JPH06112719A - 電子走査アンテナ - Google Patents
電子走査アンテナInfo
- Publication number
- JPH06112719A JPH06112719A JP25857192A JP25857192A JPH06112719A JP H06112719 A JPH06112719 A JP H06112719A JP 25857192 A JP25857192 A JP 25857192A JP 25857192 A JP25857192 A JP 25857192A JP H06112719 A JPH06112719 A JP H06112719A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phase shifter
- module
- electronic scanning
- antenna
- scanning antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子デバイスの自動搭載が容易に図れ、検査
工程においてもモジュール毎に検査可能であるので単純
な検査工程となって検査工程の自動化も図れ、かつ、工
数を大幅に削減することができる電子走査アンテナを提
供する。 【構成】 アンテナ素子１７と、このアンテナ素子１７
に接続され移相器と制御信号用コネクタおよびＲＦ入出
力端子とを有する移相器モジュール１と、この移相器モ
ジュール１とトーナメント型合成・分配器とを接続する
マイクロ波回路接続ユニット１９とを具備する。
工程においてもモジュール毎に検査可能であるので単純
な検査工程となって検査工程の自動化も図れ、かつ、工
数を大幅に削減することができる電子走査アンテナを提
供する。 【構成】 アンテナ素子１７と、このアンテナ素子１７
に接続され移相器と制御信号用コネクタおよびＲＦ入出
力端子とを有する移相器モジュール１と、この移相器モ
ジュール１とトーナメント型合成・分配器とを接続する
マイクロ波回路接続ユニット１９とを具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機および放送機の
送受信用のアンテナに関し、特にマイクロ波による衛星
通信用の電子走査アンテナに関する。
送受信用のアンテナに関し、特にマイクロ波による衛星
通信用の電子走査アンテナに関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロ波帯のなかでも低い周波数であ
る特にＬバンド用で円偏波を利用した電子走査用アンテ
ナではアレイアンテナのマイクロストリップアンテナの
素子径は大きい。そして現在使用されている衛星の出力
から言えばマイクロストリップアンテナ素子数も多くす
る必要がある。そのためアレイアンテナ全体の外径は大
きくなる。一方、マイクロストリップアンテナ素子数に
対して同じ数だけの移相器が必要であり、１つの移相器
には移相量の異なる複数の移相器を縦続接続する必要が
ある。各移相量の異なる移相器には数個から十数個の電
子デバイスを必要とするので、プリント板に搭載するの
に必要な電子デバイスの数は膨大になり、その範囲も広
大である。またトーナメント型合成・分配器も同一プリ
ント板上に配置される必要がある。
る特にＬバンド用で円偏波を利用した電子走査用アンテ
ナではアレイアンテナのマイクロストリップアンテナの
素子径は大きい。そして現在使用されている衛星の出力
から言えばマイクロストリップアンテナ素子数も多くす
る必要がある。そのためアレイアンテナ全体の外径は大
きくなる。一方、マイクロストリップアンテナ素子数に
対して同じ数だけの移相器が必要であり、１つの移相器
には移相量の異なる複数の移相器を縦続接続する必要が
ある。各移相量の異なる移相器には数個から十数個の電
子デバイスを必要とするので、プリント板に搭載するの
に必要な電子デバイスの数は膨大になり、その範囲も広
大である。またトーナメント型合成・分配器も同一プリ
ント板上に配置される必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような条件のもと
従来の電子走査アンテナにおいては、現在汎用的に利用
