JP2000048752A - 電子ビ―ム検査装置とその調整用試料と調整方法およびコンタクトホ―ルの検査方法 - Google Patents
電子ビ―ム検査装置とその調整用試料と調整方法およびコンタクトホ―ルの検査方法Info
- Publication number
- JP2000048752A JP2000048752A JP11136532A JP13653299A JP2000048752A JP 2000048752 A JP2000048752 A JP 2000048752A JP 11136532 A JP11136532 A JP 11136532A JP 13653299 A JP13653299 A JP 13653299A JP 2000048752 A JP2000048752 A JP 2000048752A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electron beam
- sample
- opening angle
- lens
- adjustment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 title claims abstract description 314
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 114
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 77
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 19
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 19
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 16
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 6
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 29
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 12
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 159
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 108010076504 Protein Sorting Signals Proteins 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 開口径の小さい、例えば、0.05μm以下
の径で高アスペクト比、例えば、10〜15のコンタク
トホールの開口不良等を高いスループットで検査するこ
とができる電子ビーム検査装置およびコンタクトホール
の検査方法を実現する。 【解決手段】 開き角制御レンズ33は、対物レンズ3
8と連動して、ウエハ試料32に入射する電子ビームE
Bの開き角を小さな角度、例えば、10-5〜10 -6ra
dに制御する。各レンズにより開き角等が制御される電
子ビームEBは、上段偏向器35と下段偏向器36によ
り、試料32上で走査されるが、ウエハ試料32の表面
を垂直走査するように2段偏向される。試料32への電
子ビームの照射によって発生した2次電子あるいは反射
電子は、対物レンズ38の後方焦点近傍に配置された検
出器37により検出される。
の径で高アスペクト比、例えば、10〜15のコンタク
トホールの開口不良等を高いスループットで検査するこ
とができる電子ビーム検査装置およびコンタクトホール
の検査方法を実現する。 【解決手段】 開き角制御レンズ33は、対物レンズ3
8と連動して、ウエハ試料32に入射する電子ビームE
Bの開き角を小さな角度、例えば、10-5〜10 -6ra
dに制御する。各レンズにより開き角等が制御される電
子ビームEBは、上段偏向器35と下段偏向器36によ
り、試料32上で走査されるが、ウエハ試料32の表面
を垂直走査するように2段偏向される。試料32への電
子ビームの照射によって発生した2次電子あるいは反射
電子は、対物レンズ38の後方焦点近傍に配置された検
出器37により検出される。
Description
【0001】
【発明の属する分野】本発明は、半導体デバイスの製作
過程で形成されるコンタクトホールを電子ビームを用い
て検査するに最適な電子ビーム検査装置に関する。
過程で形成されるコンタクトホールを電子ビームを用い
て検査するに最適な電子ビーム検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造上歩留まりを向上
させることは極めて重要である。この歩留まりを悪化さ
せる要因として、ランダム要因とプロセス要因があるこ
とが知られている。
させることは極めて重要である。この歩留まりを悪化さ
せる要因として、ランダム要因とプロセス要因があるこ
とが知られている。
【0003】ランダム要因は、半導体製造環境に関わる
クリーンルームの清潔度やウエハ搬送系、ウエハパター
ン焼き付け機(ステッパ)等からの発塵、エッチャの剥
離物の除去やウエハ洗浄機の洗浄不良に基づく、半導体
工程の種々の要因がからみ、不確定であり、予測し難い
要因によって発生するゴミに基因するものである。
クリーンルームの清潔度やウエハ搬送系、ウエハパター
ン焼き付け機(ステッパ)等からの発塵、エッチャの剥
離物の除去やウエハ洗浄機の洗浄不良に基づく、半導体
工程の種々の要因がからみ、不確定であり、予測し難い
要因によって発生するゴミに基因するものである。
【0004】プロセス要因は、半導体設計に基づく理想
のチップの線幅、チップ配列、チップ構造に対して、実
際に形成された各パターンや構造が理想のサイズ等から
異なっていることに基因するものである。このプロセス
要因の解決のために、パターン付ウエハ検査装置が半導
体クリーンルームに、各プロセス工程ごとに使用されて
いる。
のチップの線幅、チップ配列、チップ構造に対して、実
際に形成された各パターンや構造が理想のサイズ等から
異なっていることに基因するものである。このプロセス
要因の解決のために、パターン付ウエハ検査装置が半導
体クリーンルームに、各プロセス工程ごとに使用されて
いる。
【0005】このプロセス要因の検査の中で最近注目さ
れているものがコンタクトホールの検査である。この検
査のための装置としては、光検査装置と電子ビーム検査
装置が開発されている。
れているものがコンタクトホールの検査である。この検
査のための装置としては、光検査装置と電子ビーム検査
装置が開発されている。
【0006】光検査装置は、光の散乱を利用した方法、
光を検出して得た電気信号を空間フィルタを通して情報
処理したり、光による画像をパターンマッチング法で特
徴部を抽出したりする方法等を用いて、ゴミ、異物、配
線不良の検査を0.2μmサイズまで検査できる。最
近、0.1〜0.05μmの径のコンタクトホールの検
査が可能な検査装置が発表されて注目されているもの
の、実際、どの程度のコンタクトホール径まで正確に開
口不良を検査できるか明らかではない。
光を検出して得た電気信号を空間フィルタを通して情報
処理したり、光による画像をパターンマッチング法で特
徴部を抽出したりする方法等を用いて、ゴミ、異物、配
線不良の検査を0.2μmサイズまで検査できる。最
近、0.1〜0.05μmの径のコンタクトホールの検
査が可能な検査装置が発表されて注目されているもの
の、実際、どの程度のコンタクトホール径まで正確に開
口不良を検査できるか明らかではない。
【0007】電子ビーム検査装置は、ウエハのパターン
寸法測長検査装置をユーザがコンタクトホール検査に利
用している。このケースでは、0.2μmの径でアスペ
クト比3〜5程度まで検査できた報告があるが、0.2
μmより小さく、アスペクト比10〜15のコンタクト
ホールの開口不良は検査できない。
寸法測長検査装置をユーザがコンタクトホール検査に利
用している。このケースでは、0.2μmの径でアスペ
クト比3〜5程度まで検査できた報告があるが、0.2
μmより小さく、アスペクト比10〜15のコンタクト
ホールの開口不良は検査できない。
【0008】最近、走査電子顕微鏡の電子ビームを細く
収束して0.1μmの径までのコンタクトホールを検査
できる、コンタクトホールの検査専用機が開発された。
収束して0.1μmの径までのコンタクトホールを検査
できる、コンタクトホールの検査専用機が開発された。
【0009】図1はこの検査装置の概要を示す図であ
る。1は図示していない電子銃から発生し加速された電
子ビームであり、電子ビーム1は電磁界レンズ2により
半導体ウエハ試料3(8〜12インチ径)に細く集束さ
れると共に、電磁界偏向器4により走査される。この電
子ビーム1は試料に印加された負のバイアス電圧(例え
ば、19kV)によって、0.5kV〜1.5kVまで
減速され、電磁界レンズ2によりウエハ試料3上に形成
されたパターン上に0.05μm径以下に集束される。
る。1は図示していない電子銃から発生し加速された電
子ビームであり、電子ビーム1は電磁界レンズ2により
半導体ウエハ試料3(8〜12インチ径)に細く集束さ
れると共に、電磁界偏向器4により走査される。この電
子ビーム1は試料に印加された負のバイアス電圧(例え
ば、19kV)によって、0.5kV〜1.5kVまで
減速され、電磁界レンズ2によりウエハ試料3上に形成
されたパターン上に0.05μm径以下に集束される。
【0010】電磁界偏向器4は、電子ビーム1を試料3
上のパターン上を図示した矢印方向に高速走査する。な
お、破線は電子ビームのブランキング期間を示してい
る。この偏向器4は、電子ビームを1走査幅を512画
素で、1画素当たり100MHzで高速偏向する。
上のパターン上を図示した矢印方向に高速走査する。な
お、破線は電子ビームのブランキング期間を示してい
る。この偏向器4は、電子ビームを1走査幅を512画
素で、1画素当たり100MHzで高速偏向する。
【0011】5はステージであり、ステージ5上に試料
3が載せられると共に、ステージ5は、リニアーエンコ
ーダまたはレーザ干渉計によりその移動速度や位置を数
10nmで制御されるように構成されている。
3が載せられると共に、ステージ5は、リニアーエンコ
ーダまたはレーザ干渉計によりその移動速度や位置を数
10nmで制御されるように構成されている。
【0012】電子ビーム1を試料3に照射した結果発生
した2次電子(エネルギーは0から10eV以下)は、
試料3と電磁界レンズ2との間に掛けられたバイアス電
圧により19keVまで加速され、電磁界レンズ2の上
部に配置されたウイーン・フィルタ(図示せず)に入射
する。ウイーン・フィルタは、入射電子ビーム1は偏向
せず、試料からの2次電子をおおよそ90°偏向する。
した2次電子(エネルギーは0から10eV以下)は、
試料3と電磁界レンズ2との間に掛けられたバイアス電
圧により19keVまで加速され、電磁界レンズ2の上
部に配置されたウイーン・フィルタ(図示せず)に入射
する。ウイーン・フィルタは、入射電子ビーム1は偏向
せず、試料からの2次電子をおおよそ90°偏向する。
【0013】ウイーン・フィルタにより偏向された2次
電子は、2次電子検出器6によって検出される。検出器
6はショットキバリア・ダイオード検出器が用いられ、
1画素当たり100MHzの応答を有した高速2次電子
検出器である。検出器6の出力信号は、増幅器7によっ
て増幅されるが、増幅器7は信号を100MHzの応答
で増幅する。
電子は、2次電子検出器6によって検出される。検出器
6はショットキバリア・ダイオード検出器が用いられ、
1画素当たり100MHzの応答を有した高速2次電子
検出器である。検出器6の出力信号は、増幅器7によっ
て増幅されるが、増幅器7は信号を100MHzの応答
で増幅する。
【0014】増幅器7によって増幅された信号は、AD
変換器8に供給されてデジタル信号に変換される。変換
された信号は信号分配器9に供給されるが、信号分配器
9は、電子ビーム1の偏向器4とステージ5の制御系の
リニアーエンコーダあるいはレーザ干渉計からの同期信
号により画像収集のタイミングに基づき収集されたSW
ATH画像(スワス画像:ステージはY方向に連続走行
し、電子ビームはこれと直交するX方向にのみ走査し、
得られた信号の連なりから512×512画素を一塊り
として切り出したもの)を複数の高速画像処理ボード1
0に分配する。
変換器8に供給されてデジタル信号に変換される。変換
された信号は信号分配器9に供給されるが、信号分配器
9は、電子ビーム1の偏向器4とステージ5の制御系の
リニアーエンコーダあるいはレーザ干渉計からの同期信
号により画像収集のタイミングに基づき収集されたSW
ATH画像(スワス画像:ステージはY方向に連続走行
し、電子ビームはこれと直交するX方向にのみ走査し、
得られた信号の連なりから512×512画素を一塊り
として切り出したもの)を複数の高速画像処理ボード1
0に分配する。
【0015】高速画像処理ボード10は複数枚設けられ
ており、それぞれは、画像分配器11、画像メモリー1
2、欠陥特徴抽出器13、欠陥検出器14を有してい
る。各画像分配器11は、電子ビーム1の偏向器4とス
テージ5の制御系のリニアーエンコーダあるいはレーザ
干渉計からの同期信号により画像収集のタイミングに基
づき収集されたスワス画像を定められた画像位置情報に
従い、画像メモリー12に収納する。
ており、それぞれは、画像分配器11、画像メモリー1
2、欠陥特徴抽出器13、欠陥検出器14を有してい
る。各画像分配器11は、電子ビーム1の偏向器4とス
テージ5の制御系のリニアーエンコーダあるいはレーザ
干渉計からの同期信号により画像収集のタイミングに基
づき収集されたスワス画像を定められた画像位置情報に
従い、画像メモリー12に収納する。
【0016】欠陥特徴抽出器13は、画像メモリー12
に収納された信号に基づき、特化したアルゴリズムを備
えており、このアルゴリズムに従い画像メモリー12に
収納された信号に基づき画像の欠陥の特徴を抽出する。
欠陥検出器14は、抽出された前後2画像の欠陥特徴を
比較(セル比較)し、あるいは、別のチップパターンと
の比較(ダイ比較)、あるいは、すでに収集された良品
のチップパターンまたはチップパターンの設計CADデ
ータと比較(データ比較)のいずれかの方法で欠陥の大
きさと欠陥位置座標を特化したアルゴリズムで検出す
る。
に収納された信号に基づき、特化したアルゴリズムを備
えており、このアルゴリズムに従い画像メモリー12に
収納された信号に基づき画像の欠陥の特徴を抽出する。
欠陥検出器14は、抽出された前後2画像の欠陥特徴を
比較(セル比較)し、あるいは、別のチップパターンと
の比較(ダイ比較)、あるいは、すでに収集された良品
のチップパターンまたはチップパターンの設計CADデ
ータと比較(データ比較)のいずれかの方法で欠陥の大
きさと欠陥位置座標を特化したアルゴリズムで検出す
る。
【0017】15は欠陥検査結果器であり、各高速画像
処理ボード10で平行高速演算処理された欠陥の大き
さ、位置座標とウエハ情報(例えば、ウエハ名、ロッ
ト、ウエハレシピィ)を統合し、結果を収納する。
処理ボード10で平行高速演算処理された欠陥の大き
さ、位置座標とウエハ情報(例えば、ウエハ名、ロッ
ト、ウエハレシピィ)を統合し、結果を収納する。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】上記図1に示した検査
装置では、従来の走査電子顕微鏡の電子ビームをいかに
細く集束するかを念頭に開発されているため、コンタク
トホールのように開口径が小さいだけではなく、その穴
が開口径に比較して非常に深い場合には、不都合であっ
た。例えば、開口径0.05μm以下でアスペクト比1
0〜15のコンタクトホールの開口不良の検査まではで
きない。
装置では、従来の走査電子顕微鏡の電子ビームをいかに
細く集束するかを念頭に開発されているため、コンタク
トホールのように開口径が小さいだけではなく、その穴
が開口径に比較して非常に深い場合には、不都合であっ
た。例えば、開口径0.05μm以下でアスペクト比1
0〜15のコンタクトホールの開口不良の検査まではで
きない。
【0019】ところで、シリコン(Si)基板上に形成
されたSiO2 のコンタクトホールあるいはレジスト膜
のコンタクトホールを電子ビームで検査すると、酸化膜
あるいはレジスト膜での帯電を避けるために、電子ビー
ムが試料に入射するときの加速電圧は、2次電子放出率
δ≧1となるような加速電圧の領域である1kV以下と
している。また、試料の電子ビームによるダメージを最
小にするためにも、この加速電圧を0.8kV〜0.5
kVで使用することが公知である。
されたSiO2 のコンタクトホールあるいはレジスト膜
のコンタクトホールを電子ビームで検査すると、酸化膜
あるいはレジスト膜での帯電を避けるために、電子ビー
ムが試料に入射するときの加速電圧は、2次電子放出率
δ≧1となるような加速電圧の領域である1kV以下と
している。また、試料の電子ビームによるダメージを最
小にするためにも、この加速電圧を0.8kV〜0.5
kVで使用することが公知である。
【0020】更に、ある検査装置では、試料上を0.8
kVの加速電圧の電子ビームで高速走査(100MH
z)して試料の帯電を起こり難くし、また、他の検査装
置では、試料の帯電を対物レンズとウエハ試料との間の
直流電圧を調節して試料の帯電を起こり難くするように
している。
kVの加速電圧の電子ビームで高速走査(100MH
