JP2000106319A - コンデンサ用ポリプロピレンフィルムおよびコンデン サ - Google Patents

コンデンサ用ポリプロピレンフィルムおよびコンデン サ

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JP2000106319A
JP2000106319A JP10290065A JP29006598A JP2000106319A JP 2000106319 A JP2000106319 A JP 2000106319A JP 10290065 A JP10290065 A JP 10290065A JP 29006598 A JP29006598 A JP 29006598A JP 2000106319 A JP2000106319 A JP 2000106319A
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capacitor
polypropylene film
resin
coating
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Toru Miyake
徹 三宅
Katsuya Ogawa
勝也 小川
Masayoshi Kanda
昌義 神田
Hisashi Uematsu
久志 植松
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Toyo Metallizing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、特にフイルム積層間のエア−ボイド
を排除を目的としたコ−ティングフイルムであって、か
つ、耐ブロッキング性に優れたコンデンサ用ポリプロピ
レンフィルムと、かかるコンデンサ用ポリプロピレンフ
ィルムを用いてなる優れたコンデンサを提供することを
目的とする。 【解決手段】ポリプロピレンフィルムの片面、または両
面にオレフィン系樹脂塗料をコ−ティングしたコンデン
サ用ポリプロピレンフィルムであって、そのフイルムを
重ね合わせたときの密着力が40g/cm以上であり、
かつ、ブロッキング剥離力が10g/cm以下であり、
さらに該オレフィン系樹脂塗料をコ−ティングした塗膜
中の樹脂固形分に対するフィラ−含有量が10重量%未
満であり、かつ、明細書中に定義するコ−ティング面の
中心線表面粗さ(SRa)が150nm〜500nmの
範囲であり、かつ明細書中に定義するフィルム全体の塩
素含有量を示す蛍光X線強度が5.0Kcps未満であ
ることを特徴とするコンデンサ用ポリプロピレンフィル
ム。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ用ポリ
プロピレンフイルム、これを用いたコンデンサ、および
これをコンデンサの保護巻き用として外装したコンデン
サに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、ポリプロピレンフィルムにポ
リエステルからなる樹脂塗布層を設けたコンデンサ用誘
電体フイルム及びそれを用いた巻回し型コンデンサが、
例えば特公平3−12447号公報で知られている。ま
た、特開昭63−140511号報ではコンデンサの外
装用フイルムとして、イソフタル酸を共重合したポリエ
ステルを共押出しにより積層したフイルムが知られてい
る。
【0003】これらの公報には、基材となるベ−スフイ
ルムより低い融点又は軟化点を有する樹脂層を、コ−テ
ィングや共押し出しすることによって設けて、そのフイ
ルムを積層または巻回して、樹脂層の融点又は軟化点よ
り高い温度で加熱密着する技術が開示されている。
【0004】低融点層又は低軟化点層を有するフイルム
と、電極となる金属蒸着フイルムや金属箔を交互に巻き
回したコンデンサにおいて、低融点層又は低軟化点層を
有するフイルムのこれらの面と電極となる金属蒸着面や
金属箔面を完全に密着させる必要がある。ここで低融点
又は低軟化を有する樹脂面と電極金属面との密着力の向
上を得るには、巻き回した後、樹脂層の融点又は軟化点
より高い温度で熱処理することにより、空気などをフイ
