JP2000091817A - アレイアンテナ装置 - Google Patents
アレイアンテナ装置Info
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- JP2000091817A JP2000091817A JP10259531A JP25953198A JP2000091817A JP 2000091817 A JP2000091817 A JP 2000091817A JP 10259531 A JP10259531 A JP 10259531A JP 25953198 A JP25953198 A JP 25953198A JP 2000091817 A JP2000091817 A JP 2000091817A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】アルミシャーシ等の機械構造を簡略化した小型
軽量化及び低コスト化が可能で、コンパクトな構成が実
現できるアレイアンテナ装置を堤供ずることにある。 【解決手段】送受信モジュール５０と、給電回路６０を
具備したアレイアンテナ装置において、送受信モジュー
ル５０及び給電回路６０の伝送線路の終端から信号の１
／４波長分の位置に、接地導体から誘電体を露出したス
リット５６，６６を設け、前記スリット同士を重ねて電
磁結合することで送受信モジュール５０と給電回路６０
間を接続し、送受信モジュール５０と給電回路６０を冷
却プレートに積層した構成を特徴とする。この構成によ
り、コネクタレス化できるため小型軽量及び低コスト化
できる。
軽量化及び低コスト化が可能で、コンパクトな構成が実
現できるアレイアンテナ装置を堤供ずることにある。 【解決手段】送受信モジュール５０と、給電回路６０を
具備したアレイアンテナ装置において、送受信モジュー
ル５０及び給電回路６０の伝送線路の終端から信号の１
／４波長分の位置に、接地導体から誘電体を露出したス
リット５６，６６を設け、前記スリット同士を重ねて電
磁結合することで送受信モジュール５０と給電回路６０
間を接続し、送受信モジュール５０と給電回路６０を冷
却プレートに積層した構成を特徴とする。この構成によ
り、コネクタレス化できるため小型軽量及び低コスト化
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、レーダや通信な
どで使用されるアレイアンテナ装置に関する。
どで使用されるアレイアンテナ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来マイクロ波回路同士の接続は、線路
間を半田等で直接接続したり、或いは同軸コネクタで接
続する方法が採用されていた。図１０にマイクロ波回路
のユニットで構成されるＭ列×Ｎ行のアレイアンテナ装
置の構成を示す。図１０に示すアレイアンテナ装置にお
いては、アンテナ素子400が各々接続された送受信モジ
ュール100、縦給電回路200及び横給電回路200’から構
成され、取り外し可能なマイクロ波回路として送受信モ
ジュール100と縦給電回路200とのＲＦ信号の接続、及び
縦給電回路200と横給電回路200’とのＲＦ信号の接続に
は同軸コネクタ300が使用されていた。
間を半田等で直接接続したり、或いは同軸コネクタで接
続する方法が採用されていた。図１０にマイクロ波回路
のユニットで構成されるＭ列×Ｎ行のアレイアンテナ装
置の構成を示す。図１０に示すアレイアンテナ装置にお
いては、アンテナ素子400が各々接続された送受信モジ
ュール100、縦給電回路200及び横給電回路200’から構
成され、取り外し可能なマイクロ波回路として送受信モ
ジュール100と縦給電回路200とのＲＦ信号の接続、及び
縦給電回路200と横給電回路200’とのＲＦ信号の接続に
は同軸コネクタ300が使用されていた。
【０００３】ここで図１１に、従来のレーダ等で用いら
れる送受信モジュールと給電回路とを同軸コネクタで接
続する構造を示す。図１１は送受信モジュールと給電回
路と冷却プレートから構成されるアレイアンテの構造を
示す斜視図である。円枠で囲まれた箇所Ａ’の構造を図
１２に示す。図１２（ａ）は送受信モジュール100と給
電回路200とを同軸コネクタ301a、301bとで接続する構
造を示した斜視図である。この斜視図に示した線分Ｄ−
Ｄ’の断面図を図１２（ｂ）に示す。送受信モジュール
は発熱するためこれを冷却するとともに、複数の送受信
モジュールを固定するために冷却プレートが用いられ
る。冷却プレートの上には複数の送受信モジュールと送
受信モジュールの後ろに配置された給電回路が配置され
る。送受信モジュール100は、ベースプレート101上に積
層された誘電体基板102（例えばアルミナ基板）上にマ
