JP2000090133A - ３次元ｐｔ板モデル生成装置 - Google Patents
３次元ｐｔ板モデル生成装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰＴ板の、配線の１本１本をモデル化し、ま
た反りについてモデル化した、形状モデルを生成する３
次元ＰＴ板モデル生成装置を提供する。 【解決手段】 ＰＴ板基板の形状情報と、該ＰＴ板基板
に搭載される部品の搭載位置情報及び該部品の形状情報
と、に基づき３次元ＰＴ板モデルを生成する３次元ＰＴ
板モデル生成装置であって、ＰＴ板基板表面のパターン
化された配線の配線経路を示す経路情報を保持する配線
情報保持手段と、経路情報を基に厚みを有する３次元の
配線モデルを生成して３次元ＰＴ板モデルに付加する配
線搭載モデル生成手段と、３次元ＰＴ板モデルの指定さ
れた領域の厚みを補正する反り補正手段と、を有する３
次元ＰＴ板モデル生成装置。
た反りについてモデル化した、形状モデルを生成する３
次元ＰＴ板モデル生成装置を提供する。 【解決手段】 ＰＴ板基板の形状情報と、該ＰＴ板基板
に搭載される部品の搭載位置情報及び該部品の形状情報
と、に基づき３次元ＰＴ板モデルを生成する３次元ＰＴ
板モデル生成装置であって、ＰＴ板基板表面のパターン
化された配線の配線経路を示す経路情報を保持する配線
情報保持手段と、経路情報を基に厚みを有する３次元の
配線モデルを生成して３次元ＰＴ板モデルに付加する配
線搭載モデル生成手段と、３次元ＰＴ板モデルの指定さ
れた領域の厚みを補正する反り補正手段と、を有する３
次元ＰＴ板モデル生成装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＴ板の形状モデ
ルを生成する３次元ＰＴ板モデル生成装置に関する。
ルを生成する３次元ＰＴ板モデル生成装置に関する。
【０００２】複雑な機能を、小型に、使い易く構成した
装置に対する要望が高まるに伴い、電子的に制御される
装置が増えてきている。これらの装置は、従来であれば
機械的に構成していた制御部を電気回路を搭載したＰＴ
板で構成し、被制御部は従来と同様（即ち、機械的に構
成していた場合には機械的）に構成することが多く、Ｐ
Ｔ板と被制御部を構成する各構成要素が一つの筐体に収
容される場合が多い。
装置に対する要望が高まるに伴い、電子的に制御される
装置が増えてきている。これらの装置は、従来であれば
機械的に構成していた制御部を電気回路を搭載したＰＴ
板で構成し、被制御部は従来と同様（即ち、機械的に構
成していた場合には機械的）に構成することが多く、Ｐ
Ｔ板と被制御部を構成する各構成要素が一つの筐体に収
容される場合が多い。
【０００３】印刷装置を例にとると、制御部を構成する
ＰＴ板と、ＰＴ板に給電する電源ユニットと、印字機構
等の機械的に構成される要素が１つの筐体内に混在して
収容されるため、機能的に異なる個々の構成要素を機能
モデルと形状モデルとして設計し、１つの筐体に収容さ
れる個々の構成要素の形状モデルを基に干渉の有無を検
証することが必要となる。
ＰＴ板と、ＰＴ板に給電する電源ユニットと、印字機構
等の機械的に構成される要素が１つの筐体内に混在して
収容されるため、機能的に異なる個々の構成要素を機能
モデルと形状モデルとして設計し、１つの筐体に収容さ
れる個々の構成要素の形状モデルを基に干渉の有無を検
証することが必要となる。
【０００４】機械的に構成される要素は機能と形状が密
接に関係するため、設計にあたっては形状モデルを主体
に扱う設計支援装置（以下、「構造系ＣＡＤ装置」とい
う。）を用いることが多いが、電気回路を構成するＰＴ
板は、機械的に構成される要素とは異なり機能が形状と
は直接関係しないため、機能モデルを主体に扱う設計支
援装置（以下、「電気系ＣＡＤ装置」という。）を用い
ることが多く、基板上に部品の搭載された簡単な形状モ
デルを設計する程度の場合が多い。
接に関係するため、設計にあたっては形状モデルを主体
に扱う設計支援装置（以下、「構造系ＣＡＤ装置」とい
う。）を用いることが多いが、電気回路を構成するＰＴ
板は、機械的に構成される要素とは異なり機能が形状と
は直接関係しないため、機能モデルを主体に扱う設計支
援装置（以下、「電気系ＣＡＤ装置」という。）を用い
ることが多く、基板上に部品の搭載された簡単な形状モ
デルを設計する程度の場合が多い。
【０００５】しかしながら、筐体内に各構成要素を高密
度に収容するようになると、構成要素を筐体に固定する
ためのネジによる突起程度のごく僅かなものであっても
干渉を生じる場合があり、極端な場合は配線と接触して
ショートすることも考えられるため、精度の高い３次元
ＰＴ板モデルを生成する３次元ＰＴ板モデル生成装置が
必要となる。
度に収容するようになると、構成要素を筐体に固定する
ためのネジによる突起程度のごく僅かなものであっても
干渉を生じる場合があり、極端な場合は配線と接触して
ショートすることも考えられるため、精度の高い３次元
ＰＴ板モデルを生成する３次元ＰＴ板モデル生成装置が
必要となる。
【０００６】
【従来の技術】従来の３次元ＰＴ板モデル生成装置につ
いて図８〜図１０を参照しながら説明する。
いて図８〜図１０を参照しながら説明する。
【０００７】尚、以下の説明では、厚さ同一で矩形の基
