心軸ＯD
に対して一直線状となって直交する半径方向線の部分に
接触することになる。
【００２７】図５は処理ローラ２３のうち、回転ディス
ク１０の一方の面に接触する接触領域をハッチングを付
して示す図であり、回転ディスク１０の回転中心軸ＯD
から一直線状となった半径方向の一方側に延びる半径方
向線ＲA を中心として所定の幅の接触領域ＳA に低摩擦
円筒部２５が接触し、半径方向の他方側に延びる半径方
向線ＲB を中心として所定の幅の接触領域ＳB に高摩擦
円筒部２７が接触することになる。他の処理ローラ２４
についても同様に、低摩擦円筒部２６が反対面の接触領
域ＳA に接触し、高摩擦円筒部２８が反対側の接触領域
ＳB に接触することになる。
ク１０の一方の面に接触する接触領域をハッチングを付
して示す図であり、回転ディスク１０の回転中心軸ＯD
から一直線状となった半径方向の一方側に延びる半径方
向線ＲA を中心として所定の幅の接触領域ＳA に低摩擦
円筒部２５が接触し、半径方向の他方側に延びる半径方
向線ＲB を中心として所定の幅の接触領域ＳB に高摩擦
円筒部２７が接触することになる。他の処理ローラ２４
についても同様に、低摩擦円筒部２６が反対面の接触領
域ＳA に接触し、高摩擦円筒部２８が反対側の接触領域
ＳB に接触することになる。
【００２８】処理ローラ２３，２４の回転に伴うそれぞ
れの接触領域ＳA ，ＳB の移動方向は、両方の処理ロー
ラ２３，２４の回転中心軸Ｏ1 ，Ｏ2 が回転ディスク１
０の回転中心軸ＯD に直交しているので、図５に示すよ
うに、一直線状となった半径方向線ＲA ，ＲB に対して
直角方向となる。
れの接触領域ＳA ，ＳB の移動方向は、両方の処理ロー
ラ２３，２４の回転中心軸Ｏ1 ，Ｏ2 が回転ディスク１
０の回転中心軸ＯD に直交しているので、図５に示すよ
うに、一直線状となった半径方向線ＲA ，ＲB に対して
直角方向となる。
【００２９】接触領域ＳB に接触する高摩擦円筒部２
７，２８により回転ディスク１０に加えられる押し付け
力の方が、接触領域ＳA に接触する低摩擦円筒部２５，
２６により加えられる押し付け力よりも大きいので、両
方の駆動シャフト２１，２２を逆方向に回転駆動させる
と、図５に示すように、接触領域ＳB の部分で回転ディ
スク１０に半径方向線ＲB に直角方向に加えられる回転
力ＴB は、接触領域ＳAの部分から回転ディスク１０に
加えられる回転力ＴA よりも大きくなる。これにより、
回転ディスク１０は高摩擦円筒部２７，２８による回転
力が勝って矢印Ｒで示す方向に回転駆動されることにな
る。つまり、処理ローラ２３，２４の回転運動が回転デ
ィスク１０の回転運動に変換されることになる。
７，２８により回転ディスク１０に加えられる押し付け
力の方が、接触領域ＳA に接触する低摩擦円筒部２５，
２６により加えられる押し付け力よりも大きいので、両
方の駆動シャフト２１，２２を逆方向に回転駆動させる
と、図５に示すように、接触領域ＳB の部分で回転ディ
スク１０に半径方向線ＲB に直角方向に加えられる回転
力ＴB は、接触領域ＳAの部分から回転ディスク１０に
加えられる回転力ＴA よりも大きくなる。これにより、
回転ディスク１０は高摩擦円筒部２７，２８による回転
力が勝って矢印Ｒで示す方向に回転駆動されることにな
る。つまり、処理ローラ２３，２４の回転運動が回転デ
ィスク１０の回転運動に変換されることになる。
【００３０】このような回転力が加えられることから、
回転ディスク１０には図２において下方に向かう移動力
が加えられるが、回転ディスク１０は位置決めローラ１
２，１３により規制されているので、これに接触した状
態で回転運動する。
回転ディスク１０には図２において下方に向かう移動力
が加えられるが、回転ディスク１０は位置決めローラ１
２，１３により規制されているので、これに接触した状
態で回転運動する。
【００３１】両方の駆動シャフト２１，２２を図示する
方向とそれぞれ逆の方向に回転駆動した場合には、回転
ディスク１０には上方に向かう移動力が加えられること
になるので、その場合には位置決めローラ１２，１３は
回転ディスク１０の上側に配置して、回転ディスク１０
の搬入と搬出は、下側から行うことになる。
方向とそれぞれ逆の方向に回転駆動した場合には、回転
ディスク１０には上方に向かう移動力が加えられること
になるので、その場合には位置決めローラ１２，１３は
回転ディスク１０の上側に配置して、回転ディスク１０
の搬入と搬出は、下側から行うことになる。
【００３２】両方の処理ローラ２３，２４をほぼ同一の
回転周速度により回転させると、高摩擦円筒部２７，２
８の周速度に依存した周速度で回転ディスク１０が回転
駆動されることになり、低摩擦円筒部２５，２６の外周
面は回転ディスク１０に滑り接触することになり、回転
ディスク１０の表面は主として低摩擦円筒部２５，２６
の滑り接触により処理される。
回転周速度により回転させると、高摩擦円筒部２７，２
８の周速度に依存した周速度で回転ディスク１０が回転
駆動されることになり、低摩擦円筒部２５，２６の外周
面は回転ディスク１０に滑り接触することになり、回転
ディスク１０の表面は主として低摩擦円筒部２５，２６
の滑り接触により処理される。
【００３３】両方の処理ローラ２３，２４の回転周速度
を相違させると、低速周速度の方の高摩擦円筒部の周速
度にほぼ依存した速度で回転ディスク１０が回転駆動さ
れ、高速周速度の方の高摩擦円筒部の外周面も回転ディ
スク１０の表面に対して滑り接触することが判明した。
したがって、両方の処理ローラ２３，２４の外周径が同
