JP2000077756A - 波長多重光源 - Google Patents
波長多重光源Info
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Abstract
りを向上することのできる構造を有する多波長多重光源
を実現すること。 【解決手段】 1×N分岐導波路と、前記1×N分岐導
波路の分岐部にそれぞれ接続されたN個の半導体光アン
プと、前記N個の半導体光アンプにそれぞれ接続された
波長選択機能を備えたN個の導波路と、を有し、前記N
個の半導体光アンプが曲線導波路を含むことを特徴とす
る。
Description
し、特に、小型で歩留まり良い素子を提供することを可
能とする構造の波長多重光源の構造に関する。
伝送技術が実用化されてきた。波長多重伝送技術は一本
の光伝送路(光ファイバー)に複数の異なる波長によっ
て複数の通信信号を同時に伝送することにより、新たな
伝送路を敷設することなく伝送容量を増大させることが
できるためである。
多波長光源がある。多波長光源は異なる任意の波長光源
を一つの素子から提供するものであり、多波長光源の一
つとして、複数の異なる半導体レーザを1×N(Nは正
の整数)合波導波路に接続させた図8に示すような多波
長光源が、M. G. YoungらからElectronics Letters,vo
l. 31, No. 21, 1995, pp. 1835-1836に報告されてい
る。
型半導体レーザにより構成された半導体レーザ群803
の各半導体レーザから出射された異なる波長のレーザ光
を曲線受動導波路802を介して合波器801に入射し
て結合するものである。
られており、異なる波長の半導体レーザは曲線受動導波
路802によって合波器801のスターカップラーへ入
射される。半導体レーザ群803を構成する半導体レー
ザは、電極など素子構成上の必要から80μm間隔に並
べられており、この間隔から合波器801のスターカッ
プラーへと接続するために上記の曲線導波路803が用
いられている。ここで、この曲線導波路803の比較的
大きな曲率半径に起因し、素子長が3.5mmと大きく
なってしまうという課題があった。
ザを複数個集積する必要があり、各半導体レーザのグレ
ーティングピッチを変える等、工程的にも複雑で歩留ま
り良い素子を提供できる構造ではなかった。
源においては、上述したようにその素子サイズが大きく
なってしまうという問題点があった。また、その構造
は、製造工程が複雑となるものであり、歩留まりが悪い
という問題点があった。
る問題点に鑑みてなされたものであって、素子サイズを
小さくすることができ、歩留まりを向上することのでき
る構造を有する多波長多重光源を実現することを目的と
する。
は、1×N分岐導波路と、前記1×N分岐導波路の分岐
部にそれぞれ接続されたN個の半導体光アンプと、前記
N個の半導体光アンプにそれぞれ接続された波長選択機
能を備えたN個の導波路と、を有し、前記N個の半導体
光アンプが曲線導波路を含むことを特徴とする。
して動作することとしてもよい。
が、ファイバーグレーティングであるとしてもよい。
が、グレーティング付石英系導波路であるとしてもよ
い。
路が、モノリシック集積されたグレーティング付導波路
であるとしてもよい。
1×N分岐導波路と、前記1×N分岐導波路の分岐部に
それぞれ接続されたN個の半導体分布帰還型レーザと、
を有し、前記N個の半導体分布帰還型レーザが曲線導波
路を含むことを特徴とする。
岐導波路がマルチモード干渉導波路であるとしてもよ
い。
おいては、曲線導波路領域が半導体光アンプ領域もしく
は半導体レーザ領域に含まれている。これらの領域にお
ける導波路構造は通常の受動導波路よりも光閉じ込めの
強く、このような導波路構造をそのまま曲線導波路に適
用できるので、曲率半径の短い曲線導波路とすることが
でき、素子サイズも短小化する。
面を参照して説明する。
4波長多重光源の概略構造を示す斜視図である。
型のMMI(Multi-Mode interference:マルチモード
干渉)構造の分岐導波路402と、曲線導波路を含む半
導体光アンプ4041〜4044から構成されており、半
導体光アンプ4041〜4044の端部には反射光の中心
波長λ1〜λ4が互いに異なるファイバーグレーティング
4071〜4074が接続されている。このように、本実
施例においては半導体光アンプ4041〜4044とファ
イバーグレーティング4071〜4074とが組み合わさ
れることにより共振器構造が形成されてレーザ光が発生
するものとなっている。
出射導波路領域411、分岐導波路402に対応する分
岐導波路領域412、半導体光アンプ4041〜4044
に対応する半導体光アンプ領域414に分けられ、その
素子サイズは、出射導波路領域411の長さが50μm