ルム層間から排除し、かつ空気などがフイルム層間に侵
入することを防止し、最終製品の歩留まりとともに、コ
ンデンサの寿命を向上させるものである。
【0005】フイルム層間の密着力の向上は、コ−ティ
ングする塗料の軟化点温度を低くし、一般に90℃〜2
00℃で熱圧着させる方法がとられ、このため用途に適
した種々のジカルボン酸成分やグリコ−ル成分を共重合
したポリエステル系塗料が使用されている。
【0006】しかし、低融点又は低軟化を有する樹脂面
はスベリが悪いため、一般的には密着力を損なわない程
度に無機粒子からなるフィラ−を添加して粗面化し、樹
脂層を形成してフイルムの摩擦係数やブロッキングを低
減化させる方法がとられている。
【0007】しかしながら従来技術ではフイルム積層
間、とくに、裏面や蒸着フイルムの非蒸着面側のエア−
ボイドの低減には限界があり、さらなるコンデンサ用誘
電体フイルムの品質の向上、特に裏面や蒸着フイルムの
非蒸着面側のエア−ボイドの低減化が望まれていた。
【0008】また、ベ−スフイルムの両面にオレフィン
系樹脂をコ−ティングすると、エポキシ樹脂などの含浸
工程を省略または簡略できるが、従来の方法では樹脂含
浸を行ったコンデンサに比べ、耐電圧などのコンデンサ
性能が劣るという欠点があった。その主な原因は、樹脂
のコ−ティング面とコ−ティングを施していないフイル
ムを巻き回す時にできる層間のエア−ボイドである。
【0009】さらに、従来のオレフィン系樹脂塗料を両
面にコ−ティングした場合、特に中間製品としてロ−ル
状に巻かれ、あるいは積層されたとき、対向する面どう
しがブロッキングを現象を起こして、コンデンサ素子巻
きなどの工程でフイルムが切れたり、張力の変動による
巻きジワや巻きズレを起こす欠点があった。
【0010】また、スベリ性や耐ブロッキング性を向上
させようと、無機粒子からなるフィラ−を従来の樹脂塗
料にさらに添加して樹脂層を形成し、これを誘電体とし
て用いると、コンデンサの耐破壊電圧の低下、tanδ
特性の悪化、また、コンデンサライフ時間が減少すると
いう致命的な欠点が生じた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる問題を
解決し、特にフイルム積層間のエア−ボイドを排除を目
的としたコンデンサ用ポリプロピレンフィルムであっ
て、フィラ−の添加量を抑えて耐ブロッキング性を向上
させた優れたコンデンサ用ポリプロピレンフィルムと、
かかるコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを用いてな
る優れたコンデンサを提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明者らが鋭意検討し
た結果、この目的は下記の構成を有する本発明によって
工業的に有利に達成された。
【0013】[1]ポリプロピレンフィルムの片面、ま
たは両面にオレフィン系樹脂塗料をコ−ティングしたコ
ンデンサ用ポリプロピレンフィルムであって、そのフイ
ルムを重ね合わせたときの密着力が40g/cm以上で
あり、かつ、ブロッキング剥離力が10g/cm以下で
あり、さらに該オレフィン系樹脂塗料をコ−ティングし
た塗膜中の樹脂固形分に対するフィラ−含有量が10重
量%未満であり、かつ、明細書中に定義するコ−ティン
グ面の中心線表面粗さ(SRa)が150nm〜500
nmの範囲であり、かつ明細書中に定義するフィルム全
体の塩素含有量を示す蛍光X線強度が5.0Kcps未
満であることを特徴とするコンデンサ用ポリプロピレン
フィルム。
【0014】[2]ブロッキング剥離力が2g/cm以
下であることを特徴とする上記[1]に記載のコンデン
サ用ポリプロピレンフィルム。
【0015】[3]コ−ティング面の中心線表面粗さ
(SRa)が150nm〜300nmの範囲であること
を特徴とする上記[1]または[2]に記載のコンデン
サ用ポリプロピレンフィルム。
【0016】[4]オレフィン系樹脂塗料をコ−ティン
グした塗膜中の樹脂固形分に対するフィラ−含有量が7
重量%未満であることを特徴とする上記[1]〜[3]
のいずれかに記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィル
