JP2000091647A - 通信用光学素子組立体 - Google Patents
通信用光学素子組立体Info
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- JP2000091647A JP2000091647A JP10255651A JP25565198A JP2000091647A JP 2000091647 A JP2000091647 A JP 2000091647A JP 10255651 A JP10255651 A JP 10255651A JP 25565198 A JP25565198 A JP 25565198A JP 2000091647 A JP2000091647 A JP 2000091647A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 広いデータの送信が可能な領域を得ることが
できるとともに、占有空間を小さくすることができ、取
付作業の工程数を少なくすることができる通信用光学素
子組立体を提供する。 【解決手段】 複数のLED素子12a〜12cと、受
光回路素子16と、送信回路素子17とを、モールド層
13によって一体的に被覆することによって、各LED
素子12a〜12c、受光回路素子16および送信回路
素子17を、近接させて設けることができ、組立体10
の占有空間を小さくすることができるとともに、情報機
器への取付作業の工程数を少なくすることができる。ま
た各LED素子12a〜12cは、光軸Ca〜Ccが相
互に角度θ1,θ2をなしており、かつ各放射領域Ra
〜Rcを交差させることによって、連続した広いデータ
の送信が可能な放射領域R10を形成することができ
る。
できるとともに、占有空間を小さくすることができ、取
付作業の工程数を少なくすることができる通信用光学素
子組立体を提供する。 【解決手段】 複数のLED素子12a〜12cと、受
光回路素子16と、送信回路素子17とを、モールド層
13によって一体的に被覆することによって、各LED
素子12a〜12c、受光回路素子16および送信回路
素子17を、近接させて設けることができ、組立体10
の占有空間を小さくすることができるとともに、情報機
器への取付作業の工程数を少なくすることができる。ま
た各LED素子12a〜12cは、光軸Ca〜Ccが相
互に角度θ1,θ2をなしており、かつ各放射領域Ra
〜Rcを交差させることによって、連続した広いデータ
の送信が可能な放射領域R10を形成することができ
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、据置型パーソナル
コンピュータ、携帯型パーソナルコンピュータ、プリン
タ、電子手帳および携帯電話機などの各種の情報機器間
で、相互に赤外線などの光を用いて無線で情報を伝送す
るために好適に実施することができる通信用光学素子組
立体に関する。
コンピュータ、携帯型パーソナルコンピュータ、プリン
タ、電子手帳および携帯電話機などの各種の情報機器間
で、相互に赤外線などの光を用いて無線で情報を伝送す
るために好適に実施することができる通信用光学素子組
立体に関する。
【0002】
【従来の技術】上記の各種の情報機器には、各情報機器
間でケーブルを用いることなく情報を伝送するために赤
外線を用いたデータ送受信装置が設けられており、この
データ送受信装置は、たとえば特開平6−181458
号に示されている。このデータ送受信装置は、受信側ア
ンプの信号増幅度を大きくした際に、一方の電子手帳の
送受信部と他方の電子手帳の送受信部とを至近距離にて
向合わせた場合でも、上記アンプが飽和することなく、
AGC回路等を不要とし、正常なデータ通信を行うため
に、電子手帳筐体の一側面に赤外線光信号を用いたデー
タの送受信を行うための赤外線発光素子および赤外線受
光素子を設け、上記筐体一側面の中心位置に対し上記発
光素子と受光素子との中心位置を向かって右方向にオフ
セットして設け、一方の筐体の送受光部と他方の筐体の
送受光部との対向距離が至近距離になればなる程、相対
向する発光素子と受光素子との指向方向ずれ角が大きく
なるように構成されている。
間でケーブルを用いることなく情報を伝送するために赤
外線を用いたデータ送受信装置が設けられており、この
データ送受信装置は、たとえば特開平6−181458
号に示されている。このデータ送受信装置は、受信側ア
ンプの信号増幅度を大きくした際に、一方の電子手帳の
送受信部と他方の電子手帳の送受信部とを至近距離にて
向合わせた場合でも、上記アンプが飽和することなく、
AGC回路等を不要とし、正常なデータ通信を行うため
に、電子手帳筐体の一側面に赤外線光信号を用いたデー
タの送受信を行うための赤外線発光素子および赤外線受
光素子を設け、上記筐体一側面の中心位置に対し上記発
光素子と受光素子との中心位置を向かって右方向にオフ
セットして設け、一方の筐体の送受光部と他方の筐体の
送受光部との対向距離が至近距離になればなる程、相対
向する発光素子と受光素子との指向方向ずれ角が大きく
なるように構成されている。
【0003】この特開平6−181458号に示される
データ送受信装置では、赤外線発光素子および赤外線受
光素子は、それぞれ1つづつ設けられている。赤外線発
光素子および赤外線受光素子は、指向性を有しているの
で、相互にデータを送受信可能な各電子手帳の配置は、
制限されてしまう。特に赤外線発光素子は、指向性が強
いので、1つの赤外線発光素子しか備えないデータ送受
信装置では、前記各電子手帳の配置は、大きく制限され
てしまう。
データ送受信装置では、赤外線発光素子および赤外線受
光素子は、それぞれ1つづつ設けられている。赤外線発
光素子および赤外線受光素子は、指向性を有しているの
で、相互にデータを送受信可能な各電子手帳の配置は、
制限されてしまう。特に赤外線発光素子は、指向性が強
いので、1つの赤外線発光素子しか備えないデータ送受
信装置では、前記各電子手帳の配置は、大きく制限され
てしまう。
【0004】図11は、他の従来技術であるデータ送受
信装置1を簡略化して示す正面図である。このデータ送
受信装置1は、光信号を送信するための送信手段2と光
信号を受信するための受信手段3とが一体的に設けられ
る組立体4、および組立体4とは別途に設けられ、光信
号を送信するための2つの送信手段5,6を有してい
る。各送信手段2,5,6は、赤外線発光ダイオード素
子を内蔵しており、放射角α1〜α3の放射領域A1〜
A3に、赤外線による信号をそれぞれ送信することがで
きる。各放射角のα1〜α3は、半値角すなわち放射さ
れる赤外線の強度がピーク値となる光軸の両側におい
て、ピーク値の半値をとる各放射方向の成す角度であ
る。送信手段2の放射角α1はたとえば約±20°、す
なわち光軸を中心に両側へ約20°ずつ計約40°であ
り、各送信手段5,6の放射角α2,α3はたとえば約
±20°、すなわち光軸を中心に両側へ約20°ずつ計
約40°であって、隣接する放射領域は、相互に交差し
ている。これによってデータ送受信装置1は、上記特開
平6−18145号に示されるように、1つの送信手段
だけを備える場合と比較して、全体として放射角α4が
約100°の広い放射領域A4を得ている。受信手段3
は、フォトダイオード素子を内蔵しており、前記各送信
手段2,5,6の全体の放射角α4と少なくとも同程度
の受光角を有している。これによってデータ送受信装置
1は、広いデータの送受信可能な領域を得ている。
信装置1を簡略化して示す正面図である。このデータ送
受信装置1は、光信号を送信するための送信手段2と光
信号を受信するための受信手段3とが一体的に設けられ
る組立体4、および組立体4とは別途に設けられ、光信
号を送信するための2つの送信手段5,6を有してい
る。各送信手段2,5,6は、赤外線発光ダイオード素
子を内蔵しており、放射角α1〜α3の放射領域A1〜
A3に、赤外線による信号をそれぞれ送信することがで
きる。各放射角のα1〜α3は、半値角すなわち放射さ
れる赤外線の強度がピーク値となる光軸の両側におい
て、ピーク値の半値をとる各放射方向の成す角度であ
る。送信手段2の放射角α1はたとえば約±20°、す
なわち光軸を中心に両側へ約20°ずつ計約40°であ
り、各送信手段5,6の放射角α2,α3はたとえば約
±20°、すなわち光軸を中心に両側へ約20°ずつ計
約40°であって、隣接する放射領域は、相互に交差し
ている。これによってデータ送受信装置1は、上記特開
平6−18145号に示されるように、1つの送信手段
だけを備える場合と比較して、全体として放射角α4が
約100°の広い放射領域A4を得ている。受信手段3
は、フォトダイオード素子を内蔵しており、前記各送信
手段2,5,6の全体の放射角α4と少なくとも同程度
の受光角を有している。これによってデータ送受信装置
1は、広いデータの送受信可能な領域を得ている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この従来技術のデータ
送受信装置1では、広いデータの送受信可能な領域を得
ることができるけれども、送信手段2および受信手段3
を有する組立体4に加えて、別体の送信手段5,6を備
えなければならず、大きな占有空間を必要とするととも
に、組立体4および各送信手段5,6を個別に情報機器
に取付なければならず、情報機器へのの取付作業の作業
工程数が多くなってしまう。
送受信装置1では、広いデータの送受信可能な領域を得
ることができるけれども、送信手段2および受信手段3
を有する組立体4に加えて、別体の送信手段5,6を備
えなければならず、大きな占有空間を必要とするととも
に、組立体4および各送信手段5,6を個別に情報機器
に取付なければならず、情報機器へのの取付作業の作業
工程数が多くなってしまう。
【0006】したがって本発明の目的は、広いデータの
送信可能な領域を得ることができるとともに、占有空間
を小さくすることができ、さらに取付作業の作業工程数
を少なくすることができる通信用光学素子組立体を提供
することである。
送信可能な領域を得ることができるとともに、占有空間
を小さくすることができ、さらに取付作業の作業工程数
を少なくすることができる通信用光学素子組立体を提供
することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の発光素
子が各光軸を所定の角度で相互に傾斜させて設けられ、
透光性合成樹脂から成るモールド層によって一体的に被
覆されることを特徴とする通信用光学素子組立体であ
る。
子が各光軸を所定の角度で相互に傾斜させて設けられ、
透光性合成樹脂から成るモールド層によって一体的に被
覆されることを特徴とする通信用光学素子組立体であ
る。
【0008】本発明に従えば、複数の発光素子が、モー
ルド層によって一体的に被覆されており、各発光素子を
個別のモールド層によって被覆する場合と比較して、各
発光素子を近接させて設けることができる。これによっ
て各発光素子を別体に設ける場合と比較して、小形化を
図ることができ、占有空間を小さくすることができる。
またモールド層が透光性を有する合成樹脂から成るの
で、各発光素子から光信号を送信することができる。さ
らに各発光素子は、各光軸を所定の角度で相互に傾斜さ
せて搭載されており、各発光素子全体で、広い放射領域
に光信号を送信することができる。また通信用光学素子
組立体を、情報機器の機体などに取付けるにあたって、
1度の取付作業によって各発光素子全てを取付けること
ができ、各発光素子を別体として、個別に取付ける場合
と比較して、作業工程数を少なくすることができる。こ
のように広い送信可能な放射領域を得ることができると
ともに、小形化を図って占有空間を小さくすることがで
き、さらに取付作業の作業工程数を少なくして取付作業
を容易にすることができる。
ルド層によって一体的に被覆されており、各発光素子を
個別のモールド層によって被覆する場合と比較して、各
発光素子を近接させて設けることができる。これによっ
て各発光素子を別体に設ける場合と比較して、小形化を
図ることができ、占有空間を小さくすることができる。
またモールド層が透光性を有する合成樹脂から成るの
で、各発光素子から光信号を送信することができる。さ
らに各発光素子は、各光軸を所定の角度で相互に傾斜さ
せて搭載されており、各発光素子全体で、広い放射領域
に光信号を送信することができる。また通信用光学素子
組立体を、情報機器の機体などに取付けるにあたって、