板が層状に重ねられたＰＴ板基板上に直方体の部品が搭
載されるＰＴ板を例として説明する。また、以降の説明
においては先に説明された符号と同一の符号は同一部分
を表すものとして説明を省略する。
板が層状に重ねられたＰＴ板基板上に直方体の部品が搭
載されるＰＴ板を例として説明する。また、以降の説明
においては先に説明された符号と同一の符号は同一部分
を表すものとして説明を省略する。
【０００８】図８は従来の３次元ＰＴ板モデル生成装置
の構成例を示す図であり、図９はＰＴ板の設計情報の説
明図であり、図１０はＰＴ板の形状モデルを生成する処
理の流れを説明するフローチャートである。
の構成例を示す図であり、図９はＰＴ板の設計情報の説
明図であり、図１０はＰＴ板の形状モデルを生成する処
理の流れを説明するフローチャートである。
【０００９】ＰＴ板の形状モデルを生成するための設計
情報は、図９に示すように、ＰＴ板基板の情報（以下、
「基板情報」という。）と部品の情報（以下、「部品情
報」という。）とからなる。
情報は、図９に示すように、ＰＴ板基板の情報（以下、
「基板情報」という。）と部品の情報（以下、「部品情
報」という。）とからなる。
【００１０】基板情報は基板の厚さ及び基板の原点とな
る頂点（以下、「原点」と略す。）に対向する頂点（以
下、「頂点」と略す。）の位置、ＰＴ板を構成する基板
の層数からなり、部品情報はＰＴ板上の部品搭載位置及
び部品名と、部品の形状を示す形状情報からなる。
る頂点（以下、「原点」と略す。）に対向する頂点（以
下、「頂点」と略す。）の位置、ＰＴ板を構成する基板
の層数からなり、部品情報はＰＴ板上の部品搭載位置及
び部品名と、部品の形状を示す形状情報からなる。
【００１１】この例では、ＰＴ板基板は、原点から頂点
までＸ方向にＸ１，Ｙ方向にＹ１の長さで厚さＨの基板
をＭ層重ねた形状を持ち、該ＰＴ板基板上の座標（Ｘ
Ａ，ＹＡ）にはＸ方向にＸ２、Ｙ方向にＹ２の長さで厚
さＨＡの部品Ａが、座標（ＸＢ，ＹＢ）にはＸ方向にＸ
３、Ｙ方向にＹ３の長さで厚さＨＢの部品Ｂが搭載され
る。
までＸ方向にＸ１，Ｙ方向にＹ１の長さで厚さＨの基板
をＭ層重ねた形状を持ち、該ＰＴ板基板上の座標（Ｘ
Ａ，ＹＡ）にはＸ方向にＸ２、Ｙ方向にＹ２の長さで厚
さＨＡの部品Ａが、座標（ＸＢ，ＹＢ）にはＸ方向にＸ
３、Ｙ方向にＹ３の長さで厚さＨＢの部品Ｂが搭載され
る。
【００１２】図８において、１０は３次元ＰＴ板モデル
生成装置であり、１１は入力回路であり、１２はプロセ
ッサであり、１３は出力回路であり、１４はメモリであ
り、４１は基板情報保持部であり、４２は基板モデル化
部であり、４３は部品情報保持部であり、４４は部品モ
デル化部である。
生成装置であり、１１は入力回路であり、１２はプロセ
ッサであり、１３は出力回路であり、１４はメモリであ
り、４１は基板情報保持部であり、４２は基板モデル化
部であり、４３は部品情報保持部であり、４４は部品モ
デル化部である。
【００１３】３次元ＰＴ板モデル生成装置１０は、ＰＴ
板の形状モデルの生成指示に基づき３次元ＰＴ板モデル
を生成する装置である。メモリ１４は、設計情報と、設
計情報に基づき３次元ＰＴ板モデルを生成するソフトウ
ェアと、を保持する記憶部である。
板の形状モデルの生成指示に基づき３次元ＰＴ板モデル
を生成する装置である。メモリ１４は、設計情報と、設
計情報に基づき３次元ＰＴ板モデルを生成するソフトウ
ェアと、を保持する記憶部である。
【００１４】プロセッサ１２は、メモリ１４の保持する
ソフトウェアが走行し、設計情報を基に３次元ＰＴ板モ
デルを生成する処理部である。入力回路１１は、ＰＴ板
モデルの生成指示をプロセッサ１２に伝達する入力部で
ある。
ソフトウェアが走行し、設計情報を基に３次元ＰＴ板モ
デルを生成する処理部である。入力回路１１は、ＰＴ板
モデルの生成指示をプロセッサ１２に伝達する入力部で
ある。
【００１５】出力回路１３は、３次元ＰＴ板モデルを出
力する出力部である。基板情報保持部４１は、図９に示
したような基板情報を保持する、メモリ１４の記憶領域
である。
力する出力部である。基板情報保持部４１は、図９に示
したような基板情報を保持する、メモリ１４の記憶領域
である。
【００１６】基板モデル化部４２は、メモリ１４に保持
され、基板情報を基にＰＴ板基板モデルを生成するソフ
トウェアである。部品情報保持部４３は、部品情報を保
持する、メモリ１４の記憶領域である。
され、基板情報を基にＰＴ板基板モデルを生成するソフ
トウェアである。部品情報保持部４３は、部品情報を保
持する、メモリ１４の記憶領域である。
【００１７】部品モデル化部４４は、メモリ１４に保持
され、部品情報を基に部品モデルを生成し、ＰＴ板基板
モデルに付加するソフトウェアである。次に、図１０を
参照しながら従来の３次元ＰＴ板モデル生成処理の流れ
を説明する。
され、部品情報を基に部品モデルを生成し、ＰＴ板基板
モデルに付加するソフトウェアである。次に、図１０を
参照しながら従来の３次元ＰＴ板モデル生成処理の流れ
を説明する。
【００１８】ＰＴ板モデルの生成が入力回路を介して指
示されると、基板モデル化部４２は基板情報保持部４１
から基板情報、即ち、例にあげた場合では基板の２辺の
長さＸ１及びＹ１と厚さＨと層数Ｍとを読み取る。（ス
テップＳ０１） 基板モデル化部４２は、基板情報を基に基板モデルを生
