JP2000094186A - レーザ加工システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 レーザ加工システム１は、並列に配置し
た２台のレーザ加工機Ｍ１，Ｍ２を備えている。これら
２台のレーザ加工機Ｍ１，Ｍ２は、共通の第１供給装置
６および回収装置８を備えている。また、回収装置８に
おける下流側端部となる排出位置Ａの隣には、パレット
Ｐの給排を行う処理装置２２を設けている。レーザ加工
機Ｍ１，Ｍ２によって加工が終了した被加工物２は、回
収装置８が備える台車上のパレットＰに載置して回収
し、その後、台車を排出位置Ａに停止させる。台車上で
被加工物２を載置したパレットＰは、処理装置２２によ
って台車から排出される一方、新たな空のパレットＰが
台車に載置される。 【効果】 設置スペースの増加を抑制して、処理能力の
高いレーザ加工システム１を提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工システムに関
し、より詳しくは、複数のレーザ加工機とそれらに共通
な被加工物の回収装置を備えたレーザ加工システムに関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、レーザ加工システムとして次のよ
うな構成を備えたものは知られている。すなわち、被加
工物にレーザ加工を施すレーザ加工機と、このレーザ加
工機に被加工物を供給する供給装置と、レーザ加工後の
被加工物（製品および残材）をレーザ加工機から排出す
る排出装置とを備えたものは知られている（例えば特開
平６−１３５５８４号公報）。上記従来の装置では、供
給装置と排出装置とを一台で兼用するようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来、レー
ザ加工機の処理能力を向上させることが要望されてお
り、そのような要望を実現させようとすると、最も単純
には上述した従来の加工システムを複数並列に配置すれ
ばよい。しかしながら、そのような構成にすると、装置
の設置スペースが増大し、しかも、複数のレーザ加工機
に対する被加工物の給排作業の効率が悪くなるという欠
点が生じる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】このような事情に鑑み、
本発明は、被加工物に所要のレーザ加工を施す第１レー
ザ加工機と、上記第１レーザ加工機と並設されて被加工
物に所要のレーザ加工を施す第２レーザ加工機と、上記
各レーザ加工機にわたって移動可能に設けられて、それ
ら各レーザ加工機の加工テーブル上に選択的に被加工物
を供給する供給装置と、上記第１レーザ加工機によるレ
ーザ加工が終了した被加工物を加工テーブル上から排出
する第１排出装置と、上記第２レーザ加工機によるレー
ザ加工が終了した被加工物を加工テーブル上から排出す
る第２排出装置と、上記各排出装置が被加工物を排出す
る位置にわたって移動可能に設けられて、各排出装置に
よって加工テーブルから排出される被加工物を回収する
回収装置とを備えるレーザ加工システムを提供するもの
である。また、第２の発明は、被加工物に所要のレーザ
加工を施す第１レーザ加工機と、上記第１レーザ加工機
と互い違いとなるように配設されて被加工物に所要のレ
ーザ加工を施す第２レーザ加工機と、上記各レーザ加工
機にわたって移動可能に設けられて、それら各レーザ加
工機の加工テーブル上に選択的に被加工物を供給する供
給装置と、上記第１レーザ加工機によるレーザ加工が終
了した被加工物を加工テーブル上から第２排出装置の方
向へ排出する第１排出装置と、上記第２レーザ加工機に
よるレーザ加工が終了した被加工物を加工テーブル上か
ら第１排出装置の方向へ排出する第２排出装置と、第１
レーザ加工機と第２レーザ加工機とが隔てた間の位置
で、かつ各排出装置が被加工物を排出する位置にわたっ
て移動可能に設けられて上記各排出装置によって排出さ
れる被加工物を回収する回収装置とを備えるレーザ加工
システムを提供するものである。

【０００５】

【作用】このような構成によれば、供給装置および回収
装置は複数のレーザ加工機に兼用することができるの
で、設置スペースの増加を抑制することができる。しか
も、処理能力が高いレーザ加工システムを提供すること
ができる。

