JP2000045094A - テープ状基材のめっき方法 - Google Patents
テープ状基材のめっき方法Info
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- JP2000045094A JP2000045094A JP21216498A JP21216498A JP2000045094A JP 2000045094 A JP2000045094 A JP 2000045094A JP 21216498 A JP21216498 A JP 21216498A JP 21216498 A JP21216498 A JP 21216498A JP 2000045094 A JP2000045094 A JP 2000045094A
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- plating
- tape
- tank
- base body
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リール・トウ・リール方式でテープ状基
材にめっきを施すに際し、めっきむらの発生しがたい方
法の提供を課題とする。 【解決手段】 リール・トウ・リール方式でテープ状基
材の所望部にめっきを施すに際し、テープ状基材がめっ
き槽に進入する前に、該テープ状基材の少なくとも被め
っき面とめっき液、あるいはめっき液を薄めて得た希薄
めっき液とを接触させる。
材にめっきを施すに際し、めっきむらの発生しがたい方
法の提供を課題とする。 【解決手段】 リール・トウ・リール方式でテープ状基
材の所望部にめっきを施すに際し、テープ状基材がめっ
き槽に進入する前に、該テープ状基材の少なくとも被め
っき面とめっき液、あるいはめっき液を薄めて得た希薄
めっき液とを接触させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム、
ＴＡＢテープ等のテープ状基材をリール・トウ・リール
方式でめっきする装置に関するものである。
ＴＡＢテープ等のテープ状基材をリール・トウ・リール
方式でめっきする装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置を作製するため部材としてリ
ードフレームやＴＡＢテープがある。これらは、例え
ば、リードフレームにおいては、銅、銅合金、鉄合金等
を打ち抜き金型を用いたプレス法により、あるいはフォ
トリソグラフ法を用いたエッチング法によりリードフレ
ームパターンを作製し、全面、あるいは必要部をめっき
して得ている。
ードフレームやＴＡＢテープがある。これらは、例え
ば、リードフレームにおいては、銅、銅合金、鉄合金等
を打ち抜き金型を用いたプレス法により、あるいはフォ
トリソグラフ法を用いたエッチング法によりリードフレ
ームパターンを作製し、全面、あるいは必要部をめっき
して得ている。
【０００３】また、例えば、ＴＡＢテープにおいては、
導電層が設けられた絶縁性樹脂フィルムを用い、フォト
リソグラフ法を用いたエッチング法により導電層を配線
に加工して得ている。
導電層が設けられた絶縁性樹脂フィルムを用い、フォト
リソグラフ法を用いたエッチング法により導電層を配線
に加工して得ている。
【０００４】これらのリードフレームやＴＡＢテープ
は、生産コストを低下させるべくコイル状に巻かれたテ
ープ状基材を用い、リール・トウ・リール方式で生産さ
れるのが一般的である。具体的には、コイル状に巻かれ
たテープ状基材の巻き出し部分より送り出された該基材
は、アルカリ洗浄槽、水洗槽、酸洗槽、水洗槽、テープ
通電用電極、めっき槽、水洗槽、乾燥機を経てテープ状
基材巻き取り部分で巻き取られている。すなわち、テー
プ状基材の被めっき面全体は加電された状態でめっき槽
に入っていくようになっている。
は、生産コストを低下させるべくコイル状に巻かれたテ
ープ状基材を用い、リール・トウ・リール方式で生産さ
れるのが一般的である。具体的には、コイル状に巻かれ
たテープ状基材の巻き出し部分より送り出された該基材
は、アルカリ洗浄槽、水洗槽、酸洗槽、水洗槽、テープ
通電用電極、めっき槽、水洗槽、乾燥機を経てテープ状
基材巻き取り部分で巻き取られている。すなわち、テー
プ状基材の被めっき面全体は加電された状態でめっき槽
に入っていくようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、置換めっき
が起きないような通常のめっきでは、被めっき面を十分
にめっき液に浸漬した後に通電を行うとむらのないきれ
いなめっきが出来るが、上記したように加電された状態
でめっき液中に浸漬していくとめっき面にめっきむらが
発生するという問題点が発生した。