程度、分岐導波路領域412の長さが230μm程度、
曲率半径300μmの曲線導波路を含む半導体光アンプ
領域414の長さが500μm程度、各半導体光アンプ
4041〜4044の間隔が250μm、全長0.8mm
程度である。
り、出射導波路領域411と分岐導波路領域412は光
アンプ領域として同一の電極(不図示)によって駆動さ
れる。また、各半導体光アンプ4041〜4044はそれ
ぞれ異なる電極(不図示)を用いて駆動されて波長選択
動作が行われる。
例の製造方法を説明するための図であり、以下、図2を
参照しながら本実施例による半導体レーザの製造方法を
説明する。
P基板22上に、n−InPバッファ層23、1.55
μm組成InGaAsPガイド層24、p−InPクラ
ッド層25をMOVPE法を用いて積層する。各層の層
厚は、n−InPバッファ層23が200nm程度、
1.55μm組成InGaAsPガイド層24が100
nm程度、p−InPクラッド層25が200nm程度
である。
成した後、フォトリソグラフィ法を用いて図2(b)に
示すようにエッチング用マスク31を形成する。
E法)を用いて、p−InPクラッド層25と、1.5
5μm組成InGaAsPガイド層24と、n−InP
バッファ層23と、n−InP基板22の一部を、図2
(c)に示すように除去する。
を用いてp−InP電流ブロック層32、およびn−I
nP電流ブロック層33を形成する。その後、エッチン
グ用マスク31をBHF(バッファードふっ酸)によっ
て除去し、図2(e)に示すようにp−InPクラッド
層35、p+−InGaAsキャップ層36を形成す
る。各層の厚さは、p−InPクラッド層35は2μm
程度、p+−InGaAsキャップ層は200nm程度
である。
び表面電極をスパッタリング法により形成し、素子へき
開後の光アンプ404側端面に無反射(AR)コーティ
ングを施した後、図1に示した互いに中心波長の異なる
ファイバーグレーティング4071〜4074を各出射端
に接続し、素子の製作を終了する。
方法の一例である。以下には上記のように構成される波
長多重光源が、小型で実現できる原理について説明す
る。
すようにマルチチャンネルのファイバーグレーティング
4071〜4074に接続するために、チャンネル間隔を
広げるための曲線導波路領域が光アンプ領域に含まれて
いる。このため、通常の受動導波路よりも光閉じ込めの
強い光アンプの導波路構造がそのまま曲線導波路に適用
できる。
曲率半径と放射損失との関係をマーカットリィ法によっ
て計算した一例である。図3から、曲率半径を100μ
m以下としても、放射損失が殆ど生じないことが判る。
従って、極めて小さな曲率半径にて素子を設計できるた
め、極めて小型な波長多重光源が実現される。
せることが可能な構造であるため、小型でありながらも
高い光出力を得ることができる。さらに、各発振波長は
外部グレーティングであるファイバーグレーティングに
よって制御されるため、各光アンプの組成を厳密に制御
することなく、異なる波長光を容易に発振させることが
可能となる。
機能を有する導波路としてファイバーグレーティングを
用いたが、波長選択機能があればこれに限定されるもの
ではない。例えばグレーティングが設けられた石英導波
路であってもよいし、モノリシックにグレーティングが
設けられた導波路が集積されていても本発明は適用可能
である。
の波長組成で実現しているが、もちろん同一である必要
はなく、発振波長に合わせて異なる波長組成領域を同時
に形成してもよい。
を用いたが、通常のスターカップラー構造のものであっ
ても本発明は適用可能である。
する。図4は、本発明の第2の実施例としての4波長多
重光源の概略構造を示す斜視図である。
型のMMI構造の分岐導波路502と、曲線導波路を含
む半導体光アンプ5041〜5044から構成されてお
り、半導体光アンプ5041〜5044の端部には導波光
の中心波長λ1〜λ4が互いに異なるファイバーグレーテ
ィング5071〜5074が接続されている。
出射導波路領域511、分岐導波路502に対応する分
岐導波路領域512、半導体光アンプ5041〜5044
に対応する半導体光アンプ領域514に分けられ、その
素子サイズは、出射導波路領域511の長さが50μm
程度、分岐導波路領域512の長さが230μm程度、
曲率半径300μmの曲線導波路を含む半導体光アンプ
領域514の長さが500μm程度、半導体光アンプ5
041〜5044の間隔は250μm程度、全長0.8m
m程度である。
例の製造方法を説明するための図であり、以下、図5を
参照しながら本実施例による半導体レーザの製造方法を
説明する。
法によりSiO2薄膜を形成した後、フォトリソグラフ
ィ法を用いて、図5(a)にあるようにSiO2マスク
231を形成する。