じ場合には、それぞれのモータＭ1 ，Ｍ2 によって駆動
シャフト２１，２２の回転速度を相違させるか、あるい
は処理ローラ２３，２４の外周径を相違させて処理ロー
ラ２３，２４の回転周速度を相違させると、それぞれの
低摩擦円筒部２５，２６に加えて、高速の周速度で回転
する方の高摩擦円筒部も回転ディスク１０に対して滑り
接触して効率的に表面処理を行うことができることにな
り、処理時間を短縮することができる。
を相違させると、低速周速度の方の高摩擦円筒部の周速
度にほぼ依存した速度で回転ディスク１０が回転駆動さ
れ、高速周速度の方の高摩擦円筒部の外周面も回転ディ
スク１０の表面に対して滑り接触することが判明した。
したがって、両方の処理ローラ２３，２４の外周径が同
じ場合には、それぞれのモータＭ1 ，Ｍ2 によって駆動
シャフト２１，２２の回転速度を相違させるか、あるい
は処理ローラ２３，２４の外周径を相違させて処理ロー
ラ２３，２４の回転周速度を相違させると、それぞれの
低摩擦円筒部２５，２６に加えて、高速の周速度で回転
する方の高摩擦円筒部も回転ディスク１０に対して滑り
接触して効率的に表面処理を行うことができることにな
り、処理時間を短縮することができる。
【００３４】図１において矢印Ｂで示すように、両方の
駆動シャフト２１，２２は軸方向に所定のストロークで
往復動するようになっており、軸方向に移動することに
よって、処理ローラ２３，２４の弾性変形した外周部が
回転ディスク１０の外周面と貫通孔１０ａの内周面とに
入り込んで、それぞれの部分を表面処理することにな
る。図示する場合には両方の駆動シャフト２１，２２を
それぞれ軸方向に往復動するようにしているが、少なく
とも一方を往復動させるようにしても良い。
駆動シャフト２１，２２は軸方向に所定のストロークで
往復動するようになっており、軸方向に移動することに
よって、処理ローラ２３，２４の弾性変形した外周部が
回転ディスク１０の外周面と貫通孔１０ａの内周面とに
入り込んで、それぞれの部分を表面処理することにな
る。図示する場合には両方の駆動シャフト２１，２２を
それぞれ軸方向に往復動するようにしているが、少なく
とも一方を往復動させるようにしても良い。
【００３５】図６はそれぞれの駆動シャフト２１，２２
の他の具体例を示す図であり、駆動シャフト２１，２２
は段付き軸部材により形成されており、この段付きの軸
部材に嵌合されたスペーサ３７によって低摩擦円筒部２
５，２６と高摩擦円筒部２７，２８とは相互に分離され
ている。高摩擦円筒部２７，２８は駆動シャフト２１，
２２に対してスリーブ３８を介して取り付けられてお
り、高摩擦円筒部２７，２８を構成するスポンジの部分
は、低摩擦円筒部２５，２６を構成するスポンジの部分
よりも厚みが薄く設定されている。
の他の具体例を示す図であり、駆動シャフト２１，２２
は段付き軸部材により形成されており、この段付きの軸
部材に嵌合されたスペーサ３７によって低摩擦円筒部２
５，２６と高摩擦円筒部２７，２８とは相互に分離され
ている。高摩擦円筒部２７，２８は駆動シャフト２１，
２２に対してスリーブ３８を介して取り付けられてお
り、高摩擦円筒部２７，２８を構成するスポンジの部分
は、低摩擦円筒部２５，２６を構成するスポンジの部分
よりも厚みが薄く設定されている。
【００３６】これにより、低摩擦円筒部２５，２６は回
転ディスク１０に押し付けられると、高摩擦円筒部２
７，２８よりも弾性変形量が大きくなり、高摩擦円筒部
２７，２８よりも小さな押し付け力が回転ディスク１０
に加えられることになる。また、高摩擦円筒部２７，２
８のスポンジの部分の厚みが薄く設定されていることか
ら、液体供給孔３１，３２から洗浄液を供給したときに
は、高摩擦円筒部２７，２８を浸透して回転ディスク１
０に流出する洗浄液の方が流通抵抗が小さくなり、低摩
擦円筒部２５，２６を浸透して流出する洗浄液よりも多
くなる。
転ディスク１０に押し付けられると、高摩擦円筒部２
７，２８よりも弾性変形量が大きくなり、高摩擦円筒部
２７，２８よりも小さな押し付け力が回転ディスク１０
に加えられることになる。また、高摩擦円筒部２７，２
８のスポンジの部分の厚みが薄く設定されていることか
ら、液体供給孔３１，３２から洗浄液を供給したときに
は、高摩擦円筒部２７，２８を浸透して回転ディスク１
０に流出する洗浄液の方が流通抵抗が小さくなり、低摩
擦円筒部２５，２６を浸透して流出する洗浄液よりも多
くなる。
【００３７】次に、図７を参照して回転ディスク１０の
表面を洗浄処理する手順について説明する。
表面を洗浄処理する手順について説明する。
【００３８】未処理の回転ディスク１０は、図７（Ａ）
に示すように、両方の処理ローラ２３，２４を離反させ
た状態のもとで、図示しない搬送装置によって位置決め
ローラ１２，１３の上に位置決めされる。この状態のも
とで、図７（Ｂ）に示すように、両方の処理ローラ２
３，２４を相互に接近移動させて、両方の処理ローラ２
３，２４によって回転ディスク１０を挟んで保持する。
保持した後には、前記搬送装置を回転ディスク１０から
離して搬送装置を退避させる。
に示すように、両方の処理ローラ２３，２４を離反させ
た状態のもとで、図示しない搬送装置によって位置決め
ローラ１２，１３の上に位置決めされる。この状態のも
とで、図７（Ｂ）に示すように、両方の処理ローラ２
３，２４を相互に接近移動させて、両方の処理ローラ２
３，２４によって回転ディスク１０を挟んで保持する。
保持した後には、前記搬送装置を回転ディスク１０から
離して搬送装置を退避させる。
【００３９】この状態のもとで、図７（Ｃ）に示すよう
