JP2000101214A - プリント配線基板及びその絶縁劣化箇所特定方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその絶縁劣化箇所特定方法Info
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- JP2000101214A JP2000101214A JP10270411A JP27041198A JP2000101214A JP 2000101214 A JP2000101214 A JP 2000101214A JP 10270411 A JP10270411 A JP 10270411A JP 27041198 A JP27041198 A JP 27041198A JP 2000101214 A JP2000101214 A JP 2000101214A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電部材間の絶縁劣化箇所を正確に短時間で
特定できるプリント配線基板及びその絶縁劣化箇所特定
方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係るプリント配線基板の絶縁劣
化箇所特定方法は、複数のスルーホール６ａ〜６ｎ，９
ａ〜９ｎを備えたプリント配線基板２０の絶縁劣化箇所
を特定する方法である。この方法は、上記スルーホール
を２組に分け、一方の組のＡスルーホール６ａ〜６ｎと
他方の組のＢスルーホール９ａ〜９ｎとの間に規定の電
圧を印加して該２組の間の絶縁抵抗を測定することによ
り絶縁劣化箇所を特定するものである。
特定できるプリント配線基板及びその絶縁劣化箇所特定
方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係るプリント配線基板の絶縁劣
化箇所特定方法は、複数のスルーホール６ａ〜６ｎ，９
ａ〜９ｎを備えたプリント配線基板２０の絶縁劣化箇所
を特定する方法である。この方法は、上記スルーホール
を２組に分け、一方の組のＡスルーホール６ａ〜６ｎと
他方の組のＢスルーホール９ａ〜９ｎとの間に規定の電
圧を印加して該２組の間の絶縁抵抗を測定することによ
り絶縁劣化箇所を特定するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホール部の
絶縁抵抗を測定する手段を有するプリント配線基板及び
その絶縁劣化箇所特定方法に関する。特には、導電部材
間の絶縁劣化箇所を正確に短時間で特定できるプリント
配線基板及びその絶縁劣化箇所特定方法に関する。
絶縁抵抗を測定する手段を有するプリント配線基板及び
その絶縁劣化箇所特定方法に関する。特には、導電部材
間の絶縁劣化箇所を正確に短時間で特定できるプリント
配線基板及びその絶縁劣化箇所特定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のプリント配線基板は、機器の軽薄
短小化の要求に伴い、該配線基板におけるパターンの微
細化、スルーホール径の小径化、多層化が求められてい
る。これらの要求に答えるためには、プリント配線基板
のパターン間、スルーホール間、層間等の絶縁性の信頼
性が重要になる。特に多層基板の高温、高湿、通電中の
マイグレーションによるスルーホール部の絶縁劣化が大
きな問題になっており、その原因の解明と対策が求めら
れている。
短小化の要求に伴い、該配線基板におけるパターンの微
細化、スルーホール径の小径化、多層化が求められてい
る。これらの要求に答えるためには、プリント配線基板
のパターン間、スルーホール間、層間等の絶縁性の信頼
性が重要になる。特に多層基板の高温、高湿、通電中の
マイグレーションによるスルーホール部の絶縁劣化が大
きな問題になっており、その原因の解明と対策が求めら
れている。
【０００３】従来のプリント配線基板（多層基板）にお
いて絶縁劣化の原因を解明する方法としては、基板の絶
縁層を研磨して各層各々のスルーホール部を顕微鏡で観
察することにより絶縁劣化箇所を探す方法を採ってい
る。
いて絶縁劣化の原因を解明する方法としては、基板の絶
縁層を研磨して各層各々のスルーホール部を顕微鏡で観
察することにより絶縁劣化箇所を探す方法を採ってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記方法で
は、顕微鏡を用いた目視による絶縁層の観察であるた
め、確実に絶縁劣化箇所を探し出すことが困難である。
また、絶縁層を研磨している時、絶縁劣化箇所を研磨し
てしまうこともある。また、多数存在するスルーホール
の全部を観察しなければならない場合は、絶縁劣化箇所
を探すのに非常に時間がかかる。