イクロストリップ線路103が形成され、そのマイクロス
トリップ線路103と接続するＭＭＩＣlO4が誘電体基板10
2上に配置されている。送受信モジュール100を外部と電
気的に接続するため、同軸コネクタ301aが用いられる。
同軸コネクタ301aは中心導体302aを有し、この中心導体
302aはマイクロストリップ線路103と接続される。ベー
スプレート101、誘電体基板102、ＭＭＩＣlO4等を覆う
アルミシャーシ105は同軸コネクタ301aを機械的に保持
する役割を果たしている。一方給電回路200は、一面を
接地導体とした誘電体基板201、202を伝送線路203で挟
んだ給電回路基板をアルミシャーシ204で覆い、同軸コ
ネクタ301bは中心導体302bと伝送線路203を接続し、ア
ルミシャーシ204に固持されている。送受信モジュール1
00と給電回路200とは、これら同紬コネクタ301a、301b
を介して接続される。
れる送受信モジュールと給電回路とを同軸コネクタで接
続する構造を示す。図１１は送受信モジュールと給電回
路と冷却プレートから構成されるアレイアンテの構造を
示す斜視図である。円枠で囲まれた箇所Ａ’の構造を図
１２に示す。図１２（ａ）は送受信モジュール100と給
電回路200とを同軸コネクタ301a、301bとで接続する構
造を示した斜視図である。この斜視図に示した線分Ｄ−
Ｄ’の断面図を図１２（ｂ）に示す。送受信モジュール
は発熱するためこれを冷却するとともに、複数の送受信
モジュールを固定するために冷却プレートが用いられ
る。冷却プレートの上には複数の送受信モジュールと送
受信モジュールの後ろに配置された給電回路が配置され
る。送受信モジュール100は、ベースプレート101上に積
層された誘電体基板102（例えばアルミナ基板）上にマ
イクロストリップ線路103が形成され、そのマイクロス
トリップ線路103と接続するＭＭＩＣlO4が誘電体基板10
2上に配置されている。送受信モジュール100を外部と電
気的に接続するため、同軸コネクタ301aが用いられる。
同軸コネクタ301aは中心導体302aを有し、この中心導体
302aはマイクロストリップ線路103と接続される。ベー
スプレート101、誘電体基板102、ＭＭＩＣlO4等を覆う
アルミシャーシ105は同軸コネクタ301aを機械的に保持
する役割を果たしている。一方給電回路200は、一面を
接地導体とした誘電体基板201、202を伝送線路203で挟
んだ給電回路基板をアルミシャーシ204で覆い、同軸コ
ネクタ301bは中心導体302bと伝送線路203を接続し、ア
ルミシャーシ204に固持されている。送受信モジュール1
00と給電回路200とは、これら同紬コネクタ301a、301b
を介して接続される。
【０００４】しかし上述したように、マイクロ波回路同
士の接続で同軸コネクタを使用する場合、各ユニットに
はこのコネクタを取り付けるためのシャーシが必要とな
る。したがって、多数のユニットから構成されるアレイ
アンテナでは、このシャーシがアンテナ全体の質量増の
主要な原因となっていた。また、同軸コネクタ自身も数
量が多いことから質量増及びコスト増の原因となってい
た。
士の接続で同軸コネクタを使用する場合、各ユニットに
はこのコネクタを取り付けるためのシャーシが必要とな
る。したがって、多数のユニットから構成されるアレイ
アンテナでは、このシャーシがアンテナ全体の質量増の
主要な原因となっていた。また、同軸コネクタ自身も数
量が多いことから質量増及びコスト増の原因となってい
た。
【０００５】更に、送受信モジュールと給電回路とを同
軸コネクタを用いて電気接続するためには、図１１のよ
うに冷却プレート上に給電回路と送受信モジュールをほ
ぼ平面上に並べる必要があるため、冷却プレートの奥行
き（Ｌ’）が長くなるために質量増となると共にアレイ
アンテナ全体の寸法が大きくなっていた。
軸コネクタを用いて電気接続するためには、図１１のよ
うに冷却プレート上に給電回路と送受信モジュールをほ
ぼ平面上に並べる必要があるため、冷却プレートの奥行
き（Ｌ’）が長くなるために質量増となると共にアレイ
アンテナ全体の寸法が大きくなっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
の同軸タイプコネクタを用いた場合、この同軸タイプコ
ネクタを取り付けるためにアルミシャーシのような機械
構造が必要となるばかりでなく、アレイアンテナ全体の
寸法が大きくなり、システムの小型軽量化及び低コスト
化を進める上で、大きな障害となっていた。本発明は上
記の問題を解決するために、アルミシャーシ等の機械構
造を簡略化した小型軽量化及び低コスト化が可能で、コ
ンパクトな構成が実現できるアレイアンテナ装置を提供
することを目的とする。
の同軸タイプコネクタを用いた場合、この同軸タイプコ
