JP2000087011A - 遊離砥粒研磨スラリー組成物 - Google Patents

遊離砥粒研磨スラリー組成物

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JP2000087011A
JP2000087011A JP25502298A JP25502298A JP2000087011A JP 2000087011 A JP2000087011 A JP 2000087011A JP 25502298 A JP25502298 A JP 25502298A JP 25502298 A JP25502298 A JP 25502298A JP 2000087011 A JP2000087011 A JP 2000087011A
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恭敏 藤田
Masao Yamaguchi
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、硬度の異なる複数の異硬度材料か
ら構成される複合材料間における研磨量の差、即ち選択
研磨を生じることなく均一に削る加工工程で使用するの
に適した遊離砥粒研磨スラリー組成物を提供する。 【解決手段】 異硬度材料が混在する複合材料を研磨す
るための遊離砥粒研磨スラリー組成物であって、含硫有
機モリブデン、研磨剤粒子、分散媒及び表面改質剤から
成る組成物。含硫有機モリブデン化合物としては、モリ
ブデンジチオカーバメイト(MoDTC)やモリブデン
ジチオホスフェート(MoDTP)が好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、硬度の異なる複数
の異硬度材料から構成される複合材料間における研磨量
の差、即ち選択研磨を生じることなく均一に削る加工工
程で使用するのに適した遊離砥粒研磨スラリー組成物に
関する。
【0002】
【従来の技術】近年、光学部品、電子部品や精密機器部
品などに対して、ますます高機能化、高性能化が要求さ
れてきており、使われている材料も、金属結晶材料、セ
ラミックス、ガラス、プラスチックと非常に多岐にわた
っている。そのため硬度の異なる複数の材料から構成さ
れる部品の研磨用途が多くなってきている。このような
複合材料の研磨加工の一例として、電子部品に関しては
LSIの多層配線工程における配線金属と層間絶縁膜と
の均一加工や光学部品では光ファイバーコネクタの端面
研磨などが挙げられる。
【0003】またコンピューターの記録媒体であるハー
ドディスクドライブは年々その記録密度の向上が計られ
ており、高記録密度を達成する一つの手段として、ハー
ドディスクと磁気ヘッドの浮上隙間を狭め、ディスク/
ヘッド間のスペーシングを低減させる、所謂ヘッドの低
浮上化が試みられている。ハードディスクドライブに搭
載されている磁気ヘッドは薄膜型磁気ヘッドが主流であ
り、アルチック(Al23−TiC)などの基材となる
セラミックスとパーマロイ(Fe−Ni)、センダスト
(Fe−Al−Si)などの磁性材料である金属膜等に
よる複合材料で構成されている(図2)。
【0004】また現在浮上型磁気へッドは一般的に以下
のような工程で製造されている: 1.バーの切り出し工程(このバーは図1に示すように
多数の磁気交換素子がマトリックス状に形成されたウエ
ハを切断したものであり、複数のスライダーが列状に配
列されている。)、2.バーを加工治具に接着する工程
(図3参照)、3.バーのラッピング処理(図4参照、
ラッピング処理とは、図4に示すように錫等を主材料と
した定盤を回転させこの上に被研磨物をおいて、遊離砥
粒研磨スラリー組成物等を供給しながら行う、スライダ
ーのABSの研磨加工をいう。)、4.加工治具からバ
ーを剥離する工程、5.レールエッチング工程、及び
6.バーをスライダーに切断分離する工程。これらの工
程の中で、この発明は3.バーのラッピング処理におけ
る研磨に関する。ここでスライダーの加工方法の内、エ
アベアリング面の研磨加工方法として最も一般的な方法
は、遊離砥粒研磨スラリー組成物によりスロートハイト
研磨加工やMRハイト研磨加工(以下総括しハイト研磨
加工と呼ぶ)を行い、このハイト研磨加工の最終段階、
又はハイト研磨加工後に仕上げ研磨を行っている。
【0005】ここで言うスロートハイト(Throat
Height:TH)とは、薄膜磁気へッドの記録書
き込み特性を決定する因子の一つであり、このスロート
ハイトは図2のTHで表す様に、ABSから薄膜コイル
を電気的に分離する絶縁層のエッジまでの磁極部分の距
離のことである。このスロートハイトを所望の長さにす
るための研磨加工をスロートハイト研磨加工と呼んでい
る、また,薄膜磁気へッドの内、磁気抵抗再生素子を備
えたものをMRヘッドと言い、このMRへッドにおいて
