JP2000092609A - 鉄道車両用駆動装置に含まれることが好ましくモジュ―ル構造である回路構成体のモジュ―ル - Google Patents

鉄道車両用駆動装置に含まれることが好ましくモジュ―ル構造である回路構成体のモジュ―ル

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ベルト マチアス
Shiferuri Rolf
シフェルリ ロルフ
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ABB Daimler Benz Transportation Technology GmbH
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 鉄道車両用駆動装置に含まれ、モジュール構
造であり、コンパクト構造、高電力伝送能力及び置換容
易性で区別されるモジュールを提供する。 【解決手段】 モジュール（Ｍ1，Ｍ2，…）は高電圧の
第１のパワーエレクトロニクス・アセンブリ（４）、低
電位の第２のパワーエレクトロニクス・アセンブリ
（６）、及び２つのアセンブリ（４，６）を結合して直
流分離点を形成する変圧器（５）を有する。第１のアセ
ンブリ（４）及び変圧器（５）の電気的接続点（２６，
２７）は誘電体材料ハウジング（１０）に配置される。
ハウジング（１０）は上面（１１）、底面（１２）及び
前面部で閉じた前面上にフレーム又は接地電位に接続し
た導電層を有する。アセンブリ（４）の電気的接続部は
モジュールの２つの側面（１４，１５）を通っている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、特許請求の範囲
の請求項１の前文にて権利主張しているように、鉄道車
両用駆動装置に含まれることが好ましく、モジュール構
造である回路構成体のモジュールに基づいている。
【０００２】
【従来の技術】前述した型式のモジュールは、ドイツ国
特許出願公開明細書第１９６ ３０２８４ Ａ１号にお
いて特に図６にて説明されている。このモジュールは相
互に直列に接続され出力が相互に並列に接続しているｎ
個の変換器モジュール４０．１，…，４０．ｎを有する
回路構成の構成要素である。出力はおのおのがトラクシ
ョン・モータ４２．１，…，４２．ｍを有する変換器モ
ジュール４１．１，…，４１．ｍに接続することができ
る。鉄道車両用駆動装置のトラクション・ワイヤ３６及
び鉄道３７の間に印加される比較的高い交流電圧は、変
換器モジュールの数ｎに対応する変換器モジュール４
０．１，…，４０．ｍに分配される。低い出力電圧が変
換器モジュール４０．１，…，４０．ｎの出力に存在
し、この電圧はモジュールの数に応じて低減され、各ケ
ースにて変圧器６（図１）によって入力電圧から直流分
離され、かつ変換器モジュール４３．１，…，４３．ｍ
を介してトラクション・モータ４２．１，…，４２．ｍ
に給電する。逆に、トラクション・モータもまた、鉄道
車両の制動の際に一部の変換器モジュールを介して電源
に電力を送給することができる。全ての変換器モジュー
ルには低電圧しか印加されないので、これらの変換器モ
ジュールは通常の耐圧を有する半導体スイッチ１１（図
１）を使用してコスト的に有効な方法で動作することが
できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って、特許請求の範
囲にて特定されるこの発明の１つの目的は、モジュール
構造であり、コンパクトな構造によって区別され、かつ
同時に高電圧からの高電力レベルをフレームまたは接地
電位にある負荷に送給することができると共に、低電位
にある負荷から放出された電力を高電圧に送ることがで
きる回路構成用の新規なモジュールを提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によるモジュール
において、高電圧にある少なくとも１つの第１のパワー
エレクトロニクス・アセンブリと同様に、直流分離点を
形成する第２のパワーエレクトロニクス・アセンブリを
