JP2000059085A - 電磁波シ―ルドフィルム - Google Patents
電磁波シ―ルドフィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器の前面板に直接貼付することがで
き、塵埃の混入、付着がなく、且つ、ニュートンリング
の発生がなく、また反りなどの変形や破損の惧れもない
上、軽量で安価であり、しかも、フィルムの巻物状態で
供給でき、各電子機器の前面板の形状に合わせてカット
するだけで簡単に装着できる、電磁波シールドフィルム
を提供すること。 【解決手段】 透明基材フィルム層（１）と、該透明基
材フィルム層（１）の内側に配された透明接着剤層
（２）と、該透明接着剤層（２）を介して上記透明基材
フィルム層（１）に貼合された剥離フィルム層（３）と
を有する積層フィルムからなり、上記透明基材フィルム
層１又は／及び上記透明接着剤層（２）に、電磁波シー
ルド機能及び赤外線カット機能を付与し、且つ、上記透
明接着剤層（２）を、耐熱耐久時間が８０℃で１０００
０時間以上のアクリル系又はシリコーン系の感圧接着剤
により形成する。
き、塵埃の混入、付着がなく、且つ、ニュートンリング
の発生がなく、また反りなどの変形や破損の惧れもない
上、軽量で安価であり、しかも、フィルムの巻物状態で
供給でき、各電子機器の前面板の形状に合わせてカット
するだけで簡単に装着できる、電磁波シールドフィルム
を提供すること。 【解決手段】 透明基材フィルム層（１）と、該透明基
材フィルム層（１）の内側に配された透明接着剤層
（２）と、該透明接着剤層（２）を介して上記透明基材
フィルム層（１）に貼合された剥離フィルム層（３）と
を有する積層フィルムからなり、上記透明基材フィルム
層１又は／及び上記透明接着剤層（２）に、電磁波シー
ルド機能及び赤外線カット機能を付与し、且つ、上記透
明接着剤層（２）を、耐熱耐久時間が８０℃で１０００
０時間以上のアクリル系又はシリコーン系の感圧接着剤
により形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器から発生
する電磁波を遮断する電磁波シールドフィルムに関する
ものであり、本発明の電磁波シールドフィルムは、高温
度に発熱する電子機器の前面板にも直接貼付することが
でき、特にプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用の
電磁波シールドフィルムとして有用なものである。
する電磁波を遮断する電磁波シールドフィルムに関する
ものであり、本発明の電磁波シールドフィルムは、高温
度に発熱する電子機器の前面板にも直接貼付することが
でき、特にプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用の
電磁波シールドフィルムとして有用なものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子機器から発生する電磁波
の他の機器やオペレーターに及ぼす影響が問題となって
おり、斯る電磁波による影響を防止するために、電子機
器の前面板に電磁波シールドパネルを装着することが行
われている。この電磁波シールドパネルとしては、アク
リル板やガラス板などの透明基板上に電磁波シールド層
を形成したもの、又は上記透明基板上に電磁波シールド
機能を有するフィルムを貼付したものなどが用いられて
いる。また、上記電磁波シールドパネルの装着方式とし
ては、上記電磁波シールドパネルを電子機器の前面板に
接触させて装着する密着配置式（接触型）と、電子機器
の前面板との間に隙間を設けて装着する間隙配置式（非
接触型）とがある。
の他の機器やオペレーターに及ぼす影響が問題となって
おり、斯る電磁波による影響を防止するために、電子機
器の前面板に電磁波シールドパネルを装着することが行
われている。この電磁波シールドパネルとしては、アク
リル板やガラス板などの透明基板上に電磁波シールド層
を形成したもの、又は上記透明基板上に電磁波シールド
機能を有するフィルムを貼付したものなどが用いられて
いる。また、上記電磁波シールドパネルの装着方式とし
ては、上記電磁波シールドパネルを電子機器の前面板に
接触させて装着する密着配置式（接触型）と、電子機器
の前面板との間に隙間を設けて装着する間隙配置式（非
接触型）とがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記間隙配置式の場
合、電磁波シールドパネルと電子機器の前面板との間に
隙間があり且つこの隙間に送風できるので、ＰＤＰなど
の高温度に発熱する電子機器の前面板に電磁波シールド
パネルを装着する場合にも、電磁波シールドパネルに高
度の耐熱性が要求されないとの利点がある。しかし、電
磁波シールドパネルと電子機器の前面板との間の隙間へ
の塵埃の混入、付着が避けられず、電磁波シールドパネ
ルの内側面を帯電防止処理しても、定期的な分解メンテ
ナンスが必要であるとの問題がある。また、電磁波シー
ルドパネルと電子機器の前面板との間に隙間があるた
め、基板としてアクリル板などのプラスチック製基板を
用いると、ボコボコして高級感がなく、また反りが生じ
て画面が歪むなどの問題がある。また、基板としてガラ
ス板を用いると、重量の面で民生用壁掛けテレビなどに
使用するには問題があり、またガラス板の破損防止のた
めに厚手のプラスチックシートを貼り合わせる必要があ
りコスト面でも不利となる。更に、電磁波シールドパネ
ルと電子機器の前面板との間の隙間に送風する場合に
は、ファンの騒音も問題となる。
合、電磁波シールドパネルと電子機器の前面板との間に
隙間があり且つこの隙間に送風できるので、ＰＤＰなど
の高温度に発熱する電子機器の前面板に電磁波シールド
パネルを装着する場合にも、電磁波シールドパネルに高
度の耐熱性が要求されないとの利点がある。しかし、電
磁波シールドパネルと電子機器の前面板との間の隙間へ
の塵埃の混入、付着が避けられず、電磁波シールドパネ
ルの内側面を帯電防止処理しても、定期的な分解メンテ
ナンスが必要であるとの問題がある。また、電磁波シー
ルドパネルと電子機器の前面板との間に隙間があるた
め、基板としてアクリル板などのプラスチック製基板を
用いると、ボコボコして高級感がなく、また反りが生じ
て画面が歪むなどの問題がある。また、基板としてガラ
ス板を用いると、重量の面で民生用壁掛けテレビなどに
使用するには問題があり、またガラス板の破損防止のた
めに厚手のプラスチックシートを貼り合わせる必要があ
りコスト面でも不利となる。更に、電磁波シールドパネ
ルと電子機器の前面板との間の隙間に送風する場合に
は、ファンの騒音も問題となる。
【０００４】また、上記密着配置式の場合、上記間隙配
置式におけるような塵埃の混入、付着の問題や表面がボ
コボコする問題がない。しかし、電磁波シールドパネル
を電子機器の前面板に密着させるため、ＰＤＰなどの高
温度に発熱する電子機器の前面板に装着する場合には、
