JP2000052078A - エキシマレ―ザによる輪郭が可変の孔または形の加工方法および装置 - Google Patents
エキシマレ―ザによる輪郭が可変の孔または形の加工方法および装置Info
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Abstract
の孔または形を加工する装置を提供する。 【解決手段】 エキシマレーザ(10)とレーザビーム
の集束装置(30)との間に介在させた所定の形の開口
部を備えたスクリーン(50)を含む。このスクリーン
は、レーザビーム(40)に垂直な面を移動する。制御
手段(60、70、80)は、機械部品の孔の加工中
に、レーザビームが送るパルス数に応じてリアルタイム
でスクリーンの移動を自動的に制御する。
Description
より機械部品に輪郭が可変の孔または形を加工する方法
および装置に関する。本発明は特に、航空学におけるタ
ービンエンジンの羽および燃焼室の冷却孔の穿孔に適用
される。
(Electro−Discharge Machin
ing、放電加工)技術と称される、放電加工による穿
孔技術を使用することは周知である。この技術の主な欠
点は、穿孔する穴に対して必要とされる形と同じ形の電
極を使用しなければならないことにあり、こうした電極
は、それ自体を加工しなければならない。しかも、この
加工方法は非常に遅い。
れば、レーザビームと、円錐形の母線に沿ったビームの
回転手段とを用いることにより、輪郭が可変の孔を穿孔
することが同じく既知である。孔は漏斗型に形成される
が、円錐部分の寸法と、円錐部分の後段に配置される円
筒部分の長さとは、工業的に制御が難しい。
の方法および装置の欠点を解消できる、輪郭が可変の孔
または形の加工方法と加工装置とを実現することにあ
る。
エキシマレーザを用いた加工方法および加工装置に関
し、この加工は、機械部品に対してレーザビームを相対
的に移動せずに行われる。エキシマレーザから送られる
ビームは、所望の寸法と形の断面を持つビームだけを通
すように、所定の形の開口部を備えたダイヤフラムまた
はスクリーンを、ビームの軌道の非集束部分に介在させ
ることによって形成される。
るエキシマレーザにより、機械部品に任意の断面の孔ま
たは形を加工する装置は、エキシマレーザとビームの集
束装置との間に介在させた所定の形の開口部を備えるス
クリーンを含み、スクリーンが、レーザビームに垂直な
面を移動することを特徴とする。
パルスとしてレーザビームを送り、エキシマレーザによ
り機械部品に輪郭が可変の孔または形を加工する方法に
関し、この方法は、前記レーザビームの所定の断面を選
択するためにレーザビームの一部を遮蔽し、次いで加工
中にリアルタイムでレーザビームの前記断面を変え、機
械部品に設ける孔の輪郭に応じて断面の変化を行うこと
を特徴とする。
に関して限定的ではなく例として挙げられた以下の説明
により明らかになるだろう。
械部品20に向けてパルスとして放射ビームを送るエキ
シマレーザ光線源10と、加工部品にビームを集束する
ようにビーム40の行程に取り付けられるレーザビーム
集束装置30と、光線源10および集束装置30の間に
介在するスクリーンまたはダイヤフラム50とを含む。
スクリーンは、レーザビーム40の軌道の非集束部分に
配置される所定の形の開口部を備える。集束前にビーム
の軌道にスクリーンを介在させることによって、所望の
寸法および形の断面を持つビームだけを通過させるよう
に、ビームの一部を遮蔽してビームの非遮蔽部分を形成
することができる。
した装置と同じ手段を含む。さらに、スクリーンの移動
またはダイヤフラムの変形を制御する手段を含み、この
手段は、それぞれ、加工中に、レーザビームの軸に垂直
な面におけるスクリーンの位置およびダイヤフラムの開
口部を変えることができる。制御手段は、エキシマレー
ザ10から送られるパルスのカウント装置60を含み、
この装置は、エキシマレーザから送られるパルス数に応
じて、スクリーンの移動またはダイヤフラムの開口部を
機械的に調整する手段80を制御するための制御装置7
0に結合される。スクリーンの移動またはダイヤフラム
の変形は、レーザから送られるパルスの時間または数に
応じて、リアルタイムで行われるが、これは、機械部品
の表面の幾つかのゾーンが、異なる持続時間のあいだレ
ーザビームにより照射されることを意味する。その場
合、こうしたゾーンでレーザビームにより加工される深
さは、これらのゾーンの照射時間またはこれらのゾーン
に当たるレーザパルス数に応じる。スクリーンの移動ま
たはダイヤフラムの変形により、レーザビームと機械部
品の相互作用の際に得られる焦点を変化させることで、
輪郭が可変の孔または形が得られ、加工される深さが、
機械部品の表面の各点でこうした相互作用の持続時間に
依存するようにすることができる。
図3bに示したような、断面が単調に減少する孔を設け
ることができる。
レーザビームの軸に垂直な面で移動するキャリッジにス
クリーンを取り付けることができる。キャリッジの制御
は、たとえば、コンピュータによる所定のプログラムに
従って、レーザから送られるパルス数に応じて回転が変
動するステッピングモータにより、自動的に実施可能で
ある。
えたダイヤフラムに代えることもできる。この場合、ス
クリーンの移動制御手段は、各シャッタで独立して作用
可能なダイヤフラムの変形の制御手段に代わる。ダイヤ
フラムの変形の制御手段は、レーザビームの断面、従っ
て加工される形を変化させるように、ダイヤフラムの開
閉を管理する役割を果たす制御装置を含む。
従って自動的に行われる。ダイヤフラムの変形は、穿孔
中にリアルタイムで行われる。ダイヤフラムを徐々に閉
じると、輪郭が変わる孔が発生し、断面は穴の深さに従
って小さくなり、たとえば孔を円錐形または漏斗型にす
ることができる。孔の断面は、ダイヤフラムの形に応じ
て、円形、正方形、多角形その他にすることができる。
シャッタで独立する制御と共に得られるか、またはスク
リーンの移動によって得られる孔の例を示している。
によって構成することができ、ステッピングモータの回
転は、所定のプログラムに従ってレーザから送られるパ
ルス数に応じて変動する。このプログラムは、コンピュ
ータによって管理され、ダイヤフラムの制御レバーまた
はリング(図示せず)を介して作動する。
である場合、所望の直径よりも小さい直径の円筒孔を得
るようにダイヤフラムの開口部を適合させ、次いで孔が
通じた場合、孔の所望の断面を得るべくレーザパルス数
に応じてダイヤフラムを開けるようにすることにより、
形成される孔のキャリブレーションを行うことができ
る。こうしたキャリブレーションによって、形成される
孔の寸法精度を改善するとともに、孔の壁への加工によ
る材料の付着をなくすことができる。
装置の第1の実施形態を示す図である。
の第2の実施形態を示す図である。
る、輪郭が可変の孔の一例を示す図である。
る、輪郭が可変の孔の一例を示す図である。
たはスクリーンの中心の移動により得られる、輪郭が可
変の孔の一例を示す図である。
たはスクリーンの中心の移動により得られる、輪郭が可
変の孔の一例を示す図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 パルスとしてビームを送るエキシマレー
ザにより、機械部品に輪郭が可変の孔または形を加工す
る装置であって、エキシマレーザ(10)とビームの集