に、両方の処理ローラ２３，２４を相互に逆方向であっ
て、両方の処理ローラの回転周速度を相違させて回転駆
動するとともに、ポンプ３５から洗浄液を供給する。こ
れにより、回転ディスク１０と処理ローラ２３，２４の
外周面との間に洗浄液が介在した状態のもとで、両方の
低摩擦円筒部２５，２６と高速周速度で回転する方の高
摩擦円筒部とが回転ディスク１０の表面に滑り接触して
洗浄処理が行われる。
に、両方の処理ローラ２３，２４を相互に逆方向であっ
て、両方の処理ローラの回転周速度を相違させて回転駆
動するとともに、ポンプ３５から洗浄液を供給する。こ
れにより、回転ディスク１０と処理ローラ２３，２４の
外周面との間に洗浄液が介在した状態のもとで、両方の
低摩擦円筒部２５，２６と高速周速度で回転する方の高
摩擦円筒部とが回転ディスク１０の表面に滑り接触して
洗浄処理が行われる。
【００４０】この洗浄処理に際しては、たとえば、処理
ローラ２３を高速の周速度で回転させ、処理ローラ２４
を低速の周速度で回転させる操作を数１０秒行った後
に、処理ローラ２３を低速回転させ、処理ローラ２４を
高速回転させる操作を同様の時間行うようにして、これ
を複数回繰り返すようにする。これにより、両面が同一
の条件によって洗浄処理されることになる。高速回転の
周速度としては、たとえば、８０cm/sec〜４００cm/sec
程度とし、低速回転周速度としては、たとえば、４０cm
/sec〜１２０cm/sec程度として洗浄処理したところ、効
率的に高精度の洗浄処理を行うことが可能であった。
ローラ２３を高速の周速度で回転させ、処理ローラ２４
を低速の周速度で回転させる操作を数１０秒行った後
に、処理ローラ２３を低速回転させ、処理ローラ２４を
高速回転させる操作を同様の時間行うようにして、これ
を複数回繰り返すようにする。これにより、両面が同一
の条件によって洗浄処理されることになる。高速回転の
周速度としては、たとえば、８０cm/sec〜４００cm/sec
程度とし、低速回転周速度としては、たとえば、４０cm
/sec〜１２０cm/sec程度として洗浄処理したところ、効
率的に高精度の洗浄処理を行うことが可能であった。
【００４１】この洗浄処理に際して、図７（Ｄ）に示す
ように、一方の処理ローラを軸方向に往復動させるか、
両方の処理ローラを逆方向に同時に軸方向に往復動させ
ることにより、回転ディスク１０の外周面と貫通孔１０
ａの内周面を処理ローラにより洗浄処理することができ
る。このとき、駆動シャフト２１，２２の内部に形成さ
れた液体供給孔３１，３２から洗浄液を供給すると、処
理ローラ２３，２４の外周面から処理液が回転ディスク
１０の表面に向けて吐出することになり、確実に回転デ
ィスク１０と処理ローラ２３，２４との間に洗浄液が供
給されることになる。しかも、外周面から洗浄液が吐出
することから、処理ローラ２３，２４の外周面の清浄度
が保たれて、高品質の洗浄処理を行うことができる。
ように、一方の処理ローラを軸方向に往復動させるか、
両方の処理ローラを逆方向に同時に軸方向に往復動させ
ることにより、回転ディスク１０の外周面と貫通孔１０
ａの内周面を処理ローラにより洗浄処理することができ
る。このとき、駆動シャフト２１，２２の内部に形成さ
れた液体供給孔３１，３２から洗浄液を供給すると、処
理ローラ２３，２４の外周面から処理液が回転ディスク
１０の表面に向けて吐出することになり、確実に回転デ
ィスク１０と処理ローラ２３，２４との間に洗浄液が供
給されることになる。しかも、外周面から洗浄液が吐出
することから、処理ローラ２３，２４の外周面の清浄度
が保たれて、高品質の洗浄処理を行うことができる。
【００４２】回転ディスク１０を洗浄処理する場合に
は、図１に示す一対の処理ローラ２３，２４を隣接させ
て二対設けることにより、二段階の洗浄処理を行うこと
ができる。第一段階目の洗浄処理においては、洗浄液と
して洗浄剤を含むリンス液を使用した洗浄を行い、第二
段階目の洗浄処理においては、洗浄液として純水を使用
した洗浄を行うことができる。
は、図１に示す一対の処理ローラ２３，２４を隣接させ
て二対設けることにより、二段階の洗浄処理を行うこと
ができる。第一段階目の洗浄処理においては、洗浄液と
して洗浄剤を含むリンス液を使用した洗浄を行い、第二
段階目の洗浄処理においては、洗浄液として純水を使用
した洗浄を行うことができる。
【００４３】所定の枚数の回転ディスク１０に対する洗
浄を行った後に、回転ディスクを洗浄する回転速度より
も高い速度で両方の処理ローラ２３，２４を高速回転
し、それぞれの駆動シャフト２１，２２に形成された液
体供給孔３１，３２から処理ローラ２３，２４を透過さ
せて液体を外周面から流出させると、処理ローラの外周
面に異物が食いついたような場合の処理ローラの汚れを
も確実に除去することができる。
浄を行った後に、回転ディスクを洗浄する回転速度より
も高い速度で両方の処理ローラ２３，２４を高速回転
し、それぞれの駆動シャフト２１，２２に形成された液
体供給孔３１，３２から処理ローラ２３，２４を透過さ
せて液体を外周面から流出させると、処理ローラの外周
面に異物が食いついたような場合の処理ローラの汚れを
も確実に除去することができる。
【００４４】図８は本発明の他の実施の形態である表面
処理装置を示す図であり、この表面処理装置の基本構造
は前述した表面処理装置と同一である。この場合には支
持台１１が、図２との比較により明確なように、図２に
示す場合よりも上側にずれている。
処理装置を示す図であり、この表面処理装置の基本構造
は前述した表面処理装置と同一である。この場合には支