記録再生特性を決定する一つの因子とし、磁気抵抗再生
素子の高さがあり、これをMRハイト(MR Heig
ht:MR−h)と呼んでいる。このMRハイトは図2
のMR−hで示すように、端面がABSに露出する磁気
抵抗再生素子の、ABSから測った距離のことであり、
MRハイトを所定の長さにするための研磨加工をMRハ
イト研磨加工と言う。
【0006】従来の遊離砥粒研磨スラリー組成物を用い
て、セラミックスと金属膜との複合材料である薄膜磁気
ヘッドのABSのハイト研磨加工を行う場合、材料間の
硬度の違いにより、磁極部に使用されている軟質材料で
あるパーマロイやセンダストなどの金属膜が選択的に加
工され、段差が発生するものがほとんどであった。この
パーマロイやセンダストなどの金属膜によって構成され
ている磁極部材料の選択研磨は、セラミックスからなる
ABSより磁極部などの金属膜を後退させることにな
り、記録媒体との磁気間隔を増大させる所謂ポールチッ
プリセッション(Pole Tip Recessio
n:PTR)が発生し、実質的なへッドの浮上量を増大
させてしまうものである。そのために、従来技術による
遊離砥粒研磨スラリー組成物での研磨加工の場合には、
遊離砥粒研磨スラリー組成物によるハイト研磨加工の最
終段階若しくはハイト研磨後に磁極部の選択研磨によっ
て発生した浮上面からの後退量を低減させるべく、仕上
げ研磨工程が必須であった。さらに、従来の遊離砥粒を
用いる場合には、研磨加工された面、その中でも特にパ
ーマロイやセンダストなどの金属膜にスクラッチや面荒
れが発生するため、これらの改善のためにも仕上げ研磨
工程が必須であった。上述した仕上げ研磨加工の一般的
方法は、研磨定盤を低速で回転させたり、研磨加工時に
ABSにかかる荷重を調整したり、遊離砥粒研磨スラリ
ー組成物の供給を停止し、研磨剤粒子の存在しない液
体、例えば上述した遊離砥粒研磨スラリー組成物の分散
媒のみを供給しながら研磨加工を行う、などである。ま
た、この仕上げ研磨加工ではこの仕上げ加工研磨のみを
目的とした専用の研磨装置を用いる方法も一般的に実施
されている。
【0007】さらにABSの仕上げ研磨終了後に、この
ABSの流入側となる部分にテーパー部を設けるための
研磨加工(以下テーパー研磨加工)が行われることがあ
る。このテーパー研磨加工は、セラミックスのみを研磨
するため、一度仕上げ研磨加工のために変更した研磨条
件や供給する液体を再びハイト研磨加工時の条件に戻し
て行ったり、このテーパー研磨加工のみを目的とした専
用の研磨装置を用いる方法が一般的に実施されていた。
この様に、従来技術における薄膜磁気ヘッドの研磨加工
には、研磨条件やスラリーまたはその他の液体を段階的
に変化させたりする1若しくはそれ以上の仕上げ研磨工
程を経るために、研磨加工時間が長くなったり、複数の
工程を別々の研磨装置を用いて加工するなど、その生産
性に間題があった。
【0008】従来、異硬度材料が混在する複合材料を研
磨するための潤滑剤として、油性剤、耐摩耗剤又は極圧
剤が用いられてきた。油性剤の代表的なものとしては、
脂肪酸、脂肪族アルコール、脂肪族アミン、脂肪族エス
テル、油脂などが挙げられ、分子中に疎水性の長い炭化
水素鎖と末端に強い極性基を持つ両親媒性物質で摩擦表
面に物理吸着ないしは化学吸着して潤滑膜を形成し、こ
の膜が摩擦面同士の直接接触を防止し摩擦を低減すると
考えられる。この油性剤は比較的に穏和な低〜中荷重条
件で適用されるのが一般的であり、高温高荷重の過酷な
条件では膜破断が起こり潤滑性は低下する。また、リン
酸エステルや金属ジチオホスフェートなどの耐摩耗剤
は、低〜中荷重、高温条件で摩擦表面とのトライボ化学
反応による潤滑膜を形成し、摩耗を低減すると考えられ
る。しかし、高荷重条件では強いせん断や摩擦熱の発生
により膜破断が起こる。
【0009】極圧剤は、高温高荷重の過酷な条件で、油
性剤や耐摩耗剤による潤滑膜よりせん断強度の大きな膜
を形成することが出来る。これらの極圧添加剤の作用機
構としては二つ考えられる。一つは金属表面と反応して
被膜を形成する場合と、もう一つは極圧添加剤分子が摩
擦面で熱分解し、金属表面と反応することなく被膜を形
成する場合である。異硬度材料が混在する複合材料を研
磨加工する場合、異硬度材料間の硬度差の違いにより弾
性変形量が変化し硬度の低いものが選択的に削れてしま
う。そのため、均一に加工するためには弾性変形量差を
なくすのに有効な潤滑膜が必要となる。また従来の遊離
砥粒研磨スラリー組成物を用いた研磨加工では、砥粒の
微小引っかきによる作用を利用しているため、局所的に
高温高せん断速度の条件下で加工を行わざるをえない。
そのため、比較的穏和な条件下で潤滑性を発現する油性
剤や耐摩耗剤を潤滑剤として使用すると、潤滑膜の破断
が起こるため、例えばパーマロイやセンダストなどの金
属膜にスクラッチや面荒れが生じる等の問題があった。