成する。即ち、例にあげた場合では２辺の長さＸ１及び
Ｙ１と厚さＨの基板モデルを生成する。（ステップＳ０
２） 基板モデル化部４２は、基板モデルと層数に基づきＰＴ
板基板モデルを生成する。即ち、例にあげた場合では２
辺の長さＸ１及びＹ１と厚さ（Ｈ×Ｍ）のＰＴ板基板モ
デルを生成する。（ステップＳ０３） 部品モデル化部４４は、部品情報保持部４３から最初の
配置情報を読み取る。即ち、例にあげた場合ではＰＴ板
基板のＸ方向にＸＡ，Ｙ方向にＹＡの位置に部品Ａが搭
載され、部品Ａの形状情報はインデックスＡに保持され
ているという情報を読み取る。（ステップＳ０４） 部品モデル化部４４は、先行するステップで読み取った
インデックスに対応する部品の形状情報を読み取る。即
ち、例にあげた場合では部品Ａの配置情報を先行するス
テップで読み取った場合、２辺の長さＸ２及びＹ２と厚
さＴという形状情報を読み取る。（ステップＳ０５） 部品モデル化部４４は、部品の形状情報に基づき部品の
形状モデルを生成する。即ち、例にあげた場合では２辺
の長さがＸ２及びＹ２と厚さＴという部品Ａの部品モデ
ルを生成する。（ステップＳ０６） 部品モデル化部４４は、ＰＴ板基板モデルの配置情報で
指定される位置に部品の形状モデルを付加する。即ち、
例にあげた場合ではＰＴ板基板モデルの座標位置（Ｘ
Ａ，ＹＡ）に部品Ａの形状モデルを付加する。（ステッ
プＳ０７） 部品情報保持部４３に次の部品情報が保持されている場
合にはステップＳ０９に進み、保持されていない場合に
はステップＳ１０に進む。（ステップＳ０８）部品モデ
ル化部４４は、次の配置情報を読み取りステップＳ０５
に戻る。
示されると、基板モデル化部４２は基板情報保持部４１
から基板情報、即ち、例にあげた場合では基板の２辺の
長さＸ１及びＹ１と厚さＨと層数Ｍとを読み取る。（ス
テップＳ０１） 基板モデル化部４２は、基板情報を基に基板モデルを生
成する。即ち、例にあげた場合では２辺の長さＸ１及び
Ｙ１と厚さＨの基板モデルを生成する。（ステップＳ０
２） 基板モデル化部４２は、基板モデルと層数に基づきＰＴ
板基板モデルを生成する。即ち、例にあげた場合では２
辺の長さＸ１及びＹ１と厚さ（Ｈ×Ｍ）のＰＴ板基板モ
デルを生成する。（ステップＳ０３） 部品モデル化部４４は、部品情報保持部４３から最初の
配置情報を読み取る。即ち、例にあげた場合ではＰＴ板
基板のＸ方向にＸＡ，Ｙ方向にＹＡの位置に部品Ａが搭
載され、部品Ａの形状情報はインデックスＡに保持され
ているという情報を読み取る。（ステップＳ０４） 部品モデル化部４４は、先行するステップで読み取った
インデックスに対応する部品の形状情報を読み取る。即
ち、例にあげた場合では部品Ａの配置情報を先行するス
テップで読み取った場合、２辺の長さＸ２及びＹ２と厚
さＴという形状情報を読み取る。（ステップＳ０５） 部品モデル化部４４は、部品の形状情報に基づき部品の
形状モデルを生成する。即ち、例にあげた場合では２辺
の長さがＸ２及びＹ２と厚さＴという部品Ａの部品モデ
ルを生成する。（ステップＳ０６） 部品モデル化部４４は、ＰＴ板基板モデルの配置情報で
指定される位置に部品の形状モデルを付加する。即ち、
例にあげた場合ではＰＴ板基板モデルの座標位置（Ｘ
Ａ，ＹＡ）に部品Ａの形状モデルを付加する。（ステッ
プＳ０７） 部品情報保持部４３に次の部品情報が保持されている場
合にはステップＳ０９に進み、保持されていない場合に
はステップＳ１０に進む。（ステップＳ０８）部品モデ
ル化部４４は、次の配置情報を読み取りステップＳ０５
に戻る。
【００１９】即ち、例にあげた場合では部品Ａの次に部
品Ｂの配置情報があるため、ＰＴ板基板のＸ方向にＸ
３，Ｙ方向にＹ３の位置に部品Ｂが搭載され、部品Ｂの
形状情報はインデックスＢに保持されているという情報
を読み取り、ステップＳ０５に戻る。（ステップＳ０
９） 基板モデル化部４２は、ＰＴ板基板モデルを３次元ＰＴ
板モデルとし、出力回路１３を介して出力して処理を終
わる。（ステップＳ１０）
品Ｂの配置情報があるため、ＰＴ板基板のＸ方向にＸ
３，Ｙ方向にＹ３の位置に部品Ｂが搭載され、部品Ｂの
形状情報はインデックスＢに保持されているという情報
を読み取り、ステップＳ０５に戻る。（ステップＳ０
９） 基板モデル化部４２は、ＰＴ板基板モデルを３次元ＰＴ
板モデルとし、出力回路１３を介して出力して処理を終
わる。（ステップＳ１０）
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】従来の３次元ＰＴ板モ
デル生成装置では、基板情報と部品情報とを基にＰＴ板
基板に部品を搭載した３次元ＰＴ板モデル生成し、構造
系ＣＡＤ装置の入力モデルとして出力していた。
デル生成装置では、基板情報と部品情報とを基にＰＴ板
基板に部品を搭載した３次元ＰＴ板モデル生成し、構造
系ＣＡＤ装置の入力モデルとして出力していた。
【００２１】そのため、実際にはＰＴ板基板表面に生じ
るパターン化された配線の厚みが無いものとしてモデル
化の過程で無視され、また、部品をＰＴ板基板に搭載す
るとＰＴ板の部品搭載側がやや凹型に反るという事象も
モデル化の過程で無視されていた。
るパターン化された配線の厚みが無いものとしてモデル
化の過程で無視され、また、部品をＰＴ板基板に搭載す