持台１１が、図２との比較により明確なように、図２に
示す場合よりも上側にずれている。
【００４５】支持台１１がずれているので、それぞれの
処理ローラ２３，２４の回転中心軸Ｏ1 ，Ｏ2 は、位置
決めローラ１２，１３により位置決めされた状態の回転
ディスク１０の回転中心軸ＯD に対して直角方向を向く
とともに、回転中心軸ＯD に対して偏心量Ｅだけ偏心し
た位置となる。
処理ローラ２３，２４の回転中心軸Ｏ1 ，Ｏ2 は、位置
決めローラ１２，１３により位置決めされた状態の回転
ディスク１０の回転中心軸ＯD に対して直角方向を向く
とともに、回転中心軸ＯD に対して偏心量Ｅだけ偏心し
た位置となる。
【００４６】図９は処理ローラ２３のうち、回転ディス
ク１０の一方の面に接触する接触領域をハッチングを付
して示す図であり、回転ディスク１０の回転中心軸ＯD
を一直線状となって通る半径方向線ＲA ，ＲB からオフ
セット量ないし偏心量Ｅだけずれた位置が接触領域とな
り、この接触領域の中央部分から一方側の部分ＳA に低
摩擦円筒部２５が接触し、他方側の部分ＳB に高摩擦円
筒部２７が接触することになる。他の処理ローラ２４に
ついても同様に、低摩擦円筒部２６が反対面の接触領域
ＳA に接触し、高摩擦円筒部２８が反対側の接触領域Ｓ
B に接触することになる。
ク１０の一方の面に接触する接触領域をハッチングを付
して示す図であり、回転ディスク１０の回転中心軸ＯD
を一直線状となって通る半径方向線ＲA ，ＲB からオフ
セット量ないし偏心量Ｅだけずれた位置が接触領域とな
り、この接触領域の中央部分から一方側の部分ＳA に低
摩擦円筒部２５が接触し、他方側の部分ＳB に高摩擦円
筒部２７が接触することになる。他の処理ローラ２４に
ついても同様に、低摩擦円筒部２６が反対面の接触領域
ＳA に接触し、高摩擦円筒部２８が反対側の接触領域Ｓ
B に接触することになる。
【００４７】図９に示すように、両方の処理ローラ２
３，２４の回転中心軸Ｏ1 ，Ｏ2 が回転ディスク１０の
回転中心軸ＯD から偏心量Ｅだけオフセットしているの
で、それぞれの接触領域ＳA ，ＳB における半径方向線
Ｒa ，Ｒb は、前述した場合には半径方向線ＲA ，ＲB
が一直線状となるのと相違して、所定の角度αとなる。
したがって、処理ローラ２３，２４の回転に伴うそれぞ
れの接触領域ＳA ，ＳBの移動方向は、半径方向線
Ｒa ，Ｒb に対しては角度θとなり、それぞれの接触領
域において回転ディスク１０に加えられる回転力は、半
径方向線Ｒa ，Ｒb に対して直角方向の分力ＶA ，ＶB
となる。
３，２４の回転中心軸Ｏ1 ，Ｏ2 が回転ディスク１０の
回転中心軸ＯD から偏心量Ｅだけオフセットしているの
で、それぞれの接触領域ＳA ，ＳB における半径方向線
Ｒa ，Ｒb は、前述した場合には半径方向線ＲA ，ＲB
が一直線状となるのと相違して、所定の角度αとなる。
したがって、処理ローラ２３，２４の回転に伴うそれぞ
れの接触領域ＳA ，ＳBの移動方向は、半径方向線
Ｒa ，Ｒb に対しては角度θとなり、それぞれの接触領
域において回転ディスク１０に加えられる回転力は、半
径方向線Ｒa ，Ｒb に対して直角方向の分力ＶA ，ＶB
となる。
【００４８】この場合にも、図１に示す場合と同様に、
接触領域ＳB に接触する高摩擦円筒部２７，２８により
回転ディスク１０に加えられる押し付け力の方が、接触
領域ＳA に接触する低摩擦円筒部２５，２６により加え
られる押し付け力よりも大きいので、両方の駆動シャフ
ト２１，２２を逆方向に回転駆動させると、図９に示す
ように、接触領域ＳB の部分で回転ディスク１０に加え
られる回転力ＶB は、接触領域ＳA の部分から回転ディ
スク１０に加えられる回転力ＶA よりも大きくなる。こ
れにより、回転ディスク１０は高摩擦円筒部２７，２８
による回転力が勝って矢印Ｒで示す方向に回転駆動され
ることになる。つまり、処理ローラ２３，２４の回転運
動が回転ディスク１０の回転運動に変換されることにな
る。
接触領域ＳB に接触する高摩擦円筒部２７，２８により
回転ディスク１０に加えられる押し付け力の方が、接触
領域ＳA に接触する低摩擦円筒部２５，２６により加え
られる押し付け力よりも大きいので、両方の駆動シャフ
ト２１，２２を逆方向に回転駆動させると、図９に示す
ように、接触領域ＳB の部分で回転ディスク１０に加え
られる回転力ＶB は、接触領域ＳA の部分から回転ディ
スク１０に加えられる回転力ＶA よりも大きくなる。こ
れにより、回転ディスク１０は高摩擦円筒部２７，２８
による回転力が勝って矢印Ｒで示す方向に回転駆動され
ることになる。つまり、処理ローラ２３，２４の回転運
動が回転ディスク１０の回転運動に変換されることにな
る。
【００４９】しかも、それぞれの接触領域ＳA ，ＳB の
移動速度は、回転ディスク１０に対しては、符号ＶA ，
ＶB で示すように半径方向線Ｒa ，Ｒb に対して直角な
方向と、符号ＵA ，ＵB で示すように半径方向の方向と
の分速度を有しているので、両方の処理ローラ２３，２
４の全ての低摩擦円筒部と高摩擦円筒部は、回転ディス
ク１０の表面に滑り接触することになる。
移動速度は、回転ディスク１０に対しては、符号ＶA ，
ＶB で示すように半径方向線Ｒa ，Ｒb に対して直角な
方向と、符号ＵA ，ＵB で示すように半径方向の方向と
の分速度を有しているので、両方の処理ローラ２３，２
４の全ての低摩擦円筒部と高摩擦円筒部は、回転ディス
ク１０の表面に滑り接触することになる。
【００５０】したがって、この場合には、両方の処理ロ