【０００６】

【実施例】以下図示実施例について本発明を説明する
と、図１において、１は板状の被加工物２に所要のレー
ザ加工を施すレーザ加工システムである。このレーザ加
工システム１は、同一の構成を備えた４台のレーザ加工
機Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４を備えている。図１の左右方
向をＹ方向とし、それと直交する方向をＸ方向とした時
に、Ｘ方向の一側にＹ方向において所定間隔を維持して
上記レーザ加工機Ｍ１，Ｍ２を平行に配置している。ま
た、Ｘ方向の他側に、Ｙ方向において所定間隔を維持し
てレーザ加工機Ｍ３，Ｍ４を平行に配置している。全体
としてみると、４台のレーザ加工機Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，
Ｍ４は千鳥状の位置に配置されて互い違いになってお
り、かつこれらのレーザ加工機Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４
は、それらが備える加工テーブル３が図面上のＸ方向に
おける中央側に位置するように配置している。レーザ加
工機Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４の構成は従来公知のもので
ある。すなわち、図２にも示すように、レーザ加工機Ｍ
１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４は、被加工物２を載置してＸ方向
に移動可能な上記加工テーブル３と、レーザ光線を発振
する図示しないレーザ発振器と、Ｙ方向に移動可能で、
かつレーザ発振器から発振されたレーザ光線を被加工物
２に照射する加工ヘッド５を備えている。また、レーザ
加工システム１は、制御装置９を備えており、この制御
装置９は、レーザ加工機Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４が備え
るレーザ発振器、加工テーブル３の駆動源、および加工
ヘッド５をＹ方向に移動させる駆動源の作動を制御する
ようになっている。これにより、制御装置９は、レーザ
加工機Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４の加工ヘッド５から加工
テーブル３上の被加工物２にレーザ光線を照射させて切
断加工を開始させ、加工ヘッド５と加工テーブル３上の
被加工物２とをＸＹ方向に相対移動させることにより、
被加工物２を所要の形状に切断することができる。な
お、本実施例では、切断加工が終了した製品は、ミクロ
ジョイントを介して残材と接続された状態となるように
している。つまり、切断加工終了後においても、製品と
残材とは一体に連結された状態となっており、その状態
で後述する排出装置２１に加工テーブル３上から排出さ
れる様になっている。

【０００７】しかして、本実施例は、レーザ加工機Ｍ
１，Ｍ２に対して共通の第１供給装置６によって被加工
物２を選択的に供給するとともに、レーザ加工機Ｍ４，
Ｍ５に対して共通の第２供給装置７によって被加工物２
を選択的に供給するように構成し、さらにレーザ加工機
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ４，Ｍ５による加工後の被加工物２（製
品および残材）は、共通の回収装置８によって回収する
ように構成したものである。すなわち、図１ないし図２
に示すように、レーザ加工機Ｍ１，Ｍ２の加工テーブル
３，３の上方側には、Ｙ方向と平行に一対のガイドレー
ル１１を設けてあり、このガイドレール１１に台車１２
の車輪を転動自在に載置している。台車１２の底面に
は、昇降可能な複数の吸着パッド１３を下方にむけて取
り付けている。台車１２の底部にはモータ１４を取り付
けてあり、このモータ１４は台車１２の車輪と連動させ
ている。制御装置９によってモータ１４が正逆に回転さ
れると、台車１２はガイドレール１１に沿ってＹ方向に
移動して、レーザ加工機Ｍ１，Ｍ２の加工テーブル３，
３上に位置することができる。ガイドレール１１におけ
る左方側の端部の下方位置には、板状の被加工物２を積
層状態で貯溜する第１ストッカ１５を配置している。

【０００８】制御装置９は、台車１２の吸着パッド１３
を上昇させ、かつ吸着パッド１３に負圧を導入させた状
態において、モータ１４を回転させて台車１２を第１ス
トッカ１５の上方に移動させ、次に吸着パッド１３を下
降させる。これにより、複数の吸着パッド１３によって
第１ストッカ１５内の最上方の被加工物２が吸着保持さ
れる。この後、制御装置９は、吸着パッド１３を再度上
昇させるとともに、モータ１４を逆転させる。これによ
り、吸着パッド１３によって一枚の被加工物２が吸着保
持され、該被加工物２は第１ストッカ１５上に支持され
てからレーザ加工機Ｍ１あるいはレーザ加工機Ｍ２の加
工テーブル３上まで移送される。すると、この後、吸着
パッド１３に対する負圧の導入が停止されるので、吸着
パッド１３による被加工物２の保持状態が解放され、該
被加工物２は、レーザ加工機Ｍ１（Ｍ２）の加工テーブ
ル３上に供給される。本実施例では、上述のようにし
て、第１供給装置６によっていずれかのレーザ加工機Ｍ
１あるいはＭ２の加工テーブル３上に被加工物２を選択
的に供給することができる。以上の記載から理解できる
ように、本実施例の第１供給装置６は、一対のガイドレ
ール１１、台車１２、複数の吸着パッド１３およびモー
タ１４によって構成している。