ネクタを取り付けるためにアルミシャーシのような機械
構造が必要となるばかりでなく、アレイアンテナ全体の
寸法が大きくなり、システムの小型軽量化及び低コスト
化を進める上で、大きな障害となっていた。本発明は上
記の問題を解決するために、アルミシャーシ等の機械構
造を簡略化した小型軽量化及び低コスト化が可能で、コ
ンパクトな構成が実現できるアレイアンテナ装置を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために本発明は、送受信モジュールと、給電回路を具備
したアレイアンテナ装置において、送受信モジュール及
び給電回路の伝送線路の終端から信号の１／４波長分の
位置に、接地導体から誘電体を露出したスリットを設
け、前記スリット同士を重ねて電磁結合することで送受
信モジュールと給電回路間を接続し、送受信モジュール
と給電回路を冷却プレートに積層することを特徴とす
る。この構成により、コネクタレス化できるため小型軽
量及び低コスト化できる。
ために本発明は、送受信モジュールと、給電回路を具備
したアレイアンテナ装置において、送受信モジュール及
び給電回路の伝送線路の終端から信号の１／４波長分の
位置に、接地導体から誘電体を露出したスリットを設
け、前記スリット同士を重ねて電磁結合することで送受
信モジュールと給電回路間を接続し、送受信モジュール
と給電回路を冷却プレートに積層することを特徴とす
る。この構成により、コネクタレス化できるため小型軽
量及び低コスト化できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図示例と共に説明する。図１に本発明の実施の形態を
示す。送受信モジュール50を冷却及び固定するために冷
却プレート501が用いられる。冷却プレート上には複数
の送受信モジュール50と給電回路60が積層されるように
配列される。送受信モジュールから発生する熱を放熱す
るために送受信モジュールの発熱する部位を冷却プレー
トに密接するように冷却プレート501に固定され、また
送受信モジュール50とＲＦ信号を授受するために送受信
モジュールの伝送線路のある部位と給電回路60を密接す
るように給電回路60は冷却プレート501上の固定され
る。このように送受信モジュール50、給電回路60及び冷
却プレート501を積層するように配置することにより、
冷却プレート501の奥行き（Ｌ）は小さくでき、アレイ
アンテナはコンパクトに構成することが可能となる。
て図示例と共に説明する。図１に本発明の実施の形態を
示す。送受信モジュール50を冷却及び固定するために冷
却プレート501が用いられる。冷却プレート上には複数
の送受信モジュール50と給電回路60が積層されるように
配列される。送受信モジュールから発生する熱を放熱す
るために送受信モジュールの発熱する部位を冷却プレー
トに密接するように冷却プレート501に固定され、また
送受信モジュール50とＲＦ信号を授受するために送受信
モジュールの伝送線路のある部位と給電回路60を密接す
るように給電回路60は冷却プレート501上の固定され
る。このように送受信モジュール50、給電回路60及び冷
却プレート501を積層するように配置することにより、
冷却プレート501の奥行き（Ｌ）は小さくでき、アレイ
アンテナはコンパクトに構成することが可能となる。
【０００９】図１の円枠Ａで示された送受信モジュール
と給電回路の接合部の拡大図を図２に示す。給電回路60
上に積層するように送受信モジュール50が接続され、送
受信モジュール50と給電回路60は直接ＲＦ信号の接続が
されている。この斜視図に示した線分Ｂ−Ｂ’の断面図
を図３に示した。
と給電回路の接合部の拡大図を図２に示す。給電回路60
上に積層するように送受信モジュール50が接続され、送
受信モジュール50と給電回路60は直接ＲＦ信号の接続が
されている。この斜視図に示した線分Ｂ−Ｂ’の断面図
を図３に示した。
【００１０】図３に本発明の第1実施例の断面図を示
す。送受信モジュール50は、ベースプレート57上に積層
された誘電体基板51の一方の面上にマイクロストリップ
線路54が形成され、そのマイクロストリップ線路54と接
続するＭＭＩＣ53が誘電体基板51上に配置されている。
また、誘電体基板51の他方の面には接地導体55が形成さ
れており、送受信モジュール50を外部と接続するため、
この面に積層したベースプレート57が一部取り除かれて
いる。このベースプレート57が取り除かれた面上には、
マイクロストリップ線路54の終端から信号１／４波長分
の位置の直下部分に、接地導体55から誘電体基板51を露
出したスリット56が形成されている。一方給電回路60
は、一面を接地導体64、65とした誘電体基板61、62を伝