ム。
【0017】[5]オレフィン系樹脂塗料を構成するオ
レフィン系樹脂のガラス転移点(以下Tg)が0℃以上
70℃以下であることを特徴とする上記[1]〜[4]
のいずれかに記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィル
ム。
【0018】[6]コ−ティング面の表面に実質的に2
種類以上の樹脂の相分離による海島構造に起因する凹凸
が存在することを特徴とする上記[1]〜[5]のいず
れかに記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【0019】[7]オレフィン系樹脂塗料がオレフィン
系樹脂およびポリエステル系樹脂脂がブレンドされたも
のであり、この塗料を乾燥固化した樹脂固形分表面の赤
外分光法(以下FT−IR)によるATR分析で、27
00cm-1〜3000cm-1の範囲にある最大ピ−ク
と、1680cm-1〜1750cm-1の範囲にある最大
ピ−クの比が、0.25〜12.0の範囲にあることを
特徴とする上記[1]〜[6]のいずれかに記載のコン
デンサ用ポリプロピレンフィルム。
【0020】[8]上記[1]〜[7]のいずれかに記
載されているコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを誘
電体として用いたコンデンサ。
【0021】[9]上記[1]〜[7]のいずれかに記
載されているコンデンサ用ポリプロピレンフィルムをコ
ンデンサの保護巻き用として外装したコンデンサ。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【0023】本発明で使用するベ−スフイルム、すなわ
ち、オレフィン系樹脂塗料をコ−ティングするポリプロ
ピレンフィルムとしては、二軸配向ポリプロピレンフィ
ルムが好ましいが、これに限定されるものではない。ま
た、ポリプロピレンフィルムには、フイルムの表面を粗
面化するために、酸化チタン、酸化ケイ素、炭酸カルシ
ウムなどのフィラ−がフイルムの電気特性を悪化しない
程度配合されても良い。このポリプロピレンからなるベ
−スフイルムの融点は155℃よりも高いことが望まし
い。
【0024】本発明で使用するポリプロピレンフィル
ム、すなわち、オレフィン系樹脂塗料をコ−ティングす
るベ−スフイルムの厚さは、2〜50μmの範囲が好ま
しい。
【0025】ポリプロピレンフィルムの厚さが2μm未
満の場合、加工時のフイルム破れの恐れがあり、50μ
mを越えると充分なコンデンサ容量を得るために、コン
デンサ素子が大きくなりすぎるという不具合が生じる恐
れがある。更に好ましくは、ポリプロピレンフィルムの
厚が4〜25μmが望ましい。
【0026】また本発明に用いるポリプロピレンフィル
ムの製法は、特に限定されるものではなく、得られるフ
イルムの厚みの均一性や、機械特性に優れている点で二
軸延伸法が好ましいが、一軸延伸法あってもかまわな
い。もちろん、インフレ−ション法、ステンタ−法のい
ずれでもかまわない。
【0027】本発明でオレフィン系樹脂塗料を形成する
樹脂は、電気的特性や工業的利用性およびポリプロピレ
ンに対する密着性が高い点からオレフィン系樹脂を含有
することが必要である。オレフィン系樹脂としては、ポ
リエチレン系、ポリプロピレン系、ブタジエン系、イソ
プレン系、テルペン系などの樹脂およびこれらの樹脂に
各種粘着付与剤を加えたものを用いることができるが、
このましくはポリエチレン系、ポリプロピレン系を用い
る。これらの樹脂の中には、ポリプロピレンフィルムと
の接着性を高めるために分子内に塩素を導入したものが
一般的であるが、塩素はコンデンサとして用いたときに
遊離して耐電圧などのコンデンサ特性に悪影響を及ぼす
ので、極力含有量を低減する必要がある。塩素やその他
のハロゲンについては、ベースフィルムに含まれていて
もコンデンサ特性に悪影響を及ぼす。
【0028】この塩素含有量については、コーティング
フィルム30mmφあたり、後に述べる蛍光X線の測定
値にして5.0Kcps未満であることが必要である。
【0029】本発明においては、コーティング面に凹凸
を設けることによりブロッキングを防ぐことができる
