JP3266497B2 - レーザー装置 - Google Patents
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 31
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 31
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 14
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 12
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001307210 Pene Species 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000000025 interference lithography Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000013178 mathematical model Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/1028—Coupling to elements in the cavity, e.g. coupling to waveguides adjacent the active region, e.g. forward coupled [DFC] structures
- H01S5/1032—Coupling to elements comprising an optical axis that is not aligned with the optical axis of the active region
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Description
に、結合導波路構成において単一周波数レーザー動作を
獲得する方法に関する。
周波数ソリッド・ステート・レーザー源が必要とされ
る。例えば、高速信号を長距離に渡り光学的に伝送する
ファイバ通信では異なるレーザー・モードが異なる速度
でファイバを伝播し(分散(dispersion))、従って多
くの波長を含む単一パルスが時間と共に広がり、チャネ
ルの帯域幅を制限する。短い距離ではモードにおける相
対強度が変動し、過度な雑音を引き起こす。
はF−P)レーザーは、多重モード・スペクトルを有す
るので、多くの通信アプリケーションにおいて不十分で
ある。これらの導波路の長さは通常約300μmであ
り、数オングストローム毎にファブリ−ペロ・モードを
有する。唯一の周波数依存パラメータは、材料の利得曲
線のスペクトル形状である。利得は多くの縦モード(lo
ngitudinal mode)に渡り比較的平坦であるので、これ
らのF−Pレーザーは、通常多くのモードにおいて同時
に放射する。単一周波数レーザーが存在するが、これら
は製造がより困難であり、従って高価である。これらの
分布帰還形(DFB:Distributed Feedback)レーザー
は構造内に回折格子を含み、格子により反射される波長
だけを放射する。DFBレーザーは、通常、2工程成長
及びホログラフィック・リソグラフィまたは電子ビーム
・リソグラフィにより生成される。しかしながら、こう
したレーザーの多大な複雑性によりこれらの素子は製造
が困難であり、単純なF−Pレーザーよりも高価であ
る。従って、精密な格子及び成長の中断を要求すること
無しに、レーザーの出力スペクトルを安定化する単純な
プロセスが必要とされる。
光は、容易には光ファイバに結合することができない。
半導体の高い屈折率及び導波領域の非対称の断面によ
り、レーザーにより生成される光が楕円状となり、しば
しば非点収差(astigmatic)を生じる。光ファイバへの
良好な結合を獲得するために、円柱レンズ及びプリズム
対などの光学コンポーネントによりビームを修正する必
要があり、更にコストを押し上げる結果となる。しばし
ば好ましくないビーム形状が修正されないまま維持され
て、高い挿入損失を生じる。信号対雑音比(S/N比)
はファイバ内の光の量により決定されるので、効率の悪
い結合は大きな制約となり得る。
のレーザーが発明されたが、これは不十分な光強度しか
生成しないために通信には不適当である。これらの垂直
キャビティ面放射レーザー(VCSEL)は、新たなト
レードオフのセットを導入した。これらの構造では、光
はエピタキシャル層に垂直に伝播し、多くの1/4波長
の厚さの層から形成される多層ミラーから反射される。
これらは単一モードで動作し得るが、これは分布ミラー
の波長選択性によるというよりもキャビティ長が極めて
短いことによる。このために半導体の利得帯域幅内に
は、1つの縦モードだけが存在する。こうした分布ミラ
ーは、導波路DFBレーザー内のリソグラフィック格子
よりもはるかに製造が容易である。エピタキシャル成長
法は、垂直層構造に渡り原子層の精度で容易に制御する
ことができる。更にこれらの1/4波長ミラーは、成長
の中断及び再成長を要求しない。
同一の短キャビティ及び高反射率ミラーは、素子からの
光強度をも制限する。短キャビティを通じる往復利得
(round-trip gain)は約1%であり、従ってミラー反
射率は非常に高くなければならない。実際上、これらの
素子は1ミリワット乃至2ミリワットの単一モード出力
を提供できるに過ぎず、多くのアプリケーションにとっ
て不十分である。光強度は素子の直径または駆動電流に
伴って増加するが、これら両者は横モード(lateral mo
de)を励起し、出力を劣化させる傾向がある。VCSE
Lの実質的な1つの利点は比較的大きな円形アパーチャ
であり、これは光ファイバへの結合を単純化する。
g及びH.Jiangによる"A novel integrated optics filt
er in InGaAsP-InP"、J.Lightwave Technology、vol.