結合する変圧器の（前記アセンブリに結合している）電
気的接続点が、通常は立方形状に構成されている誘電体
材料のハウジング中に配置され、各ケースにて該誘電体
材料のハウジングがその上面及び底面と同様に前面部で
閉じているその前面上において、フレームまたは接地電
位に接続している電気的導電層を有し、前記第１のパワ
ーエレクトロニクス・アセンブリの電気的接続点が前記
誘電体材料のハウジングの両側面のおのおのを通ってい
る。これらの手段によって有益にも所望の電力伝送が行
われ、同時に、欠陥のあるモジュールは回路構成体から
除去することができると共に、極端に簡単な方法で新し
いモジュールと置換することができる。
【０００５】生産目的のためには特に高度に有益である
本発明によるモジュールの実施例において、変圧器全体
と同様に第２のパワーエレクトロニクス・アセンブリは
誘電体材料のハウジングに配置され、誘電体材料のハウ
ジングは更に、第１のアセンブリを変圧器及び第２のア
センブリから分離すると共に、高電圧にある変圧器の電
気的接続部が通る絶縁中間壁を支えている。
【０００６】
【発明の実施の形態】ここで、幾つかの図面を通して同
一または対応する部分には同様の参照番号が付されてい
る図面を参照すると、ブロック図として図示している鉄
道車両用の駆動装置は、例えば１５または２５ｋＶの交
流電圧がかかっている高電圧ケーブル上に案内すること
ができると共に、入力誘導コイル２を介して回路構成体
３の（高電位にある）第１の入力に接続している電気的
ピックアップ１を備えている。回路構成体３の第２の入
力は接地電位またはフレームに接続している。回路構成
体３は、おのおのが直流の絶縁分離点を有するｎ（ｎ＝
２，３，…）個の直列接続のパワーエレクトロニクス・
モジュールＭ1，Ｍ2，…，Ｍnから形成されており、そ
のうちのモジュールＭ1は高電圧にあり、またモジュー
ルＭnはフレームまたは接地電位にある。各モジュール
は同一の設計であると共に、誘電体材料のハウジングに
よって囲まれ変換器システムとして構成されているパワ
ーエレクトロニクスと同様に、２つの入力を有し、この
際、一方の入力は直列回路の上流側のモジュールに接続
し、他方の入力は直列回路の下流側モジュールに接続し
ている。これとは対照的に、モジュールＭ1の第１の入
力は高電圧にあり、モジュールＭnの第２の入力は接地
電位またはフレーム電位にある。各モジュールは２つの
入力に接続したパワーエレクトロニクス・アセンブリ４
と、直流絶縁分離点を形成する変圧器５と、変圧器５の
下流側に接続すると共に、モジュールから出ている２つ
の出力を有するパワーエレクトロニクス・アセンブリ６
を有している。２つの出力は並列に配置され、ｍ（ｍ＝
１，２，…）個の変換器システム７を介してｍ個の駆動
装置８に接続している。
【０００７】図２から図６にて判かるように、各モジュ
ールは実質的に立方形の設計であって、フレームまたは
接地電位にあるプレート９（図４）上に相互に平行にか
つそれらの高さに比して相互に短い距離を置いて配置さ
れている。各モジュールは主として立方形状に構成され
た誘電体材料のハウジング１０を有している。上面１１
及び底面１２と同様に（前面部で閉じている）前面１３
上において、各誘電体材料のハウジング１０はフレーム
または接地電位に維持することができる電気的導電層を
有している。各アセンブリ４の直列回路を生成する接触
構成の接触子に対する１つの電気的接続部は各ケースに
おいて２つのそれぞれの隣接するモジュールの相互に面
している側面１４，１５を通っている。
【０００８】各モジュールＭ1，Ｍ2，…は誘電体材料の
ハウジング１０の前面１３と直角をなしてプレート９上
に移動可能に取り付けられている。接触構成は隣接する
２つのモジュールを相互に移動することによって動作す
ることができる。接触構成体の２つの接触子１６，１７
のうちの一方、即ち接触子１７は、押圧方向（図３の双
方向矢印１８）に関して傾斜し、移動すると直ちに相接
触子１６と相互作用をなし、かつモジュールが押圧され
る方向に応じて、相接触子１６のスプリング式に取り付