が、この凹凸は、無機粒子などのフィラーではなく実質
的に2種類以上の樹脂の相分離に起因するものであるこ
とが望ましい。
【0030】本発明に用いるオレフィン系樹脂塗料の例
としては、オレフィン系樹脂とポリエステル系樹脂とが
ブレンドされたものがあり、オレフィン系樹脂に対する
ポリエステル系樹脂の重量比が20〜140%の範囲が
好ましい。また、その特徴として、この塗料を乾燥固化
した樹脂固形分表面をFT−IRによるATR分析で、
その吸収光度の2700cm-1〜3000cm-1の範囲
にある最大ピ−クと、1680cm-1〜1750cm-1
の範囲にある最大ピ−クの比が、0.25〜12.0の
範囲にあることが好ましい。ピ−ク比が、0.25未満
の場合、強固な密着力が得にくくなる傾向があり、1
2.0を越えると、中間製品としてロ−ル状に巻かれ、
あるいは積層されたとき、対向する面どうしがブロッキ
ング現象を起こす不具合が生じる場合がある。より好ま
しい最大ピ−ク比の範囲は0.50〜10.0が望まし
い。
【0031】更に本発明に用いるオレフィン系樹脂塗料
は、コ−ティングした塗膜中の樹脂固形分に対するフィ
ラ−含有量が10重量%未満であることが必要である。
樹脂固形分に対するフィラ−含有量が10重量%を越え
ると、密着力が悪化するばかりか、面粗れが増大してエ
ア−ボイドが残留しやすくなり、コンデンサ性能を著し
く悪化させる。更に好ましい樹脂固形分に対するフィラ
−含有量は7重量%未満であり、より好ましくは5重量
%未満が望ましい。
【0032】該オレフィン系樹脂塗料をコ−ティングし
た面の中心線表面粗さ(Ra)が150〜500nmの
範囲であることが必要である。中心線表面粗さ(Ra)
が150nm未満の場合、スベリ性が悪くなり、巻取り
時にシワが発生するばかりか、ブロッキングも起こりや
すくなる。Raが500nmを越えると、コンデンサ素
子の層間に空気が残留して、コンデンサ性能を著しく低
下させる。好ましくは、このRaが150〜300nm
の範囲が望ましい。
【0033】本発明に用いるオレフィン系樹脂塗料の塗
布は、前記の樹脂層の単独でも、また、前記の範囲内で
の異種樹脂のブレンドや、配合比の違い、さらに2種類
以上のオレフィン系樹脂や2種類以上ポリオレフィン系
樹脂の混合や多層複合であってもかまわない。また、両
面塗布の場合、前記の範囲内で表裏面の塗布層の構成が
変わってもかまわない。
【0034】本発明のオレフィン系樹脂塗料の塗布は片
面でも両面でも良く、その塗布量は、ドライで0.1g
/m2 以上、10g/m2 以下が好ましく、0.3g/
2以上、5g/m2 以下が更に好ましい。塗布量が
0.1g/m2 以下では、コンデンサ素子製造時の熱処
理工程で、樹脂と電極金属との密着性が劣るばかりか、
均一な樹脂塗膜層が得にくいため塗膜むらが生じて、製
品の品質のバラツキが大きくなる。また塗布量が10g
/m2 を越えると、密着力が飽和するばかりか、ブロッ
キングが発生しやすく実用的ではない。また、両面塗布
の場合、表裏面の塗布層の厚み構成は、前記の範囲内で
違ってもかまわない。
【0035】本発明のオレフィン系樹脂塗料をコ−ティ
イングしたフイルムは、コンデンサの電極となる金属蒸
着フイルムとの密着が低温熱圧着で得られ、ブロッキン
グなどの不具合の発生を低下させるため、塗布層中の有
機溶剤の含有量を0.05ppm〜3.0ppmの範囲
が好ましい。塗布層中の有機溶剤の含有量が0.05p
pmより少ない場合、安定した密着力が得られず、逆に
含有量が多く、3.0ppmを越えるとブロッキングが
発生しやすくなる。更に好ましくは、0.1〜2.0p
pmの範囲が望ましい。
【0036】本発明で使用するオレフィン系樹脂塗料を
希釈する有機溶剤は、酢酸エチル、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、シ
クロヘキサノンなどが挙げられる。これらの中ではトル
エン、キシレンなどの芳香族系のものが好ましが、これ
に限定されるものではない。
【0037】塗布層中に含有量する有機溶剤の量をコン
トロ−ルする方法としては、使用する樹脂の種類、使用
する有機溶剤の種類、配合量及び、コ−ティング後の乾