高度の耐熱性が要求され、事実上その装着が不可能であ
る。また、電磁波シールドパネルは、電子機器の前面板
に密着しているといっても、その周縁部が支持枠により
電子機器の前面板の周囲に固定されているだけなので、
電磁波シールドパネルと電子機器の前面板とは全面が完
全密着しているわけではなく、光の波長レベルの隙間が
生じることがある。その場合、該隙間の生じた箇所には
２つの表面の反射光の干渉による縞模様、いわゆるニュ
ートンリングが発生し見苦しくなる。また、ニュートン
リングの発生を防止するために、スペーサーを用いて電
磁波シールドパネルと電子機器の前面板との間に光干渉
が起こらない程度の隙間を設けると、画像コントラス
ト、明るさなどが損なわれる。
置式におけるような塵埃の混入、付着の問題や表面がボ
コボコする問題がない。しかし、電磁波シールドパネル
を電子機器の前面板に密着させるため、ＰＤＰなどの高
温度に発熱する電子機器の前面板に装着する場合には、
高度の耐熱性が要求され、事実上その装着が不可能であ
る。また、電磁波シールドパネルは、電子機器の前面板
に密着しているといっても、その周縁部が支持枠により
電子機器の前面板の周囲に固定されているだけなので、
電磁波シールドパネルと電子機器の前面板とは全面が完
全密着しているわけではなく、光の波長レベルの隙間が
生じることがある。その場合、該隙間の生じた箇所には
２つの表面の反射光の干渉による縞模様、いわゆるニュ
ートンリングが発生し見苦しくなる。また、ニュートン
リングの発生を防止するために、スペーサーを用いて電
磁波シールドパネルと電子機器の前面板との間に光干渉
が起こらない程度の隙間を設けると、画像コントラス
ト、明るさなどが損なわれる。
【０００５】また、電磁波シールドパネルは、各電子機
器の前面板に合わせてそれぞれ個別に作製されており、
低生産効率及び高コストの一因となっている。
器の前面板に合わせてそれぞれ個別に作製されており、
低生産効率及び高コストの一因となっている。
【０００６】従って、本発明の目的は、ＰＤＰなどの高
温度に発熱する電子機器の前面板に直接貼付することが
でき、塵埃の混入、付着がなく、且つ、ニュートンリン
グの発生がなく、また反りなどの変形や破損の惧れもな
い上、軽量で安価であり、しかも、フィルムの巻物状態
で供給でき、各電子機器の前面板の形状に合わせてカッ
トするだけで簡単に装着できる、電磁波シールドフィル
ムを提供することにある。
温度に発熱する電子機器の前面板に直接貼付することが
でき、塵埃の混入、付着がなく、且つ、ニュートンリン
グの発生がなく、また反りなどの変形や破損の惧れもな
い上、軽量で安価であり、しかも、フィルムの巻物状態
で供給でき、各電子機器の前面板の形状に合わせてカッ
トするだけで簡単に装着できる、電磁波シールドフィル
ムを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を、
下記の電磁波シールドフィルムを提供することにより達
成したものである。
下記の電磁波シールドフィルムを提供することにより達
成したものである。
【０００８】「透明基材フィルム層と、該透明基材フィ
ルム層の内側に配された透明接着剤層と、該透明接着剤
層を介して上記透明基材フィルム層に貼合された剥離フ
ィルム層とを有する積層フィルムからなり、上記透明基
材フィルム層又は／及び上記透明接着剤層に、電磁波シ
ールド機能及び赤外線カット機能を付与してなり、上記
透明接着剤層が、耐熱耐久時間が８０℃で１００００時
間以上のアクリル系又はシリコーン系の感圧接着剤によ
り形成されたものである、電磁波シールドフィルム。」
ルム層の内側に配された透明接着剤層と、該透明接着剤
層を介して上記透明基材フィルム層に貼合された剥離フ
ィルム層とを有する積層フィルムからなり、上記透明基
材フィルム層又は／及び上記透明接着剤層に、電磁波シ
ールド機能及び赤外線カット機能を付与してなり、上記
透明接着剤層が、耐熱耐久時間が８０℃で１００００時
間以上のアクリル系又はシリコーン系の感圧接着剤によ
り形成されたものである、電磁波シールドフィルム。」
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電磁波シールドフ
ィルムについて図面を参照しながら詳しく説明する。図
１は、本発明の電磁波シールドフィルムの層構成の一例
を示す拡大断面図である。図１に示す実施形態の電磁波
シールドフィルム１０は、透明基材フィルム層１と、該
透明基材フィルム層１の内側に配された透明接着剤層２
と、該透明接着剤層２を介して上記透明基材フィルム層
１に貼合された剥離フィルム層３と、上記透明基材フィ
ルム層１の外側面上に形成された表面層４とからなる積
層フィルムから構成されている。
ィルムについて図面を参照しながら詳しく説明する。図
１は、本発明の電磁波シールドフィルムの層構成の一例
を示す拡大断面図である。図１に示す実施形態の電磁波
シールドフィルム１０は、透明基材フィルム層１と、該
透明基材フィルム層１の内側に配された透明接着剤層２
と、該透明接着剤層２を介して上記透明基材フィルム層
１に貼合された剥離フィルム層３と、上記透明基材フィ
ルム層１の外側面上に形成された表面層４とからなる積
層フィルムから構成されている。
【００１０】そして、上記透明基材フィルム層１には、
その内側面（透明接着剤層２側の表面）上に導電物の透
明薄膜からなる電磁波シールド層１ａが設けられてお
り、これにより上記透明基材フィルム層１に電磁波シー
ルド機能が付与されている。また、上記透明接着剤層２
には、該接着剤層２を形成する感圧接着剤に赤外線吸収
剤を混練することにより赤外線吸収剤が練込まれてお
り、これにより上記透明接着剤層２に赤外線カット機能
が付与されている。また、上記表面層４は、内側から外
側に向けて順に、ハードコート層４ａ、防眩層４ｂ及び
反射防止層４ｃの３層から形成されている。
その内側面（透明接着剤層２側の表面）上に導電物の透
明薄膜からなる電磁波シールド層１ａが設けられてお
り、これにより上記透明基材フィルム層１に電磁波シー
ルド機能が付与されている。また、上記透明接着剤層２
には、該接着剤層２を形成する感圧接着剤に赤外線吸収
剤を混練することにより赤外線吸収剤が練込まれてお
り、これにより上記透明接着剤層２に赤外線カット機能
が付与されている。また、上記表面層４は、内側から外
側に向けて順に、ハードコート層４ａ、防眩層４ｂ及び
反射防止層４ｃの３層から形成されている。
【００１１】また、本発明の電磁波シールドフィルム１
０は、全体の厚みが、通常５０〜１０００μｍ、好まし
くは８０〜５００μｍであり、各層の厚みはそれぞれ下
記の通りである。 ・透明基材フィルム層１：通常１０〜５００μｍ、好ま
しくは３０〜２００μｍ。 ・電磁波シールド層１ａ：通常０．０１〜１００μｍ、
好ましくは０．０２〜５０μｍ。 ・透明接着剤層２：通常１０〜１００μｍ、好ましくは
２０〜５０μｍ。 ・剥離フィルム層３：通常２０〜５００μｍ、好ましく