るとＰＴ板の部品搭載側がやや凹型に反るという事象も
モデル化の過程で無視されていた。
【００２２】従って、装置の構成要素を高密度で収容す
るようになると、３次元ＰＴ板モデルを構造系ＣＡＤ装
置の入力として構成要素間で干渉が無いことを確認して
いても、実際に装置を組み立てると隙間が狭い、或いは
取付ネジがＰＴ板に当たって配線がショートするといっ
た問題が発生し、装置構造やＰＴ板構造の変更が必要に
なるという問題があった。
るようになると、３次元ＰＴ板モデルを構造系ＣＡＤ装
置の入力として構成要素間で干渉が無いことを確認して
いても、実際に装置を組み立てると隙間が狭い、或いは
取付ネジがＰＴ板に当たって配線がショートするといっ
た問題が発生し、装置構造やＰＴ板構造の変更が必要に
なるという問題があった。
【００２３】ＰＴ板の、配線の１本１本をモデル化し、
また反りについてモデル化した、３次元ＰＴ板モデルを
生成する３次元ＰＴ板モデル生成装置を提供することを
目的とする。
また反りについてモデル化した、３次元ＰＴ板モデルを
生成する３次元ＰＴ板モデル生成装置を提供することを
目的とする。
【００２４】
【課題を解決するための手段】本発明の３次元ＰＴ板モ
デル生成装置について、図１を参照しながら説明する。
デル生成装置について、図１を参照しながら説明する。
【００２５】ＰＴ板の、配線の１本１本をモデル化し、
また反りについてモデル化した、３次元ＰＴ板モデルを
生成する３次元ＰＴ板モデル生成装置を提供するため、
３次元ＰＴ板モデル生成装置は、基板情報を保持する基
板情報保持手段５１と、基板情報に基づきＰＴ板基板モ
デルを生成する基板モデル生成手段５２と、部品情報を
保持する部品情報保持手段５３と、部品情報に基づき部
品モデルを生成しＰＴ板基板モデルに付加する部品搭載
モデル生成手段５４と、配線情報を保持する配線情報保
持手段５５と、配線情報に基づき配線モデルを生成し、
部品モデルが付加されたＰＴ板基板モデルに付加する配
線搭載モデル生成手段５６と、部品と配線の形状モデル
が付加されたＰＴ板基板モデルに反りの補正を付加する
反り補正手段５７と、から構成する。
また反りについてモデル化した、３次元ＰＴ板モデルを
生成する３次元ＰＴ板モデル生成装置を提供するため、
３次元ＰＴ板モデル生成装置は、基板情報を保持する基
板情報保持手段５１と、基板情報に基づきＰＴ板基板モ
デルを生成する基板モデル生成手段５２と、部品情報を
保持する部品情報保持手段５３と、部品情報に基づき部
品モデルを生成しＰＴ板基板モデルに付加する部品搭載
モデル生成手段５４と、配線情報を保持する配線情報保
持手段５５と、配線情報に基づき配線モデルを生成し、
部品モデルが付加されたＰＴ板基板モデルに付加する配
線搭載モデル生成手段５６と、部品と配線の形状モデル
が付加されたＰＴ板基板モデルに反りの補正を付加する
反り補正手段５７と、から構成する。
【００２６】３次元ＰＴ板モデルの生成が指示される
と、基板モデル生成手段５２は基板情報保持手段５１か
ら基板情報を読み出し、基板情報を基にＰＴ板基板モデ
ルを生成する。
と、基板モデル生成手段５２は基板情報保持手段５１か
ら基板情報を読み出し、基板情報を基にＰＴ板基板モデ
ルを生成する。
【００２７】次いで、部品搭載モデル生成手段５４は部
品情報保持手段５３から部品情報（配置情報と配置情報
に対応する形状情報と）を逐次読み取り、形状情報に基
づく部品モデル生成と、ＰＴ板基板モデルの前記配置情
報で指定される位置への部品モデルの付加を、部品情報
が無くなるまで繰り返す。
品情報保持手段５３から部品情報（配置情報と配置情報
に対応する形状情報と）を逐次読み取り、形状情報に基
づく部品モデル生成と、ＰＴ板基板モデルの前記配置情
報で指定される位置への部品モデルの付加を、部品情報
が無くなるまで繰り返す。
【００２８】３次元ＰＴ板モデルの生成方法として、Ｐ
Ｔ板基板の配線が可能な領域（以下、「配線領域」とい
う。）全てに配線があるものとしてモデル化する事が指
定されている場合、配線搭載モデル生成手段５６は配線
領域の部品の搭載されていない全領域にわたる、指定さ
れた配線の厚さの配線モデルを生成し、部品モデルの付
加されたＰＴ板基板モデルに付加する。
Ｔ板基板の配線が可能な領域（以下、「配線領域」とい
う。）全てに配線があるものとしてモデル化する事が指
定されている場合、配線搭載モデル生成手段５６は配線
領域の部品の搭載されていない全領域にわたる、指定さ
れた配線の厚さの配線モデルを生成し、部品モデルの付
加されたＰＴ板基板モデルに付加する。
【００２９】３次元ＰＴ板モデルの生成方法として、配
線の１本１本をモデル化することが指定されている場
合、配線搭載モデル生成手段５６は配線情報保持手段５
５から経路情報を逐次読み取っては指定された配線の厚
さの配線モデルを生成し、配線モデルを生成する都度部
品モデルの付加されたＰＴ板基板モデルに付加すること
を、経路情報が無くなるまで繰り返す。
線の１本１本をモデル化することが指定されている場
合、配線搭載モデル生成手段５６は配線情報保持手段５
５から経路情報を逐次読み取っては指定された配線の厚
さの配線モデルを生成し、配線モデルを生成する都度部
品モデルの付加されたＰＴ板基板モデルに付加すること
を、経路情報が無くなるまで繰り返す。