また含硫有機モリブデンは耐摩耗剤として研究の対象と
なってきたが(P.C.H.Mitchell“Oil Soluble Mo-S Com
pounds as Lubricant additive”Wear, 100 (1984) 281
-300、岡部平八朗編“石油製品添加剤の開発と最新技
術”シーエムシー(1998)p99〜106 等)、本発明のよ
うな異硬度材料が混在する複合材料を研磨するための潤
滑剤としては検討されてこなかった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、異硬
度材料が混在する複合材料を、異硬度材料間における研
磨量の差、即ち選択研磨を生じることなく均一に削る加
工工程で使用するのに適した遊離砥粒研磨スラリー組成
物を提供することである。また薄膜型磁気ヘッドの研磨
加工において薄膜型磁気ヘッドのABS面をスクラッチ
を発生することなく均一に加工する遊離砥粒研磨スラリ
ー組成物及びそれを用いた研磨方法を提供することであ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、異硬度材料が
混在する複合材料を研磨するための遊離砥粒研磨スラリ
ー組成物であって、含硫有機モリブデン、研磨剤粒子及
び分散媒を含み、更に界面活性剤、高分子化合物及び表
面改質剤から成る群から選択される少なくとも一種を含
む組成物である。このような遊離砥粒研磨スラリー組成
物を使用することにより、異硬度材料が混在する複合材
料を研磨する段階で、固体接触が発生している部分の比
率を低下させ、選択的に硬度の低い被研磨物表面の摩擦
係数を下げることになる。つまり加工除去されやすい硬
度の低い材質の除去量を小さくすることにより、異硬度
材料間における研磨量の差を生じる事なく均一に加工す
ることが可能になる。
【0012】本発明の含硫有機モリブデン等の極圧添加
剤を潤滑剤として使用すると、特に硬度の異なる複数の
異硬度材料から構成される薄膜型磁気ヘッドのABS面
にスクラッチを発生することなく均一に加工出来る。こ
れは、高温高せん断のかかる条件下において、含硫有機
モリブデン化合物が摩擦面で発生する摩擦熱で分解し、
金属表面と反応することなく被膜を形成し、その層間が
分子間力の弱いファンデアワールス力で結合している二
硫化モリブデン(MoS2)を主体とする層状構造をな
し、接触面での摩擦は二硫化モリブデン内部の層間の摩
擦に置き換えられ低摩擦となるため(岡部平八朗編“石
油製品添加剤の開発と最新技術”シーエムシー(199
8)p99〜106)、異硬度材料間の弾性変形量差を
なくすのに有効に作用するものと考えられる。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明のスラリーの典型的な具体
例である、含硫有機モリブデン、研磨剤粒子、分散媒及
び界面活性剤から成る遊離砥粒研磨スラリー組成物を図
5に示す。本発明で用いる含硫有機モリブデン化合物と
しては、テトラモリブデン酸(MoS4 2-)の高分子ア
ミンとの塩(例えば、ドデシルアンモニウムテトラモリ
ブデン酸塩)、Mo224、Mo242、Mo23
2、Mo2222、Mo2OS32及びMo242
(式中、Bはキサントゲン酸塩若しくはジアルキルキサ
ントゲン酸塩、ジチオカーバメート若しくはジアルキル
ジチオカーバメート、又はジチオリン酸塩若しくはジア
ルキルジチオリン酸塩を表す。)、β-ジケトネート
(例えば、アセチルアセトネート)のモリブデン錯体、
ジチオール(例えば、トルエン−3,4−ジチオール)
のモリブデン錯体、並びに2,5-ジメルカプト-1,
3,4-チアゾール等が挙げられるが、特に下式
【化1】 で表されるモリブデンジチオカーバメイト(MoDT
C)や下式
【化2】 で表されるモリブデンジチオホスフェート(MoDT
P)などが好ましい。しかし、従来から極圧添加剤とし
て知られている二硫化モリブデンの無機固体粒子では、
選択研磨を防止するのに対し充分な効果を示さなかっ
た。これは、無機固体粒子を極圧添加剤として使用する
場合、高粘度の媒体中に粒子を練り込みグリース状で使
用されるのが一般的であり、粘度が低く流動性が高いス
ラリー中では摩擦界面に有効な被膜を形成することが出
来なかったためと考えられる。また含硫有機モリブデン
化合物は、無機固体粒子とは異なり有機金属媒体である
ため非極性溶媒中に容易に溶解し、取り扱いやすいとい
う利点も持ち合わせている。含硫有機モリブデン化合物
の添加濃度は、含硫有機モリブデンが摩擦熱にて分解し
被研磨物(特に磁気ヘッド)と定盤との間に潤滑膜を形成
出来る飽和濃度以上であれば良いため、0.05重量%
以上、より好ましくは0.2重量%以上であることが望
ましく、また通常50重量%以下、特に20重量%以下
である。
【0014】本発明で用いる分散媒は、含硫有機モリブ