【０００９】一方、第２供給装置７は、上記第１供給装
置６と同じ構成を備えている。すなわち、第２供給装置
７は、レーザ加工機Ｍ３，Ｍ４の加工テーブル３の上方
にわたってＹ方向に伸びる一対のガイドレール１６と、
それに転動自在に設けた台車１７と、台車１７の底部に
設けた図示しない複数の吸着パッドと、台車１７の底部
に取り付けられて台車１７の車輪に連動させた図示しな
いモータによって構成している。ガイドレール１６にお
ける左方側の端部の下方位置には、板状の被加工物２を
積層状態で貯溜する第２ストッカ１８を配置している。
第２供給装置７の作動も、制御装置９によって制御され
るようになっている。すなわち、第２供給装置７は、第
２ストッカ１８の位置で、そこの最上方の被加工物２を
吸着保持し、ガイドレール１６に沿って移動されて各レ
ーザ加工機Ｍ３，Ｍ４の加工テーブル３上に選択的に被
加工物２を供給するようになっている。このように本実
施例では、第１供給装置６によって２台のレーザ加工機
Ｍ１，Ｍ２に被加工物２を選択的に供給しており、ま
た、第２供給装置７によって２台のレーザ加工機Ｍ３，
Ｍ４に被加工物２を選択的に供給することができる。こ
れにより、レーザ加工機Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４に被加
工物２を供給するための供給装置の設置スペースの増加
を抑制するようにしている。

【００１０】次に、各レーザ加工機Ｍ１，Ｍ２の加工テ
ーブル３における各レーザ加工機Ｍ３，Ｍ４側の端部の
隣接位置には、加工終了後の被加工物２（製品および残
材）を加工テーブル３上から排出する排出装置２１を設
けている。また、各レーザ加工機Ｍ３，Ｍ４の加工テー
ブル３における各レーザ加工機Ｍ１，Ｍ２側の端部の隣
接位置にも、加工終了後の被加工物２（製品および残
材）を加工テーブル３上から排出する排出装置２１を設
けている。この様に、本実施例では、各レーザ加工機Ｍ
１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４ごとに、それぞれ加工テーブル３
上から加工後の被加工物２を排出する排出装置２１を設
けてあり、これらの排出装置２１はＸ方向に平行とな
り、かつＹ方向の同一直線上に配置されている。また、
これら４か所の排出装置２１と直交するように、回収装
置８を配置してあり、回収装置８における図中右方側の
端部の隣接位置には、回収装置８にパレットＰを給排す
る処理装置２２を設けている。各排出装置２１は同一の
構成としてあり、図２ないし図５に示すように、この排
出装置２１は、各加工テーブル３の端部の位置から図面
上でＸ方向中央側へ伸びる一対のガイドレール２３，２
３を備えており、このガイドレール２３，２３にクラン
プ機構２４を架設してＸ方向に移動できるようにしてい
る。クランプ機構２４はモータ１９を備えており、この
モータ１９が制御装置９によって正逆に回転されると、
クランプ機構２４はガイドレール２３，２３に沿ってＸ
方向に進退動することができる。クランプ機構２４が図
２に想像線で示すように前進端位置まで前進されると、
加工テーブル３上の被加工物２の端部をクランプ機構２
４によって把持することができる。また、この状態から
図２に実線で示す位置までクランプ機構２４を後退させ
ることにより、加工テーブル３上から被加工物２を排出
することができる。

【００１１】その際、加工テーブル３上からの被加工物
２の排出を円滑に行うために各ガイドレール２３，２３
の下方側に、ローラコンベヤ２６を設けている。つま
り、各ガイドレール２３，２３の下方側には、左右一対
の溝状のガイド部材２５をＸ方向と平行に、かつ水平に
設けている。そして、左右のガイド部材２５にわたって
無端状のローラコンベヤ２６をＸ方向に走行できるよう
に取り付けている。ローラコンベヤ２６は、左右一対の
無端状チェン２７とそれらにわたって設けた多数の回転
自在なローラ２８とを備えており、無端状チェン２７は
図示しないモータと連動しており、このモータの作動も
制御装置９が制御するようにしている。制御装置９がこ
のモータを正転させて無端状チェン２７を所定量だけ走
行させると、全てのローラ２８が左右のガイド部材２５
にわたって掛け渡される搬送位置となり（図３）、他
方、制御装置９がモータを逆転させると、全てのローラ
２８はガイド部材２５から外れてそれより下方に退没す
る退避位置とに移動される（図５）。なお、排出装置２
１が備えるローラコンベヤ２６の構成は、例えば特開平
６−１３５５８４号公報等により既に公知である。

