JP2000053804A - 導電性チップス、電磁波遮蔽性樹脂成形物およびそれらの製造方法 - Google Patents
導電性チップス、電磁波遮蔽性樹脂成形物およびそれらの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性繊維をベース樹脂内に均一に散らばら
せることができ電磁波遮蔽特性を向上させることができ
る導電性チップスを提供することである。 【解決手段】 本発明の導電性チップスは、束状に形成
された導電性繊維を内側からコーティング材料で拘束す
る。そして、熱が加えられた場合には、束状の導電性繊
維が外側からほぐれていくように形成されている。
せることができ電磁波遮蔽特性を向上させることができ
る導電性チップスを提供することである。 【解決手段】 本発明の導電性チップスは、束状に形成
された導電性繊維を内側からコーティング材料で拘束す
る。そして、熱が加えられた場合には、束状の導電性繊
維が外側からほぐれていくように形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、不要電磁波の遮断
性に優れた電磁波遮蔽性樹脂の成形物を製作する際に使
用される導電性チップス、電磁波遮蔽性樹脂成形物およ
びそれらの製造方法に関する。
性に優れた電磁波遮蔽性樹脂の成形物を製作する際に使
用される導電性チップス、電磁波遮蔽性樹脂成形物およ
びそれらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、不必要な電磁波から内部機器の
破壊を防ぐための電磁シールド部材としては、導電性繊
維を含有した導電性チップスをベース樹脂に熱を加えて
混合し成形したものがある。この電磁波遮蔽性樹脂成形
物は、導電性繊維をコーティング材料でバインドあるい
はコーティングした導電性チップスを用意し、所定の比
率でベース樹脂に混合し、射出成形機で熱を加えて噴出
成形したものである。この場合のベース樹脂としては、
少なくとも熱可塑性樹脂が用いられ、必要に応じて無機
充填材や炭素繊維等が加えられる。
破壊を防ぐための電磁シールド部材としては、導電性繊
維を含有した導電性チップスをベース樹脂に熱を加えて
混合し成形したものがある。この電磁波遮蔽性樹脂成形
物は、導電性繊維をコーティング材料でバインドあるい
はコーティングした導電性チップスを用意し、所定の比
率でベース樹脂に混合し、射出成形機で熱を加えて噴出
成形したものである。この場合のベース樹脂としては、
少なくとも熱可塑性樹脂が用いられ、必要に応じて無機
充填材や炭素繊維等が加えられる。
【０００３】図５は、電磁波遮蔽性樹脂成形物を得る際
に用いられる従来の導電性チップス１の説明図である。
導電性チップス１は、導電性繊維２を束状に形成して、
その導電性繊維２の間にコーティング材料を含浸し、そ
の導電性繊維２の周面をコーティング材料３で被覆して
形成されている。
に用いられる従来の導電性チップス１の説明図である。
導電性チップス１は、導電性繊維２を束状に形成して、
その導電性繊維２の間にコーティング材料を含浸し、そ
の導電性繊維２の周面をコーティング材料３で被覆して
形成されている。
【０００４】このような導電性チップス１は、ベース樹
脂に混合された後に熱を加えられる。これによりコーテ
ィング材料３が溶け、導電性繊維２がほぐれてベース樹
脂内に散らばることになる。これによって、比較的少な
い導電性繊維２の添加量で、電磁波遮蔽性樹脂成形物が
優れた電磁波遮断性を発揮できるようにしている。
脂に混合された後に熱を加えられる。これによりコーテ
ィング材料３が溶け、導電性繊維２がほぐれてベース樹
脂内に散らばることになる。これによって、比較的少な
い導電性繊維２の添加量で、電磁波遮蔽性樹脂成形物が
優れた電磁波遮断性を発揮できるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来において
は、導電性繊維２の束の外周にコーティング材料３を被
覆しているので、導電性繊維２のほぐれる確率が余りよ
くない。また、単に導電性チップス１のコーティング材
料３を溶かすのみであるので、ベース樹脂によっては導
電性繊維のほぐれる確率がさらに悪くなる場合がある。
例えば、ベース樹脂に炭素繊維が混合される場合には、
導電性繊維２に炭素繊維が絡まり合って団子状になり、
導電性繊維２が均一にベース樹脂内に散らばらなくな
る。
は、導電性繊維２の束の外周にコーティング材料３を被
覆しているので、導電性繊維２のほぐれる確率が余りよ
くない。また、単に導電性チップス１のコーティング材
料３を溶かすのみであるので、ベース樹脂によっては導
電性繊維のほぐれる確率がさらに悪くなる場合がある。
例えば、ベース樹脂に炭素繊維が混合される場合には、
