JP2000088699A - 光ファイバ母材の加工装置及び加工方法 - Google Patents

光ファイバ母材の加工装置及び加工方法

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JP2000088699A JP10274357A JP27435798A JP2000088699A JP 2000088699 A JP2000088699 A JP 2000088699A JP 10274357 A JP10274357 A JP 10274357A JP 27435798 A JP27435798 A JP 27435798A JP 2000088699 A JP2000088699 A JP 2000088699A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガラス旋盤等により光ファイバ母材の加工を
行う場合に、加熱効率を向上させ消費ガス量を低減す
る。 【解決手段】 光ファイバ母材の軸方向両端部を直接ま
たは間接的に保持し且つ対向方向に相対移動可能な一対
の回転自在なチャックと、保持された光ファイバ母材の
軸方向に沿って移動可能となり且つ光ファイバ母材を加
熱することの出来るバーナを具備する光ファイバ母材の
加工装置であって、前記光ファイバ母材の少なくともバ
ーナにより加熱される部分を囲う遮熱板を具備している
ことを特徴とする光ファイバ母材の加工装置。この装置
を用いた加工方法。光ファイバ母材を軸周りに回転させ
つつバーナにより加熱する光ファイバ母材の加工方法で
あって、光ファイバ母材のバーナにより加熱する部分を
遮熱板により囲いつつ加熱すて加工することを特徴とす
る光ファイバ母材の加工方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば光ファイバ
母材の外径修正等を行うための加工技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、光ファイバを製造するにあたり、
いきなり極細のファイバを作ると屈折率分布を最適に制
御するのが困難である等の理由から、まず第1段階とし
て、同じ屈折率分布を有する棒状の光ファイバ母材(プ
リフォーム)が製造される。このような光ファイバ母材
の製造方法のひとつにいわゆる外付けCVD法(OVD
法)があり、コア母材の表面に光ファイバ原料の四塩化
ケイ素等を酸素、水素ガスとともに吹付け、酸水素バー
ナにより火炎加水分解反応を起こさせてスートを堆積し
て多孔質母材を形成し、これを脱水、焼結ガラス化を行
って光ファイバ母材を製造した後、次工程の線引機の設
備に対応した外径、長さに修正するため、ガラス旋盤等
で加工を行っている。
【0003】このガラス旋盤の加工は、光ファイバ母材
の外径、長さの修正のほか、光ファイバ母材の加工時等
に母材の表面に付着した汚れ、微細な傷等の除去をも目
的としており、通常、軸方向の両端部に光ファイバ母材
の保護等のためのダミーを溶着し、このダミーを一対の
チャックで掴んで光ファイバ母材を軸周りに回転させつ
つ、軸方向一端側から光ファイバ母材の表面に向けてバ
ーナで火炎を吹付けて加熱し、外径測定器で外径を測定
しつつ所望の径になるよう左右のチャックの間隔を開く
ようにして延伸加工をしている。
【0004】上記のようなガラス旋盤による加工を行う
ためには、その目的により異なるが、例えば延伸加工の
際には、加工される母材の温度を1600〜2000℃
程度まで上げなければならない。このための加熱は、バ
ーナから酸水素火炎等を光ファイバ母材に吹付けること
により行うが、この酸素、水素等のガスの使用量は、通
常母材の外径で決定される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】近年、光ファイバ生産
の低コスト化の要求から、光ファイバ母材の大口径化が
進んでいる。しかし、これに伴い、ガラス旋盤での光フ
ァイバ母材の加工時に使用するガス量も増加しているた
め、光ファイバ母材の加工コストが増大し、光ファイバ
母材生産の低コスト化を妨げている。また、ガス量を増
加させることは、使用するバーナの大型化、マスフロー
コントローラの交換等の設備改造費がかかることにもつ
ながり、設備投資も大きくなってしまう。このため、光
ファイバ母材を加工する際のガス量を減少させることが
できる光ファイバ母材の加工装置および加工方法が望ま
れていた。
【0006】そこで本発明は、上記のようなガラス旋盤