送線路63で挟んだ構造であり、給電回路60を外部と電気
的に接続するため、伝送線路63の終端から信号１／４波
長分の位置の直上部分に接地導体64から誘電体基板62が
露出したスリット66が形成されている。送受信モジュー
ル50、給電回路60はスリット56、66を合わせるように積
層することで電磁結合されている。
す。送受信モジュール50は、ベースプレート57上に積層
された誘電体基板51の一方の面上にマイクロストリップ
線路54が形成され、そのマイクロストリップ線路54と接
続するＭＭＩＣ53が誘電体基板51上に配置されている。
また、誘電体基板51の他方の面には接地導体55が形成さ
れており、送受信モジュール50を外部と接続するため、
この面に積層したベースプレート57が一部取り除かれて
いる。このベースプレート57が取り除かれた面上には、
マイクロストリップ線路54の終端から信号１／４波長分
の位置の直下部分に、接地導体55から誘電体基板51を露
出したスリット56が形成されている。一方給電回路60
は、一面を接地導体64、65とした誘電体基板61、62を伝
送線路63で挟んだ構造であり、給電回路60を外部と電気
的に接続するため、伝送線路63の終端から信号１／４波
長分の位置の直上部分に接地導体64から誘電体基板62が
露出したスリット66が形成されている。送受信モジュー
ル50、給電回路60はスリット56、66を合わせるように積
層することで電磁結合されている。
【００１１】図４に本発明の第１実施例の分断図を示
す。図４（ａ）は送受信モジュール50のを給電回路60と
接続する側を示したものである。上述したように、ベー
スプレート57の一部を取り除き、その取り除いた面に
は、マイクロストリップ線路54の終端から１／４波長分
の位置直下に接地導体55から誘電体基板51を露出したス
リット56が形成されている。このスリット56はマイクロ
ストリップ線路54とは垂直方向かつ中心として、１／２
波長分の長さに形成されている。図４（ｂ）は給電回路
60の分断図である。給電回路60の誘電体基板61上には伝
送線路63が形成され、誘電体基板62の接地導体64には、
伝送線路63の終端から１／４波長分の長さの位置にスリ
ット66が形成されている。このスリット56、66を重ねあ
わせることで電磁結合し、送受信モジュール50と給電回
路60のＲＦ信号を接続している。
す。図４（ａ）は送受信モジュール50のを給電回路60と
接続する側を示したものである。上述したように、ベー
スプレート57の一部を取り除き、その取り除いた面に
は、マイクロストリップ線路54の終端から１／４波長分
の位置直下に接地導体55から誘電体基板51を露出したス
リット56が形成されている。このスリット56はマイクロ
ストリップ線路54とは垂直方向かつ中心として、１／２
波長分の長さに形成されている。図４（ｂ）は給電回路
60の分断図である。給電回路60の誘電体基板61上には伝
送線路63が形成され、誘電体基板62の接地導体64には、
伝送線路63の終端から１／４波長分の長さの位置にスリ
ット66が形成されている。このスリット56、66を重ねあ
わせることで電磁結合し、送受信モジュール50と給電回
路60のＲＦ信号を接続している。
【００１２】これとは別に、ベースプレートを取り除か
ない場合についても本発明は適用でき、第２実施例の斜
視図を図５に示す。給電回路60上に積層するように送受
信モジュール50が接続され、送受信モジュール50と給電
回路60は直接ＲＦ信号の接続がされている。この斜視図
に示した線分Ｃ−Ｃ’の断面図を図６、図８に示した。
ない場合についても本発明は適用でき、第２実施例の斜
視図を図５に示す。給電回路60上に積層するように送受
信モジュール50が接続され、送受信モジュール50と給電
回路60は直接ＲＦ信号の接続がされている。この斜視図
に示した線分Ｃ−Ｃ’の断面図を図６、図８に示した。
【００１３】図６に本発明の第２実施例の断面図を示
す。送受信モジュール50は、ベースプレート57上に積層
された誘電体基板51の一方の面上にマイクロストリップ
線路54が形成され、そのマイクロストリップ線路54と接
続するＭＭＩＣ53が誘電体基板51上に配置されている。
また、誘電体基板51の他方の面には接地導体55が形成さ
れており、送受信モジュール50を外部と接続するするた
め、この面上には、マイクロストリップ線路54の終端か
ら信号１／４波長分の位置の直下部分に、接地導体55か
ら誘電体基板51を露出したスリット56が形成されてい
る。一方給電回路60は、一面を接地導体64、65とした誘
電体基板61、62を伝送線路63で挟んだ構造であり、給電
回路20を外部と電気的に接続するため、伝送線路63の終
端から信号１／４波長分の位置の直上部分に接地導体64
から誘電体基板62が露出したスリット66が形成されてい