導電性繊維２に炭素繊維が絡まり合って団子状になり、
導電性繊維２が均一にベース樹脂内に散らばらなくな
る。
【０００６】この場合には、導電性繊維２が塊になり、
電磁波遮蔽性樹脂の表面に浮き出る確率が多くなる。導
電性繊維２のほぐれる確率が少なくなると、ベース樹脂
内での導電性繊維２の散らばりの均一性がなくなるの
で、電磁波遮蔽性樹脂成形物のシールド効果が低下す
る。
電磁波遮蔽性樹脂の表面に浮き出る確率が多くなる。導
電性繊維２のほぐれる確率が少なくなると、ベース樹脂
内での導電性繊維２の散らばりの均一性がなくなるの
で、電磁波遮蔽性樹脂成形物のシールド効果が低下す
る。
【０００７】また、電磁波遮蔽性樹脂成形物の表面抵抗
値として定常的に１０3〜１０7オームの表面抵抗値を得
ることは困難となる。つまり、個々の電磁波遮蔽性樹脂
成形物においての表面抵抗値は炭素繊維や導電性繊維の
混入量のばらつきに大きく左右される傾向が見られた。
値として定常的に１０3〜１０7オームの表面抵抗値を得
ることは困難となる。つまり、個々の電磁波遮蔽性樹脂
成形物においての表面抵抗値は炭素繊維や導電性繊維の
混入量のばらつきに大きく左右される傾向が見られた。
【０００８】本発明の目的は、導電性繊維をベース樹脂
内に均一に散らばらせることができ電磁波遮蔽特性を向
上させることができる導電性チップス、電磁波遮蔽性樹
脂成形物およびそれらの製造方法を提供することであ
る。
内に均一に散らばらせることができ電磁波遮蔽特性を向
上させることができる導電性チップス、電磁波遮蔽性樹
脂成形物およびそれらの製造方法を提供することであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係わる
導電性チップスは、束状に形成された導電性繊維を内側
からコーティング材料で拘束し、熱が加えられた場合に
束状の前記導電性繊維が外側からほぐれていくように形
成したことを特徴とする。
導電性チップスは、束状に形成された導電性繊維を内側
からコーティング材料で拘束し、熱が加えられた場合に
束状の前記導電性繊維が外側からほぐれていくように形
成したことを特徴とする。
【００１０】請求項２の発明に係わる導電性チップス
は、導電性繊維を束状にし円筒状に形成した導電性繊維
集合体と、前記導電性繊維集合体の前記導電性繊維の間
に含浸されるコーティング材料と、円筒状の前記導電性
繊維集合体の中心部に位置し前記導電性繊維を含まない
コーティング材料部とを備えたことを特徴とする。
は、導電性繊維を束状にし円筒状に形成した導電性繊維
集合体と、前記導電性繊維集合体の前記導電性繊維の間
に含浸されるコーティング材料と、円筒状の前記導電性
繊維集合体の中心部に位置し前記導電性繊維を含まない
コーティング材料部とを備えたことを特徴とする。
【００１１】請求項３の発明に係わる導電性チップス
は、請求項２の発明において、前記導電性繊維集合体
は、円筒状の一部に開口部を有した不完全円筒状とした
ことを特徴とする。
は、請求項２の発明において、前記導電性繊維集合体
は、円筒状の一部に開口部を有した不完全円筒状とした
ことを特徴とする。
【００１２】請求項４の発明に係わる導電性チップス
は、請求項２または請求項３の発明において、前記導電
性繊維集合体の前記導電性繊維の間に含浸されるコーテ
ィング材料は、前記導電性繊維集合体の外側から内側に
向けて含浸量を多くするようにしたことを特徴とする。
は、請求項２または請求項３の発明において、前記導電
性繊維集合体の前記導電性繊維の間に含浸されるコーテ
ィング材料は、前記導電性繊維集合体の外側から内側に
向けて含浸量を多くするようにしたことを特徴とする。
【００１３】請求項５の発明に係わる導電性チップス
は、請求項１乃至請求項４のいずれか１の発明におい
て、前記コーティング材料は、熱可塑性樹脂または生分
解性プラスチックであることを特徴とする。
は、請求項１乃至請求項４のいずれか１の発明におい
て、前記コーティング材料は、熱可塑性樹脂または生分
解性プラスチックであることを特徴とする。
【００１４】請求項６の発明に係わる導電性チップス
は、請求項５の発明において、前記熱可塑性樹脂は、ア
クリロニトリル−ブタジェン−スチレン３元共重合樹脂
（ＡＢＳ）、ポリカーボネートまたはハイフローポリカ
ーボネートであり、前記生分解性プラスチックは、天然
物系プラスチック、化学合成系プラスチックまたは微生
物合成系プラスチックであることを特徴とする。
は、請求項５の発明において、前記熱可塑性樹脂は、ア
クリロニトリル−ブタジェン−スチレン３元共重合樹脂
（ＡＢＳ）、ポリカーボネートまたはハイフローポリカ
ーボネートであり、前記生分解性プラスチックは、天然
物系プラスチック、化学合成系プラスチックまたは微生
物合成系プラスチックであることを特徴とする。