は、顕微鏡を用いた目視による絶縁層の観察であるた
め、確実に絶縁劣化箇所を探し出すことが困難である。
また、絶縁層を研磨している時、絶縁劣化箇所を研磨し
てしまうこともある。また、多数存在するスルーホール
の全部を観察しなければならない場合は、絶縁劣化箇所
を探すのに非常に時間がかかる。
【０００５】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、導電部材間の絶縁劣化箇
所を正確に短時間で特定できるプリント配線基板及びそ
の絶縁劣化箇所特定方法を提供することにある。
れたものであり、その目的は、導電部材間の絶縁劣化箇
所を正確に短時間で特定できるプリント配線基板及びそ
の絶縁劣化箇所特定方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るプリント配線基板は、複数の導電部材
を備えたプリント配線基板であって、該導電部材間に電
圧を印加して該導電部材間の絶縁抵抗を測定するための
チェックランドを具備することを特徴とする。また、上
記導電部材がスルーホール又はクリアランスホールであ
っても良い。
め、本発明に係るプリント配線基板は、複数の導電部材
を備えたプリント配線基板であって、該導電部材間に電
圧を印加して該導電部材間の絶縁抵抗を測定するための
チェックランドを具備することを特徴とする。また、上
記導電部材がスルーホール又はクリアランスホールであ
っても良い。
【０００７】本発明に係るプリント配線基板の絶縁劣化
箇所特定方法は、複数の導電部材を備えたプリント配線
基板の絶縁劣化箇所を特定する方法であって、上記導電
部材を２組に分け、一方の組の導電部材と他方の組の導
電部材との間に電圧を印加して該２組の間の絶縁抵抗を
測定することにより絶縁劣化箇所を特定することを特徴
とする。
箇所特定方法は、複数の導電部材を備えたプリント配線
基板の絶縁劣化箇所を特定する方法であって、上記導電
部材を２組に分け、一方の組の導電部材と他方の組の導
電部材との間に電圧を印加して該２組の間の絶縁抵抗を
測定することにより絶縁劣化箇所を特定することを特徴
とする。
【０００８】上記プリント配線基板の絶縁劣化箇所特定
方法では、導電部材を２組に分け、一方の組の導電部材
と他方の組の導電部材との間に電圧を印加して該２組の
間の絶縁抵抗を測定する。この際、絶縁劣化箇所がある
場合は、絶縁劣化箇所がない場合に比べて絶縁抵抗値が
低いものとなる。このため、この測定結果から絶縁劣化
箇所の有無を判断できる。従って、導電部材間の絶縁劣
化箇所を正確に短時間で特定することができる。
方法では、導電部材を２組に分け、一方の組の導電部材
と他方の組の導電部材との間に電圧を印加して該２組の
間の絶縁抵抗を測定する。この際、絶縁劣化箇所がある
場合は、絶縁劣化箇所がない場合に比べて絶縁抵抗値が
低いものとなる。このため、この測定結果から絶縁劣化
箇所の有無を判断できる。従って、導電部材間の絶縁劣
化箇所を正確に短時間で特定することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態について説明する。図１（ａ）は、本発明の
実施の形態によるプリント配線基板の一部を模式的に示
す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す１ｂ
−１ｂ線に沿った断面図である。このプリント配線基板
は、スルーホール間の絶縁抵抗を測定するテスト基板を
示すものである。
実施の形態について説明する。図１（ａ）は、本発明の
実施の形態によるプリント配線基板の一部を模式的に示
す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す１ｂ
−１ｂ線に沿った断面図である。このプリント配線基板
は、スルーホール間の絶縁抵抗を測定するテスト基板を
示すものである。
【００１０】図１（ａ）に示すように、このプリント配
線基板２０は複数のＡスルーホール６ａ〜６ｎ及びＢス
ルーホール９ａ〜９ｎを有し、ＡスルーホールとＢスル
ーホールが交互に２列に配置されている。該配線基板２
０には表裏導通用スルーホール３が形成されている。ま
た、該配線基板２０の表面には複数の表面チェックラン
ド８ａ〜８ｎが配置されている。表面チェックランド８
ａ〜８ｎそれぞれは、配線基板２０表面に形成された配
線パターン２を介して各Ｂスルーホール９ａ〜９ｎに接
続されている。
線基板２０は複数のＡスルーホール６ａ〜６ｎ及びＢス
ルーホール９ａ〜９ｎを有し、ＡスルーホールとＢスル
ーホールが交互に２列に配置されている。該配線基板２
０には表裏導通用スルーホール３が形成されている。ま
た、該配線基板２０の表面には複数の表面チェックラン