ーラ２３，２４を同一回転周速度で回転させても、低摩
擦円筒部２５，２６のみならず、両方の高摩擦円筒部２
７，２８の外周面も回転ディスク１０の表面に対して滑
り接触して効率的に処理を行うことができる。ただし、
両方の処理ローラの回転周速度を相違させるようにして
も良い。
ーラ２３，２４を同一回転周速度で回転させても、低摩
擦円筒部２５，２６のみならず、両方の高摩擦円筒部２
７，２８の外周面も回転ディスク１０の表面に対して滑
り接触して効率的に処理を行うことができる。ただし、
両方の処理ローラの回転周速度を相違させるようにして
も良い。
【００５１】図８に示す表面処理装置においても、図７
に示した場合と同様の手順により回転ディスク１０の表
面処理を行うことができるが、両方の処理ローラ２３，
２４の外周面の全体が回転ディスク１０に対して回転運
動を加えながら滑り接触するので、ラッピングやポリッ
シングなどの研磨処理を行う際に有用となる。
に示した場合と同様の手順により回転ディスク１０の表
面処理を行うことができるが、両方の処理ローラ２３，
２４の外周面の全体が回転ディスク１０に対して回転運
動を加えながら滑り接触するので、ラッピングやポリッ
シングなどの研磨処理を行う際に有用となる。
【００５２】図１０は本発明の他の実施の形態である表
面処理装置を示す図であり、前記実施の形態における図
２と同様の部分が示されている。図１０に示すように、
それぞれの処理ローラ２３，２４は図２に示した場合に
おける低摩擦円筒部２５，２６を除去して高摩擦円筒部
２７，２８のみからなる構造であり、それぞれの処理ロ
ーラ２３，２４は回転ディスク１０の回転中心軸を通る
半径方向一方側の接触領域に接触することになる。この
表面処理装置にあっては、ラッピングやポリッシングな
どの研磨処理を効率的に行うことができる。
面処理装置を示す図であり、前記実施の形態における図
２と同様の部分が示されている。図１０に示すように、
それぞれの処理ローラ２３，２４は図２に示した場合に
おける低摩擦円筒部２５，２６を除去して高摩擦円筒部
２７，２８のみからなる構造であり、それぞれの処理ロ
ーラ２３，２４は回転ディスク１０の回転中心軸を通る
半径方向一方側の接触領域に接触することになる。この
表面処理装置にあっては、ラッピングやポリッシングな
どの研磨処理を効率的に行うことができる。
【００５３】本発明は前記実施の形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能で
あることはいうまでもない。
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能で
あることはいうまでもない。
【００５４】たとえば、前述した場合には回転ディスク
を垂直に保持して処理するようにしているが、水平に保
持して処理することも可能である。
を垂直に保持して処理するようにしているが、水平に保
持して処理することも可能である。
【００５５】
【発明の効果】２つの処理ローラの回転を回転ディスク
の回転運動に変換しながら、処理ローラの外周面と回転
ディスクとの滑りによって回転ディスクを洗浄処理した
り研磨処理することができ、簡単な構造により回転ディ
スクの処理を行うことが可能となる。両方の処理ローラ
の回転中心軸を回転ディスクの回転中心軸に直交させる
とともに、回転ディスクに回転力を伝達する高摩擦円筒
部の回転周速度を相違させることによって一方の処理ロ
ーラの高摩擦円筒部を両方の処理ローラの低摩擦円筒部
に加えて回転ディスクに滑り接触させることができ、処
理効率を高めることができる。両方の処理ローラの回転
中心軸を回転ディスクの回転中心に対してほぼ直角方向
とし、かつ偏心させることによって、両方の処理ローラ
の高摩擦円筒部を両方の低摩擦円筒部に加えて回転ディ
スクに滑り接触させることができ、処理効率を高めるこ
とができる。
の回転運動に変換しながら、処理ローラの外周面と回転
ディスクとの滑りによって回転ディスクを洗浄処理した
り研磨処理することができ、簡単な構造により回転ディ
スクの処理を行うことが可能となる。両方の処理ローラ
の回転中心軸を回転ディスクの回転中心軸に直交させる
とともに、回転ディスクに回転力を伝達する高摩擦円筒
部の回転周速度を相違させることによって一方の処理ロ
ーラの高摩擦円筒部を両方の処理ローラの低摩擦円筒部
に加えて回転ディスクに滑り接触させることができ、処
理効率を高めることができる。両方の処理ローラの回転
中心軸を回転ディスクの回転中心に対してほぼ直角方向
とし、かつ偏心させることによって、両方の処理ローラ
の高摩擦円筒部を両方の低摩擦円筒部に加えて回転ディ
スクに滑り接触させることができ、処理効率を高めるこ
とができる。
【図１】本発明の一実施の形態である表面処理装置を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１における矢印IIで示す方向から見た正面図
である。
である。
【図３】図２における矢印III −III 線方向からみた平
面図である。
面図である。
【図４】図３におけるIV−IV線に沿う断面図である。
【図５】処理ローラの回転ディスクに対する接触領域を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図６】それぞれの駆動シャフトの他の具体例を示す断
面図である。
面図である。
【図７】回転ディスクの処理手順を示す工程図である。
【図８】本発明の他の実施の形態である表面処理装置を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図９】図８に示した表面処理装置における処理ローラ