【００１５】請求項７の発明に係わる電磁波遮蔽性樹脂
成形物は、５〜１０％の請求項１乃至請求項５のいずれ
か１の導電性チップスと、９０〜９５％のベース樹脂と
を配合してなることを特徴とする。
成形物は、５〜１０％の請求項１乃至請求項５のいずれ
か１の導電性チップスと、９０〜９５％のベース樹脂と
を配合してなることを特徴とする。
【００１６】請求項８の発明に係わる電磁波遮蔽性樹脂
成形物は、請求項７の発明において、前記ベース樹脂
は、前記導電性チップスのコーティング材料が熱可塑性
樹脂であるときは熱可塑性樹脂であり、前記導電性チッ
プスのコーティング材料が生分解性プラスチックである
ときは生分解性プラスチックであることを特徴とする。
成形物は、請求項７の発明において、前記ベース樹脂
は、前記導電性チップスのコーティング材料が熱可塑性
樹脂であるときは熱可塑性樹脂であり、前記導電性チッ
プスのコーティング材料が生分解性プラスチックである
ときは生分解性プラスチックであることを特徴とする。
【００１７】請求項９の発明に係わる導電性チップスの
製造方法は、ワイヤ状の導電性繊維集合体の先端部から
順次コーティング材料を含浸させ、前記コーティング材
料が含浸された導電性繊維集合体を平板状に形成し、平
板状に形成された導電性繊維集合体の一方面に対して厚
めにコーティング材料を施し、厚めにコーティング材料
を施した面を内側とし中心部にコーティング材料部が形
成されるように円筒状または不完全円筒状に形成し、円
筒状または不完全円筒状に形成されたワイヤ状の導電性
繊維集合体を所定の長さでかつ切断面が所定の大きさを
保つように切断して導電性チップスを製造するようにし
たことを特徴とする。
製造方法は、ワイヤ状の導電性繊維集合体の先端部から
順次コーティング材料を含浸させ、前記コーティング材
料が含浸された導電性繊維集合体を平板状に形成し、平
板状に形成された導電性繊維集合体の一方面に対して厚
めにコーティング材料を施し、厚めにコーティング材料
を施した面を内側とし中心部にコーティング材料部が形
成されるように円筒状または不完全円筒状に形成し、円
筒状または不完全円筒状に形成されたワイヤ状の導電性
繊維集合体を所定の長さでかつ切断面が所定の大きさを
保つように切断して導電性チップスを製造するようにし
たことを特徴とする。
【００１８】請求項１０の発明に係わる電磁波遮蔽性樹
脂成形物の製造方法は、５〜１０％の請求項１乃至請求
項６のいずれか１の導電性チップスと９０〜９５％のベ
ース樹脂とを混合し、混合した導電性チップスとベース
樹脂とを射出成形機のシリンダに導き、前記射出成形機
のシリンダの中央部温度はその入口部温度および出口部
温度より高めに調整すると共に前記入口部温度が前記出
口部温度より低めになるように調整し、前記射出成形機
のノズル部の温度は前記シリンダの温度より低めになる
ように調整し、前記ノズルから電磁波遮蔽性樹脂を射出
してその成形物を製造するようにしたことを特徴とす
る。
脂成形物の製造方法は、５〜１０％の請求項１乃至請求
項６のいずれか１の導電性チップスと９０〜９５％のベ
ース樹脂とを混合し、混合した導電性チップスとベース
樹脂とを射出成形機のシリンダに導き、前記射出成形機
のシリンダの中央部温度はその入口部温度および出口部
温度より高めに調整すると共に前記入口部温度が前記出
口部温度より低めになるように調整し、前記射出成形機
のノズル部の温度は前記シリンダの温度より低めになる
ように調整し、前記ノズルから電磁波遮蔽性樹脂を射出
してその成形物を製造するようにしたことを特徴とす
る。
【００１９】請求項１１の発明に係わる電磁波遮蔽性樹
脂成形物の製造方法は、請求項１０の発明において、前
記ベース樹脂は、前記導電性チップスのコーティング材
料が熱可塑性樹脂であるときは熱可塑性樹脂であり、前
記導電性チップスのコーティング材料が生分解性プラス
チックであるときは生分解性プラスチックであることを
特徴とする。
脂成形物の製造方法は、請求項１０の発明において、前
記ベース樹脂は、前記導電性チップスのコーティング材
料が熱可塑性樹脂であるときは熱可塑性樹脂であり、前
記導電性チップスのコーティング材料が生分解性プラス
チックであるときは生分解性プラスチックであることを
特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１は本発明の実施の形態に係わる導電性チップ
ス１の説明図であり、図１（ａ）は第１の実施の形態に
係わる導電性チップス１の説明図、図１（ｂ）は第２の
実施の形態に係わる導電性チップス１の説明図である。
する。図１は本発明の実施の形態に係わる導電性チップ
ス１の説明図であり、図１（ａ）は第１の実施の形態に
係わる導電性チップス１の説明図、図１（ｂ）は第２の
実施の形態に係わる導電性チップス１の説明図である。