けられたピン２０に対して嵌合及び解放される案内面１
９を有している。
【０００９】モジュールＭ2の底面にはキャリッジの形
態をとると共にハンドル２２，２３を有する実質的に矩
形状の案内要素２１のあることが図４から了知すること
ができる。ランナとして機能する縦側面には、この案内
要素は、プレート９に形成された２つのレール（図示せ
ず）上を案内されるローラ２４を有している。各ハンド
ルは誘電体材料のハウジング１０の前面１３及び１７は
背面についてこの誘電体材料のハウジング１０を越えて
突出している。
【００１０】図４から図６は更に変圧器５及びパワーエ
レクトロニクス・アセンブリ６が誘電体材料のハウジン
グ中に配置されていることと、誘電体材料のハウジング
１０が（誘電体材料のハウジング１０の右手側に配置さ
れている）パワーエレクトロニクス・アセンブリ４を変
圧器５及び第２のパワーエレクトロニクス・アセンブリ
６から分離する絶縁性中間壁２５を更に収容しているこ
とを示している。高電圧にある変圧器５の電気的接続部
は中間壁２５を通っている。中間壁２５を通っている各
電気的接続部はケーブル端子２６，２７として設計され
ていることが好ましい。従って、高電圧にあるパワーエ
レクトロニクス・アセンブリ４及びより低い電圧にある
パワーエレクトロニクス・アセンブリ６の間の接続点に
簡単な手段を使用して、（例えば、特に高耐圧及び良好
なクリーページ電流作用等の）有益な誘電体特性が得ら
れる。ケーブル端子２６，２７が中間壁２５に堅く接続
されると共に、キャップとしての制御電極２８によって
シールドされ、パワーエレクトロニクス・アセンブリ４
を収容する誘電体材料のハウジング１０の領域中に突出
している場合に、特に有益な誘電体特性が達成される。
モジュールの誘電体作用は制御電極２８の設計をケーブ
ル端子２６，２７の配置及び構成と整合させることによ
って付加的に改善される。
【００１１】送信電力を増大するために、冷却チャンネ
ル２９を絶縁性中間壁２５に形成し、パワーエレクトロ
ニクス・アセンブリ４，６及び変圧器５を冷却するのに
使用する冷却剤をこのチャンネルを通して流すようにす
る。この冷却剤は冷却チャンネル２９中に在るホースを
通して流れる液体、例えば水であることが有益である。
【００１２】製造理由のために、パワーエレクトロニク
ス・アセンブリ４及び６と同様に変圧器５が誘電体材料
のハウジング１０中に挿入されている実施例を選ぶべき
である。整備をすることになっているとき、モジュール
を回路構成体３から押し出して、個々のアセンブリ４，
６または変圧器５を誘電体材料のハウジング１０から手
早くはずすことができる。しかしながら、誘電体材料の
ハウジング１０を小型に維持することもできると共に、
誘電体材料のハウジング１０中にパワーエレクトロニク
ス・アセンブリ４及び（ケーブル端子２６，２７として
構成された）変圧器５に対する電気的接続部のみを配置
することもできる。
【００１３】図３から判かるように、誘電体材料のハウ
ジング１０はその前面に、側面１４，１５の領域中の誘
電体材料のハウジングの壁厚と比較して特に厚く設計さ
れている壁セクション３０を有している。このセクショ
ン３０は実質的にｕ字状に構成されていると共に、上面
１１から前面１３を過ぎて底面１２に伸長している。こ
のｕ字状セクション３０は（高電圧であって良い）パワ
ーエレクトロニクス・アセンブリ４と、（フレームまた
は接地電位を印加することができると共に、電気的導電
層が設けられている）外表面、即ち、誘電体材料のハウ
ジング１０の上面１１、前面１３及び底面１２との間の
電気的絶縁を保証する。誘電体材料のハウジングのｕ字
状壁セクション３０は、側面１４，１５を形成するその
壁セクションに比して単位面積当り小さい電気的容量を
有している。
【００１４】ｕ字状壁セクション３０は、誘電体材料の
ハウジング１０の側面１４，１５を形成する材料に比し
て低い誘電率を有する材料を含んでいる。ｕ字状壁セク
ション３０の材料は多孔性構造を有することが有益であ
ると共に、泡状体または空胴ボールで充填されたプラス
チックの形態であることが好ましい。約２の誘電率はこ
