JP2966949B2 - モジュール送信機 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/0006—Particular feeding systems
- H01Q21/0025—Modular arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/002—Protection against seismic waves, thermal radiation or other disturbances, e.g. nuclear explosion; Arrangements for improving the power handling capability of an antenna
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/02—Arrangements for de-icing; Arrangements for drying-out ; Arrangements for cooling; Arrangements for preventing corrosion
Landscapes
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Transmitters (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、無線周波信号を送信す
るシステムに関し、特にフェーズド・アレイ・アンテナ
を備えた送信機に組込むことが可能な電子モジュールに
関する。
るシステムに関し、特にフェーズド・アレイ・アンテナ
を備えた送信機に組込むことが可能な電子モジュールに
関する。
【0002】
【従来の技術】多くの種類の無線周波(RF)システム
においては、フェーズド・アレイ・アンテナが用いられ
る。例えば、レーダ、方向探知機および無線受信機は全
て、フェーズド・アレイ・アンテナを使用し得る。これ
らのシステムのあるものは1次元アレイを用いるが、他
のものは2次元アレイを用いる。更に、1つのアレイ内
の要素数は、例えば4個の如き比較的少ない数から、例
えば数百の如き大きな数まで変化し得る。アレイの大き
さおよび形状によって、アンテナから発射されるビーム
の形状が決められる。(アンテナは信号を送信するもの
として記載するが、当業者はアンテナが信号を受信する
ために等しく使用可能であることを理解しよう。)この
ように、アンテナ・アレイの大きさおよび形状は、これ
が使用されるシステムの要件から得られる。従って、ア
レイにおける全ての要素を駆動するため必要な送信機の
大きさおよび形状もまたシステムの要件によって定まる
ことになる。
においては、フェーズド・アレイ・アンテナが用いられ
る。例えば、レーダ、方向探知機および無線受信機は全
て、フェーズド・アレイ・アンテナを使用し得る。これ
らのシステムのあるものは1次元アレイを用いるが、他
のものは2次元アレイを用いる。更に、1つのアレイ内
の要素数は、例えば4個の如き比較的少ない数から、例
えば数百の如き大きな数まで変化し得る。アレイの大き
さおよび形状によって、アンテナから発射されるビーム
の形状が決められる。(アンテナは信号を送信するもの
として記載するが、当業者はアンテナが信号を受信する
ために等しく使用可能であることを理解しよう。)この
ように、アンテナ・アレイの大きさおよび形状は、これ
が使用されるシステムの要件から得られる。従って、ア
レイにおける全ての要素を駆動するため必要な送信機の
大きさおよび形状もまたシステムの要件によって定まる
ことになる。
【0003】今日の設計慣習においては、システムが決
められると、システムのアーキテクチャが決まり、アン
テナの適当な大きさおよび形状が計算される。次いで、
所要数のアレイ・エレメント、および増幅器、移相器、
移相器コントローラ、RF信号経路およびDCバイアス
配線ネットワークの如き送信機の電子機器を保持するハ
ウジングが設計される。また、このハウジングは、時
に、電子機器の過熱を避けるため電子機器により生じる
熱を除去するある機構を内蔵する。
められると、システムのアーキテクチャが決まり、アン
テナの適当な大きさおよび形状が計算される。次いで、
所要数のアレイ・エレメント、および増幅器、移相器、
移相器コントローラ、RF信号経路およびDCバイアス
配線ネットワークの如き送信機の電子機器を保持するハ
ウジングが設計される。また、このハウジングは、時
に、電子機器の過熱を避けるため電子機器により生じる
熱を除去するある機構を内蔵する。
【0004】製造者は、異なる大きさのアンテナ・アレ
イを有する新しいシステムが要求される毎に、新しい設
計努力を完遂しなければならない。この設計の努力は高
価でありかつ時間を費やすものであり得る。
イを有する新しいシステムが要求される毎に、新しい設
計努力を完遂しなければならない。この設計の努力は高
価でありかつ時間を費やすものであり得る。
【0005】
【発明の概要】上記の背景を念頭において、本発明の目
的は、線形または2次元フェーズド・アレイ・アンテナ
を備えた送信機に組込むことが可能な送信機モジュール
の提供にある。
的は、線形または2次元フェーズド・アレイ・アンテナ
を備えた送信機に組込むことが可能な送信機モジュール
の提供にある。
【0006】本発明の一目的は、無線周波数送信機に組
込むことが可能なアンテナおよび移相器を内蔵するモジ
ュールの提供にある。
込むことが可能なアンテナおよび移相器を内蔵するモジ
ュールの提供にある。
【0007】また、送信機の迅速かつ低コストの設計を
可能にする装置を提供することも目的である。
可能にする装置を提供することも目的である。
【0008】本発明の別の目的は、電子要素を含む複数
のモジュールにより生じる熱を排除するための構造の提
供にある。
のモジュールにより生じる熱を排除するための構造の提
供にある。
【0009】上記および他の目的は、複数の2重偏波ア
ンテナ・エレメントを含むモジュールにより達成され
る。アンテナ・エレメントは、ベースの一縁部に沿って
取付けられる。各アンテナ・エレメント毎に1つの増幅
器と1つの移相器が、ベースの上面に載置される。これ
らの電子要素は、アンテナ・エレメントの正偏波入力を
供給する。同様な電子要素が、ベースの底面に取付けら
れる。これらの要素は、アンテナ・エレメントの干渉
(直交)偏波入力を供給する。電子要素の厚さにベース
