JP2000100364A - 荷電粒子線転写装置 - Google Patents
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Abstract
差とマスク像の線形歪を生じさせる非点収差の双方を、
高精度かつ容易に補正する。 【解決手段】 マスク6の像のエッジ分解能を劣化させ
る非点収差を、コントラスト開口11に主面を有する非
点補正レンズ(非点補正コイル10、10)で補正す
る。マスク像の線形歪を、投影レンズ7と同一面に主面
を有する非点補正レンズ(非点補正コイル9、9′)で
補正する。
Description
ーム等の荷電粒子線を用いた、半導体デバイスパターン
等の転写装置及び転写方法に関する。特には、マスク像
のエッジ分解能を劣化させる非点収差とマスク像の線形
歪を生じさせる非点収差の双方を、高精度かつ容易に補
正できるように改良を加えた荷電粒子線転写装置に関す
る。
術を説明する。近年、部分図形一括露光方式の発展によ
って、電子線リソグラフィにおいてもマスクの像を縮小
転写するという動きが出てきている。部分図形一括露光
方式は、DRAM等の半導体メモリ内の繰り返しパター
ン部(ウェハ上で5μm 角程度)をマスク化してマスク
像を縮小転写し、非繰り返しパターン部は可変成形ビー
ム方式等で直接描画するという方式である。この部分図
形一括露光方式は、可変成形ビーム方式と比較すると飛
躍的なスループットの向上を達成しているが、この方式
でも、本格的な半導体集積回路装置(DRAM等)の実
生産におけるウェハ露光に応用するにはスループットが
1桁程度低い。
ープットをねらう技術として、一個の半導体チップ全体
の回路パターンを備えたマスクに電子線を照射し、その
照射範囲のパターンの像を二段の投影レンズにより縮小
転写する装置の提案がなされている(例えば特開平5−
160012号参照)。この種の装置では、マスクの全
範囲に一括して電子線を照射すると、精度良くパターン
を転写することができないので、光学系の視野を多数の
小領域(主視野さらに副視野)に分割し、副視野毎に電
子光学系の条件を変えながらパターン像を転写する(分
割転写方式、例えば米国特許第5260151号参
照)。
転写像の線形歪が問題となる。線形歪とは、例えば、正
方形の像が、長方形や平行四辺形にゆがむ現象である。
従来より使用されている可変成形ビーム方式の電子線転
写装置では、アパーチャ像の線形歪を除去するために非
点収差補正レンズを用いることが知られている。この非
点補正レンズは、45°角度をずらして設けた二つの4
極のコイルの強度を変えることにより、非点補正レンズ
のレンズ中心を光軸垂直面内(XY方向)に移動させる
ものである。
非点補正レンズで補正すべき性能として、マスク像のエ
ッジ分解能を劣化させる非点を補正することと、マスク
像の線形歪を補正する2つの機能が要求される。そし
て、片方の補正を行うと、一般には他の性能に影響を与
えるので、両方の性能を満たす補正条件を設定するため
には、多数回のくり返し補正を行う必要があった。
されることなく、マスク像のエッジ分解能を劣化させる
非点収差とマスク像の線形歪を生じさせる非点収差の双
方を、高精度かつ容易に補正できる荷電粒子線転写装置
を提供することを目的とする。
記課題を解決するため、本発明の荷電粒子線転写装置
は、 マスク上のパターンを荷電粒子線で照明する照明
光学系と、マスクを通過した荷電粒子線を感応基板上に
投影結像させる投影光学系と、を備える荷電粒子線転写
装置であって;少なくとも2段の非点補正コイルを具備
し、 該非点補正コイルの強度比及び収束・発散の設定
又は調整により、非点補正コイルを合成した非点補正レ
ンズの主面の位置が、光学系中の特定の光軸方向位置に
一致していることを特徴とする。
投影レンズ主面、コントラスト開口面又はその共役面を
選ぶことができる。非点補正レンズの主面を上記のよう
に調整するのに、上記特定の光軸方向位置と上記各非点
補正コイルの距離をそれぞれa1 、a2 、各非点補正コ
イルの強度をA1 、A2 としたときに、 a1 A1 =a2 A2 とすることができる。
線転写装置は、 マスク上のパターンを荷電粒子線で照
明する照明光学系と、マスクを通過した荷電粒子線を感
応基板上に投影結像させる投影光学系と、を備える荷電
粒子線転写装置であって;上記投影光学系中に、マスク
で散乱された荷電粒子線の感応基板方向への通過を阻止
するコントラスト開口が備えられており、 第1の組を
