JP2000059102A - 信号スイッチ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】出力される信号の質および電力の劣化の少ない
スイッチを提供する。 【解決手段】本発明の一実施例によれば、ＡＣ信号は変
圧器または少なくとも１つの方向性結合器を結合デバイ
スとして用いることにより、２つの分岐回路間で切り換
えられる。電子制御されたスイッチが結合デバイスの２
つの端子の一方をＡＣグラウンドに短絡する。入力信号
は短絡されていない端子から２つの分岐回路の一方に伝
搬される。電子制御されたスイッチは、リレー、トラン
ジスタ、またはダイオードであって良い。ダイオード
は、逆バイアスされたとき、ＡＣ信号がＡＣグラウンド
に短絡されるのを阻止し、順バイアスされたとき、ＡＣ
信号をＡＣグラウンドに短絡する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般に電磁気信号
を経路操作するデバイスに関する。より詳細には、本発
明は２つ以上の分岐回路間で無線周波数電子信号を切り
換える電子作動式デバイスに関する。

【０００２】

【従来の技術】無線周波数 (ＲＦ) およびマイクロ波信
号発振器では、高出力増幅器を使用して大出力信号を生
成する。残念なことに、これらの増幅器の非理想的な特
性により、出力信号の高調波ひずみが引き起こされるこ
とがある。高調波ひずみは、増幅器出力の非線形ひずみ
であって、入力波が正弦波である場合、出力における基
本波成分以外の高調波の出現によって特徴づけられる。
高品質の信号発振器ならば、信号源から信号を出す前に
必ず、これらの高調波をフィルター除去しなければなら
ない。フィルターは、基本出力周波数より上、オクター
ブ以上の信号を阻止するものである。出力信号の周波数
範囲が１０倍以上であることがあるため、複数のサブオ
クターブ・フィルター範囲が使用される。信号発振器に
より、広範囲の出力周波数にわたる出力信号の迅速な掃
引を可能にするため、または、計測のコンピュータ制御
を可能にするため、複数のサブオクターブ・フィルター
間でのスイッチングを電子式で制御することが好適であ
る。

【０００３】ｐ−ｉ−ｎダイオードは、電子式で制御さ
れるスイッチとして使用できる。ｐ−ｉ−ｎダイオード
は、真性半導体層「i領域」がプラスドープ層（「ｐ
層」）とマイナスドープ層（「ｎ層」）との間に挟まれ
るように構成される。ｐ−ｉ−ｎダイオードは、逆バイ
アスをかけられると「オープン（開路）」スイッチのよ
うに機能する。また、ｐ−ｉ−ｎダイオードは、順バイ
アスをかけられると、「クローズド（閉路）」スイッチ
のように機能する。

【０００４】現在、ｐ−ｉ−ｎダイオードは、その適切
な配置により出力信号を経路指定し、適切なサブオクタ
ーブ・フィルターに信号を通し、次に出力ノードへ戻す
ために使用されている。入力ノードでは、複数の直列ｐ
−ｉ−ｎダイオードが、１つの共通駆動ノードと複数中
間ノードとを具備する星形構造に配置される。各中間ノ
ードには、分路ダイオードが配置される。また、各中間
ノードは、サブオクターブ・フィルターの入力の１つに
接続される。この配置の逆は、サブオクターブ・フィル
ターの出力を経路指定し、共通出力ノードへ戻すために
使用される。所望のフィルターを通る経路は、その経路
中の直列ダイオードに順バイアスをかけ、その経路に接
続されている分路ダイオードに逆バイアスをかけること
により使用される。使われていない経路上の直列ダイオ
ードには逆バイアスがかけられ、この使われていない経
路に接続されている分路ダイオードには順バイアスがか
けられる。分路ダイオードに順バイアスをかけることに
より、ＡＣグランドへの経路が提供され、その結果、如
何なるＡＣ信号もダイオードが短絡している経路へ伝搬
しないよう効果的に抑制される。これにより、使われて
いない経路が絶縁される。