【００１２】次に、回収装置８について説明すると、回
収装置８は、上記４台の排出装置２１におけるガイド部
材２５と直交させて設けた一対のガイドレール３１、３
１と、このガイドレール３１、３１に転動自在に載置し
た台車３２とを備えている。ガイドレール２３に載置し
た台車３２の車輪にはモータ３３を連動させてあり（図
２）、制御装置９によってこのモータ３３を正逆に回転
させるようにしている。上記各排出装置２１の位置に
は、上記台車３２と接触する図示しないセンサを配置し
てあり、台車３２がＹ方向に移動されてこれらのセンサ
と接触すると、各センサは接触信号を制御装置９に入力
するようになっている。制御装置９は各排出装置２１の
位置のセンサからの信号を元に、各排出装置２１の隣接
位置に台車３２を停止させる。この台車３２の支持面
は、昇降機構３４によって昇降できるようになってお
り、昇降機構３４の作動は制御装置９によって制御する
ようにしている。本実施例では、台車３２に直接、加工
後の被加工物２を載置して回収するのではなく、台車３
２にパレットＰを支持し、そのパレットＰ上に被加工物
（製品および残材）を載置して回収するようにしてい
る。

【００１３】すなわち、図２に示すように、例えばレー
ザ加工機Ｍ２の加工テーブル３上の被加工物２にレーザ
加工が終了したとすると、この時点においてレーザ加工
機Ｍ２の隣接位置となる排出装置２１の位置に既に台車
３２を停止させている。すると、排出装置２１のクラン
プ機構２４が加工テーブル３にむけて前進されて、加工
テーブル３上の被加工物２の端部を把持する。他方、ロ
ーラコンベヤ２６は、ローラ２８が上方となる搬送位置
となる（図３）。これにより、台車３２上に支持したパ
レットＰの上方は多数のローラ２８によってすべて覆わ
れることになる。また、この後、台車３２の支持面が昇
降機構３４によって上昇されるので、台車上のパレット
Ｐの載置面は、搬送位置に位置するローラ２８の近接下
方側に位置する（図３）。一方、左方に前進されて被加
工物２の端部を把持したクランプ機構２４は、この後、
元の右方側の位置まで後退される（図３）。これによっ
て、クランプ機構２４に把持された被加工物２（製品、
および残材）は、ローラ２８によって支持されつつ加工
テーブル３上からローラ２８上に移送される（図３）。
この後、ローラコンベヤ２６の全てのローラ２８が退避
位置に移動されるので、被加工物２（製品、および残
材）がパレットＰ上に載置される（図４、図５）。この
時には、被加工物２はクランプ機構２４に把持されてい
るが、この直後にクランプ機構２４による被加工物２の
把持状態が解放されるので、被加工物２は完全にパレッ
トＰ上に載置される（図５）。

【００１４】この状態となると、台車３２の支持面が昇
降機構３４によって下降され、その後台車３２が図１に
おける右方端となる下流側の排出位置Ａまで移動されて
停止する。排出位置Ａの隣接箇所にはパレットＰの処理
装置２２を配置してあり、排出位置Ａに停止した台車３
２上のパレットＰは、処理装置２２によって台車３２上
から直ちに排出される一方、隣接位置で待機していた新
たな空のパレットＰが処理装置２２によって排出位置Ａ
の台車３２上に供給される。上述のようにして、各排出
装置２１によって加工テーブル３上から被加工物２を支
持したパレットＰの排出を行い、各排出装置２１によっ
て排出された被加工物２は、回収装置８の台車３２に支
持したパレットＰ上に積層されて載置されるようになっ
ている。そして、最後に排出位置Ａにおいて台車３２上
からパレットＰが排出される。