【００２１】図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、本
発明の実施の形態に係わる導電性チップス１は、束状に
形成された導電性繊維２を内側のコーティング材料５で
拘束し、熱が加えられた場合に束状の導電性繊維２が外
側からほぐれていくように形成されている。
発明の実施の形態に係わる導電性チップス１は、束状に
形成された導電性繊維２を内側のコーティング材料５で
拘束し、熱が加えられた場合に束状の導電性繊維２が外
側からほぐれていくように形成されている。
【００２２】図１（ａ）において、まず、導電性繊維２
を束状にして中心部が空洞となる円筒状に形成する。導
電性繊維２としては１０００〜３５０００本のステンレ
ス繊維、銅繊維または錫繊維等を用いる。導電性繊維集
合体４の導電性繊維２の間にはコーティング材料を含浸
させて導電性繊維間を固着する。そして、円筒状の導電
性繊維集合体４の中心部にコーティング材料を充填しコ
ーティング材料部５を形成する。このコーティング材料
部５には導電性繊維２を含まないようにする。この場
合、導電性繊維／コーティング材料が重量比で（９５〜
６０）／（５〜４０）とする。
を束状にして中心部が空洞となる円筒状に形成する。導
電性繊維２としては１０００〜３５０００本のステンレ
ス繊維、銅繊維または錫繊維等を用いる。導電性繊維集
合体４の導電性繊維２の間にはコーティング材料を含浸
させて導電性繊維間を固着する。そして、円筒状の導電
性繊維集合体４の中心部にコーティング材料を充填しコ
ーティング材料部５を形成する。このコーティング材料
部５には導電性繊維２を含まないようにする。この場
合、導電性繊維／コーティング材料が重量比で（９５〜
６０）／（５〜４０）とする。
【００２３】また、導電性チップス１はその長さは６〜
８ｍｍで切断されて形成され、その切断面は通常は９０
度であるが、その切断面が小さい場合には斜めに切断す
る。これにより、切断面が所定の大きさを保つように
し、導電性繊維２の断面積を確保して、後述するように
ベース樹脂と混合されて熱が加えられた場合の熱の伝導
を良好にする。
８ｍｍで切断されて形成され、その切断面は通常は９０
度であるが、その切断面が小さい場合には斜めに切断す
る。これにより、切断面が所定の大きさを保つように
し、導電性繊維２の断面積を確保して、後述するように
ベース樹脂と混合されて熱が加えられた場合の熱の伝導
を良好にする。
【００２４】このように導電性チップス１を形成するの
で、ベース樹脂と混合されて熱が加えられると、コーテ
ィング材料が含浸されている円筒状の導電性繊維集合体
４の外側から、徐々にコーティング材料が溶け始めて導
電性繊維２が徐々にほぐれ均一にベース樹脂内に散らば
っていくことになる。つまり、一時に全体的に導電性チ
ップス１のコーティング材料が溶け始めることがなく、
部分的に徐々にコーティング材料が溶け始めるので、導
電性繊維のベース樹脂内での均等化が図れる。
で、ベース樹脂と混合されて熱が加えられると、コーテ
ィング材料が含浸されている円筒状の導電性繊維集合体
４の外側から、徐々にコーティング材料が溶け始めて導
電性繊維２が徐々にほぐれ均一にベース樹脂内に散らば
っていくことになる。つまり、一時に全体的に導電性チ
ップス１のコーティング材料が溶け始めることがなく、
部分的に徐々にコーティング材料が溶け始めるので、導
電性繊維のベース樹脂内での均等化が図れる。
【００２５】図１（ａ）の導電性チップス１では、導電
性繊維集合体４を円筒状に形成したが、図１（ｂ）に示
すように、円筒状の一部に開口部６を有した不完全円筒
状とすることも可能である。この場合には、ベース樹脂
と混合されて熱が加えられた場合に、円筒状の導電性繊
維集合体の４の外側から徐々に導電性繊維２がほぐれる
ことに加えて、開口部６からも徐々に導電性繊維２がほ
ぐれるので、導電性繊維２のほぐれる時間を早めること
ができる。
性繊維集合体４を円筒状に形成したが、図１（ｂ）に示
すように、円筒状の一部に開口部６を有した不完全円筒
状とすることも可能である。この場合には、ベース樹脂
と混合されて熱が加えられた場合に、円筒状の導電性繊
維集合体の４の外側から徐々に導電性繊維２がほぐれる
ことに加えて、開口部６からも徐々に導電性繊維２がほ
ぐれるので、導電性繊維２のほぐれる時間を早めること
ができる。
【００２６】ここで、導電性繊維集合体４の導電性繊維
２の間に含浸されるコーティング材料は、導電性繊維集
合体４の外側から内側に向けて含浸量を多くするように
形成する。これにより、導電性チップス１がベース樹脂
と混合されて熱が加えられた場合、コーティング材料が
薄い外側が、より確実にコーティング材料が厚い内側よ
り先に溶け始めることになる。従って、円筒状の外側か