z)して試料の帯電を起こり難くし、また、他の検査装
置では、試料の帯電を対物レンズとウエハ試料との間の
直流電圧を調節して試料の帯電を起こり難くするように
している。
【0021】上記した帯電防止の方法で用いられている
電子ビームは、一般の走査電子顕微鏡と同じように、加
速電圧が0.8kVで数〜数10nm径に細く絞られた
電子ビームが使用されている。このように電子ビームを
細く絞るためには、電子ビームの開き角は数ないし数1
0×10-3radとなる。このように一般の走査電子顕
微鏡の電子ビームの形状はコーン状になっている。
電子ビームは、一般の走査電子顕微鏡と同じように、加
速電圧が0.8kVで数〜数10nm径に細く絞られた
電子ビームが使用されている。このように電子ビームを
細く絞るためには、電子ビームの開き角は数ないし数1
0×10-3radとなる。このように一般の走査電子顕
微鏡の電子ビームの形状はコーン状になっている。
【0022】このような電子ビームを、図2に示すよう
な、例えば、Si基板20上のSiO2 あるいはレジス
ト21に形成された、0.1μm径で1〜1.5μm深
さ(アスペクト比=10〜15)のコンタクトホール2
2上を走査すると、コンタクトホール22の内壁に帯電
が生じる。
な、例えば、Si基板20上のSiO2 あるいはレジス
ト21に形成された、0.1μm径で1〜1.5μm深
さ(アスペクト比=10〜15)のコンタクトホール2
2上を走査すると、コンタクトホール22の内壁に帯電
が生じる。
【0023】この様子を図3を用いて説明する。試料に
照射される電子ビーム1は、コンタクトホール22の内
壁側面に斜めに照射され(電子ビームの開き角が数ない
し数10×10-3radと大きいため、電子ビームの形
状がコーン状になっていて、斜めに照射する部分が内壁
側面に当たってしまうこと、および電子ビームの走査方
式が試料面に対してビームが厳密に垂直となるような走
査方式あるいは電子ビームがコンタクトホールの内壁側
面に平行になるような走査方式になっていないことの2
点による)、その部分で多くの2次電子を発生させて+
に帯電させる。この結果、コンタクトホール22の底部
から発生した2次電子seは、コンタクトホール22の
側面における帯電によりその軌道を曲げられ、側面に吸
収されてコンタクトホール22の上方の開口部へ脱出す
ることができなくなる。
照射される電子ビーム1は、コンタクトホール22の内
壁側面に斜めに照射され(電子ビームの開き角が数ない
し数10×10-3radと大きいため、電子ビームの形
状がコーン状になっていて、斜めに照射する部分が内壁
側面に当たってしまうこと、および電子ビームの走査方
式が試料面に対してビームが厳密に垂直となるような走
査方式あるいは電子ビームがコンタクトホールの内壁側
面に平行になるような走査方式になっていないことの2
点による)、その部分で多くの2次電子を発生させて+
に帯電させる。この結果、コンタクトホール22の底部
から発生した2次電子seは、コンタクトホール22の
側面における帯電によりその軌道を曲げられ、側面に吸
収されてコンタクトホール22の上方の開口部へ脱出す
ることができなくなる。
【0024】このような電子ビームの走査により得られ
た走査電子顕微鏡像のコンタクトホールの平面方向のコ
ントラストを図4に示し、断面方向の信号強度変化を図
5に示す。図4において、Aはコンタクトホールの開口
部分であり、Bはエッジ効果で2次電子が多く放出され
て明るく表示される領域である。また、Cはコンタクト
ホール22の底部からの2次電子がコンタクトホールの
側面にトラップされ、暗く表示される領域である。な
お、図5では横軸は電子ビームの走査位置、縦軸は2次
電子検出強度である。
た走査電子顕微鏡像のコンタクトホールの平面方向のコ
ントラストを図4に示し、断面方向の信号強度変化を図
5に示す。図4において、Aはコンタクトホールの開口
部分であり、Bはエッジ効果で2次電子が多く放出され
て明るく表示される領域である。また、Cはコンタクト
ホール22の底部からの2次電子がコンタクトホールの
側面にトラップされ、暗く表示される領域である。な
お、図5では横軸は電子ビームの走査位置、縦軸は2次
電子検出強度である。
【0025】このような現象は、コンタクトホール22
の開口径が0.1μmより大きい場合、または、アスペ
クト比が3〜5である場合、コンタクトホール22の側
面に電子ビームが斜め照射される領域が比較的小さくな
り、コンタクトホール側面の+帯電が少なくなる。
の開口径が0.1μmより大きい場合、または、アスペ
クト比が3〜5である場合、コンタクトホール22の側
面に電子ビームが斜め照射される領域が比較的小さくな
り、コンタクトホール側面の+帯電が少なくなる。
【0026】したがって、コンタクトホール22の底部
からの2次電子は、上方の開口部に脱出できることにな
る。この結果、このコーン状の電子ビームでコンタクト
ホールの開口検査はできるものの、検査の限界が0.1
μm径では、アスペクト比3〜5程度となる。更に、コ
ンタクトホールの帯電状態が不安定のため、開口検査の
検出率が80%以下と悪い。
からの2次電子は、上方の開口部に脱出できることにな
る。この結果、このコーン状の電子ビームでコンタクト
ホールの開口検査はできるものの、検査の限界が0.1
μm径では、アスペクト比3〜5程度となる。更に、コ
ンタクトホールの帯電状態が不安定のため、開口検査の
検出率が80%以下と悪い。
【0027】次に、コンタクトホールの底部にSiO2
またはレジストの残膜(残渣)がある場合についてのコ
ントラスト発生機構について、図6〜図8を用いて説明
する。図6は帯電の様子を示しており、図3と同一部分
には同一番号が付されており、また、23はSiO2 ま
たはレジストの残膜である。
またはレジストの残膜(残渣)がある場合についてのコ
ントラスト発生機構について、図6〜図8を用いて説明
する。図6は帯電の様子を示しており、図3と同一部分
には同一番号が付されており、また、23はSiO2 ま
たはレジストの残膜である。
【0028】コーン状の電子ビーム1で残膜23を有し
たコンタクトホール22を走査した場合、斜めに照射さ
れる部分の電子ビームがコンタクトホールの側面と残膜
に入射して2次電子を発生させ、コンタクトホール22
の側面と残膜23を+に帯電させる。コンタクトホール
の側面は電子ビームが斜めに入射するため、残膜23に
比べてより多くの2次電子を発生させるため、+帯電電
圧は残膜23よりも高くなる。
たコンタクトホール22を走査した場合、斜めに照射さ
れる部分の電子ビームがコンタクトホールの側面と残膜
に入射して2次電子を発生させ、コンタクトホール22
の側面と残膜23を+に帯電させる。コンタクトホール
の側面は電子ビームが斜めに入射するため、残膜23に
比べてより多くの2次電子を発生させるため、+帯電電
圧は残膜23よりも高くなる。
【0029】残膜23から発生した2次電子は、上方に
進むに従って側面の+帯電電圧で上方斜め方向に加速さ
れる。更に、この2次電子は、コンタクトホール22の
表面近傍(コンタクトホール近傍の試料表面の+帯電電
圧は電子ビームがほぼ垂直入射であるため側面よりは低
い)で減速するが、2次電子検出器方向には脱出でき
る。
進むに従って側面の+帯電電圧で上方斜め方向に加速さ
れる。更に、この2次電子は、コンタクトホール22の
表面近傍(コンタクトホール近傍の試料表面の+帯電電
圧は電子ビームがほぼ垂直入射であるため側面よりは低
い)で減速するが、2次電子検出器方向には脱出でき
る。
【0030】このような現象により、得られる走査電子
顕微鏡像におけるコンタクトホールの平面方向のコント
ラストを図7に示す。図7において、Aはコンタクトホ
ールの開口部分であり、Bはエッジ効果で2次電子が多
く放出されて明るく表示される領域である。また、Dは
コンタクトホール22の底部であり、その部分からの2
次電子が多いために明るく表示される。なお、図8はコ
ンタクトホール22の断面方向の信号強度変化を示して
いる。
顕微鏡像におけるコンタクトホールの平面方向のコント
ラストを図7に示す。図7において、Aはコンタクトホ
ールの開口部分であり、Bはエッジ効果で2次電子が多
く放出されて明るく表示される領域である。また、Dは
コンタクトホール22の底部であり、その部分からの2
次電子が多いために明るく表示される。なお、図8はコ
ンタクトホール22の断面方向の信号強度変化を示して
いる。
【0031】上記はコンタクトホールのアスペクト比が
3〜5程度の比較的小さな場合であるが、コンタクトホ
ールのアスペクト比が10〜15と大きくなると、上記
と同様に側面と残膜は+に帯電するが、側面部の+帯電
電圧は、アスペクト比3〜5と小さい場合に比べて高く
なる。これは、コンタクトホールの側面に斜めに入射す
る電子ビーム量が多くなり、発生する2次電子がより多
いことに基因する。
3〜5程度の比較的小さな場合であるが、コンタクトホ
ールのアスペクト比が10〜15と大きくなると、上記
と同様に側面と残膜は+に帯電するが、側面部の+帯電
電圧は、アスペクト比3〜5と小さい場合に比べて高く
なる。これは、コンタクトホールの側面に斜めに入射す
る電子ビーム量が多くなり、発生する2次電子がより多
いことに基因する。
【0032】したがって、残膜で発生した2次電子は上
方に進むに従って、側面の+帯電電圧で上方斜め方向に
加速されるが、側面のより高い+帯電電圧で軌道が曲げ
られ、コンタクトホールの側面に衝突する。
方に進むに従って、側面の+帯電電圧で上方斜め方向に
加速されるが、側面のより高い+帯電電圧で軌道が曲げ
られ、コンタクトホールの側面に衝突する。
【0033】この結果、残膜からの2次電子は、コンタ
クトホールの表面に脱出することができない。このとき
のコンタクトホールの平面方向のコンタトラストは、図
7のようにではなく図4のようにエッジ効果で明るい円
環の内径部が暗くなる。これは、2次電子がコンタクト
ホールの開口から脱出できないためである。もし、残膜
がとんでもなく厚くなったため実効のアスペクト比が3
〜5程度に小さくなれば、図7、図8で示す状態と同様
となるが、残膜が数10nm以下と薄くなる(アスペク
ト比が10〜15となる)と、内径部が暗くなる。この
ことは、コンタクトホールのアスペクト比が大きくなる
と残膜の厚さに対応した2次電子コントラストが得られ
ないことを示す。
クトホールの表面に脱出することができない。このとき
のコンタクトホールの平面方向のコンタトラストは、図
7のようにではなく図4のようにエッジ効果で明るい円
環の内径部が暗くなる。これは、2次電子がコンタクト
ホールの開口から脱出できないためである。もし、残膜
がとんでもなく厚くなったため実効のアスペクト比が3
〜5程度に小さくなれば、図7、図8で示す状態と同様
となるが、残膜が数10nm以下と薄くなる(アスペク
ト比が10〜15となる)と、内径部が暗くなる。この
ことは、コンタクトホールのアスペクト比が大きくなる
と残膜の厚さに対応した2次電子コントラストが得られ
ないことを示す。
【0034】本発明は、このような点に鑑みてなされた
もので、その目的は、開口径の小さい、例えば、0.0
5μm以下の径で高アスペクト比、例えば、10〜15
のコンタクトホールの開口不良等を高いスループットで
検査することができる電子ビーム検査装置およびコンタ
クトホールの検査方法を実現するにある。
もので、その目的は、開口径の小さい、例えば、0.0
5μm以下の径で高アスペクト比、例えば、10〜15
のコンタクトホールの開口不良等を高いスループットで
検査することができる電子ビーム検査装置およびコンタ
クトホールの検査方法を実現するにある。
【0035】
【課題を解決するための手段】本発明に基づく電子ビー
ム検査装置は、電子銃と、電子銃からの電子ビームを試
料上に集束する対物レンズと、試料上で電子ビームを2
次元的に走査するための上段と下段の偏向器と、試料に
照射される電子ビームの開き角を制御するレンズと、試
料への電子ビームの照射によって発生した電子(2次電
子あるいは反射電子)を検出する検出器とを備えてお
り、電子ビームは、上段と下段の偏向器により、試料に
垂直入射の条件を保って走査されることを特徴としてい
る。
ム検査装置は、電子銃と、電子銃からの電子ビームを試
料上に集束する対物レンズと、試料上で電子ビームを2
次元的に走査するための上段と下段の偏向器と、試料に
照射される電子ビームの開き角を制御するレンズと、試
料への電子ビームの照射によって発生した電子(2次電
子あるいは反射電子)を検出する検出器とを備えてお
り、電子ビームは、上段と下段の偏向器により、試料に
垂直入射の条件を保って走査されることを特徴としてい
る。
【0036】これによって、電子ビームは、試料に照射
される電子ビームの開き角を制御するレンズによって開
き角が極めて小さくされ、上段と下段の偏向器により、
試料に垂直入射の条件を保って走査され、試料からの電
子(2次電子あるいは反射電子)は検出器により検出さ
れる。
される電子ビームの開き角を制御するレンズによって開
き角が極めて小さくされ、上段と下段の偏向器により、
試料に垂直入射の条件を保って走査され、試料からの電
子(2次電子あるいは反射電子)は検出器により検出さ
れる。
【0037】更に、試料に照射される電子ビームの開き
角は、10-5〜10-6radとされ、また、試料に照射
される電子ビームの開き角を制御するレンズは、その開
き角を大きな角度から小さな角度まで制御することがで
き、観察モードのときには開き角を大きくするように切
り替えられ、検査モードのときには開き角を小さくする
ように切り替えられることを特徴としている。
角は、10-5〜10-6radとされ、また、試料に照射
される電子ビームの開き角を制御するレンズは、その開
き角を大きな角度から小さな角度まで制御することがで
き、観察モードのときには開き角を大きくするように切
り替えられ、検査モードのときには開き角を小さくする
ように切り替えられることを特徴としている。
【0038】また更に、試料への電子ビームの照射によ
って発生した電子(2次電子あるいは反射電子)を検出
するほぼドーナツ状の検出器とを備えており、検出器は
電子ビームの光軸上で対物レンズの後方に配置されるこ
とを特徴としている。
って発生した電子(2次電子あるいは反射電子)を検出
するほぼドーナツ状の検出器とを備えており、検出器は
電子ビームの光軸上で対物レンズの後方に配置されるこ
とを特徴としている。
【0039】加えて、試料と対物レンズとの間に電界制
御レンズが配置され、試料と電界制御レンズ間の電圧が
0〜±1kVの範囲で可変できるように構成されている
ことを特徴としている。
御レンズが配置され、試料と電界制御レンズ間の電圧が
0〜±1kVの範囲で可変できるように構成されている
ことを特徴としている。
【0040】本発明に基づくコンタクトホールの検査方
法は、コンタクトホールが多数形成された試料に対して
10-5〜10-6radの開き角で電子ビームを照射する
と共に、電子ビームを試料に垂直入射の条件を保って2
次元的に走査し、この試料への電子ビームの照射によっ
て発生した電子(2次電子あるいは反射電子)を電子ビ
ームの光軸上で対物レンズの後方に配置されたほぼドー
ナツ状の検出器で検出するようにしたことを特徴として
いる。
法は、コンタクトホールが多数形成された試料に対して
10-5〜10-6radの開き角で電子ビームを照射する
と共に、電子ビームを試料に垂直入射の条件を保って2
次元的に走査し、この試料への電子ビームの照射によっ
て発生した電子(2次電子あるいは反射電子)を電子ビ
ームの光軸上で対物レンズの後方に配置されたほぼドー
ナツ状の検出器で検出するようにしたことを特徴として
いる。
【0041】本発明に基づく電子ビーム検査装置の、電
子ビームの開き角と、垂直入射とを調整するための試料
と方法は、垂直な内壁を有する溝または孔と、異なる高
さに配置されたスケールとを有する試料であり、これを
用いて、調整することを特徴としている。
子ビームの開き角と、垂直入射とを調整するための試料
と方法は、垂直な内壁を有する溝または孔と、異なる高
さに配置されたスケールとを有する試料であり、これを
用いて、調整することを特徴としている。
【0042】更に、垂直な内壁を有する溝は、垂直な側
面を持つ2つの部材をその垂直な側面を互いに向き合わ
せて隙間を開けて配置したとき生じた間隙であること、
あるいは、垂直な内壁を有する溝は、その溝の方向が互
いに異なる方向に、複数配置されたことを特徴としてい
る。
面を持つ2つの部材をその垂直な側面を互いに向き合わ
せて隙間を開けて配置したとき生じた間隙であること、
あるいは、垂直な内壁を有する溝は、その溝の方向が互
いに異なる方向に、複数配置されたことを特徴としてい
る。
【0043】また更に、垂直な側面を持つ4つの直方体
を平面上に2列2行に、かつ互いに一定の間隔を開けて
配置したものと、異なる高さに配置されたスケールとを
有する試料であることと、およびこれを用いて、電子ビ
ームの開き角と、垂直入射とを調整することを特徴とし
ている。
を平面上に2列2行に、かつ互いに一定の間隔を開けて
配置したものと、異なる高さに配置されたスケールとを
有する試料であることと、およびこれを用いて、電子ビ
ームの開き角と、垂直入射とを調整することを特徴とし
ている。
【0044】加えて、垂直な垂直な側面を持つ4つの直
方体は、Si(100)単結晶あるいはGaAs(10
0)単結晶から切り出したものであり、スケールは、N
i製のメッシュあるいはグレーティングあること、加え
て、垂直な垂直な側面を持つ4つの直方体の切り出す大
きさは、厚さ略0.6〜0.7mm、平面の一辺略10
mm角であり、4つの直方体間の間隙は、0.1〜0.