1度の取付作業によって各発光素子全てを取付けること
ができ、各発光素子を別体として、個別に取付ける場合
と比較して、作業工程数を少なくすることができる。こ
のように広い送信可能な放射領域を得ることができると
ともに、小形化を図って占有空間を小さくすることがで
き、さらに取付作業の作業工程数を少なくして取付作業
を容易にすることができる。
【0009】このような広い送信可能な放射領域を有す
る通信用光学素子組立体を、据置型パーソナルコンピュ
ータ、携帯型パーソナルコンピュータ、プリンタ、電子
手帳および携帯電話機などの各種の情報機器に取付ける
ことによって、これら各種の情報機器間において通信す
るために、広い送信可能な放射領域に光信号を送信する
ことができる。したがって各種情報機器間での光信号の
送信が可能な状態となるように、各種情報機器を配置す
るにあたっての制限が少なく、各種情報機器の配置上の
自由度が高くなる。
る通信用光学素子組立体を、据置型パーソナルコンピュ
ータ、携帯型パーソナルコンピュータ、プリンタ、電子
手帳および携帯電話機などの各種の情報機器に取付ける
ことによって、これら各種の情報機器間において通信す
るために、広い送信可能な放射領域に光信号を送信する
ことができる。したがって各種情報機器間での光信号の
送信が可能な状態となるように、各種情報機器を配置す
るにあたっての制限が少なく、各種情報機器の配置上の
自由度が高くなる。
【0010】また本発明は、前記各発光素子はフレーム
に搭載されて設けられ、フレームには、各発光素子が取
付けられる取付面が前記所定の角度で相互に傾斜する各
光軸に垂直に形成されることを特徴とする。
に搭載されて設けられ、フレームには、各発光素子が取
付けられる取付面が前記所定の角度で相互に傾斜する各
光軸に垂直に形成されることを特徴とする。
【0011】本発明に従えば、フレームの取付面が、各
発光素子の各光軸に垂直に形成されるので、各発光素子
をリードフレームの各取付面にたとえばダイボンドによ
って接合した後に、たとえばワイヤボンドによって結線
して、発光素子を電気的に接続することによって、各光
軸を所定の角度で相互に傾斜させた状態で、各発光素子
をフレームに搭載することができ、このような各光軸を
相互に傾斜させて設けるための作業を容易にすることが
できる。詳しく述べると、各発光素子に対応して形成さ
れていないフレームに、各光軸が相互に傾斜する状態で
各発光素子を搭載するときには、各発光素子毎にフレー
ムの取付面に対する角度位置が異なるので、各発光素子
をフレームに対してそれぞれ角度位置の位置決めをする
必要があるけれども、フレームの各取付面が各発光素子
に対応して形成されているので、各発光素子の各取付面
に対する角度位置の位置決めの必要がない。したがって
上述のように各発光素子のフレームへの搭載作業を容易
にすることができる。
発光素子の各光軸に垂直に形成されるので、各発光素子
をリードフレームの各取付面にたとえばダイボンドによ
って接合した後に、たとえばワイヤボンドによって結線
して、発光素子を電気的に接続することによって、各光
軸を所定の角度で相互に傾斜させた状態で、各発光素子
をフレームに搭載することができ、このような各光軸を
相互に傾斜させて設けるための作業を容易にすることが
できる。詳しく述べると、各発光素子に対応して形成さ
れていないフレームに、各光軸が相互に傾斜する状態で
各発光素子を搭載するときには、各発光素子毎にフレー
ムの取付面に対する角度位置が異なるので、各発光素子
をフレームに対してそれぞれ角度位置の位置決めをする
必要があるけれども、フレームの各取付面が各発光素子
に対応して形成されているので、各発光素子の各取付面
に対する角度位置の位置決めの必要がない。したがって
上述のように各発光素子のフレームへの搭載作業を容易
にすることができる。
【0012】さらに本発明は、受光素子が設けられ、前
記モールド層によって一体的に被覆されることを特徴と
する。
記モールド層によって一体的に被覆されることを特徴と
する。
【0013】本発明に従えば、受光素子が設けられるの
で、受信も可能であり、通信用光学素子組立体によって
光信号の送受信をすることができるとともに、受光素子
を別途に設ける場合と比較して、発光素子と受光素子と
を近接させて設けることができ、小形化を図って占有空
間を小さくすることができる。また受光素子を別途に設
ける場合と比較して、上記各種情報機器の機体などへの
取付作業の作業工程数を少なくすることができる。
で、受信も可能であり、通信用光学素子組立体によって
光信号の送受信をすることができるとともに、受光素子
を別途に設ける場合と比較して、発光素子と受光素子と
を近接させて設けることができ、小形化を図って占有空
間を小さくすることができる。また受光素子を別途に設
ける場合と比較して、上記各種情報機器の機体などへの
取付作業の作業工程数を少なくすることができる。
【0014】さらに本発明は、前記モールド層には、各
発光素子の光軸を中心とする放射角を成す各放射領域を
規定するレンズ部が各発光素子毎に形成され、隣接する
各放射領域は交差することを特徴とする。
発光素子の光軸を中心とする放射角を成す各放射領域を
規定するレンズ部が各発光素子毎に形成され、隣接する
各放射領域は交差することを特徴とする。
【0015】本発明に従えば、前記モールド層には、各
発光素子に対応してレンズ部が形成されて、各発光素子
の光軸を中心とする放射角を成す各放射領域が規定され
ている。これによって各発光素子から発せられる光信号
は、それぞれ対応するレンズ部によって規定される放射
領域に送信することができる。このレンズ部によって規
定される放射領域のうち、隣接する各放射領域は交差し
ており、各放射領域間に、光信号が送信されない死角領
域が形成されることがなく、広い連続した送信可能な放
射領域を形成することができる。したがって上記の各種
情報機器を配置するときに、1つの情報機器に対して残
余の情報機器は、広い連続した領域内での配置が可能で
あり、各情報機器の配置の自由度が拡大され、配置作業
が容易になる。
発光素子に対応してレンズ部が形成されて、各発光素子
の光軸を中心とする放射角を成す各放射領域が規定され
ている。これによって各発光素子から発せられる光信号
は、それぞれ対応するレンズ部によって規定される放射
領域に送信することができる。このレンズ部によって規
定される放射領域のうち、隣接する各放射領域は交差し
ており、各放射領域間に、光信号が送信されない死角領
域が形成されることがなく、広い連続した送信可能な放
射領域を形成することができる。したがって上記の各種
情報機器を配置するときに、1つの情報機器に対して残
余の情報機器は、広い連続した領域内での配置が可能で
あり、各情報機器の配置の自由度が拡大され、配置作業
が容易になる。
【0016】さらに本発明は、各発光素子を駆動するた
めの駆動回路素子が設けられ、前記モールド層によって
一体的に被覆されることを特徴とする。
めの駆動回路素子が設けられ、前記モールド層によって
一体的に被覆されることを特徴とする。
【0017】本発明に従えば、各発光素子の駆動回路素
子が設けられ、前記モールド層によって一体的に被覆さ
れるので、駆動回路素子を別途に設ける場合と比較し
て、各発光素子と駆動回路素子とを近接させて設けるこ
とができ、小形化して占有空間を小さくすることができ
る。また駆動回路素子は、各発光素子と一緒に情報機器
の機体などに取付けることができるので、各発光素子と
駆動回路素子とを別途に取付ける必要がなく、取付作業
の作業工程数を少なくすることができる。
子が設けられ、前記モールド層によって一体的に被覆さ
れるので、駆動回路素子を別途に設ける場合と比較し
て、各発光素子と駆動回路素子とを近接させて設けるこ
とができ、小形化して占有空間を小さくすることができ
る。また駆動回路素子は、各発光素子と一緒に情報機器
の機体などに取付けることができるので、各発光素子と
駆動回路素子とを別途に取付ける必要がなく、取付作業
の作業工程数を少なくすることができる。
【0018】さらに本発明は、前記各発光素子は、赤外
線発光ダイオード素子であり、前記モールド層の表面ま
たはその近傍には、可視光の入射を遮断する可視光カッ
トフィルタが設けられることを特徴とする。
線発光ダイオード素子であり、前記モールド層の表面ま
たはその近傍には、可視光の入射を遮断する可視光カッ
トフィルタが設けられることを特徴とする。
【0019】本発明に従えば、前記各発光素子は、赤外
線発光ダイオード素子であり、赤外線を用いた信号を送
信することができ、赤外線信号によって情報の通信をす
ることができる。また前記モールド層の表面またはその
近傍には可視光の入射を遮断する可視光カットフィルタ
が設けられ、受光素子に可視光が入射されることを阻止
することができる。これによって情報を表す赤外線信号
のノイズと成るおそれのある可視光が受光素子に入射す
ることを阻止し、好適な赤外線による通信を実現するこ
とができる。したがって各種情報機器の作動不良および
誤動作などを防ぐことができる。
線発光ダイオード素子であり、赤外線を用いた信号を送
信することができ、赤外線信号によって情報の通信をす
ることができる。また前記モールド層の表面またはその
近傍には可視光の入射を遮断する可視光カットフィルタ
が設けられ、受光素子に可視光が入射されることを阻止
することができる。これによって情報を表す赤外線信号
のノイズと成るおそれのある可視光が受光素子に入射す
ることを阻止し、好適な赤外線による通信を実現するこ
とができる。したがって各種情報機器の作動不良および
誤動作などを防ぐことができる。
【0020】可視光カットフィルタは、モールド層の表
面に形成されてもよく、またモールド層と別体に設けら
れてもよい。
面に形成されてもよく、またモールド層と別体に設けら
れてもよい。
【0021】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施の一形態の通
信用光学素子組立体10を示す断面図であり、図2は通
信用光学素子組立体10を示す斜視図であり、図3は通
信用光学素子組立体10を簡略化して示す平面図であ
る。通信用光学素子組立体(以下、「組立体」と略記す
る場合がある)10は、複数の発光素子である赤外線発
光ダイオード素子(以下「LED素子」と略記する場合
がある)12a,12b,12cが各光軸Ca,Cb,
Ccを所定の角度θ1,θ2で相互に傾斜させて設けら
れ、透光性合成樹脂であるエポキシ樹脂から成るモール
ド層13によって一体的に被覆されて構成される。また
組立体10には、受光素子であるフォトダイオード素子
(以下「PD素子」と略記する場合がある)を内蔵した
受光回路素子16と、各LED素子12a〜12cを駆
動するための駆動回路素子である送信回路素子17とが
設けられ、受光回路素子16および送信回路素子17
も、各LED素子12a〜12cとともにモールド層1
3によって一体的に被覆されている。
信用光学素子組立体10を示す断面図であり、図2は通
信用光学素子組立体10を示す斜視図であり、図3は通
信用光学素子組立体10を簡略化して示す平面図であ
る。通信用光学素子組立体(以下、「組立体」と略記す
る場合がある)10は、複数の発光素子である赤外線発
光ダイオード素子(以下「LED素子」と略記する場合
がある)12a,12b,12cが各光軸Ca,Cb,
Ccを所定の角度θ1,θ2で相互に傾斜させて設けら
れ、透光性合成樹脂であるエポキシ樹脂から成るモール
ド層13によって一体的に被覆されて構成される。また
組立体10には、受光素子であるフォトダイオード素子
(以下「PD素子」と略記する場合がある)を内蔵した
受光回路素子16と、各LED素子12a〜12cを駆
動するための駆動回路素子である送信回路素子17とが
設けられ、受光回路素子16および送信回路素子17
も、各LED素子12a〜12cとともにモールド層1
3によって一体的に被覆されている。
【0022】組立体10は、フレーム11を有し、フレ
ーム11には、各LED素子12a〜12cを取付ける
ための取付部18a〜18cが3箇所形成されている。
各取付部18a〜18cは、銅などの導電性材料から成
り、平坦状の取付面19a〜19cをそれぞれ有し、各
取付面19a〜19cが相互に角度φ1,φ2を成して
傾斜するように、LED素子12a〜12cの各光軸C
a〜Ccに垂直に形成されている。さらに詳しく述べる
と、各取付部18a〜18cは、図1において紙面に平
行な一仮想平面に沿って並んで形成されており、各取付