の種の材料を用いて達成することができる。低誘電率の
他に高い機械的強度を有する材料は、おのおのが例えば
エポキシ及びグラスファイバに基づく積層体等の機械的
に高品質の誘電体材料から成る、壁セクションの外表面
を形成する層状体と、壁セクションの内表面を形成する
層状体と、低誘電率を有する材料、例えば泡状材料また
は空胴体で充填されたプラスチックから成る（中間に配
置された）より厚い層状体とを用いたサンドイッチ構造
を有することができる。このケースに使用する積層体は
また側面１４，１５を形成すると共に、少なくとも４の
誘電率を有し、一方、これとは対照的に、サンドイッチ
構造を有する材料の誘電率は幾分２を上回る平均値を有
している。
【００１５】絶縁分離を改善するために、キャップ形状
の制御電極２８をアセンブリ４及びｕ字状壁セクション
３０の間に配置する。この制御電極は壁セクション３０
から幾分距離を置いて配置され、正確にはこの距離は誘
電体材料のハウジング１０の前面１３から変圧器によっ
て形成される直流分離点に向って増大している。このこ
とは電界が高電圧及びフレームまたは接地電位の間で特
に十分に均質化され、誘電体的に不利な被増大電界領域
が大幅に回避されることを保証する。制御電極２８は電
気的導電性プラスチックから成ると共に、その内面に金
属コーティングが施されていることが有益である。こう
して、モジュールＭ2の電界は特に十分に容量的に制御
され、ｕ字状壁セクション３０の上面１１、前面１３及
び底面１２に塗布された金属コーティングと共に極端に
有益にも均質化される。
【００１６】図７は前面１３及び側面１４の間の誘電体
的に特に高度に負荷された接合領域における誘電体材料
のハウジング１０の構成及び材料構造を示している。こ
の誘電体的に特に高度に負荷された領域はリム・プロフ
ァイル３１として構成されると共に、上面１１及び底面
１２に隣接している側面１４の各リムに続いている。こ
の誘電体的に高度に負荷されたリム・プロファイル３１
は、ｕ字状体における、側面１４に設けられた接触子１
６を囲んでいる（図４及び図６参照）。対応するプロフ
ァイルはまた側面１５上に設けられている。リム・プロ
ファイル３１は或る角度に曲げられている。側面１４に
伸長しているこの角度の１つのアームは、比較的高い誘
電率を有する機械的に高品質の材料によって形成されて
いる。前面１３、上面１１及び底面１２に伸長している
この角度のアームはサンドイッチ構造を有している。こ
のサンドイッチ構造の（前面１３及び側面１４によって
形成される）外表面及び内表面３３はおのおのが比較的
高い誘電率を有する材料から成る層状体３４，３５によ
って形成されている。中間に位置している比較的厚い層
状体３６は比較的低い誘電率を有する材料から形成され
ている。こうして、全体的に、サンドイッチ構造の材料
は側面の材料と比較して比較的低い誘電率を有してい
る。この材料構造はリム・プロファイル３１の表面上の
電界の均質化を可成り援助している。
【００１７】パワーエレクトロニクス・アセンブリ４に
面するその内表面３３上にて、リム・プロファイル３１
は電気的導電性コーティングによって形成された凹面３
２を有すると共に、該凹面３２に比して大きな曲率半径
Ｒを有している。また、凹面３２は前面１３上に配置さ
れ、反対方向に曲がり、電気的導電性コーティングによ
って形成され、かつ半径ｒを有している。リム・プロフ
ァイル３１中の電界は、各半径の強度及び電気的導電性
となるように構成され、金属化することが好ましい表面
３２，３３の対向曲率によって均質化され、こうして電
界は未コートの側面１４上において一層良好に分配され
る。
【００１８】リム・プロファイル３１はｕ字状に構成さ
れると共に、側面１４と同一の材料から成るビード３７
を有している。このビードは側面１４のリムから低誘電
率を有する材料から成る層状体３６中に伸長している。
層状体３６の材料と共に、このビードは側面１４上に位
置するリム・プロファイル３１の表面の部分に電界の付
加的均質化をもたらす。ビード３７によって囲まれ、リ