る。さらに、ベースプレート57に貫通スリット59を形成
され、送受信モジュール50と給電回路60は貫通スリット
59を通してスリット56、66を合わせるように積層するこ
とで電磁結合されている。
す。送受信モジュール50は、ベースプレート57上に積層
された誘電体基板51の一方の面上にマイクロストリップ
線路54が形成され、そのマイクロストリップ線路54と接
続するＭＭＩＣ53が誘電体基板51上に配置されている。
また、誘電体基板51の他方の面には接地導体55が形成さ
れており、送受信モジュール50を外部と接続するするた
め、この面上には、マイクロストリップ線路54の終端か
ら信号１／４波長分の位置の直下部分に、接地導体55か
ら誘電体基板51を露出したスリット56が形成されてい
る。一方給電回路60は、一面を接地導体64、65とした誘
電体基板61、62を伝送線路63で挟んだ構造であり、給電
回路20を外部と電気的に接続するため、伝送線路63の終
端から信号１／４波長分の位置の直上部分に接地導体64
から誘電体基板62が露出したスリット66が形成されてい
る。さらに、ベースプレート57に貫通スリット59を形成
され、送受信モジュール50と給電回路60は貫通スリット
59を通してスリット56、66を合わせるように積層するこ
とで電磁結合されている。
【００１４】図７に本発明の第２実施例の分断図を示
す。図７（ａ）は送受信モジュール50の給電回路60と接
続する側を示したものである。上述したようにマイクロ
ストリップ線路54の終端から１／４波長分の位置直下に
接地導体55から誘電体基板51を露出したスリット56が形
成されている。このスリット56はマイクロストリップ線
路54とは垂直方向に、１／２波長分の長さに形成されて
いる。また、誘電体基板51と積層されるベースプレート
57はスリット56と同一方向に貫通スリットが形成されて
いる。図７（ｂ）は給電回路60の分断図である。給電回
路60の誘電体基板61上には伝送線路63が形成され、誘電
体基板62の接地導体64には、伝送線路63の終端から１／
４波長分の位置直上に、伝送線路63とは垂直方向に１／
２波長分の長さのスリット66が形成されている。このス
リット56、66をベースプレート57の貫通スリット59を通
して重ねあわせることで電磁結合をし、送受信モジュー
ル50と給電回路60のＲＦ信号を接続している。
す。図７（ａ）は送受信モジュール50の給電回路60と接
続する側を示したものである。上述したようにマイクロ
ストリップ線路54の終端から１／４波長分の位置直下に
接地導体55から誘電体基板51を露出したスリット56が形
成されている。このスリット56はマイクロストリップ線
路54とは垂直方向に、１／２波長分の長さに形成されて
いる。また、誘電体基板51と積層されるベースプレート
57はスリット56と同一方向に貫通スリットが形成されて
いる。図７（ｂ）は給電回路60の分断図である。給電回
路60の誘電体基板61上には伝送線路63が形成され、誘電
体基板62の接地導体64には、伝送線路63の終端から１／
４波長分の位置直上に、伝送線路63とは垂直方向に１／
２波長分の長さのスリット66が形成されている。このス
リット56、66をベースプレート57の貫通スリット59を通
して重ねあわせることで電磁結合をし、送受信モジュー
ル50と給電回路60のＲＦ信号を接続している。
【００１５】図８に本発明の第３実施例の断面図を示
す。前述の第２実施例とほぼ同じ構造であり、給電回路
60に接地導体64、65と接続したスルーホール67を設けた
構造となっている。図9に第３実施例の分断図を示す。
接地導体64と接続した67ａ及び接地導体65と接続した67
ｂは、それぞれ誘電体基板62のスリット66及び誘電体基
板61の伝送線路63を囲むように貫通して配置される。こ
こでは、送受信モジュールと給電回路との接続について
説明してきた。しかし、図１０に示したような給電回路
同士（200,200’）の接続についても、本願発明は適用
できることは明らかでありあす。
す。前述の第２実施例とほぼ同じ構造であり、給電回路
60に接地導体64、65と接続したスルーホール67を設けた
構造となっている。図9に第３実施例の分断図を示す。
接地導体64と接続した67ａ及び接地導体65と接続した67
ｂは、それぞれ誘電体基板62のスリット66及び誘電体基
板61の伝送線路63を囲むように貫通して配置される。こ
こでは、送受信モジュールと給電回路との接続について
説明してきた。しかし、図１０に示したような給電回路
同士（200,200’）の接続についても、本願発明は適用
できることは明らかでありあす。
【００１６】上述のように、送受信モジュールと給電回
路を直接接続する構造により、マイクロストリップ線路