束装置(30)との間に介在させた所定の形の開口部を
備えるスクリーン(20)を含み、該スクリーン(2
0)が、レーザビーム(40)に垂直な面を移動するこ
とを特徴とする加工装置。 - 【請求項2】 レーザビームに垂直な面のスクリーンの
移動を制御する手段を含み、このスクリーンの移動が、
機械部品における孔の加工中にリアルタイムで行われる
ことを特徴とする請求項1に記載の加工装置。 - 【請求項3】 スクリーンは、開口部が可変のシャッタ
を含むダイヤフラムに代えられることを特徴とする請求
項1に記載の加工装置。 - 【請求項4】 機械部品における孔の加工中にリアルタ
イムで、ダイヤフラムの開口部を自動的に制御する手段
を含むことを特徴とする請求項3に記載の加工装置。 - 【請求項5】 ダイヤフラムの開口部の制御手段は、各
シャッタで独立して作動することを特徴とする請求項4
に記載の加工装置。 - 【請求項6】 ダイヤフラムの開口部の制御手段は、エ
キシマレーザ(10)から送られるパルスのカウント装
置(60)を含むことを特徴とする請求項4または5に
記載の加工装置。 - 【請求項7】 ダイヤフラムの開口部の制御手段は、ダ
イヤフラムの開口部断面の機械的な調整手段(80)
と、エキシマレーザにより送られるパルス数に応じて、
ダイヤフラムの開口部の機械的な調整手段を制御するた
めの制御装置(70)とを含むことを特徴とする請求項
6に記載の加工装置。 - 【請求項8】 制御装置は、エキシマレーザから送られ
るパルス数に応じて回転速度が変動されるステッピング
モータを含むことを特徴とする請求項7に記載の加工装
置。 - 【請求項9】 加工する機械部品に向けてパルスとして
レーザビームを送り、エキシマレーザにより機械部品に
輪郭が可変の孔または形を加工する方法であって、前記
レーザビームの所定の断面を選択するためにレーザビー
ムの一部を遮蔽し、次いで加工中にリアルタイムでレー
ザビームの前記断面を変え、機械部品に設ける孔の輪郭
に応じて所定の変化規則に従って自動的に断面を変える
ことを特徴とする方法。
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Related Child Applications (1)
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007500081A (ja) * | 2003-05-28 | 2007-01-11 | ザウアー ゲーエムベーハー | キャビティを生成する方法および装置 |
JP2008055466A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | スルーホール加工方法、スルーホール加工システムおよびマスク |
JP2013514539A (ja) * | 2009-12-18 | 2013-04-25 | ボエグリ − グラビュル ソシエテ アノニム | 回折格子を使用して色パターンを生成する方法及びデバイス |
US8536485B2 (en) * | 2004-05-05 | 2013-09-17 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for forming apertures in microfeature workpieces |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6624382B2 (en) * | 1997-01-30 | 2003-09-23 | Anvik Corporation | Configured-hole high-speed drilling system for micro-via pattern formation, and resulting structure |
US6791060B2 (en) | 1999-05-28 | 2004-09-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Beam shaping and projection imaging with solid state UV gaussian beam to form vias |
TW482705B (en) | 1999-05-28 | 2002-04-11 | Electro Scient Ind Inc | Beam shaping and projection imaging with solid state UV Gaussian beam to form blind vias |
US6407363B2 (en) | 2000-03-30 | 2002-06-18 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser system and method for single press micromachining of multilayer workpieces |
EP1180409B1 (de) * | 2000-08-12 | 2005-03-30 | TRUMPF LASERTECHNIK GmbH | Laserbearbeitungsmaschine mit gasgespültem Strahlführungsraum |
US6573474B1 (en) * | 2000-10-18 | 2003-06-03 | Chromalloy Gas Turbine Corporation | Process for drilling holes through a thermal barrier coating |
US6706998B2 (en) | 2002-01-11 | 2004-03-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | Simulated laser spot enlargement |
US20030188685A1 (en) * | 2002-04-08 | 2003-10-09 | Applied Materials, Inc. | Laser drilled surfaces for substrate processing chambers |
US20050047892A1 (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-03 | Bremner Ronald Dean | Laser cut apertures for thread forming fasteners |
US7091124B2 (en) | 2003-11-13 | 2006-08-15 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming vias in microelectronic devices, and methods for packaging microelectronic devices |
US8084866B2 (en) | 2003-12-10 | 2011-12-27 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic devices and methods for filling vias in microelectronic devices |
