JP2000055834A - ビアホールの導電性ペースト充填状態検査方法 - Google Patents
ビアホールの導電性ペースト充填状態検査方法Info
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- JP2000055834A JP2000055834A JP10225073A JP22507398A JP2000055834A JP 2000055834 A JP2000055834 A JP 2000055834A JP 10225073 A JP10225073 A JP 10225073A JP 22507398 A JP22507398 A JP 22507398A JP 2000055834 A JP2000055834 A JP 2000055834A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ビアホールにおける導電性ペーストの充填量
や内部異物などを高速に精度よく求める。 【解決手段】 ビアホール１２に導電性ペーストが充填
された基板１１にＸ線源１３よりＸ線を照射し、透過し
たＸ線量を測定することによって、ペーストの充填量及
びペーストとは材質の異なる内部介在異物の有無を検出
する。その場合に、ペーストの充填状態が正常である場
合のＸ線吸収量と、充填状態が異常であったり内部に異
物が存在する場合のＸ線吸収量とに差が生じるため、こ
れにもとづき充填状態の良否が判定される。
や内部異物などを高速に精度よく求める。 【解決手段】 ビアホール１２に導電性ペーストが充填
された基板１１にＸ線源１３よりＸ線を照射し、透過し
たＸ線量を測定することによって、ペーストの充填量及
びペーストとは材質の異なる内部介在異物の有無を検出
する。その場合に、ペーストの充填状態が正常である場
合のＸ線吸収量と、充填状態が異常であったり内部に異
物が存在する場合のＸ線吸収量とに差が生じるため、こ
れにもとづき充填状態の良否が判定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビアホールの導電
性ペースト充填状態検査方法に関する。
性ペースト充填状態検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ビアホールを有する回路基板の製造工程
においては、このビアホールに導電性ペーストが充填さ
れる。このとき、その充填が不十分なビアホールは、ペ
ースト表面がへこんだり、ペースト内部に巣ができたり
するため、ペーストを硬化し多層化した後に導通不良を
発生しやすく、事前にこれを検出することが望まれてい
る。また、ペーストとは材質の異なる微小異物がビアホ
ール内に付着したままペースト充填されると、これによ
っても、ペーストを硬化し多層化した後に導通不良を発
生しやすく、同様に事前にこれを検出することが望まれ
ている。
においては、このビアホールに導電性ペーストが充填さ
れる。このとき、その充填が不十分なビアホールは、ペ
ースト表面がへこんだり、ペースト内部に巣ができたり
するため、ペーストを硬化し多層化した後に導通不良を
発生しやすく、事前にこれを検出することが望まれてい
る。また、ペーストとは材質の異なる微小異物がビアホ
ール内に付着したままペースト充填されると、これによ
っても、ペーストを硬化し多層化した後に導通不良を発
生しやすく、同様に事前にこれを検出することが望まれ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、一般にビアホ
ールは微細であり、そのペースト充填量や内部異物など
の不可視情報を高速に精度よく求めることは困難であ
る。また、ビアホールが微細であるにもかかわらず、こ
れを有する基板は大面積であることが多く、これによっ
ても高速の検査が困難であるという問題点がある。
ールは微細であり、そのペースト充填量や内部異物など
の不可視情報を高速に精度よく求めることは困難であ
る。また、ビアホールが微細であるにもかかわらず、こ
れを有する基板は大面積であることが多く、これによっ
ても高速の検査が困難であるという問題点がある。
【０００４】そこで本発明は、このような問題点を解決
して、ビアホールにおける導電性ペーストの充填量や内
部異物などを高速に精度よく求めることができるように
することを目的とする。
して、ビアホールにおける導電性ペーストの充填量や内
部異物などを高速に精度よく求めることができるように
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、ビアホールに導電性ペーストが充填された基
板にＸ線を照射し、透過したＸ線量を測定することによ
って、ペーストの充填量及びペーストとは材質の異なる
内部介在異物の有無を検出するものである。
本発明は、ビアホールに導電性ペーストが充填された基
板にＸ線を照射し、透過したＸ線量を測定することによ
って、ペーストの充填量及びペーストとは材質の異なる
内部介在異物の有無を検出するものである。
【０００６】このようにすると、ペーストの充填状態が