されている電子デバイス自動搭載機は移相器の基板ほど
外径の大規模なものに対応できるものはないため、移相
器は、アレイアンテナとほぼ同じ大きさであってフォト
エッチングにより配線の完了した大外径の基板を用意
し、幾何学状に配置された移相器のチップ搭載ランドに
多数の電子デバイスを手作業によって搭載しているのが
現状である。このため、従来の電子走査アンテナにおい
ては、製造工程において電子デバイスを容易には自動搭
載できず手作業に依っていることに起因する生産性の悪
さがあり、さらに作業者、作業箇所によってもはんだの
盛り方に差異が生じて電気性能が厳密に均一でなくばら
つきの少ない性能を維持することも難しいという問題が
ある。
従来の電子走査アンテナにおいては、現在汎用的に利用
されている電子デバイス自動搭載機は移相器の基板ほど
外径の大規模なものに対応できるものはないため、移相
器は、アレイアンテナとほぼ同じ大きさであってフォト
エッチングにより配線の完了した大外径の基板を用意
し、幾何学状に配置された移相器のチップ搭載ランドに
多数の電子デバイスを手作業によって搭載しているのが
現状である。このため、従来の電子走査アンテナにおい
ては、製造工程において電子デバイスを容易には自動搭
載できず手作業に依っていることに起因する生産性の悪
さがあり、さらに作業者、作業箇所によってもはんだの
盛り方に差異が生じて電気性能が厳密に均一でなくばら
つきの少ない性能を維持することも難しいという問題が
ある。
【０００４】また、検査工程においても大外径のプリン
ト板上から検査対象となる回路の部分を限定した検査を
繰り返すため、何度も検査治具をセットアップせねばな
らず、非常に工数のかかる工程であった。
ト板上から検査対象となる回路の部分を限定した検査を
繰り返すため、何度も検査治具をセットアップせねばな
らず、非常に工数のかかる工程であった。
【０００５】次に、電子デバイスの動作確認作業等の検
査工程においても既に配線された大規模な１枚のプリン
ト板上で、移相器素子各々のブロック毎について検査を
行わなければならないから何度も検査治具をセットアッ
プする必要があり、そのため素子数の多い移相器の検査
工程は複雑で工数の多いものとなり、また先に述べたよ
うに外径の大きいものであるから検査工程の自動化も容
易ではない。
査工程においても既に配線された大規模な１枚のプリン
ト板上で、移相器素子各々のブロック毎について検査を
行わなければならないから何度も検査治具をセットアッ
プする必要があり、そのため素子数の多い移相器の検査
工程は複雑で工数の多いものとなり、また先に述べたよ
うに外径の大きいものであるから検査工程の自動化も容
易ではない。
【０００６】本発明の課題は、電子デバイスの自動搭載
が容易に図れ、検査工程においてもモジュール毎に検査
可能であるので単純な検査工程となって検査工程の自動
化も図れ、かつ、工数を大幅に削減することができる電
子走査アンテナを提供することにある。
が容易に図れ、検査工程においてもモジュール毎に検査
可能であるので単純な検査工程となって検査工程の自動
化も図れ、かつ、工数を大幅に削減することができる電
子走査アンテナを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、アンテ
ナ素子と、このアンテナ素子に接続され移相器と制御信
号用コネクタおよびＲＦ入出力端子とを有する移相器モ
ジュールと、この移相器モジュールとトーナメント型合
成・分配器とを接続するマイクロ波回路接続ユニットと
を具備することを特徴とする電子走査アンテナが得られ
る。
ナ素子と、このアンテナ素子に接続され移相器と制御信
号用コネクタおよびＲＦ入出力端子とを有する移相器モ
ジュールと、この移相器モジュールとトーナメント型合
成・分配器とを接続するマイクロ波回路接続ユニットと
を具備することを特徴とする電子走査アンテナが得られ
る。
【０００８】また、本発明によれば、前記電子走査アン
テナにおいて、前記移相器モジュールは、さらにダイプ
レクサ、ローノイズアンプまたはハイパワーアンプを有
することを特徴とする電子走査アンテナが得られる。
テナにおいて、前記移相器モジュールは、さらにダイプ
レクサ、ローノイズアンプまたはハイパワーアンプを有
