JP2000088964A - 放射線検出器 - Google Patents
放射線検出器Info
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- JP2000088964A JP2000088964A JP11254781A JP25478199A JP2000088964A JP 2000088964 A JP2000088964 A JP 2000088964A JP 11254781 A JP11254781 A JP 11254781A JP 25478199 A JP25478199 A JP 25478199A JP 2000088964 A JP2000088964 A JP 2000088964A
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- radiation detector
- thin film
- electronic component
- scintillator
- photodiode array
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
- G01T1/2018—Scintillation-photodiode combinations
- G01T1/20183—Arrangements for preventing or correcting crosstalk, e.g. optical or electrical arrangements for correcting crosstalk
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- G—PHYSICS
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- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/161—Applications in the field of nuclear medicine, e.g. in vivo counting
- G01T1/1611—Applications in the field of nuclear medicine, e.g. in vivo counting using both transmission and emission sources sequentially
- G01T1/1612—Applications in the field of nuclear medicine, e.g. in vivo counting using both transmission and emission sources sequentially with scintillation detectors
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Abstract
(57)【要約】
【課題】シンチレータ（１０２）とこれに対応するホト
ダイオードアレー（１０１）とを備え、このホトダイオ
ードアレー（１０１）が測定電子部品（１０６）に導電
接続されている、特にコンピュータ断層撮影用の放射線
検出器において、同時にホトダイオードと測定電子部品
との間の確実な導電接続をすると共に、特に経済的に有
利な製作ができるように構成する。 【解決手段】シンチレータ（１０２）とホトダイオード
アレー（１０１）との間に導体パターン（１０５）を備
えた透明な薄膜（１０４）を配置する。
ダイオードアレー（１０１）とを備え、このホトダイオ
ードアレー（１０１）が測定電子部品（１０６）に導電
接続されている、特にコンピュータ断層撮影用の放射線
検出器において、同時にホトダイオードと測定電子部品
との間の確実な導電接続をすると共に、特に経済的に有
利な製作ができるように構成する。 【解決手段】シンチレータ（１０２）とホトダイオード
アレー（１０１）との間に導体パターン（１０５）を備
えた透明な薄膜（１０４）を配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、シンチレータと
ホトダイオードアレーとを備え、このホトダイオードア
レーから測定電子部品への導電接続が設けられている、
特にコンピュータ断層撮影装置用の放射線検出器に関す
る。
ホトダイオードアレーとを備え、このホトダイオードア
レーから測定電子部品への導電接続が設けられている、
特にコンピュータ断層撮影装置用の放射線検出器に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】このような放射線検出器は、ドイツ特許
出願公開第１９７２７２１９号明細書により公知であ
る。本発明の対象を説明するために、以下このドイツ特
許出願公開第１９７２７２１９号明細書を従来の技術と
して図１並びに図２及び３において参照する。