なす非点補正コイルからなる第1の非点補正レンズと、
第2の組をなす非点補正コイルからなる第2の非点補正
レンズとを備え、 第1の非点補正レンズの主面が上記
投影光学系の投影レンズ主面と一致し、 第2の非点補
正レンズの主面がコントラスト開口面と一致することを
特徴とする。
収差を、コントラスト開口に主面を有する第2の非点補
正レンズで補正すれば、この補正によってマスク像の線
形歪を生じさせる新たな非点収差は生じない。なぜなら
ば、該非点補正レンズの主面であるコントラスト開口に
おいては、主光線はほぼコントラスト開口内の光軸に近
い位置を通るので、線形歪は生じないからである。ま
た、マスク像の線形歪を、投影レンズ主面に主面を有す
る第1の非点補正レンズで補正すれば、この補正による
マスク像のエッジ分解能を劣化させる新たな非点収差の
発生は最も少ない。なぜならば、マスク像の線形歪を発
生(あるいは補正)する能力は非点補正レンズが投影レ
ンズ主面にあるとき最大になる。一方、エッジ分解能を
劣化させる非点収差を発生(あるいは補正)する能力
は、第1投影レンズ主面と第2投影レンズ主面間でほぼ
一定であるからである。したがって、マスク像のエッジ
分解能を劣化させる非点収差とマスク像の線形歪を生じ
させる非点収差を、それぞれ独立に2組の非点補正レン
ズでほぼ完全に補正できる。
は、本発明の1実施例に係る電子線縮小転写装置の光学
系全体における結像関係図である。光学系の最上部の電
子銃1は、下方に向けて電子線を放射する。電子銃1の
下方には2段のコンデンサレンズ2、3が備えられてお
り、電子線は、これらのコンデンサレンズ2、3を通っ
てコンデンサレンズ3の下方にクロスオーバーを結像す
る。これら2つのコンデンサレンズ2、3をズームレン
ズとして作用させ、マスク6を照射する電流密度を可変
にできる。
限開口4が備えられている。この視野制限開口(矩形開
口)4は、マスク6上の一つのサブフィールド(露光単
位領域)に相当する領域分の電子線照明光のみを通過さ
せる。この開口4の像は、照明レンズ5によってマスク
6に結像される。
選択偏向器が配置されており、照明光を図1の横方向
(X方向)に順次走査して、同方向に配列されている全
てのサブフィールドの露光を行う。マスク6の手前に
は、上述の照明レンズ5が配置されている。照明レンズ
5は、電子線を平行ビーム化し、マスク6に当て、マス
ク6上に視野制限開口4を結像させる。
ィールドのみが示されているが、実際には光軸垂直方向
(X−Y方向)に広がっており、多くのサブフィールド
を有する。各サブフィールドを照明露光する際は、上述
のとおり、視野選択偏向器で電子線を偏向させる。ま
た、マスク6は、XY方向に移動可能なマスクステージ
(図示されず)上に載置されている。そして、感応基板
であるウェハ18もXY方向に移動可能なウェハステー
ジ(図示されず)上に載置されている。上記電子線偏向
と併用して、マスクステージとウェハステージを互いに
逆の方向に走査することにより、マスク内の広い範囲に
配置されている各サブフィールドを露光する。
8及びサブフィールド像繋ぎ合わせ用の偏向器(図示さ
れず)が設けられている。そして、マスク6の一つのサ
ブフィールドを通過してパターン化された電子線は、2
段の投影レンズ7、8によって縮小されるとともに、偏
向器によって偏向され、ウェハ18上の所定の位置に結
像される。ウェハ18上には、適当なレジストが塗布さ
れており、レジストに電子線のドーズが与えられてマス
ク像の縮小パターンがウェハ18上に転写される。な
お、両ステージは、レーザ干渉計を用いた正確な位置測
定装置(図示されず)が装備されており、また別途のア
ライメント手段及び各偏向器の調整により、ウェハ18
上で各サブフィールドの像は正確に繋ぎ合わされる。
から等しい距離に一対の非点補正コイル9、9′が配置
されている。各々の非点補正コイル9、9′は、いわゆ
るスティグメータとも呼ばれる公知の4極子コイルであ
る。各非点補正コイル9、9′は、強度が等しくかつ収
束・発散の方向も同じである。理論的には、両非点補正
コイル9、9′をレンズ主面と同じ位置に配置したいと
ころではあるが、レンズ主面と同一面には偏向器が設け
られていてスペースがないので上記のような配置として
ある。この非点補正コイルの作用については後述する。
分する点にはクロスオーバーC.O.が形成され、このクロ
スオーバーの位置にコントラスト開口11が配置されて
いる。コントラスト開口11の開口径は、第2投影レン
ズ8の焦点距離が50mm、収束半角が6mradのとき0.