部18a〜18cのうち一方の端に位置する取付部18
aの取付面19aは、中に位置する取付部18bの取付
面19bに対して、離反するように外側に向かって、前
記一仮想平面に垂直な軸線まわりに角度φ1を成すよう
に傾斜し、また他方の端に位置する取付部18cの取付
面19cは、中に位置する取付部18bの取付面19b
に対して、離反するように外側に向かって、前記一仮想
平面に垂直な軸線まわりに角度φ2を成すように傾斜し
ている。
ーム11には、各LED素子12a〜12cを取付ける
ための取付部18a〜18cが3箇所形成されている。
各取付部18a〜18cは、銅などの導電性材料から成
り、平坦状の取付面19a〜19cをそれぞれ有し、各
取付面19a〜19cが相互に角度φ1,φ2を成して
傾斜するように、LED素子12a〜12cの各光軸C
a〜Ccに垂直に形成されている。さらに詳しく述べる
と、各取付部18a〜18cは、図1において紙面に平
行な一仮想平面に沿って並んで形成されており、各取付
部18a〜18cのうち一方の端に位置する取付部18
aの取付面19aは、中に位置する取付部18bの取付
面19bに対して、離反するように外側に向かって、前
記一仮想平面に垂直な軸線まわりに角度φ1を成すよう
に傾斜し、また他方の端に位置する取付部18cの取付
面19cは、中に位置する取付部18bの取付面19b
に対して、離反するように外側に向かって、前記一仮想
平面に垂直な軸線まわりに角度φ2を成すように傾斜し
ている。
【0023】各LED素子12a〜12cは、赤外線を
放射することができる。これら各LED素子12a〜1
2cは、各取付部18a〜18cの各取付面19a〜1
9cに取付けられる。詳しく述べると、各LED素子1
2a〜12cのうち、両端に位置する各LED素子12
a,12cは、取付台20a,20cに接合され、各取
付台20a,20cが、各LED素子12a,12cと
反対側の面において、各取付面19a,19cに接合さ
れ、これによって各LED素子12a,12cは、各取
付面19a,19cにそれぞれ接合される。各取付台2
0a,20cは、厚み方向両側の面が相互に平行に形成
され、銅をはじめとする金属などの導電性材料から成
る。各LED素子12a,12cは、その一方の端子
が、各取付台20a,20cに接合され、各取付台20
a,20cがダイボンドによって各取付面19a,19
cに接合される。またLED素子12bは、取付面19
bに、ダイボンドによって接合される。このように各取
付面19a〜19cに接合された各LED素子12a〜
12cの他方の端子は、ワイヤボンドによって各取付部
18a〜18cとは異なる図示しない配線にそれぞれ結
線されている。
放射することができる。これら各LED素子12a〜1
2cは、各取付部18a〜18cの各取付面19a〜1
9cに取付けられる。詳しく述べると、各LED素子1
2a〜12cのうち、両端に位置する各LED素子12
a,12cは、取付台20a,20cに接合され、各取
付台20a,20cが、各LED素子12a,12cと
反対側の面において、各取付面19a,19cに接合さ
れ、これによって各LED素子12a,12cは、各取
付面19a,19cにそれぞれ接合される。各取付台2
0a,20cは、厚み方向両側の面が相互に平行に形成
され、銅をはじめとする金属などの導電性材料から成
る。各LED素子12a,12cは、その一方の端子
が、各取付台20a,20cに接合され、各取付台20
a,20cがダイボンドによって各取付面19a,19
cに接合される。またLED素子12bは、取付面19
bに、ダイボンドによって接合される。このように各取
付面19a〜19cに接合された各LED素子12a〜
12cの他方の端子は、ワイヤボンドによって各取付部
18a〜18cとは異なる図示しない配線にそれぞれ結
線されている。
【0024】このようにして各取付面19a〜19cに
接合された状態で、各LED素子12a〜12cは、そ
の発光面が各取付面19a〜19cと平行になってい
る。これによって各LED素子12a〜12cは、各発
光面にそれぞれ垂直な各光軸Ca〜Ccが、各取付面1
9a〜19cに対してそれぞれ垂直となるように設ける
ことができる。このとき各LED素子12a〜12cの
各光軸Ca〜Ccは、前記一仮想平面上に存在し、各L
ED素子12a〜12cのうち一方の端に位置するLE
D素子12aの光軸Caは、中に位置するLED素子1
2bの光軸Cbに対して、他方の端に位置するLED素
子12cの光軸Ccから離反する側に傾倒するように、
角度θ1を成して傾斜し、他方の端に位置するLED素
子12cの光軸Ccは、中に位置するLED素子12b
の光軸Cbに対して、一方の端に位置するLED素子1
2aの光軸Caから離反する側に傾倒するように、角度
θ2を成して傾斜している。ここで角度θ1は角度φ1
と同一の値となり、角度θ2は角度φ2と同一の値とな
る。
接合された状態で、各LED素子12a〜12cは、そ
の発光面が各取付面19a〜19cと平行になってい
る。これによって各LED素子12a〜12cは、各発
光面にそれぞれ垂直な各光軸Ca〜Ccが、各取付面1
9a〜19cに対してそれぞれ垂直となるように設ける
ことができる。このとき各LED素子12a〜12cの
各光軸Ca〜Ccは、前記一仮想平面上に存在し、各L
ED素子12a〜12cのうち一方の端に位置するLE
D素子12aの光軸Caは、中に位置するLED素子1
2bの光軸Cbに対して、他方の端に位置するLED素
子12cの光軸Ccから離反する側に傾倒するように、
角度θ1を成して傾斜し、他方の端に位置するLED素
子12cの光軸Ccは、中に位置するLED素子12b
の光軸Cbに対して、一方の端に位置するLED素子1
2aの光軸Caから離反する側に傾倒するように、角度
θ2を成して傾斜している。ここで角度θ1は角度φ1
と同一の値となり、角度θ2は角度φ2と同一の値とな
る。
【0025】受光回路素子16は、取付部18dに搭載
され、送信回路素子17は、取付部18eに搭載されて
いる。組立体10には、モールド層13から露出する接
続端子部60,61,62が形成されており、各LED
素子12a〜12cは、各接続端子部60に電気的に接
続され、受光回路素子16は、各接続端子部61に電気
的に接続され、送信回路素子17は、各接続端子部62
に電気的に接続されるている。
され、送信回路素子17は、取付部18eに搭載されて
いる。組立体10には、モールド層13から露出する接
続端子部60,61,62が形成されており、各LED
素子12a〜12cは、各接続端子部60に電気的に接
続され、受光回路素子16は、各接続端子部61に電気
的に接続され、送信回路素子17は、各接続端子部62
に電気的に接続されるている。
【0026】組立体10が、後述する情報機器としての
据置型パーソナルコンピュータなどに取付けられたとき
に、送信回路素子17は、各取付部18a〜18cに電
気的に接続される端子を有するとともに、接地される端
子を有している。またこのとき、各LED素子12a〜
12cの他方の端子が結線されるリード配線には、接地
電位よりも高い電位が与えられており、各LED素子1
2a〜12cには、送信回路素子17によって駆動電圧
を印加することができる。各LED素子12a〜12c
は、このように送信回路素子17によって共通に駆動さ
れ、各発光面において発光する。送信回路素子17に
は、各接続端子部62を介して外部から電気信号が与え
られ、この電気信号に応じて送信回路素子17は、各L
ED素子12a〜12cを駆動し、これによって各LE
D素子12a〜12cから送信回路素子17に与えられ
る電気信号に対応する光信号を送信することができる。
据置型パーソナルコンピュータなどに取付けられたとき
に、送信回路素子17は、各取付部18a〜18cに電
気的に接続される端子を有するとともに、接地される端
子を有している。またこのとき、各LED素子12a〜
12cの他方の端子が結線されるリード配線には、接地
電位よりも高い電位が与えられており、各LED素子1
2a〜12cには、送信回路素子17によって駆動電圧
を印加することができる。各LED素子12a〜12c
は、このように送信回路素子17によって共通に駆動さ
れ、各発光面において発光する。送信回路素子17に
は、各接続端子部62を介して外部から電気信号が与え
られ、この電気信号に応じて送信回路素子17は、各L
ED素子12a〜12cを駆動し、これによって各LE
D素子12a〜12cから送信回路素子17に与えられ
る電気信号に対応する光信号を送信することができる。
【0027】また組立体10が前述のように取付けられ
た状態で、受光回路素子16は、接続端子部61によっ
て電気的に接続されている。受光回路素子16内のPD
素子は、赤外線を含む光が照射されると、その光量に応
じた電流を生じて、この電流を内蔵される受信回路に与
える。受光回路素子16は、赤外線による光信号を受け
て、この光信号に対応した電気信号を接続端子部62を
介して外部に与えることができる。
た状態で、受光回路素子16は、接続端子部61によっ
て電気的に接続されている。受光回路素子16内のPD
素子は、赤外線を含む光が照射されると、その光量に応
じた電流を生じて、この電流を内蔵される受信回路に与
える。受光回路素子16は、赤外線による光信号を受け
て、この光信号に対応した電気信号を接続端子部62を
介して外部に与えることができる。
【0028】モールド層13は、各LED素子12a〜
12c、受光回路素子16および送信回路素子17を型
内に保持し、この型に熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂
を流し込んで、熱を加えることによって硬化させて形成
される。このモールド層13は、各LED素子12a〜
12c、受光回路素子16および送信回路素子17を被
覆して保護するとともに、透光性を有する合成樹脂から
成るので、光信号の送受信を妨げることがない。
12c、受光回路素子16および送信回路素子17を型
内に保持し、この型に熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂
を流し込んで、熱を加えることによって硬化させて形成
される。このモールド層13は、各LED素子12a〜
12c、受光回路素子16および送信回路素子17を被
覆して保護するとともに、透光性を有する合成樹脂から
成るので、光信号の送受信を妨げることがない。
【0029】またモールド層13には、各LED素子1
2a〜12cに対応して、レンズ部24a〜24cがそ
れぞれ形成される。各レンズ部24a〜24cは、各光
軸Ca〜Ccを含む平面における断面の外形が略半楕円
状となる大略的に釣鐘形の形状を有しており、このレン
ズ部24a〜24cによって、各LED素子12a〜1
2cの各光軸Ca〜Ccを中心とし、放射角γ1,γ
2,γ3をそれぞれ成す略円錐台状の各放射領域Ra,
Rb,Rcを規定する。各放射角γ1〜γ3は、半値角
すなわち各光軸Ca〜Ccを含む平面における赤外線の
放射強度分布を見たときに、放射強度がピーク値をとる
各光軸Ca〜Ccの両側において、ピーク値の半値(1
/2)をとる各放射方向の成す角度である。
2a〜12cに対応して、レンズ部24a〜24cがそ
れぞれ形成される。各レンズ部24a〜24cは、各光
軸Ca〜Ccを含む平面における断面の外形が略半楕円
状となる大略的に釣鐘形の形状を有しており、このレン
ズ部24a〜24cによって、各LED素子12a〜1
2cの各光軸Ca〜Ccを中心とし、放射角γ1,γ
2,γ3をそれぞれ成す略円錐台状の各放射領域Ra,
Rb,Rcを規定する。各放射角γ1〜γ3は、半値角
すなわち各光軸Ca〜Ccを含む平面における赤外線の
放射強度分布を見たときに、放射強度がピーク値をとる
各光軸Ca〜Ccの両側において、ピーク値の半値(1
/2)をとる各放射方向の成す角度である。
【0030】光軸Caと光軸Cbとの成す角度θ1、お
よび光軸Cbと光軸Ccとの成す角度θ2は、たとえば
30°に選ばれ、各放射領域24a〜24cの放射角γ
a〜γcは、たとえば約±20°、すなわち各光軸Ca
〜Ccを中心に両側に約20°ずつ計約40°にそれぞ
れ選ばれている。換言すれば、各LED素子12a〜1
2cから放射される赤外線の放射強度は、各光軸Ca,
Ccにおいてピークとなり、各光軸Ca,Ccに対して
約20°傾斜した放射方向においてピーク値の半値とな
る。このように隣接するLED素子の各光軸が成す角度