【００３０】ＰＴ板基板モデルへの配線モデルの付加が
完了し、反りの補正が指示されていない場合にはＰＴ板
基板モデルを３次元ＰＴ板モデルとして処理を終了する
が、反りの補正が指示されている場合には、反り補正手
段５７はＰＴ板基板モデルの指定された補正境界の外部
（以下、「外周部」という。）に補正厚さ分厚みを付加
する。
完了し、反りの補正が指示されていない場合にはＰＴ板
基板モデルを３次元ＰＴ板モデルとして処理を終了する
が、反りの補正が指示されている場合には、反り補正手
段５７はＰＴ板基板モデルの指定された補正境界の外部
（以下、「外周部」という。）に補正厚さ分厚みを付加
する。
【００３１】反り補正手段５７による反りの補正が終了
すると、３次元ＰＴ板モデル生成装置はＰＴ板基板モデ
ルを３次元ＰＴ板モデルとして処理を終了する。
すると、３次元ＰＴ板モデル生成装置はＰＴ板基板モデ
ルを３次元ＰＴ板モデルとして処理を終了する。
【００３２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、配
線のモデル化の方法を指定する情報があらかじめ入力さ
れている場合を例として、図２〜図７を参照しながら説
明する。
線のモデル化の方法を指定する情報があらかじめ入力さ
れている場合を例として、図２〜図７を参照しながら説
明する。
【００３３】図３は反りの補正の説明図であって、部品
や配線を省略して図示している。図３に示すように部品
搭載側が滑らかに凹んだＰＴ板を、本発明の３次元ＰＴ
板モデル生成装置では補正境界を境に外周部と中央部と
に段階的に分割し、外周部に補正厚さを付加することに
より補正し、モデル化する。
や配線を省略して図示している。図３に示すように部品
搭載側が滑らかに凹んだＰＴ板を、本発明の３次元ＰＴ
板モデル生成装置では補正境界を境に外周部と中央部と
に段階的に分割し、外周部に補正厚さを付加することに
より補正し、モデル化する。
【００３４】図４は本発明の配線情報の説明図である。
配線情報は、図４（Ａ）に示す配線の経路と配線幅を示
す経路情報と、図４（Ｂ）に示すあらかじめ入力された
配線のモデル化の方法を指定するモデル化方法指定情報
とからなる。
配線情報は、図４（Ａ）に示す配線の経路と配線幅を示
す経路情報と、図４（Ｂ）に示すあらかじめ入力された
配線のモデル化の方法を指定するモデル化方法指定情報
とからなる。
【００３５】モデル化方法指定情報には、モデル化を配
線１本１本について行うか配線領域一体として行うか情
報と、反り補正の要否を示す情報と、反り補正する場合
に補正対象範囲と対象外の範囲とを区分する情報と、標
準の配線の厚さを示す情報と補正する場合の厚さの補正
値を示す情報とがある。 （Ａ）本発明の３次元ＰＴ板モデル生成装置の構成 図２は本発明の３次元ＰＴ板モデル生成装置の構成図で
ある。
線１本１本について行うか配線領域一体として行うか情
報と、反り補正の要否を示す情報と、反り補正する場合
に補正対象範囲と対象外の範囲とを区分する情報と、標
準の配線の厚さを示す情報と補正する場合の厚さの補正
値を示す情報とがある。 （Ａ）本発明の３次元ＰＴ板モデル生成装置の構成 図２は本発明の３次元ＰＴ板モデル生成装置の構成図で
ある。
【００３６】図２において、１０は３次元ＰＴ板モデル
生成装置であり、１１は入力回路であり、１２はプロセ
ッサであり、１３は出力回路であり、１４はメモリであ
り、４１は基板情報保持部であり、４２は基板モデル化
部であり、４３は部品情報保持部であり、４４は部品モ
デル化部であり、４５は配線情報保持部であり、４６は
配線モデル化部であり、４７は反り補正部である。
生成装置であり、１１は入力回路であり、１２はプロセ
ッサであり、１３は出力回路であり、１４はメモリであ
り、４１は基板情報保持部であり、４２は基板モデル化
部であり、４３は部品情報保持部であり、４４は部品モ
デル化部であり、４５は配線情報保持部であり、４６は
配線モデル化部であり、４７は反り補正部である。
【００３７】配線情報保持部４５は、メモリ１４の配線
情報を保持する記憶領域である。配線モデル化部４６
は、メモリ１４に保持されて配線情報に基づき配線の形
状モデルを生成し、ＰＴ板基板モデルに付加するソフト
ウェアである。
情報を保持する記憶領域である。配線モデル化部４６
は、メモリ１４に保持されて配線情報に基づき配線の形
状モデルを生成し、ＰＴ板基板モデルに付加するソフト
ウェアである。
【００３８】反り補正部４７は、メモリ１４に保持され
てモデル化方法指定情報に基づきＰＴ板の反りをモデル
化した３次元ＰＴ板モデルを生成するソフトウェアであ
る。 （Ｂ）本発明の３次元ＰＴ板モデル生成処理の流れの例 ＰＴ板モデルの生成が入力回路を介して指示されると、
基板モデル化部４２は基板情報保持部４１から基板情
報、即ち、例にあげた場合では基板の２辺の長さＸ１及
びＹ１と厚さＨと層数Ｍとを読み取る。（ステップＳ０
１） 基板モデル化部４２は、基板情報を基に基板モデルを生
成する。即ち、例にあげた場合では２辺の長さＸ１及び
Ｙ１と厚さＨの基板モデルを生成する。（ステップＳ０
２） 基板モデル化部４２は、基板モデルと層数に基づきＰＴ
板基板モデルを生成する。即ち、例にあげた場合では２
辺の長さＸ１及びＹ１と厚さ（Ｈ×Ｍ）のＰＴ板基板モ