正常である場合のＸ線吸収量と、充填状態が異常であっ
たり内部に異物が存在する場合のＸ線吸収量とに差が生
じるため、これにもとづき充填状態の良否が判定され
る。
正常である場合のＸ線吸収量と、充填状態が異常であっ
たり内部に異物が存在する場合のＸ線吸収量とに差が生
じるため、これにもとづき充填状態の良否が判定され
る。
【０００７】本発明によると、透過Ｘ線量をラインセン
サを用いて測定するとともに、基板に送りを付与しなが
ら連続的に測定することができる。このようにすると、
基板に一方向の送りを付与するだけで、良否の判定が高
速に行われる。
サを用いて測定するとともに、基板に送りを付与しなが
ら連続的に測定することができる。このようにすると、
基板に一方向の送りを付与するだけで、良否の判定が高
速に行われる。
【０００８】また本発明によると、Ｘ線の透過の様子を
画像化して、この画像の濃度から導電性ペーストの充填
状態の良否を判定することができる。このようにする
と、導電性ペーストの充填状態に異常がある場合は、正
常な場合に比べて画像の濃度が明るめになるため、その
良否の判定が自動的にかつ高速で行われる。
画像化して、この画像の濃度から導電性ペーストの充填
状態の良否を判定することができる。このようにする
と、導電性ペーストの充填状態に異常がある場合は、正
常な場合に比べて画像の濃度が明るめになるため、その
良否の判定が自動的にかつ高速で行われる。
【０００９】
【発明の実施の形態】請求項１記載の本発明は、ビアホ
ールに導電性ペーストが充填された基板にＸ線を照射
し、透過したＸ線量を測定することによって、ペースト
の充填量及びペーストとは材質の異なる内部介在異物の
有無を検出するものである。
ールに導電性ペーストが充填された基板にＸ線を照射
し、透過したＸ線量を測定することによって、ペースト
の充填量及びペーストとは材質の異なる内部介在異物の
有無を検出するものである。
【００１０】こうすると、ペーストの充填状態が正常で
ある場合のＸ線吸収量と、充填状態が異常であったり内
部に異物が存在する場合のＸ線吸収量とに差が生じるた
め、これにもとづき充填状態の良否が判定される。
ある場合のＸ線吸収量と、充填状態が異常であったり内
部に異物が存在する場合のＸ線吸収量とに差が生じるた
め、これにもとづき充填状態の良否が判定される。
【００１１】請求項２記載の本発明は、透過Ｘ線量をラ
インセンサを用いて測定するとともに、基板に送りを付
与しながら連続的に測定するものである。こうすると、
ラインセンサを用いて測定するために、基板に一方向の
送りを付与するだけで、高速に良否の判定が行われる。
インセンサを用いて測定するとともに、基板に送りを付
与しながら連続的に測定するものである。こうすると、
ラインセンサを用いて測定するために、基板に一方向の
送りを付与するだけで、高速に良否の判定が行われる。
【００１２】請求項３記載の本発明は、Ｘ線の透過の様
子を画像化して、この画像の濃度から導電性ペーストの
充填状態の良否を判定するものである。こうすると、導
電性ペーストの充填状態に異常がある場合は、正常な場
合に比べて画像の濃度が明るめになるため、その良否の
判定が自動的にかつ高速で行われる。
子を画像化して、この画像の濃度から導電性ペーストの
充填状態の良否を判定するものである。こうすると、導
電性ペーストの充填状態に異常がある場合は、正常な場
合に比べて画像の濃度が明るめになるため、その良否の
判定が自動的にかつ高速で行われる。
【００１３】請求項４記載の本発明は、ビアホールに導
電性ペーストが充填された基板にＸ線を照射する手段
と、透過したＸ線量を測定することによって、ペースト
の充填量及びペーストとは材質の異なる内部介在異物の
有無を検出する手段とを有するものである。
電性ペーストが充填された基板にＸ線を照射する手段
と、透過したＸ線量を測定することによって、ペースト
の充填量及びペーストとは材質の異なる内部介在異物の
有無を検出する手段とを有するものである。
【００１４】これにより、ペーストの充填状態が正常で
ある場合のＸ線吸収量と、充填状態が異常であったり内
部に異物が存在する場合のＸ線吸収量とに差が生じるた
め、これにもとづき検出手段によって充填状態の良否が
判定されることになる。
ある場合のＸ線吸収量と、充填状態が異常であったり内
部に異物が存在する場合のＸ線吸収量とに差が生じるた
め、これにもとづき検出手段によって充填状態の良否が
判定されることになる。
【００１５】請求項５記載の本発明は、透過したＸ線量
を測定するラインセンサと、基板に送りを付与する手段
とを有するようにしたものである。これにより、ライン
センサを用いて測定するために、基板に一方向の送りを
付与するだけで、高速に良否の判定が行われることにな
る。
を測定するラインセンサと、基板に送りを付与する手段
とを有するようにしたものである。これにより、ライン
センサを用いて測定するために、基板に一方向の送りを
付与するだけで、高速に良否の判定が行われることにな
る。
【００１６】請求項６記載の本発明は、Ｘ線の透過の様
子を画像化する手段と、得られた画像の濃度から導電性
ペーストの充填状態の良否を判定する手段とを有するよ
