JP2000094108A

JP2000094108A - 電子機器筐体の製造方法

Info

Publication number: JP2000094108A
Application number: JP10267518A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Matsuda; 健松田; Shigemi Asai; 重美浅井
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1998-09-22
Filing date: 1998-09-22
Publication date: 2000-04-04

Abstract

(57)【要約】【課題】薄型軽量の電子機器筐体を歩留まり良く製造
できる電子機器筐体の製造方法を提供する。【解決手段】湯流れを助成するための略円筒状の凹部
を有する金型を用いて電子機器筐体の裏側を成形し、そ
の後、上記凹部により形成された電子機器筐体の裏側の
凸部の少なくとも一部を、加工により取り除く。また、
上記凸部をボス，リブに使用したり、ヒートパイプを埋
め込む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薄型の電子機器筐
体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯用情報端末機器等の小型軽量
化が求められており、これら筐体に対しても小型軽量化
の要求は強くなってきている。これに伴い、筐体の材料
は従来の樹脂材料から、比強度（単位重さ当たりの強
度）の優れた軽合金材料へと推移している。

【０００３】しかしながら、ダイカスト等金属材料の射
出成形において、例えば、Ｂ５サイズで１ｍｍ以下の薄
肉を成形することは難しかった。特に、マグネシウム合
金等は熱伝導性が高く冷え易いため、薄型の筐体を成形
することは非常に困難であった。

【０００４】これに関して、ダイカスト等の射出成形に
おいて薄肉品を製造する従来の技術としては、例えば、
特開平６―１９０５２８号公報に示されているような、
金型温度を溶湯の凝固温度付近に設定することで、金型
キャビティー内に溶湯を充填し、その後金型を冷却する
ことで、薄肉鋳造品を得る方法がある（従来例１）。

【０００５】また、樹脂の射出成形においては、特開平
９―１９７５９９号公報に示されているような、薄肉部
の樹脂流動を助成するために厚肉部を設ける方法がある
（従来例２）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来１では、金型温度を通常より高く設定しなければなら
ず金型寿命が短くなる、また、溶湯の冷却速度が遅くな
るため、鋳造品の結晶粒径が粗大となり強度の低下が生
じる、さらには、金型の加熱、冷却を繰り返さなければ
ならないため、生産性に劣る等の問題があった。

【０００７】従来例２では、樹脂の場合、熱伝導率が
０．０００５ｃａｌ／（ｓ・ｃｍ・℃）、材料温度と金
型温度との差が２００℃程度であり、金属材料のように
熱伝導率、材料温度と金型温度との差が大きい場合、例
えば、マグネシウム合金では、熱伝導率０．４ｃａｌ／
（ｓ・ｃｍ・℃）、溶湯温度と金型温度との差が４００
℃程度になる場合には検討されていなかった。さらに
は、Ｂ５サイズ以上の大面積の筐体では、樹脂の流動を
助成するための厚肉部の体積が多くなり、結果として、
薄型化、軽量化を達成することはできなかった。

【０００８】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであって、薄型軽量の電子機器筐体を歩留まり
良く製造できる電子機器筐体の製造方法を提供すること
を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の電子機
器筐体の製造方法は、厚さ１ｍｍ以下の電子機器筐体を
鋳造にて製造する電子機器筐体の製造方法において、湯
流れを助成するために前記電子機器筐体を所望の厚さよ
り厚く鋳造にて成形し、その後、所望の形状に加工する
ことを特徴とする。

【００１０】請求項２に記載の電子機器筐体の製造方法
は、電子機器筐体を鋳造にて製造する電子機器筐体の製
造方法において、電子機器筐体の裏側に対応する部分に
湯流れを助成するための凹部を有する金型を用いて、前
記電子機器筐体を鋳造にて成形し、その後、前記凹部に
より形成された前記電子機器筐体の裏側の凸部の少なく
とも一部を、加工により取り除くことを特徴とする。

【００１１】請求項３に記載の電子機器筐体の製造方法
は、請求項２に記載の電子機器筐体の製造方法におい
て、前記凸部の少なくとも一部をリブまたはボスとする
ことを特徴とする。

【００１２】請求項４に記載の電子機器筐体の製造方法
は、請求項２に記載の電子機器筐体の製造方法におい
て、前記凸部に電子部品冷却用ヒートパイプを埋め込む
ことを特徴とする。

【００１３】請求項５に記載の電子機器記載の製造方法
は、請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の電子機器
筐体の製造方法において、前記凸部を、略半円筒状に形
成することを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は本発明の概念を説明するた
めの成形品断面の模式図を示す。図１（ａ−２）に示す
ような薄型、特に１ｍｍ以下の厚さの成形品を製造する
場合、その厚みでは上述したように湯流れが悪く、歩留
まり良く製造できない。そこで、本発明では、図１（ａ
−１）に示すように、予め所望の厚みより厚く鋳造にて
成形し、その後、同図（ａ−２）に示す様に、機械加工
等により、所望の厚みまで除去することにより、薄型の
成形品を得る。また、同図（ｂ−１）に示すように、湯
流れを助成するための凸部１を設けて成形し、同図（ｂ
−２）に示すように、その凸部１の全部或いは一部を除
去し薄型の電子機器筐体を得る。