ら順次内側に向けてコーティング材料が溶け始めるの
で、より確実に導電性繊維２がベース樹脂内に均一に散
らばっていくことになる。
２の間に含浸されるコーティング材料は、導電性繊維集
合体４の外側から内側に向けて含浸量を多くするように
形成する。これにより、導電性チップス１がベース樹脂
と混合されて熱が加えられた場合、コーティング材料が
薄い外側が、より確実にコーティング材料が厚い内側よ
り先に溶け始めることになる。従って、円筒状の外側か
ら順次内側に向けてコーティング材料が溶け始めるの
で、より確実に導電性繊維２がベース樹脂内に均一に散
らばっていくことになる。
【００２７】また、コーティング材料としては、熱可塑
性樹脂または生分解性プラスチックを使用する。熱可塑
性樹脂としては、アクリロニトリル−ブタジェン−スチ
レン３元共重合樹脂（ＡＢＳ）、ポリカーボネートまた
はハイフローポリカーボネートを用い、生分解性プラス
チックとしては、天然物系プラスチック、化学合成系プ
ラスチックまたは微生物合成系プラスチックを用いる。
性樹脂または生分解性プラスチックを使用する。熱可塑
性樹脂としては、アクリロニトリル−ブタジェン−スチ
レン３元共重合樹脂（ＡＢＳ）、ポリカーボネートまた
はハイフローポリカーボネートを用い、生分解性プラス
チックとしては、天然物系プラスチック、化学合成系プ
ラスチックまたは微生物合成系プラスチックを用いる。
【００２８】図２は、導電チップス１の製造工程の説明
図である。まず、プーリ７に券回されたワイヤー状の導
電性繊維集合体４ａは、含浸工程Ｓ１において、液体状
のコーティング材料３ａに導かれ、ワイヤ状の導電性繊
維集合体４ａの先端部から順次コーティング材料３ａを
含浸させる。コーティング材料３ａが含浸されたワイヤ
ー状の導電性繊維集合体４ｂは、平板状形成工程Ｓ２に
おいて、プレスされて平板状の導電性繊維集合体４ｃに
形成される。
図である。まず、プーリ７に券回されたワイヤー状の導
電性繊維集合体４ａは、含浸工程Ｓ１において、液体状
のコーティング材料３ａに導かれ、ワイヤ状の導電性繊
維集合体４ａの先端部から順次コーティング材料３ａを
含浸させる。コーティング材料３ａが含浸されたワイヤ
ー状の導電性繊維集合体４ｂは、平板状形成工程Ｓ２に
おいて、プレスされて平板状の導電性繊維集合体４ｃに
形成される。
【００２９】次に、平板状に形成された導電性繊維集合
体４ｃはコーティング工程Ｓ３に導かれ、平板状に形成
された導電性繊維集合体４ｃの一方面に対して厚めにコ
ーティング材料３ｂが施される。そして、円筒状形成工
程Ｓ４において、厚めにコーティング材料３ｂを施した
面を内側とし、中心部にコーティング材料部５が形成さ
れるように円筒状または不完全円筒状に形成する。
体４ｃはコーティング工程Ｓ３に導かれ、平板状に形成
された導電性繊維集合体４ｃの一方面に対して厚めにコ
ーティング材料３ｂが施される。そして、円筒状形成工
程Ｓ４において、厚めにコーティング材料３ｂを施した
面を内側とし、中心部にコーティング材料部５が形成さ
れるように円筒状または不完全円筒状に形成する。
【００３０】円筒状または不完全円筒状に形成されたワ
イヤ状の導電性繊維集合体４ｄは、切断工程Ｓ５におい
て、所定の長さでかつ切断面が所定の大きさを保つよう
に切断される。これにより、図１（ａ）または図１
（ｂ）に示す導電性チップス１が得られる。
イヤ状の導電性繊維集合体４ｄは、切断工程Ｓ５におい
て、所定の長さでかつ切断面が所定の大きさを保つよう
に切断される。これにより、図１（ａ）または図１
（ｂ）に示す導電性チップス１が得られる。
【００３１】次に、図３は、電磁波遮蔽性樹脂成形物の
製造工程の説明図である。まず、図１（ａ）または図１
（ｂ）に示した導電性チップス１とベース樹脂８とをミ
キサー９により混合する。この場合、導電性チップス１
とベース樹脂８との比率は、（５〜１０％）／（９０〜
９５％）とする。
製造工程の説明図である。まず、図１（ａ）または図１
（ｂ）に示した導電性チップス１とベース樹脂８とをミ
キサー９により混合する。この場合、導電性チップス１
とベース樹脂８との比率は、（５〜１０％）／（９０〜
９５％）とする。
【００３２】ベース樹脂としては、コーティング材料と
同じ熱可塑性樹脂または生分解性プラスチックを用い
る。すなわち、導電性チップス１のコーティング材料が
熱可塑性樹脂であるときは、ベース樹脂８として熱可塑
性樹脂を用い、導電性チップス１のコーティング材料が
生分解性プラスチックであるときは、ベース樹脂８とし
て生分解性プラスチックを用いる。また、着色（黒色）
のためにベース樹脂に１％以下の炭素を入れる場合もあ
る。
同じ熱可塑性樹脂または生分解性プラスチックを用い
る。すなわち、導電性チップス１のコーティング材料が