の厚さを加えたものは、アンテナ・エレメントの高さよ
り小さく、また電子要素の幅は、アンテナ・エレメント
の幅より小さい。
ンテナ・エレメントを含むモジュールにより達成され
る。アンテナ・エレメントは、ベースの一縁部に沿って
取付けられる。各アンテナ・エレメント毎に1つの増幅
器と1つの移相器が、ベースの上面に載置される。これ
らの電子要素は、アンテナ・エレメントの正偏波入力を
供給する。同様な電子要素が、ベースの底面に取付けら
れる。これらの要素は、アンテナ・エレメントの干渉
(直交)偏波入力を供給する。電子要素の厚さにベース
の厚さを加えたものは、アンテナ・エレメントの高さよ
り小さく、また電子要素の幅は、アンテナ・エレメント
の幅より小さい。
【0010】前記モジュールのベースおよびアンテナ・
エレメントは、モジュールが他の同様なモジュールに対
して水平あるいは垂直方向に隣接して配置することがで
きるように用いられる。
エレメントは、モジュールが他の同様なモジュールに対
して水平あるいは垂直方向に隣接して配置することがで
きるように用いられる。
【0011】電子要素により生じる熱を排除するため、
このモジュールのベースは多数の熱パイプを含み、1本
の熱パイプが各電子要素に隣接して配置される。各熱パ
イプは、モジュールの1つの縁部のタブで終る。このタ
ブは、モジュールが取付けられる取付ブロックのスロッ
トに嵌合する。この取付ブロックは、冷却液を運ぶチャ
ンネルを含み、その冷却液の中にスロットが突出する。
RFおよびDC信号が、前記取付ブロックを介してモジ
ュールと結合される。
このモジュールのベースは多数の熱パイプを含み、1本
の熱パイプが各電子要素に隣接して配置される。各熱パ
イプは、モジュールの1つの縁部のタブで終る。このタ
ブは、モジュールが取付けられる取付ブロックのスロッ
トに嵌合する。この取付ブロックは、冷却液を運ぶチャ
ンネルを含み、その冷却液の中にスロットが突出する。
RFおよびDC信号が、前記取付ブロックを介してモジ
ュールと結合される。
【0012】本発明は、以降の詳細な記述および添付図
面を参照することにより更によく理解することができよ
う。
面を参照することにより更によく理解することができよ
う。
【0013】
【実施例】図1は、送信機モジュール10を示してい
る。このモジュールは、複数のアンテナ・エレメント1
4a、、、14dを含む。ここで、アンテナ・エレメン
ト14a、、、14dは、4×1のアンテナ・アレイで
配列されている。モジュール10は、取付ブロック12
に対して取付けられる。システムにおいては、他の同様
なモジュールもまた取付ブロック12に対して取付けら
れて所望の大きさのアンテナ・アレイを提供することに
なる。例えば、16×2アンテナ・アレイを有する送信
機を提供するためには、3個の同様なモジュールが、1
6要素の1列を形成するようにモジュール10に対して
隣接するチェーン状に取付ブロック12に対して嵌込ま
れることになる。4個の同様なモジュールの別の層が、
16×2アレイを完成するため最初の要素列の上に取付
ブロック12に対して嵌込まれる。
る。このモジュールは、複数のアンテナ・エレメント1
4a、、、14dを含む。ここで、アンテナ・エレメン
ト14a、、、14dは、4×1のアンテナ・アレイで
配列されている。モジュール10は、取付ブロック12
に対して取付けられる。システムにおいては、他の同様
なモジュールもまた取付ブロック12に対して取付けら
れて所望の大きさのアンテナ・アレイを提供することに
なる。例えば、16×2アンテナ・アレイを有する送信
機を提供するためには、3個の同様なモジュールが、1
6要素の1列を形成するようにモジュール10に対して
隣接するチェーン状に取付ブロック12に対して嵌込ま
れることになる。4個の同様なモジュールの別の層が、
16×2アレイを完成するため最初の要素列の上に取付
ブロック12に対して嵌込まれる。
【0014】アンテナ・エレメント14a、、、14d
はここでは2重偏波エレメントである。各々は正偏波お
よび直交偏波の信号を伝送する。アンテナ・エレメント
14a、、、14dは、公知の方法で構成される。例え
ば、アンテナ・エレメント14a、、、14dを形成す
るために、デュロイド(duroid)基板上にエッチ
ングされた金メッキされた銅のトレースを用いることが
できる。
はここでは2重偏波エレメントである。各々は正偏波お
よび直交偏波の信号を伝送する。アンテナ・エレメント
14a、、、14dは、公知の方法で構成される。例え
ば、アンテナ・エレメント14a、、、14dを形成す
るために、デュロイド(duroid)基板上にエッチ
ングされた金メッキされた銅のトレースを用いることが
できる。
【0015】モジュール10は、ベース18を含む。ベ
ース18は、モジュール10に対する構造的支持部を提
供し、熱伝導性も呈さなくはならない。ベース18はま
た、グラウンド面として働き、導電性でなくてはならな
い。このため、ベース18はアルミニウムの如き金属か
ら作られることが望ましい。
ース18は、モジュール10に対する構造的支持部を提
供し、熱伝導性も呈さなくはならない。ベース18はま
た、グラウンド面として働き、導電性でなくてはならな
い。このため、ベース18はアルミニウムの如き金属か
ら作られることが望ましい。
【0016】図1に示されるように、ベース18は、ア
ンテナ・エレメント14a、、、14dに対する取付点
として働く。更に、RF回路および制御論理回路がベー
ス18に取付けられる。RFパッケージ16a、、、1
6dは、増幅器および移相器の如きRF回路を含む。当
業者は、フェーズド・アレイ・アンテナにおける各アン
テナ・エレメントを駆動するためどんな回路が必要とさ
れるかは理解されよう。RFパッケージ16a、、、1
6dは、ベース18の上面に載置される。4個の他の同
様なRFパッケージがベース18の下面に取付けられる
が、RFパッケージ16eを除いて、ベース18の下面
のパッケージは図1においては見えない。
ンテナ・エレメント14a、、、14dに対する取付点
として働く。更に、RF回路および制御論理回路がベー
ス18に取付けられる。RFパッケージ16a、、、1
6dは、増幅器および移相器の如きRF回路を含む。当
業者は、フェーズド・アレイ・アンテナにおける各アン
テナ・エレメントを駆動するためどんな回路が必要とさ
れるかは理解されよう。RFパッケージ16a、、、1
6dは、ベース18の上面に載置される。4個の他の同