【００１５】以下、実施例に基づいて本発明をさらに説
明する。

【００１６】（実施例１）図２（ａ），（ｂ）は、本発
明の検証に用いた電子機器筐体を示す図である。電子機
器筐体の幅は２６０ｍｍ、長さは２１０ｍｍ、厚さは
０．８ｍｍである。

【００１７】実施例１では、まず、厚さ１．４ｍｍの成
形品を鋳造し、その後、機械加工により厚さ０．８ｍｍ
まで削ることで、上記電子機器筐体を製造した。また、
比較のため、初めから厚さ０．８ｍｍの成形品も鋳造し
た。なお、鋳造は、３００ｔのホットチャンバー型のダ
イカストマシンを用いて、金型温度２５０℃、溶湯温度
６７０℃にてマグネシウム合金ＡＺ９１Ｄを鋳込んだ。

【００１８】実施例１の場合、成形品の肉厚が１．４ｍ
ｍであるため、鋳造により良好に製造でき、鋳造後に、
機械加工によって肉厚０．８ｍｍの電子機器筐体を歩留
まり良く製造できた。一方、比較例の場合、肉厚が薄い
ため、完全に鋳込むことができなかった。

【００１９】このように、本発明では薄型の電子機器筐
体の製造に際して、まず、湯流れを助成するように厚め
に成形し、その後、機械加工等により薄く加工するた
め、歩留まりを向上できる。例えば、１ｍｍ以下の電子
機器筐体を製造するには、まず１．４ｍｍ以上の厚さに
成形した後加工により所望の厚さとすることが望まし
い。このような本発明は、特に、マグネシウム合金等の
熱伝導性の良好な金属の筐体の製造において、その効果
を発揮する。

【００２０】（実施例２）図３（ａ），（ｂ）は、実施
例２の電子機器筐体の製造方法を説明する図である。こ
こでは、まず、電子機器筐体の裏面に対応して、凸部１
を有する成形品（図３参照）を製造し、その後、上記凸
部１を除去することで電子機器筐体を製造する。電子機
器筐体の寸法は、実施例１と同じく幅２６０ｍｍ、長さ
２１０ｍｍとした。また、平板部の肉厚は０．８ｍｍ、
略半円筒状の凸部１の頂点部での厚みは１ｍｍとした。

【００２１】成形は、湯をゲートポート側２から注入し
てオーバーフロー側３へと流すことで行い、ダイカスト
条件は実施例１の場合と同一条件とした。金型は、電子
機器筐体の裏面のゲートポート側２からオーバーフロー
側３に凸部１が略平行に形成されるように、凹部を有し
ているものを用いた。

【００２２】本実施例では、上記のように、凹部を有す
る金型を用いて、凸部１を有する図３の形状の成形品を
製造するため、凸部１の存在により湯流れが助成され、
良好な成形品を得ることができる。そして、この成形品
における凸部１の少なくとも１部を機械加工等により除
去することで、軽量且つ歩留まりの高い電子機器筐体を
製造できる。なお、凸部１の１部を残しておけば、電子
機器筐体の剛性を高めることができる。

【００２３】なお、凸部１（金型では凹部）は平板部に
おいて良好な湯流れが実現されるような間隔で配置する
必要がある。

【００２４】また、本例では凸部１を略半円筒状として
いるが、これに限るものではない。但し、上記のように
略半円筒状とすれば、湯と金型との接触面積が小さくな
るため、冷却されにくくなり、より良好な湯流れを実現
できる。

【００２５】（実施例３）図４（ａ），（ｂ）は、実施
例３の電子機器筐体を示す図である。本実施例の電子機
器筐体は、以下のように製造した。まず、図３と同形状
で略半円筒状の凸部１の頂点部での厚みが２．５ｍｍの
成形品を鋳造した。なお、ダイカスト条件は実施例１の
場合と同一条件とした。その後、図４に示すように、ボ
ス部４として使用する部分以外を機械加工により除去し
た。除去する際、凸部１の厚みを平坦部と同一にするの
ではなく、例えば、部分的に１ｍｍとなるように加工
し、剛性を向上させても良いことは、言うまでもない。

【００２６】本実施例のように、凸部１を、他の部品を
組み付けるためのネジ止め用ボスや、リブ等に使用する
ようにすれば、電子機器筐体の製造を効率的に行える。

【００２７】（実施例４）図５（ａ），（ｂ）は、実施
例４の電子機器筐体の製造方法を説明する図である。図
５は成形品を示しているが、寸法は幅２６０ｍｍ、長さ
２４０ｍｍである。ダイカスト条件は実施例１の場合と
同一条件とした。