熱可塑性樹脂であるときは、ベース樹脂８として熱可塑
性樹脂を用い、導電性チップス１のコーティング材料が
生分解性プラスチックであるときは、ベース樹脂８とし
て生分解性プラスチックを用いる。また、着色（黒色）
のためにベース樹脂に１％以下の炭素を入れる場合もあ
る。
【００３３】このミキサー９でのミキシング工程で導電
性チップス１とベース樹脂８とを約１０分間程度ブレン
ドする。導電性チップス１とベース樹脂８とを混合した
樹脂は、射出成形機１０のホッパー１１に入れられ温度
調整工程に移行する。すなわち、導電性チップス１とベ
ース樹脂８との混合樹脂は、ホッパー１１からシリンダ
１２に導かれ温度調整される。
性チップス１とベース樹脂８とを約１０分間程度ブレン
ドする。導電性チップス１とベース樹脂８とを混合した
樹脂は、射出成形機１０のホッパー１１に入れられ温度
調整工程に移行する。すなわち、導電性チップス１とベ
ース樹脂８との混合樹脂は、ホッパー１１からシリンダ
１２に導かれ温度調整される。
【００３４】シリンダ１２では、その入口部１２ａ、中
央部１２ｂ、出口部１２ｃでそれぞれ異なる温度に温度
調整される。すなわち、射出成形機１０のシリンダ１２
の中央部１２ｂの温度は、その入口部１２ａの温度およ
び出口部１２ｃの温度より高めに調整されると共に、入
口部１２ａの温度が出口部１２ｃの温度より低めになる
ように調整される。また、射出成形機１０のノズル１３
のヘッド部の温度はシリンダ１２の各部の温度より低め
になるように調整される。
央部１２ｂ、出口部１２ｃでそれぞれ異なる温度に温度
調整される。すなわち、射出成形機１０のシリンダ１２
の中央部１２ｂの温度は、その入口部１２ａの温度およ
び出口部１２ｃの温度より高めに調整されると共に、入
口部１２ａの温度が出口部１２ｃの温度より低めになる
ように調整される。また、射出成形機１０のノズル１３
のヘッド部の温度はシリンダ１２の各部の温度より低め
になるように調整される。
【００３５】例えば、ベース樹脂がポリカーボネート樹
脂である場合には、シリンダ１２の入口部１２ａは約２
４５℃に温度調整され、シリンダ１２の中央部１２ｂは
約２５０℃に温度調整され、シリンダ１２の出口部１２
ｃは約２４０℃に温度調整される。そして、ノズル１３
のヘッド部は約２３０℃に温度調整される。
脂である場合には、シリンダ１２の入口部１２ａは約２
４５℃に温度調整され、シリンダ１２の中央部１２ｂは
約２５０℃に温度調整され、シリンダ１２の出口部１２
ｃは約２４０℃に温度調整される。そして、ノズル１３
のヘッド部は約２３０℃に温度調整される。
【００３６】これにより、導電性チップスに含まれる導
電性繊維が高温になり混合樹脂に焼けを生じることを防
止する。
電性繊維が高温になり混合樹脂に焼けを生じることを防
止する。
【００３７】このシリンダ１２内において、導電性チッ
プス１はその外側からコーティング材料が溶け始め、徐
々に導電性繊維２が剥離していきベース樹脂内に散らば
っていく。従って、団子状の塊になることがなく、ベー
ス樹脂内で均一に分散される。これにより、電磁遮蔽性
の優れた樹脂が形成される。
プス１はその外側からコーティング材料が溶け始め、徐
々に導電性繊維２が剥離していきベース樹脂内に散らば
っていく。従って、団子状の塊になることがなく、ベー
ス樹脂内で均一に分散される。これにより、電磁遮蔽性
の優れた樹脂が形成される。
【００３８】そして、ノズル１３からその樹脂を射出し
て、所望の形状をした電磁波遮蔽性樹脂成形物を射出す
る。この場合、混合樹脂の焼けを防止するべくノズル１
３の温度を低めに設定しているので、電磁波遮蔽性樹脂
成形物の表面はなめらかに仕上げることができる。
て、所望の形状をした電磁波遮蔽性樹脂成形物を射出す
る。この場合、混合樹脂の焼けを防止するべくノズル１
３の温度を低めに設定しているので、電磁波遮蔽性樹脂
成形物の表面はなめらかに仕上げることができる。
【００３９】
【実施例】ポリカーボネート樹脂（ジェネラル エレク
トリック社）を１００重量部に対し、５〜２５重量部の
ＡＢＳ樹脂をミキサーを用いてミキシングして得られた
２つの樹脂を、射出成形機にて単体ペレットにした樹脂
の混合物１００重量部に対し、直径が８ミクロンｍで収
束本数が１２０００本のステンレス繊維（ベカルトN.V.
S.A社製商品名 BEKI-SHIELD BU）にハイフローポリカ
ーボネート樹脂をコーティングした本発明の導電性チッ
プスを１０％加え、タンブラーにより１０分間ドライブ
レンドした。
トリック社）を１００重量部に対し、５〜２５重量部の
ＡＢＳ樹脂をミキサーを用いてミキシングして得られた
２つの樹脂を、射出成形機にて単体ペレットにした樹脂
の混合物１００重量部に対し、直径が８ミクロンｍで収
束本数が１２０００本のステンレス繊維（ベカルトN.V.