US20050223986A1 (en) * | 2004-04-12 | 2005-10-13 | Choi Soo Y | Gas diffusion shower head design for large area plasma enhanced chemical vapor deposition |
US7232754B2 (en) | 2004-06-29 | 2007-06-19 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic devices and methods for forming interconnects in microelectronic devices |
US7083425B2 (en) | 2004-08-27 | 2006-08-01 | Micron Technology, Inc. | Slanted vias for electrical circuits on circuit boards and other substrates |
US7300857B2 (en) | 2004-09-02 | 2007-11-27 | Micron Technology, Inc. | Through-wafer interconnects for photoimager and memory wafers |
JP4486472B2 (ja) * | 2004-10-26 | 2010-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | レーザー処理装置及びその方法 |
US7795134B2 (en) | 2005-06-28 | 2010-09-14 | Micron Technology, Inc. | Conductive interconnect structures and formation methods using supercritical fluids |
EP1758216B1 (de) * | 2005-08-26 | 2013-04-10 | Trumpf Laser- und Systemtechnik GmbH | Zweistufige Blende für einen Laserstrahl |
US7262134B2 (en) | 2005-09-01 | 2007-08-28 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpieces and methods for forming interconnects in microfeature workpieces |
US7863187B2 (en) | 2005-09-01 | 2011-01-04 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpieces and methods for forming interconnects in microfeature workpieces |
US7622377B2 (en) * | 2005-09-01 | 2009-11-24 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpiece substrates having through-substrate vias, and associated methods of formation |
US7749899B2 (en) | 2006-06-01 | 2010-07-06 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic workpieces and methods and systems for forming interconnects in microelectronic workpieces |
US7629249B2 (en) | 2006-08-28 | 2009-12-08 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpieces having conductive interconnect structures formed by chemically reactive processes, and associated systems and methods |
US7902643B2 (en) | 2006-08-31 | 2011-03-08 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpieces having interconnects and conductive backplanes, and associated systems and methods |
US20080083699A1 (en) * | 2006-10-10 | 2008-04-10 | David Brooks | Method of producing a reflecting surface inside a substrate |
US7812282B2 (en) * | 2007-03-15 | 2010-10-12 | Honeywell International Inc. | Methods of forming fan-shaped effusion holes in combustors |
SG150410A1 (en) | 2007-08-31 | 2009-03-30 | Micron Technology Inc | Partitioned through-layer via and associated systems and methods |
US7884015B2 (en) | 2007-12-06 | 2011-02-08 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming interconnects in microelectronic workpieces and microelectronic workpieces formed using such methods |
US20100062214A1 (en) * | 2008-09-05 | 2010-03-11 | Wo Andrew M | Method for drilling micro-hole and structure thereof |
DK2165796T3 (da) * | 2008-09-22 | 2012-02-06 | Univ Nat Taiwan | Fremgangsmåde til boring af mikrohuller |
WO2010112449A1 (de) * | 2009-04-03 | 2010-10-07 | Adval Tech Holding Ag | Herstellunsverfahreng von filtern unter verwendung eines laserstrahles mit einstellung des durchmessers des laserstrahles; hergestellter filter; anlage zur durchführung des herstellungsverfahrens |