2mmであり、メッシュは25〜100μmメッシュで
あり、スケールを配置する異なる高さは、一方は前記直
方体の上面の高さであり、他は直方体の下面の高さであ
ることを特徴としている。
方体は、Si(100)単結晶あるいはGaAs(10
0)単結晶から切り出したものであり、スケールは、N
i製のメッシュあるいはグレーティングあること、加え
て、垂直な垂直な側面を持つ4つの直方体の切り出す大
きさは、厚さ略0.6〜0.7mm、平面の一辺略10
mm角であり、4つの直方体間の間隙は、0.1〜0.
2mmであり、メッシュは25〜100μmメッシュで
あり、スケールを配置する異なる高さは、一方は前記直
方体の上面の高さであり、他は直方体の下面の高さであ
ることを特徴としている。
【0045】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図9は本発明に基づく電子
ビーム検査装置を示しており、30は電子銃である。電
子銃は、各種の電界放射型電子銃のごとく、平行性の良
い高輝度(例えば、107 A/cm2.sterad)の電子
ビームを発生することができる。
施の形態を詳細に説明する。図9は本発明に基づく電子
ビーム検査装置を示しており、30は電子銃である。電
子銃は、各種の電界放射型電子銃のごとく、平行性の良
い高輝度(例えば、107 A/cm2.sterad)の電子
ビームを発生することができる。
【0046】この電子銃30は、加速電圧を選択するこ
とができ、パターン付きウエハのレジストやSiO2な
どの酸化膜のコンタクトホール、あるいは、Al、Cu
などのパターンの配線等の欠陥検査を目的としているこ
とから、ウエハの電子ビームによる帯電を極力押さえる
ために、後述する試料に印加される減速電圧によって減
速されて、最終的に試料に照射される加速電圧として
は、主に1〜0.4kVの範囲で使用される。なお、電
子銃30には加速電圧や引出電圧等を制御するための制
御回路が設けられているが、それは省略されている。
とができ、パターン付きウエハのレジストやSiO2な
どの酸化膜のコンタクトホール、あるいは、Al、Cu
などのパターンの配線等の欠陥検査を目的としているこ
とから、ウエハの電子ビームによる帯電を極力押さえる
ために、後述する試料に印加される減速電圧によって減
速されて、最終的に試料に照射される加速電圧として
は、主に1〜0.4kVの範囲で使用される。なお、電
子銃30には加速電圧や引出電圧等を制御するための制
御回路が設けられているが、それは省略されている。
【0047】電子銃30から発生し加速された電子ビー
ムは、集束レンズ31によって集束される。この集束レ
ンズ31は電界レンズでも磁界レンズでもいずれでも良
い。この集束レンズ31は、ウエハ試料32に照射され
る電子ビームEBのプローブ電流を約10-12 〜10-8
Aの範囲で可変できる。
ムは、集束レンズ31によって集束される。この集束レ
ンズ31は電界レンズでも磁界レンズでもいずれでも良
い。この集束レンズ31は、ウエハ試料32に照射され
る電子ビームEBのプローブ電流を約10-12 〜10-8
Aの範囲で可変できる。
【0048】33は開き角制御レンズ(angular apertu
re control lens)であり、このレンズ33は電界レン
ズでも磁界レンズでもいずれでも良く、電子ビームEB
の試料32への開き角とビーム径を制御する。34は対
物レンズ絞りであり、絞りの開口穴が複数個備えられて
おり、そのいずれかが選択されるように構成されてい
る。絞り開口穴の形状は、円形、線形、四角、長方形な
どとされている。この絞り34の取り付け位置は、図示
した位置以外に、開き角制御レンズ33内であっても良
い。
re control lens)であり、このレンズ33は電界レン
ズでも磁界レンズでもいずれでも良く、電子ビームEB
の試料32への開き角とビーム径を制御する。34は対
物レンズ絞りであり、絞りの開口穴が複数個備えられて
おり、そのいずれかが選択されるように構成されてい
る。絞り開口穴の形状は、円形、線形、四角、長方形な
どとされている。この絞り34の取り付け位置は、図示
した位置以外に、開き角制御レンズ33内であっても良
い。
【0049】絞り開口穴の円形は、円形のコンタクトホ
ールの開口検査や微小異物の形態観察の際に選択されて
用いられる。また、線形、四角、長方形の絞りは、配線
不良の検査(ボルテージ・コントラスト:平面や立体に
配線された配線が途中で断線していると入射電子ビーム
で断線部の配線が帯電する)の際に選択されて用いられ
る。この線形、四角、長方形の絞りのときは、電子ビー
ムの走査方向をスキャンローテイション機能で配線図形
と一致させる。
ールの開口検査や微小異物の形態観察の際に選択されて
用いられる。また、線形、四角、長方形の絞りは、配線
不良の検査(ボルテージ・コントラスト:平面や立体に
配線された配線が途中で断線していると入射電子ビーム
で断線部の配線が帯電する)の際に選択されて用いられ
る。この線形、四角、長方形の絞りのときは、電子ビー
ムの走査方向をスキャンローテイション機能で配線図形
と一致させる。
【0050】35は上段のX−Y偏向器、36は下段の
X−Y偏向器であり、そのいずれにもX−Y方向のアラ
イメント機能が付属されている。この上段偏向器35と
下段偏向器36とにより、電子ビームEBはウエハ試料
32上でX−Yの2次元方向に走査される。
X−Y偏向器であり、そのいずれにもX−Y方向のアラ
イメント機能が付属されている。この上段偏向器35と
下段偏向器36とにより、電子ビームEBはウエハ試料
32上でX−Yの2次元方向に走査される。
【0051】上段偏向器35に付属しているアライメン
ト機能は、電子ビームの2次元的な走査の各位置で、電
子ビームがウエハ試料32に垂直入射することを補償す
る。また、下段偏向器36に付属しているアライメント
機能は、電子ビームEBの軸合わせ(電子ビームの位置
合わせ)を行うために備えられている。
ト機能は、電子ビームの2次元的な走査の各位置で、電
子ビームがウエハ試料32に垂直入射することを補償す
る。また、下段偏向器36に付属しているアライメント
機能は、電子ビームEBの軸合わせ(電子ビームの位置
合わせ)を行うために備えられている。
【0052】これら偏向器35,36は、静電型の偏向
器であり、ウエハ試料32上を最大数100μmのライ
ン走査(1次元走査)と、数100μmのX−Y面走査
(2次元走査)に切り換えができるように構成されてい
る。また、電子ビームの走査速度は、1ラインを最大4
096画素から512画素まで切り換えができる。
器であり、ウエハ試料32上を最大数100μmのライ
ン走査(1次元走査)と、数100μmのX−Y面走査
(2次元走査)に切り換えができるように構成されてい
る。また、電子ビームの走査速度は、1ラインを最大4
096画素から512画素まで切り換えができる。
【0053】1ラインを4096画素とした場合、走査
速度を、SLOW走査(20msec/4096=4.
88μsec/画素)からTV走査(63.5μsec
/4096=15.5nsec/画素)までとすること
ができる。また、1ラインを512画素とした場合、走
査速度を、TV走査(63.5μsec/512=12
4nsec/画素)から100MHz(5.12μse
c/512=10nsec/画素)までとすることがで
きる。従って、TV走査では肌理の細かい1ライン40
96画素から粗い1ライン512画素まで可変できる。
これによって、TV走査では、試料上の電子ビームの走
査幅が同じ場合、8倍の肌理細かさの選択幅があること
になる。更にまた、TV走査では、1ラインを512画
素で検査した後、ある注目視野とそれを含む近傍を同じ
肌理細かさで再検査しようとした場合、その注目視野の
8×8=64倍広い視野を同じ走査時間で検査すること
もできる。
速度を、SLOW走査(20msec/4096=4.
88μsec/画素)からTV走査(63.5μsec
/4096=15.5nsec/画素)までとすること
ができる。また、1ラインを512画素とした場合、走
査速度を、TV走査(63.5μsec/512=12
4nsec/画素)から100MHz(5.12μse
c/512=10nsec/画素)までとすることがで
きる。従って、TV走査では肌理の細かい1ライン40
96画素から粗い1ライン512画素まで可変できる。
これによって、TV走査では、試料上の電子ビームの走
査幅が同じ場合、8倍の肌理細かさの選択幅があること
になる。更にまた、TV走査では、1ラインを512画
素で検査した後、ある注目視野とそれを含む近傍を同じ
肌理細かさで再検査しようとした場合、その注目視野の
8×8=64倍広い視野を同じ走査時間で検査すること
もできる。
【0054】37は上段偏向器35と下段偏向器36と
の間に配置された電子(2次電子あるいは反射電子)の
検出器であり、この検出器の形状は、光軸上に電子ビー
ムが通過する微小開口を有したほぼドーナツ状となって
いる。この検出器37としては、ショットキーバリア
ー、ピンダイオード、アバランシュ等の半導体高速検出
器、あるいは、YAP、プラスチックシンチレータ、化
合物半導体シンチレータなどとこれらの発光波長に適し
た光電子増倍管との組み合わせを用いることができる。
検出器37の検出信号は、図9では図示していないが、
図1に示した増幅器7以下の欠陥検出の高速画像処理ユ
ニット(8〜15)に供給される。
の間に配置された電子(2次電子あるいは反射電子)の
検出器であり、この検出器の形状は、光軸上に電子ビー
ムが通過する微小開口を有したほぼドーナツ状となって
いる。この検出器37としては、ショットキーバリア
ー、ピンダイオード、アバランシュ等の半導体高速検出
器、あるいは、YAP、プラスチックシンチレータ、化
合物半導体シンチレータなどとこれらの発光波長に適し
た光電子増倍管との組み合わせを用いることができる。
検出器37の検出信号は、図9では図示していないが、
図1に示した増幅器7以下の欠陥検出の高速画像処理ユ
ニット(8〜15)に供給される。
【0055】38は磁界型対物レンズであり、電子ビー
ムEBをウエハ試料32上にフォーカス合わせをする。
39は静電型の電界制御レンズであり、ウエハ試料32
に対して0〜±1kVの範囲で電圧を可変することがで
きる。そのために、電界制御レンズ39と試料32とに
は、それぞれ独立に所定の電圧が印加・調節されるよう
になっている。例えば、電界制御レンズ39には−10
kV〜−11kVの電圧が印加されている。また、試料
32は図示していないステージ上に載置されているが、
試料とステージとの間は絶縁されており、例えば、試料
32には−9kV〜−11kVの電圧が印加されてい
る。これらの減速電圧によって、電子ビームEB(例え
ば、減速される前の電子ビームのエネルギーが10ke
V〜12keVのとき)は所望の加速電圧1〜0.4k
Vの範囲にまで減速されて試料32に照射される。この
ような構成の動作を次に説明する。
ムEBをウエハ試料32上にフォーカス合わせをする。
39は静電型の電界制御レンズであり、ウエハ試料32
に対して0〜±1kVの範囲で電圧を可変することがで
きる。そのために、電界制御レンズ39と試料32とに
は、それぞれ独立に所定の電圧が印加・調節されるよう
になっている。例えば、電界制御レンズ39には−10
kV〜−11kVの電圧が印加されている。また、試料
32は図示していないステージ上に載置されているが、
試料とステージとの間は絶縁されており、例えば、試料
32には−9kV〜−11kVの電圧が印加されてい
る。これらの減速電圧によって、電子ビームEB(例え
ば、減速される前の電子ビームのエネルギーが10ke
V〜12keVのとき)は所望の加速電圧1〜0.4k
Vの範囲にまで減速されて試料32に照射される。この
ような構成の動作を次に説明する。
【0056】上記した構成で、集束レンズ31により、
ウエハ試料32に入射する電子ビームEBのプローブ電
流は変えられるが、このプローブ電流可変に連動して、
開き角制御レンズ33、対物レンズ38、対物レンズ絞
り34は、図示していないマイクロプセッサーユニット
等により制御される。
ウエハ試料32に入射する電子ビームEBのプローブ電
流は変えられるが、このプローブ電流可変に連動して、
開き角制御レンズ33、対物レンズ38、対物レンズ絞
り34は、図示していないマイクロプセッサーユニット
等により制御される。
【0057】具体的には、図9に示した構成の電子ビー
ム検査装置は、「検査モード」と「観察モード」のいず
れかに切り換えができる。「検査モード」はコンタクト
ホールの検査や配線不良検査、微小異物検査を行う場合
に選択される。また、「観察モード」は、不良欠陥の形
態観察のために選択され、その際には、ウエハ試料32
に照射される電子ビームは、一般の走査電子顕微鏡と同
様に開き角が大きな10-2〜10-3radのコーン状の
電子ビームとなる。
ム検査装置は、「検査モード」と「観察モード」のいず
れかに切り換えができる。「検査モード」はコンタクト
ホールの検査や配線不良検査、微小異物検査を行う場合
に選択される。また、「観察モード」は、不良欠陥の形
態観察のために選択され、その際には、ウエハ試料32
に照射される電子ビームは、一般の走査電子顕微鏡と同
様に開き角が大きな10-2〜10-3radのコーン状の
電子ビームとなる。
【0058】コンタクトホールの検査や配線不良検査の
ための「検査モード」が選択された場合、開き角制御レ
ンズ33は、対物レンズ38と連動して、ウエハ試料3
2に照射する電子ビームEBの開き角を小さな角度、例
えば、10-5〜10-6radに制御され、電子ビームは
ほぼ平行ビームとなる。また、「観察モード」が選択さ
れた場合、開き角制御レンズ33は、対物レンズ38と
連動して、ウエハ試料32に照射する電子ビームEBの
開き角を比較的大きな角度、10-2〜10-3radに制
御され、電子ビームはコーン状となる。
ための「検査モード」が選択された場合、開き角制御レ
ンズ33は、対物レンズ38と連動して、ウエハ試料3
2に照射する電子ビームEBの開き角を小さな角度、例
えば、10-5〜10-6radに制御され、電子ビームは
ほぼ平行ビームとなる。また、「観察モード」が選択さ
れた場合、開き角制御レンズ33は、対物レンズ38と
連動して、ウエハ試料32に照射する電子ビームEBの
開き角を比較的大きな角度、10-2〜10-3radに制
御され、電子ビームはコーン状となる。
【0059】各レンズにより開き角等が制御される電子
ビームEBは、上段偏向器35と下段偏向器36によ
り、試料32上で走査されるが、この電子ビームは対物
レンズ38の後方焦点近傍をその偏向中心とし、かつ、
ウエハ試料32の表面を垂直走査するように2段偏向さ
れる。
ビームEBは、上段偏向器35と下段偏向器36によ
り、試料32上で走査されるが、この電子ビームは対物
レンズ38の後方焦点近傍をその偏向中心とし、かつ、
ウエハ試料32の表面を垂直走査するように2段偏向さ
れる。
【0060】なお、「検査モード」と「観察モード」間
の切換に際して、対物レンズ38が磁場レンズの場合に
は像に回転が生じるため、上段偏向器35と下段偏向器
36に回転補正電流が走査電流に同期して加算される。
の切換に際して、対物レンズ38が磁場レンズの場合に
は像に回転が生じるため、上段偏向器35と下段偏向器
36に回転補正電流が走査電流に同期して加算される。
【0061】上記「検査モード」が選択されたとき、電
子ビームの走査はTV走査から100MHzとされ、ま
た、「観察モード」が選択されたとき、電子ビームの走
査はSLOW走査からTV走査に切り替えられる。
子ビームの走査はTV走査から100MHzとされ、ま
た、「観察モード」が選択されたとき、電子ビームの走
査はSLOW走査からTV走査に切り替えられる。
【0062】ところで、図示していないが、ウエハ試料
32はX−Yステージ上に載置され、連続走行あるいは
ステップ・アンド・リピート(具体的には、試料上のあ
る所望の位置にX−Yステージを移動しそこで停止して
電子ビームの2次元走査で観察等を行い、それが完了し
たら、試料上の次の所望の位置に移動しそこで停止して
観察を行うことを繰り返す動作)で切り替えて制御され
るように構成されている。コンタクトホールの開口不良
検査、配線不良検査、微小異物検査は、検査のスループ
ットを高速処理するため、最大数100μmで電子ビー