出願公開第１９７２７２１９号明細書により公知であ
る。本発明の対象を説明するために、以下このドイツ特
許出願公開第１９７２７２１９号明細書を従来の技術と
して図１並びに図２及び３において参照する。
【０００３】図１に示されたコンピュータ断層撮影装置
は、扇形のＸ線束２を放出するＸ線源１と、一連の個別
検出器、例えば５１２個の個別検出器からなる放射線検
出器３とを備えた測定ユニットを有する。その焦点は１
１で示されている。被検者４は寝台５に置かれる。この
被検者４を走査するために、測定ユニット１、３はこの
被検者４が横たわっている測定域９の回りを３６０°回
転される。その回転軸は１０で示されている。その場
合、Ｘ線発生器６から給電されるＸ線源１は、パルス運
転或いは連続運転される。測定ユニット１、３の所定の
角位置において所定量のデータが得られ、このデータは
放射線検出器３から計算機７に導かれ、この得られたデ
ータ記録から所定の画像点の減衰係数が計算され、ディ
スプレイ８に画像として表示される。ディスプレイ８に
は、従って被検者の照射された断層面の画像が映し出さ
れる。
は、扇形のＸ線束２を放出するＸ線源１と、一連の個別
検出器、例えば５１２個の個別検出器からなる放射線検
出器３とを備えた測定ユニットを有する。その焦点は１
１で示されている。被検者４は寝台５に置かれる。この
被検者４を走査するために、測定ユニット１、３はこの
被検者４が横たわっている測定域９の回りを３６０°回
転される。その回転軸は１０で示されている。その場
合、Ｘ線発生器６から給電されるＸ線源１は、パルス運
転或いは連続運転される。測定ユニット１、３の所定の
角位置において所定量のデータが得られ、このデータは
放射線検出器３から計算機７に導かれ、この得られたデ
ータ記録から所定の画像点の減衰係数が計算され、ディ
スプレイ８に画像として表示される。ディスプレイ８に
は、従って被検者の照射された断層面の画像が映し出さ
れる。
【０００４】図１にはなお、Ｘ線源１及び放射線検出器
３を支持している枠１４が示されている。Ｘ線束２の回
転は、この枠１４の駆動装置１５により行われる。
３を支持している枠１４が示されている。Ｘ線束２の回
転は、この枠１４の駆動装置１５により行われる。
【０００５】図１において、放射線検出器３は模式的に
しか示されていない。図２及び３にその構造をより詳し
く示す。図２から明らかなように、多数の個別検出器１
６がプラスチック、特に射出成形品からなる成形部品１
７により支持され、その両側の表面には導体パターン１
８が設けられている。ここに検出器アレーも設けること
ができる。この成形部品１７には、さらに、電子部品１
９（例えばＩＣ）が保持され、これらは導体パターン１
８により互いに導電接続されている。個別検出器１６も
電子部品１９に、成形部品１７の上の導体パターン１８
により導電接続されている。この成形部品１７は、従っ
て部品１６、１９を保持すると共に、その導電接続の作
用をしている。
しか示されていない。図２及び３にその構造をより詳し
く示す。図２から明らかなように、多数の個別検出器１
６がプラスチック、特に射出成形品からなる成形部品１
７により支持され、その両側の表面には導体パターン１
８が設けられている。ここに検出器アレーも設けること
ができる。この成形部品１７には、さらに、電子部品１
９（例えばＩＣ）が保持され、これらは導体パターン１
８により互いに導電接続されている。個別検出器１６も
電子部品１９に、成形部品１７の上の導体パターン１８
により導電接続されている。この成形部品１７は、従っ
て部品１６、１９を保持すると共に、その導電接続の作
用をしている。
【０００６】図１及び３から明らかなように、放射線検
出器３は回転軸１０に対して直角方向にも、また回転軸
の方向に対しても個別検出器に分割されているので、被
検者４の多数の断層を同時に走査することが可能であ
る。個別検出器１６は接点２０により成形部品１７の導
体パターン１８に接続されている。個別検出器１６の前
には、Ｘ線を可視光に変換するシンチレータ２１が配置
され、この光は半導体検出器として形成された個別検出
器１６によりそれに対応する電気信号明細書に変換され
る。
出器３は回転軸１０に対して直角方向にも、また回転軸
の方向に対しても個別検出器に分割されているので、被
検者４の多数の断層を同時に走査することが可能であ
る。個別検出器１６は接点２０により成形部品１７の導
体パターン１８に接続されている。個別検出器１６の前
には、Ｘ線を可視光に変換するシンチレータ２１が配置
され、この光は半導体検出器として形成された個別検出
器１６によりそれに対応する電気信号明細書に変換され
る。
【０００７】図２に示されるように、放射線検出器３
は、部品１６、１９を保持した成形部品１７を備えた多
数のモジュール２２から構成されている。１つのモジュ
ール２２毎に、例えば１６個の個別検出器１６が設けら
れている。その場合、モジュール２２の総数が３２個で
あれば、個別検出器の総数は５１２個になる。モジュー