S.A社製商品名 BEKI-SHIELD BU）にハイフローポリカ
ーボネート樹脂をコーティングした本発明の導電性チッ
プスを１０％加え、タンブラーにより１０分間ドライブ
レンドした。
【００４０】そして、このようにして得られた混合樹脂
を、射出成形機１０を用いノズル１３のヘッド部の温度
２３０℃で、厚さ３ｍｍ、縦横１５００ｍｍの電磁波遮
蔽性樹脂成形物の試験片を作成した。
を、射出成形機１０を用いノズル１３のヘッド部の温度
２３０℃で、厚さ３ｍｍ、縦横１５００ｍｍの電磁波遮
蔽性樹脂成形物の試験片を作成した。
【００４１】得られた試験片のシールド効果を（アメリ
カン ソサィティーテスティングメタリアル団体）の実
験方法を基に測定した。その測定結果を図４に示す。
カン ソサィティーテスティングメタリアル団体）の実
験方法を基に測定した。その測定結果を図４に示す。
【００４２】図４では、本発明の導電性チップスを用い
て形成した３個の電磁波遮蔽性樹脂成型物の試験片に対
する特性曲線Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３をそれぞれ示している。
図４の縦軸は電磁波のカット率、横軸は電磁波の周波数
である。これら特性曲線Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３から分かるよ
うに、それぞれ３個の電磁波遮蔽性樹脂成型物の試験片
の特性はほぼ同一の特性曲線を示しており、ばらつきが
ほとんどなく極めて優れた電磁波遮断性を有しているこ
とが分かる。
て形成した３個の電磁波遮蔽性樹脂成型物の試験片に対
する特性曲線Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３をそれぞれ示している。
図４の縦軸は電磁波のカット率、横軸は電磁波の周波数
である。これら特性曲線Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３から分かるよ
うに、それぞれ３個の電磁波遮蔽性樹脂成型物の試験片
の特性はほぼ同一の特性曲線を示しており、ばらつきが
ほとんどなく極めて優れた電磁波遮断性を有しているこ
とが分かる。
【００４３】つまり、本発明の導電性チップスを使用し
た場合には、ばらつきのほとんどない極めて優れた電磁
波遮蔽性樹脂成型物が得られる。
た場合には、ばらつきのほとんどない極めて優れた電磁
波遮蔽性樹脂成型物が得られる。
【００４４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、導
電性チップスは外側に導電性繊維が位置し内側にコーテ
ィング材料部を形成するので、導電性チップスがベース
樹脂と混合されて熱が加えられると、コーティング材料
が含浸されている導電性繊維集合体の外側から、徐々に
コーティング材料が溶け始めて導電性繊維が徐々にほぐ
れる。従ってベース樹脂内に導電性繊維が均一に散らば
り、電磁波遮蔽性の優れた樹脂成形物を得ることができ
る。
電性チップスは外側に導電性繊維が位置し内側にコーテ
ィング材料部を形成するので、導電性チップスがベース
樹脂と混合されて熱が加えられると、コーティング材料
が含浸されている導電性繊維集合体の外側から、徐々に
コーティング材料が溶け始めて導電性繊維が徐々にほぐ
れる。従ってベース樹脂内に導電性繊維が均一に散らば
り、電磁波遮蔽性の優れた樹脂成形物を得ることができ
る。
【００４５】つまり、外部よりの静電気破壊を防止する
表面抵抗値１０3〜１０7オームを定常的に示す樹脂成形
物を提供できる。
表面抵抗値１０3〜１０7オームを定常的に示す樹脂成形
物を提供できる。
【図１】本発明の実施の形態に係わる導電性チップスの
説明図であり、図１（ａ）は第１の実施の形態に係わる
導電性チップスの説明図、図１（ｂ）は第２の実施の形
態に係わる導電性チップスの説明図。
説明図であり、図１（ａ）は第１の実施の形態に係わる
導電性チップスの説明図、図１（ｂ）は第２の実施の形
態に係わる導電性チップスの説明図。
【図２】本発明の実施の形態における導電チップスの製
造工程の説明図。
造工程の説明図。
【図３】本発明の実施の形態における電磁波遮蔽性樹脂
成形物の製造工程の説明図。
成形物の製造工程の説明図。
【図４】本発明の実施の形態における導電性チップスを
用いて形成した３個の電磁波遮蔽性樹脂成型物の試験片
に対する特性曲線を示す特性図。
用いて形成した３個の電磁波遮蔽性樹脂成型物の試験片
に対する特性曲線を示す特性図。
【図５】従来の導電性チップスの説明図。
１ 導電性チップス ２ 導電性繊維 ３ コーティング材料 ４ 導電性繊維集合体 ５ コーティング材料部 ６ 開口部 ７ プーリ ８ ベース樹脂 ９ ミキサー １０ 射出成形機 １１ ホッパー １２ シリンダ
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA02 AA12 AA22 AA34 AA50 AD01 AE15 AF36 AF37 AF52 BB13 BC02 4F072 AA02 AB18 AD02 AD03 AD05 AD41 AH25 AH49 AK06 AK20 4F206 AA01 AA13 AA28 AB13 AB25 AE03 JA07 4J002 BN151 CG001 DC006 FA046 FB266 GQ02 5E321 BB34 GG01 GG05
Claims (11)
- 【請求項１】 束状に形成された導電性繊維を内側から
コーティング材料で拘束し、熱が加えられた場合に束状
の前記導電性繊維が外側からほぐれていくように形成し
たことを特徴とする導電性チップス。 - 【請求項２】 導電性繊維を束状にし円筒状に形成した
導電性繊維集合体と、前記導電性繊維集合体の前記導電