デン化合物を溶解する溶媒であれば限定されないが、薄
膜型磁気ヘッドに用いる場合には構成材料であるパーマ
ロイ及びセンダストなどの金属膜が一般的に水に対して
弱く腐食や錆を発生するので分散媒として非水系溶媒を
用いることが望ましく、更に極性の弱い非極性溶媒を用
いることが望ましい。ここで、分散媒の極性とは普通に
使用される意味で溶媒分子内の原子とその結合の種類、
原子配列とその位置などによって分子内に生じる双極子
に基づく性質である。この極性の大きさは相互作用する
分子の極性によって相対的に決まるものである。溶媒の
極性は、定性的に、Hildebrandの溶解性パラ
メーター(sp値)δ値で表される。この値δが大きい
程極性が大きく、小さいものほど極性は小さい。このδ
値は、更に分散、極性による配向及び水素結合などの分
子間相互作用によっていくつかに分けられるが、これら
の値は、その溶媒がどのような化合物を良く溶かすかと
いう、化合物に対する溶解の選択性を決定するものであ
る。
【0015】本発明の遊離砥粒研磨スラリー研磨液の分
散媒に適した有機溶媒は、このδ値が低いものが望まし
い。これは、極性成分が増加することにより分散媒の臭
気が問題になったり、分散媒自体が人体や被研磨物に対
して悪影響を与えるからである。さらに本発明では、研
磨加工中の研磨スラリーの蒸発を無くし、安定な研磨加
工を行うために分散媒の蒸発速度が遅い溶媒が適してい
る。これは、蒸発速度の速い分散媒は研磨作業中に分散
媒が蒸発してしまい、安定な研磨加工が困難になるから
である。これらのことから、本発明に用いる分散媒は溶
解性パラメーターsp値が10.0以下、好ましくは
8.0以下、相対速度が5.0以下、より好ましくは
2.0以下のものが適している。これらの分散媒として
は例えば、エクソン化学(株)製、無臭イソパラフィン
系溶媒:アイソパーシリーズや低臭ナフテン系溶媒:E
XXSOLシリーズ、モービル化学製n−パラフィン系
溶媒:ホワイトレックスシリーズおよび工業用脂肪族系
溶媒であるペガソール、ペガホオワイト、サートレック
スなどがある。
【0016】本発明に用いられる研磨材粒子は、研磨加
工一般に用いられるものであれば特に限定されることな
く使用することが出来る。具体的には、ダイヤモンド、
アルミナ、シリコーンカーバイド、酸化セリウム、酸化
ケイ素、酸化鉄などが挙げられる。研磨材粒子は、被研
磨物の硬度や複合材料種、研磨除去量および研磨仕上げ
面精度などによって任意に設定することが可能である
が、薄膜磁気ヘッドのラッピング加工の場合、呼称粒度
が0〜1/10μm、0〜1/8μmおよび0〜1/4
μmなど1μm以下、より好ましくは0.5μm以下の
ダイヤモンド微粒子研磨材が一般的に使用されている。
また、研磨材粒子のスラリー組成物中における濃度は
0.01〜1.0重量%程度、好ましくは0.05〜
0.4重量%程度が一般的であり、研磨能率や研磨精度
を考慮し調製させる必要がある。
【0017】粉体の状態から安定な分散系を作るには、
固/液界面でのぬれ性が良くなければならない。ここで
ぬれ性とは、液体が固体表面から気体を押しのける現象
を言うが、乾燥した粉体の表面には空気が強く吸着して
いるため、これを液体で置換する必要がある。また、ぬ
れ性を良くするには、固/液の化学的親和性を強めれば
よく、親和性は両者の極性や化学構造が近いものほど大
きくなる。研磨材粒子に用いられる粒子表面には、表面
水酸基などの極性官能基が存在するため親水性を示し水
のようなδ値の高い極性溶媒中ではぬれ性が良いため容
易に分散させることが可能である。しかし、本発明で用
いる分散媒は、非極性溶媒であるため、親水性粒子であ
る研磨材を非極性溶媒中に均一に分散させるには、粒子
表面と分散媒との親和性を高めなければならず、疎水化
処理を施す必要がある。粒子表面の疎水化処理の方法に
は、界面活性剤、高分子系表面改質剤、カップリング剤
などの表面改質剤を添加する方法がある。
【0018】表面改質剤として界面活性剤を用いる方法
は、界面活性剤が分子中に疎水性の長い炭化水素鎖と末
端に強い極性基(=親水基)を持つ両親媒性物質である
ことを利用している。具体的には、図5に示すように、
親水性である粒子表面と界面活性剤の極性基との相互作
用により疎水性である炭化水素鎖を外側に向けて吸着す
るため、全体的に見ると粒子の表面性は親水性から疎水
性に変化し、非極性溶媒中で沈降することなく安定に存
在することが可能となる。本発明に界面活性剤を使用す
る場合は、その界面活性剤は非極性溶媒に溶解するもの
でなければならず、そのような界面活性剤は、その分子
骨格中に二重結合や三重結合を有するか、又は分岐が存
在するものが一般的である。磁気ヘッドの磁性部に対し
て腐食などを引き起こしうるイオン性界面活性剤を用い
るより、好ましくは非イオン性界面活性剤を用いること
が望ましい。そのような界面活性剤としては、例えばソ