ムをライン走査(1次元の走査)し、試料32はステー
ジにより連続走行されて自動検査が実行される。通常、
この自動検査は「検査モード」で行われる。
32はX−Yステージ上に載置され、連続走行あるいは
ステップ・アンド・リピート(具体的には、試料上のあ
る所望の位置にX−Yステージを移動しそこで停止して
電子ビームの2次元走査で観察等を行い、それが完了し
たら、試料上の次の所望の位置に移動しそこで停止して
観察を行うことを繰り返す動作)で切り替えて制御され
るように構成されている。コンタクトホールの開口不良
検査、配線不良検査、微小異物検査は、検査のスループ
ットを高速処理するため、最大数100μmで電子ビー
ムをライン走査(1次元の走査)し、試料32はステー
ジにより連続走行されて自動検査が実行される。通常、
この自動検査は「検査モード」で行われる。
【0063】「観察モード」における観察時に欠陥部が
観察されたとき、その周辺を検査する必要が生じる。そ
のような時は、まず「観察モード」から「検査モード」
に切り替えるが、試料32はステージによる連続走行で
はなく、ステップ・アンド・リピート駆動のままにして
おき、その欠陥部の場所の周辺での拡大検査をするよ
う、電子ビームEBを数100μm四方のX−Y面走査
(2次元の走査)で、かつ一辺4096画素で肌理細か
に欠陥検査される。
観察されたとき、その周辺を検査する必要が生じる。そ
のような時は、まず「観察モード」から「検査モード」
に切り替えるが、試料32はステージによる連続走行で
はなく、ステップ・アンド・リピート駆動のままにして
おき、その欠陥部の場所の周辺での拡大検査をするよ
う、電子ビームEBを数100μm四方のX−Y面走査
(2次元の走査)で、かつ一辺4096画素で肌理細か
に欠陥検査される。
【0064】あるいは、例えば一辺512画素のTV走
査による「検査モード」で検査していて問題箇所等を見
つけたとき、その近傍を一辺4096画素のTV走査に
切り換えて64倍広い面積を、面積当たり同一画素数で
検査することもできる。
査による「検査モード」で検査していて問題箇所等を見
つけたとき、その近傍を一辺4096画素のTV走査に
切り換えて64倍広い面積を、面積当たり同一画素数で
検査することもできる。
【0065】更に、効率よくコンタクトホール検査や配
線不良検査を行うため、半導体設計上の予想される懸念
領域を、CADの設計データに基づき位置情報を作成
し、例えば、懸念されるコンタクトホールを狙い撃ち、
あるいは、懸念される配線不良箇所のみにウエハ試料を
移動させ(ステージ移動はステップ・アンド・リピート
駆動となる)、「検査モード」で電子ビームEBをその
領域で2次元走査する。
線不良検査を行うため、半導体設計上の予想される懸念
領域を、CADの設計データに基づき位置情報を作成
し、例えば、懸念されるコンタクトホールを狙い撃ち、
あるいは、懸念される配線不良箇所のみにウエハ試料を
移動させ(ステージ移動はステップ・アンド・リピート
駆動となる)、「検査モード」で電子ビームEBをその
領域で2次元走査する。
【0066】ウエハ試料32への電子ビームEBの照射
により2次電子が発生するが、この2次電子は、試料3
2と電界制御レンズ39および対物レンズ38との間の
電圧、例えば、11kVで加速されて検出器37に入射
する。
により2次電子が発生するが、この2次電子は、試料3
2と電界制御レンズ39および対物レンズ38との間の
電圧、例えば、11kVで加速されて検出器37に入射
する。
【0067】このとき、電界制御レンズ39の印加電圧
を試料より低い電圧にすれば、試料から発生する2次電
子のエネルギーの低い成分を選択的に除去することがで
きる。このようにすれば、試料上の帯電に影響され易い
エネルギーの低い2次電子をカットして、より信頼性の
高いデータを得ることができる。つまり、通常でも検出
器37には2次電子の他に反射電子も検出されている
が、エネルギーの低い2次電子をカットすることによっ
て、検出される信号は反射電子の成分の割合が多くなり
る。検出電子のエネルギーが高いほど試料上の帯電の影
響が少ないから、このようにして得られた信号による走
査像は、試料上の帯電の影響が少ない、より信頼性の高
いデータとなるのである。
を試料より低い電圧にすれば、試料から発生する2次電
子のエネルギーの低い成分を選択的に除去することがで
きる。このようにすれば、試料上の帯電に影響され易い
エネルギーの低い2次電子をカットして、より信頼性の
高いデータを得ることができる。つまり、通常でも検出
器37には2次電子の他に反射電子も検出されている
が、エネルギーの低い2次電子をカットすることによっ
て、検出される信号は反射電子の成分の割合が多くなり
る。検出電子のエネルギーが高いほど試料上の帯電の影
響が少ないから、このようにして得られた信号による走
査像は、試料上の帯電の影響が少ない、より信頼性の高
いデータとなるのである。
【0068】この検出器37の取り付け位置は、図9で
は上段偏向器35と下段偏向器36との間となっている
が、上段偏向器35と対物レンズ絞り34との間、ある
いは、下段偏向器36と対物レンズ38との間のいずれ
かでも良い。しかしながら、それらの位置のいずれかに
するかは、設計上のそれぞれの利点から選択することが
できるが、試料32から発生した2次電子が検出器まで
に到達する時間は、試料から検出器までの距離におおむ
ね比例するので、下段検出器36と対物レンズ38との
間に取り付け、できる限り試料との距離を短くすること
が望ましい。
は上段偏向器35と下段偏向器36との間となっている
が、上段偏向器35と対物レンズ絞り34との間、ある
いは、下段偏向器36と対物レンズ38との間のいずれ
かでも良い。しかしながら、それらの位置のいずれかに
するかは、設計上のそれぞれの利点から選択することが
できるが、試料32から発生した2次電子が検出器まで
に到達する時間は、試料から検出器までの距離におおむ
ね比例するので、下段検出器36と対物レンズ38との
間に取り付け、できる限り試料との距離を短くすること
が望ましい。
【0069】この決定的な理由としては2つあるが、そ
の第1は上記したように、検出器までの2次電子の飛行
時間が短くできることで、後に述べるように、下段偏向
器36で電子ビームEBを画素当たり10nsec相当
で高速走査したとき、2次電子の飛行時間は10nse
c未満で数nsecが望ましいためである。
の第1は上記したように、検出器までの2次電子の飛行
時間が短くできることで、後に述べるように、下段偏向
器36で電子ビームEBを画素当たり10nsec相当
で高速走査したとき、2次電子の飛行時間は10nse
c未満で数nsecが望ましいためである。
【0070】第2の理由は、対物レンズ38の後方焦点
位置に検出器37を配置できることである。この位置
は、電子ビームの偏向中心となるため、検出器の中心の
開口を、他の位置に検出器を取り付けた場合に比べて開
口面積を最小とすることができる。(電子ビームをX−
Y走査する場合は、検出器の開口は四角形でよく、スワ
ス画像による欠陥検査は電子ビームがX−Y走査のいず
れか一方のみの走査となるため、検出器の開口は線状に
近い長方形でよい。)したがって、試料32上から発生
した2次電子の小角度放出(電子ビームの光軸に対する
角度)のものから、大角度放出までを検出することがで
きる。
位置に検出器37を配置できることである。この位置
は、電子ビームの偏向中心となるため、検出器の中心の
開口を、他の位置に検出器を取り付けた場合に比べて開
口面積を最小とすることができる。(電子ビームをX−
Y走査する場合は、検出器の開口は四角形でよく、スワ
ス画像による欠陥検査は電子ビームがX−Y走査のいず
れか一方のみの走査となるため、検出器の開口は線状に
近い長方形でよい。)したがって、試料32上から発生
した2次電子の小角度放出(電子ビームの光軸に対する
角度)のものから、大角度放出までを検出することがで
きる。
【0071】図10はウエハ試料32からの2次電子の
放出の様子を示したもので、Dは試料32からの2次電
子の放出角度分布(放出角に対する放出強度分布)であ
る。また、E1 は小角度放出2次電子の軌跡であり、E
2 は大角度放出2次電子の軌跡である。
放出の様子を示したもので、Dは試料32からの2次電
子の放出角度分布(放出角に対する放出強度分布)であ
る。また、E1 は小角度放出2次電子の軌跡であり、E
2 は大角度放出2次電子の軌跡である。
【0072】しかしながら、コンタクトホールの底部か
らの2次電子について考慮すると、図11に示すよう
に、開口径が0.1μmで、アスペクト比10〜15の
コンタクトホール22では、大角度放出2次電子E2
は、コンタクトホールの側面に衝突して消失してしま
う。したがって、小角度放出の2次電子E1 をより多く
検出するには、検出器37の電子ビームが通過する開口
をできる限り小さい径にすることが必須の条件となる。
この結果、対物レンズ38の後方焦点位置近傍に検出器
37を配置することが最適となる。
らの2次電子について考慮すると、図11に示すよう
に、開口径が0.1μmで、アスペクト比10〜15の
コンタクトホール22では、大角度放出2次電子E2
は、コンタクトホールの側面に衝突して消失してしま
う。したがって、小角度放出の2次電子E1 をより多く
検出するには、検出器37の電子ビームが通過する開口
をできる限り小さい径にすることが必須の条件となる。
この結果、対物レンズ38の後方焦点位置近傍に検出器
37を配置することが最適となる。
【0073】さて、ウエハ試料32に照射される電子ビ
ームについて再度考察してみる。2つのモードすなわ
ち、検査モードと観察モードとで1つの対物レンズ絞り
径(例えば50μm径)が選択されたとする。そうする
と、開き角制御レンズ33と対物レンズ38が連動して
制御され、試料32に照射される電子ビームEBの開き
角は数10-2rad〜10-6rad、ビーム径は5nm
〜50nmの範囲で制御される。
ームについて再度考察してみる。2つのモードすなわ
ち、検査モードと観察モードとで1つの対物レンズ絞り
径(例えば50μm径)が選択されたとする。そうする
と、開き角制御レンズ33と対物レンズ38が連動して
制御され、試料32に照射される電子ビームEBの開き
角は数10-2rad〜10-6rad、ビーム径は5nm
〜50nmの範囲で制御される。
【0074】図11に示す0.1μmの開口径で、アス
ペクト比10〜15(0.1μm/2×1.0〜1.5
μm=0.05〜0.03rad)のコンタクトホール
22において、残膜23の良好なコントラストを得るに
は、電子ビームの開き角は、一般の走査電子顕微鏡の
0.05〜0.03radの1/10〜1/100の3
×10-5〜10-6radでなければならない。
ペクト比10〜15(0.1μm/2×1.0〜1.5
μm=0.05〜0.03rad)のコンタクトホール
22において、残膜23の良好なコントラストを得るに
は、電子ビームの開き角は、一般の走査電子顕微鏡の
0.05〜0.03radの1/10〜1/100の3
×10-5〜10-6radでなければならない。
【0075】この理由は、図6で説明したように、一般
の走査電子顕微鏡の電子ビームは、開き角が数10-3r
adのコーン状の電子ビームであるため、コンタクトホ
ールの端部に差し掛かった瞬間に、斜め入射の電子ビー
ムがコンタクトホールの側面に衝突して+に帯電させる
ためである。この帯電を避けるため、入射電子ビームの
開き角は、十分小さな10-5〜10-6radでなければ
ならない。更に、入射電子ビームは、コンタクトホール
の側面に平行入射すること、すなわち、ウエハ試料32
面に垂直入射でなければならない。
の走査電子顕微鏡の電子ビームは、開き角が数10-3r
adのコーン状の電子ビームであるため、コンタクトホ
ールの端部に差し掛かった瞬間に、斜め入射の電子ビー
ムがコンタクトホールの側面に衝突して+に帯電させる
ためである。この帯電を避けるため、入射電子ビームの
開き角は、十分小さな10-5〜10-6radでなければ
ならない。更に、入射電子ビームは、コンタクトホール
の側面に平行入射すること、すなわち、ウエハ試料32
面に垂直入射でなければならない。
【0076】ウエハ試料32に電子ビームを垂直入射さ
せるためには、上段の偏向器35と下段の偏向器36と
によって電子ビームを走査すると共に、正確な垂直入射
を補償するため、コンタクトホールを2次電子で観察し
ながら、各偏向器に備えられたアライメント機能を用い
て、図7に示したエッジ効果によるリング状の明るいコ
ントラストが回転対称に見えるように調整することが必
要である。
せるためには、上段の偏向器35と下段の偏向器36と
によって電子ビームを走査すると共に、正確な垂直入射
を補償するため、コンタクトホールを2次電子で観察し
ながら、各偏向器に備えられたアライメント機能を用い
て、図7に示したエッジ効果によるリング状の明るいコ
ントラストが回転対称に見えるように調整することが必
要である。
【0077】ところで、コンタクトホールの開口部を従
来の走査電子顕微鏡のコーン状の電子ビーム(ビーム径
は5〜8nm、開き角は数10-3radで、ビーム電流
は50〜200pA)で観察すると、エッジ効果が強調
されるため(図3参照)、隣同志のコンタクトホールの
パターン比較を行おうとすると、図12に示すように、
検出画素数が12×12〜7×7位は必要である。この
図12でBはコンタクトホールのエッジ効果で明るく表
示された部分であり、また、図示されているひとつの格
子は、ひとつの画素を示している。更に、範囲Sが必要
とされる画素の範囲となる。
来の走査電子顕微鏡のコーン状の電子ビーム(ビーム径
は5〜8nm、開き角は数10-3radで、ビーム電流
は50〜200pA)で観察すると、エッジ効果が強調
されるため(図3参照)、隣同志のコンタクトホールの
パターン比較を行おうとすると、図12に示すように、
検出画素数が12×12〜7×7位は必要である。この
図12でBはコンタクトホールのエッジ効果で明るく表
示された部分であり、また、図示されているひとつの格
子は、ひとつの画素を示している。更に、範囲Sが必要
とされる画素の範囲となる。
【0078】一方、本発明では、試料に照射する電子ビ
ームは平行性の良いビームであるため、すなわち、電子
ビームの開き角が10-5〜10-6rad、ビーム径が2
5nm〜100nm、ビーム電流が50pA〜5nAで
コンタクトホールの検査を行うので、図13に示すよう
に、エッジ効果が低く押さえられてコンタクトホールの
内部Iのコントラストがほぼ均一となる。これらの効果
により、検出画素数の範囲Sを5×5以下とすることが
できる。
ームは平行性の良いビームであるため、すなわち、電子
ビームの開き角が10-5〜10-6rad、ビーム径が2
5nm〜100nm、ビーム電流が50pA〜5nAで
コンタクトホールの検査を行うので、図13に示すよう
に、エッジ効果が低く押さえられてコンタクトホールの
内部Iのコントラストがほぼ均一となる。これらの効果
により、検出画素数の範囲Sを5×5以下とすることが
できる。
【0079】この結果、検出画素数が従来に比べて2倍
に改善することができ、欠陥検査のパターン比較の演算
時間を半分にまで減少することができ、高いスループッ
トで検査を行うことが可能となる。なお、同様の効果
は、配線不良のボルテージ・コントラストの観察におい
ても得られる。
に改善することができ、欠陥検査のパターン比較の演算
時間を半分にまで減少することができ、高いスループッ
トで検査を行うことが可能となる。なお、同様の効果
は、配線不良のボルテージ・コントラストの観察におい
ても得られる。
【0080】なお、試料32には−9kV〜−11kV
の電圧が印加され、試料32の前面に配置された静電レ
ンズである電界制御レンズ39には、−10kV〜−1
1kVの電圧が印加されて、電界制御レンズ39とウエ
ハ試料32との間の電圧は、0〜±1kVの範囲で可変
できることは先に述べた。この電界制御レンズの役割の
一つは、電子ビームEBでパターン付きウエハ試料を観
察しているときに、コンタクトホールの開口部が帯電し
てコンタクトホールのコントラストが阻害された場合、
電界制御レンズ39の電圧を制御して、ウエハ試料の全
体とコンタクトホールの開口部の帯電を抑制し、コンタ
クトホールの開口部の良好なコントラストを得ることで
ある。