ル２２は、その場合、各成形部品に成形された接続ピン
２４に接続されたケーブル２３を介して互いに導電結合
されている。
は、部品１６、１９を保持した成形部品１７を備えた多
数のモジュール２２から構成されている。１つのモジュ
ール２２毎に、例えば１６個の個別検出器１６が設けら
れている。その場合、モジュール２２の総数が３２個で
あれば、個別検出器の総数は５１２個になる。モジュー
ル２２は、その場合、各成形部品に成形された接続ピン
２４に接続されたケーブル２３を介して互いに導電結合
されている。
【０００８】図３は、図２を矢III の方向に見た面を示
し、成形部品１７がアングル状に折り曲げられ、個別検
出器１６はその上部脚の外側に、そして電子部品１９は
このアングルの内部にあることを示している。この電子
部品１９の一部は、内側に突出した張出し部２５に配置
されている。アングルは、その場合、蓋板２６によって
閉塞され、その結果、全体として電子部品１９を収納す
るための断面が箱形の枠体が作られている。基板２７は
モジュール２２を係止部２８により保持している。整合
ピン２９は成形部品１７をＸ線源１の焦点に合わせる作
用をしている。
し、成形部品１７がアングル状に折り曲げられ、個別検
出器１６はその上部脚の外側に、そして電子部品１９は
このアングルの内部にあることを示している。この電子
部品１９の一部は、内側に突出した張出し部２５に配置
されている。アングルは、その場合、蓋板２６によって
閉塞され、その結果、全体として電子部品１９を収納す
るための断面が箱形の枠体が作られている。基板２７は
モジュール２２を係止部２８により保持している。整合
ピン２９は成形部品１７をＸ線源１の焦点に合わせる作
用をしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】この発明の課題は、冒
頭に挙げたような放射線検出器を、ホトダイオードと測
定電子部品との間の確実な導電接触を保証すると同時
に、特に経済的に有利な製作ができるように構成するこ
とにある。
頭に挙げたような放射線検出器を、ホトダイオードと測
定電子部品との間の確実な導電接触を保証すると同時
に、特に経済的に有利な製作ができるように構成するこ
とにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この課題は、この発明に
よれば、請求項１の対象によって解決される。この発明
の特徴は、導体パターンを備えた透明な薄膜が、シンチ
レータとホトダイオードアレーとの間に、このホトダイ
オードアレーを測定電子部品に導電接続するために配置
され、これにより特に良好な導電接続が非常に狭いスペ
ースで実現されることにある。
よれば、請求項１の対象によって解決される。この発明
の特徴は、導体パターンを備えた透明な薄膜が、シンチ
レータとホトダイオードアレーとの間に、このホトダイ
オードアレーを測定電子部品に導電接続するために配置
され、これにより特に良好な導電接続が非常に狭いスペ
ースで実現されることにある。
【００１１】この透明な薄膜が、コンタクトパッドを介
して測定電子部品と接続可能であるのが特に有利であ
る。この場合、ホトダイオードアレーを測定電子部品と
無関係に検査することができるからである。
して測定電子部品と接続可能であるのが特に有利であ
る。この場合、ホトダイオードアレーを測定電子部品と
無関係に検査することができるからである。
【００１２】コンタクトパッドを備えた透明な薄膜が、
少なくとも１つの弾性押圧要素により測定電子部品の接
点に接続可能であることもまた有利である。この場合、
ホトダイオードアレー並びに測定電子部品の交換が容易
に可能となるからである。
少なくとも１つの弾性押圧要素により測定電子部品の接
点に接続可能であることもまた有利である。この場合、
ホトダイオードアレー並びに測定電子部品の交換が容易
に可能となるからである。
【００１３】ホトダイオードアレーが多数列に配置され
ているときには、被検者をただ１回照射するだけで多数
の断層面を走査することができる。シンチレータはセラ
ミック基板を備え、特にこのセラミック基板がシンチレ
ーションセラミックとして構成されるときに特に有利で
あり、また、このシンチレーションセラミックが、少な
くとも１つの列に配置されている個々のタイル状の区画
を備えるときに特に有利である。この場合、クロストー
ク、即ち光が１つのタイル状の区画から他のタイル状の
区画に漏出する現象が回避され、これにより放射線検出
器の分解能が向上する。この光の漏出を抑制するため
に、タイル状の区画の間に反射体を取り付けるのが有利
である。
ているときには、被検者をただ１回照射するだけで多数
の断層面を走査することができる。シンチレータはセラ
ミック基板を備え、特にこのセラミック基板がシンチレ
ーションセラミックとして構成されるときに特に有利で
あり、また、このシンチレーションセラミックが、少な
くとも１つの列に配置されている個々のタイル状の区画