ムと並行に設けられた溝３８もまた側面１４に形成され
ている。これらの溝は一方ではビード３７の領域におけ
る電界強度を低減し、他方ではフレームまたは接地電位
及び高電圧（接触子１６）間のリム・プロファイル３１
の表面に沿ったクリーページ経路（ｃｒｅｅｐａｇｅ
ｐａｔｈ）を長くしている。長くされたクリーページ経
路は汚染の場合及び／又は湿気のある場合にハウジング
１０の絶縁耐力を高めるのに特に有益である。
【００１９】ビード３７及び各溝３８は製造根拠に対し
て有益な方法で側面１４中に形成する（ｓｔａｍｐｅ
ｄ）ことができる。側面１４を越えて伸長する絶縁バリ
ア３９は凹状外表面３２に隣接している。このバリアは
フレームまたは接地電位から由来する表面電荷の発生を
防止する。
【００２０】図８から判かるように、ビード３７の領域
中の電界強度は事実上位置とは無関係である。比較的高
い電界強度ピークは明らかに各溝３８の領域で発生して
いる。しかしながら、絶縁性エアギャップのために、こ
れらのピークは臨界的ではない。しかしながら、溝３８
で生じた電圧降下はビード３７の領域におけるリム・プ
ロファイル３１の表面に沿った電界強度を低減する。了
知し得るように、誘電体材料のバリア３９上の電界強度
は特に低い。
【００２１】本発明の多数の修正及び変形は前記教示に
鑑みて明らかに可能である。従って、特許請求の範囲の
範囲内で、この発明を本願で特に説明した以外に実施し
得ることを思量すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】モジュール構造の回路構成体を有する鉄道車両
用の駆動装置のブロック図である。
【図２】極端に簡略化した形態で図示した、図１に示す
回路構成体の斜視図である。
【図３】図４にて判かる線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿っての断
面について、図１及び図２に示す回路構成体のこの発明
によるモジュールＭ2の図である。
【図４】断面図が描かれていないモジュールの一部を僅
かに拡大して図示した、線ＩＶ−ＩＶに沿っての断面に
ついて、図３に示したモジュールＭ2の側面図である。
【図５】線Ｖ−Ｖに沿っての断面について、図３に示し
たモジュールＭ2の左から見た図である。
【図６】図４に示したモジュールの一部分の拡大図であ
る。
【図７】図３にて囲いの境界について示した、モジュー
ルＭ2の誘電体材料ハウジングの断面の拡大図である。
【図８】図７に示した誘電体材料ハウジング断面に作用
する電界強度の試験ラインに沿った分布を示す線図であ
る。
【符号の説明】
１ 電気的ピックアップ ２ 入力誘導コイル ３ 回路構成体 ４ パワーエレクトロニクス・アセンブリ ５ 変圧器 ６ パワーエレクトロニクス・アセンブリ ７ 変換器システム ８ 駆動装置 ９ プレート １０ 誘電体材料のハウジング １１ 上面 １２ 底面 １３ 前面 １４，１５ 側面 １６，１７ 相接触子 １８ 双方向矢印 １９ 案内面 ２０ ピン ２１ 案内要素 ２２，２３ ハンドル ２４ ローラ ２５ 中間壁 ２６，２７ ケーブル端子 ２８ 制御電極 ２９ 冷却チャンネル ３０ ｕ字状壁セクション ３１ リム・プロファイル ３２ 凹面 ３３ 内表面 ３４，３５，３６ 層状体 ３７ ビード ３８ 溝 ３９ 誘電体材料のバリア Ｍ1〜Ｍn モジュール
フロントページの続き (72)発明者 ロルフ シフェルリ スイス国，ヴイル，ブリュエデルシュター ル 342

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 鉄道車両用駆動装置に含まれることが好
    ましくモジュール構造である回路構成体のモジュールで
    あって、高電圧にある第１のパワーエレクトロニクス・
    アセンブリ（４）と、より低い電位にある第２のパワー
    エレクトロニクス・アセンブリ（６）と、前記第１のア
    センブリ（４）及び直流分離点を形成する前記第２のア
    センブリを結合する変圧器（５）とを有する前記モジュ
    ールにおいて、 前記第１のアセンブリ（４）及び前記第１のアセンブリ