等により光ファイバ母材の加工を行う場合に、加熱効率
を向上させ使用するガス量を減少させることができる光
ファイバ母材の加工装置、加工方法を提供することを目
的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項1に記載した発明は、光ファイバ母材の
軸方向両端部を直接または間接的に保持し且つ対向方向
に相対移動可能な一対の回転自在なチャックと、保持さ
れた光ファイバ母材の軸方向に沿って移動可能となり且
つ光ファイバ母材を加熱することの出来るバーナを具備
する光ファイバ母材の加工装置であって、前記光ファイ
バ母材の少なくともバーナにより加熱される部分を囲う
遮熱板を具備していることを特徴とする光ファイバ母材
の加工装置である。
【0008】このように、ガラス旋盤のような光ファイ
バ母材の加工装置において、光ファイバ母材の少なくと
もバーナにより加熱される部分を囲う遮熱板を具備して
いれば、バーナ火炎による輻射熱の逃散を防止すること
により、加熱効率を向上させ、従来まで必要とされてい
た酸素、水素等のガス量を大幅に減少させることが可能
となる。
【0009】この場合、請求項2に記載したように、前
記遮熱板はバーナと同期して光ファイバ母材の軸方向に
沿って移動可能とされるようにできる。このように、遮
熱板がバーナと同期して光ファイバの軸方向に沿って移
動可能とされていれば、常にバーナの加熱効率を向上せ
しめることが出来るとともに、例えば光ファイバ母材の
延伸を行う場合に、所望箇所のみを効率良く加熱軟化
し、その後、目標の直径に延伸された部分がいち早く固
化するようにできるため、光ファイバ母材の寸法精度を
向上させることができる。
【0010】また、請求項3に記載したように、前記遮
熱板は光ファイバ母材あるいはバーナとの間隔が任意に
変更でき、且つ加工中光ファイバ母材との間隔を一定に
保持することが可能とされることが好ましい。このよう
に、遮熱板は光ファイバ母材あるいはバーナとの間隔が
任意に変更できるようにされていれば、各種外径の光フ
ァイバ母材を加工する場合にも対応することができ、ま
た母材の外径を測定する場合等、遮熱板がじゃまになる
場合には、遮熱板を逃がすようにすることができる。ま
た加工中光ファイバ母材との間隔を一定に保持すること
が可能とされていれば、同じ加熱条件で光ファイバ母材
の加工を行うことが可能となるので、光ファイバ母材の
寸法精度を向上させることができる。
【0011】また、請求項4に記載したように、前記遮
熱板は半円筒形状とすることができる。このように、遮
熱板が半円筒形状であれば、加工する光ファイバ母材を
効率良く囲って光ファイバ母材表面からの輻射熱の逃散
を防止することができ、また各種の外径をもつ光ファイ
バ母材を加工する場合にも対応することが容易となる。
【0012】そして、請求項5に記載したように、前記
遮熱板は加工中に光ファイバ母材との間隔が80mm以
下とされることが好ましい。このように、遮熱板が加工
工程中に光ファイバ母材との間隔を80mm以下とされ
ていれば、充分な遮熱効果をあげることができるからで
ある。
【0013】さらに、請求項6に記載したように、前記
遮熱板は石英ガラス、グラファイト、グラファイト−S
iC複合材、アルミナ、ムライトから成ることが好まし
い。このように、遮熱板が上記のような熱衝撃に強い材
質から成るものであれば、遮熱板は耐久性の高いものと
なり、遮熱板の交換等のコストや手間を低減することが
できるとともに、遮熱効率も高いものとなるし、光ファ
イバ母材へ不純物を付着させる恐れも少なくなる。
【0014】また、本発明の光ファイバ母材の加工装置
を用いて光ファイバ母材を加工する方法(請求項7)
は、例えば光ファイバ母材を軸周りに回転させつつバー
ナにより加熱する光ファイバ母材の加工方法であって、
光ファイバ母材のバーナにより加熱する部分を遮熱板に
より囲いつつ加熱して加工することを特徴とする光ファ
イバ母材の加工方法である。
【0015】このような加工方法により光ファイバ母材
の加工を行えば、加熱効率を格段に向上させることがで
き、光ファイバ母材の加工に用いるガスの消費量を極め
て少なくすることができる。
【0016】以下、本発明につきさらに詳細に説明す
る。本発明者らは、前記目的を達成するために、鋭意検
討を重ねた結果、光ファイバ母材をバーナにより加熱し
て加工を行う装置において、母材の加熱部を囲う遮熱板
を設置することにより、加熱効率を向上させ、加工時に
使用する水素、酸素等のガス量の低減が可能となること