LT-4、p.196、1986は、非対称導波路間の結合にもとづ
き動作する周波数選択フィルタについて述べている。
arbison及びR.BhatによるApplied Physics Letter、vo
l.51、p.2222(1987)は、半導体の薄層が基板から除
去され、代わりの材料上に配置される技術について教示
している。
kov、H.Zhao及びG.M.Yangによる"Ultralow threshol
d vertical-cavity surface-emitting lasers with AlA
s Oxide-GaAs distributed bragg reflectors"、IEEE P
hotonics Technology Letters、Vol.7(3)、p.229
(1995)は、酸化絶縁層が活性半導体材料の下方に形成
される技術について教示している。
により導波路内に光を閉じ込めるタイプの導波路を開示
している。
合器構成内で反共振導波路を使用する多重波長光学デマ
ルチプレクサについて教示している。
及びF.Tongによる米国特許出願番号第145259号"
Tapered Fabry-Perot multi-wavelength optical sourc
e"(1993年10月20日出願)は、光源として構成
される装置について述べている。
D.W.Kiskerによる"Vertical cavitydevices as wavel
ength selective elements"、Journal of Lightwave Te
chnology、vol.12(4)、p.1791、(1994)は、反共
振反射層を用いる異類の導波路における波長選択結合の
数学モデルを提供している。
は、回折格子、再成長、または他の精密さを要するリソ
グラフィック・プロセスを使用すること無しに、半導体
レーザー内で単一周波数動作を獲得する単純な方法を提
供することである。本発明は、従来の単一周波数レーザ
ーに比較して、製造がはるかに単純であり、従ってコス
ト的に安価である利点を有する。更に、本発明の素子は
低屈折率材料から、高強度かつ光ファイバのモードに適
合する十分に対称的なビームを放射する。
ッド層(cladding layers)または反共振反射層の使用
により、レーザー構造内に、縦ファブリ−ペロ・モード
間の区別を可能にする十分に高い波長分解能を有する、
高度に非対称の導波路結合器を形成する。適切なポンピ
ング構造(すなわち励起構造)が、2つの導波路間を結
合するモードだけが利得を得るように、従って放射する
ようにする。構造全体は絶縁体から形成される不動(pa
ssive)低屈折率導波路から成り、これは2つの導波路
間に配置されるミラーにより活性半導体導波路に結合さ
れる。導波路の長さに関しては、導波路間の周波数選択
結合が異なる縦モードの波長間の区別を可能にするよう
に定められる。半導体は一方の側が励起されて利得を提
供し、他方の側は損失状態を維持される。活性半導体か
ら低絶縁体導波路へ結合し得る波長だけが損失領域を回
避し、レーザー放射に携わる。要求されるフィードバッ
ク(帰還)のために、両方の端部にエンド・ミラーが提
供される。
レーザーが図1に示され、半導体及び絶縁層から成る。
このレーザー構造の半導体部分は、分子ビーム・エピタ
キシ(MBE)または有機金属化学蒸着(OMCVD)
などの技術により形成され得る一方、絶縁材料はそれほ
ど要求の厳しくない様々なプロセスにより付着され得
る。レーザー構造は主に2つの導波路を含み、一方は活
性半導体材料から成り、他方は不動絶縁体またはポリマ
から成る。下方の半導体導波路100は、2つのミラー
により閉じ込められる。下部ミラー102は基板104
内への光の損失を阻止し、中央ミラー106は半導体導
波路100と上部絶縁体導波路108間の結合を決定す
る。絶縁体導波路108上の上部ミラー110も、上部
導波路内に光を閉じ込めるために必要である。ミラー
(102、106、110)は、光がミラー内で消失
し、従って全内部反射により反射するように、低屈折率
の材料から形成されるか、或いは多層反共振層から形成
され得る。ミラーが反共振性であれば、製造がより単純
となり得る。なぜなら現状では、非常に長い低屈折率材
料を半導体導波路の下方に設ける単純な方法が存在しな
いからである(しかしながら、下記の参考文献2及び3
は、これを実現する方法を示している)。更に、中央ミ
ラー106が反共振タイプであれば上部導波路が高次の
モードに対して損失的となり、材料と大気間の界面がミ
ラー110として十分機能し、単一モード動作を維持す