【０００５】信号を経路指定するこの方法には、２０Ｇ
Ｈｚを超える周波数用の極めて小型のアセンブリが必要
である。これは困難かつ費用負担が大きい。ビームリー
ド・ダイオードは、他の種類のダイオードを実装するよ
りも更に費用負担が大きい。これらのダイオードは、分
路ダイオードに直接ボンディングすべきである。超小型
アセンブリでは、これは手作業となり、コストを増大さ
せる。また、直列ダイオードはオフした時、高絶縁性を
実現するため、低容量でなければならない。通常、比較
的高い直列抵抗は低容量と関係するため、直列ダイオー
ドは、信号損失に大きく寄与しがちである。最終的には
直列ダイオードは、その非線形性のため、出力信号の質
を劣化させる非線形ひずみを生じさせる。従って、当該
技術には、ＲＦ信号とマイクロ波信号とを電子式で切り
換える方法を改善する必要が存在する。これらのデバイ
スは高価で、組み立てが難しく、出力電力を低下させ、
更にデバイス出力の質を劣化させるため、上記のような
システムでは信号経路における直列ダイオードを排除す
ることが好適である。最終的にはこのシステムは、組み
立てを容易にしなくてはならない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、出力
される信号の質および電力の劣化の少ないスイッチを提
供することにある。本発明の別の課題は、出力される信
号の質および電力の劣化が少なく、コストの低減された
スイッチを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】好適な実施態様におい
て、本発明は、信号経路と直列に接続されたダイオード
を持たないＡＣ信号用スイッチを提供する。これによ
り、ＡＣスイッチ通過後の信号出力の質および電力が改
善され、ＡＣスイッチのコストが低減される。ＡＣスイ
ッチは、自動化されていると思われる従来技術を用いて
製造できる。

【０００８】本発明による単極双投ＡＣスイッチの実施
態様では、変圧器または、３ｄＢまたはその他の方向性
結合器などの四端子結合デバイスまたは構造体を含む。
入力信号は、結合デバイスの一端子へ送られる。入力
は、ＡＣスイッチの極に相当する。結合デバイスの第２
端子は、ＡＣグラウンドに接続される。第３および第４
端子は、ＡＣスイッチの出力、つまりスロー（投）に接
続する。第３および第４端子はまた、２つの分路スイッ
チングデバイスの１つに各々接続されており、スイッチ
がオンになった時、結合デバイスの第３または第４端子
をそれぞれＡＣグラウンドに短絡する。これら２つの短
絡は、一度にどちらか一方しか起こらない。これにより
入力信号は、直列ダイオードを通ることなく、オン状態
になっていない分路を有する端子に結合される。

【０００９】ＲＦ信号およびマイクロ波信号の選択した
周波数を切り換える単極双投ＡＣスイッチの他の実施態
様では、結合デバイスとして公称結合係数３ｄＢを有す
る方向性結合器を含む。ｐ−ｉ−ｎダイオードは、分路
デバイスとして使用される。順バイアスがかけられた
時、ｐ−ｉ−ｎダイオードは、これらが接続されている
端子をＡＣグラウンドに短絡する。

【００１０】ＲＦ信号およびマイクロ波信号の選択した
周波数を切り換える単極双投ＡＣスイッチの別の実施態
様では、２つのカスケード式方向性結合器を含む。これ
らの各結合器は、構造体全体での正味公称結合係数３ｄ
Ｂに対し、公称結合係数８．３４ｄＢを有する。ｐ−ｉ
−ｎダイオードは、分路デバイスとして使用される。２
つの方向性結合器を縦続接続することにより、分路ダイ
オードを互いに更に遠くに位置決めしてもよく、また、
出力端子の１つを更に入力端子に近い所に位置決めして
もよい。この構造体はまた、使用する線路幅および間隔
の拡大を可能にすることにより生産性を向上する。更に
また、線路幅および間隔を拡大することにより、構造体
内側での信号損失の低減も行う。

【００１１】更に他の実施態様では、結合デバイスとし
て、多層結合構造体、導波管結合構造体、ストリップラ
イン結合構造体、またはその他ＲＦもしくはマイクロ波
結合構造体を含む。多層結合構造体の一例は、多層ブロ
ードサイド結合構造体である。他の実施態様は、スイッ
チのスローを更に多数含む。例えば、上記第１実施態様
は、四端子結合デバイスの第２端子からＡＣグラウンド
接続を離し、その端子をＡＣスイッチの第３出力、すな
わちスローにする。第３分路デバイスは、第２端子とＡ
Ｃグラウンドとの間に接続される。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１は、結合デバイスとして変圧
器を使用する単極双投ＡＣスイッチを示す。入力信号
は、伝送線路１０２を経てＡＣスイッチに入り、伝送線
路１０６を経てノードＯＵＴ１へ出るか、または伝送線
路１０８を経てノードＯＵＴ２へ出る。伝送線路１０２
は、図１の変圧器である結合デバイス１０４に接続して
いる。伝送線路１０２は、結合デバイスの一次入力側一
端子に信号を送り込む。結合デバイスの他方一次側端子
は、グラウンドに接続される。これは、所望の動作周波
数にわたってＡＣグラウンドのように機能する限りにお
いて、ＡＣグラウンドまたはＤＣグラウンドのどちらで
もよい。