様なRFパッケージがベース18の下面に取付けられる
が、RFパッケージ16eを除いて、ベース18の下面
のパッケージは図1においては見えない。
【0017】RFパッケージ16a、、、16dは、ね
じ(図示せず)を用いてベース18の上面に取付けられ
る。RFパッケージの各々は、取付け凹部26a、、、
26c(3個のみに番号を付してある)の如き4個の取
付け凹部を有する。ねじ(図示せず)の軸は、取付け凹
部に置かれ、次いでベース18にねじ込むことができ
る。ねじの頭部は、RFパッケージに重なり、これによ
りこのパッケージを固定する。RFパッケージ16
a、、、16dが相互に隣接し取付けられると、隣接す
るパッケージの取付け凹部は、1本のねじが2個のパッ
ケージを固定するため使用できるように隣接させられ
る。
じ(図示せず)を用いてベース18の上面に取付けられ
る。RFパッケージの各々は、取付け凹部26a、、、
26c(3個のみに番号を付してある)の如き4個の取
付け凹部を有する。ねじ(図示せず)の軸は、取付け凹
部に置かれ、次いでベース18にねじ込むことができ
る。ねじの頭部は、RFパッケージに重なり、これによ
りこのパッケージを固定する。RFパッケージ16
a、、、16dが相互に隣接し取付けられると、隣接す
るパッケージの取付け凹部は、1本のねじが2個のパッ
ケージを固定するため使用できるように隣接させられ
る。
【0018】論理チップ22もまた、ベース18の上面
に取付けられる。論理チップ22は、以下において更に
詳細に述べる制御ロジックを含む。ここで、論理チップ
22は、12本の入出力ピンを持つように示されるが、
実際には遥かに大きなチップが必要とされることは明ら
かであろう。
に取付けられる。論理チップ22は、以下において更に
詳細に述べる制御ロジックを含む。ここで、論理チップ
22は、12本の入出力ピンを持つように示されるが、
実際には遥かに大きなチップが必要とされることは明ら
かであろう。
【0019】論理チップ22は、印刷回路(PC)板2
4上に取付けられる。PC板24は、ベース18の上面
に対して接着剤等により固定される。周知のように、印
刷回路板は、電子回路素子を接続するため複数のトレー
ス(図示せず)を含む。例えば、ピン28aおよび28
bの如き論理チップ22のピンがPC板24のトレース
と結合する。これらのトレースは、DC電力信号あるい
はディジタル論理信号を伝達する。更に、他のチップを
印刷回路板24上に取付けることもできる。例えば、パ
ワー・レギュレータおよび他のチップが必要とされるこ
ともある。
4上に取付けられる。PC板24は、ベース18の上面
に対して接着剤等により固定される。周知のように、印
刷回路板は、電子回路素子を接続するため複数のトレー
ス(図示せず)を含む。例えば、ピン28aおよび28
bの如き論理チップ22のピンがPC板24のトレース
と結合する。これらのトレースは、DC電力信号あるい
はディジタル論理信号を伝達する。更に、他のチップを
印刷回路板24上に取付けることもできる。例えば、パ
ワー・レギュレータおよび他のチップが必要とされるこ
ともある。
【0020】PC板24上のトレースをRFパッケージ
16a、、、16dに結合するために、可撓性ケーブル
が用いられる。可撓性ケーブル32は、RFパッケージ
16dをPC板24に結合する状態で示される。他のこ
のような可撓性ケーブル(図示せず)は、RFパッケー
ジ16a、、、16cとの接続のため用いられる。周知
のように、可撓性ケーブルは導電性トレースが埋設され
る可撓性に富むプラスチック材料である。可撓性ケーブ
ルは、米国ミネソタ州ミネアポリスのMinco社から
購入することができる。
16a、、、16dに結合するために、可撓性ケーブル
が用いられる。可撓性ケーブル32は、RFパッケージ
16dをPC板24に結合する状態で示される。他のこ
のような可撓性ケーブル(図示せず)は、RFパッケー
ジ16a、、、16cとの接続のため用いられる。周知
のように、可撓性ケーブルは導電性トレースが埋設され
る可撓性に富むプラスチック材料である。可撓性ケーブ
ルは、米国ミネソタ州ミネアポリスのMinco社から
購入することができる。
【0021】印刷回路板24はまた、多重ピン・コネク
タ30を含む。DC電力信号および論理信号が、多重ピ
ン・コネクタ30のピン34a、、、34dを介してP
C板24と結合される。本例では、4本のピンが明確に
示されるが、あるシステムではより多くのピンを必要と
することが理解されよう。
タ30を含む。DC電力信号および論理信号が、多重ピ
ン・コネクタ30のピン34a、、、34dを介してP
C板24と結合される。本例では、4本のピンが明確に
示されるが、あるシステムではより多くのピンを必要と
することが理解されよう。
【0022】RF信号は、同軸コネクタ36を介してモ
ジュール10に、そしてそこから結合される。同軸コネ
クタ36の外側の導体はグラウンド電位にある。内側の
導体38は、絶縁体42に埋設された金属トレース(図
示せず)と接続されている。当業者は、このような接続
が以下に述べるストリップライン回路を形成することが
理解されよう。
ジュール10に、そしてそこから結合される。同軸コネ
クタ36の外側の導体はグラウンド電位にある。内側の
導体38は、絶縁体42に埋設された金属トレース(図
示せず)と接続されている。当業者は、このような接続
が以下に述べるストリップライン回路を形成することが
理解されよう。
【0023】RF信号は、絶縁体42内のストリップラ
イン回路を介してRFパッケージ16a、、、16dと
接続される。周知のように、ストリップライン回路は、
上下の接地導体から隔てられた導体ストリップからなっ
ている。本例では、導体ストリップは周知の技術を用い
て絶縁体42に配置される。絶縁体42はベース18上
にあって、グラウンド電位にあって下方グラウンド面を
形成する。絶縁体42は金属板40により覆われてい
る。ねじ44aおよび44bの如きねじは、金属板40
をベース18に対して固定する。ねじ44aおよび44
bは、導電性のため、金属板40がグラウンド電位にあ
ることにより絶縁体42のストリップラインに対する上
方グラウンド面を形成することを保証する。
イン回路を介してRFパッケージ16a、、、16dと
接続される。周知のように、ストリップライン回路は、
上下の接地導体から隔てられた導体ストリップからなっ
ている。本例では、導体ストリップは周知の技術を用い