るために追加の層を必要としない。レーザー放射用キャ
ビティを形成するために構造の両端にミラーが提供さ
れ、ミラー112は上部導波路108の右側に、ミラー
114は下部導波路100の左側に設けられる。これら
のミラーは単に壁開面(cleaved facet)であったり、
反射率向上のための追加のコーティングを有し得る。こ
の結合導波路構造は、半導体導波路100の左領域11
6において利得を示し、同一導波路の右領域118にお
いて損失を示すように励起される。従って、2つの導波
路間を結合する光学場120だけが利得領域に遭遇し、
損失領域を回避してレーザー放射に寄与する。電気的に
は、中央ミラー106はp形に添加され、下部ミラー1
02はn形に添加され、そして半導体導波路コア100
は真性に維持される。量子井戸などの光利得を得ること
ができる材料が、次に導波路コア100内に配置され
る。p側及びn側からの電流の注入が、利得に必要な電
子及び正孔を提供する。
が図2に示される。中央ミラー106は、横方向の屈折
率変化を提供するための狭い5μm乃至10μmのスト
ライプを除き僅かにエッチングされる。低屈折率導波路
108が非エッチング領域の上部に形成され、素子長の
一部に電流を注入するために金属コンタクト・パッド2
00が導波路の片側に配置される。この励起領域116
が利得を提供し、非励起領域118が損失的となる。電
気的絶縁及びキャリア注入(carrier funneling)のた
めに、陽子打込み、ポリイミドなどの電気的絶縁層20
2、またはメサ・エッチング(mesa etching)などの様
々な技術が使用され得る。これら全ての技術は既知であ
り、導波路レーザー及び面放射レーザーの両方において
使用される。全ての層が一様な厚さであれば、素子の長
さは1つの結合長にほぼ等しいはずである。素子が余り
に長いと光が半導体導波路内に再結合し始め、一方余り
に短いと導波路間の伝達が不完全となる。代わりに、例
えばコア導波路領域108の厚さまたは幅をテーパ状に
することにより、素子にテーパを付けてもよい。この様
子が図2に示される。
ではなく、図3に示されるような変形光ファイバ300
を使用してもよい。ファイバ・コアがD字の平坦側に近
接するD字形ファイバが販売されている。こうしたファ
イバを半導体の上部に直接配置すると、光が既に光ファ
イバ・モード状態の結合導波路形状を実現し得る。端部
彫面ミラー(end facet mirror)112を形成するため
に、UV(紫外線)書込みブラッグ・ミラー(UV-writt
en Bragg mirror)、部分エッチング、または単にファ
イバを壁開することによるなど、様々な既知の技術を使
用することができる。
e)フィルタとして使用される結合導波路構造について
述べており、そこでは周波数選択結合が異類の導波路間
で獲得される。参考文献1は両方の導波路に対応して半
導体を使用するので、周波数の選択性が制限されるとい
うことを示している。この周波数選択性は、素子長及び
非対称性の度合いに従い増加する。導波路を非常に非対
称に形成することにより短い素子長と高い選択性との共
存が可能になり、それにより縦ファブリ−ペロ・モード
間の区別を可能にする。レーザー構造では、このことが
単一周波数動作を可能にする。
るために、異なる材料系が使用されなければならない。
例えば、一方の導波路が硝子などの絶縁体から成り、他
方が半導体から成る。クラッド領域(cladding region
s)または導波路(100及び108)間及び両側のミ
ラー(それぞれ102、106及び112、114)
が、両方の導波路コアよりも低い屈折率を有する材料に
より、または多層反共振ミラーにより形成されなければ
ならない。導波路が高度に非対称であると、かなり低い
屈折率を有する絶縁層をクラッド層またはミラー層とし
て使用することが困難になる。その主な理由は、こうし
たミラーが半導体導波路100の下方に配置されなけれ
ばならないからである。こうした埋込みクラッド領域を
形成するために、エピタキシャル・リフトオフ(参考文
献2参照)またはエピタキシャル層の選択的酸化(参考
文献3参照)を使用することが可能であるが、下記の好
適な態様で述べるように、ミラーの形成のために多層反
共振層を使用することの方が容易であろう。これらの多
層ミラーはビームを反射し、光を導波路内に閉じ込め
る。ARROW(anti-resonant reflecting optical w
aveguide:反共振反射光導波路)として知られるよう
に、こうしたミラーは従来、集積光学アプリケーション
においてクラッド領域を形成するために使用されてきた