    に結合した前記変圧器の電気的接続部が、通常は立方形
    状に設計されている誘電体材料のハウジング（１０）内
    に配置されることと、 各ケースにて前記誘電体材料のハウジング（１０）は、
    その上面（１１）及び底面（１２）と同様に前面部で閉
    じているその前面（１３）上にて、フレームまたは接地
    電位に接続している電気的導電層を有することと、 前記第１のパワーエレクトロニクス・アセンブリ（４）
    の電気的接続部は、前記モジュール（Ｍ1，Ｍ2，…）の
    ２つの側面（１４，１５）のおのおのを通っているこ
    と、とを特徴とする前記モジュール。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のモジュールにおいて、更
    に、前記変圧器（５）及び前記第２のパワーエレクトロ
    ニクス・アセンブリ（６）は前記誘電体材料のハウジン
    グ（１０）中に配置されていることと、 前記誘電体材料のハウジング（１０）は更に前記変圧器
    （５）及び前記第２のアセンブリ（６）から第１のアセ
    ンブリ（４）を分離すると共に、高電圧にある前記変圧
    器（５）の電気的接続部が通っている絶縁性中間壁（２
    ５）を収容していること、とを特徴とする前記モジュー
    ル。
  3. 【請求項３】 請求項２記載のモジュールにおいて、前
    記変圧器（５）の前記電気的接続部のブッシングはケー
    ブル端子（２６，２７）として設計されていることを特
    徴とする前記モジュール。
  4. 【請求項４】 請求項３記載のモジュールにおいて、前
    記ケーブル端末（２６，２７）は前記中間壁（２５）に
    堅く接続していると共に、キャップとして制御電極（２
    ８）によってシールドされ、前記第１のパワーエレクト
    ロニクス・アセンブリ（４）を収容している領域に突き
    出ていることを特徴とする前記モジュール。
  5. 【請求項５】 請求項２から４の何れかに記載のモジュ
    ールにおいて、冷却チャンネル（２９）が前記中間壁中
    に形成されていることを特徴とする前記モジュール。
  6. 【請求項６】 請求項２から５の何れかに記載のモジュ
    ールにおいて、前記中間壁（２５）は前記変圧器（５）
    に堅く接続していることを特徴とする前記モジュール。
  7. 【請求項７】 請求項２から６の何れかに記載のモジュ
    ールにおいて、前記第１及び第２のパワーエレクトロニ
    クス・アセンブリ（４，６）と同様に前記変圧器（５）
    は前記誘電体材料のハウジング（１０）中に挿入されて
    いることを特徴とする前記モジュール。
  8. 【請求項８】 請求項１から７の何れかに記載のモジュ
    ールにおいて、前記第１のパワーエレクトロニクス・ア
    センブリ（４）と、フレームまたは接地電位に接続して
    いる前記電気的導電性層の間の電気的絶縁は前記誘電体
    ハウジング（１０）の壁のセクション（３０）を備え、
    該セクション（３０）は実質的にｕ字状に構成されると
    共に、前記上面（１１）から前記前面（１３）を越えて
    前記底面（１２）まで伸長していることを特徴とする前
    記モジュール。
  9. 【請求項９】 請求項８記載のモジュールにおいて、制
    御電極（２８）が前記第１のパワーエレクトロニクス・
    アセンブリ（４）と前記誘電体材料のハウジング（１
    ０）の前記ｕ字状壁セクション（３０）との間に配置さ
    れ、該制御電極（２８）は前記ｕ字状壁セクション（３
    ０）から或る距離を置いており、前記誘電体材料のハウ
    ジング（１０）の前記前面（１３）からの距離は前記直
    流分離点に向って増大することを特徴とする前記モジュ
    ール。
  10. 【請求項１０】 請求項９記載のモジュールにおいて、
    前記制御電極（２８）は電気的導電性プラスチックから