θ1,θ2は、隣接するLED素子からの光の放射領域
の放射角の和の2分の1よりも小さく、すなわちθ1<
{(γa+γb)/2}、θ2<{(γb+γc)/
2}をそれぞれ満たしている。これによって隣接する各
放射領域24a,24b、および隣接する各放射領域2
4b,24cは、それぞれ交差し、相互に重なる領域R
11,R12が形成される。したがって組立体10は、
全体で、前記一仮想平面に沿って連続して拡がる放射角
γ10が約100°の略扇形の放射領域R10を形成す
ることができる。すなわち各交差位置40,41よりも
組立体10から離反した位置においては、各放射領域R
a,Rb,Rc間に、光信号が送信されない死角領域が
形成されることがなく、広い連続した送信可能な放射領
域R10を形成することができる。
よび光軸Cbと光軸Ccとの成す角度θ2は、たとえば
30°に選ばれ、各放射領域24a〜24cの放射角γ
a〜γcは、たとえば約±20°、すなわち各光軸Ca
〜Ccを中心に両側に約20°ずつ計約40°にそれぞ
れ選ばれている。換言すれば、各LED素子12a〜1
2cから放射される赤外線の放射強度は、各光軸Ca,
Ccにおいてピークとなり、各光軸Ca,Ccに対して
約20°傾斜した放射方向においてピーク値の半値とな
る。このように隣接するLED素子の各光軸が成す角度
θ1,θ2は、隣接するLED素子からの光の放射領域
の放射角の和の2分の1よりも小さく、すなわちθ1<
{(γa+γb)/2}、θ2<{(γb+γc)/
2}をそれぞれ満たしている。これによって隣接する各
放射領域24a,24b、および隣接する各放射領域2
4b,24cは、それぞれ交差し、相互に重なる領域R
11,R12が形成される。したがって組立体10は、
全体で、前記一仮想平面に沿って連続して拡がる放射角
γ10が約100°の略扇形の放射領域R10を形成す
ることができる。すなわち各交差位置40,41よりも
組立体10から離反した位置においては、各放射領域R
a,Rb,Rc間に、光信号が送信されない死角領域が
形成されることがなく、広い連続した送信可能な放射領
域R10を形成することができる。
【0031】またモールド層13には、受光回路素子1
6に対応して、レンズ部25が形成されている。レンズ
部25は、受光回路素子16の受光面に垂直な光軸26
を含む平面における断面の外形が略半楕円状となる大略
的に釣鐘形の形状を有しており、このレンズ部25によ
って、受光回路素子16の光軸26を中心とし、少なく
とも前記放射角γ10程度の受光角を有する円錐台状の
受光領域を有する。一般的にPD素子は、LED素子に
比べて、広い指向角の指向特性を有しており、したがっ
て1つの受光回路素子16によって広い受光領域からの
光を受光することができる。放射領域Ra〜Rcの図解
を容易にするために、受光領域はあえて図示しない。
6に対応して、レンズ部25が形成されている。レンズ
部25は、受光回路素子16の受光面に垂直な光軸26
を含む平面における断面の外形が略半楕円状となる大略
的に釣鐘形の形状を有しており、このレンズ部25によ
って、受光回路素子16の光軸26を中心とし、少なく
とも前記放射角γ10程度の受光角を有する円錐台状の
受光領域を有する。一般的にPD素子は、LED素子に
比べて、広い指向角の指向特性を有しており、したがっ
て1つの受光回路素子16によって広い受光領域からの
光を受光することができる。放射領域Ra〜Rcの図解
を容易にするために、受光領域はあえて図示しない。
【0032】このように組立体10は、一仮想平面に沿
った広い放射角度γ10を有する放射領域R10と、少
なくとも一仮想平面に沿った広い受光角度を有する受光
領域を形成することができる。したがって組立体は、広
い放射領域R10に光信号を送信することができるとと
もに、広い受光領域からの光信号を受信することができ
る。
った広い放射角度γ10を有する放射領域R10と、少
なくとも一仮想平面に沿った広い受光角度を有する受光
領域を形成することができる。したがって組立体は、広
い放射領域R10に光信号を送信することができるとと
もに、広い受光領域からの光信号を受信することができ
る。
【0033】また複数のLED素子12a〜12cが、
モールド層13によって一体的に被覆されており、各L
ED素子12a〜12cを個別のリードフレームに搭載
し、個別のモールド層によって被覆する場合と比較し
て、各LED素子12a〜12cを近接させて設けるこ
とができる。これによって組立体10の小形化を図るこ
とができ、占有空間を小さくすることができる。また組
立体10は、受光回路素子16をも搭載して、モールド
層13によって一体的に被覆され、受光回路素子16を
別途に設ける場合と比較して、各LED素子12a〜1
2cと受光回路素子16とを近接させて設けることがで
き、小形化を図って占有空間を小さくすることができ
る。さらに組立体10は、各LED素子12a〜12c
を駆動する送信回路素子17が搭載され、モールド層1
3によって一体的に被覆されるので、各LED素子12
a〜12cと送信回路素子17とを近接させて設けるこ
とができる。これによって組立体10を小形化し、占有
空間を小さくすることができる。
モールド層13によって一体的に被覆されており、各L
ED素子12a〜12cを個別のリードフレームに搭載
し、個別のモールド層によって被覆する場合と比較し
て、各LED素子12a〜12cを近接させて設けるこ
とができる。これによって組立体10の小形化を図るこ
とができ、占有空間を小さくすることができる。また組
立体10は、受光回路素子16をも搭載して、モールド
層13によって一体的に被覆され、受光回路素子16を
別途に設ける場合と比較して、各LED素子12a〜1
2cと受光回路素子16とを近接させて設けることがで
き、小形化を図って占有空間を小さくすることができ
る。さらに組立体10は、各LED素子12a〜12c
を駆動する送信回路素子17が搭載され、モールド層1
3によって一体的に被覆されるので、各LED素子12
a〜12cと送信回路素子17とを近接させて設けるこ
とができる。これによって組立体10を小形化し、占有
空間を小さくすることができる。
【0034】また組立体10は、取付部18a〜18c
が、各LED素子12a〜12cの各光軸Ca〜Ccに
垂直に屈曲して形成されるので、各LED素子12a〜
12cを各取付部18a〜18cにダイボンドによって
接合した後に、ワイヤボンドによって結線して、各LE
D素子12a〜12cを電気的にそれぞれ接続すること
によって、各光軸Ca〜Ccを所定の角度θ1,θ2で
相互に傾斜させた状態で、各LED素子12a〜12c
を搭載することができ、このような各光軸Ca〜Ccを
相互に傾斜させて搭載する搭載作業を容易にすることが
できる。詳しく述べると、平坦状のリードフレームに各
光軸Ca〜Ccが相互に傾斜する状態で各LED素子1
2a〜12cを搭載しようとするときには、各LED素
子12a〜12c毎に取付部に対する角度位置が異なる
ので、各LED素子12a〜12cをリードフレームに
対してそれぞれ位置決めする必要があるけれども、各取
付部18a〜18cは各LED素子12a〜12cに対
応して形成されているので、各LED素子12a〜12
cの各取付部18a〜18cに対する角度位置の位置決
めの必要がない。したがって上述のように各LED素子
12a〜12cの搭載作業を容易にすることができる。
が、各LED素子12a〜12cの各光軸Ca〜Ccに
垂直に屈曲して形成されるので、各LED素子12a〜
12cを各取付部18a〜18cにダイボンドによって
接合した後に、ワイヤボンドによって結線して、各LE
D素子12a〜12cを電気的にそれぞれ接続すること
によって、各光軸Ca〜Ccを所定の角度θ1,θ2で
相互に傾斜させた状態で、各LED素子12a〜12c
を搭載することができ、このような各光軸Ca〜Ccを
相互に傾斜させて搭載する搭載作業を容易にすることが
できる。詳しく述べると、平坦状のリードフレームに各
光軸Ca〜Ccが相互に傾斜する状態で各LED素子1
2a〜12cを搭載しようとするときには、各LED素
子12a〜12c毎に取付部に対する角度位置が異なる
ので、各LED素子12a〜12cをリードフレームに
対してそれぞれ位置決めする必要があるけれども、各取
付部18a〜18cは各LED素子12a〜12cに対
応して形成されているので、各LED素子12a〜12
cの各取付部18a〜18cに対する角度位置の位置決
めの必要がない。したがって上述のように各LED素子
12a〜12cの搭載作業を容易にすることができる。
【0035】このように組立体10に小形化が可能であ
り、また取付作業を容易にすることができ、情報機器の
コストダウンを図ることができる。
り、また取付作業を容易にすることができ、情報機器の
コストダウンを図ることができる。
【0036】図4は、組立体10が取付けられる据置型
パーソナルコンピュータ30および携帯型パーソナルコ
ンピュータ31を示す斜視図である。情報機器である据
置型パーソナルコンピュータ(以下、「据置型パソコ
ン」と略記する場合がある)30には、本体32の側部
に組立体10が設けられ、各レンズ部24a〜24c,
25が外方に臨むように取付けられている。また組立体
10は、本体32が机の上面などである載置面33に載
置された状態で、各光軸Ca〜Ccを含む前記一仮想平
面が載置面33と平行になるように、本体32に取付け
られている。このように本体32に取付けられたとき
に、各接続端子部60〜62は、本体32内部の配線に
よって、本体32に内蔵される図示しない制御回路に電
気的に接続されており、組立体10は、制御回路からの
電気信号に対応する光信号を各LED素子12a〜12
cによって送信することができるとともに、光信号を受
光回路素子16によって受信して電気信号に変換して制
御回路に与えることができる。
パーソナルコンピュータ30および携帯型パーソナルコ
ンピュータ31を示す斜視図である。情報機器である据
置型パーソナルコンピュータ(以下、「据置型パソコ
ン」と略記する場合がある)30には、本体32の側部
に組立体10が設けられ、各レンズ部24a〜24c,
25が外方に臨むように取付けられている。また組立体
10は、本体32が机の上面などである載置面33に載
置された状態で、各光軸Ca〜Ccを含む前記一仮想平
面が載置面33と平行になるように、本体32に取付け
られている。このように本体32に取付けられたとき
に、各接続端子部60〜62は、本体32内部の配線に
よって、本体32に内蔵される図示しない制御回路に電
気的に接続されており、組立体10は、制御回路からの
電気信号に対応する光信号を各LED素子12a〜12
cによって送信することができるとともに、光信号を受
光回路素子16によって受信して電気信号に変換して制
御回路に与えることができる。
【0037】また情報機器である携帯型パーソナルコン
ピュータ(以下、「携帯型パソコン」と略記する場合が
ある)31には、本体部34の側部に組立体10が設け
られ、各レンズ部24a〜24c,25が外方に臨むよ
うに取付けられている。また組立体10は、本体部34
が載置面33に載置された状態で、各光軸Ca〜Ccを
含む前記一仮想平面が載置面33と平行になるように、
本体34に取付けられている。このように本体部34に
取付けられたときに、各接続端子部60〜62は、本体
部34内部の配線によって、本体部34に内蔵される後
述するコントロールIC回路41に電気的に接続されて
おり、組立体10は、コントロールICI回路41から
の電気信号に対応する光信号を各LED素子12a〜1
2cによって送信することができるとともに、光信号を
受光回路素子16によって受信して電気信号に変換して
コントロールIC回路41に与えることができる。
ピュータ(以下、「携帯型パソコン」と略記する場合が
ある)31には、本体部34の側部に組立体10が設け
られ、各レンズ部24a〜24c,25が外方に臨むよ
うに取付けられている。また組立体10は、本体部34
が載置面33に載置された状態で、各光軸Ca〜Ccを
含む前記一仮想平面が載置面33と平行になるように、
本体34に取付けられている。このように本体部34に
取付けられたときに、各接続端子部60〜62は、本体
部34内部の配線によって、本体部34に内蔵される後
述するコントロールIC回路41に電気的に接続されて
おり、組立体10は、コントロールICI回路41から
の電気信号に対応する光信号を各LED素子12a〜1