うにしたものである。
子を画像化する手段と、得られた画像の濃度から導電性
ペーストの充填状態の良否を判定する手段とを有するよ
うにしたものである。
【００１７】これにより、導電性ペーストの充填状態に
異常がある場合は、正常な場合に比べて画像の濃度が明
るめになるため、判定手段による良否の判定が自動的に
かつ高速で行われることになる。
異常がある場合は、正常な場合に比べて画像の濃度が明
るめになるため、判定手段による良否の判定が自動的に
かつ高速で行われることになる。
【００１８】以下、本発明の実施の形態について、図１
および図２を参照して説明する。図１は、本発明の実施
の形態の検査装置の概略構成を示す。ここで１７はＸ線
の漏洩を防止する防護箱であり、この防護箱１７の内部
には、被検査物としての回路基板１１が、駆動装置１６
に保持された状態で配置されている。この基板１１には
ビアホール１２が形成され、このビアホール１２には導
電性ペーストが充填されている。
および図２を参照して説明する。図１は、本発明の実施
の形態の検査装置の概略構成を示す。ここで１７はＸ線
の漏洩を防止する防護箱であり、この防護箱１７の内部
には、被検査物としての回路基板１１が、駆動装置１６
に保持された状態で配置されている。この基板１１には
ビアホール１２が形成され、このビアホール１２には導
電性ペーストが充填されている。
【００１９】１３はＸ線源で、防護箱１７の内部におい
て、基板１１に対しＸ線を照射できるように構成されて
いる。このＸ線は基板１１を透過するが、この透過Ｘ線
を撮像する撮像機すなわちラインセンサとしての、シン
チレータ及び１次元ＣＣＤカメラ１４が、防護箱１７の
内部に設けられている。１５は画像処理装置で、透過Ｘ
線信号を画像化するために設けられている。
て、基板１１に対しＸ線を照射できるように構成されて
いる。このＸ線は基板１１を透過するが、この透過Ｘ線
を撮像する撮像機すなわちラインセンサとしての、シン
チレータ及び１次元ＣＣＤカメラ１４が、防護箱１７の
内部に設けられている。１５は画像処理装置で、透過Ｘ
線信号を画像化するために設けられている。
【００２０】このような構成において、Ｘ線源１３から
被検査物である基板１１に照射されたＸ線は、ビアホー
ル１２内の導電性ペーストによってその一部が吸収さ
れ、透過した分が、撮像機としての、シンチレータ及び
１次元ＣＣＤカメラ１４によって撮像される。
被検査物である基板１１に照射されたＸ線は、ビアホー
ル１２内の導電性ペーストによってその一部が吸収さ
れ、透過した分が、撮像機としての、シンチレータ及び
１次元ＣＣＤカメラ１４によって撮像される。
【００２１】このＣＣＤカメラ１４は、図１における紙
面と垂直な方向の１ライン上を撮像するように構成され
ており、この１ラインの画像情報が、逐一画像処理装置
１５に伝送される。詳細には、基板１１は駆動装置１６
によって一定速度で矢印Ａの方向すなわちＣＣＤカメラ
１４のラインと垂直な方向に搬送され、ラインセンサと
してのＣＣＤカメラ１４は一定周期で同一ライン上を撮
像し、画像処理装置１５に画像信号を伝送する。このた
め、駆動装置１６によって基板１１に一方向Ａの送りを
付与するだけで、基板１１の全面について高速に良否の
判定を行うことができる。
面と垂直な方向の１ライン上を撮像するように構成され
ており、この１ラインの画像情報が、逐一画像処理装置
１５に伝送される。詳細には、基板１１は駆動装置１６
によって一定速度で矢印Ａの方向すなわちＣＣＤカメラ
１４のラインと垂直な方向に搬送され、ラインセンサと
してのＣＣＤカメラ１４は一定周期で同一ライン上を撮
像し、画像処理装置１５に画像信号を伝送する。このた
め、駆動装置１６によって基板１１に一方向Ａの送りを
付与するだけで、基板１１の全面について高速に良否の
判定を行うことができる。
【００２２】画像処理装置１５は、各ラインの画像信号
を時系列に蓄積し、基板１１の面の２次元画像を生成す
る。ビアホール１２への充填状態によってＸ線吸収量が
変動すると、透過Ｘ線を画像化した際に画像濃度に差が
生じる。この様子を図２に模式的に示す。
を時系列に蓄積し、基板１１の面の２次元画像を生成す
る。ビアホール１２への充填状態によってＸ線吸収量が
変動すると、透過Ｘ線を画像化した際に画像濃度に差が
生じる。この様子を図２に模式的に示す。
【００２３】図２（ａ）において、２１〜２５は導電性
ペーストが充填されたビアホールの断面モデルを示す。
ここで、２１は正常な充填状態、２２は導電性ペースト
の表面の凹みが大きい充填状態、２３は導電性ペースト
の内部に巣を持つ充填状態、２４はペーストの抜けた充
填状態、２５は内部介在異物のある充填状態である。２
２〜２５は正常な充填状態であるとはいえず、電気抵抗
に異常をもたらすことが多い。
ペーストが充填されたビアホールの断面モデルを示す。
ここで、２１は正常な充填状態、２２は導電性ペースト
の表面の凹みが大きい充填状態、２３は導電性ペースト
の内部に巣を持つ充填状態、２４はペーストの抜けた充
填状態、２５は内部介在異物のある充填状態である。２
２〜２５は正常な充填状態であるとはいえず、電気抵抗