の電圧が印加され、試料32の前面に配置された静電レ
ンズである電界制御レンズ39には、−10kV〜−1
1kVの電圧が印加されて、電界制御レンズ39とウエ
ハ試料32との間の電圧は、0〜±1kVの範囲で可変
できることは先に述べた。この電界制御レンズの役割の
一つは、電子ビームEBでパターン付きウエハ試料を観
察しているときに、コンタクトホールの開口部が帯電し
てコンタクトホールのコントラストが阻害された場合、
電界制御レンズ39の電圧を制御して、ウエハ試料の全
体とコンタクトホールの開口部の帯電を抑制し、コンタ
クトホールの開口部の良好なコントラストを得ることで
ある。
【0081】このとき、ウエハ試料上の極く一部、例え
ば、1つのチップ内のコンタクトホールの開口部の帯電
とコントラストのみに注目して電界制御レンズの制御電
圧を設定する設定作業を時間を掛けて丹念に行ったとす
る。そしてそれに引き続いて、ウエハ試料内の他のチッ
プのコンタクトホールの検査を行うと、そこでは帯電が
発生している場合がある。つまり、特定の一部での時間
を掛けた設定作業によって、帯電の条件が微妙に変わっ
てしまったためである。従って、ウエハ試料上の1か所
のみではなく、例えば、ウエハの中心と四隅のチップを
観察して制御電圧を設定するような注意が必要である。
ば、1つのチップ内のコンタクトホールの開口部の帯電
とコントラストのみに注目して電界制御レンズの制御電
圧を設定する設定作業を時間を掛けて丹念に行ったとす
る。そしてそれに引き続いて、ウエハ試料内の他のチッ
プのコンタクトホールの検査を行うと、そこでは帯電が
発生している場合がある。つまり、特定の一部での時間
を掛けた設定作業によって、帯電の条件が微妙に変わっ
てしまったためである。従って、ウエハ試料上の1か所
のみではなく、例えば、ウエハの中心と四隅のチップを
観察して制御電圧を設定するような注意が必要である。
【0082】次に、このような装置における、電子ビー
ムの開き角と垂直走査の検証法と調整法、および電子ビ
ームの径の検証法について、具体的に説明する。検証と
調整は適当な標準試料を用意して、これを用いて行われ
る。
ムの開き角と垂直走査の検証法と調整法、および電子ビ
ームの径の検証法について、具体的に説明する。検証と
調整は適当な標準試料を用意して、これを用いて行われ
る。
【0083】電子ビームの開き角と垂直走査の調整法
は、後述する(1)電子ビームの平行走査の調整法と
(2)電子ビームの垂直度の調整法を組み合わせて実施
し、必要ならば、これを2〜3回繰り返すことによって
完了する。電子ビームの開き角の検証法は、(2)電子
ビームの垂直度の調整法を利用することによって検証さ
れる。電子ビームの垂直走査の検証法は、(1)電子ビ
ームの平行走査の調整法と(2)電子ビームの垂直度の
調整法の双方を利用することによって検証される。ま
た、後述する(3)電子ビームの径の検証法は、上記電
子ビームの開き角と垂直走査の調整法が完了後に行わな
ければならない。
は、後述する(1)電子ビームの平行走査の調整法と
(2)電子ビームの垂直度の調整法を組み合わせて実施
し、必要ならば、これを2〜3回繰り返すことによって
完了する。電子ビームの開き角の検証法は、(2)電子
ビームの垂直度の調整法を利用することによって検証さ
れる。電子ビームの垂直走査の検証法は、(1)電子ビ
ームの平行走査の調整法と(2)電子ビームの垂直度の
調整法の双方を利用することによって検証される。ま
た、後述する(3)電子ビームの径の検証法は、上記電
子ビームの開き角と垂直走査の調整法が完了後に行わな
ければならない。
【0084】図14は、本発明に基づく電子ビーム検査
装置の電子光学系と標準試料との関係を示す図であり、
図9の一部に標準試料の断面を描き加えた図である。図
15は標準試料を示す平面図である。図16は試料駆動
ステージのX−Y駆動方とウエハ試料および標準試料の
配置を示す平面図である。
装置の電子光学系と標準試料との関係を示す図であり、
図9の一部に標準試料の断面を描き加えた図である。図
15は標準試料を示す平面図である。図16は試料駆動
ステージのX−Y駆動方とウエハ試料および標準試料の
配置を示す平面図である。
【0085】図14において、101は標準試料を保持
する基板、102は電子ビームの走査幅を校正するため
のスケールであって、例えば、Ni製の100μmない
し25μmメッシュやグレーティング等である。このス
ケール102は基板101上に平面的に貼り付けられて
いる。103は、例えば、厚さが略0.7mmのSi
(100)単結晶を略10mm角に切り出したものや厚
さ略0.6mmのGaAs(100)単結晶を略10m
m角の切り出したもので、それぞれの切り出し面が結晶
面と平行であって、互いに隣り合う切り出し面がほぼ正
確に直角になっている「直方体」である。この直方体1
03は互いに隣り合う切り出し面がほぼ正確に直角にな
っているなら、他の物であってもよい。直方体103
は、直方体103の最も広い面のひとつが基板101の
上面に接するようにして、基板101上に貼り付けられ
ている。104はスケール102と同じ物が直方体10
3上に平面的に貼り付けられている。
する基板、102は電子ビームの走査幅を校正するため
のスケールであって、例えば、Ni製の100μmない
し25μmメッシュやグレーティング等である。このス
ケール102は基板101上に平面的に貼り付けられて
いる。103は、例えば、厚さが略0.7mmのSi
(100)単結晶を略10mm角に切り出したものや厚
さ略0.6mmのGaAs(100)単結晶を略10m
m角の切り出したもので、それぞれの切り出し面が結晶
面と平行であって、互いに隣り合う切り出し面がほぼ正
確に直角になっている「直方体」である。この直方体1
03は互いに隣り合う切り出し面がほぼ正確に直角にな
っているなら、他の物であってもよい。直方体103
は、直方体103の最も広い面のひとつが基板101の
上面に接するようにして、基板101上に貼り付けられ
ている。104はスケール102と同じ物が直方体10
3上に平面的に貼り付けられている。
【0086】105は電子ビーム、106は対物レン
ズ、107は下段偏向器、108は上段偏向器、109
は開き角制御レンズであり、本発明に基づく電子ビーム
検査装置の電子光学系を示す図9から検証法と調整法の
説明に必要な構成のみを抜き出している。
ズ、107は下段偏向器、108は上段偏向器、109
は開き角制御レンズであり、本発明に基づく電子ビーム
検査装置の電子光学系を示す図9から検証法と調整法の
説明に必要な構成のみを抜き出している。
【0087】電子ビーム105は、上段偏向器108と
下段偏向器107で偏向されて対物レンズ106に入射
し、対物レンズ106によって、ある電子ビーム開き角
とある電子ビーム入射角を保ちながら、例えば、直方体
103の上面に照射される。電子ビームの開き角と電子
ビーム径は、開き角制御レンズ109によって制御され
る。電子ビームの入射角は、上段偏向器108と下段偏
向器107によって制御される。なお、2次電子あるい
は反射電子等の検出器は、上段偏向器108と対物レン
ズ106との間に配置されているが省略してある。
下段偏向器107で偏向されて対物レンズ106に入射
し、対物レンズ106によって、ある電子ビーム開き角
とある電子ビーム入射角を保ちながら、例えば、直方体
103の上面に照射される。電子ビームの開き角と電子
ビーム径は、開き角制御レンズ109によって制御され
る。電子ビームの入射角は、上段偏向器108と下段偏
向器107によって制御される。なお、2次電子あるい
は反射電子等の検出器は、上段偏向器108と対物レン
ズ106との間に配置されているが省略してある。
【0088】図15は標準試料を示す平面図である。図
15において、基板101には、直方体103が4個と
スケール102が貼り付けられ、スケール104が直方
体103のひとつに貼り付けられている。4つの直方体
103はそれぞれの切り出し面が互いに平行かつその間
隔が0.1〜0.2mmになるように配置されている。
また、スケール102および104の目盛の方向(例え
ばメッシュの線の方向)は直方体103の側面の方向と
平行あるいは直交に合わせておく。
15において、基板101には、直方体103が4個と
スケール102が貼り付けられ、スケール104が直方
体103のひとつに貼り付けられている。4つの直方体
103はそれぞれの切り出し面が互いに平行かつその間
隔が0.1〜0.2mmになるように配置されている。
また、スケール102および104の目盛の方向(例え
ばメッシュの線の方向)は直方体103の側面の方向と
平行あるいは直交に合わせておく。
【0089】図16は試料駆動ステージのX−Y駆動方
向とウエハ試料および標準試料の配置を示す平面図であ
る。図16において、110は試料駆動ステージのY軸
の駆動方向を示し、111は試料駆動ステージのX軸の
駆動方向を示し、Z軸その他の駆動軸は省略してある。
112は試料を保持するステージトップであり、X軸、
Y軸等の駆動に伴って移動する。113はウエハ試料で
あり、ステージトップ112に脱着可能に取り付けられ
ている。114は、図15に示した基板101上にスケ
ール102等が貼り付けられた標準試料であり、ステー
ジトップ112に固定的または脱着可能に取り付けられ
ている。
向とウエハ試料および標準試料の配置を示す平面図であ
る。図16において、110は試料駆動ステージのY軸
の駆動方向を示し、111は試料駆動ステージのX軸の
駆動方向を示し、Z軸その他の駆動軸は省略してある。
112は試料を保持するステージトップであり、X軸、
Y軸等の駆動に伴って移動する。113はウエハ試料で
あり、ステージトップ112に脱着可能に取り付けられ
ている。114は、図15に示した基板101上にスケ
ール102等が貼り付けられた標準試料であり、ステー
ジトップ112に固定的または脱着可能に取り付けられ
ている。
【0090】このとき標準試料114の直方体103の
高さはウエハ試料113の高さと略一致するようになっ
ている。また、標準試料114の直方体103の切り出
し面の一方が試料駆動ステージのX軸の駆動方向と他の
切り出し面が試料駆動ステージのY軸の駆動方向と略一
致している。
高さはウエハ試料113の高さと略一致するようになっ
ている。また、標準試料114の直方体103の切り出
し面の一方が試料駆動ステージのX軸の駆動方向と他の
切り出し面が試料駆動ステージのY軸の駆動方向と略一
致している。
【0091】以下、このような標準試料114を用いて
の、検証法と調整法について順次説明する。図17は電
子ビームの垂直走査の検証法と調整法を説明する図であ
る。図18は電子ビームの平行走査の調整法の操作の手
順を示す図である。図19は電子ビームの開き角の検証
法と調整法を説明する図である。図20は電子ビームの
垂直度の調整法の操作の手順を示す図である。図21は
電子ビームの垂直度を調整する際の走査像を示す図であ
る。図22は電子ビームの径の検証法を説明する図であ
る。図23は電子ビームの径を検証する際の走査像を示
す図である。
の、検証法と調整法について順次説明する。図17は電
子ビームの垂直走査の検証法と調整法を説明する図であ
る。図18は電子ビームの平行走査の調整法の操作の手
順を示す図である。図19は電子ビームの開き角の検証
法と調整法を説明する図である。図20は電子ビームの
垂直度の調整法の操作の手順を示す図である。図21は
電子ビームの垂直度を調整する際の走査像を示す図であ
る。図22は電子ビームの径の検証法を説明する図であ
る。図23は電子ビームの径を検証する際の走査像を示
す図である。
【0092】図17において、電子ビームは上段偏向器
108に入射し、上段偏向器108によって、角度θ
upper偏向されて、下段偏向器107に入射し、下段偏
向器107によって、逆方向に角度θlower偏向され
る。従って、電子ビームは対物レンズ106に、角度θ
=θupper+θlowerで入射する。ここで、θupperが正
の角のとき、θlowerは負の角となる。続いて電子ビー
ムは、対物レンズ106のレンズ作用によって、逆方向
に角度θ偏向されれば、電子ビームは垂直となる。この
ようなとき、電子光学系の中心軸と電子ビームの交点
は、対物レンズ106の後方焦点と一致し、かつ走査の
間中不動である。そこで、上段偏向器108と下段偏向
器107によって作られる角度θ=θupper+θlowerが
対物レンズ106のレンズ作用による偏向角度と一致す
るように調整すればよいことになる。この調整作業は、
上段偏向器108と下段偏向器107にそれぞれ付属し
ているアライメント機能を用いて行う。即ち、アライメ
ント機能は、上段偏向器108のθupper偏向角と下段
偏向器107のθlower偏向角を独立に調整するより
は、図17のように、上段偏向電源121と下段偏向電
源122に付属させて、(a)偏向角度比θlower/θ
upperを調整できる偏向角比調整器123と、(b)上
段偏向器108と下段偏向器107との双方あるいは一
方に掛けるバイアス電圧を調整できる偏向バイアス調整
器124の2組を用意するとよい。上記(a)偏向角比
調整器123を用いて、偏向角度比θlower/θupperを
調整すると、前述した走査の間中不動である点を電子光
学系の中心軸方向に移動させることができる。また、上
記(b)偏向バイアス調整器124を用いて、上段偏向
器108と下段偏向器107との双方あるいは一方に掛
けるバイアス電圧を調整すると、走査の間中不動である
点を電子光学系の中心軸に垂直な面内で移動させること
ができる。
108に入射し、上段偏向器108によって、角度θ
upper偏向されて、下段偏向器107に入射し、下段偏
向器107によって、逆方向に角度θlower偏向され
る。従って、電子ビームは対物レンズ106に、角度θ
=θupper+θlowerで入射する。ここで、θupperが正
の角のとき、θlowerは負の角となる。続いて電子ビー
ムは、対物レンズ106のレンズ作用によって、逆方向
に角度θ偏向されれば、電子ビームは垂直となる。この
ようなとき、電子光学系の中心軸と電子ビームの交点
は、対物レンズ106の後方焦点と一致し、かつ走査の
間中不動である。そこで、上段偏向器108と下段偏向
器107によって作られる角度θ=θupper+θlowerが
対物レンズ106のレンズ作用による偏向角度と一致す
るように調整すればよいことになる。この調整作業は、
上段偏向器108と下段偏向器107にそれぞれ付属し
ているアライメント機能を用いて行う。即ち、アライメ
ント機能は、上段偏向器108のθupper偏向角と下段
偏向器107のθlower偏向角を独立に調整するより
は、図17のように、上段偏向電源121と下段偏向電
源122に付属させて、(a)偏向角度比θlower/θ
upperを調整できる偏向角比調整器123と、(b)上
段偏向器108と下段偏向器107との双方あるいは一
方に掛けるバイアス電圧を調整できる偏向バイアス調整
器124の2組を用意するとよい。上記(a)偏向角比
調整器123を用いて、偏向角度比θlower/θupperを
調整すると、前述した走査の間中不動である点を電子光
学系の中心軸方向に移動させることができる。また、上
記(b)偏向バイアス調整器124を用いて、上段偏向
器108と下段偏向器107との双方あるいは一方に掛
けるバイアス電圧を調整すると、走査の間中不動である
点を電子光学系の中心軸に垂直な面内で移動させること
ができる。
【0093】(1)電子ビームの平行走査の調整法(図
18参照) (ステップ1)電子ビームを、上段偏向器108と下段
偏向器107を用いてX−Y方向の2次元走査を行な
い、図示しないCRT上に走査像を表示する。試料ステ
ージを駆動して、電子ビーム下に標準試料114のスケ
ール104が来るようにする。対物レンズ106を用い
て、電子ビームの焦点をスケール104上に合わせる。 (ステップ2)CRT上で、スケール104のXおよび
Y方向それぞれのひと目盛の長さ(例えばメッシュの線
から線への周期長さ)を記録する。 (ステップ3)試料ステージを駆動して、電子ビーム下
に標準試料114のスケール102が来るようにする。
対物レンズ106を用いて、電子ビームの焦点をスケー
ル102上に合わせる。 (ステップ4)CRT上で、スケール102のXおよび
Y方向それぞれのひと目盛の長さを記録する。 (ステップ5)上記ステップ1で記録したCRT上での