は２０〜２００μｍ。 ・ハードコート層４ａ：通常０．５〜２０μｍ、好まし
くは１〜１０μｍ。 ・防眩層４ｂ：通常１〜３０μｍ、好ましくは２〜１５
μｍ。 ・反射防止層４ｃ：通常０．００１〜１０μｍ、好まし
くは０．０１〜３μｍ。
０は、全体の厚みが、通常５０〜１０００μｍ、好まし
くは８０〜５００μｍであり、各層の厚みはそれぞれ下
記の通りである。 ・透明基材フィルム層１：通常１０〜５００μｍ、好ま
しくは３０〜２００μｍ。 ・電磁波シールド層１ａ：通常０．０１〜１００μｍ、
好ましくは０．０２〜５０μｍ。 ・透明接着剤層２：通常１０〜１００μｍ、好ましくは
２０〜５０μｍ。 ・剥離フィルム層３：通常２０〜５００μｍ、好ましく
は２０〜２００μｍ。 ・ハードコート層４ａ：通常０．５〜２０μｍ、好まし
くは１〜１０μｍ。 ・防眩層４ｂ：通常１〜３０μｍ、好ましくは２〜１５
μｍ。 ・反射防止層４ｃ：通常０．００１〜１０μｍ、好まし
くは０．０１〜３μｍ。
【００１２】而して、上記透明基材フィルム層１として
は、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム、ト
リアセテートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムなどが用いられ、これらの中でもアクリルフィル
ム、トリアセテートフィルムが好ましい。
は、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム、ト
リアセテートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムなどが用いられ、これらの中でもアクリルフィル
ム、トリアセテートフィルムが好ましい。
【００１３】また、上記電磁波シールド層１ａの形成材
料の導電物としては、導電性を有するものであれば良
く、例えば、金、銀、鉄、銅、ニッケル、インジウム、
クロム、バナジウム、錫、カドミウム、プラチナ、アル
ミニウム、チタン、コバルト、鉛などの金属、酸化イン
ジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化
アンチモンなどの金属酸化物などが挙げられ、これらの
中でも、金属としては金及び銀が好ましく、金属酸化物
としては酸化インジウム及び酸化スズが好ましい。ま
た、上記導電物としては、上記の金属や金属酸化物以外
に、カーボン、フェライト、ＴＣＮＧ（７，７，８，８
−テトラシアノキノジメタン）及びその錯体、ポリアセ
チレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン
及びそれらの誘導体なども用いられ、これらの中ではポ
リアニリンが好ましい。また、上記電磁波シールド層１
ａ（導電物の透明薄膜）の形成手段としては、真空蒸着
法又はスパッタリング法や、上記導電物をアクリル、ポ
リエステルなどの有機バインダーと混合して塗布する方
法などが挙げられる。
料の導電物としては、導電性を有するものであれば良
く、例えば、金、銀、鉄、銅、ニッケル、インジウム、
クロム、バナジウム、錫、カドミウム、プラチナ、アル
ミニウム、チタン、コバルト、鉛などの金属、酸化イン
ジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化
アンチモンなどの金属酸化物などが挙げられ、これらの
中でも、金属としては金及び銀が好ましく、金属酸化物
としては酸化インジウム及び酸化スズが好ましい。ま
た、上記導電物としては、上記の金属や金属酸化物以外
に、カーボン、フェライト、ＴＣＮＧ（７，７，８，８
−テトラシアノキノジメタン）及びその錯体、ポリアセ
チレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン
及びそれらの誘導体なども用いられ、これらの中ではポ
リアニリンが好ましい。また、上記電磁波シールド層１
ａ（導電物の透明薄膜）の形成手段としては、真空蒸着
法又はスパッタリング法や、上記導電物をアクリル、ポ
リエステルなどの有機バインダーと混合して塗布する方
法などが挙げられる。
【００１４】また、上記透明接着剤層２を形成する上記
感圧接着剤としては、耐熱耐久時間が８０℃で１０００
０時間以上、好ましくは３００００時間以上のアクリル
系又はシリコーン系の感圧接着剤が用いられ、具体的に
は、上記アクリル系の感圧接着剤としては、イソシアネ
ート又は金属キレートにより架橋したアクリル系感圧接
着剤などが挙げられ、上記シリコーン系の感圧接着剤と
しては、縮合型又は付加型の架橋したシリコーン系感圧
接着剤などが挙げられる。上記感圧接着剤には、ヒンダ
ードフェノール系等の熱安定剤を配合することが好まし
い。尚、上記感圧接着剤の耐熱耐久時間は、下記方法に
より測定したものである。 〔接着剤の耐熱耐久時間の測定方法〕本発明の電磁波シ
ールドフィルムを１０ｃｍ角に切り、これを透明ガラス
板に貼付けて室温に１日放置後、８０℃の恒温試験機に
入れ、１００００時間後及び３００００時間後に取り出
し、フィルムのハガレ、エッジの浮き、接着剤の着色
等、異常の発生の有無を目視で検査した。
感圧接着剤としては、耐熱耐久時間が８０℃で１０００
０時間以上、好ましくは３００００時間以上のアクリル
系又はシリコーン系の感圧接着剤が用いられ、具体的に
は、上記アクリル系の感圧接着剤としては、イソシアネ
ート又は金属キレートにより架橋したアクリル系感圧接
着剤などが挙げられ、上記シリコーン系の感圧接着剤と
しては、縮合型又は付加型の架橋したシリコーン系感圧
接着剤などが挙げられる。上記感圧接着剤には、ヒンダ
ードフェノール系等の熱安定剤を配合することが好まし
い。尚、上記感圧接着剤の耐熱耐久時間は、下記方法に
より測定したものである。 〔接着剤の耐熱耐久時間の測定方法〕本発明の電磁波シ
ールドフィルムを１０ｃｍ角に切り、これを透明ガラス
板に貼付けて室温に１日放置後、８０℃の恒温試験機に
入れ、１００００時間後及び３００００時間後に取り出
し、フィルムのハガレ、エッジの浮き、接着剤の着色
等、異常の発生の有無を目視で検査した。
【００１５】また、上記透明接着剤層２に練込む赤外線
吸収剤としては、酸化インジウム、酸化スズ、ニッケル
等の金属錯体などの無機系の赤外線吸収剤、ジイモニウ
ム系、アミニウム系、アントラキノン系などの有機系の
赤外線吸収剤が挙げられ、吸収波長の異なるものを数種
併用することが好ましい。
吸収剤としては、酸化インジウム、酸化スズ、ニッケル
等の金属錯体などの無機系の赤外線吸収剤、ジイモニウ
ム系、アミニウム系、アントラキノン系などの有機系の
赤外線吸収剤が挙げられ、吸収波長の異なるものを数種
併用することが好ましい。
【００１６】また、上記剥離フィルム層３としては、剥
離処理をしたポリエチレンテレフタレートフィルム、二
軸延伸ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム
又はクレイコート紙などが用いられる。
離処理をしたポリエチレンテレフタレートフィルム、二
軸延伸ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム
又はクレイコート紙などが用いられる。
【００１７】また、上記ハードコート層４ａ、上記防眩
層４ｂ及び上記反射防止層４ｃとしては、従来の電磁波
シールドパネルに用いられているものと同様のものを用
いることができる。例えば、上記ハードコート層４ａと
しては、アクリル系、シリコーン系及びその他の樹脂を
塗布し、熱又は光、紫外線、放射線で硬化させた透明薄
膜が用いられる。また、上記防眩層４ｂとしては、シリ
カなどの透明微粒子をアクリル系ポリマー、ポリエステ
ルなどの有機バインダーと混合して塗布することにより
形成した透明薄膜が用いられる。また、上記防眩層４ｂ
としては、表面をマット処理したフッ素樹脂、シリコン
系樹脂などの透明薄膜を貼り付けてもよく、またフッ素
樹脂、シリコン系樹脂などの透明薄膜を形成後、マット
処理したものを防眩層４ｂとすることも可能である。但
し、防眩層４ｂとして上記のマット処理した透明薄膜を
用いる場合は、該防眩層４ｂ上に他の層（例えば反射防
止層など）を積層することは好ましくない。また、上記
反射防止層４ｃとしては、フッ素樹脂、シリコーン系樹
脂などの低屈折率の樹脂又はフッ化マグネシウムや二酸
化珪素などの低屈折率の化合物を塗布又は真空蒸着若し
くはスパッタリングすることにより形成した透明薄膜が
用いられる。さらにフッ化セリウム、アルミナ、酸化ジ
ルコニウム、二酸化チタンなどの高屈折率の化合物を上
記の低屈折率の樹脂又は化合物と交互になるように積層
した所謂多層膜コートを用いると、より一層可視光の反
射防止効果が大きくなり、それと共に赤外線を反射させ
ることができるため赤外線カット機能を同時に付与する
ことができる。
層４ｂ及び上記反射防止層４ｃとしては、従来の電磁波
シールドパネルに用いられているものと同様のものを用
いることができる。例えば、上記ハードコート層４ａと
しては、アクリル系、シリコーン系及びその他の樹脂を
塗布し、熱又は光、紫外線、放射線で硬化させた透明薄
膜が用いられる。また、上記防眩層４ｂとしては、シリ
カなどの透明微粒子をアクリル系ポリマー、ポリエステ
ルなどの有機バインダーと混合して塗布することにより
形成した透明薄膜が用いられる。また、上記防眩層４ｂ
としては、表面をマット処理したフッ素樹脂、シリコン
系樹脂などの透明薄膜を貼り付けてもよく、またフッ素
樹脂、シリコン系樹脂などの透明薄膜を形成後、マット
処理したものを防眩層４ｂとすることも可能である。但
し、防眩層４ｂとして上記のマット処理した透明薄膜を
用いる場合は、該防眩層４ｂ上に他の層（例えば反射防
止層など）を積層することは好ましくない。また、上記
反射防止層４ｃとしては、フッ素樹脂、シリコーン系樹
脂などの低屈折率の樹脂又はフッ化マグネシウムや二酸
化珪素などの低屈折率の化合物を塗布又は真空蒸着若し
くはスパッタリングすることにより形成した透明薄膜が
用いられる。さらにフッ化セリウム、アルミナ、酸化ジ
ルコニウム、二酸化チタンなどの高屈折率の化合物を上
記の低屈折率の樹脂又は化合物と交互になるように積層
した所謂多層膜コートを用いると、より一層可視光の反
射防止効果が大きくなり、それと共に赤外線を反射させ
ることができるため赤外線カット機能を同時に付与する
ことができる。
【００１８】本発明の電磁波シールドフィルムの層構成
は図１に示す実施形態のものに制限されるものではな
く、例えば、電磁波シールド層１ａは透明基材フィルム
層１の外側面（表面層４側の表面）上に設けてもよく、
また電磁波シールド層１ａを設ける代わりに、透明基材
フィルム層１又は／及び透明接着剤層２に、電磁波シー
ルド層１ａの形成材料と同様の導電物を練込むことによ
り、電磁波シールド機能を付与してもよい。
は図１に示す実施形態のものに制限されるものではな
く、例えば、電磁波シールド層１ａは透明基材フィルム
層１の外側面（表面層４側の表面）上に設けてもよく、
また電磁波シールド層１ａを設ける代わりに、透明基材
フィルム層１又は／及び透明接着剤層２に、電磁波シー
ルド層１ａの形成材料と同様の導電物を練込むことによ
り、電磁波シールド機能を付与してもよい。
【００１９】また、透明基材フィルム層１又は／及び透
明接着剤層２に上記導電物を含むメッシュ（以下、導電
性メッシュという）を配設することにより、電磁波シー
ルド機能を付与することもできる。斯かる導電性メッシ
ュの配設手段としては、上記導電物のみで構成されたメ
ッシュ又は繊維から構成されたメッシュを上記導電物で
メッキ処理したものを貼り付け又は埋め込む方法、上記
導電物や上記導電物とアクリル、ポリエステルなどの有
機バインダーとの混合物を用いて透明基材フィルム層１
上に印刷又はメッキ又はエッチングでメッシュパターン
を形成する方法などが挙げられる。
明接着剤層２に上記導電物を含むメッシュ（以下、導電
性メッシュという）を配設することにより、電磁波シー
ルド機能を付与することもできる。斯かる導電性メッシ
ュの配設手段としては、上記導電物のみで構成されたメ
ッシュ又は繊維から構成されたメッシュを上記導電物で
メッキ処理したものを貼り付け又は埋め込む方法、上記
導電物や上記導電物とアクリル、ポリエステルなどの有
機バインダーとの混合物を用いて透明基材フィルム層１
上に印刷又はメッキ又はエッチングでメッシュパターン
を形成する方法などが挙げられる。
【００２０】また、図１に示す実施形態では、透明接着
剤層２に赤外線吸収剤を練込むことにより赤外線カット
機能を付与したが、透明基材フィルム層１の表面（透明
接着剤層２側の表面又は表面層４側の表面）に赤外線吸
収剤を塗布又は真空蒸着若しくはスパッタリングするこ
とにより形成した透明薄膜からなる赤外線カット層を設
けたり、透明基材フィルム層１に赤外線吸収剤を練込ん
だりすることにより、透明基材フィルム層１に赤外線カ
ット機能を付与してもよい。尚、透明基材フィルム層１
の表面に電磁波シールド層と赤外線カット層を設ける場
合、同一表面上に設けても異なる表面上に設けてもよ
く、また層の順序も制限されない。更に、透明基材フィ
ルム層１又は／及び透明接着剤層２にベンゾトリアゾー
ル系、ベンゾフェノン系、シアノアクリレート系、超微
粒子金属酸化物系などの紫外線吸収剤を練込んだり、透
明基材フィルム層１と透明接着剤層２又は反射防止層４
ｃとの間に上記紫外線吸収剤の透明薄膜からなる紫外線
カット層を設けたりすることにより、紫外線カット機能
を付与することもできる。
剤層２に赤外線吸収剤を練込むことにより赤外線カット
機能を付与したが、透明基材フィルム層１の表面（透明
接着剤層２側の表面又は表面層４側の表面）に赤外線吸
収剤を塗布又は真空蒸着若しくはスパッタリングするこ
とにより形成した透明薄膜からなる赤外線カット層を設
けたり、透明基材フィルム層１に赤外線吸収剤を練込ん