(参考文献4参照)。垂直キャビティ・レーザーと異な
り、本発明は長い相互作用長のために高強度なエッジ放
射素子である。光が低屈折率導波路108の中から外に
結合されるので、モードが光ファイバにぴったり適合
し、結合が単純となるはずである。最も重要な点は、多
層が全てエピタキシャル成長プロセスにより形成される
ことにより、素子内に格子を形成するために複雑なリソ
グラフィが要求されないことである。
導波路を互いに近接して形成することにより作られる。
厚さ及び屈折率が同一であるので、任意の導波路の光は
一方の導波路から隣の導波路へと結合し得る。2つの導
波路が異類で、層の厚さが異なる屈折率を補正するよう
に形成されるならば、位相マッチングは特定の導波路に
おいて発生し得る。この補正は特定の導波路においての
み発生するので、素子は周波数選択的となる。2つの導
波路がより異類になるにつれて、素子の分解能はより鋭
くなる。この原理が従来、同調可能フィルタにおいて使
用されてきた訳である(参考文献1参照)。一般に、こ
うした非対称結合器の波長分解能は、各導波路の1次モ
ードを用いて次のように書き表すことができる(参考文
献5及び7参照)。
長であり、n1及びn2はそれぞれ2つの導波路の屈折率
であり、Lcは結合長である。単一縦モードだけを拾う
レーザー構造のために、この波長分解能は縦モード間隔
Δλlongに匹敵しなければならない。材料内での分散
(dispersion)を無視すると、これらのファブリ−ペロ
縦モード間の間隔は次のように書き表せる。
と、素子長Lは結合長Lcに等しくなり、有効屈折率が
上部導波路に適合すると仮定すると、導波路間の非対称
度は次のようでなければならない。
することは非常に困難であるが、第1の材料が絶縁体で
あり、第2の材料が半導体であればこれは可能となる。
こうした素子では、結合の波長分解能が縦ファブリ−ペ
ロ・モード間の区別を十分に可能にし、結果的に単一モ
ード・レーザーを生成する。こうした結合導波路構造が
図1に示される。
者に関して物理学的に説明することができる。反共振ミ
ラーを有することにより、構造は垂直キャビティ共振器
と類似するが、自由空間内の層に垂直なβ=0モードへ
の結合の代わりに、本発明では上部層上の導波路モード
の低いβ値に結合する。上部導波路が半導体層と非常に
異なる限り、高い波長選択性が獲得される。構造はまた
指向性結合器にも類似し、半導体共振器及び絶縁体が2
つの導波路を形成する。
器構造における結合の周波数選択性について述べてい
る。半導体における屈折率3.5及びポリマにおける屈
折率1.6を用いて、約100μmの結合長において
0.5nmの半値全幅(FWHM:Full Width Half Ma
ximum)分解能を獲得できる。これらの共振キャビティ
内での伝播は、結合長に渡り1dB以下の損失を有し得
る。一方の導波路から隣の導波路への伝達過程は100
%に近い効率を有する。こうしたレーザー構造に必要な
全てのコンポーネントは、これまで独立に検証されてき
た。
ために、素子長を結合長に調整するか、或いは構造内に
テーパを生成することができる。一様な層では、光が半
導体から上部導波路に1つの結合長において伝達する。
或いは、より長い構造及び導波路内のテーパの使用によ
り、単方向結合を保証することができる。これは半導体
層内のテーパにより、または上部導波路の幅をリソグラ
フィによりテーパ状に形成することにより達成し得る。
て単一モードで作用することが望ましい。従来のレーザ
ーにおいてリッジ(ridge)導波路が形成されるのと同
様に、上部導波路を付着する以前に半導体層をエッチン
グすると、単一モード導波路に対して要求される僅かな
横方向屈折率変調が形成される。上部導波路も横方向屈
折率変化を用いて、単一モードとされ得る。参考文献7
の従来のデマルチプレクサでは横方向の閉じ込めが、U
V露光によりポリマ内の屈折率を変更することにより達
成された。コアをクラッド法(cladding)またはドーパ
ント拡散により埋め込むなどの、他の技術も有効であろ
う。
気的に励起するために、図2に示されるようにp-i-n
構造を形成するように材料が添加され、コンタクト・パ
ッドが素子の片側に配置される。金属コンタクト・パッ
ドを分離し、導波路内だけへの注入を保証するために、
陽子打込みまたは絶縁材料が使用され得る。必要に応じ
て、VCSEL構造において例証されるように埋込み型
打込み(buried implants)がキャリアを直接、活性領
域に注入し得る。
ンにおいて非常に有用である。例えば、上部絶縁体は非
線形光学特性を有することができたり、或いはレーザー