デルを生成する。（ステップＳ０３） 部品モデル化部４４は、部品情報保持部４３から最初の
配置情報を読み取る。即ち、例にあげた場合ではＰＴ板
基板のＸ方向にＸＡ，Ｙ方向にＹＡの位置に部品Ａが搭
載され、部品Ａの形状情報はインデックスＡに保持され
ているという情報を読み取る。（ステップＳ０４） 部品モデル化部４４は、先行するステップで読み取った
インデックスに対応する部品の形状情報を読み取る。即
ち、例にあげた場合では部品Ａの配置情報を先行するス
テップで読み取った場合、２辺の長さＸ２及びＹ２と厚
さＴという形状情報を読み取る。（ステップＳ０５） 部品モデル化部４４は、部品の形状情報に基づき部品モ
デルを生成する。即ち、例にあげた場合では２辺の長さ
がＸ２及びＹ２と厚さＴという部品Ａの部品モデルを生
成する。（ステップＳ０６） 部品モデル化部４４は、ＰＴ板基板モデルの配置情報で
指定される位置に部品モデルを付加する。即ち、例にあ
げた場合ではＰＴ板基板モデルの座標位置（ＸＡ，Ｙ
Ａ）に部品Ａの部品モデルを付加する。（ステップＳ０
７） 部品情報保持部４３に次の部品情報が保持されている場
合にはステップＳ０９に進み、保持されていない場合に
はステップＳ１０に進む。（ステップＳ０８） 部品モデル化部４４は、次の配置情報を読み取りステッ
プＳ０５に戻る。
てモデル化方法指定情報に基づきＰＴ板の反りをモデル
化した３次元ＰＴ板モデルを生成するソフトウェアであ
る。 （Ｂ）本発明の３次元ＰＴ板モデル生成処理の流れの例 ＰＴ板モデルの生成が入力回路を介して指示されると、
基板モデル化部４２は基板情報保持部４１から基板情
報、即ち、例にあげた場合では基板の２辺の長さＸ１及
びＹ１と厚さＨと層数Ｍとを読み取る。（ステップＳ０
１） 基板モデル化部４２は、基板情報を基に基板モデルを生
成する。即ち、例にあげた場合では２辺の長さＸ１及び
Ｙ１と厚さＨの基板モデルを生成する。（ステップＳ０
２） 基板モデル化部４２は、基板モデルと層数に基づきＰＴ
板基板モデルを生成する。即ち、例にあげた場合では２
辺の長さＸ１及びＹ１と厚さ（Ｈ×Ｍ）のＰＴ板基板モ
デルを生成する。（ステップＳ０３） 部品モデル化部４４は、部品情報保持部４３から最初の
配置情報を読み取る。即ち、例にあげた場合ではＰＴ板
基板のＸ方向にＸＡ，Ｙ方向にＹＡの位置に部品Ａが搭
載され、部品Ａの形状情報はインデックスＡに保持され
ているという情報を読み取る。（ステップＳ０４） 部品モデル化部４４は、先行するステップで読み取った
インデックスに対応する部品の形状情報を読み取る。即
ち、例にあげた場合では部品Ａの配置情報を先行するス
テップで読み取った場合、２辺の長さＸ２及びＹ２と厚
さＴという形状情報を読み取る。（ステップＳ０５） 部品モデル化部４４は、部品の形状情報に基づき部品モ
デルを生成する。即ち、例にあげた場合では２辺の長さ
がＸ２及びＹ２と厚さＴという部品Ａの部品モデルを生
成する。（ステップＳ０６） 部品モデル化部４４は、ＰＴ板基板モデルの配置情報で
指定される位置に部品モデルを付加する。即ち、例にあ
げた場合ではＰＴ板基板モデルの座標位置（ＸＡ，Ｙ
Ａ）に部品Ａの部品モデルを付加する。（ステップＳ０
７） 部品情報保持部４３に次の部品情報が保持されている場
合にはステップＳ０９に進み、保持されていない場合に
はステップＳ１０に進む。（ステップＳ０８） 部品モデル化部４４は、次の配置情報を読み取りステッ
プＳ０５に戻る。
【００３９】即ち、例にあげた場合では部品Ａの次に部
品Ｂの配置情報があるため、ＰＴ板基板のＸ方向にＸ
３，Ｙ方向にＹ３の位置に部品Ｂが搭載され、部品Ｂの
形状情報はインデックスＢに保持されているという情報
を読み取り、ステップＳ０５に戻る。（ステップＳ０
９） 配線モデル化部４６は配線情報保持部４５からモデル化
方法指定情報を読み取る。そして、モデル化を配線の１
本１本について行う事が指示されている場合にはステッ
プＳ１３に進み、配線領域を全体としてモデル化するこ
とが指示されている場合にはステップＳ１２に進む。
（ステップＳ１０〜Ｓ１１） 配線領域を全体としてモデル化することが指示されてい
る場合、配線モデル化部４６は部品搭載位置を除く配線
領域全域を標準厚さとした配線の形状モデルを生成し、
ＰＴ板基板モデルに付加する。即ち、例に挙げた場合で
は部品Ａ，部品Ｂ・・・の搭載位置を除いた配線領域全
域に渡る厚さがＨの配線モデルを生成し、ＰＴ板基板モ
デルに付加する。そしてステップＳ２０に進む。（ステ
ップＳ１２） モデル化を配線の１本１本について行う事が指示されて
いる場合、配線モデル化部４６は配線情報保持部４５か
ら配線幅と最初の配線経路を読み取る。即ち、例に挙げ
た場合では配線幅Ｗと、Ｐ１（ＸＡ，ＹＡ）とＰ２（Ｘ
Ｂ，ＹＡ）を配線するという配線経路を読み取る。（ス
テップＳ１３〜Ｓ１４） 配線モデル化部４６は、配線幅と配線経路に基づき標準
の厚さを持つ配線モデルを生成し、ＰＴ板基板モデルに
付加する。即ち、先行するステップで配線幅をＷ、配線
経路をＰ１（ＸＡ，ＹＡ）とＰ２（ＸＢ，ＹＡ）の間の
配線であると読み取った場合は、厚さがＨ、幅がＷ、Ｘ
ＡとＸＢの差が長さとなる直方体の配線モデルを生成
し、ＰＴ板基板モデルのＰ１（ＸＡ，ＹＡ）とＰ２（Ｘ
Ｂ，ＹＡ）に付加する。（ステップＳ１５〜Ｓ１７） 次の経路情報がある場合にはステップＳ１９に進み、無