が起きないような通常のめっきでは、被めっき面を十分
にめっき液に浸漬した後に通電を行うとむらのないきれ
いなめっきが出来るが、上記したように加電された状態
でめっき液中に浸漬していくとめっき面にめっきむらが
発生するという問題点が発生した。
【０００６】本発明は上記状況に鑑みてなされたもので
あり、リール・トウ・リール方式でテープ状基材にめっ
きを施すに際し、めっきむらの発生しがたい方法の提供
を課題とする。
あり、リール・トウ・リール方式でテープ状基材にめっ
きを施すに際し、めっきむらの発生しがたい方法の提供
を課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは種々検討し
た結果、テープ基材はめっき槽に入る前に前処理槽を通
ってきているので水で濡れており、めっき槽に入った瞬
間、テープ基材表面は水とめっき液が混ざった状態にな
り、そのままめっきが始まる。この時、テープ基材表面
の各部分でのめっき液濃度が不均一な状態になり、それ
がめっき表面にむらを作るという現象を見いだし本発明
に至った。
た結果、テープ基材はめっき槽に入る前に前処理槽を通
ってきているので水で濡れており、めっき槽に入った瞬
間、テープ基材表面は水とめっき液が混ざった状態にな
り、そのままめっきが始まる。この時、テープ基材表面
の各部分でのめっき液濃度が不均一な状態になり、それ
がめっき表面にむらを作るという現象を見いだし本発明
に至った。
【０００８】すなわち、上記課題を解決する本発明はリ
ール・トウ・リール方式でテープ状基材の所望部にめっ
きを施すに際し、テープ状基材がめっき槽に進入する前
に、該テープ状基材の少なくとも被めっき面とめっき
液、あるいはめっき液を薄めて得た希薄めっき液とを接
触させるものである。
ール・トウ・リール方式でテープ状基材の所望部にめっ
きを施すに際し、テープ状基材がめっき槽に進入する前
に、該テープ状基材の少なくとも被めっき面とめっき
液、あるいはめっき液を薄めて得た希薄めっき液とを接
触させるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明において、めっき槽に進入
する前にテープ状基材の少なくともめっき部にめっき
液、あるいは水で希釈しためっき液を接触させる。こう
するのは、テープ状基材がめっき槽に入った瞬間より開
始されるめっきにおいて、テープ状基材の表面に付着し
ている液とめっき液との濃度差を緩和してめっきの均一
性を持たせるためである。なお、めっき槽に入るまで電
気めっきは起きない。
する前にテープ状基材の少なくともめっき部にめっき
液、あるいは水で希釈しためっき液を接触させる。こう
するのは、テープ状基材がめっき槽に入った瞬間より開
始されるめっきにおいて、テープ状基材の表面に付着し
ている液とめっき液との濃度差を緩和してめっきの均一
性を持たせるためである。なお、めっき槽に入るまで電
気めっきは起きない。
【００１０】本発明の方法では、そのめっき工程は以下
のようになる。リールに巻いたテープ状基材の巻き出し
部分がアルカリ洗浄槽、水洗槽、酸洗槽、水洗槽、めっ
き液浸漬槽、テープ通電用の電極、めっき槽、水洗槽、
乾燥機を経てテープ巻き取り部分に至ることになる。
のようになる。リールに巻いたテープ状基材の巻き出し
部分がアルカリ洗浄槽、水洗槽、酸洗槽、水洗槽、めっ
き液浸漬槽、テープ通電用の電極、めっき槽、水洗槽、
乾燥機を経てテープ巻き取り部分に至ることになる。
【００１１】
【実施例】次に実施例を用いて本発明をさらに説明す
る。
る。
【００１２】（実施例）長尺の銅貼りポリイミド基板を
用いてリール・トウ・リール方式で作製したＴＡＢテー
プを用い、本発明の方法に従ってＴＡＢテープの配線部
にニッケルめっきを施した。めっき工程は上述したよう
にアルカリ洗浄工程、水洗工程、酸洗工程、水洗工程、
めっき液浸漬工程、めっき工程、水洗工程、乾燥工程か
ら構成されている。なお、ＴＡＢテープへの給電のため
の給電ロールはめっき液浸漬槽内に設けた。
用いてリール・トウ・リール方式で作製したＴＡＢテー
プを用い、本発明の方法に従ってＴＡＢテープの配線部
にニッケルめっきを施した。めっき工程は上述したよう
にアルカリ洗浄工程、水洗工程、酸洗工程、水洗工程、
めっき液浸漬工程、めっき工程、水洗工程、乾燥工程か
ら構成されている。なお、ＴＡＢテープへの給電のため
の給電ロールはめっき液浸漬槽内に設けた。
【００１３】めっき槽にはニッケル板がアノード電極と
して設置してあるが、めっき液浸漬槽にはニッケルめっ
き液が満たされているだけでアノード電極は設置してい
ない。ＴＡＢテープへの給電用の電極は、テープとの接
触抵抗で発熱するが、これをめっき液浸漬槽の内部に置
くことで槽内のめっき液で冷却されるようにした。めっ