・ビームを走査するために音響光学(AO:Acousto-Op
tic)要素を含むことができる。或いは、導波路を光フ
ァイバに結合する代わりに、図3に示されるように素子
の上部にD字形ファイバを使用することができる。この
時、出力端ミラーは光ファイバ内の誘導ミラーであって
よい。モードが正確にファイバに適合するだけでなく、
ファイバと素子との位置合わせのためのコストが大幅に
低減される。
するために、エピタキシャル・リフトオフまたは埋込み
層の選択的酸化などの新規なプロセス技術、或いは反共
振ミラーの使用が必要とされる。多重波長素子におい
て、絶縁体導波路を半導体共振器と結合するために反共
振ミラーを使用することについては既に述べた。一方の
導波路の厚さ内にテーパを含むことにより、異なる波長
がファイバの異なる位置において内から外に結合される
(参考文献5参照)。活性素子では、同一フィルタ特性
を用いて素子から峡帯域放射を生成し得る(参考文献6
参照)。本願では、この技術がDFBレーザーの代用と
なる低コストの単一周波数レーザーを形成するために使
用される方法について説明する。
接的である。構造の様々な性能パラメータが、上記の参
考文献7で示されるのと同一の式を用いて計算される。
コンタクト、分離、及びレーザー動作のためのフィード
バックが上述の単純なデマルチプレクサに追加されねば
ならない。これらの技術については既知である。
ド角を厚さ及び屈折率から計算することができる。我々
の実験では、低屈折率のポリマを上部導波路108とし
て使用した。通常、こうしたポリマは約1.6の屈折率
を有し、5μmの厚さが光ファイバ・モードとの近いマ
ッチングを提供する。0.85μmの波長ではモード角
は法線から約87゜である。半導体層(100、116
及び118)内の角度が次にスネルの法則(Snell's la
w)から計算され、各層内で適切なモード角において1
/4波長を提供するように層の厚さが適切に調整され
る。AlAs(n=3.0)ではモード角が32゜であ
り、それに対応する厚さが81.7nmである。Al
0.3Ga0.7Asでは、モード角は23゜であり、それに
対応する厚さは67.8nmである。1波長低いAl
0.2Ga0.8Asの導波路またはキャビティ100は、2
66nmの厚さを要求する。AlAs/Al0.3Ga0.7
Asの6周期中央ミラー106は0.99の反射率、2
00μmの結合長、及び1nmよりも優れた波長分解能
を有する。30.5周期の下部ミラー102は99.9
9%の反射率を有する。下部半導体導波路100の中央
の7.5nmの3つのGaAs量子井戸は各横断におい
て約3%の利得を提供すべきであり、これはα=600
cm-1の利得に対応する(ミラー内への侵入深度(pene
tration depth、入射光強度が1/eになる深さ)を含
む有効キャビティ長は約930nmであり、モードは法
線に対して約30゜で伝達する)。中央ミラー106は
p形に、下部ミラー102はn形にそれぞれ約3×10
18/cm3に添加される。この添加は、界面における散
乱(scattering)と一緒に特定の光学損失を引き起こ
し、それらにはエンド・ミラー(112及び114)に
おける損失、並びに上部導波路(108)損失が含まれ
る。実験的には、200μmの素子において、3つのQ
W(量子井戸)からの利得によりこれらの損失を十分に
克服できることが判明した。上部導波路内での横方向の
閉じ込めは、リッジ構造においてポリマをエッチングす
ることにより実現され得る。通常の導波路方程式を用い
て、10μm幅及び5μm厚の導波路はエッチングの深
さが約1μmであれば単一モードに留まる。半導体内に
おける横方向閉じ込めについても、中央ミラー106を
僅かにエッチングすることにより実現され得る。5nm
のエッチングは0.015の有効屈折率の差を生成し、
これは過度な閉じ込めを提供する。
知の技術の変更である。深い陽子打込みは、上部導波路
の下方の半導体層内を除く至る所で電流の流れを制限す
る。一方、浅い陽子打込みは素子の分離を提供する。上
部導波路の片側のコンタクトは上部p形ミラーを通じる
電流注入を提供し、また基板の裏側へのオーミック・コ
ンタクトはn形側へのコンタクトを提供する。電流は2
00μmの素子の1/2乃至3/4に沿って注入され、
素子の残りの部分は損失性を維持する。素子の両側の壁
開は出力結合器として機能する。必要に応じてポリマ反
射物が被覆され、素子のしきい値を低減する。
ビティ内周波数選択要素を有する新規のレーザー構造に
ついて述べた。こうした垂直格子は、DFBまたはDB