【００１５】本実施例のレーザ加工システム１は、パレ
ットＰを３枚だけ備えており、１枚のパレットＰは台車
３２上に載置させる一方、残りの２枚のパレットＰは排
出位置Ａの隣接箇所で待機させるようにしている。そし
て、上述したように、排出位置Ａに停止した台車３２上
から処理装置２２によってパレットＰが排出されると、
直ちに処理装置２２によって新たな空のパレットＰが台
車３２上に供給されるようになっている。また、これに
伴い、待機していたもう一枚の空のパレットＰが排出位
置Ａのすぐ隣接位置に移動される。被加工物２を載置し
たパレットＰは、ガイドレール３１の延長線上となる排
出位置Ａの隣に置かれた状態となり、その状態におい
て、現場の作業者が、該パレットＰ上の製品部分と残材
を区別してパレットＰから排出するようにしている。こ
の後、製品部分および残材が排出されて空になったパレ
ットＰは、Ｘ方向の一側へ移動されてそこで待機する。
これにより、排出位置Ａの隣接箇所に２枚の空のパレッ
トＰが待機している状態となる。このように、本実施例
では、３枚のパレットＰを交互に台車３２に給排するこ
とにより、被加工物２を回収装置８からきわめて短時間
で排出することができる。また、これにより、各排出装
置２１が加工テーブル３から被加工物２を排出するに際
して、待機時間を設けることなく回収装置８の台車３２
に被加工物２を排出できる。したがって、処理能力が高
いレーザ加工システム１を提供することが可能となる。
なお、パレットＰの処理装置２２の具体的な構成は、例
えば特開昭６１−１８２８３３号公報等によって公知な
ので、構成に関する詳細な説明は省略する。

【００１６】（作動説明）以上の構成において、制御装
置９は、レーザ加工システム１を構成する各装置の作動
を制御して、被加工物２にレーザ加工を施し、加工後の
被加工物２を回収する。先ず、第１供給装置６によっ
て、一側のレーザ加工機Ｍ１，Ｍ２の加工テーブル３上
に板状の被加工物２が載置される。また、第２供給装置
７によって、他側のレーザ加工機Ｍ３，Ｍ４の加工テー
ブル３上に板状の被加工物２が載置される。この時点で
は、排出位置Ａに位置している台車３２上に処理装置２
２によって空のパレットＰが供給されており、したがっ
て、排出位置Ａの隣接位置には２枚の空のパレットＰが
待機している。この後、各レーザ加工機Ｍ１，Ｍ２、Ｍ
３，Ｍ４によって被加工物２にレーザ加工（例えば切断
加工）が開始され、順次切断加工が進行し、ここで例え
ば、図２に示したレーザ加工機Ｍ２による切断加工が最
初に終了したとする。この時点では、上記台車３２は、
そのレーザ加工機Ｍ２の加工テーブル３の隣接位置まで
既に移動されて停止している。この後、上述したように
排出装置２１によって加工テーブル３上から被加工物２
（製品および残材）が排出されて、台車３２上のパレッ
トＰに載置される。この間に、レーザ加工機Ｍ２におけ
る切断加工が終了間際になると、台車３２上がそのレー
ザ加工機Ｍ２の排出装置２１の位置まで移動して停止す
る。すると、この後、レーザ加工機Ｍ２における切断加
工が終了して、排出装置２１によって加工後の被加工物
２がパレットＰ上の最初の被加工物２の上方に積層され
る。各レーザ加工機Ｍ１，Ｍ２、Ｍ３，Ｍ４による加工
終了時点では、あらかじめそれらの排出装置２１の隣接
位置に台車３２を停止させておき、その台車３２上のパ
レットＰに加工後の被加工物２を数枚積層するようにし
ている。この後、台車３２は排出位置Ａまで移動されて
停止するので、上記処理装置２２によって台車３２上か
ら被加工物２を支持したパレットＰが排出されて、その
隣接位置に移送され、他方、処理装置２２によって新た
な空のパレットＰが台車上に供給される。

【００１７】以上のように、本実施例では、第１供給装
置６によって２台のレーザ加工機Ｍ１，Ｍ２に被加工物
２を供給し、また，第２供給装置７によって２台のレー
ザ加工機Ｍ３，Ｍ４に被加工物２を供給するようにして
いる。さらに、４台のレーザ加工機Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，
Ｍ４によって加工が終了した被加工物２は、単一の回収
装置８によって回収し、かつその回収の際にはパレット
を用いて回収するようにしている。したがって、設置ス
ペースの増加を抑制して、処理能力が高いレーザ加工シ
ステム１を提供することができる。