54終端及び伝送線路63終端から１／４波長分の位置のス
リット56、66を重ね合わせる又は、ベースプレート57の
貫通スリット59を通して重ね合わせることで電磁結合す
るので、コネクタを固持する機械的構造を必要としない
ばかりか、コネクタ自身をなくす（コネクタレス化）こ
とにより小型軽量化及び低コスト化が可能となる。更に
スリット66と伝送線路63を囲むように周辺にスルーホー
ル67を設けることで、ＲＦ信号の漏れを効果的に抑圧す
ることができ、低ロス化を実現できる。
路を直接接続する構造により、マイクロストリップ線路
54終端及び伝送線路63終端から１／４波長分の位置のス
リット56、66を重ね合わせる又は、ベースプレート57の
貫通スリット59を通して重ね合わせることで電磁結合す
るので、コネクタを固持する機械的構造を必要としない
ばかりか、コネクタ自身をなくす（コネクタレス化）こ
とにより小型軽量化及び低コスト化が可能となる。更に
スリット66と伝送線路63を囲むように周辺にスルーホー
ル67を設けることで、ＲＦ信号の漏れを効果的に抑圧す
ることができ、低ロス化を実現できる。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように本発明は、複数の送受
信モジュールと、給電回路を具備したアレイアンテナ装
置において、送受信モジュールと給電回路の伝送線路の
終端から信号の１／４波長分の位置に、接地導体から誘
電体を露出したスリットを設け、前記スリット同士を重
ねて電磁結合することで各ユニット間を接続する構成か
ら、アルミシャーシ等の機械構造を簡略化すると共に、
送受信モジュール、給電回路及び冷却プレートを積層す
るように配置することにより小型軽量化及び低コスト化
が可能なアレイアンテナ装置を提供できる。
信モジュールと、給電回路を具備したアレイアンテナ装
置において、送受信モジュールと給電回路の伝送線路の
終端から信号の１／４波長分の位置に、接地導体から誘
電体を露出したスリットを設け、前記スリット同士を重
ねて電磁結合することで各ユニット間を接続する構成か
ら、アルミシャーシ等の機械構造を簡略化すると共に、
送受信モジュール、給電回路及び冷却プレートを積層す
るように配置することにより小型軽量化及び低コスト化
が可能なアレイアンテナ装置を提供できる。
【図１】本発明の実施例の斜視図
【図２】本発明の第1実施例の部分斜視図
【図３】本発明の第1実施例の断面図
【図４】本発明の第1実施例の分断図
【図５】本発明の第２実施例の部分斜視図
【図６】本発明の第２実施例の断面図
【図７】本発明の第２実施例の分断図
【図８】本発明の第３実施例の断面図
【図９】本発明の第３実施例の分断図
【図１０】従来の実施例の斜視図
【図１１】従来の実施例の斜視図
【図１２】従来の実施例の斜視図及び断面図
【符号の説明】50 ,100…………………………………………………送受信
モジュール 51,61,62,102,201,202………………………………誘電体
基板 52,105,204……………………………………………アルミ
シャーシ 53,104…………………………………………………ＭＭＩ
Ｃ 54,103…………………………………………………マイク
ロストリップ線路 55,58,64,65・…………………………………………接地導
体 57,101…………………………………………………ベース
プレート60 ,200,200'・…………………………………………給電回
路 63,203…………………………………………………伝送線
路 55,66・…………………………………………………スリッ
ト 59………………………………………………………貫通ス
リット 67,67a,67b……………………………………………スルー
ホール300 ,301a,301b・………………………………………同軸コ
ネクタ 302a,302b・……………………………………………同軸コ
ネクタ中心導体400・ ……………………………………………………アンテ
ナ素子 501,502・………………………………………………冷却プ
レート
モジュール 51,61,62,102,201,202………………………………誘電体
基板 52,105,204……………………………………………アルミ
シャーシ 53,104…………………………………………………ＭＭＩ
Ｃ 54,103…………………………………………………マイク
ロストリップ線路 55,58,64,65・…………………………………………接地導
体 57,101…………………………………………………ベース
プレート60 ,200,200'・…………………………………………給電回
路 63,203…………………………………………………伝送線
路 55,66・…………………………………………………スリッ