することを特徴とする電子走査アンテナが得られる。
【０００９】また、本発明によれば、電子走査アンテナ
において、前記マイクロ波回路接続ユニットは、板ばね
からなる中心導体と、この中心導体を保持する絶縁ホル
ダーとからなり、前記中心導体が前記移相器モジュール
およびトーナメント合成・分配器のプローブに弾性的に
圧接することにより電気的に接続されていることを特徴
とする電子走査アンテナが得られる。
において、前記マイクロ波回路接続ユニットは、板ばね
からなる中心導体と、この中心導体を保持する絶縁ホル
ダーとからなり、前記中心導体が前記移相器モジュール
およびトーナメント合成・分配器のプローブに弾性的に
圧接することにより電気的に接続されていることを特徴
とする電子走査アンテナが得られる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基いて詳細に
説明する。
説明する。
【００１１】図１は、本発明の１実施例を示す断面図で
ある。本発明の電子走査アンテナは、移相器モジュール
１と、この移相器モジュール１に接続されたマイクロス
トリップアンテナ１７と、前記移相器モジュール１とト
ーナメント型合成・分配器とを接続するマイクロ波回路
接続ユニット１９とを具備する。
ある。本発明の電子走査アンテナは、移相器モジュール
１と、この移相器モジュール１に接続されたマイクロス
トリップアンテナ１７と、前記移相器モジュール１とト
ーナメント型合成・分配器とを接続するマイクロ波回路
接続ユニット１９とを具備する。
【００１２】図２は、トーナメント型合成・分配器から
マイクロストリップアンテナ１７に至る給電回路の中
で、どの部分が移相器モジュール１としてまとめられた
か示した概念図である。図中の破線で囲んだ移相器とハ
イブリッド部分の間が移相器モジュール１である。トー
ナメント型合成・分配器と移相器モジュール１の間は図
１で説明したマイクロ波回路接続ユニット１９によって
接続されている。
マイクロストリップアンテナ１７に至る給電回路の中
で、どの部分が移相器モジュール１としてまとめられた
か示した概念図である。図中の破線で囲んだ移相器とハ
イブリッド部分の間が移相器モジュール１である。トー
ナメント型合成・分配器と移相器モジュール１の間は図
１で説明したマイクロ波回路接続ユニット１９によって
接続されている。
【００１３】図３および図４には、移相器モジュール１
の実施例が示されている。図３および図４に示すよう
に、ヘッダ２は、溝３を介してボルト１１により金属の
ベース１２に固定されている（図１）。ヘッダ２上にプ
リント板４が固定され、更にその上部にカバー６が設け
られている。ヘッダ２とカバー６は、カバー６の切り欠
き部分を除いて全周に渡りはんだ付けされている。ＲＦ
プローブ７、ＲＦコンタクト８はヘッダ２へハーメチッ
クシール９により固定されている。プリント板４はヘッ
ダ２にビス１０により固定されている（図１）。
の実施例が示されている。図３および図４に示すよう
に、ヘッダ２は、溝３を介してボルト１１により金属の
ベース１２に固定されている（図１）。ヘッダ２上にプ
リント板４が固定され、更にその上部にカバー６が設け
られている。ヘッダ２とカバー６は、カバー６の切り欠
き部分を除いて全周に渡りはんだ付けされている。ＲＦ
プローブ７、ＲＦコンタクト８はヘッダ２へハーメチッ
クシール９により固定されている。プリント板４はヘッ
ダ２にビス１０により固定されている（図１）。
【００１４】前記プリント板４の上面には、マイクロ波
ストリップ線路、移相器、そしてその移相器を動作させ
るための制御信号用線路が形成され、また必要な電子デ
バイスと制御信号用コネクタ５が搭載されている。制御
信号用コネクタ５は、プリント板４上の制御信号線と接
続される。カバー６は、シールドの役割を果たすように
金属材料からなり、制御信号用のケーブル接続のための
プリント板４の一部を除いて回路全体を覆っている。Ｒ
Ｆプローブ７は、移相器のデバイダーから移相器モジュ
ール１へと接続している。一対のＲＦコンタクト８は、
給電用ハイブリッドからマイクロストリップアンテナ１
７へ接続している。
ストリップ線路、移相器、そしてその移相器を動作させ