の回転ディスクに対する接触領域を示す正面図である。
の回転ディスクに対する接触領域を示す正面図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態である表面処理装置
を示す正面図である。
を示す正面図である。
１０ 回転ディスク １０ａ 貫通孔 １１ 支持台 １２，１３ 位置決めローラ ２１，２２ 駆動シャフト ２３ 処理ローラ（第１の処理ローラ） ２４ 処理ローラ（第２の処理ローラ） ２５ 低摩擦円筒部（第１の低摩擦円筒部） ２６ 低摩擦円筒部（第２の低摩擦円筒部） ２７ 高摩擦円筒部（第１の高摩擦円筒部） ２８ 高摩擦円筒部（第２の高摩擦円筒部） ３０ 突起部 ３１，３２ 液体供給孔 ３３，３４ 連通孔 ３５ ポンプ ３６ 流路 ４１，４２ 塗布ノズル
Claims (13)
- 【請求項１】 回転ディスクの回転中心軸に直交する回
転中心軸を有し、前記回転ディスクの回転中心軸を通る
少なくとも半径方向一方側の接触領域に接触する第１の
処理ローラと、前記第１の処理ローラとにより前記回転
ディスクを挟む第２の処理ローラとを離反させた状態の
もとで、前記それぞれの処理ローラの間に前記回転ディ
スクを回転自在に位置決めする位置決め工程と、 前記それぞれの処理ローラを相互に接近移動させて前記
それぞれの処理ローラの間で前記回転ディスクを挟む保
持工程と、 前記回転ディスクと前記それぞれの処理ローラとの間に
処理液を介在させた状態のもとで、前記それぞれの処理
ローラを相互に逆方向であって、前記第１の処理ローラ
と前記第２の処理ローラとで回転周速度を相違させて前
記それぞれの処理ローラを回転する処理工程とを有し、 前記それぞれの処理ローラの回転運動を前記回転ディス
クの回転運動に変換しつつ前記それぞれの処理ローラを
前記回転ディスクの表面に滑らせて処理するようにした
ことを特徴とする表面処理方法。 - 【請求項２】 回転ディスクの回転中心軸に対して直角
方向を向くとともに前記回転中心軸に対して偏心した回
転中心軸を有し、前記回転ディスクの回転中心軸を通る
半径方向線から偏心した接触領域のうち少なくともその
中央部分から一方側に接触する第１の処理ローラと、前
記第１の処理ローラとにより前記回転ディスクを挟む第
２の処理ローラとを離反させた状態のもとで、前記それ
ぞれの処理ローラの間に前記回転ディスクを回転自在に
位置決めする位置決め工程と、 前記それぞれの処理ローラを相互に接近移動させて前記
それぞれの処理ローラの間で前記回転ディスクを挟む保
持工程と、 前記回転ディスクと前記それぞれの処理ローラとの間に
処理液を介在させた状態のもとで、前記それぞれの処理
ローラを相互に逆方向であって、前記第１の処理ローラ
と前記第２の処理ローラとを同一回転周速度ないし相違
した回転周速度で回転させて前記それぞれの処理ローラ
を回転する処理工程とを有し、 前記それぞれの処理ローラの回転運動を前記回転ディス
クの回転運動に変換しつつ前記それぞれの処理ローラを
前記回転ディスクの表面に滑らせて処理するようにした
ことを特徴とする表面処理方法。 - 【請求項３】 回転ディスクの回転中心軸に直交する回
転中心軸を有し、前記回転ディスクの回転中心軸を通る
半径方向一方側の接触領域に接触する第１の低摩擦円筒
部、および半径方向他方側の接触領域に接触する第１の
高摩擦円筒部を有する第１の処理ローラと、前記第１の
低摩擦円筒部とにより前記回転ディスクを挟む第２の低
摩擦円筒部、および前記第１の高摩擦円筒部とにより前
記回転ディスクを挟む第２の高摩擦円筒部を有する第２
の処理ローラとを離反させた状態のもとで、前記それぞ
れの処理ローラの間に前記回転ディスクを回転自在に位
置決めする位置決め工程と、 前記それぞれの処理ローラを相互に接近移動させて前記
それぞれの処理ローラの間で前記回転ディスクを挟む保
持工程と、 前記回転ディスクと前記それぞれの処理ローラとの間に
処理液を介在させた状態のもとで、前記それぞれの処理
ローラを相互に逆方向であって、前記第１の処理ローラ
と前記第２の処理ローラとで回転周速度を相違させて前
記それぞれの処理ローラを回転する処理工程とを有し、 前記それぞれの処理ローラの回転運動を前記回転ディス
クの回転運動に変換しつつ前記それぞれの処理ローラを
前記回転ディスクの表面に滑らせて処理するようにした
ことを特徴とする表面処理方法。 - 【請求項４】 回転ディスクの回転中心軸に対して直角
方向を向くとともに前記回転中心軸に対して偏心した回
転中心軸を有し、前記回転ディスクの回転中心軸を通る
半径方向線から偏心した接触領域のうちその中央部分か
ら一方側に接触する第１の低摩擦円筒部、および前記中
央部分から他方側に接触する第１の高摩擦円筒部を有す
る第１の処理ローラと、前記第１の低摩擦円筒部とによ
り前記回転ディスクを挟む第２の低摩擦円筒部、および
前記第１の高摩擦円筒部とにより前記回転ディスクを挟
む第２の高摩擦円筒部を有する第２の処理ローラとを離
反させた状態のもとで、前記それぞれの処理ローラの間
に前記回転ディスクを回転自在に位置決めする位置決め
工程と、 前記それぞれの処理ローラを相互に接近移動させて前記
それぞれの処理ローラの間で前記回転ディスクを挟む保
持工程と、 前記回転ディスクと前記それぞれの処理ローラとの間に
処理液を介在させた状態のもとで、前記それぞれの処理
ローラを相互に逆方向であって、前記第１の処理ローラ
と前記第２の処理ローラとを同一回転周速度ないし相違
した回転周速度で回転させて前記それぞれの処理ローラ