を備えるときに特に有利である。この場合、クロストー
ク、即ち光が１つのタイル状の区画から他のタイル状の
区画に漏出する現象が回避され、これにより放射線検出
器の分解能が向上する。この光の漏出を抑制するため
に、タイル状の区画の間に反射体を取り付けるのが有利
である。
【００１４】
【実施例】この発明のその他の利点及び詳細を、以下に
図面を参照して実施例について説明する。
図面を参照して実施例について説明する。
【００１５】図において、１０１は放射線が当たったと
きにシンチレータ１０２に生ずる光を電気信号に変換す
るホトダイオードアレーを示す。この実施例では、この
シンチレータ１０２は、個々のタイル状の区画１０３の
形に形成されたセラミック基板により構成されている。
個々のタイル状の区画１０３は、少なくとも１つの列
に、好ましくは複数の列或いは行に配置されている。こ
の発明によれば、ホトダイオードアレー１０１とシンチ
レータ１０２との間に透明な薄膜１０４が配置され、そ
の上に、個々のホトダイオードを図７において模式的に
しか示されてない、測定電子部品１０６に接続する導体
パターン１０５が形成されている。透明な薄膜１０４
は、測定電子部品１０６の範囲にコンタクトパッド１０
７（図６）を有し、これを介してホトダイオードが測定
電子部品１０６に接続される。ホトダイオードアレー１
０１をシンチレータ１０２及び透明な薄膜１０４並びに
測定電子部品１０６と共に交換可能とするために、この
結合、即ち透明な薄膜１０４及び測定電子部品１０６と
の結合は解除可能に構成されている。このために、例え
ば透明な薄膜１０４は押圧板１０８で測定電子部品１０
６に押しつけられている。図７から明らかなように、ホ
トダイオードアレー１０１、シンチレータ１０２、透明
な薄膜１０４及び測定電子部品１０６は、１つの共通
な、例えば折り曲げられた基板１０９の上に配置されて
いる。これに応じて構成された各基板１０９は、放射線
検出器の少なくとも１つの検出器チャネルを形成してい
る。しかしながら、通常では、この検出器チャネルは互
いに並列配置された複数の検出器チャネルにより形成さ
れる。
きにシンチレータ１０２に生ずる光を電気信号に変換す
るホトダイオードアレーを示す。この実施例では、この
シンチレータ１０２は、個々のタイル状の区画１０３の
形に形成されたセラミック基板により構成されている。
個々のタイル状の区画１０３は、少なくとも１つの列
に、好ましくは複数の列或いは行に配置されている。こ
の発明によれば、ホトダイオードアレー１０１とシンチ
レータ１０２との間に透明な薄膜１０４が配置され、そ
の上に、個々のホトダイオードを図７において模式的に
しか示されてない、測定電子部品１０６に接続する導体
パターン１０５が形成されている。透明な薄膜１０４
は、測定電子部品１０６の範囲にコンタクトパッド１０
７（図６）を有し、これを介してホトダイオードが測定
電子部品１０６に接続される。ホトダイオードアレー１
０１をシンチレータ１０２及び透明な薄膜１０４並びに
測定電子部品１０６と共に交換可能とするために、この
結合、即ち透明な薄膜１０４及び測定電子部品１０６と
の結合は解除可能に構成されている。このために、例え
ば透明な薄膜１０４は押圧板１０８で測定電子部品１０
６に押しつけられている。図７から明らかなように、ホ
トダイオードアレー１０１、シンチレータ１０２、透明
な薄膜１０４及び測定電子部品１０６は、１つの共通
な、例えば折り曲げられた基板１０９の上に配置されて
いる。これに応じて構成された各基板１０９は、放射線
検出器の少なくとも１つの検出器チャネルを形成してい
る。しかしながら、通常では、この検出器チャネルは互
いに並列配置された複数の検出器チャネルにより形成さ
れる。
【図１】放射線検出器が使用されるコンピュータ断層撮
影装置の概念図。
影装置の概念図。
【図２】放射線検出器の側面図。
【図３】図２による放射線検出器の矢III の方向に見た
図。
図。
【図４】この発明による放射線検出器の基本的斜視図。
【図５】図４による放射線検出器の側面図及びその一部
拡大図。
拡大図。
【図６】図４による放射線検出器のコンタクトパッドを
示す図。
示す図。
【図７】図４による放射線検出器を測定電子部品と共に
示す斜視図。
示す斜視図。
１０１ ホトダイオードアレー １０２ シンチレータ １０３ タイル状の区画 １０４ 透明な薄膜 １０５ 導体パターン １０６ 測定電子部品 １０７ コンタクトパッド １０８ 押圧板 １０９ 基板
Claims (7)
- 【請求項１】シンチレータ（１０２）とホトダイオード
アレー（１０１）とを備え、このホトダイオードアレー
（１０１）を測定電子部品（１０６）に導電接続するた
めに前記シンチレータ（１０２）とホトダイオードアレ
ー（１０１）との間に、導体パターン（１０５）を備え
た透明な薄膜（１０４）が配置されている放射線検出
器。 - 【請求項２】透明な薄膜（１０４）がコンタクトパッド
（１０７）を介して測定電子部品（１０６）に接続され