Rレーザーにおいて使用されるリソグラフィック格子に
比較してはるかに単純に製造することができる。更に、
光出力が厚い対称導波路から放射するので、光ファイバ
への結合損失または集積光学アプリケーションにおける
結合損失が低減する。
gによる"A novel integrated optics filter in InGaAs
P-InP"、J.Lightwave Technology、vol.LT-4、p.196、1
986。 2 E.Yablonovich、T.J.Gmitter、J.P.Harbison、及び
R.BhatによるApplied Physics Letter、vol.51、p.2222
(1987)。 3 M.H.MacDougal、P.D.Dapkus、V.Pudikov、H.Zhao、
及びG.M.Yangによる"Ultralow threshold vertical-cav
ity surface-emitting lasers with AlAs Oxide-GaAs d
istributed bragg reflectors"、IEEE Photonics Techn
ology Letters、Vol.7(3)、p.229(1995)。 4 M.A.Duguay、T.L.Koch、Y.Kokubun、及びL.Pfeiffe
rによる米国特許第4715672号"Optical waveguid
e utilizing an antiresonant layered structure"、De
c.29、1987。 5 J.A.Kash、B.Pezeshki、及びF.Tongによる米国特許
第5343542号"Tapered Fabry-Perot waveguide o
ptical demultiplexer"、Aug.30、1994。 6 J.A.Kash、D.W.Kisker、B.Pezeshki、及びF.Tongに
よる"Tapered Fabry-Perot multi-wavelength optical
source"、Patent filed YO993-102、SN 08/145259、Oct
ober 29、1993。 7 B.Pezeshki、F.Tong、J.A.Kash、及びD.W.Kiskerに
よる"Vertical cavity devices as wavelength selecti
ve elements"、Journal of Lightwave Technology、vo
l.12(4)、p.1791(1994)。
の事項を開示する。
ー装置であって、互いに共線的な1対の結合形で異類の
導波路であって、上記導波路間の周波数選択結合が異な
る縦モードに対応する波長間の区別を可能にするよう
に、上記導波路の長さが定められる上記導波路と、上記
導波路対に接触し、上記導波路対を分離するミラーであ
って、上記導波路対間で結合される上記光だけがネット
の光利得を獲得する上記ミラーと、を含む、レーザー装
置。 (2)上記導波路の両側に1対のエンド・ミラーを含
む、上記(1)記載の装置。 (3)上記導波路対を分離する上記ミラーが反共振層を
有する多層ミラーである、上記(1)記載の装置。 (4)上記導波路の一方の全長の一部分を励起する手段
であって、上記一方の導波路内の上記一部分の外側で光
損失が発生する上記励起手段を含む、上記(1)記載の
装置。 (5)上記導波路の一方が光ファイバである、上記
(1)記載の装置。 (6)少なくとも上記導波路の一方の全長に沿ってテー
パを有し、上記テーパが光の伝播定数を上記一方の導波
路の全長に沿って空間的に変化させる、上記(1)記載
の装置。 (7)上記導波路の一方が非線形光学材料である、上記
(1)記載の装置。
・ミラー、及び光フィードバック・パスを示す図であ
る。
グ構造を示す図である。
れる様子を示す図である。
Claims (7)
- 【請求項1】単一縦モードで光を発振するレーザー装置
であって、結合形で互いに共線的である異類の1対の導波路であっ
て、 上記導波路間の周波数選択結合が異なる縦モードに
対応する波長間の区別を可能にするように、上記導波路
の長さが定められる上記導波路と、 上記導波路対に接触し、上記導波路対を分離するミラー
であって、上記導波路対間で結合される上記光だけがネ
ットの光利得を獲得する上記ミラーと、 を含む、レーザー装置。 - 【請求項2】上記1対の導波路の第1の導波路は、第1
の端部に第1のエンドミラーを有し、上記1対の導波路
の第2の導波路は、前記第1の端部とは反対側の第2の
端部に第2のエンドミラーを有する、請求項1に記載の
装置。 - 【請求項3】上記導波路対を分離する上記ミラーが反共