るための制御信号用線路が形成され、また必要な電子デ
バイスと制御信号用コネクタ５が搭載されている。制御
信号用コネクタ５は、プリント板４上の制御信号線と接
続される。カバー６は、シールドの役割を果たすように
金属材料からなり、制御信号用のケーブル接続のための
プリント板４の一部を除いて回路全体を覆っている。Ｒ
Ｆプローブ７は、移相器のデバイダーから移相器モジュ
ール１へと接続している。一対のＲＦコンタクト８は、
給電用ハイブリッドからマイクロストリップアンテナ１
７へ接続している。
【００１５】図１で示す例はマイクロストリップアンテ
ナ１７を用いているのでＲＦコンタクト８は２本必要と
なる。また組立性向上のために１本のＲＦコンタクトは
移相器モジュール１側と、マイクロストリップアンテナ
１７側の２本のＲＦコンタクトは差し込み型とした。そ
してＲＦコンタクト８のマイクロストリップアンテナ１
７側ははんだ付けされている。ハーメチックシール９
は、ＲＦプローブ７そしてＦコンタクト８とシールド板
の役目をも果たすヘッダ２との間で特性インピーダンス
を保っている。
ナ１７を用いているのでＲＦコンタクト８は２本必要と
なる。また組立性向上のために１本のＲＦコンタクトは
移相器モジュール１側と、マイクロストリップアンテナ
１７側の２本のＲＦコンタクトは差し込み型とした。そ
してＲＦコンタクト８のマイクロストリップアンテナ１
７側ははんだ付けされている。ハーメチックシール９
は、ＲＦプローブ７そしてＦコンタクト８とシールド板
の役目をも果たすヘッダ２との間で特性インピーダンス
を保っている。
【００１６】また、移相器基板１３には、移相器モジュ
ール１へ至るトーナメント型合成・分配器と制御信号用
線路がある。移相器基板１３側の制御信号用コネクタ１
４と移相器モジュール１側の制御信号用コネクタ５がラ
ットケーブル１６によって接続されている。マイクロス
トリップアンテナ１７は、皿ネジ１８によってベース１
２に固定されている。
ール１へ至るトーナメント型合成・分配器と制御信号用
線路がある。移相器基板１３側の制御信号用コネクタ１
４と移相器モジュール１側の制御信号用コネクタ５がラ
ットケーブル１６によって接続されている。マイクロス
トリップアンテナ１７は、皿ネジ１８によってベース１
２に固定されている。
【００１７】前記マイクロ波回路接続ユニット１９は、
図１に示すように板バネ状の中心導体２０と、この中心
導体２０を保持する絶縁ホルダー２１、２２と、これら
を被覆する素子カバー２３と、前記ヘッダ２および移相
器基板１３に接合されたシム２４とからなる。トーナメ
ント型合成・分配器と移相器モジュール間の接続に関し
ては、絶縁ホルダー２１に用意された貫通穴に落とし込
まれた移相器モジュール１側のＲＦプローブ７が板バネ
状の中心導体２０の一方の端を押し込み、その板バネ状
の中心導体２０が変位することによって発生する接点圧
により確実に接続している。板バネ状中心導体２０の他
端も同様の原理によって移相器基板１３上のトーナメン
ト型合成・分配器側のＲＦプローブ２６と接続する。こ
こで、板バネ状の中心導体２０は特性インピーダンスの
不整合によるマイクロ波の反射及び減衰を最小に抑える
よう最適に設計された形状を持ったものである。インシ
ュレーター２５は、ＲＦコンタクト８とともに特性イン
ピーダンスの最適化を図っている。
図１に示すように板バネ状の中心導体２０と、この中心
導体２０を保持する絶縁ホルダー２１、２２と、これら
を被覆する素子カバー２３と、前記ヘッダ２および移相
器基板１３に接合されたシム２４とからなる。トーナメ
ント型合成・分配器と移相器モジュール間の接続に関し
ては、絶縁ホルダー２１に用意された貫通穴に落とし込
まれた移相器モジュール１側のＲＦプローブ７が板バネ
状の中心導体２０の一方の端を押し込み、その板バネ状
の中心導体２０が変位することによって発生する接点圧
により確実に接続している。板バネ状中心導体２０の他
端も同様の原理によって移相器基板１３上のトーナメン
ト型合成・分配器側のＲＦプローブ２６と接続する。こ
こで、板バネ状の中心導体２０は特性インピーダンスの
不整合によるマイクロ波の反射及び減衰を最小に抑える
よう最適に設計された形状を持ったものである。インシ
ュレーター２５は、ＲＦコンタクト８とともに特性イン