    構成され、その内側に金属コーティングがしてあること
    を特徴とする前記モジュール。
  11. 【請求項１１】 請求項８から１０の何れかに記載のモ
    ジュールにおいて、前記誘電体材料のハウジング（１
    ０）の前記ｕ字状壁セクション（３０）は、前記側面
    （１４，１５）を形成するその壁セクションに比して単
    位面積当り小さい電気的容量を有することを特徴とする
    前記モジュール。
  12. 【請求項１２】 請求項１１記載のモジュールにおい
    て、前記壁セクション（３０）の厚さは前記側面（１
    ４，１５）の厚さに比して大きいことを特徴とする前記
    モジュール。
  13. 【請求項１３】 請求項１１または１２の何れかに記載
    のモジュールにおいて、前記ｕ字状壁セクション（３
    ０）は前記側面（１４，１５）に比して小さい誘電率を
    有する材料を含んでいることを特徴とする前記モジュー
    ル。
  14. 【請求項１４】 請求項１３記載のモジュールにおい
    て、前記ｕ字状壁セクション（３０）の前記材料は多孔
    性構造であって、泡状体または、空胴体で充填されたプ
    ラスチックの形態であることが好ましいことを特徴とす
    る前記モジュール。
  15. 【請求項１５】 請求項１３または１４に記載のモジュ
    ールにおいて、前記ｕ字状壁セクション（３０）は、前
    記壁セクション（３０）の外面を形成する層状体（３
    ４）及び前記壁セクション（３０）の内面（３３）を形
    成する層状体（３５）を有し、これらの層状体が機械的
    に高品質の絶縁性材料から構成されてなり、かつ中間に
    配置され低い誘電率を有する材料から成るより厚い層状
    体（３６）を有するサンドイッチ構造を有してなること
    を特徴とする前記モジュール。
  16. 【請求項１６】 請求項８から１５の何れかに記載のモ
    ジュールにおいて、少なくとも１つのリム・プロファイ
    ル（３１）が前記ｕ字状壁セクションに形成され、前記
    ２つの側面（１４）のうちの一方に併合され、かつ各ケ
    ースにて（高電圧を帯びる前記パワーエレクトロニクス
    ・アセンブリ（４）に面するその内側に）、その外側に
    配置されると共に反対方向に曲がっている第２の凹面
    （３２）に比してより大きな曲率半径を有する第１の凹
    面（３３）を有することを特徴とする前記モジュール。
  17. 【請求項１７】 請求項１６記載のモジュールにおい
    て、前記少なくとも１つのリム・プロファイル（３１）
    がｕ字状に構成されたビード（３７）を有し、前記側面
    （１４，１５）と同一の材料から成り、かつ関連する側
    面（１４）のリムから誘電率が前記側面（１４，１５）
    の材料に比して小さい材料中に伸長することを特徴とす
    る前記モジュール。
  18. 【請求項１８】 請求項１７記載のモジュールにおい
    て、前記ビード（３７）によって囲まれ前記リムと並行
    に形成されている各溝（３８）が、前記ビード（３７）
    と関連する前記側面（１４）に形成されていることを特
    徴とする前記モジュール。
  19. 【請求項１９】 請求項１８記載のモジュールにおい
    て、前記ビード（３７）及び前記各溝（３８）が前記側
    面に形成されていることを特徴とする前記モジュール。
  20. 【請求項２０】 請求項１６から１９の何れかに記載の
    モジュールにおいて、前記第１の凹面（３２）及び前記
    第２の凹面（３３）には金属コーティングが施されてい
    ることを特徴とする前記モジュール。
  21. 【請求項２１】 請求項１６から２０の何れかに記載の
    ハウジングにおいて、前記側面（１４）を越えて突き出
    している絶縁性バリアは前記第２の凹面（３２）に隣接
    していることを特徴とする前記モジュール。
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