て絶縁体42に配置される。絶縁体42はベース18上
にあって、グラウンド電位にあって下方グラウンド面を
形成する。絶縁体42は金属板40により覆われてい
る。ねじ44aおよび44bの如きねじは、金属板40
をベース18に対して固定する。ねじ44aおよび44
bは、導電性のため、金属板40がグラウンド電位にあ
ることにより絶縁体42のストリップラインに対する上
方グラウンド面を形成することを保証する。
【0024】本例では、絶縁体42内のストリップライ
ン回路は、1×4同相電力分割器を形成する。このよう
に、同軸コネクタ36におけるRF信号は、RFパッケ
ージ16a、、、16dの各々に対して等しく分配する
ことができる。絶縁体42のストリップラインからのR
F信号をRFパッケージ16a、、、16dのどれかに
接続するためには、周知の構造のフィードスルー(図示
せず)を使用しなければならない。絶縁体42内のスト
リップライン回路に対する接続は、周知の方法で行うこ
とができる。例えば、ラップ・ジョイント、あるいはハ
ンド・ワイヤリングおよびリボン・ボンディングを用い
ることもできる。
ン回路は、1×4同相電力分割器を形成する。このよう
に、同軸コネクタ36におけるRF信号は、RFパッケ
ージ16a、、、16dの各々に対して等しく分配する
ことができる。絶縁体42のストリップラインからのR
F信号をRFパッケージ16a、、、16dのどれかに
接続するためには、周知の構造のフィードスルー(図示
せず)を使用しなければならない。絶縁体42内のスト
リップライン回路に対する接続は、周知の方法で行うこ
とができる。例えば、ラップ・ジョイント、あるいはハ
ンド・ワイヤリングおよびリボン・ボンディングを用い
ることもできる。
【0025】RF信号は、RFパッケージ16a、、、
16dから絶縁体46内のストリップライン回路を介し
てアンテナ・エレメント14a、、、14dと結合され
る。板48は、上方グラウンド面として働き、ねじ50
a、、、50dを介して固定される。
16dから絶縁体46内のストリップライン回路を介し
てアンテナ・エレメント14a、、、14dと結合され
る。板48は、上方グラウンド面として働き、ねじ50
a、、、50dを介して固定される。
【0026】システムの一部として、モジュール10が
取付ブロック12に対して取付けられる。ピン54Aが
穴56Aに嵌合する。第2のピン(図示せず)は穴56
Bに嵌合する。このピンは、ねじ等により穴56Aおよ
び56Bに固定され、モジュール10に対する機械的な
支持部を提供する。更に、タブ(図2、タブ201A)
がスロット52Aに嵌合する。スロット52Aは、モジ
ュール10に対する別の機械的な支持部を提供するが、
以下に述べる方法で除熱をも行う。
取付ブロック12に対して取付けられる。ピン54Aが
穴56Aに嵌合する。第2のピン(図示せず)は穴56
Bに嵌合する。このピンは、ねじ等により穴56Aおよ
び56Bに固定され、モジュール10に対する機械的な
支持部を提供する。更に、タブ(図2、タブ201A)
がスロット52Aに嵌合する。スロット52Aは、モジ
ュール10に対する別の機械的な支持部を提供するが、
以下に述べる方法で除熱をも行う。
【0027】取付ブロック12を介して、モジュール1
0に対して電気的接続が行われる。同軸コネクタ36が
同軸レセプタ58Aに嵌合して、RF信号をモジュール
10に接続する。多重ピン・コネクタ30は、多重ピン
・レセプタ60Aに嵌合する。先に述べたように、DC
電力信号がコネクタ30の多重ピンを介してモジュール
10へ送られる。
0に対して電気的接続が行われる。同軸コネクタ36が
同軸レセプタ58Aに嵌合して、RF信号をモジュール
10に接続する。多重ピン・コネクタ30は、多重ピン
・レセプタ60Aに嵌合する。先に述べたように、DC
電力信号がコネクタ30の多重ピンを介してモジュール
10へ送られる。
【0028】以上の記述は、ベース18の上面20A上
の構成要素についてであった。しかし、ベース18の下
面20Bは、同様に配置された同じ回路を含む。例え
ば、RFパッケージ16eは、上面20A上のRFパッ
ケージ16aの下面20B上の外形である。下面20B
上には、RFパッケージ16b、、、16dと対応する
3個以上のRFパッケージ16f、、、16hがある。
絶縁体42Bおよび46Bのストリップラインは、絶縁
体42および48のストリップラインと対応している。
金属板40Bおよび48Bは、板40および48と同じ
目的に供する。PC板24Bは、PC板24と同様に作
動する。
の構成要素についてであった。しかし、ベース18の下
面20Bは、同様に配置された同じ回路を含む。例え
ば、RFパッケージ16eは、上面20A上のRFパッ
ケージ16aの下面20B上の外形である。下面20B
上には、RFパッケージ16b、、、16dと対応する
3個以上のRFパッケージ16f、、、16hがある。
絶縁体42Bおよび46Bのストリップラインは、絶縁
体42および48のストリップラインと対応している。
金属板40Bおよび48Bは、板40および48と同じ
目的に供する。PC板24Bは、PC板24と同様に作
動する。
【0029】更に、ベース18の下面20Bは、論理チ
ップ22と対応する論理チップ(図示せず)を含む。同
様に、下面20Bは、同軸コネクタ36および多重ピン
・コネクタ30と対応する同軸コネクタおよび多重ピン
・コネクタを含む。しかし、下面20B上の同軸コネク
タは、同軸レセプタ58Bに嵌合し、多重ピン・コネク
タは多重ピン・レセプタ60Bに嵌合する。
ップ22と対応する論理チップ(図示せず)を含む。同
様に、下面20Bは、同軸コネクタ36および多重ピン
・コネクタ30と対応する同軸コネクタおよび多重ピン
・コネクタを含む。しかし、下面20B上の同軸コネク
タは、同軸レセプタ58Bに嵌合し、多重ピン・コネク
タは多重ピン・レセプタ60Bに嵌合する。
【0030】ベース18の上下面の回路の明らかな重複
は、アンテナ・エレメント14a、、、14dが2重偏
波要素であることが判れば、理解することができよう。
本例では、上面20A上の回路が正偏波信号を処理す
る。下面20B上の回路は、直交偏波信号を処理する。
このように、モジュール10は4要素の2重偏波アレイ
であると言うことができる。
は、アンテナ・エレメント14a、、、14dが2重偏
波要素であることが判れば、理解することができよう。
本例では、上面20A上の回路が正偏波信号を処理す
る。下面20B上の回路は、直交偏波信号を処理する。