だりすることにより、透明基材フィルム層１に赤外線カ
ット機能を付与してもよい。尚、透明基材フィルム層１
の表面に電磁波シールド層と赤外線カット層を設ける場
合、同一表面上に設けても異なる表面上に設けてもよ
く、また層の順序も制限されない。更に、透明基材フィ
ルム層１又は／及び透明接着剤層２にベンゾトリアゾー
ル系、ベンゾフェノン系、シアノアクリレート系、超微
粒子金属酸化物系などの紫外線吸収剤を練込んだり、透
明基材フィルム層１と透明接着剤層２又は反射防止層４
ｃとの間に上記紫外線吸収剤の透明薄膜からなる紫外線
カット層を設けたりすることにより、紫外線カット機能
を付与することもできる。
【００２１】また、ハードコート層４ａの形成材料であ
る樹脂（例えばＵＶ硬化型樹脂）に、防眩層４ｂの形成
材料であるシリカなどの透明微粒子や反射防止層４ｃの
形成材料である低屈折率の樹脂又は化合物を練込んだも
ので表面層を形成することにより、一層の表面層でハー
ドコート層、防眩層及び反射防止層を兼用させることも
できる。
る樹脂（例えばＵＶ硬化型樹脂）に、防眩層４ｂの形成
材料であるシリカなどの透明微粒子や反射防止層４ｃの
形成材料である低屈折率の樹脂又は化合物を練込んだも
ので表面層を形成することにより、一層の表面層でハー
ドコート層、防眩層及び反射防止層を兼用させることも
できる。
【００２２】本発明の電磁波シールドフィルムは、ＰＤ
Ｐ、ＣＲＴ、ＴＶ、ゲーム機などの電子機器、特にＰＤ
Ｐ用の電磁波シールドフィルムとして好適なものであ
る。本発明の電磁波シールドフィルムを上記電子機器の
前面板に装着するには、本発明の電磁波シールドフィル
ムを電子機器の前面板の形状に合わせてカットした後、
剥離フィルム層を剥がして、透明接着剤層を介して上記
前面板に直接貼付すればよい。
Ｐ、ＣＲＴ、ＴＶ、ゲーム機などの電子機器、特にＰＤ
Ｐ用の電磁波シールドフィルムとして好適なものであ
る。本発明の電磁波シールドフィルムを上記電子機器の
前面板に装着するには、本発明の電磁波シールドフィル
ムを電子機器の前面板の形状に合わせてカットした後、
剥離フィルム層を剥がして、透明接着剤層を介して上記
前面板に直接貼付すればよい。
【００２３】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものでは
ない。
明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものでは
ない。
【００２４】〔実施例１〕透明基材フィルム層を形成す
る厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの片面に、連続スパッ
タ装置にて銀、酸化インジウム及びＳｉＯ2 からなる厚
さ１００〜２００Åのスパッタ層を形成し、導電性物質
による電磁波シールド機能及びファブリ・ペロー干渉フ
ィルターの原理を使用した赤外線カット機能を付与した
透明基材ＰＥＴフィルムを製造した。尚、このような電
磁波シールド機能及び赤外線カット機能を付与した透明
基材フィルムは、サウスウォール テクノロジーズ（So
uthwall Technologies）社から入手可能である。上記透
明基材ＰＥＴフィルムのスパッタ層が形成されていない
面に、ＵＶ硬化型ハードコート剤（日本化薬（株）製、
KAYANOVA FOP-1100)をグラビアコーターにて塗布し、Ｕ
Ｖ照射装置（ウシオ電機（株）製）にて樹脂を硬化さ
せ、膜厚３μｍのハードコート層を形成した。更に、該
ハードコート層の上にＳｉＯ2 系コート剤（日産化学工
業（株）製、ＬＲ−２０１）をマイクログラビアコータ
ーにて塗布し、１００℃にて硬化させ、膜厚１００ｎｍ
の反射防止層を形成した。また、剥離フィルム層を形成
する厚さ５０μｍの剥離処理をしたＰＥＴフィルムの片
面に、アクリル系感圧接着剤（ニッカポリマ（株）製、
ＫＰ−１４２９）１００重量部に架橋剤（ニッカポリマ
（株）製、ＣＫ−１０２）２重量部、ＵＶＡ（シプロ化
成（株）製、Ｓ−７０４）０．７重量部、ＨＡＬＳ（チ
バ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、Ｔ−６２２Ｌ
Ｄ）０．３５重量部及びヒンダードフェノール系熱安定
剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、 Irganox
1010）０．３５重量部を添加、分散したものを、コン
マコーターにて塗布し、塗膜を１００℃にて乾燥し、厚
さ２０μｍの透明接着剤層が片面に形成された剥離ＰＥ
Ｔフィルムを製造した。上記透明基材ＰＥＴフィルムと
上記剥離ＰＥＴフィルムとを、上記スパッタ層及び上記
透明接着剤層を間にしてラミネーターでラミネートし、
本発明の電磁波シールドフィルムを得た。
る厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの片面に、連続スパッ
タ装置にて銀、酸化インジウム及びＳｉＯ2 からなる厚
さ１００〜２００Åのスパッタ層を形成し、導電性物質
による電磁波シールド機能及びファブリ・ペロー干渉フ
ィルターの原理を使用した赤外線カット機能を付与した
透明基材ＰＥＴフィルムを製造した。尚、このような電
磁波シールド機能及び赤外線カット機能を付与した透明
基材フィルムは、サウスウォール テクノロジーズ（So
uthwall Technologies）社から入手可能である。上記透
明基材ＰＥＴフィルムのスパッタ層が形成されていない
面に、ＵＶ硬化型ハードコート剤（日本化薬（株）製、
KAYANOVA FOP-1100)をグラビアコーターにて塗布し、Ｕ
Ｖ照射装置（ウシオ電機（株）製）にて樹脂を硬化さ
せ、膜厚３μｍのハードコート層を形成した。更に、該
ハードコート層の上にＳｉＯ2 系コート剤（日産化学工
業（株）製、ＬＲ−２０１）をマイクログラビアコータ
ーにて塗布し、１００℃にて硬化させ、膜厚１００ｎｍ
の反射防止層を形成した。また、剥離フィルム層を形成
する厚さ５０μｍの剥離処理をしたＰＥＴフィルムの片
面に、アクリル系感圧接着剤（ニッカポリマ（株）製、
ＫＰ−１４２９）１００重量部に架橋剤（ニッカポリマ
（株）製、ＣＫ−１０２）２重量部、ＵＶＡ（シプロ化
成（株）製、Ｓ−７０４）０．７重量部、ＨＡＬＳ（チ
バ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、Ｔ−６２２Ｌ
Ｄ）０．３５重量部及びヒンダードフェノール系熱安定
剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、 Irganox
1010）０．３５重量部を添加、分散したものを、コン
マコーターにて塗布し、塗膜を１００℃にて乾燥し、厚
さ２０μｍの透明接着剤層が片面に形成された剥離ＰＥ
Ｔフィルムを製造した。上記透明基材ＰＥＴフィルムと
上記剥離ＰＥＴフィルムとを、上記スパッタ層及び上記
透明接着剤層を間にしてラミネーターでラミネートし、
本発明の電磁波シールドフィルムを得た。