nP基板222上に、n−InPバッファ層223、I
nGaAsPガイド層224、p−InPクラッド層2
25をバンドギャップ制御選択MOVPE法を用いて積
層する。
3が200nm程度、InGaAsPガイド層224が
100nm程度、p−InPクラッド層225が200
nm程度である。ここで、SiO2マスク231のマス
ク幅を各領域に応じて変えることによりInGaAsP
ガイド層224のバンドギャップエネルギーを制御し、
曲線導波路を含む半導体光アンプゲート領域514は能
動導波路領域(波長組成1.55μm程度)、出射導波
路領域511および分岐導波路領域512は受動導波路
領域(波長組成は1.4μm程度)としている。
ク開口幅を広げた後、図5(c)に示すようにp−In
Pクラッド層235、p+−InGaAsキャップ層2
36を形成する。p−InP埋め込み層235の層厚は
2μm程度、p+−InGaAsキャップ層236の層
厚は200nm程度である。
び表面電極をスパッタリング法を用いて形成し、素子へ
き開後の半導体光アンプ504側端面に無反射(AR)
コーティングを施した後、図4に示すように互いに中心
波長の異なるファイバーグレーティング5071〜50
74を各出射端に接続し、素子の製作を終わる。
製造方法である。本実施例の構成は第1の実施例とほぼ
同様であるが、第1の実施例との構成の違いは、半導体
光アンプ領域514のみを能動領域としている点であ
る。本実施例においては、半導体光アンプ領域514の
みに電流注入すれば良いので、低電流での動作が可能と
なっている。
用い、かつ、曲線導波路領域が半導体光アンプ領域51
4に含まれる構成を採用していることから、極めて小型
な波長多重光源が実現される。
機能を有する導波路としてファイバーグレーティングを
用いたが、波長選択機能があればこれに限定されるもの
ではない。例えばグレーティングが設けられた石英導波
路であってもよいし、モノリシックにグレーティングが
設けられた導波路が集積されていても本発明は適用可能
である。
の波長組成で実現しているが、もちろん同一である必要
はなく、発振波長に合わせて異なる波長組成領域を同時
に形成してもよい。
を用いたが、通常のスターカップラー構造のものであっ
ても本発明は適用可能である。
ップ制御選択MOVPE法を用いて能動導波路領域と受
動導波路領域とを一括形成しているが、この製造方法に
限定されるわけではなく、たとえば通常の結晶成長工程
とエッチング工程とを繰り返して形成してもよい。
ける波長組成は1.55μm帯としたが、これに限定さ
れるわけではなく、例えば1.3μm帯であっても本発
明は適用可能である。
する。図6は、本発明の第3の実施例としての4波長多
重光源の概略構造を示す斜視図である。
型のMMI構造の分岐導波路602と、曲線導波路を含
む分布帰還型の半導体レーザ6041〜6044から構成
されている。
出射導波路領域611、分岐導波路602に対応する分
岐導波路領域612、半導体レーザ6041〜6044に
対応する半導体レーザ領域614に分けられ、その素子
サイズは、出射導波路領域611の長さが50μm程
度、分岐導波路領域612の長さが230μm程度、曲
率半径300μmの曲線導波路を含む半導体レーザ領域
614の長さが500μm程度、半導体レーザの間隔は
250μm程度、全長0.8mm程度である。
例の製造方法を説明するための図であり、以下、図7を
参照しながら本実施例による半導体レーザの製造方法を
説明する。
m組成InGaAsPグレーティング層711を全面に
0.1μm成長させた後、図7(a)に示すように、各
レーザ波長に対応するグレーティング710をEB露光
法とウェットエッチング法を用いて形成する。この後、
通常の熱CVD法によりSiO2薄膜を形成した後、フ
ォトリソグラフィ法を用いて、図5(b)に示すように
SiO2マスク731を形成する。
nP基板722上に、n−InPバッファ層723、I
nGaAsPガイド層724、p−InPクラッド層7
25をバンドギャップ制御選択MOVPE法を用いて積
層する。各層の層厚は、n−InPバッファ層723が
200nm程度、InGaAsPガイド層724が10
0nm程度、p−InPクラッド層725が200nm
程度である。ここで、SiO2マスク731のマスク幅
を各領域に応じて変えることによりInGaAsPガイ
ド層724のバンドギャップエネルギーを制御し、曲線
導波路を含む半導体レーザ領域614は能動導波路領域
(波長組成1.55μm程度)とし、出射導波路領域6
11および分岐導波路領域612は受動導波路領域(波
長組成1.4μm程度)としている。
ク開口幅を広げた後、図5(d)に示すようにp−In
Pクラッド層735、p+−InGaAsキャップ層7
36を形成する。p−InP埋め込み層735の層厚は