燥温度、乾燥速度等を調整することによりコントロ−ル
することができる。
【0038】本発明の塗料をフイルムに塗布する方法と
しては、原崎勇次著、槙書店、1979年発行、「コ−
ティング方式」に示されるリバ−スロ−ルコタ−、グラ
ビアコ−タ−、ロッドコ−タ−、エア−ドクタ−コ−タ
−などの塗布装置を用いて、フイルムの製造工程内で塗
布液を塗布する方法、または、フイルムの製造工程外で
塗布液を塗布する方法が挙げられるが、これに限定する
ものではない。
【0039】本発明のコンデンサ用ポリプロピレンフイ
ルムは、重ね合わせたときの密着力が40g/cm以上
であり、かつ、ブロッキング剥離力が10g/cm以下
であることが必要である。密着力が40g/cm未満の
場合、コンデンサ素子の層間に空気が残留して、コンデ
ンサ性能を著しく低下させる欠点がある。より好ましく
は、密着力が80g/cm以上である。また、ブロッキ
ング剥離力が10g/cmを越えると、コンデンサ素子
の巻取性が不安定になり、巻きジワや巻きズレが起こり
やすくなる。また、場合によってはフイルムが切れると
いう致命欠点が発生する。ブロッキング剥離力は2g/
cm以下が望ましい。密着力とブロッキング剥離力は、
前述の樹脂のTg、配合比、フィラ−含有量、面粗さ、
有機溶剤の含有量などでコントロ−ルすることができ
る。
【0040】本発明は、オレフィン系樹脂塗料をコ−テ
ィングしたフイルムの樹脂塗布面とそのフィルムの裏面
の密着力を高めるとともに、樹脂塗料をコ−ティングし
たフイルムの樹脂塗布面と電極金属の密着力を向上させ
るものであるが、本発明のコンデンサに使用する金属電
極は、金属化誘電体フイルム、または金属箔であり、金
属化誘電体フイルムは一般のポリプロピレンフィルムに
金属を蒸着したフイルムであって、蒸着する金属として
はアルミニウム、パラジウム、亜鉛、ニッケル、金、
銀、銅、インジウム、クロム、チタンなどが挙げられる
が、これに限定されるものではなく、なかでも最も好ま
しいのはアルミニウムであるが、1種類の金属の単独、
または2種以上の金属の合金や多層複合であってもかま
わない。また、金属蒸着膜の膜抵抗は、0.2〜25Ω
/□の範囲が好ましい。蒸着の方法は、一般的には真空
蒸着法によるが、エレクトロプレ−ティング法、スパッ
タリング法などの方法であってもかまわない。なお金属
蒸着層は、フイルムの片面でも両面にあってもかまわな
い。また金属箔は、通常の箔巻きコンデンサに用いられ
るアルミ箔が最も好ましいが、これに限定されるもので
はない。
【0041】本発明は、オレフィン系樹脂塗料をコ−テ
ィングしたフイルムの樹脂塗布面と金属化誘電体フイル
ムを用いてコンデンサを作成する場合、金属化誘電体フ
イルムの金属面と本発明のコ−ティングフイルムのコ−
ティング面が接するように重ね合わせたものを一対と
し、二対を巻き回してコンデンサ素子を作るが、さらに
多数積層して作ってもかまわない。
【0042】コンデンサ素子は常法に従って、例えば熱
プレス、メタリコン、リ−ド線取り付け、電圧処理、外
装樹脂加工などの工程を経てコンデンサとなるが、これ
に限定されるものではない。
【0043】また、本発明のコ−ティングフイルムは、
加熱処理で強い密着力が得られることから、コンデンサ
の保護巻き用として外装に用いることができる。巻き回
し型コンデンサの保護巻き用として用いる場合、誘電体
層より保護巻き層の熱収縮率が大きい方が好ましい。例
えばポリプロピレンフィルムを誘電体層として用いる場
合、ポリプロピレンフィルムより100℃〜120℃の
温度で熱収縮率が大きいポリプロピレンフイルムなど
に、前記の塗料をコ−ティングしてコンデンサの外巻に
用いると、一層効果的である。
【0044】以下、本発明を実施例により、さらに詳細
に説明する。なお実施例中の物性は次のようにして測定
した。 A.ポリエステル樹脂のガラス転移点(Tg) 繊維、高分子測定法の技術(繊維学会編)に準じて示差
走査熱量計(DSC)を用いて測定した。 B.フイルムの密着力 樹脂系塗料をコ−トしたフイルムを幅50mm、長さ2
00mmに数枚カットする。このうち2枚を表裏面が向
い合うように重ね合わせ、120℃±2℃の平面熱版
上、2100gのシリコンゴムロ−ルで100mm/分