2cによって送信することができるとともに、光信号を
受光回路素子16によって受信して電気信号に変換して
コントロールIC回路41に与えることができる。
【0038】このように据置型パソコン30および携帯
型パソコン31に、組立体10をそれぞれ取付けること
によって、据置型パソコン30および携帯型パソコン3
1間において、赤外線を用いた光通信によって、無線で
情報を伝送することができる。組立体10が前述のよう
に広い放射領域R10および受光領域を有するので、組
立体10を、据置型パソコン30および携帯型パソコン
31に取付けることによって、据置型パソコン30およ
び携帯型パソコン31間において通信するために、広い
送信可能な放射領域に光信号を送信することができ、広
い受信領域から光信号を受信することができる。したが
って光信号の送信が可能な状態となる据置型パソコン3
0と携帯型パソコン31との制限が少なく、配置上の自
由度が高くなる。具体的に述べると、据置型パソコン3
0に対する携帯型パソコン31の配置位置として、実線
で示すような各組立体10を対向させた位置36だけで
なく、仮想線で示すような載置面33に沿って前後にず
れる位置37,38に載置して、相互に通信することも
可能である。特に据置型パソコン30および携帯型パソ
コン31にそれぞれ取付けられた各組立体10が、相互
に相手方の組立体10の各交差位置40,41よりも離
反した連続した放射領域R10が形成される位置に位置
するように、据置型パソコン30と携帯型パソコン31
との距離がある場合には、相手方の組立体10の連続し
た放射領域R10内に受光回路素子16を位置させるこ
とができる。
型パソコン31に、組立体10をそれぞれ取付けること
によって、据置型パソコン30および携帯型パソコン3
1間において、赤外線を用いた光通信によって、無線で
情報を伝送することができる。組立体10が前述のよう
に広い放射領域R10および受光領域を有するので、組
立体10を、据置型パソコン30および携帯型パソコン
31に取付けることによって、据置型パソコン30およ
び携帯型パソコン31間において通信するために、広い
送信可能な放射領域に光信号を送信することができ、広
い受信領域から光信号を受信することができる。したが
って光信号の送信が可能な状態となる据置型パソコン3
0と携帯型パソコン31との制限が少なく、配置上の自
由度が高くなる。具体的に述べると、据置型パソコン3
0に対する携帯型パソコン31の配置位置として、実線
で示すような各組立体10を対向させた位置36だけで
なく、仮想線で示すような載置面33に沿って前後にず
れる位置37,38に載置して、相互に通信することも
可能である。特に据置型パソコン30および携帯型パソ
コン31にそれぞれ取付けられた各組立体10が、相互
に相手方の組立体10の各交差位置40,41よりも離
反した連続した放射領域R10が形成される位置に位置
するように、据置型パソコン30と携帯型パソコン31
との距離がある場合には、相手方の組立体10の連続し
た放射領域R10内に受光回路素子16を位置させるこ
とができる。
【0039】また組立体10を据置型パソコン30およ
び携帯型パソコン31にに取付けるにあたって、1度の
取付作業によって各LED素子12a〜12c全てを取
付けることができ、各LED素子12a〜12cを別体
として、個別に取付ける場合と比較して、作業工程数を
少なくすることができる。また受光回路素子16を一体
的に設けることによって、受光回路素子16を別途に設
ける場合と比較して、上記据置型パソコン30および携
帯型パソコン31への取付作業の作業工程数を少なくす
ることができる。さらに送信回路素子17を一体的に設
けることによって、送信回路素子17を、各LED素子
12a〜12cと一緒に上記据置型パソコン30および
携帯型パソコン31に取付けることができるので、各L
ED素子12a〜12cと送信回路素子17とを別途に
取付ける必要がなく、取付作業の作業工程数を少なくす
ることができる。
び携帯型パソコン31にに取付けるにあたって、1度の
取付作業によって各LED素子12a〜12c全てを取
付けることができ、各LED素子12a〜12cを別体
として、個別に取付ける場合と比較して、作業工程数を
少なくすることができる。また受光回路素子16を一体
的に設けることによって、受光回路素子16を別途に設
ける場合と比較して、上記据置型パソコン30および携
帯型パソコン31への取付作業の作業工程数を少なくす
ることができる。さらに送信回路素子17を一体的に設
けることによって、送信回路素子17を、各LED素子
12a〜12cと一緒に上記据置型パソコン30および
携帯型パソコン31に取付けることができるので、各L
ED素子12a〜12cと送信回路素子17とを別途に
取付ける必要がなく、取付作業の作業工程数を少なくす
ることができる。
【0040】またこのように組立体10が取付けられる
据置型パソコン30および携帯型パソコン31などの情
報機器は、1つの載置面33に載置されるので、組立体
10の放射領域R10および受信領域は、この載置面3
3に沿って形成されればよい。したがって各発光素子で
ある各LED素子12a〜12cを、一仮想平面に沿っ
て、各光軸Ca〜Ccが一仮想平面に垂直な軸線まわり
に角度を成すように、それぞれ配置し、据置型パソコン
30および携帯型パソコン31を載置面33に載置した
ときに、前記一仮想平面と載置面33が平行となるよう
に、据置型パソコン30および携帯型パソコン31に取
付けることによって、無駄な光信号の放射領域を形成す
ることなく、かつ広い光信号の放射領域を得ることがで
きる。
据置型パソコン30および携帯型パソコン31などの情
報機器は、1つの載置面33に載置されるので、組立体
10の放射領域R10および受信領域は、この載置面3
3に沿って形成されればよい。したがって各発光素子で
ある各LED素子12a〜12cを、一仮想平面に沿っ
て、各光軸Ca〜Ccが一仮想平面に垂直な軸線まわり
に角度を成すように、それぞれ配置し、据置型パソコン
30および携帯型パソコン31を載置面33に載置した
ときに、前記一仮想平面と載置面33が平行となるよう
に、据置型パソコン30および携帯型パソコン31に取
付けることによって、無駄な光信号の放射領域を形成す
ることなく、かつ広い光信号の放射領域を得ることがで
きる。
【0041】図5は組立体10を含むデータ送受信装置
40を示すブロック図ある。データ送受信装置40は、
相互にデータの伝送を行う据置型パソコン30および携
帯型パソコン31にそれぞれ設けられており、据置型パ
ソコン30に設けられるデータ送受信装置40を例に挙
げて説明する。
40を示すブロック図ある。データ送受信装置40は、
相互にデータの伝送を行う据置型パソコン30および携
帯型パソコン31にそれぞれ設けられており、据置型パ
ソコン30に設けられるデータ送受信装置40を例に挙
げて説明する。
【0042】このような標準化団体IrDAの規定に従
って赤外線データ伝送を実現するためのデータ送受信装
置40は、上述の組立体10と、コントロールIC回路
41と、変調回路42と、復調回路43とを有する。
って赤外線データ伝送を実現するためのデータ送受信装
置40は、上述の組立体10と、コントロールIC回路
41と、変調回路42と、復調回路43とを有する。
【0043】コントロールIC回路41は、操作者のキ
ー操作などに基づいて、携帯型パソコン31に伝送すべ
きデータ(情報)を表す信号S1を変調回路42に与え
る。変調回路42は、信号S1を送信用の信号に変調
し、その変調した信号S2を組立体10の送信回路素子
17に与える。
ー操作などに基づいて、携帯型パソコン31に伝送すべ
きデータ(情報)を表す信号S1を変調回路42に与え
る。変調回路42は、信号S1を送信用の信号に変調
し、その変調した信号S2を組立体10の送信回路素子
17に与える。
【0044】送信回路素子17は、等価回路としてトラ
ンジスタによって実現され、そのベース端子に変調回路
42から変調され信号S2が与えられる。この送信回路
素子17のエミッタ端子は接地され、コレクタ端子は各
LED素子12a〜12cの順方向の出力側端子に接続
されている。各LED素子12a〜12に順方向の入力
側端子には、接地電位よりも高い電位が抵抗46を介し
て与えられている。このように接続される送信回路44
のベース端子に、変調回路42にから信号S2を与える
ことによって、この信号S2に対応した電流が各LED
素子12a〜12cに生じる。これによって各LED素
子12a〜12cが信号S2に対応して発光し、信号S
2に対応した光信号S3が送信される。
ンジスタによって実現され、そのベース端子に変調回路
42から変調され信号S2が与えられる。この送信回路
素子17のエミッタ端子は接地され、コレクタ端子は各
LED素子12a〜12cの順方向の出力側端子に接続
されている。各LED素子12a〜12に順方向の入力
側端子には、接地電位よりも高い電位が抵抗46を介し
て与えられている。このように接続される送信回路44
のベース端子に、変調回路42にから信号S2を与える
ことによって、この信号S2に対応した電流が各LED
素子12a〜12cに生じる。これによって各LED素
子12a〜12cが信号S2に対応して発光し、信号S
2に対応した光信号S3が送信される。
【0045】受光回路素子16は、PD素子44と受光
回路素子45とを有している。受信回路素子45は、増
幅回路47、フィルタ回路48および波形整形回路49
がこの順で直列に接続されて設けられている。増幅回路
47は、受光回路素子16の順方向の入力側端子に接続
され、波形整形回路49は、復調回路43に接続されて
いる。PD素子44の順方向出力側端子は、接地されて
おり、PD素子44は、携帯型パソコン31からの光信
号S4が与えられると、この光信号S4に対応した電流
が生じ、光信号S4に対応した電気信号が増幅回路47
に与えられる。受信回路素子45は、PD素子44から
与える光信号S4に対応した信号を、増幅回路47で増
幅し、フィルタ回路48で、増幅回路47で増幅した信
号からノイズ成分を除去し、この増幅およびノイズ除去
された信号を、波形整形回路49で2値化処理してパル
ス波形に整形して、この整形した信号S5を、復調回路
43に与える。バンドパスフィルタを設けることによっ
て外乱光の影響を少なくすることができる。
回路素子45とを有している。受信回路素子45は、増
幅回路47、フィルタ回路48および波形整形回路49
がこの順で直列に接続されて設けられている。増幅回路
47は、受光回路素子16の順方向の入力側端子に接続
され、波形整形回路49は、復調回路43に接続されて
いる。PD素子44の順方向出力側端子は、接地されて
おり、PD素子44は、携帯型パソコン31からの光信
号S4が与えられると、この光信号S4に対応した電流
が生じ、光信号S4に対応した電気信号が増幅回路47
に与えられる。受信回路素子45は、PD素子44から
与える光信号S4に対応した信号を、増幅回路47で増
幅し、フィルタ回路48で、増幅回路47で増幅した信
号からノイズ成分を除去し、この増幅およびノイズ除去
された信号を、波形整形回路49で2値化処理してパル
ス波形に整形して、この整形した信号S5を、復調回路
43に与える。バンドパスフィルタを設けることによっ
て外乱光の影響を少なくすることができる。
【0046】復調回路43は、光伝送するために変調さ
れていた信号S5を、変調前の元のデータを表す信号S
6に復調し、その復調した信号S6をコントロールIC
回路41に与える。コントロールIC回路41は、上述
の動作に加えて、復調回路43から与えられる復調され
た信号S6に応じて、携帯型パソコン31から送られて
きたデータを制御回路に与える。
れていた信号S5を、変調前の元のデータを表す信号S
6に復調し、その復調した信号S6をコントロールIC
回路41に与える。コントロールIC回路41は、上述
の動作に加えて、復調回路43から与えられる復調され
た信号S6に応じて、携帯型パソコン31から送られて
きたデータを制御回路に与える。
【0047】これと同様のデータ送受信装置40が携帯
型パソコン31にも設けられており、携帯型パソコン3
1に設けられるデータ送受信装置40も上述と同様にし
て、データの送受信をすることができる。
型パソコン31にも設けられており、携帯型パソコン3
1に設けられるデータ送受信装置40も上述と同様にし
て、データの送受信をすることができる。