を回転する処理工程とを有し、 前記それぞれの処理ローラの回転運動を前記回転ディス
クの回転運動に変換しつつ前記それぞれの処理ローラを
前記回転ディスクの表面に滑らせて処理するようにした
ことを特徴とする表面処理方法。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載の表
面処理方法において、前記処理工程の際に、前記第１の
処理ローラと前記第２の処理ローラとを軸方向に往復動
するようにしたことを特徴とする表面処理方法。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか１項に記載の表
面処理方法において、前記第１と第２の処理ローラの少
なくとも一方を前記回転ディスクに対して接離する方向
に傾斜調整するようにしたことを特徴とする表面処理方
法。 - 【請求項７】 回転ディスクの外周に接触して前記回転
ディスクの回転中心位置を規制する位置決めローラと、 前記回転ディスクの回転中心軸に直交する回転中心軸を
有し、前記回転ディスクの回転中心軸を通る少なくとも
半径方向一方側の接触領域に接触する第１の処理ローラ
と、 前記第１の処理ローラとにより前記回転ディスクを挟む
第２の処理ローラと、 前記回転ディスクの両面に処理液を供給する処理液供給
手段と、 前記第１の処理ローラと前記第２の処理ローラとを相互
に相違した回転周速度で駆動する回転駆動手段とを有す
ることを特徴とする表面処理装置。 - 【請求項８】 回転ディスクの外周に接触して前記回転
ディスクの回転中心位置を規制する位置決めローラと、 前記回転ディスクの回転中心軸に対して直角方向を向く
とともに前記回転中心軸に対して偏心した回転中心軸を
有し、前記回転ディスクの回転中心軸を通る半径方向線
から偏心した接触領域のうち少なくともその中央部分か
ら一方側に接触する第１の処理ローラと、 前記第１の処理ローラとにより前記回転ディスクを挟む
第２の処理ローラと、 前記回転ディスクの両面に処理液を供給する処理液供給
手段と、 前記第１の処理ローラと前記第２の処理ローラとを相互
に同一の回転周速度ないし相違した回転周速度で駆動す
る回転駆動手段とを有することを特徴とする表面処理装
置。 - 【請求項９】 回転ディスクの外周に接触して前記回転
ディスクの回転中心位置を規制する位置決めローラと、 前記回転ディスクの回転中心軸に直交する回転中心軸を
有し、前記回転ディスクの回転中心軸を通る半径方向一
方側の接触領域に接触する第１の低摩擦円筒部、および
半径方向他方側の接触領域に接触する第１の高摩擦円筒
部を有する第１の処理ローラと、 前記第１の低摩擦円筒部とにより前記回転ディスクを挟
む第２の低摩擦円筒部、および前記第１の高摩擦円筒部
とにより前記回転ディスクを挟む第２の高摩擦円筒部を
有する第２の処理ローラと、 前記回転ディスクの両面に処理液を供給する処理液供給
手段と、 前記第１の処理ローラと前記第２の処理ローラとを相互
に相違した回転周速度で駆動する回転駆動手段とを有す
ることを特徴とする表面処理装置。 - 【請求項１０】 回転ディスクの外周に接触して前記回
転ディスクの回転中心位置を規制する位置決めローラ
と、 前記回転ディスクの回転中心軸に対して直角方向を向く
とともに前記回転中心軸に対して偏心した回転中心軸を
有し、前記回転ディスクの回転中心軸を通る半径方向線
から偏心した接触領域のうちその中央部分から一方側に
接触する第１の低摩擦円筒部、および前記中央部分から
他方側に接触する第１の高摩擦円筒部を有する第１の処
理ローラと、 前記第１の低摩擦円筒部とにより前記回転ディスクを挟
む第２の低摩擦円筒部、および前記第１の高摩擦円筒部
とにより前記回転ディスクを挟む第２の高摩擦円筒部を
有する第２の処理ローラと、 前記回転ディスクの両面に処理液を供給する処理液供給
手段と、 前記第１の処理ローラと前記第２の処理ローラとを相互
に同一の回転周速度ないし相違した回転周速度で駆動す
る回転駆動手段とを有することを特徴とする表面処理装
置。 - 【請求項１１】 請求項７〜１０のいずれか１項に記載
の表面処理装置において、前記第１の処理ローラと前記
第２の処理ローラとを軸方向に往復動する往復動手段を
有することを特徴とする表面処理装置。 - 【請求項１２】 請求項７〜１１のいずれか１項に記載
の表面処理装置において、前記第１の処理ローラと前記
第２の処理ローラとの少なくともいずれか一方を前記回
転ディスクに対して接離する方向に傾斜調整可能とした
ことを特徴とする表面処理装置。 - 【請求項１３】 請求項７〜１２のいずれか１項に記載
の表面処理装置において、前記高摩擦円筒部は外周面が
平坦となり、前記低摩擦円筒部は表面に突起部が設けら
れ、前記回転ディスクの接触領域に対して接触する前記
低摩擦円筒部の面積を前記高摩擦円筒部の面積よりも少
なくしたことを特徴する表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14474899A JP2000108022A (ja) | 1998-08-06 | 1999-05-25 | 表面処理方法および装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-223109 | 1998-08-06 | ||
| JP22310998 | 1998-08-06 | ||