の速度で試料を熱圧着後、試料幅を10mmとし、万能
引張り試験気で、引張り速度300mm/分で剥離強度
(g/cm)を測定した。 C.ブロッキング剥離力 2枚のコンデンサ用誘電体フイルムを、表裏面が向かい
合い接するう重ねて50mm角にカットし、これを1つ
の試験片として1サンプルにつき10片の試験片を用意
する。試験片どうしが密着しないように、試験片と試験
片の間に離型紙を挿入して重ね合わせ、凹凸のない滑ら
かなガラス板で挟み、その上から2Kg加重して、40
℃×65%RHの条件下で7日間放置する。その後、試
験片の剥離強度を引張り試験機にて、90度の剥離角度
で引張り速度200mm/分の条件で剥離強度を求め指
標とした。剥離力を測定幅で割り返した値が剥離強度で
ある。 D.FT−IRピ−ク比 島津製作所製 赤外分光光度計IR−435型を用い
て、測定面積30mm×30mmの範囲を、透過法にて
測定波長700cm-1〜4000cm-1の範囲を測定し
た。
【0045】<最大ピ−ク比の求め方>測定したチャ−
トの測定線の2500cm-1の点と3200cm-1の点
を直線で結び補助線とし、2700cm-1〜3000c
-1の範囲にある最大ピ−クの頂点から垂線を引き、補
助線から最大ピ−クの頂点までの大きさを2700cm
-1〜3000cm-1の範囲にある最大ピ−クの吸光度と
する。同様に、測定したチャ−トの測定線の1550c
-1の点と1900cm-1の点を直線で結び補助線と
し、1680cm-1〜1750cm-1の範囲にある最大
ピ−クの頂点から垂線を引き、補助線から最大ピ−クの
頂点までの大きさを1680cm-1〜1750cm-1
範囲にある最大ピ−クの吸光度とする。最大ピ−ク比と
は、2700cm-1〜3000cm-1の範囲にある最大
ピ−クの吸光度を1680cm-1〜1750cm-1の範
囲にある最大ピ−クの吸光度で割ったものである。
【0046】
【化1】 E.表面粗さ(SRa) 小坂研究所製表面粗さ計(ET−30HK)のHIPO
SSポジションで、 カットオフ : 0.8mm 測定方向 : TD(幅方向) 測定長さ : 4mm 測定本数 : 20本 測定スピ−ド : 100μm/sec Y送りピッチ : 5μm 縦倍 : 5000倍 横倍 : 50倍 の条件で6点(両面塗布の場合、表面3点、裏面3点)
測定し、その平均とした。 F.コンデンサ容量変化率 課電前のコンデンサ素子の容量を、安藤電気(株)製L
CRメ−タ−(タイプAG−4311)を用いて、25
℃の雰囲気中で、電圧1V、周波数1KHzの条件で測
定する。その後、同素子を110℃の高温中で10Kv
DCの電圧を200時間課電して取出し、素子を25℃
まで冷却後、初期の容量測定と同様な条件下で課電後の
容量を測定した。
【0047】容量変化率は次式で求めた。
【0048】
【化2】 G.フィルム中の塩素含有量 理学電機社製蛍光X線分析装置RIX−1000を用い
30mmφの面積におけるフィルムサンプルの元素の強
度を求めた。
【0049】
【実施例】以下、実施例及び比較例により具体的かつ詳
細に説明する。ただし、本発明はこれに限定するもので
はい。
【0050】[実施例1]厚みが12μmのポリプロピ
レンフィルム(東レ製“ルミラ−”)を用意する。この
フイルムの片面にTgが38〜42℃のポリエステル樹
脂と、62℃の結晶化温度をもつポリオレフィン樹脂
(日本製紙(株)製 X200)をポリエステル樹脂の
樹脂固形分に対し、25wt%となるようにブレンドし
て、全樹脂固形分濃度が15%となるようにメチルエチ
ルルケトン:トルエン=8:2の混合液で希釈し、この
溶液に粒径0.02〜0.05μmのSiO2 を全樹脂
固形分に対して1%添加し、グラビア法にて塗工する。
その後、130℃の温度で5秒間トンネルオ−ブンで乾
燥し、乾燥後の樹脂の塗布量を0.5〜0.7g/m2
とする。さらにその後、チルゾ−ンで冷却後、常温で巻
き取る。また、その裏面にも同様に塗布して、両面塗布
原反とした。この塗布原反を製品スリッタ−で50mm
幅に狭幅スリットし、外装用フイルムリ−ルサンプルと
した。一方、厚さ18μmのポリプロピレンフィルムの
片面に、主成分がアルミで膜抵抗が1.5Ω/□の蒸着
金属を施した金属化フイルムを1ペア(2リ−ル)を用