性繊維の間に含浸されるコーティング材料と、円筒状の
前記導電性繊維集合体の中心部に位置し前記導電性繊維
を含まないコーティング材料部とを備えたことを特徴と
する導電性チップス。 - 【請求項３】 前記導電性繊維集合体は、円筒状の一部
に開口部を有した不完全円筒状としたことを特徴とする
請求項１に記載の導電性チップス。 - 【請求項４】 前記導電性繊維集合体の前記導電性繊維
の間に含浸されるコーティング材料は、前記導電性繊維
集合体の外側から内側に向けて含浸量を多くするように
したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の
導電性チップス。 - 【請求項５】 前記コーティング材料は、熱可塑性樹脂
または生分解性プラスチックであることを特徴とする請
求項１乃至請求項３のいずれか１に記載の導電性チップ
ス。 - 【請求項６】 前記熱可塑性樹脂は、アクリロニトリル
−ブタジェン−スチレン３元共重合樹脂（ＡＢＳ）、ポ
リカーボネートまたはハイフローポリカーボネートであ
り、前記生分解性プラスチックは、天然物系プラスチッ
ク、化学合成系プラスチックまたは微生物合成系プラス
チックであることを特徴とする請求項４に記載の導電性
チップス。 - 【請求項７】 ５〜１０％の請求項１乃至請求項５のい
ずれか１の導電性チップスと、９０〜９５％のベース樹
脂とを配合してなることを特徴とする電磁波遮蔽性樹脂
成形物。 - 【請求項８】 前記ベース樹脂は、前記導電性チップス
のコーティング材料が熱可塑性樹脂であるときは熱可塑
性樹脂であり、前記導電性チップスのコーティング材料
が生分解性プラスチックであるときは生分解性プラスチ
ックであることを特徴とする請求項７に記載の電磁波遮
蔽性樹脂成型物。 - 【請求項９】 ワイヤ状の導電性繊維集合体の先端部か
ら順次コーティング材料を含浸させ、前記コーティング
材料が含浸された導電性繊維集合体を平板状に形成し、
平板状に形成された導電性繊維集合体の一方面に対して
厚めにコーティング材料を施し、厚めにコーティング材
料を施した面を内側とし中心部にコーティング材料部が
形成されるように円筒状または不完全円筒状に形成し、
円筒状または不完全円筒状に形成されたワイヤ状の導電
性繊維集合体を所定の長さでかつ切断面が所定の大きさ
を保つように切断して導電性チップスを製造するように
したことを特徴とする導電性チップスの製造方法。 - 【請求項１０】 ５〜１０％の請求項１乃至請求項６の
いずれか１の導電性チップスと９０〜９５％のベース樹
脂とを混合し、混合した導電性チップスとベース樹脂と
を射出成形機のシリンダに導き、前記射出成形機のシリ
ンダの中央部温度はその入口部温度および出口部温度よ
り高めに調整すると共に前記入口部温度が前記出口部温
度より低めになるように調整し、前記射出成形機のノズ
ル部の温度は前記シリンダの温度より低めになるように
調整し、前記ノズルから電磁波遮蔽性樹脂を射出してそ
の成形物を製造するようにしたことを特徴とする電磁波
遮蔽性樹脂成形物の製造方法。 - 【請求項１１】 前記ベース樹脂は、前記導電性チップ
スのコーティング材料が熱可塑性樹脂であるときは熱可
塑性樹脂であり、前記導電性チップスのコーティング材
料が生分解性プラスチックであるときは生分解性プラス
チックであることを特徴とする請求項１０に記載の電磁
波遮蔽性樹脂成型物の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10225568A JP2000053804A (ja) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | 導電性チップス、電磁波遮蔽性樹脂成形物およびそれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10225568A JP2000053804A (ja) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | 導電性チップス、電磁波遮蔽性樹脂成形物およびそれらの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000053804A true JP2000053804A (ja) | 2000-02-22 |
Family
ID=16831355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10225568A Pending JP2000053804A (ja) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | 導電性チップス、電磁波遮蔽性樹脂成形物およびそれらの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000053804A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020001183A (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-09 | 日精樹脂工業株式会社 | 射出成形機の成形支援装置 |
-
1998
- 1998-08-10 JP JP10225568A patent/JP2000053804A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020001183A (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-09 | 日精樹脂工業株式会社 | 射出成形機の成形支援装置 |
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