ト 59………………………………………………………貫通ス
リット 67,67a,67b……………………………………………スルー
ホール300 ,301a,301b・………………………………………同軸コ
ネクタ 302a,302b・……………………………………………同軸コ
ネクタ中心導体400・ ……………………………………………………アンテ
ナ素子 501,502・………………………………………………冷却プ
レート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡部 勉 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝小向工場内 Ｆターム(参考） 5J014 CA02 CA05 CA09 CA14 CA42 CA43 CA56 CA57 5J021 AA05 AA09 CA03 FA32 HA04 JA07 JA08
Claims (11)
- 【請求項１】ＲＦ信号を授受するための第１の伝送線路
を具備した送受信モジュールと、第２の伝送線路を具備
した給電回路とを具備したアレイアンテナ装置におい
て、第１及び第２の伝送線路の終端から信号の１／４波
長分の位置に接地導体から誘電体を露出したスリットを
設け、前記スリット同士を重ねて電磁結合することで送
受信モジュールと給電回路間を電気的に接続することを
特徴としたアレイアンテナ装置。 - 【請求項２】ＲＦ信号を授受するための第１の伝送線路
を具備した送受信モジュールと、第２の伝送線路を具備
した給電回路を具備したアレイアンテナ装置において、
前記送受信モジュールを冷却及び固定するための冷却プ
レートを具備し、前記第１及び第２の伝送線路の終端か
ら信号の１／４波長分の位置に接地導体から誘電体を露
出したスリットを設け、前記スリット同士を重ねて電磁
結合することで送受信モジュールと給電回路間を電気的
に接続することを特徴としたアレイアンテナ装置。 - 【請求項３】ベースプレートと、前記ベースプレート上
に積層した誘電体基板と、前記誘電体基板上に形成した
ＲＦ信号を授受するための第１の伝送線路を具備した送
受信モジュールと、第２の伝送線路を具備した給電回路
とを具備したアレイアンテナ装置において、第１及び第
２の伝送線路の終端から信号の１／４波長分の位置に接
地導体から誘電体を露出したスリットと、前記ベースプ
レートに貫通スリットを設け、前記貫通スリットを通し
て前記スリット同士を重ねて電磁結合することで送受信
モジュールと給電回路間を電気的に接続することを特徴
としたアレイアンテナ装置。 - 【請求項４】ベースプレートと、前記ベースプレート上
に積層した誘電体基板と、前記誘電体基板上に形成した
ＲＦ信号を授受するための第１の伝送線路を具備した送
受信モジュールと、第２の伝送線路を具備した給電回路
とを具備したアレイアンテナ装置において、前記送受信
モジュールを冷却及び固定するための冷却プレートを具
備し、第１及び第２の伝送線路の終端から信号の１／４
波長分の位置に接地導体から誘電体を露出したスリット
と、前記ベースプレートに貫通スリットを設け、前記貫
通スリットを通して前記スリット同士を重ねて電磁結合
することで送受信モジュールと給電回路間を電気的に接
続することを特徴としたアレイアンテナ装置。 - 【請求項５】第１の伝送線路を具備した給電回路と、第
２の伝送線路を具備した給電回路とを具備し、前記第１
及び第２の伝送線路の終端から信号の１／４波長分の位
置に接地導体から誘電体を露出したスリットを設け、前
記スリット同士を重ねて電磁結合することで複数の給電
回路を電気的に接続することを特徴としたアレイアンテ
ナ装置。 - 【請求項６】第１の伝送線路を具備した給電回路と、第
２の伝送線路を具備した給電回路と、給電回路を冷却及
び固定するための冷却プレートとを具備し、前記第１及
び第２の伝送線路の終端から信号の１／４波長分の位置
に接地導体から誘電体を露出したスリットを設け、前記
スリット同士を重ねて電磁結合することで複数の給電回
路を電気的に接続することを特徴としたアレイアンテナ
装置。 - 【請求項７】スリットの長さが１／２波長分の長さであ
ることを特徴とする請求項１乃至請求項６記載のアレイ
アンテナ装置。 - 【請求項８】伝送線路を中心として交差するようにスリ
ットを設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項６記
載のアレイアンテナ装置。 - 【請求項９】冷却プレート上に送受信モジュールと給電
回路が積層されるように配列したことを特徴とする請求
項２、請求項４または請求項６記載のアレイアンテナ装
置。 - 【請求項１０】給電回路のスリットの周りを囲むように
スルーホールを設けたことを特徴とする請求項１乃至請