【００１３】変圧器については、一次入力は、変圧器の
一次巻線の端子に対応しており、二次側は、二次巻線の
端子に対応する。結合デバイス１０４の二次側第１端子
は、伝送線路１０６に接続される。結合デバイス１０４
の二次側第２端子は、伝送線路１０８に接続される。ま
た、結合デバイス１０４の二次側第１端子には、スイッ
チＳ１ １１０が接続される。更に、結合デバイス１０
４の二次側第２端子には、スイッチＳ２ １１２が接続
される。Ｓ１およびＳ２は、オンになっている時、所望
の動作周波数においてＡＣ信号をＡＣグラウンドに分流
する。スイッチＳ１およびＳ２は、ダイオード、バイポ
ーラ・トランジスタ、リレー、電界効果トランジスタ、
または所望の動作周波数においてＡＣ信号をＡＣグラウ
ンドに分流するその他の種類のスイッチング・デバイス
もしくは構造体でよい。

【００１４】伝送線路１０２を経てＡＣスイッチに入力
信号が印加されると、その入力信号は、少なくとも部分
的に、二次側に結合される。スイッチＳ２ １１２がオ
ンでスイッチＳ１ １１０がオフのとき、伝送線路１０
８にはその入力がＡＣグラウンドに保たれているため、
信号は伝搬することができず、結合された信号の全てが
伝送線路１０６を伝搬してＯＵＴ１に至る。スイッチＳ
２ １１２がオフでスイッチＳ１ １１０がオンのとき
は、伝送線路１０６にはその入力がＡＣグラウンドに保
たれているため、信号は伝搬することができず、結合さ
れた信号の全てが伝送線路１０８を伝搬してＯＵＴ２に
至る。従って、スイッチＳ１とＳ２とを適切に変えるこ
とにより、入力信号を、ダイオードまたはその他のスイ
ッチング・デバイスを通さずに、ＯＵＴ１またはＯＵＴ
２に経路指定することができる。

【００１５】図２は、分路デバイスとしてダイオードを
使用する周波数依存型単極双投ＡＣスイッチのマイクロ
ストリップ手段を示す。結合デバイスは、図中ボックス
２０２で全体が示される。結合デバイスは、２本の互い
に近接した並行マイクロストリップ線路２１０、２１２
から成る。これらの線路の間隔は、結合係数、偶数モー
ド・インピーダンス（Ｚoe）および奇数モード・インピ
ーダンス（Ｚoo）などの結合デバイスの、ある所望の特
性を設定するように選択される。一実施態様において
は、この結合デバイスは、公称で３ｄＢの結合係数をも
つ。マイクロストリップ線路の長さ（図２で示されるよ
うに、マイクロストリップ線路２１０については点Ａか
ら点Ｂに至る距離、およびマイクロストリップ線路２１
２については点Ｃから点Ｄに至る距離）は、所望の最大
結合周波数の４分の１波長になるよう選択される。入力
信号は、伝送線路２０４を通して結合デバイス２０２へ
送られる。これは、（点Ａで）マイクロストリップ線路
２１０の一端部に接続する。マイクロストリップ線路２
１０の他方端部（点Ｂ）は、伝送線路２０６に接続され
る。伝送線路２０６は、スイッチの一出力、すなわちノ
ードＯＵＴ１に接続する。

【００１６】マイクロストリップ線路２１０上の信号
は、マイクロストリップ線路２１２に結合される。結合
デバイス２０２の入力（点Ａ）の隣にあるマイクロスト
リップ線路２１２の端部（点Ｃ）は、ＡＣグラウンドに
接続される。マイクロストリップ２１２の他方端部（点
Ｄ）は、伝送線路２０８に接続される。伝送線路２０８
は、スイッチの他方出力、すなわちノードＯＵＴ２に接
続する。ｐ−ｉ−ｎダイオード２１４のカソードは、点
Ｂで、結合デバイス２０２の出力に接続される。ｐ−ｉ
−ｎダイオード２１４のアノードは、ＡＣグラウンドお
よび第１ＤＣバイアス電圧に接続される。ｐ−ｉ−ｎダ
イオード２１６のカソードは、点Ｄで、結合デバイス２
０２の他方出力に接続される。ｐ−ｉ−ｎダイオード２
１６のアノードは、ＡＣグラウンドおよび第２ＤＣバイ
アス電圧に接続される。第１および第２ＤＣバイアス電
圧を制御することにより、ｐ−ｉ−ｎダイオード２１
４、２１６に、順方向および逆方向にバイアスがかけら
れる。順バイアスがかけられた場合、ダイオード２１４
および２１６は、それぞれ点ＢおよびＤで、ＡＣグラウ
ンドへ短絡する。逆バイアスがかけられた場合、ダイオ
ード２１４、２１６は、ＡＣグラウンドに対し開路スイ
ッチのように機能する。