意した。この金属化フイルム1ペアを交互に積層して巻
き回し、コンデンサ容量が1μFとなるようにした。さ
らにこの巻き回したものに対して外装用フィルムを5回
巻き付けたのち、40℃、3×10-3Torrの減圧下
で5時間フイルム層間の空気の排除処理を行い、さらに
120℃で5Kg/cm2 の圧力で1時間熱プレスす
る。これを常温まで冷却し、さらにメタリコン、リ−ド
線取り付け、電圧処理、樹脂外装をしてコンデンサ素子
とした。
【0051】塗布後のフイルムで、密着力、ブロッキン
グ剥離力、表面粗さを測定し、コンデンサ素子で容量変
化率を測定した。
【0052】[実施例2]塗剤のポリオレフィン樹脂が
ポリエステル樹脂の樹脂固形分に対し、50wt%した
以外は、実施例1と同様にコンデンサを作成し、同様な
測定を行った。
【0053】[実施例3]塗剤のポリオレフィン樹脂が
ポリエステル樹脂の樹脂固形分に対し、75wt%した
以外は、実施例1と同様にコンデンサを作成し、同様な
測定を行った。
【0054】[比較例1]塗剤にポリエステル樹脂のみ
を用いた以外は、実施例1と同様にコンデンサを作成
し、同様な測定を行った。
【0055】[比較例2]塗剤のポリオレフィン樹脂が
ポリエステル樹脂の樹脂固形分に対し、10wt%した
以外は、実施例1と同様にコンデンサを作成し、同様な
測定を行った。
【0056】[比較例3]塗剤のポリオレフィン樹脂が
ポリエステル樹脂の樹脂固形分に対し、90wt%した
以外は、実施例1と同様にコンデンサを作成し、同様な
測定を行った。
【0057】[比較例4]塗剤にポリオレフィン樹脂の
みを用いた以外は、実施例1と同様にコンデンサを作成
し、同様な測定を行った。
【0058】[比較例5]塗剤の全樹脂固形分に対し、
粒径0.02〜0.05μmのSiO2 を20%添加し
た以外は、実施例1と同様にコンデンサを作成し、同様
な測定を行った。
【0059】[比較例6]塗剤にポリエステル樹脂のみ
を用いて、塗剤の全樹脂固形分に対し、粒径0.02〜
0.05μmのSiO2 を3%添加した以外は、実施例
1と同様にコンデンサを作成し、同様な測定を行った。
【0060】[比較例7]オレフィン系塗料を塩素化P
P(日本製紙(株)製スーパークロン244H)とした
他は実施例2と同様にコンデンサを作成し、同様な測定
を行った。このサンプルのみ塩素含有量が13Kcps
であった(他のサンプルは全て0.15Kcps以
下)。
【0061】実施例1〜3、比較例1〜7の測定結果を
(表−1)に示した。本発明に属するものはいずれも量
変化率が著しく小さいとともにバラツキの範囲もせまい
ことがわかる。
【0062】
【発明の効果】本発明により、フイルム積層間のエア−
ボイドを排除し、かつ、耐ブロッキング性に優れたコン
デンサ用ポリプロピレンフィルムと、かかるコンデンサ
用ポリプロピレンフィルムを用いてなる優れたコンデン
サを得ることができる。
【0063】本発明のコ−ティングフイルムは、コンデ
ンサ性能が優れていることは勿論であるが、加熱処理で
強い密着力が得られることから、コンデンサの保護巻き
用として外装にも用いることができる。また本発明のコ
−ティングフイルムは、素子巻きなどの作業性も良好で
ある。
【表1】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神田 昌義 静岡県三島市長伏33番地の1 東洋メタラ イジング株式会社三島工場内 (72)発明者 植松 久志 静岡県三島市長伏33番地の1 東洋メタラ イジング株式会社三島工場内 Fターム(参考) 4F100 AA20H AK03B AK03C AK04B AK04C AK04J AK07A AK07B AK07C AK07J AK15J AK41B AK41C AK42 AL01B AL01C AL05B AL05C BA03 BA06 BA07 BA10B BA10C CA00B CA00C EH46 EH462 GB41 JA05B JA05C JK14B JK14C JL14 YY00 YY00B YY00C YY00H 5E082 AB05 BC32 BC40 EE03 EE07 EE08 EE23 EE24 EE25 EE26 EE37 FF15 FG06 FG35 GG04 HH22 HH47 JJ04 JJ22 MM22 PP03 PP04 PP06 PP10