振層を有する多層ミラーである、請求項1記載の装置。 - 【請求項4】上記導波路の一方の全長の一部分を励起す
る手段であって、上記一方の導波路内の上記一部分の外
側で光損失が発生する上記励起手段を含む、請求項1記
載の装置。 - 【請求項5】上記導波路の一方が光ファイバである、請
求項1記載の装置。 - 【請求項6】少なくとも上記導波路の一方の全長に沿っ
てテーパを有し、上記テーパが光の伝播定数を上記一方
の導波路の全長に沿って空間的に変化させる、請求項1
記載の装置。 - 【請求項7】上記導波路の一方が非線形光学材料であ
る、請求項1記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/427,537 US5528616A (en) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | Asymmetric dual waveguide laser |
US427537 | 1995-04-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08298355A JPH08298355A (ja) | 1996-11-12 |
JP3266497B2 true JP3266497B2 (ja) | 2002-03-18 |
Family
ID=23695292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08132296A Expired - Fee Related JP3266497B2 (ja) | 1995-04-24 | 1996-04-03 | レーザー装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5528616A (ja) |
EP (1) | EP0742618B1 (ja) |
JP (1) | JP3266497B2 (ja) |
KR (1) | KR100216959B1 (ja) |
DE (1) | DE69601388T2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6064783A (en) * | 1994-05-25 | 2000-05-16 | Congdon; Philip A. | Integrated laser and coupled waveguide |
CA2165119C (en) * | 1995-12-13 | 2006-10-03 | Vincent Delisle | Antiresonant waveguide apparatus for periodically selecting a series of at least one optical wavelength from an incoming light signal |
US5694412A (en) * | 1996-04-08 | 1997-12-02 | He Holdings Inc. | Epitaxial visible-light-emitting devices with light extracted through the substrate and method of making same |
DE19640005A1 (de) * | 1996-09-27 | 1998-04-02 | Siemens Ag | Halbleitervorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung |
US6236773B1 (en) | 1998-12-15 | 2001-05-22 | Texas Instruments Incorporated | Single wavelength semiconductor laser with grating-assisted dielectric waveguide coupler |
DE10046580A1 (de) * | 2000-09-20 | 2002-04-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiter-Laser |
US7649916B2 (en) * | 2004-06-30 | 2010-01-19 | Finisar Corporation | Semiconductor laser with side mode suppression |