【００２５】〔実施例２〕線径４０μ＃１３５のポリエ
ステルメッシュに無電解Ｎｉメッキを行い、更に電解メ
ッキにて、Ｎｉ更にＣｕを付着した。更に、付着したＣ
ｕに黒化処理を行い、表面の反射を抑制した導電性メッ
シュを製作した。尚、このような導電性メッシュはセー
レン（株）から入手可能である。また、アクリル樹脂
〔特殊色料工業（株）製、ＳＴ−３００（固形分４３
％）（ＭＭＡ／ＥＡ／２−ＨＥＭＡ＝２１／６５／１
４〕１００重量部、ＨＭＤＩ系イソシアネート架橋剤
（住友バイエルウレタン（株）製、スミジュールＮ−７
５：固形分７５％）１２重量部及びＭＩＢＫ３２．４重
量部を配合し、バインダー樹脂を調製した。上記バイン
ダー樹脂をコンマコーターにて、透明基材フィルム層を
形成する厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの片面に膜厚２
５μｍでコーティングし、１２０℃で５分間プレ乾燥を
行った。次いで、上記バインダー樹脂層に上記導電性メ
ッシュを貼り合わせ、更に１４５℃で３．５分間追加乾
燥し、該メッシュを上記バインダー樹脂層に一部埋め込
んだ。更に、アクリル樹脂〔特殊色料工業（株）製、Ｓ
Ｔ−４００（固形分３０％）（ＢＡ／ＭＭＡ／ＡＡ＝５
５／３５／１０）〕１００重量部、メラミン系架橋剤
（（株）三和ケミカル製、ＭＳ−１１）５．５重量部及
びトルエン４６重量部を撹拌混合して調製した樹脂をコ
ンマコーターにて、上記導電性メッシュの上に２５μｍ
の厚みでコーティングし、９０℃で２．５分間及び１４
５℃で２．５分間乾燥硬化させ、上記導電性メッシュを
埋め込むことにより電磁波シールド機能を付与した透明
基材ＰＥＴフィルムを製造した。上記透明基材ＰＥＴフ
ィルムの上記導電性メッシュが埋め込まれていない面
に、ＵＶ硬化型ハードコート剤（日本化薬（株）製、KA
YANOVA FOP-1100)をグラビアコーターにて塗布し、ＵＶ
照射装置（ウシオ電機（株）製）にて樹脂を硬化させ、
膜厚３μｍのハードコート層を形成した。次いで、アク
リル樹脂（特殊色料工業（株）製、ＳＴ−１００）１０
０重量部、メラミン系架橋剤（（株）三和ケミカル製、
ＭＳ−１１）１８重量部、酸触媒（ＣＴ−５：特殊色料
工業（株）製のＣＴ−１９８をトルエンで５％に希釈し
たもの）４．７重量部、シリカビーズ〔東芝シリコーン
（株）製、トスパール１２０（平均粒径２μｍ）〕５重
量部及び希釈溶剤（ＭＩＢＫ）３２．４重量部を配合
し、ホモディスパーにて５０００ｒｐｍで５分間攪拌
し、均一にシリカビーズを分散させた。これをバーコー
ターにて上記ハードコート層の上にコーティングし、９
０℃で２．５分間及び１４５℃で２．５分間乾燥硬化さ
せ、膜厚５μｍの防眩層を形成した。更にまた、該防眩
層の上にＳｉＯ2 系コート剤（日産化学工業（株）製、
ＬＲ−２０１）をマイクログラビアコーターにて塗布
し、１００℃にて硬化させ、膜厚１００ｎｍの反射防止
層を形成した。また、剥離フィルム層を形成する厚さ５
０μｍの剥離処理をしたＰＥＴフィルムの片面に、アク
リル系感圧接着剤（ニッカポリマ（株）製、ＫＰ−１４
２９）１００重量部に架橋剤（ニッカポリマ（株）製、
ＣＫ−１０２）２重量部、ＵＶＡ（シプロ化成（株）
製、Ｓ−７０４）０．７重量部、ＨＡＬＳ（チバ・スペ
シャルティ・ケミカルズ社製、Ｔ−６２２ＬＤ）０．３
５重量部及びヒンダードフェノール系熱安定剤（チバ・
スペシャルティ・ケミカルズ社製、 Irganox 1010）
０．３５重量部を添加、分散したものを、コンマコータ
ーにて塗布し、塗膜を１００℃にて乾燥し、厚さ２０μ
ｍの透明接着剤層が片面に形成された剥離ＰＥＴフィル
ムを製造した。上記透明基材ＰＥＴフィルムと上記剥離
ＰＥＴフィルムとを、上記導電性メッシュが埋め込まれ
た層及び上記透明接着剤層を間にしてラミネーターでラ
ミネートし、本発明の電磁波シールドフィルムを得た。
ステルメッシュに無電解Ｎｉメッキを行い、更に電解メ
ッキにて、Ｎｉ更にＣｕを付着した。更に、付着したＣ
ｕに黒化処理を行い、表面の反射を抑制した導電性メッ
シュを製作した。尚、このような導電性メッシュはセー
レン（株）から入手可能である。また、アクリル樹脂
〔特殊色料工業（株）製、ＳＴ−３００（固形分４３
％）（ＭＭＡ／ＥＡ／２−ＨＥＭＡ＝２１／６５／１
４〕１００重量部、ＨＭＤＩ系イソシアネート架橋剤
（住友バイエルウレタン（株）製、スミジュールＮ−７
５：固形分７５％）１２重量部及びＭＩＢＫ３２．４重
量部を配合し、バインダー樹脂を調製した。上記バイン
ダー樹脂をコンマコーターにて、透明基材フィルム層を
形成する厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの片面に膜厚２
５μｍでコーティングし、１２０℃で５分間プレ乾燥を
行った。次いで、上記バインダー樹脂層に上記導電性メ
ッシュを貼り合わせ、更に１４５℃で３．５分間追加乾
燥し、該メッシュを上記バインダー樹脂層に一部埋め込
んだ。更に、アクリル樹脂〔特殊色料工業（株）製、Ｓ
Ｔ−４００（固形分３０％）（ＢＡ／ＭＭＡ／ＡＡ＝５
５／３５／１０）〕１００重量部、メラミン系架橋剤
（（株）三和ケミカル製、ＭＳ−１１）５．５重量部及
びトルエン４６重量部を撹拌混合して調製した樹脂をコ
ンマコーターにて、上記導電性メッシュの上に２５μｍ
の厚みでコーティングし、９０℃で２．５分間及び１４
５℃で２．５分間乾燥硬化させ、上記導電性メッシュを
埋め込むことにより電磁波シールド機能を付与した透明
基材ＰＥＴフィルムを製造した。上記透明基材ＰＥＴフ
ィルムの上記導電性メッシュが埋め込まれていない面
に、ＵＶ硬化型ハードコート剤（日本化薬（株）製、KA
YANOVA FOP-1100)をグラビアコーターにて塗布し、ＵＶ
照射装置（ウシオ電機（株）製）にて樹脂を硬化させ、
膜厚３μｍのハードコート層を形成した。次いで、アク
リル樹脂（特殊色料工業（株）製、ＳＴ−１００）１０
０重量部、メラミン系架橋剤（（株）三和ケミカル製、
ＭＳ−１１）１８重量部、酸触媒（ＣＴ−５：特殊色料
工業（株）製のＣＴ−１９８をトルエンで５％に希釈し
たもの）４．７重量部、シリカビーズ〔東芝シリコーン
（株）製、トスパール１２０（平均粒径２μｍ）〕５重
量部及び希釈溶剤（ＭＩＢＫ）３２．４重量部を配合
し、ホモディスパーにて５０００ｒｐｍで５分間攪拌
し、均一にシリカビーズを分散させた。これをバーコー
ターにて上記ハードコート層の上にコーティングし、９
０℃で２．５分間及び１４５℃で２．５分間乾燥硬化さ
せ、膜厚５μｍの防眩層を形成した。更にまた、該防眩
層の上にＳｉＯ2 系コート剤（日産化学工業（株）製、
ＬＲ−２０１）をマイクログラビアコーターにて塗布
し、１００℃にて硬化させ、膜厚１００ｎｍの反射防止
層を形成した。また、剥離フィルム層を形成する厚さ５
０μｍの剥離処理をしたＰＥＴフィルムの片面に、アク
リル系感圧接着剤（ニッカポリマ（株）製、ＫＰ−１４