ピーダンスの最適化を図っている。
【００１８】従来においては、１枚であった移相器をト
ーナメント型合成・分配器と移相器モジュールに分割し
たことにより、これらの接続手段についても改良する必
要がある。モジュール化しようとする時、移相器モジュ
ールとトーナメント型合成・分配器の接続手段として接
続リボンを用いると、そりや熱膨張により接続リボンの
変形、切断、及びはんだ付け部分のクラックの発生によ
る不具合発生の件数増加や、製品寿命の低下、製品性能
のばらつきが危惧されるし、トーナメント型合成・分配
器から移相器モジュールを通過してアレイアンテナへの
一連のマイクロ波ストリップ線路の電気長の厳密な一致
を維持する事も難しくなると言った問題が浮上してくる
からである。
ーナメント型合成・分配器と移相器モジュールに分割し
たことにより、これらの接続手段についても改良する必
要がある。モジュール化しようとする時、移相器モジュ
ールとトーナメント型合成・分配器の接続手段として接
続リボンを用いると、そりや熱膨張により接続リボンの
変形、切断、及びはんだ付け部分のクラックの発生によ
る不具合発生の件数増加や、製品寿命の低下、製品性能
のばらつきが危惧されるし、トーナメント型合成・分配
器から移相器モジュールを通過してアレイアンテナへの
一連のマイクロ波ストリップ線路の電気長の厳密な一致
を維持する事も難しくなると言った問題が浮上してくる
からである。
【００１９】しかしこの移相器モジュールとトーナメン
ト型合成・分配器間のマイクロ波ストリップ線路接続手
段の問題は、はんだを用いない無はんだ接続、要するに
接点を用いた接続手段を導入することによって解決され
る。移相器モジュールとトーナメント型合成・分配器の
最下位のマイクロ波ストリップ線路の端子には１本ずつ
プローブが用意され、これら２本のプローブどうしがマ
イクロ波回路接続ユニット１９を介して接続される。そ
してマイクロ波回路接続ユニット１９は内部に板バネ状
の中心導体２０を持っている。この板バネ状の中心導体
２０はプローブが挿入されると変位し、板バネ状の中心
導体２０がこの変位量を復元するために発生する弾性力
が接点圧となって接続するのである。この接続技術はモ
ジュール化を推進する上で不可欠な技術である。
ト型合成・分配器間のマイクロ波ストリップ線路接続手
段の問題は、はんだを用いない無はんだ接続、要するに
接点を用いた接続手段を導入することによって解決され
る。移相器モジュールとトーナメント型合成・分配器の
最下位のマイクロ波ストリップ線路の端子には１本ずつ
プローブが用意され、これら２本のプローブどうしがマ
イクロ波回路接続ユニット１９を介して接続される。そ
してマイクロ波回路接続ユニット１９は内部に板バネ状
の中心導体２０を持っている。この板バネ状の中心導体
２０はプローブが挿入されると変位し、板バネ状の中心
導体２０がこの変位量を復元するために発生する弾性力
が接点圧となって接続するのである。この接続技術はモ
ジュール化を推進する上で不可欠な技術である。
【００２０】次に、従来１枚のプリント板上に配線され
ていた制御信号用線は電子走査を行うための移相器制御
信号を発生するアンテナ制御部からケーブルにより一旦
アレイ基板に配線され、各々のモジュールへは多極の制
御信号用コネクタと多芯ケーブル等を用いて接続され
る。
ていた制御信号用線は電子走査を行うための移相器制御
信号を発生するアンテナ制御部からケーブルにより一旦
アレイ基板に配線され、各々のモジュールへは多極の制
御信号用コネクタと多芯ケーブル等を用いて接続され
る。
【００２１】図５は移相器基板１３を示す図である。ト
ーナメント型合成・分配器は、移相器基板１３上に膜回
路として形成されている。コネクタ１４は、フラットケ
ーブル１６を介して移相器モジュール１へ制御信号をお
くるためのものである。モジュール用スペース１５は、
組み立てる際に移相器モジュール１を搭載するためのス
ペースである。即ち、コネクタ１４およびモジュール用
スペース１５は搭載される移相器モジュール１の数だけ
準備される。
ーナメント型合成・分配器は、移相器基板１３上に膜回
路として形成されている。コネクタ１４は、フラットケ
ーブル１６を介して移相器モジュール１へ制御信号をお