DE102007058950A1 (de) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Kantenemittierender Halbleiterlaser mit einem Wellenleiter |
GB0723893D0 (en) * | 2007-12-06 | 2008-01-16 | Univ Cardiff | Analysis device and analysis techniques |
US9557484B1 (en) * | 2014-02-06 | 2017-01-31 | Aurrion, Inc. | High-efficiency optical waveguide transitions |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4573163A (en) * | 1982-09-13 | 1986-02-25 | At&T Bell Laboratories | Longitudinal mode stabilized laser |
US4639922A (en) * | 1984-09-28 | 1987-01-27 | Bell Communications Research, Inc. | Single mode injection laser structure |
US4730327A (en) * | 1985-12-16 | 1988-03-08 | Lytel Incorporated | Dual channel fabry-perot laser |
US4715672A (en) * | 1986-01-06 | 1987-12-29 | American Telephone And Telegraph Company | Optical waveguide utilizing an antiresonant layered structure |
US5343542A (en) * | 1993-04-22 | 1994-08-30 | International Business Machines Corporation | Tapered fabry-perot waveguide optical demultiplexer |
US5422898A (en) * | 1993-10-29 | 1995-06-06 | International Business Machines Corporation | Tapered Fabry-Perot multi-wavelength optical source |
-
1995
- 1995-04-24 US US08/427,537 patent/US5528616A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-04-03 JP JP08132296A patent/JP3266497B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-04-09 EP EP96105534A patent/EP0742618B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-09 DE DE69601388T patent/DE69601388T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-19 KR KR1019960012018A patent/KR100216959B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100216959B1 (ko) | 1999-09-01 |
KR960039101A (ko) | 1996-11-21 |
EP0742618A3 (en) | 1997-03-26 |
DE69601388T2 (de) | 1999-09-02 |
DE69601388D1 (de) | 1999-03-04 |
JPH08298355A (ja) | 1996-11-12 |
EP0742618B1 (en) | 1999-01-20 |
US5528616A (en) | 1996-06-18 |
EP0742618A2 (en) | 1996-11-13 |
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|
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