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ポリプロピレンフィルムの片面、または両
    面にオレフィン系樹脂塗料をコ−ティングしたコンデン
    サ用ポリプロピレンフィルムであって、そのフイルムを
    重ね合わせたときの密着力が40g/cm以上であり、
    かつ、ブロッキング剥離力が10g/cm以下であり、
    さらに該オレフィン系樹脂塗料をコ−ティングした塗膜
    中の樹脂固形分に対するフィラ−含有量が10重量%未
    満であり、かつ、明細書中に定義するコ−ティング面の
    中心線表面粗さ(SRa)が150nm〜500nmの
    範囲であり、かつ明細書中に定義するフィルム全体の塩
    素含有量を示す蛍光X線強度が5.0Kcps未満であ
    ることを特徴とするコンデンサ用ポリプロピレンフィル
    ム。
  2. 【請求項2】ブロッキング剥離力が2g/cm以下であ
    ることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ用ポリ
    プロピレンフィルム。
  3. 【請求項3】コ−ティング面の中心線表面粗さ(SR
    a)が150nm〜300nmの範囲であることを特徴
    とする請求項1または2に記載のコンデンサ用ポリプロ
    ピレンフィルム。
  4. 【請求項4】オレフィン系樹脂塗料をコ−ティングした
    塗膜中の樹脂固形分に対するフィラ−含有量が7重量%
    未満であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに
    記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
  5. 【請求項5】オレフィン系樹脂塗料を構成するオレフィ
    ン系樹脂のガラス転移点(以下Tg)が0℃以上70℃
    以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに
    記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
  6. 【請求項6】コ−ティング面の表面に実質的に2種類以
    上の樹脂の相分離による海島構造に起因する凹凸が存在
    することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の
    コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
  7. 【請求項7】オレフィン系樹脂塗料がオレフィン系樹脂
    およびポリエステル系樹脂脂がブレンドされたものであ
    り、この塗料を乾燥固化した樹脂固形分表面の赤外分光
    法(以下FT−IR)によるATR分析で、2700c
    -1〜3000cm-1の範囲にある最大ピ−クと、16
    80cm-1〜1750cm-1の範囲にある最大ピ−クの
    比が、0.25〜12.0の範囲にあることを特徴とす
    る請求項1〜6のいずれかに記載のコンデンサ用ポリプ
    ロピレンフィルム。
  8. 【請求項8】請求項1〜7のいずれかに記載されている
    コンデンサ用ポリプロピレンフィルムを誘電体として用
    いたコンデンサ。
  9. 【請求項9】請求項1〜7のいずれかに記載されている
    コンデンサ用ポリプロピレンフィルムをコンデンサの保
    護巻き用として外装したコンデンサ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016189457A (ja) * 2015-03-27 2016-11-04 東レ株式会社 コンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ

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