くるためのものである。モジュール用スペース１５は、
組み立てる際に移相器モジュール１を搭載するためのス
ペースである。即ち、コネクタ１４およびモジュール用
スペース１５は搭載される移相器モジュール１の数だけ
準備される。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、電子走査アンテナ用移相器の
移相素子を移相器モジュールとして用意し、トーナメン
ト型合成・分配器と制御信号用線路のみを形成した移相
器基板上にこの移相器モジュールを搭載または接続する
ことによって１枚の移相器が構成される構造をとったた
め、移相器基板の組立・分解が容易に行えると言った利
点を持ち、従来１枚の基板であった移相器を複数の移相
器モジュールに分割したため、移相器モジュール単位で
の部品搭載は容易に自動化が計れ、また、モジュール化
したことによって必然的に生ずる移相器モジュールと移
相器基板間の接続手段と言う問題もマイクロ波回路接続
手段、即ち無はんだ接続技術を用いることによって、ア
ンテナの製品品質・性能を劣化させることなく解決でき
るので従来よりも飛躍的な量産が可能になる。
移相素子を移相器モジュールとして用意し、トーナメン
ト型合成・分配器と制御信号用線路のみを形成した移相
器基板上にこの移相器モジュールを搭載または接続する
ことによって１枚の移相器が構成される構造をとったた
め、移相器基板の組立・分解が容易に行えると言った利
点を持ち、従来１枚の基板であった移相器を複数の移相
器モジュールに分割したため、移相器モジュール単位で
の部品搭載は容易に自動化が計れ、また、モジュール化
したことによって必然的に生ずる移相器モジュールと移
相器基板間の接続手段と言う問題もマイクロ波回路接続
手段、即ち無はんだ接続技術を用いることによって、ア
ンテナの製品品質・性能を劣化させることなく解決でき
るので従来よりも飛躍的な量産が可能になる。
【００２３】また、本発明は、移相器モジュールの段階
で個々について検査することができ、しかも検査の自動
化も容易であるから従来よりも検査効率の向上が期待で
き、同時にその製品の修理・改造も簡単である。
で個々について検査することができ、しかも検査の自動
化も容易であるから従来よりも検査効率の向上が期待で
き、同時にその製品の修理・改造も簡単である。
【００２４】さらに、本発明は、移相器モジュールの利
用によって、臨機応変な設計変更が可能となる。すなわ
ち、本発明の移相器モジュールは単一種類のモジュール
としてそれ自身アレイアンテナの素子数の異なる他の種
類の移相器の構成部品となる。例えば素子数の変更、素
子配列の変更に対してはそれまで使われていた移相器モ
ジュールを用いて、モジュールの配列と組み込むスペー
ス、そしてモジュールまでのトーナメント型合成・分配
器と制御信号用線路の設計だけで移相器の設計が完了す
る。よって設計工数も削減できる。
用によって、臨機応変な設計変更が可能となる。すなわ
ち、本発明の移相器モジュールは単一種類のモジュール
としてそれ自身アレイアンテナの素子数の異なる他の種
類の移相器の構成部品となる。例えば素子数の変更、素
子配列の変更に対してはそれまで使われていた移相器モ
ジュールを用いて、モジュールの配列と組み込むスペー
ス、そしてモジュールまでのトーナメント型合成・分配
器と制御信号用線路の設計だけで移相器の設計が完了す
る。よって設計工数も削減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施例を示す断面図である。
【図２】本発明における移相器モジュールを示す概念図
である。
である。
【図３】本発明における移相器モジュールを示す底面図
である。
である。
【図４】本発明における移相器モジュールを示す断面図
である。
である。
【図５】本発明における移相器基板を示す底面図であ
る。
る。
１ 移相器モジュール ２ ヘッダ ３ 溝 ４ プリント板 ５ 制御信号用コネクタ ６ カバー ７ ＲＦプローブ ８ ＲＦコンタクト ９ ハーメチックシール １０ ビス １１ ボルト １２ ベース １３ 移相器基板 １４ コネクタ １５ モジュール用スペース １６ フラットケーブル １７ マイクロストリップアンテナ １８ 皿ネジ １９ マイクロ波回路接続ユニット ２０ 中心導体 ２１，２２ 絶縁ホルダー ２３ 素子カバー ２４ シム ２５ インシュレーター ２６ ＲＦプローブ