【００１７】図４は、図２で示したスイッチの周波数依
存特性を示す。図４は、スイッチの２動作モードについ
て、入力電力に対する出力電力対周波数を曲線表示す
る。実線は、点ＢがＡＣグラウンドに短絡された時のノ
ードＯＵＴ２における信号出力電力を示す。破線は、点
ＤがＡＣグラウンドに短絡された時のノードＯＵＴ１に
おける信号出力電力を示す。曲線は、入力信号電力レベ
ルと比例するため、曲線上の０ｄＢレベルは、全入力が
出力ポートへ伝送されていることを意味する。

【００１８】図４で示すように、ノードＯＵＴ２へ伝送
される電力には、周期的に「ヌル」があり、ここでは、
ある周波数にわたってノードＯＵＴ２へ伝送される電力
は、ほとんどまたは全く無い。これにより、このスイッ
チに周波数選択特性が付与される。このスイッチを慎重
に適用することにより、周波数選択性が問題にならない
ようなっている。例えば、このスイッチが前述した信号
発振器で使用される場合、複数スイッチのＯＵＴ２ノー
ドを使用して、入力信号を複数のサブオクターブ・フィ
ルターに渡すことができる。各サブオクターブ・フィル
ターのカットオフ周波数は、そのサブオクターブ・フィ
ルターへ信号を送っているスイッチの応答のフラットバ
ンド部（つまり、図４で、「動作周波数範囲」とラベル
付けされた一周波数範囲）または、この付近に位置す
る。これにより、スイッチの周波数応答の「ヌル」部に
伴うあらゆる問題を排除している。というのも、もしス
イッチの周波数応答が既にそのように処理されなかった
としたら、サブオクターブ・フィルターが、スイッチの
周波数応答の「ヌル」部のあらゆる周波数を除去するこ
とになるからである。

【００１９】図３は、カスケード式方向性結合器を使用
する周波数選択式単極双投ＡＣスイッチのマイクロスト
リップ手段を示す。各カスケード式結合器の結合係数は
公称で８．３４ｄＢであり、これは構造体全体に対する
結合係数を公称で３ｄＢにしている。結合デバイスは、
図中ボックス３０２で全体が示される。結合デバイス
は、互いに近接した４本の並行マイクロストリップ線路
３１０、３１２、３１４、３１６から成る。第１方向性
結合器は、マイクロストリップ線路３１０、３１２から
成る。第２方向性結合器は、マイクロストリップ線路３
１４、３１６から成る。これらは、ジャンパー３２２お
よび点Ｇにおける金属のショート・エリアを通して背中
合わせに接続される。

【００２０】線路の間隔は、結合係数、Ｚoe、およびＺ
ooなどの結合デバイスの、ある所望の特性を設定するよ
う選択される。マイクロストリップ線路の長さ（図３に
示すように、マイクロストリップ線路３１０については
点Ｅから点Ｆに至る距離、マイクロストリップ線路３１
２については点Ｇから点Ｈに至る距離、マイクロストリ
ップ線路３１４については点Ｇから点Ｉに至る距離、お
よびマイクロストリップ線路３１６について点Ｊから点
Ｋに至る距離）は、所望の最大結合周波数の４分の１波
長になるよう選択される。入力信号は、伝送線路３０４
を通って結合デバイス３０２へ送られる。これは、（点
Ｅで）マイクロストリップ線路３１０の一端部に接続す
る。マイクロストリップ線路３１０の他方端部（点Ｆ）
は、ジャンパー３２２を通して（点Ｋにおいて）マイク
ロストリップ線路３１６に接続される。伝送線路３０６
は、マイクロストリップ線路３１６の他方端部（点Ｊ）
で、スイッチの一出力、すなわちノードＯＵＴ１に接続
する。