を知見し、本発明をなすに至ったものである。
【0017】前述のように光ファイバ母材をガラス旋盤
を用いて加工するには、母材を高温に加熱する必要があ
る。この光ファイバ母材の加熱を行うにはバーナを用い
て酸水素火炎等を吹き付けることにより行うが、この酸
素、水素等のガスの使用量は加工される母材の外径で決
定される。そのため、特に母材の口径が大きくなるにつ
れ、母材の加熱に大量のガスが必要となるといった問題
点があった。
【0018】本発明者らは、この問題を母材の加熱され
る部分を囲う遮熱板を配置することで解決した。すなわ
ち、母材の加熱部を囲うように配置された遮熱板によ
り、バーナや母材表面から逃散する輻射熱を再度母材の
加熱に寄与させることにより、加熱効率を向上させて、
従来まで必要とされていた酸素、水素等のガス消費量を
大幅に減少させることが可能となった。さらに、この遮
熱板による遮熱効果は母材の蓄熱と輻射熱の量に影響さ
れるため、母材の外径が大きくなるほど効果があり、従
来大量のガス消費量が問題となっていた外径50mm以
上の母材を加工する際に、特に効果を発揮するものとな
った。
【0019】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について添付
した図面に基づき説明する。ここで図1は本発明の加工
装置の一例を正面から見た概略構成図、図2は本発明の
加工装置の移動台を側面から見た略図である。
【0020】本発明に係る光ファイバ母材の加工装置
は、例えば外付けCVD法(OVD法)により製造され
た光ファイバ母材を、光ファイバ母材の製造の最終工程
として、任意の寸法への加熱延伸や表面の凹凸等の除去
のための火炎研磨等の加工処理を行う場合に、最小限の
ガス消費量で効率良く加工処理を行うことができるよう
に構成されている。
【0021】本発明の加工装置1は、従来のガラス旋盤
を基本とした構成にしており、図1に示すように、機台
2上の長手方向に沿って対向配置され且つ不図示の相対
移動機構によって相互間隔が調整自在な左右一対のコラ
ム3、4と、各コラム3、4の前面側に取付けられる各
チャック5、5と、機台2の長手方向に沿って移動自在
な移動台6を備えており、前記移動台6には、両チャッ
ク5、5で保持される光ファイバ母材Wの表面に向けて
火炎を吹き付けることの出来るバーナ7と、光ファイバ
母材Wの外径を測定する外径測定器10が取付けられる
とともに、本加工装置の特徴である遮熱板8と遮熱板進
退動装置9が設けられている。
【0022】また光ファイバ母材Wの両端には、後述す
る要領で溶着されるダミーWdが一体化されており、前
記チャック5、5で保持する際、ダミーWdを掴むこと
で間接的に保持されるようにしている。そしてこのダミ
ーWdを掴むことによって、直接光ファイバ母材Wの両
端部を掴んで傷を発生させるような不具合を防止するよ
うにしている。また、チャック5、5で保持された光フ
ァイバ母材Wは、不図示の駆動モータによって軸周りに
回転自在にされている。
【0023】前記ガスバーナ7は、酸素、水素ガスを燃
焼させて光ファイバ母材Wの表面に酸水素火炎を吹き付
けることが出来るようにされ、光ファイバ母材Wを加熱
して外径修正を行うとともに、表面の凹凸、傷等を火炎
研磨により修正出来るようにしている。
【0024】前記遮熱板8はバーナ7により加熱される
部分を囲うことができるようにされており、例えば図2
に示すように、加工中は母材Wを間に挟んでバーナ7と
対向する位置に配置される。この遮熱板8の形状は理想
的には加工される光ファイバ母材Wと同じ曲率の内面
(母材Wに面する面)を持つ円筒形状であることが望ま
しいが、実際の加工を行うにあたっては、各種外径を持
つ母材を加工する場合を考えて、母材の曲率に対して
1.5〜3倍程度のものが使用される。もちろん、これ
以上のものを用いてもよい。
【0025】また、加工時の母材Wと遮熱板8との距離
は、母材Wの外径によって曲率が異なるため一定ではな
いが、80mm以下が好ましく、より好ましくは5〜3
0mmである。この距離が30mm以下であれば、遮熱
の効果はより大きなものとなる。また、この距離が5m
m以上であれば、回転する母材Wの外径のバラツキ等に
より母材Wと遮熱板8が接触するようなことがなく、安
全に加工を行うことができる。
【0026】また、この遮熱板8の材質としては、使用
環境に適した熱衝撃に強い材質であれば良く、例えば石
英ガラス、グラファイト、グラファイト−SiC複合
材、アルミナ、ムライトがあげられ、これらのどの材質