求項６記載のアレイアンテナ装置。 - 【請求項１１】給電回路の伝送線路の周りを囲むように
スルーホールを設けたことを特徴とする請求項１乃至請
求項６記載のアレイアンテナ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10259531A JP2000091817A (ja) | 1998-09-14 | 1998-09-14 | アレイアンテナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10259531A JP2000091817A (ja) | 1998-09-14 | 1998-09-14 | アレイアンテナ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000091817A true JP2000091817A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=17335408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10259531A Abandoned JP2000091817A (ja) | 1998-09-14 | 1998-09-14 | アレイアンテナ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000091817A (ja) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3771075A (en) * | 1971-05-25 | 1973-11-06 | Harris Intertype Corp | Microstrip to microstrip transition |
| JPS54131851A (en) * | 1978-04-04 | 1979-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | Multi-layer transmission line assembly |
| JPS63139405A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-11 | Nec Corp | アレイアンテナ |
| JPH06112719A (ja) * | 1992-09-28 | 1994-04-22 | Nec Corp | 電子走査アンテナ |
| JPH0865014A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-03-08 | Sony Corp | 高周波伝送線路 |
| JPH08242078A (ja) * | 1994-12-07 | 1996-09-17 | Sony Corp | プリント基板 |
| JPH0951210A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Toshiba Corp | アンテナ装置 |
| JPH09298409A (ja) * | 1996-05-01 | 1997-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波半導体装置 |
| JPH10178306A (ja) * | 1996-12-18 | 1998-06-30 | Kyocera Corp | 高周波用半導体装置 |
-
1998
- 1998-09-14 JP JP10259531A patent/JP2000091817A/ja not_active Abandoned
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3771075A (en) * | 1971-05-25 | 1973-11-06 | Harris Intertype Corp | Microstrip to microstrip transition |
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| JPH10178306A (ja) * | 1996-12-18 | 1998-06-30 | Kyocera Corp | 高周波用半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041130 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050107 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20050307 |