ド８ａ〜８ｎが配置されている。表面チェックランド８
ａ〜８ｎそれぞれは、配線基板２０表面に形成された配
線パターン２を介して各Ｂスルーホール９ａ〜９ｎに接
続されている。
【００１１】また、プリント配線基板２０の表面にはＡ
電圧印加用端子１及びＢ電圧印加用端子７が配置されて
いる。Ａ電圧印加用端子１は表面配線パターン２を介し
て表裏導通用スルーホール３に接続されている。Ｂ電圧
印加用端子７は表面配線パターン２を介して表面チェッ
クランド８ｇ，８ｎに接続されている。
電圧印加用端子１及びＢ電圧印加用端子７が配置されて
いる。Ａ電圧印加用端子１は表面配線パターン２を介し
て表裏導通用スルーホール３に接続されている。Ｂ電圧
印加用端子７は表面配線パターン２を介して表面チェッ
クランド８ｇ，８ｎに接続されている。
【００１２】また、プリント配線基板２０の裏面には複
数の裏面チェックランド５ａ〜５ｎが配置されている。
裏面チェックランド５ａ〜５ｎそれぞれは、配線基板２
０裏面に形成された配線パターン４を介して各Ａスルー
ホール６ａ〜６ｎに接続されている。また、裏面チェッ
クランド５ａ，５ｈは裏面配線パターン４を介して表裏
導通用スルーホール３に接続されている。
数の裏面チェックランド５ａ〜５ｎが配置されている。
裏面チェックランド５ａ〜５ｎそれぞれは、配線基板２
０裏面に形成された配線パターン４を介して各Ａスルー
ホール６ａ〜６ｎに接続されている。また、裏面チェッ
クランド５ａ，５ｈは裏面配線パターン４を介して表裏
導通用スルーホール３に接続されている。
【００１３】すなわち、Ａ電圧印加用端子１は表面配線
パターン２を介して表裏導通用スルーホール３と接続さ
れ、プリント配線基板２０の裏面にて表裏導通用スルー
ホール３は裏面配線パターン４を介して裏面チェックラ
ンド５ａ，５ｈに接続されている。裏面チェックランド
５ａ〜５ｎは裏面配線パターン４により互いに接続され
ている。各裏面チェックランド５ａ〜５ｎは、裏面配線
パターン４を介して各Ａスルーホール６ａ〜６ｎに接続
されている。これにより、全てのＡスルーホール６ａ〜
６ｎと全ての裏面チェックランド５ａ〜５ｎとＡ電圧印
加用端子１とが接続されたことになる。
パターン２を介して表裏導通用スルーホール３と接続さ
れ、プリント配線基板２０の裏面にて表裏導通用スルー
ホール３は裏面配線パターン４を介して裏面チェックラ
ンド５ａ，５ｈに接続されている。裏面チェックランド
５ａ〜５ｎは裏面配線パターン４により互いに接続され
ている。各裏面チェックランド５ａ〜５ｎは、裏面配線
パターン４を介して各Ａスルーホール６ａ〜６ｎに接続
されている。これにより、全てのＡスルーホール６ａ〜
６ｎと全ての裏面チェックランド５ａ〜５ｎとＡ電圧印
加用端子１とが接続されたことになる。
【００１４】Ｂ電圧印加用端子７は表面配線パターン２
を介して表面チェックランド８ｇ，８ｎと接続され、表
面チェックランド８ａ〜８ｎは表面配線パターン２によ
り互いに接続されている。各表面チェックランド８ａ〜
８ｎは、表面配線パターン２を介して各Ｂスルーホール
９ａ〜９ｎに接続されている。これにより、全てのＢス
ルーホール９ａ〜９ｎと全ての表面チェックランド８ａ
〜８ｎとＢ電圧印加用端子７とが接続されたことにな
る。
を介して表面チェックランド８ｇ，８ｎと接続され、表
面チェックランド８ａ〜８ｎは表面配線パターン２によ
り互いに接続されている。各表面チェックランド８ａ〜
８ｎは、表面配線パターン２を介して各Ｂスルーホール
９ａ〜９ｎに接続されている。これにより、全てのＢス
ルーホール９ａ〜９ｎと全ての表面チェックランド８ａ
〜８ｎとＢ電圧印加用端子７とが接続されたことにな
る。
【００１５】尚、上記表面配線パターン２又は裏面配線
パターン４は、導電性材料を用いることが可能であり、
例えばリード線をはんだ付けしたものを用いることも可
能である。
パターン４は、導電性材料を用いることが可能であり、
例えばリード線をはんだ付けしたものを用いることも可
能である。
【００１６】次に、図１に示すプリント配線基板のスル
ーホール間の絶縁抵抗を測定することによりスルーホー
ル間の絶縁劣化箇所を特定する方法について図２及び図
３を参照しつつ説明する。図２は、ＡスルーホールとＢ
スルーホールとの間に規定の電圧を印加する方法を説明
するためのプリント配線基板の平面図である。図３は、
スルーホール間の絶縁箇所を特定する方法を説明するた
めのプリント配線基板の平面図である。
ーホール間の絶縁抵抗を測定することによりスルーホー
ル間の絶縁劣化箇所を特定する方法について図２及び図
３を参照しつつ説明する。図２は、ＡスルーホールとＢ
スルーホールとの間に規定の電圧を印加する方法を説明
するためのプリント配線基板の平面図である。図３は、