も適用することができるが、光ファイバ母材へのコンタ
ミネーションを考えると、石英ガラスが優れている。
【0027】前記遮熱板進退動装置9は、遮熱板8の光
ファイバ母材Wあるいはバーナ7との間隔を任意に変更
することができ、且つ加工中には光ファイバ母材Wとの
距離を一定に保持することが可能とされている。この遮
熱板進退動装置9により、遮熱板8と光ファイバ母材W
あるいはバーナ7との位置関係は、上記の適当な位置関
係になるように調整され、各種の外径の母材Wに対応で
きる。また加工中は移動台6に共に設置されたバーナ7
と一緒にこの位置関係を保持しつつ往復移動することが
可能であり、軸方向に同じ加熱条件で光ファイバ母材の
加工を行うことが可能となるので、効率、精度とも高い
加工が可能とされている。さらに、母材Wの外径を測定
する際や母材Wを脱着する際等、遮熱板8がじゃまにな
る場合には、遮熱板8を上部に移動させて避退させるこ
ともできるようになっている。
【0028】次に、以上のような加工装置1による本発
明の加工方法について説明する。まず、光ファイバ母材
Wの両端にダミーWdを溶着する。このダミーWdの溶
着は、例えば右側チャック5でダミーWdを掴むと同時
に、左側チャック5で光ファイバ母材Wを掴み、両者を
駆動モータで回転させながらガスバーナ8によりダミー
Wdと光ファイバ母材Wの接合部を同時に加熱して軟化
させ溶着接合した後、一体化された接合物を右側チャッ
ク5で保持し、左側チャック5で新たなダミーWdを掴
み、同様な手順で光ファイバ母材Wの他端側にダミーW
dを溶着する。
【0029】次に、両方のチャック5、5でそれぞれの
ダミーWdを掴んだ状態で、光ファイバ母材Wの外径修
正加工が行われる。遮熱板8は遮熱板進退動装置9によ
り、母材W及びバーナ7と適当な間隔になるように調整
され、母材Wのバーナ7により加熱される部分を囲う。
移動台6を移動させることにより、この上のガスバーナ
7が光ファイバ母材Wの一端側から他端側に向けて所定
速度で移動しながら酸水素火炎を母材Wに吹付けて加熱
してゆき、同じく移動台6上に設置された遮熱板8も母
材W及びバーナ7と同じ位置関係を保ちつつ母材Wの加
熱部を囲い続ける。遮熱板8により、バーナ7や母材W
表面からの輻射熱が逃散せず、再度母材Wの加熱に寄与
するようになるため加熱効率は著しく高いものとなり、
バーナ7のガス消費量を極めて少ないものとしても、所
望の加工が可能となる。
【0030】そして、外径測定器10で外径を測定し、
左右のチャック5、5の間隔を開くことにより所望の外
径に延伸加工する。所望径に加熱延伸された部分は、バ
ーナ7が移動し遮熱板8に囲われなくなると、すぐに固
化するため加工精度は高いものとなる。なお、母材Wの
外径が所望径に近くなり、外径を正確に測定するのに遮
熱板がじゃまになる場合は、一旦遮熱板8を遮熱板進退
動装置9により母材W上部に避退させて、母材Wの外径
を測定すればよい。
【0031】そして所望の外径に加工されると、両端の
ダミーWdを取り除く準備として、光ファイバ母材Wの
両端部を絞り加工して径を細くし、最終的に装置から取
外して溶断(別のガスバーナで加熱して切り離す)する
時の作業の容易化を図るようにする。
【0032】そして絞り加工を終えると、最終加工とし
て、光ファイバ母材Wの表面に対する火炎研磨(ファイ
ヤポリッシュ)が行われる。この火炎研磨は、光ファイ
バ母材Wを軸周りに回転させると同時に、ガスバーナ7
を光ファイバ母材Wの一端側から他端側に向けて移動さ
せつつ酸水素火炎を吹き付けて表面を研磨する最終仕上
げである。この火炎研磨を行う場合も、遮熱板8で母材
Wの加熱部を囲うことにより、効率よく加熱することが
でき、ガス消費量を低減することができる。
【0033】火炎研磨が終了すると、光ファイバ母材W
が冷却するのを待って装置から取外し、両端の絞り加工
した部分を別のガスバ−ナで加熱溶融させて切り離し、
両端のダミーWdを取り除く。
【0034】なお、上記加工装置1においては、光ファ
イバ母材Wのバーナ7により加熱される部分のみを遮熱
板8によって囲うようにされているが、光ファイバ母材
Wに施される種々の加工条件により、加熱された母材W
の高温状態をしばらくの間維持することが好ましいよう
な場合には、遮熱板8の母材Wを囲う範囲を長くした
り、あるいは遮熱板8を光ファイバ母材Wの全長に亙っ
て囲うようにした、機台2に固定されている構造として
もよい。
【0035】
【実施例】次に本発明の実施例と比較例について説明す