【0048】さらに変調回路42は、遠距離、たとえば
5mまでの信号送信を可能にするために、変調した信号
に副搬送波を重畳する。この副搬送波には、たとえば伝
送速度が75kビット/秒のとき、図6に示すような周
期t1=13.3μ秒とするデューティ50%の搬送波
が用いられる。つまり搬送波は、時間t2=6.67μ
秒間だけ周期t3=0.67μ秒の1.5MHzのパル
ス波を有して、周期t1で繰り返される搬送波である。
このように副搬送波が重畳された信号S2が送信回路素
子17に与えられる。
5mまでの信号送信を可能にするために、変調した信号
に副搬送波を重畳する。この副搬送波には、たとえば伝
送速度が75kビット/秒のとき、図6に示すような周
期t1=13.3μ秒とするデューティ50%の搬送波
が用いられる。つまり搬送波は、時間t2=6.67μ
秒間だけ周期t3=0.67μ秒の1.5MHzのパル
ス波を有して、周期t1で繰り返される搬送波である。
このように副搬送波が重畳された信号S2が送信回路素
子17に与えられる。
【0049】図7は各取付部18a〜18cに各LED
素子12a〜12cを搭載するときの各取付部18a〜
18cの支持台50を示す断面図であり、図8は図7の
上側から見て示す平面図である。図7には、図8の切断
面線VII−VIIから見た断面を示す。各取付部18
a〜18c,18d,18eは、フレーム11に一体的
に形成されている。フレーム11は、図8の上下方向で
ある所定の方向に延びる長尺状であって、長手方向と垂
直な幅方向両端部において長手方向に延びる第1枠部1
1a,11bと、長手方向に等間隔に設けられ、各第1
枠部11a,11b間にわたって長手方向と垂直な幅方
向に延びる複数の第2枠部11cとを有し、各第1枠部
11a,11bおよび各第2枠部11cによって囲まれ
る空間に、各第1枠部11a,11bおよび各第2枠部
11cに連なって各取付部18a〜18eならびに各接
続端子部60〜62が、一体に形成されている。各取付
部18a,18cには、三角柱状の凹所が形成され、こ
れによって取付面が形成される。また取付部18bに
は、円錐台状の凹所が形成され、これによって取付面が
形成される。
素子12a〜12cを搭載するときの各取付部18a〜
18cの支持台50を示す断面図であり、図8は図7の
上側から見て示す平面図である。図7には、図8の切断
面線VII−VIIから見た断面を示す。各取付部18
a〜18c,18d,18eは、フレーム11に一体的
に形成されている。フレーム11は、図8の上下方向で
ある所定の方向に延びる長尺状であって、長手方向と垂
直な幅方向両端部において長手方向に延びる第1枠部1
1a,11bと、長手方向に等間隔に設けられ、各第1
枠部11a,11b間にわたって長手方向と垂直な幅方
向に延びる複数の第2枠部11cとを有し、各第1枠部
11a,11bおよび各第2枠部11cによって囲まれ
る空間に、各第1枠部11a,11bおよび各第2枠部
11cに連なって各取付部18a〜18eならびに各接
続端子部60〜62が、一体に形成されている。各取付
部18a,18cには、三角柱状の凹所が形成され、こ
れによって取付面が形成される。また取付部18bに
は、円錐台状の凹所が形成され、これによって取付面が
形成される。
【0050】支持台50は、フレーム11を支持するた
めの台であって、フレーム11を支持する支持部51
と、軸線L1まわりに回転自在な回転軸52に固定され
る意固定部53と、支持部51および固定部53を連結
する連結部54とを有する。支持部51は、フレーム1
1の形状に対応して、すなわち平坦状であり、各取付部
18d,18eを支持するとともに、取付部18bに対
応して凹所が形成されてこの取付部18bをも支持する
第1部分51bと、各取付部18a,18cに対応し、
第1部分51bに対して傾斜して各取付部18a,18
cを支持する傾斜部51a,51cとを有している。こ
のように支持部51は、フレーム11に対応する形状を
有しており、フレーム11を安定して支持することがで
きる。
めの台であって、フレーム11を支持する支持部51
と、軸線L1まわりに回転自在な回転軸52に固定され
る意固定部53と、支持部51および固定部53を連結
する連結部54とを有する。支持部51は、フレーム1
1の形状に対応して、すなわち平坦状であり、各取付部
18d,18eを支持するとともに、取付部18bに対
応して凹所が形成されてこの取付部18bをも支持する
第1部分51bと、各取付部18a,18cに対応し、
第1部分51bに対して傾斜して各取付部18a,18
cを支持する傾斜部51a,51cとを有している。こ
のように支持部51は、フレーム11に対応する形状を
有しており、フレーム11を安定して支持することがで
きる。
【0051】またフレーム11には、幅方向一方側の第
1枠部11bに長手方向に間隔をあけて透孔65が形成
されており、また回転台50には、図示しない1または
複数の突起が形成されている。回転台50の各突起を各
透孔65に選択的に挿通させることによって、フレーム
11を支持台50対して位置決めして支持することがで
きる。特に2つ以上の突起を各透孔65に挿通させるこ
とによってフレーム11の支持台50に対する図8の紙
面に垂直な軸線まわりの角度位置のずれを防ぎ、好適な
位置決めをすることができる。
1枠部11bに長手方向に間隔をあけて透孔65が形成
されており、また回転台50には、図示しない1または
複数の突起が形成されている。回転台50の各突起を各
透孔65に選択的に挿通させることによって、フレーム
11を支持台50対して位置決めして支持することがで
きる。特に2つ以上の突起を各透孔65に挿通させるこ
とによってフレーム11の支持台50に対する図8の紙
面に垂直な軸線まわりの角度位置のずれを防ぎ、好適な
位置決めをすることができる。
【0052】このような支持第50は、フレーム11を
支持する支持部51が、回転軸52に固定される固定部
53に、連結部54によって連結されており、したがっ
て回転軸52を軸線L1まわりに回動させることによっ
て、フレーム11を軸線L1まわりに角変位させること
ができる。このような回転台50を用いて、フレーム1
1を支持することによって、各LED素子12a〜12
cを、ダイボンドおよびワイヤボンドするためのボンテ
ィング手段67を用いて、ダイボンドおよびワイヤボン
ドするにあたって、回転台50を軸線L2まわり角変位
させてフレーム11を角変位させ、各取付面19a〜1
9cがボンディング手段67の軸線L1に垂直となるよ
うに、フレーム11を位置させることができる。したが
ってボンディング手段67として、従来から用いられて
きた手段をそのまま用いて、各LED素子12a〜12
cを、その光軸Ca〜Ccが相互に傾斜するように、フ
レーム11の各取付部18a〜18cにダイボンドして
容易に接合し、リード配線にワイヤボンドして容易に結
線することができる。
支持する支持部51が、回転軸52に固定される固定部
53に、連結部54によって連結されており、したがっ
て回転軸52を軸線L1まわりに回動させることによっ
て、フレーム11を軸線L1まわりに角変位させること
ができる。このような回転台50を用いて、フレーム1
1を支持することによって、各LED素子12a〜12
cを、ダイボンドおよびワイヤボンドするためのボンテ
ィング手段67を用いて、ダイボンドおよびワイヤボン
ドするにあたって、回転台50を軸線L2まわり角変位
させてフレーム11を角変位させ、各取付面19a〜1
9cがボンディング手段67の軸線L1に垂直となるよ
うに、フレーム11を位置させることができる。したが
ってボンディング手段67として、従来から用いられて
きた手段をそのまま用いて、各LED素子12a〜12
cを、その光軸Ca〜Ccが相互に傾斜するように、フ
レーム11の各取付部18a〜18cにダイボンドして
容易に接合し、リード配線にワイヤボンドして容易に結
線することができる。
【0053】組立体10の製造手順について、簡単に説
明すると、まず前述のようなフレーム11を準備し、支
持台50の突起をフレーム11の透孔65に挿通して、
支持台50に位置決めした状態でフレーム11を支持す
る。次に各取付面19a〜19cのうちいずれか1つを
ボンディング装置67の軸線L2と垂直になるように、
支持台50を回転させる。たとえば図7に示すような位
置に配置する。この状態で、軸線L2と垂直になってい
る取付面19bにLED素子12bをダイボンドして接
合し、ワイヤボンドして結線する。
明すると、まず前述のようなフレーム11を準備し、支
持台50の突起をフレーム11の透孔65に挿通して、
支持台50に位置決めした状態でフレーム11を支持す
る。次に各取付面19a〜19cのうちいずれか1つを
ボンディング装置67の軸線L2と垂直になるように、
支持台50を回転させる。たとえば図7に示すような位
置に配置する。この状態で、軸線L2と垂直になってい
る取付面19bにLED素子12bをダイボンドして接
合し、ワイヤボンドして結線する。
【0054】1つのLED素子12bの搭載が終了する
と、回転台50を角変位させて、他の取付面、たとえば
図9に示すように取付面19aが軸線L2と垂直になる
ように、フレーム11を配置する。このときの角変位角
度は、光軸Ca,Cbが成す角θ1、すなわち各取付面
19a,19bの成す角φに等しい。したがって、回転
制御が容易である。この状態で、取付面19aにLED
素子12aをダイボンドして接合し、ワイヤボンドして
結線する。図示しないが同様に取付面19cが軸線L2
と垂直となるように、フレーム11を角変位させ、LE
D素子12cをダイボンドして接合し、ワイヤボンドし
て結線する。このようにして各LED素子12a〜12
cを、その光軸Ca〜Ccが相互に傾斜するように、フ
レーム11の各取付部18a〜18cにダイボンドして
容易に接合し、リード配線にワイヤボンドして容易に結
線することができる。受光回路素子16および送信回路
素子17は、たとえば取付部18d,18eが取付面1
9bと平行となる図7に示す位置にフレーム11が配置
されるときに、搭載するようにすればよい。
と、回転台50を角変位させて、他の取付面、たとえば
図9に示すように取付面19aが軸線L2と垂直になる
ように、フレーム11を配置する。このときの角変位角
度は、光軸Ca,Cbが成す角θ1、すなわち各取付面
19a,19bの成す角φに等しい。したがって、回転
制御が容易である。この状態で、取付面19aにLED
素子12aをダイボンドして接合し、ワイヤボンドして
結線する。図示しないが同様に取付面19cが軸線L2
と垂直となるように、フレーム11を角変位させ、LE
D素子12cをダイボンドして接合し、ワイヤボンドし
て結線する。このようにして各LED素子12a〜12
cを、その光軸Ca〜Ccが相互に傾斜するように、フ
レーム11の各取付部18a〜18cにダイボンドして
容易に接合し、リード配線にワイヤボンドして容易に結
線することができる。受光回路素子16および送信回路
素子17は、たとえば取付部18d,18eが取付面1
9bと平行となる図7に示す位置にフレーム11が配置
されるときに、搭載するようにすればよい。
【0055】このように各LED素子12a〜12c、
受光回路素子16および送信回路素子17を搭載した状
態で、フレーム11を図8の紙面に垂直な厚み方向両側
から型によって挟持し、この型によって図8の仮想線で
示されるような領域70に、直方体状の空間を形成し、
この空間に樹脂を流し込んで固化させ、モールド層13
を形成する。この後に、第1および第2枠部11a〜1
1cから各接続端子部60〜62を切離すことによっ
て、組立体10が形成される。このような製造手順によ
って製造することによって、取付部18a〜18cを、
各取付面19a〜19cが相互に傾斜するように配置
し、このように傾斜した各取付面19a〜19cに各L
ED素子12a〜12cを各光軸Ca〜Ccが相互に角
度をなすように容易に搭載するとともに、受光回路素子
16および送信回路素子17を搭載して、モールド層1
3によって一体に被覆することができる。
受光回路素子16および送信回路素子17を搭載した状
態で、フレーム11を図8の紙面に垂直な厚み方向両側
から型によって挟持し、この型によって図8の仮想線で
示されるような領域70に、直方体状の空間を形成し、
この空間に樹脂を流し込んで固化させ、モールド層13
を形成する。この後に、第1および第2枠部11a〜1
1cから各接続端子部60〜62を切離すことによっ