ルビタン脂肪酸エステル系であるモノオレイン酸ソルビ
タン、セスキオレイン酸ソルビタン、トリオレイン酸ソ
ルビタン、グリセリンエステル系としてはペンタオレイ
ン酸デカグリセリル、ペンタインステアリン酸デカグリ
セリル、トリオレイン酸デカグリセリル、ペンタオレイ
ン酸ヘキサグリセリル、モノイソステアリン酸グリセリ
ル、モノイソステアリン酸ジグリセリルなど、ポリオキ
シエチレンソルビット脂肪酸エステル系であるテトラオ
レイン酸ポリオキシエチレンソルビット、ポリエチレン
グリコール脂肪酸エステル系であるモノオレイン酸ポリ
エチレングリコール2EO、6EO、ポリオキシエチレ
ンアルキルエーテル系であるPOE(2)オレイルエー
テル、POE(3)2級アルキルエーテルなどがある。
本発明に使用される界面活性剤濃度は、粒子に飽和吸着
を起こす濃度以上であれば良く、使用する研磨材粒子の
表面性および界面活性剤により変化するが、0.01重
量%以上が好ましい。また一般的に50重量%以下で用
いられる。これは、非極性溶媒中では水系に比べ、一層
目での界面活性剤の吸着量は小さいため、界面活性剤同
士が疎水−疎水相互作用を利用し二層吸着することは困
難となり、水系のように界面活性剤の添加濃度とともに
表面性が変化することがないためである。
【0019】また表面改質剤として高分子系表面改質剤
やカップリング剤を用いてもよい。高分子系表面改質剤
には、ポリマーの一端が界面に強く吸着し、その他の部
分が溶媒中に伸長する、ポリ(2−ビニルピリジン)-
ポリスチレン(PVPy-PS)やポリ(2−ビニルピ
リジン)-ポリイソプレン(PVPy-PIS)等のポリ
マーブラシが挙げられる。これらは粒子表面に吸着し厚
い吸着層を形成する。この厚い吸着層によって、粒子同
士の接近を立体障害的に防止することを利用している。
【0020】またカップリング剤には、ビニルトリクロ
ルシラン、ビニルトリス(β-メトキシエトキシ)シラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシ
ラン、γ-(メタクリロキシプロピル9トリメトキシシ
ラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルト
リメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキ
シシラン、N-β-(アミノエチル)γ-アミノプロピル
トリメトキシシラン、N-β-(アミノエチル)γ-アミ
ノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、N-フェニル−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリ
メトキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラ
ン等のシランカップリング剤、イソプロピルトリイソス
テアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベン
ゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス(ジオ
クチルパイロホスフェート)チタネート、テトライソプ
ロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート、テ
トラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネ
ート、テトラ(2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブ
チル)ビス(ジトリデシル)ホスファイトチタネート、
ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテー
トチタネート(味の素株式会社製プレンアクトKR13
8S)、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オエチ
レンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネ
ート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタ
ネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタ
ネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)
チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネー
ト、イソプロピルトリ(N−アミドエチルアミノエチ
ル)チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチ
タネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート等の
チタネート系カップリング剤、アセトアルコキシアルミ
ニウムジイソプロピレート(味の素株式会社製プレンア
クトAl-M)や、アセトアルコキシジイソプロピレー
ト、イソブチロキシド、2-オクタデシロキシド、2−
エチルヘキシルイソプロポキシド等の有機アルミニウム
系カップリング剤などが挙げられる。本発明に使用され
る高分子系表面改質剤やカップリング剤の濃度は、使用
する研磨材粒子の表面性等により変化するが、0.01
重量%以上が好ましい。また一般的に50重量%以下で
用いられる。これらを用いる方法では、粒子表面にある
表面官能基と表面改質剤を化学反応により結合させ粒子
の表面性を親水性から疎水性へと変化させることを利用
している。疎水化処理は上記の方法に限定されることは
なく、親水性である研磨剤粒子を非極性溶媒中に均一に
分散させる疎水化処理であるならいかなる処理でも用い
てもよい。
【0021】本発明の遊離砥粒研磨スラリー組成物の製
造方法は、一般的な遊離砥粒研磨スラリー組成物の製造
方法が適用出来る。即ち、分散媒に界面活性剤を適量溶
解し研磨材粒子を適量混合する。この状態では研磨材粒
子は親水性であるために非極性溶媒中では凝集状態で存
在している。そこで、凝集した研磨材粒子を一次粒子に
解砕するために粒子の分散を実施する。分散工程では一
般的な分散方法および分散装置を用いることが出来る。
具体的には、例えば超音波分散機、各種ビーズミル分散
機、ニーダー、ボールミルなどが適用できる。分散装置
の使用によって、粒子が一次粒子まで解砕され現れた表
面に界面活性剤が吸着しぬれ性を改善することにより凝
集することなく分散安定性が良好なスラリーを調製する
ことが可能となる。
【0022】本発明による遊離砥粒研磨スラリー組成物
中の含硫有機モリブデン化合物の存在を分析する手法と
して、蛍光X線による定性分析が挙げられる。具体的に
は、スラリー状のまま蛍光X線による測定を行い、モリ
ブデンのLα線に起因する2.293kevと硫黄のk
α線に起因する2.307kevにピーク値を示すこと
より含硫有機モリブデン化合物の存在を確認出来る。
【0023】この発明の被研磨物は、主にHv硬度が2
6〜360の軟材料とHv硬度が700〜4000の異
硬度材料が混在する複合材料である。ここに含まれる軟
材料と硬材料はそれぞれ一種類又は複数であってもよ
い。この軟材料は特に金属であり、例えばTi(Hv硬
度:60),Pb(Hv硬度:37),Ag(Hv硬
度:26),W(Hv硬度:360),V(Hv硬度:
55),Nb(Hv硬度:80),Ta(Hv硬度:3
55),Pd(Hv硬度:38),Cr(Hv硬度:1
30),Ru(Hv硬度:350),Cu(Hv硬度:
117),Pt(Hv硬度:39),Mo(Hv硬度:
160),Th(Hv硬度:38),Ni(Hv硬度:
60),センダスト(Fe−Al−Si、Hv硬度:6
00)、パーマロイ(Fe−Ni、Hv硬度:20
0)、アルミニウム(Hv硬度:200)が挙げられ
る。硬材料はセラミックス、ガラス等であり、例えば、
石英ガラス(Hv硬度:620)、アルチック(Al2
3−TiC、Hv硬度: 2500)、TiC(Hv硬
度:3200),AlN(Hv硬度:1370),Si34(H
v硬度:2160),ZrO2(Hv硬度:700),cBN
(Hv硬度:4000),SiO2(Hv硬度:620),Si
C(Hv硬度:2400),hBN(Hv硬度:4700),A
lTiC(Hv硬度:2500),Al23(Hv硬度:20
00),Si34(Hv硬度:2160),AlN(Hv硬
度:1370),MgO(Hv硬度:920),B4C(Hv硬
度:3200),TaN(Hv硬度:1080)が挙げられる。
また特に、被研磨物が薄膜磁気ヘッドの場合には、この
被研磨物は例えば図2に示すようなアルチック、センダ
スト、パーマロイ、アルミナ等の異硬度材料が混在する
構造になる。
【0024】ハードビッカース硬度(Hv硬度)の測定
法はJIS Z2251に規定されている。具体的には、対面角
が136°のダイヤモンド正四角錐圧子を用い、試験片に
くぼみを付けた時の試験荷重とくぼみの対角線長さから
求めた表面積とから、次式を用いて算出する。
【数1】 HV=0.102(F/S)=0.102・(2Fsinθ/2)/d2=0.18909F/d2 ここで、HVはHv硬度、Fは試験荷重(N)、Sはくぼみの
表面積、Dはくぼみの対角線の長さの平均(mm)、θはダ
イヤモンド圧子の対面角を表わす。なお、Hv硬度の試
験機はJIS B7725に、硬度の基準となる基準片は鋼製(J
IS G4401, JIS G4805)、黄銅製(JIS H3100)、銅製(JIS