スケール104のXのひと目盛の長さと上記ステップ2
で記録したCRT上でのスケール102のXのひと目盛
の長さとが一致しているかを調べる。同じく、上記ステ
ップ1で記録したCRT上でのスケール104のYのひ
と目盛の長さと上記ステップ2で記録したCRT上での
スケール102のYのひと目盛の長さとが一致している
かを調べる。X、Yそれぞれが一致していれば、平行走
査の調整は完了する。 (ステップ6)上記において、X、Y双方、あるいは一
方が一致していなければ、それらが一致するように、前
述した、上段偏向器108と下段偏向器107に付属し
ている(a)偏向角度比θlower/θupperを調整するた
めのアライメント機能、偏向角比調整器123を用いて
偏向電圧を微調整する。ステップ2に戻る。図19にお
いて、細線で示さる電子ビームの軌道は電子ビーム開き
角が大きい場合であり、太線で示さる電子ビームの軌道
は電子ビーム開き角が小さい場合である。電子ビーム
は、開き角制御レンズ電源120を介して、開き角制御
レンズ109で開き角が調節され、上段偏向器108と
下段偏向器107とで所定の偏向を受け、対物レンズ1
06でフォーカスされ、所定の開き角で試料に照射され
る。このとき電子ビームの開き角が十分小さく、かつ試
料に垂直に照射されていれば、基板101に照射した電
子ビームは直方体103の側面に当たることなく、基板
101の上面に達することができる。 (2)電子ビームの垂直度の調整法(図19、20およ
び21) (ステップ1)電子ビームを、上段偏向器108と下段
偏向器107を用いてX−Y方向の2次元走査を行な
い、CRT上に走査像を表示する。試料ステージを駆動
して、電子ビーム下に標準試料114の直方体103の
ひとつが来るようにする。対物レンズ106を用いて、
電子ビームの焦点を直方体103上面に合わせる。 (ステップ2)試料ステージを駆動して、図21(A)
のように、XおよびY方向に隣り合う4つの直方体10
3のそれぞれの隅とその間隙部の走査像がCRT上に表
示されるようにする。そうすると、走査像は図21
(B)に示す如く、4つの直方体103の上面のそれぞ
れの隅の像と間隙部即ち基板101の上面の像とが、直
方体103の各稜を境にして、隣り合って見えるはずで
ある。しかし、もし電子ビーム105開き角が大きかっ
たり、あるいは斜に照射されると、電子ビームが直方体
103の稜の近くの間隙部即ち基板101の上面に照射
させようとしても、電子ビームの一部が直方体103の
垂直面に当たってしまう。このため、図21(C)ある
いは(D)のように、直方体103の稜部から間隙部へ
徐々に変化しているように見える「遷移部」ができてし
まう。電子ビームが垂直照射でも開き角が大きいと、対
称的な「遷移部」となる(図21(C))。電子ビーム
が垂直照射でないと、それぞれの「遷移部」の幅が異な
り対称的でない(図21(D))。 (ステップ3)走査像において、もし直方体103の稜
部から間隙部へ移行が、上下左右十分に対称になってい
れば、即ち図21(C)(図(B)の場合も含めて)の如
く見えれば、まず走査の垂直度の調整は終わりであり、
ステップ5に飛ぶ。もしそうでなければ、即ち図21
(D)の如く見えれば、次のステップに移る。 (ステップ4)図21(D)の如くであれば、前述し
た、上段偏向器108と下段偏向器107に付属してい
るバイアス電圧を調整するためのアライメント機能、偏
向バイアス調整器124を用いて偏向電圧を微調整し
て、ステップ3に戻る。 (ステップ5)走査像において、もし直方体103の稜
部から間隙部へ移行が、上下左右共十分急峻であれば、
即ち図21(B)の如く見えれば、開き角の調整も終わ
りであり、走査の垂直度も含めて全ての垂直度の調整は
終わりである。もしそうでなければ、即ち図21(C)
の如く見えれば、次のステップに移る。 (ステップ6)図21(C)の如くであれば、開き角制
御レンズ電源120を操作して、開き角制御レンズ10
9の開き角を変えて、ステップ5に戻る。 (3)電子ビームの径の検証法(図22および23) (ステップ1)電子ビームを、上段偏向器108と下段
偏向器107を用いてX−Y方向の2次元走査を行な
い、CRT上に走査像を表示する。試料ステージを駆動
して、電子ビーム下に標準試料114の直方体103の
ひとつが来るようにする。対物レンズ106を用いて、
電子ビームの焦点を直方体103上に合わせる。なお、
このとき図示しない非点補正装置を用いて電子ビームの
非点を十分に補正しておく。 (ステップ2)直方体103のY(またはX)方向に平
行な稜部がCRT上の走査像のほぼ中央に来るように試
料ステージを駆動する。 (ステップ3)上段偏向器108と下段偏向器107の
走査方式をX(またはY)方向の1次元走査(ライン走
査)に切り換え、CRT上にラインプロファイルを表示
する。 (ステップ4)直方体103のY(またはX)方向に平
行な稜部における、ラインプロファイルの変化から電子
ビーム105のX(またはY)方向の径を求める。な
お、上記説明では、標準試料として4個の直方体を用い
たが、直径0.1〜0.2mm程度で垂直な内壁を有す
る孔を穿った厚さ0.5〜0.7mm程度の板が得られ
れば更に望ましい。あるいは、4個の直方体の代用とし
て、垂直な側面を少なくとも1面持つ板2枚で、その垂
直面を互いに向かい合わせて間隙を設け、これを2組用
意して、それら間隙の向きを互いに直交させるように基
板上に配置してもよい。また、上記説明の電子ビームの
開き角と垂直走査の調整法と検証法および電子ビームの
径の検証法は、装置付属のコンピュータを利用して自動
化してもよい。
18参照) (ステップ1)電子ビームを、上段偏向器108と下段
偏向器107を用いてX−Y方向の2次元走査を行な
い、図示しないCRT上に走査像を表示する。試料ステ
ージを駆動して、電子ビーム下に標準試料114のスケ
ール104が来るようにする。対物レンズ106を用い
て、電子ビームの焦点をスケール104上に合わせる。 (ステップ2)CRT上で、スケール104のXおよび
Y方向それぞれのひと目盛の長さ(例えばメッシュの線
から線への周期長さ)を記録する。 (ステップ3)試料ステージを駆動して、電子ビーム下
に標準試料114のスケール102が来るようにする。
対物レンズ106を用いて、電子ビームの焦点をスケー
ル102上に合わせる。 (ステップ4)CRT上で、スケール102のXおよび
Y方向それぞれのひと目盛の長さを記録する。 (ステップ5)上記ステップ1で記録したCRT上での
スケール104のXのひと目盛の長さと上記ステップ2
で記録したCRT上でのスケール102のXのひと目盛
の長さとが一致しているかを調べる。同じく、上記ステ
ップ1で記録したCRT上でのスケール104のYのひ
と目盛の長さと上記ステップ2で記録したCRT上での
スケール102のYのひと目盛の長さとが一致している
かを調べる。X、Yそれぞれが一致していれば、平行走
査の調整は完了する。 (ステップ6)上記において、X、Y双方、あるいは一
方が一致していなければ、それらが一致するように、前
述した、上段偏向器108と下段偏向器107に付属し
ている(a)偏向角度比θlower/θupperを調整するた
めのアライメント機能、偏向角比調整器123を用いて
偏向電圧を微調整する。ステップ2に戻る。図19にお
いて、細線で示さる電子ビームの軌道は電子ビーム開き
角が大きい場合であり、太線で示さる電子ビームの軌道
は電子ビーム開き角が小さい場合である。電子ビーム
は、開き角制御レンズ電源120を介して、開き角制御
レンズ109で開き角が調節され、上段偏向器108と
下段偏向器107とで所定の偏向を受け、対物レンズ1
06でフォーカスされ、所定の開き角で試料に照射され
る。このとき電子ビームの開き角が十分小さく、かつ試
料に垂直に照射されていれば、基板101に照射した電
子ビームは直方体103の側面に当たることなく、基板
101の上面に達することができる。 (2)電子ビームの垂直度の調整法(図19、20およ
び21) (ステップ1)電子ビームを、上段偏向器108と下段
偏向器107を用いてX−Y方向の2次元走査を行な
い、CRT上に走査像を表示する。試料ステージを駆動
して、電子ビーム下に標準試料114の直方体103の
ひとつが来るようにする。対物レンズ106を用いて、
電子ビームの焦点を直方体103上面に合わせる。 (ステップ2)試料ステージを駆動して、図21(A)
のように、XおよびY方向に隣り合う4つの直方体10
3のそれぞれの隅とその間隙部の走査像がCRT上に表
示されるようにする。そうすると、走査像は図21
(B)に示す如く、4つの直方体103の上面のそれぞ
れの隅の像と間隙部即ち基板101の上面の像とが、直
方体103の各稜を境にして、隣り合って見えるはずで
ある。しかし、もし電子ビーム105開き角が大きかっ
たり、あるいは斜に照射されると、電子ビームが直方体
103の稜の近くの間隙部即ち基板101の上面に照射
させようとしても、電子ビームの一部が直方体103の
垂直面に当たってしまう。このため、図21(C)ある
いは(D)のように、直方体103の稜部から間隙部へ
徐々に変化しているように見える「遷移部」ができてし
まう。電子ビームが垂直照射でも開き角が大きいと、対
称的な「遷移部」となる(図21(C))。電子ビーム
が垂直照射でないと、それぞれの「遷移部」の幅が異な
り対称的でない(図21(D))。 (ステップ3)走査像において、もし直方体103の稜
部から間隙部へ移行が、上下左右十分に対称になってい
れば、即ち図21(C)(図(B)の場合も含めて)の如
く見えれば、まず走査の垂直度の調整は終わりであり、
ステップ5に飛ぶ。もしそうでなければ、即ち図21
(D)の如く見えれば、次のステップに移る。 (ステップ4)図21(D)の如くであれば、前述し
た、上段偏向器108と下段偏向器107に付属してい
るバイアス電圧を調整するためのアライメント機能、偏
向バイアス調整器124を用いて偏向電圧を微調整し
て、ステップ3に戻る。 (ステップ5)走査像において、もし直方体103の稜
部から間隙部へ移行が、上下左右共十分急峻であれば、
即ち図21(B)の如く見えれば、開き角の調整も終わ
りであり、走査の垂直度も含めて全ての垂直度の調整は
終わりである。もしそうでなければ、即ち図21(C)
の如く見えれば、次のステップに移る。 (ステップ6)図21(C)の如くであれば、開き角制
御レンズ電源120を操作して、開き角制御レンズ10
9の開き角を変えて、ステップ5に戻る。 (3)電子ビームの径の検証法(図22および23) (ステップ1)電子ビームを、上段偏向器108と下段
偏向器107を用いてX−Y方向の2次元走査を行な
い、CRT上に走査像を表示する。試料ステージを駆動
して、電子ビーム下に標準試料114の直方体103の
ひとつが来るようにする。対物レンズ106を用いて、
電子ビームの焦点を直方体103上に合わせる。なお、
このとき図示しない非点補正装置を用いて電子ビームの
非点を十分に補正しておく。 (ステップ2)直方体103のY(またはX)方向に平
行な稜部がCRT上の走査像のほぼ中央に来るように試
料ステージを駆動する。 (ステップ3)上段偏向器108と下段偏向器107の
走査方式をX(またはY)方向の1次元走査(ライン走
査)に切り換え、CRT上にラインプロファイルを表示
する。 (ステップ4)直方体103のY(またはX)方向に平
行な稜部における、ラインプロファイルの変化から電子
ビーム105のX(またはY)方向の径を求める。な
お、上記説明では、標準試料として4個の直方体を用い
たが、直径0.1〜0.2mm程度で垂直な内壁を有す
る孔を穿った厚さ0.5〜0.7mm程度の板が得られ
れば更に望ましい。あるいは、4個の直方体の代用とし
て、垂直な側面を少なくとも1面持つ板2枚で、その垂
直面を互いに向かい合わせて間隙を設け、これを2組用
意して、それら間隙の向きを互いに直交させるように基
板上に配置してもよい。また、上記説明の電子ビームの
開き角と垂直走査の調整法と検証法および電子ビームの
径の検証法は、装置付属のコンピュータを利用して自動
化してもよい。
【0094】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、電子
ビームは、試料に照射される電子ビームの開き角を制御
するレンズによって開き角が極めて小さくされ、上段と
下段の偏向器により、試料に垂直入射の条件を保って走
査され、試料からの2次電子あるいは反射電子は、検出
器により検出されるように構成されている。
ビームは、試料に照射される電子ビームの開き角を制御
するレンズによって開き角が極めて小さくされ、上段と
下段の偏向器により、試料に垂直入射の条件を保って走
査され、試料からの2次電子あるいは反射電子は、検出
器により検出されるように構成されている。
【0095】その結果、コンタクトホールの側面におけ
る帯電を著しく減少させることができるため、従来困難
であった開口径の小さい、高アスペクト比のコンタクト
ホールであっても、コンタクトホールの底部の残膜のコ
ントラストを良好に観察することが可能となり、コンタ
クトホールの開口検査を正確に行うことができる。例え
ば、開口径が0.1μm以下でアスペクト比が10〜1
5のコンタクトホールであってもその開口検査を行うこ
とができる。なお、本発明をプラグ付きコンタクトホー
ルや配線不良のボルテージ・コントラストの検査に用い
ても同様の効果が得られる。
る帯電を著しく減少させることができるため、従来困難
であった開口径の小さい、高アスペクト比のコンタクト
ホールであっても、コンタクトホールの底部の残膜のコ
ントラストを良好に観察することが可能となり、コンタ
クトホールの開口検査を正確に行うことができる。例え
ば、開口径が0.1μm以下でアスペクト比が10〜1
5のコンタクトホールであってもその開口検査を行うこ
とができる。なお、本発明をプラグ付きコンタクトホー
ルや配線不良のボルテージ・コントラストの検査に用い
ても同様の効果が得られる。
【0096】また、従来はコンタクトホールのエッジ周
辺のコントラストが大きく、必然的に検出画素数を大き
くせざるを得なくなり、全体の検査のスループットが低
くならざるを得なかったが、本発明では、エッジのコン
トラストが小さくなるので、検出画素数を少なくでき、
検査のスループットを従来の2倍以上とすることができ
る。
辺のコントラストが大きく、必然的に検出画素数を大き
くせざるを得なくなり、全体の検査のスループットが低
くならざるを得なかったが、本発明では、エッジのコン
トラストが小さくなるので、検出画素数を少なくでき、
検査のスループットを従来の2倍以上とすることができ
る。
【0097】更に、試料に対する電子ビームのドーズ量
(nQ/画素)は、従来のコーン状の電子ビーム方式で
は1.5×10-6と大きな値となっていた。これに対し
て本発明では、特にコンタクトホールのような試料で、
平行ビームとすることによる像のコントラストが大幅に
改善された。このため実験結果によると、試料に対する
電子ビームのドーズ量は、7.5×10-8程度と1/2
0以下に改善することができる。このことは、ウエハ試
料への帯電を少なくすることに効果があると共に、試料
の電子ビームによる損傷を著しく軽減することに効果が
ある。
(nQ/画素)は、従来のコーン状の電子ビーム方式で
は1.5×10-6と大きな値となっていた。これに対し
て本発明では、特にコンタクトホールのような試料で、
平行ビームとすることによる像のコントラストが大幅に
改善された。このため実験結果によると、試料に対する
電子ビームのドーズ量は、7.5×10-8程度と1/2
0以下に改善することができる。このことは、ウエハ試
料への帯電を少なくすることに効果があると共に、試料
の電子ビームによる損傷を著しく軽減することに効果が
ある。
【0098】更にまた、電子ビームの開き角を小さく、
例えば、10-5〜10-6radとしているので、焦点深
度が100μm以上となる。この結果、8インチ〜12
インチの大口径のウエハ試料であっても、試料の反り
(SEMI規格では100μm)や、パターニングのプ
ロセスでのウエハの表面凹凸があっても、試料の1か所
で電子ビームのフォーカス合わせを行えば、ウエハ試料
の全面を合焦点で検査することが可能となる。なお、特
に最近のコーン状の電子ビームでは開き角が大きいの