る。 (実施例1、比較例1)図1に示す加工装置を用いて光
ファイバ母材の延伸加工を行った。延伸加工は以下の表
1に示す条件により行い、実施例1として光ファイバ母
材を遮熱板により囲いつつ加熱して延伸加工を行った場
合(試験No.1〜No.3)と、比較例1として遮熱
板を取り除いて延伸加工を行った場合(試験No.4〜
No.9)との延伸状況を比較した。
【0036】
【表1】
【0037】表1に示すように、遮熱板を用いた場合
(実施例1:試験No.1〜No.3)では延伸加工が
可能であったガス量で、遮熱板を用いず延伸を行った場
合(比較例1:試験No.4〜No.6)には、延伸加
工を行うことができなかった。そこで、遮熱板を用いず
ガス量を増加したところ、遮熱板を用いた場合に比べて
倍のガス量が必要となった(比較例1:試験No.7〜
No.9)。
【0038】(実施例2、比較例2)図1に示す加工装
置を用いて光ファイバ母材の火炎研磨加工を行った。火
炎研磨加工は以下の表2に示す条件により行い、実施例
2として光ファイバ母材を遮熱板により囲いつつ火炎研
磨加工を行った場合(試験No.11〜No.13)
と、比較例2として遮熱板を取り除いて火炎研磨加工を
行った場合(試験No.14〜No.19)との火炎研
磨後の状況を比較した。
【0039】
【表2】
【0040】表2に示すように、遮熱板を用いた場合
(実施例2:試験No.11〜No.13)では、火炎
研磨後の母材の表面に凹凸及び傷等が無く、円滑な表面
に研磨することが可能であったガス量で、遮熱板を用い
ず火炎研磨を行った場合(比較例2:試験No.14〜
No.16)には、火炎研磨後の母材の表面に凹凸や傷
が残ってしまった。そこで、遮熱板を用いずガス量を増
加したところ、遮熱板を用いた場合と同レベルの表面状
態を得るには、およそ倍のガス量が必要となった(比較
例2:試験No.17〜No.19)。
【0041】尚、本発明は、上記実施形態に限定される
ものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の
特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一
な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかな
るものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【0042】例えば、上記実施形態では、光ファイバ母
材を水平方向に把持して加工を行う装置を中心に説明し
たが、光ファイバ母材をバーナにより加熱して加工する
装置であればこれに限定されるものではなく、例えば母
材を垂直方向に把持して加工を行う装置であってもよ
い。更に、チャックで光ファイバ母材を保持する際、ダ
ミーを使用することなく直接光ファイバ母材の両端部を
掴む場合にも本発明は適用出来ることは言うまでもな
い。
【0043】
【発明の効果】以上、説明したように本発明では、光フ
ァイバ母材をガラス旋盤等により加熱加工する際に、母
材を遮熱板により囲うことにより、母材の加熱効率を向
上させ、バーナで消費するガス量を著しく低減すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の加工装置を正面から見た概略構成図で
ある。
【図2】本発明の加工装置の移動台を側面から見た略図
である。
【符号の説明】
1…加工装置、 2…機台、 3…コラム、 4…コラ
ム、 5…チャック、6…移動台、 7…ガスバーナ、
8…遮熱板、 9…遮熱板進退動装置、10…外径測
定器、W…光ファイバ母材、 Wd…ダミー。
【手続補正書】
【提出日】平成11年9月24日(1999.9.2
4)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【請求項】 請求項1ないし請求項のいずれか1項
に記載の装置を用いて光ファイバ母材を加工することを
特徴とする光ファイバ母材の加工方法。
【請求項】 光ファイバ母材を軸周りに回転させつつ
バーナにより加熱する光ファイバ母材の加工方法であっ
て、光ファイバ母材のバーナにより加熱する部分を石英
ガラス、グラファイト、グラファイト−SiC複合材、
アルミナ、ム ライトから成る遮熱板により囲いつつ加熱
して加工することを特徴とする光ファイバ母材の加工方
法。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項1に記載した発明は、光ファイバ母材の