US8389889B2 (en) | 2010-04-22 | 2013-03-05 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Method and system for laser-based formation of micro-shapes in surfaces of optical elements |
US8739404B2 (en) * | 2010-11-23 | 2014-06-03 | General Electric Company | Turbine components with cooling features and methods of manufacturing the same |
FR2970666B1 (fr) * | 2011-01-24 | 2013-01-18 | Snecma | Procede de perforation d'au moins une paroi d'une chambre de combustion |
DE102012103176B3 (de) * | 2012-04-12 | 2013-05-29 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Einbringen von Trennrissen in ein Substrat |
DE102015206004A1 (de) * | 2015-04-02 | 2016-10-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung und Verfahren zur Formung eines Langpulslasers und Verfahren zur Herstellung eines geformten Lochs |
CN105537761B (zh) * | 2016-02-23 | 2017-09-29 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光切割辅助装置 |
DE102022101094A1 (de) * | 2022-01-18 | 2023-07-20 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Laserbohren einer Bohrung in ein Werkstück sowie Laserbohrvorrichtung |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5739502A (en) * | 1983-12-27 | 1998-04-14 | General Electric Company | Laser intensity redistribution |
GB2227965B (en) * | 1988-10-12 | 1993-02-10 | Rolls Royce Plc | Apparatus for drilling a shaped hole in a workpiece |
JP2732498B2 (ja) * | 1988-11-24 | 1998-03-30 | 株式会社日立製作所 | 縮小投影式露光方法及びその装置 |
JP2797684B2 (ja) * | 1990-10-04 | 1998-09-17 | ブラザー工業株式会社 | ノズルの製造方法および製造装置 |
GB9202434D0 (en) * | 1992-02-05 | 1992-03-18 | Xaar Ltd | Method of and apparatus for forming nozzles |
JP3211525B2 (ja) * | 1993-04-22 | 2001-09-25 | オムロン株式会社 | 薄材メッシュ、その製造方法及びその製造装置 |
US5656186A (en) * | 1994-04-08 | 1997-08-12 | The Regents Of The University Of Michigan | Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation |
US5585019A (en) * | 1995-03-10 | 1996-12-17 | Lumonics Inc. | Laser machining of a workpiece through adjacent mask by optical elements creating parallel beams |
JPH1147965A (ja) * | 1997-05-28 | 1999-02-23 | Komatsu Ltd | レーザ加工装置 |
-
1998
- 1998-07-30 FR FR9809742A patent/FR2781707B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007500081A (ja) * | 2003-05-28 | 2007-01-11 | ザウアー ゲーエムベーハー | キャビティを生成する方法および装置 |
US8536485B2 (en) * | 2004-05-05 | 2013-09-17 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for forming apertures in microfeature workpieces |
US8686313B2 (en) | 2004-05-05 | 2014-04-01 | Micron Technology, Inc. | System and methods for forming apertures in microfeature workpieces |
US9452492B2 (en) | 2004-05-05 | 2016-09-27 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for forming apertures in microfeature workpieces |
US10010977B2 (en) | 2004-05-05 | 2018-07-03 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for forming apertures in microfeature workpieces |
JP2008055466A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | スルーホール加工方法、スルーホール加工システムおよびマスク |
JP2013514539A (ja) * | 2009-12-18 | 2013-04-25 | ボエグリ − グラビュル ソシエテ アノニム | 回折格子を使用して色パターンを生成する方法及びデバイス |
US9140834B2 (en) | 2009-12-18 | 2015-09-22 | Boegli-Gravures S.A. | Method and device for producing color pattern by means of diffraction gratings |
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