【００１８】（第２実施例）次に図６は本発明の第２実
施例を示したものである。この第２実施例は、上記第１
実施例における他側の２台のレーザ加工機Ｍ３，Ｍ４お
よび第２供給装置７とレーザ加工機Ｍ３，Ｍ４用の排出
装置２１を省略したものである。したがって、この第２
実施例では、平行に配置した２台のレーザ加工機Ｍ１，
Ｍ２と、Ｙ方向に配置した第１供給装置６、レーザ加工
機Ｍ１，Ｍ２ごとに設けた排出装置２１、回収装置８お
よびパレットＰの処理装置２２によってレーザ加工シス
テム１を構成している。なお、この第２実施例のレーザ
加工システム１を構成する各装置の具体的な構成は、上
記第１実施例のものと同じであり、対応する部材には同
一の部材番号を付している。このような第２実施例であ
っても上述した第１実施例と同様の作用効果を得ること
ができる。なお、上記両実施例では、システム全体とし
てパレットＰを３枚備えて、その内の２枚を排出位置Ａ
の隣接箇所に待機させるようにしているが、システム全
体として２枚のパレットＰを用意し、その内の一枚を排
出位置Ａの隣接箇所に待機させるようにしても良い。さ
らに、上記各実施例では、台車３２に直接、加工後の被
加工物２を載置して回収するのではなく、台車３２にパ
レットＰを支持し、そのパレットＰ上に被加工物（製品
および残材）を載置して回収するようにしているが、台
車３２に直接、加工後の被加工物２を載置して回収する
こともできる。この場合、処理装置２２によって被加工
物２を台車３２から排出する。

【００１９】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、設置ス
ペースの増加を抑制して、処理能力が高いレーザ加工シ
ステムを提供できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す平面図

【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う要部の断面図

【図３】図２に示した要部の異なる作動状態を示す正面
図

【図４】図２に示した要部の異なる作動状態を示す正面
図

【図５】図２に示した要部の異なる作動状態を示す正面
図

【図６】本発明の第２実施例を示す平面図

【符号の説明】

１ レーザ加工システム ２ 被加工
物 ３ 加工テーブル ６ 第１供
給装置 ７ 第２供給装置 ８ 回収装
置 ２１ 排出装置 ２２ 処理
装置

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加工物に所要のレーザ加工を施す第１
   レーザ加工機と、上記第１レーザ加工機と並設されて被
   加工物に所要のレーザ加工を施す第２レーザ加工機と、
   上記各レーザ加工機にわたって移動可能に設けられて、
   それら各レーザ加工機の加工テーブル上に選択的に被加
   工物を供給する供給装置と、上記第１レーザ加工機によ
   るレーザ加工が終了した被加工物を加工テーブル上から
   排出する第１排出装置と、上記第２レーザ加工機による
   レーザ加工が終了した被加工物を加工テーブル上から排
   出する第２排出装置と、上記各排出装置が被加工物を排
   出する位置にわたって移動可能に設けられて、各排出装
   置によって加工テーブルから排出される被加工物を回収
   する回収装置とを備えることを特徴とするレーザ加工シ
   ステム。
2. 【請求項２】 被加工物に所要のレーザ加工を施す第１
   レーザ加工機と、上記第１レーザ加工機と互い違いとな
   るように配設されて被加工物に所要のレーザ加工を施す
   第２レーザ加工機と、上記各レーザ加工機にわたって移
   動可能に設けられて、それら各レーザ加工機の加工テー
   ブル上に選択的に被加工物を供給する供給装置と、上記
   第１レーザ加工機によるレーザ加工が終了した被加工物
   を加工テーブル上から第２排出装置の方向へ排出する第
   １排出装置と、上記第２レーザ加工機によるレーザ加工
   が終了した被加工物を加工テーブル上から第１排出装置
   の方向へ排出する第２排出装置と、第１レーザ加工機と
   第２レーザ加工機とが隔てた間の位置で、かつ各排出装
   置が被加工物を排出する位置にわたって移動可能に設け
   られて上記各排出装置によって排出される被加工物を回
   収する回収装置とを備えることを特徴とするレーザ加工
   システム。
3. 【請求項３】 上記回収装置は各排出装置から排出され
   る被加工物をパレットに載置して回収するように構成さ
   れており、 さらに、上記被加工物を載置したパレットを所定位置で
   上記回収装置から排出し、新たな空のパレットを回収装
   置に供給するパレット処理装置とを備えることを特徴と
   する請求項１ないし請求項２に記載のレーザ加工システ
   ム。
4. 【請求項４】 上記回収装置は、一対のガイドレール
   と、このガイドレールに転動自在に載置した台車とによ
   って構成されることを特徴とする請求項１から請求項３
   のそれぞれに記載のレーザ加工システム。