スルーホール間の絶縁箇所を特定する方法を説明するた
めのプリント配線基板の平面図である。
【００１７】まず、図２に示すように、Ａ電圧印加用端
子１にＡ電極１０を接続する。このＡ電極１０は、電圧
を印加して絶縁抵抗を測定するための電極である。次
に、Ｂ電圧印加用端子７にＢ電極１１を接続する。この
Ｂ電極１１は、電圧を印加して絶縁抵抗を測定するため
の電極である。その後、Ａ電極１０とＢ電極１１の間に
規定の電圧１２を印加する。これにより、Ａ電圧印加用
端子１に接続されているＡスルーホール６ａ〜６ｎとＢ
電圧印加用端子７に接続されているＢスルーホール９ａ
〜９ｎとの間に規定の電圧が印加され、絶縁抵抗を測定
する。この測定結果から、スルーホール間の絶縁層に絶
縁劣化等の異常があるか否かが分かる。異常があると判
明した場合は、後述するスルーホール間の絶縁劣化箇所
の特定を行う。尚、印加する電圧１２のプラス極又はマ
イナス極は、Ａ電極１０又はＢ電極１１のどちらにつな
いでも良い。
子１にＡ電極１０を接続する。このＡ電極１０は、電圧
を印加して絶縁抵抗を測定するための電極である。次
に、Ｂ電圧印加用端子７にＢ電極１１を接続する。この
Ｂ電極１１は、電圧を印加して絶縁抵抗を測定するため
の電極である。その後、Ａ電極１０とＢ電極１１の間に
規定の電圧１２を印加する。これにより、Ａ電圧印加用
端子１に接続されているＡスルーホール６ａ〜６ｎとＢ
電圧印加用端子７に接続されているＢスルーホール９ａ
〜９ｎとの間に規定の電圧が印加され、絶縁抵抗を測定
する。この測定結果から、スルーホール間の絶縁層に絶
縁劣化等の異常があるか否かが分かる。異常があると判
明した場合は、後述するスルーホール間の絶縁劣化箇所
の特定を行う。尚、印加する電圧１２のプラス極又はマ
イナス極は、Ａ電極１０又はＢ電極１１のどちらにつな
いでも良い。
【００１８】次に、スルーホール間の絶縁劣化箇所を特
定する方法について説明する。図３に示すように、プリ
ント配線基板２０の互いに隣接する表面チェックランド
８ａ〜８ｎを接続している表面配線パターン２全てを断
線させる。その後、Ｂ電極１１を表面チェックランド８
ｈに接続し、Ａ電極１０とＢ電極１１との間に規定の電
圧１２を印加する。これにより、Ａ電圧印加用端子１に
接続されているＡスルーホール６ａ〜６ｎと表面チェッ
クランド８ｈに接続されているＢスルーホール９ｈとの
間に規定の電圧が印加され、絶縁抵抗を測定する。この
測定結果からスルーホール間の絶縁層に絶縁劣化等の異
常があるか否かが分かる。つまり、絶縁劣化がある場合
は、絶縁抵抗値が低いものとなるので、これによりＢス
ルーホール９ｈが絶縁劣化箇所として特定できる。この
ような測定を全ての表面チェックランド８ａ〜８ｎにつ
いて行うことにより、Ｂスルーホール９ａ〜９ｎのうち
絶縁劣化している部分を正確に短時間で特定することが
できる。
定する方法について説明する。図３に示すように、プリ
ント配線基板２０の互いに隣接する表面チェックランド
８ａ〜８ｎを接続している表面配線パターン２全てを断
線させる。その後、Ｂ電極１１を表面チェックランド８
ｈに接続し、Ａ電極１０とＢ電極１１との間に規定の電
圧１２を印加する。これにより、Ａ電圧印加用端子１に
接続されているＡスルーホール６ａ〜６ｎと表面チェッ
クランド８ｈに接続されているＢスルーホール９ｈとの
間に規定の電圧が印加され、絶縁抵抗を測定する。この
測定結果からスルーホール間の絶縁層に絶縁劣化等の異
常があるか否かが分かる。つまり、絶縁劣化がある場合
は、絶縁抵抗値が低いものとなるので、これによりＢス
ルーホール９ｈが絶縁劣化箇所として特定できる。この
ような測定を全ての表面チェックランド８ａ〜８ｎにつ
いて行うことにより、Ｂスルーホール９ａ〜９ｎのうち
絶縁劣化している部分を正確に短時間で特定することが
できる。
【００１９】尚、本実施の形態では、スルーホール間の
絶縁劣化箇所を特定する絶縁抵抗測定を全ての表面チェ
ックランド８ａ〜８ｎについて行っているが、同様の方
法で裏面チェックランド５ａ〜５ｎについて行うことも
可能である。
絶縁劣化箇所を特定する絶縁抵抗測定を全ての表面チェ
ックランド８ａ〜８ｎについて行っているが、同様の方
法で裏面チェックランド５ａ〜５ｎについて行うことも
可能である。
【００２０】また、スルーホール間の絶縁劣化箇所を特
定しているが、同様の方法を用いれば、スルーホールと
他の部分との絶縁劣化箇所を特定することも可能であ
り、例えばスルーホールとクリアランスホールとの絶縁
劣化箇所を特定することも可能である。
定しているが、同様の方法を用いれば、スルーホールと
他の部分との絶縁劣化箇所を特定することも可能であ
り、例えばスルーホールとクリアランスホールとの絶縁