75mm程度である。コントラスト開口11は、マスク6
の非パターン部で散乱された電子線を遮断しウェハ18
に到達しないようにする。
補正コイル10、10′が配置されている。各非点補正
コイル10、10′とコントラスト開口11との距離を
a1、a2 とし、各非点補正コイルの強度をA1 、A2
とすると、a1 A1 =a2 A2 の関係となっている。ま
た、両コイル10、10′は、互いに90°位相が変わ
る非点補正磁場が生じるようになっている。例えば、コ
イル10がX方向に凸、Y方向に凹の収束・発散とする
と、コイル10′はX方向に凹、Y方向に凸の収束・発
散とする。これにより、両非点補正コイル10、10′
の作る非点補正レンズの主面は、非点補正コイル10、
10′の外側(下側)に出ている。このようなコイル構
成としたのは、コントラスト開口11及びその下(ウェ
ハ18との間)は、狭い空間に投影レンズ8や各種偏向
器等が配置されており、非点補正コイルを配置するスペ
ースを取りにくいためである。
補正レンズ)及び非点補正コイル10、10′(第2の
非点補正レンズ)の作用について説明する。なお、図1
中の破線13は模式的な収束ビームを示し、二点鎖線1
2は模式的な発散ビームを示す。今、サブフィールドの
線形歪を測定したところ、ある方向の倍率がこれと直角
方向の倍率より小さくなり、平行四辺形の線形歪が生じ
ていることがわかったとする。第一の非点補正レンズ
9、9′を働かせて、上記ある方向へのレンズ作用が発
散レンズ(ビーム12)とし、この方向と直角方向のレ
ンズ作用を収束レンズ(ビーム13)とする。
べる。両コイルの強度は等しい。第1投影レンズ7が作
る磁場のコイル9からコイル9′の間の積分値によって
コイル9のレンズ作用は、コイル9′の位置では回転し
ている。この回転量に相当する量だけ両コイルを相対的
に回転させると、非点補正コイル9、9′の位相は同じ
になる。したがって発散ビーム12と収束ビーム13の
軌道は図のようになり、上記ある方向の倍率が小さく、
それと直角方向の方向の倍率は大きくなり、上述のサブ
フィールド像の平行四辺形の歪が補正される。非点補正
コイル9、9′の合成の非点補正レンズの主面は、上述
のように投影レンズの主面に一致しているので、サブフ
ィールド像の歪を補正する効率は最も良く、パターンの
エッジ分解能を悪くする新たな非点収差のコイル9、
9′での発生は最も少ない。
11の上に設けた2段の非点補正コイル10、10′の
作用について述べる。コイル10によるある方向のレン
ズ作用が発散方向(点線のビーム21)であり、それと
直角方向のレンズ作用が収束作用(実線のビーム23)
であるとする。非点補正コイル10′のレンズ作用はコ
イル10と90°異なっているため、最初、コイル10
で収束作用を受けたビーム23(実線)は、コイル1
0′では発散作用を受ける。一方、コイル10で発散作
用をうけたビーム21(点線)は、コイル10′では収
束作用を受ける。
整し、かつ、コイル10の位置からコイル10′の位置
までの、マスク側投影レンズ7(図1)の磁場で像が回
転する分をも考慮して、非点補正の方向の回転調整も行
う。つまり、コイル10と10′で、回転分も考慮して
補正磁場の位相を決定する。その結果、コイル10、1
0′の合成非点補正レンズの主面をクロスオーバー開口
11の位置とすることができ、パターンのエッジ分解能
に効く非点収差を有効に補正できる。また、コイル1
0′の強度を調整しても、レンズの主面で光軸を通るビ
ームはこのレンズでは屈折されないので、光軸から離れ
たマスク位置から出た主光線はこの非点補正レンズで屈
折されなく、サブフィールドの新たな線形歪は生じな
い。
によれば、マスク像のエッジ分解能を劣化させる非点収
差とマスク像の線形歪を生じさせる非点収差の双方を、
高精度かつ容易に補正できる荷電粒子線転写装置を提供
できる。
光学系全体における結像関係図である。
コイルの作用を示す図である。
ンズ 3 コンデンサレンズ 4 成形開口 5 照明レンズ 6 マスク 7 投影レンズ 8 投影レンズ 9 非点補正コイル 9′非点補正コイ
ル 10 非点補正コイル 10′非点補正コ
イル 11 コントラスト開口 12 発散ビーム 13 収束ビーム 18 ウェハ
Claims (8)
- 【請求項1】 マスク上のパターンを荷電粒子線で照明
する照明光学系と、マスクを通過した荷電粒子線を感応
基板上に投影結像させる投影光学系と、を備える荷電粒