2μm程度、p+−InGaAsキャップ層736の層
厚は200nm程度である。
び表面電極をスパッタリング法を用いて形成し、素子へ
き開後の半導体分布帰還型レーザ604側端面に全反射
(HR)コーティングをを、また、出射導波路601側
端面に無反射(AR)コーティングを、それぞれ施す。
4波長多重光源の製造方法である。本実施例の構成は第
1および第2の実施例とほぼ同様であるが、第1および
第2の実施例との構成の違いは、半導体光アンプ領域の
代わりに、分布帰還型の半導体レーザ6041〜6044
を集積している点である。このような構成としたことに
より、外部波長選択機能素子が不要となるので、製造工
程はやや複雑となるが、デバイス構成としては簡略化さ
れたものとなっている。また、第1の実施例と同様に1
×N分岐導波路を用い、かつ、第1および第2の実施例
における半導体光アンプ領域414,514に相当する
半導体レーザ領域614に曲線導波路領域が含まれる構
成が採用されていることから、極めて小型な波長多重半
導体レーザが実現されている。また、本実施例の製造方
法は、バンドギャップ制御選択MOVPE法を用いて能
動導波路領域と受動導波路領域とを一括形成している
が、この製造方法に限定されるわけではなく、たとえば
通常の結晶成長工程とエッチング工程とを繰り返して形
成してもよい。
組成が1.55μm帯のものとしたが、これに限定され
るわけではなく、例えば1.3μm帯であっても本発明
は適用可能である。
を用いたが、通常のスターカップラー構造のものであっ
ても本発明は適用可能である。
アンプ領域が曲線導波路を含む構成とすることから曲線
導波路の曲率半径を小さくすることが出来、極めて小型
な波長多重半導体レーザとすることができる効果があ
る。
ある上に、構造が比較的単純で、再現性良く素子を製造
することができることから、歩留まり良く製造すること
ができる効果がある。
である。
実施例の製造工程を段階的に示す図である。
半径と放射損失との関係をマーカットリィ法によって計
算した結果を示す図である。
である。
実施例の製造工程を段階的に示す図である。
である。
実施例の製造工程を段階的に示す図である。
ーザ 611 出射導波路領域 612 1×4−MMI分岐導波路領域 614 曲線導波路を含む半導体分布帰還型レーザ領
域 710 グレーティング 711 グレーティング層 722 InP基板 723 n−InPバッファ層 724 1.55μm組成InGaAsPガイド層 725 p−InPクラッド層 731 SiO2マスク 735 p−InPクラッド層 736 p+−InGaAsキャップ層
Claims (7)
- 【請求項1】 1×N分岐導波路と、 前記1×N分岐導波路の分岐部にそれぞれ接続されたN
個の半導体光アンプと、 前記N個の半導体光アンプにそれぞれ接続された波長選
択機能を備えたN個の導波路と、を有し、前記N個の半
導体光アンプが曲線導波路を含むことを特徴とする波長
多重光源。 - 【請求項2】 請求項1記載の波長多重光源において、 1×N分岐導波路が光アンプとして動作することを特徴
とする波長多重光源。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2記載の波長多重
光源において、 波長選択機能を備えたN個の導波路が、ファイバーグレ
ーティングであることを特徴とする波長多重光源。 - 【請求項4】 請求項1または請求項2記載の波長多重
光源において、 波長選択機能を備えたN個の導波路が、グレーティング
付石英系導波路であることを特徴とする波長多重光源。 - 【請求項5】 請求項1または請求項2記載の波長多重
光源において、 波長選択機能を備えたN個の導波路が、モノリシック集
積されたグレーティング付導波路であることを特徴とす
る波長多重光源。 - 【請求項6】 1×N分岐導波路と、 前記1×N分岐導波路の分岐部にそれぞれ接続されたN
個の半導体分布帰還型レーザと、 を有し、前記N個の半導体分布帰還型レーザが曲線導波
路を含むことを特徴とする波長多重光源。 - 【請求項7】 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載
の波長多重光源において、 1×N分岐導波路がマルチモード干渉導波路であること
を特徴とする波長多重光源。
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1998
- 1998-08-27 JP JP24191498A patent/JP3529275B2/ja not_active Expired - Fee Related
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