軸方向両端部を直接または間接的に保持し且つ対向方向
に相対移動可能な一対の回転自在なチャックと、保持さ
れた光ファイバ母材の軸方向に沿って移動可能となり且
つ光ファイバ母材を加熱することの出来るバーナを具備
する光ファイバ母材の加工装置であって、前記光ファイ
バ母材の少なくともバーナにより加熱される部分を囲う
石英ガラス、グラファイト、グラファイト−SiC複合
材、アルミナ、ムライトから成る遮熱板を具備している
ことを特徴とする光ファイバ母材の加工装置である。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【補正内容】
【0013】さらに前記遮熱板は石英ガラス、グラフ
ァイト、グラファイト−SiC複合材、アルミナ、ムラ
イトから成ることが好ましい。このように、遮熱板が上
記のような熱衝撃に強い材質から成るものであれば、遮
熱板は耐久性の高いものとなり、遮熱板の交換等のコス
トや手間を低減することができるとともに、遮熱効率も
高いものとなるし、光ファイバ母材へ不純物を付着させ
る恐れも少なくなる。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0014
【補正方法】変更
【補正内容】
【0014】また、本発明の光ファイバ母材の加工装置
を用いて光ファイバ母材を加工する方法(請求項
は、例えば光ファイバ母材を軸周りに回転させつつバー
ナにより加熱する光ファイバ母材の加工方法であって、
光ファイバ母材のバーナにより加熱する部分を石英ガラ
ス、グラファイト、グラファイト−SiC複合材、アル
ミナ、ムライトから成る遮熱板により囲いつつ加熱して
加工することを特徴とする光ファイバ母材の加工方法で
ある。
フロントページの続き (72)発明者 渡辺 政孝 群馬県安中市磯部2丁目13番1号 信越化 学工業株式会社精密機能材料研究所内 (72)発明者 平沢 秀夫 群馬県安中市磯部2丁目13番1号 信越化 学工業株式会社精密機能材料研究所内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ファイバ母材の軸方向両端部を直接ま
    たは間接的に保持し且つ対向方向に相対移動可能な一対
    の回転自在なチャックと、保持された光ファイバ母材の
    軸方向に沿って移動可能となり且つ光ファイバ母材を加
    熱することの出来るバーナを具備する光ファイバ母材の
    加工装置であって、 前記光ファイバ母材の少なくともバーナにより加熱され
    る部分を囲う遮熱板を具備していることを特徴とする光
    ファイバ母材の加工装置。
  2. 【請求項2】 前記遮熱板はバーナと同期して光ファイ
    バ母材の軸方向に沿って移動可能とされていることを特
    徴とする請求項1に記載の光ファイバ母材の加工装置。
  3. 【請求項3】 前記遮熱板は光ファイバ母材あるいはバ
    ーナとの間隔が任意に変更でき、且つ加工中光ファイバ
    母材との間隔を一定に保持することが可能とされること
    を特徴とする請求項1または請求項2に記載の光ファイ
    バ母材の加工装置。
  4. 【請求項4】 前記遮熱板は半円筒形状であることを特
    徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載
    の光ファイバ母材の加工装置。
  5. 【請求項5】 前記遮熱板は加工中に光ファイバ母材と
    の間隔が80mm以下とされることを特徴とする請求項
    1ないし請求項4のいずれか1項に記載の光ファイバ母
    材の加工装置。
  6. 【請求項6】 前記遮熱板は石英ガラス、グラファイ
    ト、グラファイト−SiC複合材、アルミナ、ムライト
    から成ることを特徴とする請求項1ないし請求項5のい
    ずれか1項に記載の光ファイバ母材の加工装置。
  7. 【請求項7】 請求項1ないし請求項6のいずれか1項
    に記載の装置を用いて光ファイバ母材を加工することを
    特徴とする光ファイバ母材の加工方法。
  8. 【請求項8】 光ファイバ母材を軸周りに回転させつつ
    バーナにより加熱する光ファイバ母材の加工方法であっ
    て、光ファイバ母材のバーナにより加熱する部分を遮熱
    板により囲いつつ加熱して加工することを特徴とする光
    ファイバ母材の加工方法。
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