て、組立体10が形成される。このような製造手順によ
って製造することによって、取付部18a〜18cを、
各取付面19a〜19cが相互に傾斜するように配置
し、このように傾斜した各取付面19a〜19cに各L
ED素子12a〜12cを各光軸Ca〜Ccが相互に角
度をなすように容易に搭載するとともに、受光回路素子
16および送信回路素子17を搭載して、モールド層1
3によって一体に被覆することができる。
【0056】本発明の実施の他の形態として、図1に仮
想線で示すように、モールド層13の表面に可視光の入
射を遮断する可視光カットフィルタ76を設けるように
してもよい。これによって、受光回路素子16に可視光
が入射されることを阻止することができる。これによっ
て情報を表す赤外線信号のノイズと成るおそれのある可
視光が受光回路素子16に入射することを阻止し、好適
な赤外線による通信を実現することができる。したがっ
て各パソコン30,31の作動不良および誤動作などを
防ぐことができる。
想線で示すように、モールド層13の表面に可視光の入
射を遮断する可視光カットフィルタ76を設けるように
してもよい。これによって、受光回路素子16に可視光
が入射されることを阻止することができる。これによっ
て情報を表す赤外線信号のノイズと成るおそれのある可
視光が受光回路素子16に入射することを阻止し、好適
な赤外線による通信を実現することができる。したがっ
て各パソコン30,31の作動不良および誤動作などを
防ぐことができる。
【0057】上述の実施の形態では、組立体10は、据
置型パソコン30および携帯型パソコン31に取付けら
れる構成について説明したけれども、組立体10は、電
子手帳および携帯電話などの他の情報機器に取付られて
もよい。具体的に述べると、たとえば据置型パソコン3
0と、プリンタとに取付けて、印刷のための情報を伝送
するようにしてもよく、またホスト側となる据置型パソ
コン30と、ペリフェラル側となるマウスおよびゲーム
パッドなどとに取付けて、1つのホストとなる据置型パ
ソコン30と、ペリフェラルとなる複数の周辺機器との
間で、操作情報などを伝送するようにしてもよい。特に
複数の機器間でのデータの伝送を行うためには、どうし
ても広い通信可能な領域が必要であり、本発明に従う組
立体は有効である。またマウスなどは操作性の点で小形
であることが必要であり、この点から見ても、本発明の
組立体は有効である。
置型パソコン30および携帯型パソコン31に取付けら
れる構成について説明したけれども、組立体10は、電
子手帳および携帯電話などの他の情報機器に取付られて
もよい。具体的に述べると、たとえば据置型パソコン3
0と、プリンタとに取付けて、印刷のための情報を伝送
するようにしてもよく、またホスト側となる据置型パソ
コン30と、ペリフェラル側となるマウスおよびゲーム
パッドなどとに取付けて、1つのホストとなる据置型パ
ソコン30と、ペリフェラルとなる複数の周辺機器との
間で、操作情報などを伝送するようにしてもよい。特に
複数の機器間でのデータの伝送を行うためには、どうし
ても広い通信可能な領域が必要であり、本発明に従う組
立体は有効である。またマウスなどは操作性の点で小形
であることが必要であり、この点から見ても、本発明の
組立体は有効である。
【0058】また本発明の実施のさらに他の形態とし
て、組立体10は、図10に示すようなアダプタ80に
取付けるようにしてもよい。アダプタ80は、組立体1
0が内蔵されるとともに、通信ケーブル81が接続可能
な接続部82を有している。なお電源は、ケーブル83
を介して取込むことができる。これによって通信ケーブ
ル81などによって据置型パソコン30などにアダプタ
80を接続し、このアダプタ80において光信号を送受
信することができる。このようなアダプタ80を用いる
ことによって、既存の情報機器を用いて光通信を実現す
ることができる。このように光通信が実現できれば、各
情報機器が離れて配置されても、各情報機器間にわたっ
て長い通信ケーブルを設ける必要がなく、利便性を有す
る。
て、組立体10は、図10に示すようなアダプタ80に
取付けるようにしてもよい。アダプタ80は、組立体1
0が内蔵されるとともに、通信ケーブル81が接続可能
な接続部82を有している。なお電源は、ケーブル83
を介して取込むことができる。これによって通信ケーブ
ル81などによって据置型パソコン30などにアダプタ
80を接続し、このアダプタ80において光信号を送受
信することができる。このようなアダプタ80を用いる
ことによって、既存の情報機器を用いて光通信を実現す
ることができる。このように光通信が実現できれば、各
情報機器が離れて配置されても、各情報機器間にわたっ
て長い通信ケーブルを設ける必要がなく、利便性を有す
る。
【0059】また上述の形態では、各LED素子12a
〜12cに対応して、個別にレンズ部24a〜24cが
形成されたけれども、一体的な1つのレンズ部を形成し
て、連続した1つの放射領域を形成するようにして、死
角領域を完全に無くすようにしてもよい。
〜12cに対応して、個別にレンズ部24a〜24cが
形成されたけれども、一体的な1つのレンズ部を形成し
て、連続した1つの放射領域を形成するようにして、死
角領域を完全に無くすようにしてもよい。
【0060】また上述の数値、形状および材質などは、
一例であり、変更することができる。
一例であり、変更することができる。
【0061】
【発明の効果】請求項1記載の本発明によれば、複数の
発光素子が、モールド層によって一体的に被覆されてお
り、各発光素子を個別のモールド層によって被覆する場
合と比較して、各発光素子を近接させて設けることがで
きる。これによって各発光素子を別体に設ける場合と比
較して、小形化を図ることができ、占有空間を小さくす
ることができる。またモールド層が透光性を有する合成
樹脂から成るので、各発光素子から光信号を送信するこ
とができる。さらに各発光素子は、各光軸を所定の角度
で相互に傾斜させて搭載されており、各発光素子全体
で、広い放射領域に光信号を送信することができる。ま
た通信用光学素子組立体を、情報機器の機体などに取付
けるにあたって、1度の取付作業によって各発光素子全
てを取付けることができ、各発光素子を別体として、個
別に取付ける場合と比較して、作業工程数を少なくする
ことができる。このように広い送信可能な放射領域を得
ることができるとともに、小形化を図って占有空間を小
さくすることができ、さらに取付作業の作業工程数を少
なくして取付作業を容易にすることができる。
発光素子が、モールド層によって一体的に被覆されてお
り、各発光素子を個別のモールド層によって被覆する場
合と比較して、各発光素子を近接させて設けることがで
きる。これによって各発光素子を別体に設ける場合と比
較して、小形化を図ることができ、占有空間を小さくす
ることができる。またモールド層が透光性を有する合成
樹脂から成るので、各発光素子から光信号を送信するこ
とができる。さらに各発光素子は、各光軸を所定の角度
で相互に傾斜させて搭載されており、各発光素子全体
で、広い放射領域に光信号を送信することができる。ま
た通信用光学素子組立体を、情報機器の機体などに取付
けるにあたって、1度の取付作業によって各発光素子全
てを取付けることができ、各発光素子を別体として、個
別に取付ける場合と比較して、作業工程数を少なくする
ことができる。このように広い送信可能な放射領域を得
ることができるとともに、小形化を図って占有空間を小
さくすることができ、さらに取付作業の作業工程数を少
なくして取付作業を容易にすることができる。
【0062】このような広い送信可能な放射領域を有す
る通信用光学素子組立体を、据置型パーソナルコンピュ
ータ、携帯型パーソナルコンピュータ、プリンタ、電子
手帳および携帯電話機などの各種の情報機器に取付ける
ことによって、これら各種の情報機器間において通信す
るために、広い送信可能な放射領域に光信号を送信する
ことができる。したがって各種情報機器間での光信号の
送信が可能な状態となるように、各種情報機器を配置す
るにあたっての制限が少なく、各種情報機器の配置上の
自由度が高くなる。
る通信用光学素子組立体を、据置型パーソナルコンピュ
ータ、携帯型パーソナルコンピュータ、プリンタ、電子
手帳および携帯電話機などの各種の情報機器に取付ける
ことによって、これら各種の情報機器間において通信す
るために、広い送信可能な放射領域に光信号を送信する
ことができる。したがって各種情報機器間での光信号の
送信が可能な状態となるように、各種情報機器を配置す
るにあたっての制限が少なく、各種情報機器の配置上の
自由度が高くなる。
【0063】請求項2記載の本発明によれば、フレーム
の取付面が、各発光素子の各光軸に垂直に形成されるの
で、各発光素子をリードフレームの各取付面にたとえば
ダイボンドによって接合した後に、たとえばワイヤボン
ドによって結線して、発光素子を電気的に接続すること
によって、各光軸を所定の角度で相互に傾斜させた状態
で、各発光素子をフレームに搭載することができ、この
ような各光軸を相互に傾斜させて設けるための作業を容
易にすることができる。詳しく述べると、各発光素子に
対応して形成されていないフレームに、各光軸が相互に
傾斜する状態で各発光素子を搭載するときには、各発光
素子毎にフレームの取付面に対する角度位置が異なるの
で、各発光素子をフレームに対してそれぞれ角度位置の
位置決めをする必要があるけれども、フレームの各取付
面が各発光素子に対応して形成されているので、各発光
素子の各取付面に対する角度位置の位置決めの必要がな
い。したがって上述のように各発光素子のフレームへの
搭載作業を容易にすることができる。
の取付面が、各発光素子の各光軸に垂直に形成されるの
で、各発光素子をリードフレームの各取付面にたとえば
ダイボンドによって接合した後に、たとえばワイヤボン
ドによって結線して、発光素子を電気的に接続すること
によって、各光軸を所定の角度で相互に傾斜させた状態
で、各発光素子をフレームに搭載することができ、この
ような各光軸を相互に傾斜させて設けるための作業を容
易にすることができる。詳しく述べると、各発光素子に
対応して形成されていないフレームに、各光軸が相互に
傾斜する状態で各発光素子を搭載するときには、各発光
素子毎にフレームの取付面に対する角度位置が異なるの
で、各発光素子をフレームに対してそれぞれ角度位置の
位置決めをする必要があるけれども、フレームの各取付
面が各発光素子に対応して形成されているので、各発光
素子の各取付面に対する角度位置の位置決めの必要がな
い。したがって上述のように各発光素子のフレームへの
搭載作業を容易にすることができる。
【0064】請求項3記載の本発明によれば、受光素子
が設けられるので、受信も可能であり、通信用光学素子
組立体によって光信号の送受信をすることができるとと
もに、受光素子を別途に設ける場合と比較して、発光素
子と受光素子とを近接させて設けることができ、小形化
を図って占有空間を小さくすることができる。また受光
素子を別途に設ける場合と比較して、上記各種情報機器
の機体などへの取付作業の作業工程数を少なくすること
ができる。
が設けられるので、受信も可能であり、通信用光学素子
組立体によって光信号の送受信をすることができるとと
もに、受光素子を別途に設ける場合と比較して、発光素
子と受光素子とを近接させて設けることができ、小形化
を図って占有空間を小さくすることができる。また受光
素子を別途に設ける場合と比較して、上記各種情報機器
の機体などへの取付作業の作業工程数を少なくすること
ができる。
【0065】請求項4記載の本発明によれば、前記モー
ルド層には、各発光素子に対応してレンズ部が形成され
て、各発光素子の光軸を中心とする放射角を成す各放射
領域が規定されている。これによって各発光素子から発
せられる光信号は、それぞれ対応するレンズ部によって
規定される放射領域に送信することができる。このレン
ズ部によって規定される放射領域のうち、隣接する各放
射領域は交差しており、各放射領域間に、光信号が送信
されない死角領域が形成されることがなく、広い連続し
た送信可能な放射領域を形成することができる。したが
って上記の各種情報機器を配置するときに、1つの情報
機器に対して残余の情報機器は、広い連続した領域内で
の配置が可能であり、各情報機器の配置の自由度が拡大
され、配置作業が容易になる。
ルド層には、各発光素子に対応してレンズ部が形成され
て、各発光素子の光軸を中心とする放射角を成す各放射