劣化箇所を特定することも可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、導
電部材間に電圧を印加して該導電部材間の絶縁抵抗を測
定するためのチェックランドを具備する。したがって、
導電部材間の絶縁劣化箇所を正確に短時間で特定できる
プリント配線基板及びその絶縁劣化箇所特定方法を提供
することができる。
電部材間に電圧を印加して該導電部材間の絶縁抵抗を測
定するためのチェックランドを具備する。したがって、
導電部材間の絶縁劣化箇所を正確に短時間で特定できる
プリント配線基板及びその絶縁劣化箇所特定方法を提供
することができる。
【図１】図１（ａ）は、本発明の実施の形態によるプリ
ント配線基板の一部を模式的に示す平面図であり、図１
（ｂ）は、図１（ａ）に示す１ｂ−１ｂ線に沿った断面
図である。
ント配線基板の一部を模式的に示す平面図であり、図１
（ｂ）は、図１（ａ）に示す１ｂ−１ｂ線に沿った断面
図である。
【図２】ＡスルーホールとＢスルーホールとの間に規定
の電圧を印加する方法を説明するためのプリント配線基
板の平面図である。
の電圧を印加する方法を説明するためのプリント配線基
板の平面図である。
【図３】スルーホール間の絶縁箇所を特定する方法を説
明するためのプリント配線基板の平面図である。
明するためのプリント配線基板の平面図である。
１…Ａ電圧印加用端子、２…表面配線パターン、３…表
裏導通用スルーホール、４…裏面配線パターン、５ａ〜
５ｎ…裏面チェックランド、６ａ〜６ｎ…Ａスルーホー
ル、７…Ｂ電圧印加用端子、８ａ〜８ｎ…表面チェック
ランド、９ａ〜９ｎ…Ｂスルーホール、１０…Ａ電極、
１１…Ｂ電極、１２…電圧、２０…プリント配線基板。
裏導通用スルーホール、４…裏面配線パターン、５ａ〜
５ｎ…裏面チェックランド、６ａ〜６ｎ…Ａスルーホー
ル、７…Ｂ電圧印加用端子、８ａ〜８ｎ…表面チェック
ランド、９ａ〜９ｎ…Ｂスルーホール、１０…Ａ電極、
１１…Ｂ電極、１２…電圧、２０…プリント配線基板。
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の導電部材を備えたプリント配線基
板であって、 該導電部材間に電圧を印加して該導電部材間の絶縁抵抗
を測定するためのチェックランドを具備することを特徴
とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 上記導電部材がスルーホール又はクリア
ランスホールであることを特徴とする請求項１記載のプ
リント配線基板。 - 【請求項３】 複数の導電部材を備えたプリント配線基
板の絶縁劣化箇所を特定する方法であって、 上記導電部材を２組に分け、一方の組の導電部材と他方
の組の導電部材との間に電圧を印加して該２組の間の絶
縁抵抗を測定することにより絶縁劣化箇所を特定するこ
とを特徴とするプリント配線基板の絶縁劣化箇所特定方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10270411A JP2000101214A (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | プリント配線基板及びその絶縁劣化箇所特定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10270411A JP2000101214A (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | プリント配線基板及びその絶縁劣化箇所特定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000101214A true JP2000101214A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=17485897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10270411A Pending JP2000101214A (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | プリント配線基板及びその絶縁劣化箇所特定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000101214A (ja) |
-
1998
- 1998-09-25 JP JP10270411A patent/JP2000101214A/ja active Pending
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