い場合にはステップＳ２０に進む。（ステップＳ１８） 配線モデル化部４６は配線情報保持部４５から次の配線
経路を読み取り、ステップＳ１５に戻る。即ち、例に挙
げた場合では、Ｐ３（ＸＢ，ＹＢ）とＰ４（ＸＣ，Ｙ
Ｂ）を配線するという配線経路を読み取り、ステップＳ
１５に戻る。（ステップＳ１９） 反り補正が指示されている場合にはステップＳ２１に進
み、反り補正が指示されていない場合にはステップＳ２
２に進む。（ステップＳ２０） 反り補正部４７は、ＰＴ板基板モデルの補正境界の内側
（中央部）を除く全領域（外周部）に補正厚さ分の厚さ
を付与する。即ち、例にあげた場合では、ＰＴ板の対向
する頂点Ｐ１（ＸＸ，ＹＸ）とＰ２（ＸＹ，ＹＹ）で囲
まれる領域の外側全域に対して厚さＣの厚みを付与す
る。（ステップＳ２１） 基板モデル化部４２は、ＰＴ板基板モデルを３次元ＰＴ
板モデルとし、出力回路１３を介して出力し、処理を終
了する。（ステップＳ２２） 本実施例では、あらかじめモデル化方法指定情報が入力
されている場合を例として説明したが、処理過程の中で
その都度指定される場合であっても、同様な効果を得る
事が出来る。
品Ｂの配置情報があるため、ＰＴ板基板のＸ方向にＸ
３，Ｙ方向にＹ３の位置に部品Ｂが搭載され、部品Ｂの
形状情報はインデックスＢに保持されているという情報
を読み取り、ステップＳ０５に戻る。（ステップＳ０
９） 配線モデル化部４６は配線情報保持部４５からモデル化
方法指定情報を読み取る。そして、モデル化を配線の１
本１本について行う事が指示されている場合にはステッ
プＳ１３に進み、配線領域を全体としてモデル化するこ
とが指示されている場合にはステップＳ１２に進む。
（ステップＳ１０〜Ｓ１１） 配線領域を全体としてモデル化することが指示されてい
る場合、配線モデル化部４６は部品搭載位置を除く配線
領域全域を標準厚さとした配線の形状モデルを生成し、
ＰＴ板基板モデルに付加する。即ち、例に挙げた場合で
は部品Ａ，部品Ｂ・・・の搭載位置を除いた配線領域全
域に渡る厚さがＨの配線モデルを生成し、ＰＴ板基板モ
デルに付加する。そしてステップＳ２０に進む。（ステ
ップＳ１２） モデル化を配線の１本１本について行う事が指示されて
いる場合、配線モデル化部４６は配線情報保持部４５か
ら配線幅と最初の配線経路を読み取る。即ち、例に挙げ
た場合では配線幅Ｗと、Ｐ１（ＸＡ，ＹＡ）とＰ２（Ｘ
Ｂ，ＹＡ）を配線するという配線経路を読み取る。（ス
テップＳ１３〜Ｓ１４） 配線モデル化部４６は、配線幅と配線経路に基づき標準
の厚さを持つ配線モデルを生成し、ＰＴ板基板モデルに
付加する。即ち、先行するステップで配線幅をＷ、配線
経路をＰ１（ＸＡ，ＹＡ）とＰ２（ＸＢ，ＹＡ）の間の
配線であると読み取った場合は、厚さがＨ、幅がＷ、Ｘ
ＡとＸＢの差が長さとなる直方体の配線モデルを生成
し、ＰＴ板基板モデルのＰ１（ＸＡ，ＹＡ）とＰ２（Ｘ
Ｂ，ＹＡ）に付加する。（ステップＳ１５〜Ｓ１７） 次の経路情報がある場合にはステップＳ１９に進み、無
い場合にはステップＳ２０に進む。（ステップＳ１８） 配線モデル化部４６は配線情報保持部４５から次の配線
経路を読み取り、ステップＳ１５に戻る。即ち、例に挙
げた場合では、Ｐ３（ＸＢ，ＹＢ）とＰ４（ＸＣ，Ｙ
Ｂ）を配線するという配線経路を読み取り、ステップＳ
１５に戻る。（ステップＳ１９） 反り補正が指示されている場合にはステップＳ２１に進
み、反り補正が指示されていない場合にはステップＳ２
２に進む。（ステップＳ２０） 反り補正部４７は、ＰＴ板基板モデルの補正境界の内側
（中央部）を除く全領域（外周部）に補正厚さ分の厚さ
を付与する。即ち、例にあげた場合では、ＰＴ板の対向
する頂点Ｐ１（ＸＸ，ＹＸ）とＰ２（ＸＹ，ＹＹ）で囲
まれる領域の外側全域に対して厚さＣの厚みを付与す
る。（ステップＳ２１） 基板モデル化部４２は、ＰＴ板基板モデルを３次元ＰＴ
板モデルとし、出力回路１３を介して出力し、処理を終
了する。（ステップＳ２２） 本実施例では、あらかじめモデル化方法指定情報が入力
されている場合を例として説明したが、処理過程の中で
その都度指定される場合であっても、同様な効果を得る
事が出来る。
【００４０】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、配
線の１本１本についてモデル化した、また、部品の搭載
時に生じるＰＴ板の反りについてモデル化した、３次元
ＰＴ板モデルを生成することが出来、また、配線領域全
域に配線されていると想定した場合には３次元ＰＴ板モ
デルを短時間で生成することが出来るため、ＰＴ板を筐
体に搭載した場合の干渉をあらかじめ正確に予防出来る
という工業的効果がある。
線の１本１本についてモデル化した、また、部品の搭載
時に生じるＰＴ板の反りについてモデル化した、３次元
ＰＴ板モデルを生成することが出来、また、配線領域全
域に配線されていると想定した場合には３次元ＰＴ板モ
デルを短時間で生成することが出来るため、ＰＴ板を筐
体に搭載した場合の干渉をあらかじめ正確に予防出来る
という工業的効果がある。
【図１】 本発明の原理図
【図２】 本発明の３次元ＰＴ板モデル生成装置の構成
図
図
【図３】 本発明の反りの補正の説明図
【図４】 本発明の配線情報の説明図
【図５】 本発明のフローチャート図（その１）