２９）１００重量部に架橋剤（ニッカポリマ（株）製、
ＣＫ−１０２）２重量部、ＵＶＡ（シプロ化成（株）
製、Ｓ−７０４）０．７重量部、ＨＡＬＳ（チバ・スペ
シャルティ・ケミカルズ社製、Ｔ−６２２ＬＤ）０．３
５重量部及びヒンダードフェノール系熱安定剤（チバ・
スペシャルティ・ケミカルズ社製、 Irganox 1010）
０．３５重量部を添加、分散したものを、コンマコータ
ーにて塗布し、塗膜を１００℃にて乾燥し、厚さ２０μ
ｍの透明接着剤層が片面に形成された剥離ＰＥＴフィル
ムを製造した。上記透明基材ＰＥＴフィルムと上記剥離
ＰＥＴフィルムとを、上記導電性メッシュが埋め込まれ
た層及び上記透明接着剤層を間にしてラミネーターでラ
ミネートし、本発明の電磁波シールドフィルムを得た。
【００２６】〔実施例３〕メッシュパターンのスクリー
ン印刷用に、パターン幅７０μｍの＃２００格子パター
ンのホジフィルムを作り、直接法にて露光、現像し、ス
クリーンを製作した。透明基材フィルム層を形成する厚
さ５０μｍのＰＥＴフィルムの片面に、プリント基板印
刷機を使用し、ＰＥＴ用Ａｇペースト（藤倉化成（株）
製、ドータイドＦＡ−３３３）を膜厚２０μｍの厚み
で、スクリーン印刷を行い、印刷後１２０℃で１０分間
乾燥し、電磁波シールド機能を付与した透明基材ＰＥＴ
フィルムを製造した。上記透明基材ＰＥＴフィルムの上
記メッシュが印刷されていない面に、ＵＶ硬化型ハード
コート剤（日本化薬（株）製、KAYANOVA FOP-1100)をグ
ラビアコーターにて塗布し、ＵＶ照射装置（ウシオ電機
（株）製）にて樹脂を硬化させ、膜厚３μｍのハードコ
ート層を形成した。更に、該ハードコート層の上にＳｉ
Ｏ2 系コート剤（日産化学工業（株）製、ＬＲ−２０
１）をマイクログラビアコーターにて塗布し、１００℃
にて硬化させ、膜厚１００ｎｍの反射防止層を形成し
た。また、剥離フィルム層を形成する厚さ５０μｍの剥
離処理をしたＰＥＴフィルムの片面に、アクリル系感圧
接着剤（ニッカポリマ（株）製、ＫＰ−１４２９）１０
０重量部に架橋剤（ニッカポリマ（株）製、ＣＫ−１０
２）２重量部、ＵＶＡ（シプロ化成（株）製、Ｓ−７０
４）０．７重量部、ＨＡＬＳ（チバ・スペシャルティ・
ケミカルズ社製、Ｔ−６２２ＬＤ）０．３５重量部及び
ヒンダードフェノール系熱安定剤（チバ・スペシャルテ
ィ・ケミカルズ社製、 Irganox 1010）０．３５重量部
を添加、分散したものを、コンマコーターにて塗布し、
塗膜を１００℃にて乾燥し、厚さ３０μｍの透明接着剤
層が片面に形成された剥離ＰＥＴフィルムを製造した。
上記透明基材ＰＥＴフィルムと上記剥離ＰＥＴフィルム
とを、上記メッシュが印刷された層及び上記透明接着剤
層を間にしてラミネーターでラミネートし、本発明の電
磁波シールドフィルムを得た。
ン印刷用に、パターン幅７０μｍの＃２００格子パター
ンのホジフィルムを作り、直接法にて露光、現像し、ス
クリーンを製作した。透明基材フィルム層を形成する厚
さ５０μｍのＰＥＴフィルムの片面に、プリント基板印
刷機を使用し、ＰＥＴ用Ａｇペースト（藤倉化成（株）
製、ドータイドＦＡ−３３３）を膜厚２０μｍの厚み
で、スクリーン印刷を行い、印刷後１２０℃で１０分間
乾燥し、電磁波シールド機能を付与した透明基材ＰＥＴ
フィルムを製造した。上記透明基材ＰＥＴフィルムの上
記メッシュが印刷されていない面に、ＵＶ硬化型ハード
コート剤（日本化薬（株）製、KAYANOVA FOP-1100)をグ
ラビアコーターにて塗布し、ＵＶ照射装置（ウシオ電機
（株）製）にて樹脂を硬化させ、膜厚３μｍのハードコ
ート層を形成した。更に、該ハードコート層の上にＳｉ
Ｏ2 系コート剤（日産化学工業（株）製、ＬＲ−２０
１）をマイクログラビアコーターにて塗布し、１００℃
にて硬化させ、膜厚１００ｎｍの反射防止層を形成し
た。また、剥離フィルム層を形成する厚さ５０μｍの剥
離処理をしたＰＥＴフィルムの片面に、アクリル系感圧
接着剤（ニッカポリマ（株）製、ＫＰ−１４２９）１０
０重量部に架橋剤（ニッカポリマ（株）製、ＣＫ−１０
２）２重量部、ＵＶＡ（シプロ化成（株）製、Ｓ−７０
４）０．７重量部、ＨＡＬＳ（チバ・スペシャルティ・
ケミカルズ社製、Ｔ−６２２ＬＤ）０．３５重量部及び
ヒンダードフェノール系熱安定剤（チバ・スペシャルテ
ィ・ケミカルズ社製、 Irganox 1010）０．３５重量部
を添加、分散したものを、コンマコーターにて塗布し、
塗膜を１００℃にて乾燥し、厚さ３０μｍの透明接着剤
層が片面に形成された剥離ＰＥＴフィルムを製造した。
上記透明基材ＰＥＴフィルムと上記剥離ＰＥＴフィルム
とを、上記メッシュが印刷された層及び上記透明接着剤
層を間にしてラミネーターでラミネートし、本発明の電
磁波シールドフィルムを得た。
【００２７】〔実施例４〕透明基材フィルム層を形成す
る厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの片面に、連続スパッ
タ装置にて銀、酸化インジウム及びＳｉＯ2 からなる厚
さ１００〜２００Åのスパッタ層を形成し、導電性物質
による電磁波シールド機能及びファブリ・ペロー干渉フ
ィルターの原理を使用した赤外線カット機能を付与した
透明基材ＰＥＴフィルムを製造した。上記透明基材ＰＥ
Ｔフィルムのスパッタ層が形成されていない面に、Ｓｉ
Ｏ2系コート剤（日産化学工業（株）製、ＬＲ−２０
１）をグラビアコーターにて塗布し、１００℃にて乾燥
し、膜厚３μｍの表面層を形成した。この表面層は、反
射防止層の機能及びハードコート層の機能を併有してい
る。また、剥離フィルム層を形成する厚さ５０μｍの剥
離処理をしたＰＥＴフィルムの片面に、アクリル系感圧
接着剤（ニッカポリマ（株）製、ＫＰ−１４２９）１０
０重量部に架橋剤（ニッカポリマ（株）製、ＣＫ−１０
２）２重量部、ＵＶＡ（シプロ化成（株）製、Ｓ−７０
４）０．７重量部、ＨＡＬＳ（チバ・スペシャルティ・
ケミカルズ社製、Ｔ−６２２ＬＤ）０．３５重量部及び
ヒンダードフェノール系熱安定剤（チバ・スペシャルテ
ィ・ケミカルズ社製、 Irganox 1010）０．３５重量部
を添加、分散したものを、コンマコーターにて塗布し、
塗膜を１００℃にて乾燥し、厚さ２０μｍの透明接着剤
層が片面に形成された剥離ＰＥＴフィルムを製造した。
上記透明基材ＰＥＴフィルムと上記剥離ＰＥＴフィルム
とを、上記スパッタ層及び上記透明接着剤層を間にして
ラミネーターでラミネートし、本発明の電磁波シールド
フィルムを得た。
る厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの片面に、連続スパッ
タ装置にて銀、酸化インジウム及びＳｉＯ2 からなる厚
さ１００〜２００Åのスパッタ層を形成し、導電性物質
による電磁波シールド機能及びファブリ・ペロー干渉フ
ィルターの原理を使用した赤外線カット機能を付与した
透明基材ＰＥＴフィルムを製造した。上記透明基材ＰＥ
Ｔフィルムのスパッタ層が形成されていない面に、Ｓｉ
Ｏ2系コート剤（日産化学工業（株）製、ＬＲ−２０