【００２１】マイクロストリップ線路３１０上の信号
は、マイクロストリップ線路３１２に結合される。結合
デバイス３０２の入力（点Ｅ）の隣にあるマイクロスト
リップ線路３１２の端部（点Ｇ）は、第２方向性結合器
の出力（点Ｊ）近くにあるマイクロストリップ線路３１
４に接続される。マイクロストリップ線路３１２の他方
端部（点Ｈ）は、伝送線路３０８に接続される。伝送線
路３０８は、スイッチの他方出力、すなわちノードＯＵ
Ｔ２に接続する。ｐ−ｉ−ｎダイオード３１８のカソー
ドは、点Ｊで、結合デバイス３０２の出力に接続され
る。ｐ−ｉ−ｎダイオード３１８のアノードは、ＡＣグ
ラウンドおよび第１ＤＣバイアス電圧に接続される。ｐ
−ｉ−ｎダイオード３２０のカソードは、点Ｈで、結合
デバイス３０２の他方出力に接続される。ｐ−ｉ−ｎダ
イオード３２０のアノードは、ＡＣグラウンドおよび第
２ＤＣバイアス電圧に接続される。第１および第２ＤＣ
バイアス電圧を制御することにより、ｐ−ｉ−ｎダイオ
ード３１８、３２０に、順方向および逆方向にバイアス
がかけられる。順バイアスがかけられた場合、ダイオー
ド３１８および３２０は、それぞれ点ＪおよびＨで、Ａ
Ｃグラウンドへ短絡する。逆バイアスがかけられた場
合、ダイオード３１８、３２０は、ＡＣグラウンドに対
し開路スイッチのように機能する。

【００２２】以上から、本発明により提供されるＡＣス
イッチにより数多くの利益が提供されることが理解され
るであろう。そのようなスイッチには、ひずみを生じ、
かつ電力を損耗させる直列ダイオードまたはその他何ら
かの信号経路を有する直列能動デバイスがない。このス
イッチは、幾何学的に単純であり、製作が容易である。

【００２３】本発明の特定の実施態様の幾つかについて
説明し、図示したが、本発明は、そのように説明し、図
示した特定の形態または配置に限定されるものではな
い。本発明は、特許請求の範囲によってのみ限定され
る。

【００２４】以上、本発明の実施例について詳述した
が、以下、本発明の各実施態様の例を示す。

【００２５】[実施態様１]第１端子、第２端子、第３端
子、および第４端子を有し、前記第１端子に入力信号が
印加される結合デバイス（１０４）と、前記第３端子と
ＡＣグラウンドとの間に接続された第1スイッチ（１１
０）と、前記第４端子と前記ＡＣグラウンドとの間に接
続された第２スイッチ（１１２）と、を備えて成り、前
記第１スイッチがオフで前記第２スイッチがオンのと
き、前記入力信号は前記第３端子から伝搬され、前記第
１スイッチがオンで前記第２スイッチがオフのとき、前
記入力信号は前記第４端子から伝搬されることを特徴と
する、信号スイッチ。

【００２６】[実施態様２]前記第２端子が前記ＡＣグラ
ウンドに接続されていることを特徴とする、実施態様１
に記載の信号スイッチ。

【００２７】[実施態様３]前記第１スイッチが第１ｐ−
ｉ−ｎダイオード（２１４）を備えて成ることを特徴と
する、実施態様１に記載の信号スイッチ。

【００２８】[実施態様４]前記第２スイッチが第２ｐ−
ｉ−ｎダイオード（２１６）を備えて成ることを特徴と
する、実施態様３に記載の信号スイッチ。

【００２９】[実施態様５]前記第１ｐ−ｉ−ｎダイオー
ドに順バイアスをかけることにより前記第１スイッチが
オンにされ、前記第１ｐ−ｉ−ｎダイオードに逆バイア
スをかけることにより前記第１スイッチがオフにされる
ことを特徴とする、実施態様４に記載の信号スイッチ。

【００３０】[実施態様６]前記第２ｐ−ｉ−ｎダイオー
ドに順バイアスをかけることにより前記第２スイッチが
オンにされ、前記第２ｐ−ｉ−ｎダイオードに逆バイア
スをかけることにより前記第２スイッチがオフにされる
ことを特徴とする、実施態様５に記載の信号スイッチ。