H3100)とそれぞれ定められている。また、基準片の使
用範囲の表面粗さはJIS B0601(表面粗さ)により0.1sの
鏡面、基準片の表面および裏面の平行度はJIS B0621(形
状および位置の精度の定義および表示)により、50mm当
たり0.02mm以下と定められている。
【0025】
【実施例】実施例1〜2、比較例1〜5 本実施例では、アルチック、センダスト及びパーマロイ
によって構成される薄膜型磁気ヘッドを研磨加工する際
の潤滑剤の添加効果について検討した。本実施例に用い
た遊離砥粒研磨スラリー組成物の組成を表1に示す。こ
こで潤滑剤として、モリブデンジチオカーバメイト(M
oDTC、R.T.Vanderbuilt Company, Inc.社製 Molyv
an-A)およびモリブデンジチオホスフェート(MoDT
P、三洋化成(株)製 サンフリックFM−2)を添加
したスラリーを用いた。また比較のため、潤滑剤を使用
していないスラリーと、潤滑剤として耐摩耗剤であるジ
アルキルジチオリン酸亜鉛(ZnDPO)、油性剤とし
てオレイン酸、無機固体粒子系極圧添加剤として二硫化
モリブデン、及び硫黄を含まない有機モリブデン化合物
(R.T.Vanderbuilt Company, Inc.社製 Molyvan 855)
を添加したスラリーについても同様の試験を行った。
【0026】研磨実験には、日本エンギス(株)製、自
動精密ラッピングマシンHYPEREZ EJ−380
1N型を用いた。研磨条件はラップ盤に錫/鉛定盤、定
盤回転速度60rpm、スラリー研磨液供給量を30秒
間隔に3秒間噴霧、加工荷重250g/cm2 、加工
時間30分間とした。研磨特性の評価は研磨加工後の薄
膜磁気型ヘッドのアルミナチタンカーバイド/金属膜間
の段差、つまりポールチップリセッション値(PTR
値)を走査型プローブ顕微鏡(AFM)によって測定し
た。このPTR値は、要求性能によっても異なるが一般
的に約10nm以下、特に5nm以下が好ましいと考え
られている。また、スクラッチの評価は、AFMおよび
微分干渉光学顕微鏡を用いた。試験結果を表1にまとめ
る。
【0027】
【表1】
【0028】この結果、潤滑剤として含硫有機モリブデ
ン化合物を使用した両方の系において、良好な加工均一
性と同時に無傷性を示した。これは、含硫有機モリブデ
ン化合物が、高温高せん断のかかる条件下において摩擦
面で発生する摩擦熱で分解し、MoS2を主体とする異
硬度材料間の弾性変形量差をなくすのに有効に作用する
表面膜を形成したためと考えられる。
【0029】実施例3 本実施例は、遊離砥粒研磨スラリー組成物中の含硫有機
モリブデンの有効添加量について評価した。実験に用い
た含硫有機モリブデン化合物は、実施例1と同様の遊離
砥粒研磨スラリー組成物を用いてモリブデンジチオホス
フェート(MoDTP)の添加量を変化させた。磨耗試
験についても実施例1と同様に行った。その結果を表2
に示す。
【0030】
【表2】
【0031】その結果、添加剤量が0.05重量%以
上、好ましくは0.2重量%以上で良好なる加工均一性
と同時に無傷性を示した。また、添加濃度を向上させて
もある一定量以上は同様の特性となった。これは、摩擦
面に作用する含硫有機モリブデン化合物量以上を添加し
ても効果は変わらないことを意味する。
【0032】
【発明の効果】これらの実施例から明らかなように、潤
滑剤として極圧添加剤である含硫有機モリブデン化合物
を用いて、その添加濃度が0.05重量%以上、好まし
くは0.2重量%以上である場合に、薄膜型磁気ヘッド
のABS面の研磨加工の際にスクラッチを発生すること
なく均一に加工することの出来る高性能遊離砥粒研磨ス
ラリー組成物を得ることが出来た。以上、本発明では主
として異硬度材料からなる薄膜磁気ヘッドの研磨加工に
ついて述べたが、本発明の遊離砥粒研磨スラリー組成物
の用途はこれにとどまるものでなく異なる硬度の材料で
構成される複合材料の選択研磨の防止に広く応用できる
ものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】被研磨物が磁気ヘッド素子の場合の、ウェハか
ら切り出されたバーを示す。
【図2】磁気ヘッド素子の構成の一例を示す、図1のバ
ーのA−A断面図である。
【図3】バーを加工治具に接着させた様子を示す斜視図
である。
【図4】バーのラッピング処理の一例を示す斜視図であ
る。
【図5】本発明の遊離砥粒研磨スラリー組成物の一例を
示す。
【符号の説明】
1 アルチック (Al2O3・TiC) 2、4、6、8、10 アルミナ (Al2O3) 3 センダスト (Fe-Al-Si) 5 MR素子 7、9 パーマロイ (Fe-Ni) 11 銅