このように、モジュール10は4要素の2重偏波アレイ
であると言うことができる。
【0031】より大きなアレイを持つ送信機を作るため
に、同様なモジュールを一体に結合することができる。
例えば、取付ブロック12は、全てがモジュール10に
対して同じモジュールを受取るように配置された穴56
Cおよび56D、スロット52B、同軸レセプタ58C
および58D、および多重ピン・レセプタ60Cおよび
60Dを有する。第2のモジュールは、モジュール10
上に嵌合する。例えば、図2は、取付ブロック12に支
持されたモジュール10を断面で示している。第2の同
様なモジュール10'は、モジュール10上のスロット
52Bに挿入することができる。両方のモジュールが取
付ブロック12に取付けられると、モジュール10のア
ンテナ・エレメント14(図2)は、モジュール10'
のアンテナ・エレメント14電位と隣接状態になる。こ
の組合わせたモジュールは、4×2要素アレイを形成す
る。より多くの取付け穴、スロット、同軸レセプタおよ
び多重ピン・レセプタを取付ブロック12に設けると、
より大きなアレイを形成するためより多くのモジュール
を相互に積重ねることができる。
に、同様なモジュールを一体に結合することができる。
例えば、取付ブロック12は、全てがモジュール10に
対して同じモジュールを受取るように配置された穴56
Cおよび56D、スロット52B、同軸レセプタ58C
および58D、および多重ピン・レセプタ60Cおよび
60Dを有する。第2のモジュールは、モジュール10
上に嵌合する。例えば、図2は、取付ブロック12に支
持されたモジュール10を断面で示している。第2の同
様なモジュール10'は、モジュール10上のスロット
52Bに挿入することができる。両方のモジュールが取
付ブロック12に取付けられると、モジュール10のア
ンテナ・エレメント14(図2)は、モジュール10'
のアンテナ・エレメント14電位と隣接状態になる。こ
の組合わせたモジュールは、4×2要素アレイを形成す
る。より多くの取付け穴、スロット、同軸レセプタおよ
び多重ピン・レセプタを取付ブロック12に設けると、
より大きなアレイを形成するためより多くのモジュール
を相互に積重ねることができる。
【0032】モジュール10は、モジュールを積重ねる
ことを許容する幾つかの特徴を有する。モジュール10
は、下面20B上にタブ62Aおよび62Bを有する。
タブ62Cおよび62D(図1B)は、モジュール10
の遠方側部21Bに配置される。モジュール10の上面
に積重ねたモジュールは、スロット64A、64B、6
4Cおよび64Dに嵌合する同様なタブを持つことにな
る。タブおよびスロットの穴70A、70B、70Cお
よび70Dを貫通するねじ(図示せず)は、モジュール
を一体に固定するため使用ことができる。
ことを許容する幾つかの特徴を有する。モジュール10
は、下面20B上にタブ62Aおよび62Bを有する。
タブ62Cおよび62D(図1B)は、モジュール10
の遠方側部21Bに配置される。モジュール10の上面
に積重ねたモジュールは、スロット64A、64B、6
4Cおよび64Dに嵌合する同様なタブを持つことにな
る。タブおよびスロットの穴70A、70B、70Cお
よび70Dを貫通するねじ(図示せず)は、モジュール
を一体に固定するため使用ことができる。
【0033】1つのアレイを形成する際、アンテナ・エ
レメント間の間隔は、アレイにより生じるビーム・パタ
ーンが入る。このタブおよびスロットの配置は、モジュ
ールの正しい間隔を保証する。RFパッケージ16
a、、、16dが上面20A上方でアンテナ・エレメン
ト14a、、、14dを除いた長さに延長することを知
ることが重要である。同様に、RFパッケージ16
a、、、16dは、下面20Bの下方でアンテナ・エレ
メント14a、、、14dを除いた長さに延長する。こ
のため、RFパッケージ16a、、、16hの厚さにベ
ース18の厚さを加えたものは、アンテナ・エレメント
14a、、、14dの高さより小さい。RFパッケージ
とベース18のこのような厚さは、モジュールを所要の
間隔で積重ねることができることを保証する。また、可
撓性ケーブル32が可撓性に富み、モジュール10が別
のモジュールと積重ねられる時、金属板40に対して平
坦になることも知るべきである。
レメント間の間隔は、アレイにより生じるビーム・パタ
ーンが入る。このタブおよびスロットの配置は、モジュ
ールの正しい間隔を保証する。RFパッケージ16
a、、、16dが上面20A上方でアンテナ・エレメン
ト14a、、、14dを除いた長さに延長することを知
ることが重要である。同様に、RFパッケージ16
a、、、16dは、下面20Bの下方でアンテナ・エレ
メント14a、、、14dを除いた長さに延長する。こ
のため、RFパッケージ16a、、、16hの厚さにベ
ース18の厚さを加えたものは、アンテナ・エレメント
14a、、、14dの高さより小さい。RFパッケージ
とベース18のこのような厚さは、モジュールを所要の
間隔で積重ねることができることを保証する。また、可
撓性ケーブル32が可撓性に富み、モジュール10が別
のモジュールと積重ねられる時、金属板40に対して平
坦になることも知るべきである。
【0034】モジュール10の如き2個のモジュール
を、1つの8エレメント線形アレイを形成するように水
平に結合することができる。本例では、スロット66A
および66Bがタブを受取るようになっている。突起6
7Aおよび67B(図1B)は、スロット66Aおよび
66Bの如きスロットがモジュール10の遠方側部21
Bに配置されるとこのスロットに嵌合するようになって
いる。これらモジュールは、前記突起およびスロットの
双方を貫通する穴70Aおよび70Bにねじにより固定
される。本例では、水平および垂直方向のいずれかに積
重ねられる時、穴70Aおよび70B内のねじがモジュ
ールを固定することができる。
を、1つの8エレメント線形アレイを形成するように水
平に結合することができる。本例では、スロット66A
および66Bがタブを受取るようになっている。突起6
7Aおよび67B(図1B)は、スロット66Aおよび
66Bの如きスロットがモジュール10の遠方側部21
Bに配置されるとこのスロットに嵌合するようになって
いる。これらモジュールは、前記突起およびスロットの
双方を貫通する穴70Aおよび70Bにねじにより固定
される。本例では、水平および垂直方向のいずれかに積
重ねられる時、穴70Aおよび70B内のねじがモジュ