子線転写装置であって;少なくとも2段の非点補正コイ
ルを具備し、 該非点補正コイルの強度比及び収束・発散の設定又は調
整により、非点補正コイルを合成した非点補正レンズの
主面の位置が、光学系中の特定の光軸方向位置に一致し
ていることを特徴とする荷電粒子線転写装置。 - 【請求項2】 上記特定の光軸方向位置が上記投影光学
系の投影レンズ主面又はその共役面であることを特徴と
する請求項1記載の荷電粒子線転写装置。 - 【請求項3】 上記投影光学系中に、マスクで散乱され
た荷電粒子線の感応基板方向への通過を阻止するコント
ラスト開口が備えられており、 上記特定の光軸方向位置が、コントラスト開口又はその
共役面であることを特徴とする請求項1記載の荷電粒子
線転写装置。 - 【請求項4】 上記特定の光軸方向位置と上記各非点補
正コイルの距離がそれぞれa1 、a2 、各非点補正コイ
ルの強度がA1 、A2 であるときに、 a1 A1 =a2 A2 とされていることを特徴とする請求項1、2又は3記載
の荷電粒子線転写装置。 - 【請求項5】 上記各非点補正コイルが上記特定の光軸
方向位置から等距離にあり、互いに強度及び方向の等し
い磁場を作ることを特徴とする請求項1、2又は3記載
の荷電粒子線転写装置。 - 【請求項6】 上記各非点補正コイルが上記特定の光軸
方向位置から同じ側にあり、各非点補正コイルの作る磁
場が互いに90°異なる位相を有することを特徴とする
請求項1、2又は3記載の荷電粒子線転写装置。 - 【請求項7】 上記非点補正コイルが他のレンズ磁場中
にあり、該磁場による荷電粒子線の回転を加味して各非
点補正コイル相互の磁場の位相が調整されていることを
特徴とする請求項1、2又は3記載の荷電粒子線転写装
置。 - 【請求項8】 マスク上のパターンを荷電粒子線で照明
する照明光学系と、マスクを通過した荷電粒子線を感応
基板上に投影結像させる投影光学系と、を備える荷電粒
子線転写装置であって;上記投影光学系中に、マスクで
散乱された荷電粒子線の感応基板方向への通過を阻止す
るコントラスト開口が備えられており、 第1の組をなす非点補正コイルからなる第1の非点補正
レンズと、第2の組をなす非点補正コイルからなる第2
の非点補正レンズとを備え、 第1の非点補正レンズの主面が上記投影光学系の投影レ
ンズ主面と一致し、 第2の非点補正レンズの主面がコントラスト開口面と一
致することを特徴とする荷電粒子線転写装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP10287337A JP2000100364A (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | 荷電粒子線転写装置 |
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JP10287337A JP2000100364A (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | 荷電粒子線転写装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000100364A true JP2000100364A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=17716073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10287337A Pending JP2000100364A (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | 荷電粒子線転写装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6388261B1 (ja) |
JP (1) | JP2000100364A (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040720 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050715 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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