【００３１】[実施態様７]前記結合デバイスが変圧器
（１０４）であることを特徴とする、実施態様１に記載
の信号スイッチ。

【００３２】[実施態様８]前記結合デバイスが方向性結
合器（２０２、３０２）であることを特徴とする、実施
態様１に記載の信号スイッチ。

【００３３】[実施態様９]前記結合デバイスが公称で３
ｄＢの結合係数を有することを特徴とする、実施態様１
に記載の信号スイッチ。

【００３４】[実施態様１０]前記結合デバイスが変圧器
（１０４）であることを特徴とする、実施態様６に記載
の信号スイッチ。

【００３５】[実施態様１１]前記結合デバイスが少なく
とも１つの方向性結合器であることを特徴とする、実施
態様６に記載の信号スイッチ。

【００３６】[実施態様１２]前記結合デバイスが公称で
３ｄＢの結合係数を有することを特徴とする、実施態様
６に記載の信号スイッチ。

【００３７】[実施態様１３]第１分岐回路（１０６）と
第２分岐回路（１０８）との間で入力信号を切り換える
方法であって、結合デバイス（１０４）の入力端子に入
力信号を印加するステップと、第２端子が前記第２分岐
回路に接続された前記結合デバイスの第１端子をＡＣグ
ラウンドに短絡するステップであって、該短絡は前記入
力信号が前記第１分岐回路を伝搬するのを阻止し、前記
入力信号が前記第２分岐回路を伝搬するのを可能にす
る、ステップと、第１端子が前記第１分岐回路に接続さ
れた前記結合デバイスの第２端子をＡＣグラウンドに短
絡するステップであって、該短絡は前記入力信号が前記
第２分岐回路を伝搬するのを阻止し、前記入力信号が前
記第１分岐回路を伝搬するのを可能にする、ステップ
と、を備えて成る方法。

【００３８】[実施態様１４]前記ＡＣグラウンドに短絡
する前記ステップがスイッチをオンにするステップを備
えて成ることを特徴とする、実施態様１３に記載の方
法。

【００３９】[実施態様１５]ｐ−ｉ−ｎダイオードに順
バイアスをかけることにより前記スイッチがオンにされ
ることを特徴とする、実施態様１４に記載の方法。

【００４０】[実施態様１６]前記結合デバイスが変圧器
であることを特徴とする、実施態様１３に記載の方法。

【００４１】[実施態様１７]前記結合デバイスが少なく
とも１つの方向性結合器であることを特徴とする、実施
態様１３に記載の方法。

【００４２】[実施態様１８］前記結合デバイスが公称
で３ｄＢの結合係数を有することを特徴とする、実施態
様１３に記載の方法。

【００４３】［実施態様１９]前記結合デバイスが変圧
器であることを特徴とする、実施態様１５に記載の方
法。

【００４４】[実施態様２０]前記結合デバイスが少なく
とも１つの方向性結合器であることを特徴とする、実施
態様１５に記載の方法。

【００４５】[実施態様２１]前記結合デバイスが公称で
３ｄＢの結合係数を有することを特徴とする、実施態様
１５に記載の方法。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明を用いるこ
とにより、出力される信号の質および電力の劣化の少な
いスイッチを提供することができる。また、このスイッ
チはコストも低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】結合デバイスとして変圧器を使用する本発明に
よる単極双投ＡＣスイッチを示す図である。

【図２】分路デバイスとしてダイオードを使用する周波
数選択式単極双投ＡＣスイッチのマイクロストリップ手
段を示す図である。

【図３】カスケード式方向性結合器を使用する周波数選
択式単極双投ＡＣスイッチのマイクロストリップ手段を
示す図である。

【図４】マイクロストリップ周波数選択式単極双投ＡＣ
スイッチを経て伝送された信号電力を示す図である。

【符号の説明】

１０４：結合デバイス １０６：第１分岐回路 １０８：第２分岐回路 １１０：第１スイッチ １１２：第２スイッチ ２０２：方向性結合器 ２１４：第１ｐ−ｉ−ｎダイオード ２１６：第２ｐ−ｉ−ｎダイオード ３０２：方向性結合器

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１端子、第２端子、第３端子、および第
   ４端子を有し、前記第１端子に入力信号が印加される結
   合デバイスと、 前記第３端子とＡＣグラウンドとの間に接続された第1
   スイッチと、 前記第４端子と前記ＡＣグラウンドとの間に接続された
   第２スイッチと、 を備えて成り、前記第１スイッチがオフで前記第２スイ
   ッチがオンのとき、前記入力信号は前記第３端子から伝
   搬され、前記第１スイッチがオンで前記第２スイッチが
   オフのとき、前記入力信号は前記第４端子から伝搬され
   ることを特徴とする、信号スイッチ。