で、フォーカス許容量(デフォーカス量)は略±0.5
μm(焦点深度略1μm)である。したがって、ウエハ
試料の反りや表面凹凸があるため、同一試料であっても
各所でフォーカス合わせの動作を行わなければならな
い。
例えば、10-5〜10-6radとしているので、焦点深
度が100μm以上となる。この結果、8インチ〜12
インチの大口径のウエハ試料であっても、試料の反り
(SEMI規格では100μm)や、パターニングのプ
ロセスでのウエハの表面凹凸があっても、試料の1か所
で電子ビームのフォーカス合わせを行えば、ウエハ試料
の全面を合焦点で検査することが可能となる。なお、特
に最近のコーン状の電子ビームでは開き角が大きいの
で、フォーカス許容量(デフォーカス量)は略±0.5
μm(焦点深度略1μm)である。したがって、ウエハ
試料の反りや表面凹凸があるため、同一試料であっても
各所でフォーカス合わせの動作を行わなければならな
い。
【0099】更にまた、高速広領域1ライン4096画
素数のライン走査(1次元走査)と、X−Y面走査(2
次元走査)を切り換えできることにより、観察中に欠陥
箇所を発見した場合には、直ちにその周辺の広領域をス
テージの移動なしに走査することができる。
素数のライン走査(1次元走査)と、X−Y面走査(2
次元走査)を切り換えできることにより、観察中に欠陥
箇所を発見した場合には、直ちにその周辺の広領域をス
テージの移動なしに走査することができる。
【0100】また、試料に照射される電子ビームの開き
角を制御するレンズは、その開き角を大きな角度から小
さな角度まで制御することができ、観察モードのときに
は開き角を大きくするように切り替えられ、検査モード
のときには開き角を小さくするように切り替えられるこ
とを特徴としている。その結果、同一装置でコーン状の
電子ビームにより微小異物検査や試料表面の形態観察を
行うことと、開き角を小さくしてコンタクトホールの検
査や配線不良検査を行うことができる。
角を制御するレンズは、その開き角を大きな角度から小
さな角度まで制御することができ、観察モードのときに
は開き角を大きくするように切り替えられ、検査モード
のときには開き角を小さくするように切り替えられるこ
とを特徴としている。その結果、同一装置でコーン状の
電子ビームにより微小異物検査や試料表面の形態観察を
行うことと、開き角を小さくしてコンタクトホールの検
査や配線不良検査を行うことができる。
【0101】更にまた、試料からの2次電子あるいは反
射電子は、対物レンズの後方に配置された検出器により
検出されるように構成されている。その結果、試料から
の2次電子あるいは反射電子を効率よく検出器に検出さ
れる。
射電子は、対物レンズの後方に配置された検出器により
検出されるように構成されている。その結果、試料から
の2次電子あるいは反射電子を効率よく検出器に検出さ
れる。
【0102】更に加えて、試料と対物レンズとの間に電
界制御レンズが配置され、試料と電界制御レンズ間の電
圧が0〜±1kVの範囲で可変できるように構成されて
いるので、コンタクトホールの開口部の帯電を抑制する
ことができる。
界制御レンズが配置され、試料と電界制御レンズ間の電
圧が0〜±1kVの範囲で可変できるように構成されて
いるので、コンタクトホールの開口部の帯電を抑制する
ことができる。
【0103】本発明に基づくコンタクトホールの検査方
法は、コンタクトホールが多数形成された試料に対して
10-5〜10-6radの開き角で電子ビームを照射する
と共に、電子ビームを試料に垂直入射の条件を保って2
次元的に走査し、この試料への電子ビームの照射によっ
て発生した2次電子あるいは反射電子を電子ビームの光
軸上で対物レンズの後方に配置されたドーナツ状の検出
器で検出するようにしたことを特徴としている。したが
って、既に述べた本発明に基づく電子ビーム検査装置の
効果と同様な効果が得られる。
法は、コンタクトホールが多数形成された試料に対して
10-5〜10-6radの開き角で電子ビームを照射する
と共に、電子ビームを試料に垂直入射の条件を保って2
次元的に走査し、この試料への電子ビームの照射によっ
て発生した2次電子あるいは反射電子を電子ビームの光
軸上で対物レンズの後方に配置されたドーナツ状の検出
器で検出するようにしたことを特徴としている。したが
って、既に述べた本発明に基づく電子ビーム検査装置の
効果と同様な効果が得られる。
【0104】更に、本発明に基づく電子ビーム検査装置
の、電子ビームの開き角と、垂直入射とを調整するため
の試料と方法は、垂直な内壁を有する溝または孔と、異
なる高さに配置されたスケールとを有する試料であり、
これを用いて調整することを特徴としている。
の、電子ビームの開き角と、垂直入射とを調整するため
の試料と方法は、垂直な内壁を有する溝または孔と、異
なる高さに配置されたスケールとを有する試料であり、
これを用いて調整することを特徴としている。
【0105】更にまた、電子ビームの開き角と、垂直入
射とを調整する方法は、垂直な側面を持つ4つの直方体
を平面上に2列2行に、かつ互いに一定の間隔を開けて
配置したものと、異なる高さに配置されたスケールとを
有する試料であり、これを用いて調整することを特徴と
している。これによって、容易に試料が用意できると共
に、本発明に基づく電子ビーム検査装置の、電子ビーム
の開き角と、垂直入射とを調整する方法は、確実かつ容
易に行うことができる。
射とを調整する方法は、垂直な側面を持つ4つの直方体
を平面上に2列2行に、かつ互いに一定の間隔を開けて
配置したものと、異なる高さに配置されたスケールとを
有する試料であり、これを用いて調整することを特徴と
している。これによって、容易に試料が用意できると共
に、本発明に基づく電子ビーム検査装置の、電子ビーム
の開き角と、垂直入射とを調整する方法は、確実かつ容
易に行うことができる。
【図1】従来のコンタクトホールの開口検査を行う電子
ビーム検査装置の概略を示す図である。
ビーム検査装置の概略を示す図である。
【図2】コンタクトホールを示す図である。
【図3】コンタクトホールの内部側面における帯電を説
明するための図である。
明するための図である。
【図4】コンタクトホールの平面方向のコントラストを
示す図である。
示す図である。
【図5】コンタクトホールの断面方向の信号強度変化を
示す図である。
示す図である。
【図6】コンタクトホールの底部に残膜が残った時のコ
ンタクトホールのコントラスト発生メカニズムを説明す
るための図である。
ンタクトホールのコントラスト発生メカニズムを説明す
るための図である。
【図7】コンタクトホールの平面方向のコントラストを
示す図である。
示す図である。
【図8】コンタクトホールの断面方向の信号強度変化を
示す図である。
示す図である。
【図9】本発明に基づく電子ビーム検査装置の電子ビー
ム光学系を示す図である。
ム光学系を示す図である。
【図10】試料からの大角度2次電子の発生と、小角度
2次電子の発生の様子を示す図である。
2次電子の発生の様子を示す図である。
【図11】高アスペクト比のコンタクトホールの底部か
らの大角度2次電子の発生と、小角度2次電子の発生の
様子を示す図である。
らの大角度2次電子の発生と、小角度2次電子の発生の
様子を示す図である。
【図12】従来方式におけるコンタクトホールのコント
ラスト像と画素数との関係を示す図である。
ラスト像と画素数との関係を示す図である。
【図13】本発明方式におけるコンタクトホールのコン
トラスト像と画素数との関係を示す図である。
トラスト像と画素数との関係を示す図である。
【図14】本発明に基づく電子ビーム検査装置の電子ビ
ーム光学系と装置の検証法・調整法のための標準試料の
関係を説明する図である。
ーム光学系と装置の検証法・調整法のための標準試料の
関係を説明する図である。
【図15】本発明に基づく電子ビーム検査装置の検証法
・調整法のための標準試料を示す平面図である。
・調整法のための標準試料を示す平面図である。
【図16】本発明に基づく電子ビーム検査装置の検証法
・調整法を説明するための試料ステージのX−Y駆動方
向とウエハ試料および標準試料の配置を示す平面図であ
る。
・調整法を説明するための試料ステージのX−Y駆動方
向とウエハ試料および標準試料の配置を示す平面図であ
る。
【図17】本発明に基づく電子ビーム検査装置の電子ビ
ームの垂直走査の検証法と調整法を説明する図である。
ームの垂直走査の検証法と調整法を説明する図である。
【図18】本発明に基づく電子ビーム検査装置の電子ビ
ームの垂直走査の調整法の操作の手順を示す図である。
ームの垂直走査の調整法の操作の手順を示す図である。
【図19】本発明に基づく電子ビーム検査装置の電子ビ
ームの開き角の検証法と調整法を説明する図である。
ームの開き角の検証法と調整法を説明する図である。
【図20】本発明に基づく電子ビーム検査装置の電子ビ
ームの開き角の調整法の操作の手順を示す図である。
ームの開き角の調整法の操作の手順を示す図である。
【図21】本発明に基づく電子ビーム検査装置の電子ビ
ームの開き角を調整する際の走査像を示す図である。
ームの開き角を調整する際の走査像を示す図である。
【図22】本発明に基づく電子ビーム検査装置の電子ビ
ームの径の検証法の操作の手順を示す図である。
ームの径の検証法の操作の手順を示す図である。
【図23】本発明に基づく電子ビーム検査装置の電子ビ
ームの径の検証の際の走査像を示す図である。
ームの径の検証の際の走査像を示す図である。
30 電子銃 31 集束レンズ 32、113 ウエハ試料 33、109 開き角制御レンズ 34 対物レンズ絞り 35、108 上段偏向器 36、107 下段偏向器 37 検出器 38、106 対物レンズ 39 電界制御レンズ 101 基板 102、104 スケール 103 直方体 114 標準試料 120 開き角制御レンズ電源 121 上段偏向器電源 122 下段偏向器電源 123 偏向角比調整器 124 偏向バイアス調整器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/66 G01N 1/28 G
Claims (27)
- 【請求項1】 電子銃と、電子銃からの電子ビームを試
料上に集束する対物レンズと、試料上で電子ビームを2
次元的に走査するための上段と下段の偏向器と、試料に
照射される電子ビームの開き角を制御するレンズと、試
料への電子ビームの照射によって発生した電子を検出す
る検出器とを備えており、電子ビームは、上段と下段の
偏向器により、試料に垂直入射の条件を保って走査され
る電子ビーム検査装置。 - 【請求項2】 試料に照射される電子ビームの開き角
は、10-5〜10-6radとされている請求項1記載の
電子ビーム検査装置。 - 【請求項3】 試料に照射される電子ビームの開き角を
制御するレンズは、その開き角を大きな角度から小さな
角度まで制御することができ、観察モードのときには開
き角を大きくするように切り替えられ、検査モードのと
きには開き角を小さくするように切り替えられる請求項
1記載の電子ビーム検査装置。 - 【請求項4】 観察モードのときの開き角の範囲は10
-2〜10-3radであり、検査モードのときの開き角の
範囲は10-5〜10-6radである請求項3記載の電子
ビーム検査装置。 - 【請求項5】 前記偏向器は、上段の偏向器と下段の偏
向器の偏向角の比を変える機構と、上段と下段の偏向器
双方あるいは一方の偏向器の偏向角にバイアスを掛ける
機構を備えた請求項1ないし5記載の電子ビーム検査装
置。 - 【請求項6】 電子銃と、電子銃からの電子ビームを試
料上に集束する対物レンズと、試料上で電子ビームを2
次元的に走査するための上段と下段の偏向器と、試料に
照射される電子ビームの開き角を制御するレンズと、試
料への電子ビームの照射によって発生した電子を検出す
るほぼドーナツ状の検出器とを備えており、検出器は電
子ビームの光軸上で対物レンズの後方に配置され、電子
ビームは、上段と下段の偏向器により、試料に垂直入射
の条件を保って走査される電子ビーム検査装置。 - 【請求項7】 試料に照射される電子ビームの開き角
は、10-5〜10-6radとされている請求項6記載の
電子ビーム検査装置。 - 【請求項8】 試料と対物レンズとの間に電界制御レン
ズが配置され、試料と電界制御レンズ間の電圧が0〜±
1kVの範囲で可変できるように構成された請求項6記
載の電子ビーム検査装置。 - 【請求項9】 試料に照射される電子ビームの開き角を
制御するレンズは、その開き角を大きな角度から小さな
角度まで制御することができ、観察モードのときには開
き角を大きくするように切り替えられ、検査モードのと
きには開き角を小さくするように切り替えられる請求項
6記載の電子ビーム検査装置。 - 【請求項10】 観察モードのときの開き角の範囲は1
0-2〜10-3radであり、検査モードのときの開き角
の範囲は10-5〜10-6radである請求項9記載の電
子ビーム検査装置。 - 【請求項11】 前記偏向器は、上段の偏向器と下段の
偏向器の偏向角の比を変える機構と、上段と下段の偏向
器双方あるいは一方の偏向器の偏向角にバイアスを掛け
る機構を備えた請求項6ないし10記載の電子ビーム検
査装置。 - 【請求項12】 コンタクトホールが多数形成された試
料に対して10-5〜10-6radの開き角で電子ビーム
を照射すると共に、電子ビームを試料に垂直入射の条件
を保って2次元的に走査し、この試料への電子ビームの
照射によって発生した電子を電子ビームの光軸上で対物
レンズの後方に配置されたほぼドーナツ状の検出器で検
出するようにしたコンタクトホールの検査方法。 - 【請求項13】 電子銃と、電子銃からの電子ビームを
試料上に集束する対物レンズと、試料上で電子ビームを
2次元的に走査するための上段と下段の偏向器と、試料
に照射される電子ビームの開き角を制御するレンズと、
試料への電子ビームの照射によって発生した電子を検出
する検出器とを備えており、電子ビームは、上段と下段
の偏向器により、試料に垂直入射の条件を保って走査さ
れる電子ビーム検査装置の、電子ビームの走査が平行走
査となるよう調整するための調整用試料であって、異な
る高さに配置されたスケールを備えた調整用試料。 - 【請求項14】 異なる高さに配置されたスケールは、
Ni製のメッシュあるいはグレーティングである請求項
13記載の調整用試料。 - 【請求項15】 前記Ni製のメッシュは、25〜10
0μmメッシュであり、スケールを配置する異なる高さ
の差は、略0.6〜0.7mmある請求項14記載の調
整用試料。 - 【請求項16】 電子銃と、電子銃からの電子ビームを
試料上に集束する対物レンズと、試料上で電子ビームを
2次元的に走査するための上段と下段の偏向器と、試料
に照射される電子ビームの開き角を制御するレンズと、
試料への電子ビームの照射によって発生した電子を検出
する検出器とを備えており、電子ビームは、上段と下段
の偏向器により、試料に垂直入射の条件を保って走査さ
れる電子ビーム検査装置の、(a)電子ビームが垂直入
射となるよう調整すること、および(b)開き角を調整
するための調整用試料であって、前記試料表面に対して
垂直な内壁を有する溝または孔を備えた調整用試料。 - 【請求項17】 垂直な内壁を有する溝は、垂直な側面
を持つ2つの部材をその垂直な側面を互いに向き合わせ
て隙間を開けて配置したとき生じた間隙である請求項1
6記載の調整用試料。 - 【請求項18】 垂直な内壁を有する溝は、その溝の方
向が互いに異なる方向に、複数配置された請求項16記
載の調整用試料。 - 【請求項19】 垂直な内壁を有する溝は、垂直な側面
を持つ4つの直方体を平面上に2列2行に、かつ互いに
一定の間隔を開けて配置した請求項16記載の調整用試
料。 - 【請求項20】 電子銃と、電子銃からの電子ビームを
試料上に集束する対物レンズと、試料上で電子ビームを
2次元的に走査するための上段と下段の偏向器と、試料
に照射される電子ビームの開き角を制御するレンズと、
試料への電子ビームの照射によって発生した電子を検出
する検出器とを備えており、電子ビームは、上段と下段
の偏向器により、試料に垂直入射の条件を保って走査さ
れる電子ビーム検査装置の、(a)電子ビームの走査が
平行走査となるよう調整すること、(b)電子ビームが
垂直入射となるよう調整すること、および(c)開き角
を調整することのための調整用試料であって、垂直な側
面を持つ4つの直方体を平面上に2列2行に、かつ互い