【図６】 本発明のフローチャート図（その２）
【図７】 本発明のフローチャート図（その３）
【図８】 従来の３次元ＰＴ板モデル生成装置の構成図
【図９】 従来の設計情報の説明図
【図１０】 従来のフローチャート図
１０ ３次元ＰＴ板モデル生成装置 １１ 入力回路 １２ プロセッサ １３ 出力回路 １４ メモリ ４１ 基板情報保持部 ４２ 基板モデル化部 ４３ 部品情報保持部 ４４ 部品モデル化部 ４５ 配線情報保持部 ４６ 配線モデル化部 ４７ 反り補正部 ５１ 基板情報保持手段 ５２ 基板モデル生成手段 ５３ 部品情報保持手段 ５４ 部品搭載モデル生成手段 ５５ 配線情報保持手段 ５６ 配線搭載モデル生成手段 ５７ 反り補正手段
Claims (3)
- 【請求項１】 ＰＴ板基板の形状情報と、該ＰＴ板基板
に搭載される部品の搭載位置情報及び該部品の形状情報
と、に基づき３次元ＰＴ板モデルを生成する３次元ＰＴ
板モデル生成装置であって、 ＰＴ板基板表面の配線経路を示す経路情報を保持する配
線情報保持手段と、 経路情報を基に厚みを有する３次元の配線モデルを生成
し、前記３次元ＰＴ板モデルに付加する配線搭載モデル
生成手段と、 を有する３次元ＰＴ板モデル生成装置。 - 【請求項２】 配線搭載モデル生成手段が配線領域全域
に配線があるものとして厚みを有する３次元の配線モデ
ルを生成し、前記３次元ＰＴ板モデルに付加することを
特徴とする請求項１に記載の３次元ＰＴ板モデル生成装
置。 - 【請求項３】 ３次元ＰＴ板モデルの外周部の厚みを厚
くする反り補正手段を有することを特徴とする請求項１
または請求項２に記載の３次元ＰＴ板モデル生成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10253843A JP2000090133A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | ３次元ｐｔ板モデル生成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10253843A JP2000090133A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | ３次元ｐｔ板モデル生成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000090133A true JP2000090133A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=17256915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10253843A Withdrawn JP2000090133A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | ３次元ｐｔ板モデル生成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000090133A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006331177A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 表面にパイプを有する物体の三次元形状データの作成装置および作成方法 |
| WO2007043679A1 (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | 情報処理装置およびプログラム |
| US7870534B2 (en) | 2006-09-28 | 2011-01-11 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for creating wiring model, computer product, and method of manufacturing device |
-
1998
- 1998-09-08 JP JP10253843A patent/JP2000090133A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006331177A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 表面にパイプを有する物体の三次元形状データの作成装置および作成方法 |
| WO2007043679A1 (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | 情報処理装置およびプログラム |
| US7870534B2 (en) | 2006-09-28 | 2011-01-11 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for creating wiring model, computer product, and method of manufacturing device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060110 |