【００２８】本実施例は、例えば中心部に穴のある部品
の製造に関するものであり、センターにゲート２が配置
し、略半円筒状の凸部１を放射状に配置した。湯は、図
５（ａ）の中心部のゲート２より注入され、円周部のオ
ーバーフロー側３へと流れる。平板部の厚みは０．８ｍ
ｍ、略半円筒状の凸部１の頂点までの厚みは１．２ｍｍ
とした。

【００２９】この場合も、成形品を良好に鋳造できた。
そして、成形品の成形後、凸部１の全部或いは一部を機
械加工により除去することで、電子機器筐体を歩留まり
良く製造できる。なお、凸部１の少なくとも一部をボス
等に利用できるのは上述の通りである。

【００３０】（実施例５）本実施例は、上記した実施例
１〜４の凸部１に電子機器の冷却用のヒートパイプを埋
め込むものである。

【００３１】図６は、実施例５の電子機器筐体の凸部１
の拡大図である。ここでは、成形品の凸部１を機械加工
により除去する際に、その筐体内に組み込む電子機器の
冷却用ヒートパイプ５を埋め込める形状に加工し、その
加工部にヒートパイプ５を埋め込んでいる。このため、
ヒートパイプ５と筐体の接触面積を大きくでき、また、
容易に接合できる。

【００３２】また、以上の実施例では、マグネシウム合
金による成形例を示したが、成形材料をアルミニウム合
金とした場合も同様の結果を得た。

【００３３】さらには、本発明の実施例においては、ホ
ットチャンバー型のダイカストマシンを用いたが、コー
ルドチャンバー型のダイカストマシン、チクソモールド
法等の場合でも有効なことは、いうまでもない。

【００３４】

【発明の効果】以上実施例から明らかなように、本発明
によれば、射出成形により電子機器筐体を製造する際、
予め厚く成形し、その後機械加工等により肉厚を除去す
ることにより、薄型で軽量な筐体を歩留まり良く製造で
きる。

【００３５】また、凸部を有するように電子機器筐体を
成形することで、溶湯の流動性が向上し、平均肉厚の薄
い電子機器筐体を生産性良く製造することができる。さ
らには、このようにして作製した筐体の凸部の全部或い
は一部を、機械加工等により取り除くことで、薄型で軽
量の電子機器筐体を生産性良く製造できる。

【００３６】また、上記凸部の一部をボス等として利用
することで、薄型軽量の電子機器筐体を効率的に生産性
良く製造できる。

【００３７】さらに、上記凸部の一部に加工を施し、ヒ
ートパイプを埋め込むことで、電子部品の熱吸収、発散
に優れた薄型軽量の電子機器筐体を生産性良く製造でき
る。

【００３８】また、上記凸部を略半円筒状とすれば、湯
と金型との接触面積が小さくなるため、冷却されにくく
なり、より良好な湯流れを実現できる

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の概念を説明するための成形品断面を示
す模式図である。

【図２】実施例１の電子機器筐体を示す模式図である。

【図３】実施例２の成形品を示す模式図である。

【図４】実施例３の電子機器筐体を示す模式図である。

【図５】実施例４の成形品を示す模式図である。

【図６】実施例５の電子機器筐体の凸部の拡大図であ
る。

【符号の説明】

１凸部２溶湯ゲート３オーバーフロー端４ボス５ヒートパイプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4E360 AA02 AB41 EA21 ED02 EE01 GA52 GA53 GC04 4F206 AA49 AH42 AH56 JA07 JQ81 JW24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】厚さ１ｍｍ以下の電子機器筐体を鋳造に
て製造する電子機器筐体の製造方法において、湯流れを助成するために前記電子機器筐体を所望の厚さ
より厚く鋳造にて成形し、その後、所望の形状に加工す
ることを特徴とする電子機器筐体の製造方法。
【請求項２】電子機器筐体を鋳造にて製造する電子機
器筐体の製造方法において、前記電子機器筐体の裏側に対応する部分に湯流れを助成
するための凹部を有する金型を用いて、前記電子機器筐
体を鋳造にて成形し、その後、前記凹部により形成され
た前記電子機器筐体の裏側の凸部の少なくとも一部を、
加工により取り除くことを特徴とする電子機器筐体の製
造方法。
【請求項３】請求項２に記載の電子機器筐体の製造方
法において、前記凸部の少なくとも一部をリブまたはボスとすること
を特徴とする電子機器筐体の製造方法。
【請求項４】請求項２に記載の電子機器筐体の製造方
法において、前記凸部に電子部品冷却用ヒートパイプを埋め込むこと
を特徴とする電子機器筐体の製造方法。
【請求項５】請求項２乃至請求項４のいずれかに記載
の電子機器筐体の製造方法において、前記凸部を、略半円筒状に形成することを特徴とする電
子機器筐体の製造方法。