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 板倉 哲之 東京都台東区台東1丁目5番1号東京磁気 印刷株式会社内 (72)発明者 藤田 恭敏 東京都中央区日本橋一丁目13番1号ティー ディーケイ株式会社内 (72)発明者 山口 正雄 東京都中央区日本橋一丁目13番1号ティー ディーケイ株式会社内 Fターム(参考) 3C058 AA07 AC04 CA01 CB01 CB10 DA16

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 異硬度材料が混在する複合材料を研磨す
    るための遊離砥粒研磨スラリー組成物であって、含硫有
    機モリブデン、研磨剤粒子、分散媒及び表面改質剤から
    成る組成物。
  2. 【請求項2】 前記表面改質剤が界面活性剤、高分子系
    表面改質剤及びカップリング剤から成る群から選択され
    る少なくとも一種を含む請求項1に記載の組成物。
  3. 【請求項3】 前記含硫有機モリブデンの添加量が0.
    2重量%以上である請求項1又は2に記載の組成物。
  4. 【請求項4】 前記分散媒が非極性有機溶媒である請求
    項1〜3のいずれか一項に記載の組成物。
  5. 【請求項5】 薄膜磁気ヘッドのエアベアリング面とな
    る面の研磨加工を行う工程を含む薄膜磁気へッドの製造
    方法であって、前記研磨加工が請求項1〜4のいずれか
    一項に記載の遊離砥粒研磨スラリー組成物を用いる薄膜
    磁気へッドの研磨方法。
  6. 【請求項6】 前記研磨加工を行う工程が一工程である
    請求項5に記載の薄膜磁気ヘッドの研磨方法。
  7. 【請求項7】 前記研磨加工を行う工程がスロートハイ
    トを決定する工程である請求項5又は6に記載の薄膜磁
    気へッドの研磨方法。
  8. 【請求項8】 前記研磨加工を行う工程がMRハイトを
    決定する工程である請求項5又は6に記載の薄膜磁気ヘ
    ッドの研磨方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006066907A (ja) * 2004-07-29 2006-03-09 Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc ケミカルメカニカルポリッシングのためのポリマー被覆粒子
US7435163B2 (en) 2006-03-31 2008-10-14 Tmp Co., Ltd. Grinding sheet and grinding method
CN103952083A (zh) * 2014-04-09 2014-07-30 贵州亿科新材料有限公司 一种硬质高岭土生产抛光粉的方法
US9036298B2 (en) 2009-07-29 2015-05-19 Seagate Technology Llc Methods and devices to control write pole height in recording heads
WO2019239013A1 (en) 2018-06-15 2019-12-19 Mirka Ltd Abrading with an abrading plate

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006066907A (ja) * 2004-07-29 2006-03-09 Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc ケミカルメカニカルポリッシングのためのポリマー被覆粒子
US7435163B2 (en) 2006-03-31 2008-10-14 Tmp Co., Ltd. Grinding sheet and grinding method
US9036298B2 (en) 2009-07-29 2015-05-19 Seagate Technology Llc Methods and devices to control write pole height in recording heads
CN103952083A (zh) * 2014-04-09 2014-07-30 贵州亿科新材料有限公司 一种硬质高岭土生产抛光粉的方法
CN103952083B (zh) * 2014-04-09 2016-04-27 贵州亿科新材料有限公司 一种硬质高岭土生产抛光粉的方法
WO2019239013A1 (en) 2018-06-15 2019-12-19 Mirka Ltd Abrading with an abrading plate
EP3807049A4 (en) * 2018-06-15 2022-03-23 Mirka Ltd. ABRASION WITH AN ABRASION PLATE

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