ールを固定することができる。
【0035】モジュール10はまた、突起68と反対側
の遠方側部21Bに突起68およびスロット69(図1
B)を含む。2個のモジュールが並列に配置されると、
1つのモジュールの突起68は他のモジュールのスロッ
ト69(図1B)に嵌合する。モジュール10において
は、スロットがRFパッケージ16dの下方にある。こ
のため、モジュールが並列に配置されると、各モジュー
ルの1つのRFパッケージが別のパッケージからの突起
部に取付けられる。このような構成は、外側のRFパッ
ケージ16aおよび16eが2個の隣接するモジュール
の継目に沿って配置されるため、これらパッケージを固
定する手段を提供する。
の遠方側部21Bに突起68およびスロット69(図1
B)を含む。2個のモジュールが並列に配置されると、
1つのモジュールの突起68は他のモジュールのスロッ
ト69(図1B)に嵌合する。モジュール10において
は、スロットがRFパッケージ16dの下方にある。こ
のため、モジュールが並列に配置されると、各モジュー
ルの1つのRFパッケージが別のパッケージからの突起
部に取付けられる。このような構成は、外側のRFパッ
ケージ16aおよび16eが2個の隣接するモジュール
の継目に沿って配置されるため、これらパッケージを固
定する手段を提供する。
【0036】電子要素を含むモジュールを積重ねること
の1つの問題は熱の除去の問題である。各電子要素は熱
を発生し、電子要素がベース18の両側に取付けられる
時に生じる如く、相互に密に配置される多くのこのよう
な要素は、電子要素207A、、、207Dの作動を妨
げる程の熱を生じるおそれがある。図2においては、電
子要素207A、、、207Dがモジュール10および
10'上の電子要素を示している。例えば、電子要素2
07Aは、RFパッケージ16a、、、16dおよび論
理チップ22における構成要素を示す。
の1つの問題は熱の除去の問題である。各電子要素は熱
を発生し、電子要素がベース18の両側に取付けられる
時に生じる如く、相互に密に配置される多くのこのよう
な要素は、電子要素207A、、、207Dの作動を妨
げる程の熱を生じるおそれがある。図2においては、電
子要素207A、、、207Dがモジュール10および
10'上の電子要素を示している。例えば、電子要素2
07Aは、RFパッケージ16a、、、16dおよび論
理チップ22における構成要素を示す。
【0037】熱を除去するために、取付ブロック12は
冷却液が流れるチャンネル72を有する。ここでは、C
oolonalが使用される。スロット52Aおよび5
2Bがチャンネル72内に突出し、このチャンネルはタ
ブ201Aおよび201Bもまたチャンネル72内に突
出することを許容する。このように、タブ201Aおよ
び201Bは冷却液に曝されて、熱をタブ201Aおよ
び201Bから冷却液へ伝達させる。当業者は、取付ブ
ロック12の僅かに一部が示されることを理解しよう。
システムは、チャンネル72内に冷却液を循環させるあ
る手段(図示せず)を必然的に含む。
冷却液が流れるチャンネル72を有する。ここでは、C
oolonalが使用される。スロット52Aおよび5
2Bがチャンネル72内に突出し、このチャンネルはタ
ブ201Aおよび201Bもまたチャンネル72内に突
出することを許容する。このように、タブ201Aおよ
び201Bは冷却液に曝されて、熱をタブ201Aおよ
び201Bから冷却液へ伝達させる。当業者は、取付ブ
ロック12の僅かに一部が示されることを理解しよう。
システムは、チャンネル72内に冷却液を循環させるあ
る手段(図示せず)を必然的に含む。
【0038】熱は、電子要素207Aおよび107Bか
らベース18の熱パイプを介してタブ201Aへ伝達さ
れる。周知のように、熱パイプは蒸気チャンネル203
と、芯部(ウィック)205とからなっている。芯部の
適当な材料は、ポリプロピレンまたはナイロンを含む。
らベース18の熱パイプを介してタブ201Aへ伝達さ
れる。周知のように、熱パイプは蒸気チャンネル203
と、芯部(ウィック)205とからなっている。芯部の
適当な材料は、ポリプロピレンまたはナイロンを含む。
【0039】蒸気チャンネル203内の蒸気は、チャン
ネル72内の冷却液の冷却作用により、タブ201A付
近の熱パイプの端部で凝縮する。液体は、芯部205を
伝わって電子要素207Aおよび207Bに至る。液体
が電子要素により生じた熱を吸収するため、電子要素2
07Aおよび207Bからの熱がこの液体を蒸発させ
る。蒸発した液体は蒸気チャンネル203へ流れる。蒸
気がタブ201A付近で凝縮するため、この方向に蒸気
圧の勾配が生じて、蒸気をタブ201Aへ向けて流れさ
せる。蒸発と凝縮のサイクルを繰返して、熱を電子要素
207Aおよび207Bからチャンネル72内の冷却液
へ伝達する。
ネル72内の冷却液の冷却作用により、タブ201A付
近の熱パイプの端部で凝縮する。液体は、芯部205を
伝わって電子要素207Aおよび207Bに至る。液体
が電子要素により生じた熱を吸収するため、電子要素2
07Aおよび207Bからの熱がこの液体を蒸発させ
る。蒸発した液体は蒸気チャンネル203へ流れる。蒸
気がタブ201A付近で凝縮するため、この方向に蒸気
圧の勾配が生じて、蒸気をタブ201Aへ向けて流れさ
せる。蒸発と凝縮のサイクルを繰返して、熱を電子要素
207Aおよび207Bからチャンネル72内の冷却液
へ伝達する。
【0040】図3は、ベース18内の熱パイプの更に詳
細を示している。図3は、図1の線3−3により示され
る如きモジュール10の断面を示す。ここでは、4本の
熱パイプ301A、、、301Dが使用される。熱パイ
プ301A、、、301Dの各々は、ベース18の上面
20AのRFパッケージ16a、、、16dの1つおよ
びベース18の下面20BのRFパッケージ16
e、、、16hの1つと隣接して延びている。
細を示している。図3は、図1の線3−3により示され
る如きモジュール10の断面を示す。ここでは、4本の
熱パイプ301A、、、301Dが使用される。熱パイ
プ301A、、、301Dの各々は、ベース18の上面
20AのRFパッケージ16a、、、16dの1つおよ
びベース18の下面20BのRFパッケージ16
e、、、16hの1つと隣接して延びている。
【0041】熱パイプ301A、、、301Dは、間隙
303A、、、303Eにより隔てられている。間隙3
03A、、、303Eは、取付け凹部26a、26b、