き液浸漬槽とめっき槽のめっき液にはニッケルワット浴
を用いた。
して設置してあるが、めっき液浸漬槽にはニッケルめっ
き液が満たされているだけでアノード電極は設置してい
ない。ＴＡＢテープへの給電用の電極は、テープとの接
触抵抗で発熱するが、これをめっき液浸漬槽の内部に置
くことで槽内のめっき液で冷却されるようにした。めっ
き液浸漬槽とめっき槽のめっき液にはニッケルワット浴
を用いた。
【００１４】めっき液浸漬槽でテープ基材がめっき液に
浸漬する時間は１０秒とした。そのほかの一切の条件は
従来のニッケルめっき条件と同一にした。
浸漬する時間は１０秒とした。そのほかの一切の条件は
従来のニッケルめっき条件と同一にした。
【００１５】めっきの評価は、めっき終了後のＴＡＢテ
ープから任意に１０ｍの長さを抜き取り、目視および１
０倍の実体顕微鏡を用いてめっき面を観察し、めっき面
に模様が有るか無いかでむらの有無を判定した。その結
果、めっき表面に模様は見られなかった。
ープから任意に１０ｍの長さを抜き取り、目視および１
０倍の実体顕微鏡を用いてめっき面を観察し、めっき面
に模様が有るか無いかでむらの有無を判定した。その結
果、めっき表面に模様は見られなかった。
【００１６】（比較例）アルカリ洗浄工程、水洗工程、
酸洗工程、水洗工程、給電工程、めっき工程、水洗工
程、乾燥工程からなる従来法に従い、実施例と同様にし
てＴＡＢテープにニッケルめっきを施した。
酸洗工程、水洗工程、給電工程、めっき工程、水洗工
程、乾燥工程からなる従来法に従い、実施例と同様にし
てＴＡＢテープにニッケルめっきを施した。
【００１７】実施例と同様にしてめっきの評価を行っ
た。その結果、ＴＡＢテープのめっき面表面に水が流れ
たような模様が見られ、めっきむらが発生していること
がわかった。
た。その結果、ＴＡＢテープのめっき面表面に水が流れ
たような模様が見られ、めっきむらが発生していること
がわかった。
【００１８】
【発明の効果】本発明に従えば、めっき開始時にめっき
槽内のめっき液と被めっき面近傍の液との濃度差が小さ
くできるため、テープ状基材を連続してめっきする際に
発生するめっき表面のむらを無くし、均一なめっきを行
うことが出来るようになった。
槽内のめっき液と被めっき面近傍の液との濃度差が小さ
くできるため、テープ状基材を連続してめっきする際に
発生するめっき表面のむらを無くし、均一なめっきを行
うことが出来るようになった。
Claims (1)
- 【請求項１】 リール・トウ・リール方式でテープ状
基材の所望部にめっきを施すに際し、テープ状基材がめ
っき槽に進入する前に、該テープ状基材の少なくとも被
めっき面とめっき液、あるいはめっき液を薄めて得た希
薄めっき液とを接触させることを特徴とするテープ状基
材のめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21216498A JP2000045094A (ja) | 1998-07-28 | 1998-07-28 | テープ状基材のめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21216498A JP2000045094A (ja) | 1998-07-28 | 1998-07-28 | テープ状基材のめっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000045094A true JP2000045094A (ja) | 2000-02-15 |
Family
ID=16617971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21216498A Pending JP2000045094A (ja) | 1998-07-28 | 1998-07-28 | テープ状基材のめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000045094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103952735A (zh) * | 2014-05-11 | 2014-07-30 | 山东建筑大学 | 一种钢带连续镀铜ⅴ |
-
1998
- 1998-07-28 JP JP21216498A patent/JP2000045094A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103952735A (zh) * | 2014-05-11 | 2014-07-30 | 山东建筑大学 | 一种钢带连续镀铜ⅴ |
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