る請求項１に記載の放射線検出器。 - 【請求項３】コンタクトパッド（１０７）を備えた透明
な薄膜（１０４）が、少なくとも１つの弾性押圧板（１
０８）により測定電子部品（１０６）の接点に接続され
る請求項１又は２に記載の放射線検出器。 - 【請求項４】ホトダイオードアレー（１０１）のホトダ
イオードが複数の列に配置されている請求項１乃至３の
１つに記載の放射線検出器。 - 【請求項５】シンチレータ（１０２）がセラミック基板
を備えている請求項１乃至４の１つに記載の放射線検出
器。 - 【請求項６】シンチレータ（１０２）がシンチレーショ
ンセラミックからなる請求項５に記載の放射線検出器。 - 【請求項７】シンチレーションセラミックが、少なくと
も１つの列に配置されている個々のタイル状の区画（１
０３）を備えている請求項６に記載の放射線検出器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19841423A DE19841423C1 (de) | 1998-09-10 | 1998-09-10 | Strahlendetektor, insbesondere eines Computertomographen |
| DE19841423.4 | 1998-09-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000088964A true JP2000088964A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=7880525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11254781A Pending JP2000088964A (ja) | 1998-09-10 | 1999-09-08 | 放射線検出器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6362480B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000088964A (ja) |
| DE (1) | DE19841423C1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013504057A (ja) * | 2009-09-08 | 2013-02-04 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 印刷された光検出器アレイを備えた撮像測定システム |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6671345B2 (en) * | 2000-11-14 | 2003-12-30 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Data acquisition for computed tomography |
| US6717150B2 (en) * | 2000-12-12 | 2004-04-06 | Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc | Solid-state CT detector modules with improved scintillator/diode coupling |
| DE10116222A1 (de) * | 2001-03-30 | 2002-10-17 | Siemens Ag | Detektor für Röntgen-Computertomograph |
| DE10138913B4 (de) * | 2001-08-08 | 2010-08-19 | Siemens Ag | Detektormodul, Detektor für Röntgen-Computertomograph und Verfahren zur Herstellung von Schnittbildern mittels eines Röntgen-Computertomographen |
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| EP1760787A1 (en) * | 2005-09-02 | 2007-03-07 | Paul Scherrer Institut | An imaging device for single X-ray photon counting |
| JP2009511104A (ja) * | 2005-10-05 | 2009-03-19 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 薄型回路を使用するコンピュータトモグラフィ検出器 |
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