に異常をもたらすことが多い。
【００２４】これらを画像化した例を図２（ｂ）におい
て２６〜３０に示す。２６は正常な充填状態２１の画
像、２７は凹みの大きい充填状態２２の画像、２８は内
部に巣を持つ充填状態２３の画像、２９はペーストの抜
けた充填状態２４の画像、３０は内部介在異物のある充
填状態２５の画像である。正常な充填状態２１に比べ、
異常な充填状態では、ペーストにおけるＸ線吸収が少な
く、透過Ｘ線量が多くなる。この結果、異常な状態２２
〜２５の画像２７〜３０では、正常な状態２６の画像２
６に比べて、その濃度が一部もしくは全部が明るめにな
る。この差を利用して、画像処理装置１５により基準値
と画像濃度を比較・判定することによって、良否の自動
判定を高速に行うことができる。
て２６〜３０に示す。２６は正常な充填状態２１の画
像、２７は凹みの大きい充填状態２２の画像、２８は内
部に巣を持つ充填状態２３の画像、２９はペーストの抜
けた充填状態２４の画像、３０は内部介在異物のある充
填状態２５の画像である。正常な充填状態２１に比べ、
異常な充填状態では、ペーストにおけるＸ線吸収が少な
く、透過Ｘ線量が多くなる。この結果、異常な状態２２
〜２５の画像２７〜３０では、正常な状態２６の画像２
６に比べて、その濃度が一部もしくは全部が明るめにな
る。この差を利用して、画像処理装置１５により基準値
と画像濃度を比較・判定することによって、良否の自動
判定を高速に行うことができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ビアホールに導電性ペーストが充填された基板にＸ線を
照射し、透過したＸ線量を測定することによって、ペー
ストの充填量及びペーストとは材質の異なる内部介在異
物の有無を検出するため、ペーストの充填状態が正常で
ある場合のＸ線吸収量と、充填状態が異常であったり内
部に異物が存在する場合のＸ線吸収量とに差が生じるこ
とにもとづき、充填状態の良否を判定できる。
ビアホールに導電性ペーストが充填された基板にＸ線を
照射し、透過したＸ線量を測定することによって、ペー
ストの充填量及びペーストとは材質の異なる内部介在異
物の有無を検出するため、ペーストの充填状態が正常で
ある場合のＸ線吸収量と、充填状態が異常であったり内
部に異物が存在する場合のＸ線吸収量とに差が生じるこ
とにもとづき、充填状態の良否を判定できる。
【００２６】また本発明によれば、透過Ｘ線量をライン
センサを用いて測定するとともに、基板に送りを付与し
ながら連続的に測定するため、基板に一方向の送りを付
与するだけで、高速に良否の判定を行うことができる。
センサを用いて測定するとともに、基板に送りを付与し
ながら連続的に測定するため、基板に一方向の送りを付
与するだけで、高速に良否の判定を行うことができる。
【００２７】さらに本発明によれば、Ｘ線の透過の様子
を画像化して、この画像の濃度から導電性ペーストの充
填状態の良否を判定するため、導電性ペーストの充填状
態に異常がある場合は、正常な場合に比べて導電性ペー
ストにおけるＸ線吸収量に差が生じて、画像の濃度が明
るめになり、このためその良否の判定を自動的にかつ高
速で行うことができる。
を画像化して、この画像の濃度から導電性ペーストの充
填状態の良否を判定するため、導電性ペーストの充填状
態に異常がある場合は、正常な場合に比べて導電性ペー
ストにおけるＸ線吸収量に差が生じて、画像の濃度が明
るめになり、このためその良否の判定を自動的にかつ高
速で行うことができる。
【００２８】これにより、本発明によれば、従来は検出
が困難であった充填不足や内部介在異物のあるビアホー
ルに対し、ペーストを硬化し多層化する前に事前にこれ
を検出することが可能となる。したがって、製品歩留ま
りの向上や、ロスコストの削減に効果がある。
が困難であった充填不足や内部介在異物のあるビアホー
ルに対し、ペーストを硬化し多層化する前に事前にこれ
を検出することが可能となる。したがって、製品歩留ま
りの向上や、ロスコストの削減に効果がある。
【図１】本発明の実施の形態の検査装置の概略構成を示
す図である。
す図である。
【図２】導電性ペーストが充填されたビアホールの断面
モデルおよびその画像化モデルの例を示す図である。
モデルおよびその画像化モデルの例を示す図である。
１１ 基板 １２ ビアホール １３ Ｘ線源 １４ シンチレータ及び１次元ＣＣＤカメラ １５ 画像処理装置 １６ 駆動装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長崎 達夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2G001 AA01 BA11 CA01 DA08 HA12 HA13 KA04 LA11
Claims (6)
- 【請求項１】 ビアホールに導電性ペーストが充填され
た基板にＸ線を照射し、透過したＸ線量を測定すること
によって、ペーストの充填量及びペーストとは材質の異
なる内部介在異物の有無を検出することを特徴とするビ
アホールの導電性ペースト充填状態検査方法。 - 【請求項２】 透過Ｘ線量をラインセンサを用いて測定