に一定の間隔を開けて配置したものと、異なる高さに配
置されたスケールとを共に備えた調整用試料。 - 【請求項21】 垂直な側面を持つ4つの直方体は、S
i(100)単結晶あるいはGaAs(100)単結晶
から切り出したものであり、スケールは、Ni製のメッ
シュあるいはグレーティングである請求項20記載の調
整用試料。 - 【請求項22】 垂直な側面を持つ4つの直方体の切り
出す大きさは、厚さ略0.6〜0.7mm、平面の一辺
略10mm角であり、4つの直方体間の間隙は、0.1
〜0.2mmであり、メッシュは25〜100μmメッ
シュであり、スケールを配置する異なる高さは、一方は
前記直方体の上面の高さであり、他は直方体の下面の高
さである請求項21記載の調整用試料。 - 【請求項23】 電子銃と、電子銃からの電子ビームを
試料上に集束する対物レンズと、試料上で電子ビームを
2次元的に走査するための上段と下段の偏向器と、試料
に照射される電子ビームの開き角を制御するレンズと、
試料への電子ビームの照射によって発生した電子を検出
する検出器とを備えており、電子ビームは、上段と下段
の偏向器により、試料に垂直入射の条件を保って走査さ
れる電子ビーム検査装置の、電子ビームの走査が平行走
査となるよう調整するため調整方法であって、電子ビー
ムを走査して異なる高さに配置されたスケールの目盛を
計測して、双方の値を比較し、値が一致しない場合は、
前記上段と下段の偏向器の偏向角の比を変えて双方の値
が一致するように調整する電子ビーム検査装置の調整方
法。 - 【請求項24】 電子銃と、電子銃からの電子ビームを
試料上に集束する対物レンズと、試料上で電子ビームを
2次元的に走査するための上段と下段の偏向器と、試料
に照射される電子ビームの開き角を制御するレンズと、
試料への電子ビームの照射によって発生した電子を検出
する検出器とを備えており、電子ビームは、上段と下段
の偏向器により、試料に垂直入射の条件を保って走査さ
れる電子ビーム検査装置の、(a)電子ビームが垂直入
射となるよう調整すること、および(b)開き角を調整
することのため調整するため調整方法であって、電子ビ
ームを走査して前記試料表面に対して垂直な内壁を有す
る溝または孔の内壁による影響の有無および度合いを計
測して、影響の度合いが試料平面上の方向によって異な
るときは、前記上段と下段の偏向器双方あるいは一方の
偏向器の偏向角に掛けたバイアスの値を調整して、影響
の度合いが試料平面上の方向によって異ならないように
調整し、更に、影響が有るときは、前記開き角を制御す
るレンズを調整して開き角をより小さくする電子ビーム
検査装置の調整方法。 - 【請求項25】 電子銃と、電子銃からの電子ビームを
試料上に集束する対物レンズと、試料上で電子ビームを
2次元的に走査するための上段と下段の偏向器と、試料
に照射される電子ビームの開き角を制御するレンズと、
試料への電子ビームの照射によって発生した電子を検出
する検出器とを備えており、電子ビームは、上段と下段
の偏向器により、試料に垂直入射の条件を保って走査さ
れる電子ビーム検査装置の、(a)電子ビームの走査が
平行走査となるよう調整すること、(b)電子ビームが
垂直入射となるよう調整すること、および(c)開き角
を調整することのため調整するため調整方法であって、
電子ビームを走査して、異なる高さに配置されたスケー
ルの目盛を計測して、双方の値を比較し、値が一致しな
い場合は、前記上段と下段の偏向器の偏向角の比を変え
て双方の値が一致するように調整し、更に、電子ビーム
を走査して、垂直な側面を持つ4つの直方体を平面上に
2列2行に、かつ互いに一定の間隔を開けて配置した試
料を用いて、垂直な側面による影響の有無および度合い
を計測して、影響の度合いが試料平面上の方向によって
異なるときは、前記上段と下段の偏向器双方あるいは一
方の偏向器の偏向角に掛けたバイアスの値を調整して、
影響の度合いが試料平面上の方向によって異ならないよ
うに調整し、また更に、影響が有るときは、前記開き角
を制御するレンズを調整して開き角を変える電子る電子
ビーム検査装置の調整方法。 - 【請求項26】 前記調整は、まず(a)電子ビームの
走査が平行走査となるようになす調整を行い、次いで
(b)電子ビームが垂直入射とする調整を行い、更に
(c)開き角を調整する、の順に行われる請求項25記
載の調整方法。 - 【請求項27】 前記調整は、必要に応じて複数回繰り
返し行われる請求項26記載の調整方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11136532A JP2000048752A (ja) | 1998-05-27 | 1999-05-18 | 電子ビ―ム検査装置とその調整用試料と調整方法およびコンタクトホ―ルの検査方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14559198 | 1998-05-27 | ||
JP10-145591 | 1998-05-27 | ||
JP11136532A JP2000048752A (ja) | 1998-05-27 | 1999-05-18 | 電子ビ―ム検査装置とその調整用試料と調整方法およびコンタクトホ―ルの検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000048752A true JP2000048752A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=26470082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11136532A Pending JP2000048752A (ja) | 1998-05-27 | 1999-05-18 | 電子ビ―ム検査装置とその調整用試料と調整方法およびコンタクトホ―ルの検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000048752A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002049066A1 (fr) * | 2000-12-12 | 2002-06-20 | Hitachi, Ltd. | Microscope a faisceau de particules chargees, dispositif d'application de ce faisceau, procede d'utilisation du microscope en question, procede d'inspection via un tel faisceau, et microscope electronique |
JP2002216697A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Horon:Kk | 検査装置 |
EP1313125A1 (en) * | 2001-11-20 | 2003-05-21 | Jeol Ltd. | Charged-particle beam apparatus equipped with aberration corrector |
JP2005505917A (ja) * | 2001-10-01 | 2005-02-24 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | 欠陥位置特定の方法および装置 |
JP2007027548A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Jeol Ltd | 試料検査装置及び試料検査装置の制御方法 |
JP2008508690A (ja) * | 2004-08-03 | 2008-03-21 | カール・ツァイス・エヌティーエス・ゲーエムベーハー | 電子ビーム装置 |
JP2008116247A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Topcon Corp | 試料分析装置 |
JP2010160910A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Jeol Ltd | 電子線装置及び電子線装置の動作方法 |
WO2012127901A1 (ja) * | 2011-03-24 | 2012-09-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置及びパターン測定方法 |
JP2016530494A (ja) * | 2013-06-28 | 2016-09-29 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 半導体シンチレーション検出器 |
-
1999
- 1999-05-18 JP JP11136532A patent/JP2000048752A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002049066A1 (fr) * | 2000-12-12 | 2002-06-20 | Hitachi, Ltd. | Microscope a faisceau de particules chargees, dispositif d'application de ce faisceau, procede d'utilisation du microscope en question, procede d'inspection via un tel faisceau, et microscope electronique |
JP2002216697A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Horon:Kk | 検査装置 |
JP2005505917A (ja) * | 2001-10-01 | 2005-02-24 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | 欠陥位置特定の方法および装置 |
EP1313125A1 (en) * | 2001-11-20 | 2003-05-21 | Jeol Ltd. | Charged-particle beam apparatus equipped with aberration corrector |
US8431894B2 (en) | 2004-08-03 | 2013-04-30 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Electron beam device |
JP2008508690A (ja) * | 2004-08-03 | 2008-03-21 | カール・ツァイス・エヌティーエス・ゲーエムベーハー | 電子ビーム装置 |
JP2007027548A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Jeol Ltd | 試料検査装置及び試料検査装置の制御方法 |
JP2008116247A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Topcon Corp | 試料分析装置 |
JP2010160910A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Jeol Ltd | 電子線装置及び電子線装置の動作方法 |
WO2012127901A1 (ja) * | 2011-03-24 | 2012-09-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置及びパターン測定方法 |
JP2012204108A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置及びパターン測定方法 |
US8890068B2 (en) | 2011-03-24 | 2014-11-18 | Hitachi High-Technologies Corporation | Charged particle ray apparatus and pattern measurement method |
JP2016530494A (ja) * | 2013-06-28 | 2016-09-29 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 半導体シンチレーション検出器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6426501B1 (en) | Defect-review SEM, reference sample for adjustment thereof, method for adjustment thereof, and method of inspecting contact holes | |
US7982188B2 (en) | Apparatus and method for wafer pattern inspection | |
US7276693B2 (en) | Inspection method and apparatus using charged particle beam | |
JP3730263B2 (ja) | 荷電粒子ビームを用いた自動基板検査の装置及び方法 | |
JP3564958B2 (ja) | 電子ビームを用いた検査方法及び検査装置 | |
JP4997076B2 (ja) | 荷電粒子線装置、及び荷電粒子線装置における画像生成方法 | |
JP2001313322A (ja) | 荷電粒子ビームによる検査方法および検査装置 | |
JPH11238484A (ja) | 投射方式の荷電粒子顕微鏡および基板検査システム | |
US6512227B2 (en) | Method and apparatus for inspecting patterns of a semiconductor device with an electron beam | |
JP2000048752A (ja) | 電子ビ―ム検査装置とその調整用試料と調整方法およびコンタクトホ―ルの検査方法 | |
JPH1116967A (ja) | 試料検査装置 | |
US20230133404A1 (en) | Method of inspecting a sample, and multi-electron beam inspection system | |
JP2000286310A (ja) | パターン欠陥検査方法および検査装置 | |
JP2002353279A (ja) | 回路パターン検査方法とその装置 | |
JP4746659B2 (ja) | 回路パターンの検査方法 | |
US20090261251A1 (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
JP2001093950A (ja) | 半導体パターン検査装置および半導体パターン検査方法 | |
JP4230899B2 (ja) | 回路パターン検査方法 | |
JP3911407B2 (ja) | 荷電粒子線走査式装置 | |
JP4702472B2 (ja) | 電子ビームを用いた検査方法及び検査装置 | |
JP4853581B2 (ja) | 電子ビームを用いた検査方法及び検査装置 | |
JP4548537B2 (ja) | 電子ビームを用いた検査方法及び検査装置 | |
JP2000164661A (ja) | 回路パターンの検査装置 | |
JP4062196B2 (ja) | 電子ビームを用いた検査方法及び検査装置 | |
JP4400614B2 (ja) | 電子ビームを用いた検査方法及び検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041012 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041130 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050712 |