| JP14474899A JP2000108022A (ja) | 1998-08-06 | 1999-05-25 | 表面処理方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000108022A true JP2000108022A (ja) | 2000-04-18 |
Family
ID=26476071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14474899A Pending JP2000108022A (ja) | 1998-08-06 | 1999-05-25 | 表面処理方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000108022A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006272175A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Kose Corp | 容器側面の清浄化装置 |
| WO2008084795A1 (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-17 | Nix, Inc. | ダスト除去装置 |
| WO2011083953A3 (en) * | 2010-01-11 | 2011-12-15 | Lg Siltron Inc. | Wafer polishing apparatus |
| US8162724B2 (en) | 2008-05-29 | 2012-04-24 | Showa Denko K.K. | Surface treating method and apparatus |
| JP2013159961A (ja) * | 2012-02-06 | 2013-08-19 | Giken Seisakusho Co Ltd | オーガケーシング |
| JP2015089531A (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-11 | アイオン株式会社 | ブラシローラ |
| JP2015096281A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 大昌精機株式会社 | 横型両頭平面研削盤 |
| CN117067005A (zh) * | 2023-10-17 | 2023-11-17 | 启东市建筑机械厂有限公司 | 一种建筑施工用多功能清理设备 |
-
1999
- 1999-05-25 JP JP14474899A patent/JP2000108022A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4559895B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2010-10-13 | 株式会社コーセー | 容器側面の清浄化装置 |
| JP2006272175A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Kose Corp | 容器側面の清浄化装置 |
| WO2008084795A1 (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-17 | Nix, Inc. | ダスト除去装置 |
| US8162724B2 (en) | 2008-05-29 | 2012-04-24 | Showa Denko K.K. | Surface treating method and apparatus |
| JP2013516332A (ja) * | 2010-01-11 | 2013-05-13 | エルジー シルトロン インコーポレイテッド | ウェハ研磨装置 |
| KR101164101B1 (ko) * | 2010-01-11 | 2012-07-12 | 주식회사 엘지실트론 | 롤러 구조를 이용한 양면 연마 장치 |
| WO2011083953A3 (en) * | 2010-01-11 | 2011-12-15 | Lg Siltron Inc. | Wafer polishing apparatus |
| US8915770B2 (en) | 2010-01-11 | 2014-12-23 | Lg Siltron, Inc. | Wafer polishing apparatus |
| JP2013159961A (ja) * | 2012-02-06 | 2013-08-19 | Giken Seisakusho Co Ltd | オーガケーシング |
| JP2015089531A (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-11 | アイオン株式会社 | ブラシローラ |
| JP2015096281A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 大昌精機株式会社 | 横型両頭平面研削盤 |
| CN117067005A (zh) * | 2023-10-17 | 2023-11-17 | 启东市建筑机械厂有限公司 | 一种建筑施工用多功能清理设备 |
| CN117067005B (zh) * | 2023-10-17 | 2023-12-26 | 启东市建筑机械厂有限公司 | 一种建筑施工用多功能清理设备 |
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