するとともに、基板に送りを付与しながら連続的に測定
することを特徴とする請求項１記載のビアホールの導電
性ペースト充填状態検査方法。 - 【請求項３】 Ｘ線の透過の様子を画像化して、この画
像の濃度から導電性ペーストの充填状態の良否を判定す
ることを特徴とする請求項１または２記載のビアホール
の導電性ペースト充填状態検査方法。 - 【請求項４】 ビアホールに導電性ペーストが充填され
た基板にＸ線を照射する手段と、透過したＸ線量を測定
することによって、ペーストの充填量及びペーストとは
材質の異なる内部介在異物の有無を検出する手段とを有
することを特徴とするビアホールの導電性ペースト充填
状態検査装置。 - 【請求項５】 透過したＸ線量を測定するラインセンサ
と、基板に送りを付与する手段とを有することを特徴と
する請求項４記載のビアホールの導電性ペースト充填状
態検査装置。 - 【請求項６】 Ｘ線の透過の様子を画像化する手段と、
得られた画像の濃度から導電性ペーストの充填状態の良
否を判定する手段とを有することを特徴とする請求項４
または５記載のビアホールの導電性ペースト充填状態検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10225073A JP2000055834A (ja) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | ビアホールの導電性ペースト充填状態検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10225073A JP2000055834A (ja) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | ビアホールの導電性ペースト充填状態検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000055834A true JP2000055834A (ja) | 2000-02-25 |
Family
ID=16823608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10225073A Pending JP2000055834A (ja) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | ビアホールの導電性ペースト充填状態検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000055834A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078291A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 貫通孔中の樹脂組成物の検査方法及び装置 |
| JP2009014693A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 多層配線基板の放射線検査方法および放射線検査装置ならびに放射線検査方法を実現する放射線検査プログラム |
| JP2013002910A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | パターン検査方法およびパターン検査装置 |
| JP2020120058A (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | ヤマハ発動機株式会社 | ノズルメンテナンス方法、ノズル検査装置 |
-
1998
- 1998-08-10 JP JP10225073A patent/JP2000055834A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078291A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 貫通孔中の樹脂組成物の検査方法及び装置 |
| JP2009014693A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 多層配線基板の放射線検査方法および放射線検査装置ならびに放射線検査方法を実現する放射線検査プログラム |
| JP2013002910A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | パターン検査方法およびパターン検査装置 |
| JP2020120058A (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | ヤマハ発動機株式会社 | ノズルメンテナンス方法、ノズル検査装置 |
| JP7321637B2 (ja) | 2019-01-28 | 2023-08-07 | ヤマハ発動機株式会社 | ノズルメンテナンス方法、ノズル検査装置 |
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