26cの如きRFパッケージ16a、、、16hの取付
け凹部に隣接している。RFパッケージ16a、、、1
6dを取付けるためのねじ(図示せず)は、間隙303
A、、、303Eに配置することができる。
303A、、、303Eにより隔てられている。間隙3
03A、、、303Eは、取付け凹部26a、26b、
26cの如きRFパッケージ16a、、、16hの取付
け凹部に隣接している。RFパッケージ16a、、、1
6dを取付けるためのねじ(図示せず)は、間隙303
A、、、303Eに配置することができる。
【0042】図3は、モジュール10の構造の更に詳細
を示す。継目(シーム)305は鑞付け線である。ベー
ス18を組立てる時、上部307および下部309が継
目305に沿って鑞付け等により接合される。
を示す。継目(シーム)305は鑞付け線である。ベー
ス18を組立てる時、上部307および下部309が継
目305に沿って鑞付け等により接合される。
【0043】動作について説明する。電子要素210
(図2)が伝送されるRF信号、および信号が伝送され
るべき方向を示す「ビーム方向指令」と呼ばれる信号を
生成する。当業者は、電子要素210の動作が、送信機
がどんな機能を行うかによって定まることを理解されよ
う。例えば、レーダ・システムは、無線受信機と異なる
種類の信号を生じることになる。このため、電子要素2
10は、組立てられるモジュールから構成される送信機
の用途に基いて周知の技術により構成される。
(図2)が伝送されるRF信号、および信号が伝送され
るべき方向を示す「ビーム方向指令」と呼ばれる信号を
生成する。当業者は、電子要素210の動作が、送信機
がどんな機能を行うかによって定まることを理解されよ
う。例えば、レーダ・システムは、無線受信機と異なる
種類の信号を生じることになる。このため、電子要素2
10は、組立てられるモジュールから構成される送信機
の用途に基いて周知の技術により構成される。
【0044】RF信号、ビーム方向指令およびDCバイ
アス電圧は、導線即ちケーブル(図示せず)上をチャン
ネル72を経て、多重ピン・レセプタ60A、、、60
Dおよび同軸レセプタ58A、、、58D(図1)へ流
れる。これらの接続のため周知の配線手法を使用するこ
とができる。しかし、チャンネル72のワイヤの断面は
チャンネル72内の冷却液の流れを妨げないように最小
限に抑えるべきことを知るべきである。
アス電圧は、導線即ちケーブル(図示せず)上をチャン
ネル72を経て、多重ピン・レセプタ60A、、、60
Dおよび同軸レセプタ58A、、、58D(図1)へ流
れる。これらの接続のため周知の配線手法を使用するこ
とができる。しかし、チャンネル72のワイヤの断面は
チャンネル72内の冷却液の流れを妨げないように最小
限に抑えるべきことを知るべきである。
【0045】ビーム方向指令は、PC板24上のトレー
スを介して論理チップ22(図1)へ与えられるが、R
F信号は絶縁体42内のマイクロストリップ回路へ与え
られる。次に、RF信号はRFパッケージ16a、、、
16dの入力へ与えられる。
スを介して論理チップ22(図1)へ与えられるが、R
F信号は絶縁体42内のマイクロストリップ回路へ与え
られる。次に、RF信号はRFパッケージ16a、、、
16dの入力へ与えられる。
【0046】論理チップ22は、ビーム方向指令を処理
して、RFパッケージ16a、、、16dの移相器およ
び増幅器の各々に対する移相器制御信号および利得制御
信号を生じる。適当な時間に、論理チップ22の制御ロ
ジックが、その出力ピン28a、、、28 l(その2
つのみに番号を付す)に移相器制御信号および利得制御
信号を与える。これら信号は、PC板24上のトレース
および可撓性ケーブル32の如き可撓性ケーブルを介し
て結合されて、RFパッケージ16a、、、16dの入
力を制御する。
して、RFパッケージ16a、、、16dの移相器およ
び増幅器の各々に対する移相器制御信号および利得制御
信号を生じる。適当な時間に、論理チップ22の制御ロ
ジックが、その出力ピン28a、、、28 l(その2
つのみに番号を付す)に移相器制御信号および利得制御
信号を与える。これら信号は、PC板24上のトレース
および可撓性ケーブル32の如き可撓性ケーブルを介し
て結合されて、RFパッケージ16a、、、16dの入
力を制御する。
【0047】RFパッケージ16a、、、16dにおけ
るRF回路は、周知の技術を用いてこれらに与えられる
RF信号を増幅して位相をシフトする。次に、これらの
RF信号は、絶縁体46のストリップライン回路を通っ
てアンテナ・エレメント14a、、、14dに進み、こ
こで正偏波信号として伝送される。
るRF回路は、周知の技術を用いてこれらに与えられる
RF信号を増幅して位相をシフトする。次に、これらの
RF信号は、絶縁体46のストリップライン回路を通っ
てアンテナ・エレメント14a、、、14dに進み、こ
こで正偏波信号として伝送される。
【0048】信号が上面20Aの電子要素に与えられる
と同時に、信号は下面20Bの電子要素に対して与えら
れる。これらの信号は、アンテナ・エレメント14
a、、、14dにより送られる直交偏波信号を生じる。
と同時に、信号は下面20Bの電子要素に対して与えら
れる。これらの信号は、アンテナ・エレメント14
a、、、14dにより送られる直交偏波信号を生じる。
【0049】多くのモジュールが結合されて1つの送信
機を形成する場合、制御信号はそれらの全てに与えられ
る。この場合、電子要素210(図2)は、正しい信号
を正しいモジュールへ与える回路を含まねばならない。
機を形成する場合、制御信号はそれらの全てに与えられ
る。この場合、電子要素210(図2)は、正しい信号
を正しいモジュールへ与える回路を含まねばならない。
【0050】本発明の一実施例について述べたが、色々
な代替例が構成可能であることは明らかであろう。例え
ば、モジュール10は4個のアンテナ・エレメントを含
むように示されるが、これ以上あるいは以下の要素を使
用することもできる。2重偏波システムについて記述し
たが、単偏波システムも同じように容易に構成すること
もできる。また、本文の記述は送信機モジュールに限定
したが、本発明は受信機、送信機/受信機モジュール、
あるいは他の種類の無線周波システムに対して用いるこ
ともできる。更に、特定の除熱機構について記述した。
他の除熱機構も使用できる。あるいはまた、開示された
除熱機構はは、送信モジュールに限定されることなく、