Claims (3)
- 【請求項１】 アンテナ素子と、このアンテナ素子に接
続され移相器と制御信号用コネクタおよびＲＦ入出力端
子とを有する移相器モジュールと、この移相器モジュー
ルとトーナメント型合成・分配器とを接続するマイクロ
波回路接続ユニットとを具備することを特徴とする電子
走査アンテナ。 - 【請求項２】 前記移相器モジュールは、さらにダイプ
レクサ、ローノイズアンプまたはハイパワーアンプを有
することを特徴とする請求項１に記載の電子走査アンテ
ナ。 - 【請求項３】 前記マイクロ波回路接続ユニットは、板
ばねからなる中心導体と、この中心導体を保持する絶縁
ホルダーとからなり、前記中心導体が前記移相器モジュ
ールおよびトーナメント合成・分配器のプローブに弾性
的に圧接することにより電気的に接続されていることを
特徴とする請求項１に記載の電子走査アンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25857192A JPH06112719A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 電子走査アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25857192A JPH06112719A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 電子走査アンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112719A true JPH06112719A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17322097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25857192A Pending JPH06112719A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 電子走査アンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112719A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000091817A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Toshiba Corp | アレイアンテナ装置 |
| JP2000209026A (ja) * | 1999-01-12 | 2000-07-28 | Hitachi Ltd | 高周波送受信装置および車載レ―ダシステム |
| WO2001001517A1 (fr) * | 1999-06-25 | 2001-01-04 | Nec Corporation | Antenne reseau a commande de phase |
-
1992
- 1992-09-28 JP JP25857192A patent/JPH06112719A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000091817A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Toshiba Corp | アレイアンテナ装置 |
| JP2000209026A (ja) * | 1999-01-12 | 2000-07-28 | Hitachi Ltd | 高周波送受信装置および車載レ―ダシステム |
| WO2001001517A1 (fr) * | 1999-06-25 | 2001-01-04 | Nec Corporation | Antenne reseau a commande de phase |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000802 |