領域が規定されている。これによって各発光素子から発
せられる光信号は、それぞれ対応するレンズ部によって
規定される放射領域に送信することができる。このレン
ズ部によって規定される放射領域のうち、隣接する各放
射領域は交差しており、各放射領域間に、光信号が送信
されない死角領域が形成されることがなく、広い連続し
た送信可能な放射領域を形成することができる。したが
って上記の各種情報機器を配置するときに、1つの情報
機器に対して残余の情報機器は、広い連続した領域内で
の配置が可能であり、各情報機器の配置の自由度が拡大
され、配置作業が容易になる。
【0066】請求項5記載の本発明によれば、各発光素
子の送信回路素子素子が設けられ、前記モールド層によ
って一体的に被覆されるので、送信回路素子素子を別途
に設ける場合と比較して、各発光素子と送信回路素子素
子とを近接させて設けることができ、小形化して占有空
間を小さくすることができる。また送信回路素子素子
は、各発光素子と一緒に情報機器の機体などに取付ける
ことができるので、各発光素子と送信回路素子素子とを
別途に取付ける必要がなく、取付作業の作業工程数を少
なくすることができる。
子の送信回路素子素子が設けられ、前記モールド層によ
って一体的に被覆されるので、送信回路素子素子を別途
に設ける場合と比較して、各発光素子と送信回路素子素
子とを近接させて設けることができ、小形化して占有空
間を小さくすることができる。また送信回路素子素子
は、各発光素子と一緒に情報機器の機体などに取付ける
ことができるので、各発光素子と送信回路素子素子とを
別途に取付ける必要がなく、取付作業の作業工程数を少
なくすることができる。
【0067】請求項6記載の本発明によれば、前記各発
光素子は、赤外線発光ダイオード素子であり、赤外線を
用いた信号を送信することができ、赤外線信号によって
情報の通信をすることができる。また前記モールド層の
表面またはその近傍には可視光の入射を遮断する可視光
カットフィルタが設けられ、受光素子に可視光が入射さ
れることを阻止することができる。これによって情報を
表す赤外線信号のノイズと成るおそれのある可視光が受
光素子に入射することを阻止し、好適な赤外線による通
信を実現することができる。したがって各種情報機器の
作動不良および誤動作などを防ぐことができる。
光素子は、赤外線発光ダイオード素子であり、赤外線を
用いた信号を送信することができ、赤外線信号によって
情報の通信をすることができる。また前記モールド層の
表面またはその近傍には可視光の入射を遮断する可視光
カットフィルタが設けられ、受光素子に可視光が入射さ
れることを阻止することができる。これによって情報を
表す赤外線信号のノイズと成るおそれのある可視光が受
光素子に入射することを阻止し、好適な赤外線による通
信を実現することができる。したがって各種情報機器の
作動不良および誤動作などを防ぐことができる。
【0068】可視光カットフィルタは、モールド層の表
面に形成されてもよく、またモールド層と別体に設けら
れてもよい。
面に形成されてもよく、またモールド層と別体に設けら
れてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態の通信用光学素子組立体
10を示す断面図である。
10を示す断面図である。
【図2】通信用光学素子組立体10を示す斜視図であ
る。
る。
【図3】通信用光学素子組立体10を簡略化して示す平
面図である。
面図である。
【図4】通信用光学素子組立体10が取付けられた据置
型パーソナルコンピュータ30および携帯型パーソナル
コンピュータ31を示す斜視図である。
型パーソナルコンピュータ30および携帯型パーソナル
コンピュータ31を示す斜視図である。
【図5】通信用光学素子組立体10を含むデータ送受信
装置40の電気的構成を示すブロック図である。
装置40の電気的構成を示すブロック図である。
【図6】副搬送波の一例を示すグラフである。
【図7】フレーム11を支持する支持台50を示す断面
図である。
図である。
【図8】図7の上側から見た平面図である。
【図9】図7に示す状態から軸線L1まわりに角変位さ
せて支持台50を示す断面図である。
せて支持台50を示す断面図である。
【図10】アダプタ80を示す斜視図である。
【図11】従来技術のデータ送受信装置1を示す正面図
である。
である。
10 通信用光学素子組立体 11 フレーム 12a〜12c LED素子 13 モールド層 16 受光回路素子 17 送信回路素子 18a〜18e 取付部 19a〜19c 取付面 24a〜24c,25 レンズ部 30,31 パーソナルコンピュータ 40 データ送受信装置 44 送信回路 45 受信回路 50 支持台 60〜62 接続端子部 75,76 可視光カットフィルタ 80 アダプタ Ca〜Cc 光軸 Ra〜Rc,R10 放射領域 θ1,θ2 隣接する光軸の成す角度 γa〜γc,γ10 放射角
Claims (6)
- 【請求項1】 複数の発光素子が各光軸を所定の角度で
相互に傾斜させて設けられ、透光性合成樹脂から成るモ
ールド層によって一体的に被覆されることを特徴とする
通信用光学素子組立体。 - 【請求項2】 前記各発光素子はフレームに搭載されて
設けられ、 フレームには、各発光素子が取付けられる取付面が前記
所定の角度で相互に傾斜する各光軸に垂直に形成される
ことを特徴とする請求項1記載の通信用光学素子組立
体。 - 【請求項3】 受光素子が設けられ、前記モールド層に
よって一体的に被覆されることを特徴とする請求項1ま
たは2記載の通信用光学素子組立体。 - 【請求項4】 前記モールド層には、各発光素子の光軸
を中心とする放射角を成す各放射領域を規定するレンズ
部が各発光素子毎に形成され、隣接する各放射領域は交
差することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載
の通信用光学素子組立体。 - 【請求項5】 各発光素子を駆動するための駆動回路素
子が設けられ、前記モールド層によって一体的に被覆さ
れることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の
通信用光学素子組立体。 - 【請求項6】 前記各発光素子は、赤外線発光ダイオー
ド素子であり、前記モールド層の表面またはその近傍に
は、可視光の入射を遮断する可視光カットフィルタが設
けられることを特徴とする請求項3記載の通信用光学素
子組立体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25565198A JP3495923B2 (ja) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 通信用光学素子組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25565198A JP3495923B2 (ja) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 通信用光学素子組立体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000091647A true JP2000091647A (ja) | 2000-03-31 |
JP3495923B2 JP3495923B2 (ja) | 2004-02-09 |
Family
ID=17281723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25565198A Expired - Fee Related JP3495923B2 (ja) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 通信用光学素子組立体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3495923B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008186793A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Ichikoh Ind Ltd | 赤外線発光led及び車両用赤外線投光装置 |
WO2010044548A3 (ko) * | 2008-10-16 | 2010-07-01 | 엘지이노텍주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그 제조방법, 발광 장치 |
JP2012205154A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 装着型通信装置 |
US9111777B2 (en) | 2009-12-21 | 2015-08-18 | Lg Electronics Inc. | Light emitting device and light unit using the same |
WO2017099351A1 (ko) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | (주)파트론 | 광학 센서 패키지 |
KR20170068082A (ko) * | 2015-12-09 | 2017-06-19 | (주)파트론 | 광학 센서 패키지 |
WO2021149426A1 (ja) * | 2020-01-20 | 2021-07-29 | ローム株式会社 | Ledパッケージ |
-
1998
- 1998-09-09 JP JP25565198A patent/JP3495923B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|---|---|---|
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WO2010044548A3 (ko) * | 2008-10-16 | 2010-07-01 | 엘지이노텍주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그 제조방법, 발광 장치 |
CN101981714A (zh) * | 2008-10-16 | 2011-02-23 | Lg伊诺特有限公司 | 发光器件封装及其制造方法和发光装置 |
JP2012506142A (ja) * | 2008-10-16 | 2012-03-08 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ及びその製造方法と、発光装置 |
US8618558B2 (en) | 2008-10-16 | 2013-12-31 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package and light emitting apparatus |
US9111777B2 (en) | 2009-12-21 | 2015-08-18 | Lg Electronics Inc. | Light emitting device and light unit using the same |
JP2012205154A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 装着型通信装置 |
WO2017099351A1 (ko) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | (주)파트론 | 광학 센서 패키지 |
KR20170068082A (ko) * | 2015-12-09 | 2017-06-19 | (주)파트론 | 광학 센서 패키지 |
KR101971669B1 (ko) * | 2015-12-09 | 2019-04-23 | (주)파트론 | 광학 센서 패키지 |
WO2021149426A1 (ja) * | 2020-01-20 | 2021-07-29 | ローム株式会社 | Ledパッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3495923B2 (ja) | 2004-02-09 |
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