１）をグラビアコーターにて塗布し、１００℃にて乾燥
し、膜厚３μｍの表面層を形成した。この表面層は、反
射防止層の機能及びハードコート層の機能を併有してい
る。また、剥離フィルム層を形成する厚さ５０μｍの剥
離処理をしたＰＥＴフィルムの片面に、アクリル系感圧
接着剤（ニッカポリマ（株）製、ＫＰ−１４２９）１０
０重量部に架橋剤（ニッカポリマ（株）製、ＣＫ−１０
２）２重量部、ＵＶＡ（シプロ化成（株）製、Ｓ−７０
４）０．７重量部、ＨＡＬＳ（チバ・スペシャルティ・
ケミカルズ社製、Ｔ−６２２ＬＤ）０．３５重量部及び
ヒンダードフェノール系熱安定剤（チバ・スペシャルテ
ィ・ケミカルズ社製、 Irganox 1010）０．３５重量部
を添加、分散したものを、コンマコーターにて塗布し、
塗膜を１００℃にて乾燥し、厚さ２０μｍの透明接着剤
層が片面に形成された剥離ＰＥＴフィルムを製造した。
上記透明基材ＰＥＴフィルムと上記剥離ＰＥＴフィルム
とを、上記スパッタ層及び上記透明接着剤層を間にして
ラミネーターでラミネートし、本発明の電磁波シールド
フィルムを得た。
【００２８】
【発明の効果】本発明の電磁波シールドフィルムは、Ｐ
ＤＰなどの高温度に発熱する電子機器の前面板に直接貼
付することができ、塵埃の混入、付着がなく、且つ、ニ
ュートンリングの発生がなく、また反りなどの変形や破
損の惧れもない上、軽量で安価であり、しかも、フィル
ムの巻物状態で供給でき、各電子機器の前面板の形状に
合わせてカットするだけで簡単に装着できる。
ＤＰなどの高温度に発熱する電子機器の前面板に直接貼
付することができ、塵埃の混入、付着がなく、且つ、ニ
ュートンリングの発生がなく、また反りなどの変形や破
損の惧れもない上、軽量で安価であり、しかも、フィル
ムの巻物状態で供給でき、各電子機器の前面板の形状に
合わせてカットするだけで簡単に装着できる。
【図１】図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの層
構成の一例を示す拡大断面図である。
構成の一例を示す拡大断面図である。
１０ 電磁波シールドフィルム １ 透明基材フィルム層 １ａ 電磁波シールド層 ２ 透明接着剤層 ３ 剥離フィルム層 ４ａ ハードコート層 ４ｂ 防眩層 ４ｃ 反射防止層
Claims (12)
- 【請求項１】 透明基材フィルム層と、該透明基材フィ
ルム層の内側に配された透明接着剤層と、該透明接着剤
層を介して上記透明基材フィルム層に貼合された剥離フ
ィルム層とを有する積層フィルムからなり、上記透明基
材フィルム層又は／及び上記透明接着剤層に、電磁波シ
ールド機能及び赤外線カット機能を付与してなり、上記
透明接着剤層が、耐熱耐久時間が８０℃で１００００時
間以上のアクリル系又はシリコーン系の感圧接着剤によ
り形成されたものである、電磁波シールドフィルム。 - 【請求項２】 上記感圧接着剤の耐熱耐久時間が、８０
℃で３００００時間以上である請求項１記載の電磁波シ
ールドフィルム。 - 【請求項３】 上記アクリル系の感圧接着剤が、イソシ
アネート又は金属キレートにより架橋したアクリル系感
圧接着剤である請求項１記載の電磁波シールドフィル
ム。 - 【請求項４】 上記シリコーン系の感圧接着剤が、縮合
型又は付加型の架橋したシリコーン系感圧接着剤である
請求項１記載の電磁波シールドフィルム。 - 【請求項５】 上記透明基材フィルム層の表面に導電物
の透明薄膜からなる電磁波シールド層を設けることによ
り、上記透明基材フィルム層に電磁波シールド機能を付
与した請求項１記載の電磁波シールドフィルム。 - 【請求項６】 上記透明基材フィルム層又は／及び上記
透明接着剤層に導電物を練込むことにより、上記透明基
材フィルム層又は／及び上記透明接着剤層に電磁波シー
ルド機能を付与した請求項１記載の電磁波シールドフィ
ルム。 - 【請求項７】 上記透明基材フィルム層又は／及び上記
透明接着剤層に導電物を含むメッシュを配設することに
より、上記透明基材フィルム層又は／及び上記透明接着
剤層に電磁波シールド機能を付与した請求項１記載の電
磁波シールドフィルム。 - 【請求項８】 上記導電物が、金、銀、酸化インジウ
ム、酸化スズ又はポリアニリンである請求項５〜７の何
れかに記載の電磁波シールドフィルム。 - 【請求項９】 上記透明基材フィルム層の表面に赤外線
吸収剤の透明薄膜からなる赤外線カット層を設けること
により、上記透明基材フィルム層に赤外線カット機能を
付与した請求項１記載の電磁波シールドフィルム。 - 【請求項１０】 上記透明基材フィルム層又は／及び上
記透明接着剤層に赤外線吸収剤を練込むことにより、上
記透明基材フィルム層又は／及び上記透明接着剤層に赤
外線カット機能を付与した請求項１記載の電磁波シール
ドフィルム。 - 【請求項１１】 上記透明基材フィルム層が、ポリカー
ボネートフィルム、アクリルフィルム、トリアセテート
フィルム又はポリエチレンテレフタレートフィルムから
なる請求項１記載の電磁波シールドフィルム。 - 【請求項１２】 上記透明基材フィルム層又は／及び上
記透明接着剤層に、反射防止機能、防眩機能又は紫外線
カット機能が付与されている請求項１記載の電磁波シー
ルドフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11157575A JP2000059085A (ja) | 1998-06-04 | 1999-06-04 | 電磁波シ―ルドフィルム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15594598 | 1998-06-04 | ||
| JP10-155945 | 1998-06-04 | ||
| JP11157575A JP2000059085A (ja) | 1998-06-04 | 1999-06-04 | 電磁波シ―ルドフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000059085A true JP2000059085A (ja) | 2000-02-25 |
Family
ID=26483819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11157575A Pending JP2000059085A (ja) | 1998-06-04 | 1999-06-04 | 電磁波シ―ルドフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000059085A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1999
- 1999-06-04 JP JP11157575A patent/JP2000059085A/ja active Pending
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