どんな種類の電子要素を含むモジュールに対しても用い
ることができる。従って、本発明は頭書の特許請求の範
囲の趣旨によってのみ限定されるべきである。
な代替例が構成可能であることは明らかであろう。例え
ば、モジュール10は4個のアンテナ・エレメントを含
むように示されるが、これ以上あるいは以下の要素を使
用することもできる。2重偏波システムについて記述し
たが、単偏波システムも同じように容易に構成すること
もできる。また、本文の記述は送信機モジュールに限定
したが、本発明は受信機、送信機/受信機モジュール、
あるいは他の種類の無線周波システムに対して用いるこ
ともできる。更に、特定の除熱機構について記述した。
他の除熱機構も使用できる。あるいはまた、開示された
除熱機構はは、送信モジュールに限定されることなく、
どんな種類の電子要素を含むモジュールに対しても用い
ることができる。従って、本発明は頭書の特許請求の範
囲の趣旨によってのみ限定されるべきである。
【図1】Aは、本発明により構成されたモジュールおよ
び取付ブロックの一部を示す斜視図である。Bは、Aに
おいては見えない側を示すモジュールの斜視図である。
び取付ブロックの一部を示す斜視図である。Bは、Aに
おいては見えない側を示すモジュールの斜視図である。
【図2】図1の線2−2に関するモジュールおよび取付
ブロックの断面図である。
ブロックの断面図である。
【図3】図1の線3−3に関するモジュールの断面図で
ある。
ある。
10 送信機モジュール 12 取付ブ
ロック 14 アンテナ・エレメント 16 RFパ
ッケージ 18 ベース 22 論理チ
ップ 24 印刷回路(PC)板24 26 取付け
凹部 28 出力ピン 30 多重ピ
ン・コネクタ 32 可撓性ケーブル 36 同軸コ
ネクタ 38 内側の導体 40 金属板 42 絶縁体 46 絶縁体 48 板 50 ねじ 52 スロット 54 ピン 56 穴 58 同軸レ
セプタ 60 多重ピン・レセプタ 62 タブ 64 スロット 66 スロッ
ト 67 突起 68 突起 69 スロット 70 穴 72 チャンネル 201 タブ 203 蒸気チャンネル 205 芯部 207 電子要素 210 電子
要素 301 熱パイプ 303 間隙 305 継目 307 上部
309 下部
ロック 14 アンテナ・エレメント 16 RFパ
ッケージ 18 ベース 22 論理チ
ップ 24 印刷回路(PC)板24 26 取付け
凹部 28 出力ピン 30 多重ピ
ン・コネクタ 32 可撓性ケーブル 36 同軸コ
ネクタ 38 内側の導体 40 金属板 42 絶縁体 46 絶縁体 48 板 50 ねじ 52 スロット 54 ピン 56 穴 58 同軸レ
セプタ 60 多重ピン・レセプタ 62 タブ 64 スロット 66 スロッ
ト 67 突起 68 突起 69 スロット 70 穴 72 チャンネル 201 タブ 203 蒸気チャンネル 205 芯部 207 電子要素 210 電子
要素 301 熱パイプ 303 間隙 305 継目 307 上部
309 下部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H04B 1/03 H01Q 3/34 H04B 1/036
Claims (16)
- 【請求項1】 複数のモジュールを有し、アレイ・アン
テナを有する形式の無線周波システムにおいて、各モジ
ュールが a)ベースと、 b)前記ベースの一縁部に沿って取付けられた複数のア
ンテナ・エレメントと、 c)各々が前記複数のアンテナ・エレメントの1つに接
続された、前記ベースの第1の面に取付けられた複数の
RFパッケージとを設け、 各モジュール上の複数のアンテナ・エレメントがシステ
ムのアレイ・アンテナを形成する無線周波システム。 - 【請求項2】 各RFパッケージが、 a)無線周波信号に対する増幅器と、 b)移相器と、 を含む請求項1記載の無線周波システム。
- 【請求項3】 集積回路チップを更に含み、該チップ
が、前記各RFパッケージにおける増幅器と移相器に対
する制御信号を生成するための論理回路を含む請求項1
記載の無線周波システム。 - 【請求項4】 前記ベースの第1の面に取付けられた印
刷回路板を更に設け、前記集積回路チップが該印刷回路
板上に取付けられる請求項3記載の無線周波システム。 - 【請求項5】 a)取付手段を更に設け、前記複数のモ
ジュールの各々が該取付手段に対して取付けられ、 b)制御電子要素と、 c)該制御電子要素を前記集積回路チップに対して電気
的に接続する手段とを設け、該手段が前記取付手段を貫
通する請求項4記載の無線周波システム。 - 【請求項6】 前記取付手段が、冷却液を送るチャンネ
ルを含む請求項5記載の無線周波システム。 - 【請求項7】 前記複数のモジュールの各々が前記チャ
ンネルに対して熱的に結合される請求項6記載の無線周
波システム。 - 【請求項8】 前記取付手段が、各々前記チャンネル内
に突出する壁部により仕切られる複数のスロットを含む
請求項6記載の無線周波システム。 - 【請求項9】 各モジュールのベースが、前記スロット
の1つに突出するタブを含む請求項8記載の無線周波シ
ステム。 - 【請求項10】 前記ベースが少なくとも1つの熱パイ
プを含み、各パイプの一端部が前記タブに配置される請
求項9記載の無線周波システム。 - 【請求項11】 前記少なくとも1つの熱パイプの1つ
が、前記複数のRFパッケージの1つに隣接するベース
に配置される請求項10記載の無線周波システム。 - 【請求項12】 前記ベースに配置された複数の熱パイ
プを更に含む請求項1記載の無線周波システム。 - 【請求項13】 各熱パイプが、前記RFパッケージの
1つに隣接して配置される請求項12記載の無線周波シ
ステム。 - 【請求項14】 前記複数のモジュールの各々が取付手
段に対して取付けられる取付手段を更に設ける請求項1
2記載の無線周波システム。 - 【請求項15】 前記取付手段が、熱を発散させる手段
を含み、前記複数の熱パイプの各々が、熱を発散させる
前記手段に対して熱的に結合される請求項14記載の無
線周波システム。 - 【請求項16】 a)ストリップライン回路が載置され
た絶縁層を更に設け、該絶縁層は、前記複数のRFパッ
ケージと前記アンテナ・エレメントとの間で前記ベース
の第1の面上に取付けられる請求項2記載の無線周波シ
ステム。
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