JP2000043090A - ２色成形品におけるブリッジの除去方法と装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ブリッジの切断分離と、切断分離されたコア
型内のブリッジの突き出し除去容易化および二次射出成
形の光遮蔽性樹脂部の剥離防止をはかる。 【解決手段】 一次射出で光透過性樹脂で文字等を突起
部８に形成し、二次射出で遮光性樹脂で突起部８により
形成された凹部を埋め、遮光性樹脂部本体１０ａから孤
立して光透過性樹脂部７で囲まれた島部１１を有する２
色成形品の成形過程に形成されるブリッジ１４の除去装
置において、コア型２にキャビティ型１に向かって進退
する第１のスライドピン４、５を設け、対向面に円弧凹
状のアンダカットを設け、第１のスライドピン４、５に
挟装されてキャビティ型１に向かって進退する第２のス
ライドピン６を設けてブリッジ１４のコア型２外への除
去を容易にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一次キャビティ型
とコア型とにより文字等の突出部を含む一次成形部を一
次成形し、二次キャビティ型と前記コア型とにより一次
成形部を覆って二次成形部を二次成形し、その二次成形
の際に前記一次成形突起部に囲まれた島部を二次成形部
本体と連結するブリッジを介して成形する２色成形品に
おけるブリッジの除去方法であって、特に、型開き時の
ブリッジ切断分離と型開き後にコア型内に残留するブリ
ッジの除去方法と装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４５および図４６の特許第２５２７１
３４号公報に示される従来のブリッジ除去方法では、一
次成形時に光透過性樹脂１０１の射出成形を行い、一次
成形によって凹となった部位１０２に光遮蔽性樹脂の射
出成形を行う二次成形時に光遮蔽性樹脂部本体１０２ａ
と島部１０２ｂとを結ぶブリッジ１０２ｃを介して島部
１０２ｂに樹脂供給を行い、二次成形後の型開き時に突
き出しピン１０８によってブリッジ１０２ｃと成形製品
とを切断分離し、その後、コア型１０４内に残存したブ
リッジ１０２ｃを立てスライドピン１０６でコア型１０
４外に突き出すようにしている。

【０００３】しかしながら、上記の技術は、ブリッジ１
０２ｃの両端連通部である分断用部分１０２ｄおよび１
０２ｅの形状が単純で、キャビティ型１０５とコア型１
０４の型開き時のブリッジ１０２ｃの切断分離にかかる
力によって切断位置が一定しなかったり、切断面が粗に
なる等の欠点があった。また、一次材と二次材の融合性
が悪い場合は、二次成形によって成形された光遮蔽性樹
脂地部１０２ａと島１０２ｂとが一次成形の光透過性樹
脂１０１にたいし剥離する欠点があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術の欠点に鑑みて提案されたもので、ブリッジの切断
分離と、切断分離されたコア型内のブリッジの突き出し
除去容易化および二次成形部の一次成形部との剥離防止
をはかる２色成形品におけるブリッジの除去方法と装置
の提供を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の２色成形品にお
けるブリッジの除去方法は、一次キャビティ型とコア型
とにより文字等の突出部を含む一次成形部を一次成形
し、二次キャビティ型と前記コア型とにより一次成形部
を覆って二次成形部を二次成形し、その二次成形の際に
前記一次成形突起部に囲まれた島部を二次成形部の本体
と連結するブリッジを介して成形する２色成形品におけ
るブリッジの除去方法であって、前記コア型に設けられ
前記一次キャビティ型に向かって進退する一対の角柱状
の第１のスライドピンの１つが前記一次キャビティ型に
向かって進み前記二次成形部の本体が形成さるべき空間
の背面側にあたる前記一次成形部の適所に背面側に留ま
って第１の流路を形成し、前記第１のスライドピンの他
方が前記一次キャビティ型に向かって進み前記島部が形
成さるべき空間の背面側にあたる前記一次成形部の適所
に背面側に留まって第２の流路を形成して一次射出する
一次成形工程と、前記第１のスライドピンが二次キャビ
ティ型に対して後退して第１および第２の流路を開放す
ると共に前記一対の第１のスライドピンに挟装されて二
次キャビティ型に向かって進退する長方角柱状の第２の
スライドピンが前記第１の流路と第２の流路をつなぐ空
間を形成する適所に留まってブリッジ空間を形成して二
次射出する二次成形工程と、該二次成形工程によって第
１および第２の流路で形成された第１および第２の連結
部を二次キャビティ型とコア型とを型開き時に前記第１
のスライドピンの対向面に円弧凹状に形成されたアンダ
カットに嵌合した前記ブリッジが反力を支えて連結部が
切断される連結部切断工程と、二次射出成形によって前
記ブリッジ空間に形成され前記連結部切断工程によって
分離され前記コア型内に残留したブリッジを前記第２の
スライドピンが前記二次キャビティ型に向かって進んで
前記コア型外に突き出すブリッジ突き出し除去するブリ
ッジ除去工程と、を含んでいる。

【０００６】さらに本発明によれば、一次成形工程で、
コア型に設けられた一対の第１のスライドピンの１つに
よって二次成形部の本体とブリッジを連結する第１の流
路を形成し、第１スライドピンの他方でブリッジと島部
を連結する第２の流路を形成して一次射出し、二次成形
工程で、第１のスライドピンと第２のスライドピンが後
退してブリッジ空間を形成し二次射出によって島部を含
む二次成形部を形成し、ついで連結部切断工程でブリッ
ジ両端の連結部を切断分離し、ついで、ブリッジ除去工
程でコア型内に残ったブリッジを第２のスライドピンで
突き出し除去する。

【０００７】また、本発明の２色成形品におけるブリッ
ジの除去装置によれば、一次キャビティ型とコア型とに
より文字等の突出部を含む一次成形部を一次成形し、二
次キャビティ型と前記コア型とにより一次成形部を覆っ
て二次成形部を二次成形し、その二次成形の際に前記一
次成形突起部に囲まれた島部を二次成形部本体と連結す
るブリッジを介して成形する２色成形品におけるブリッ
ジの除去装置であって、前記コア型に前記一次および二
次キャビティ型に向かって進退する一対の角柱状の第１
のスライドピンを設け、該第１のスライドピンの対向面
に円弧凹状のアンダカットを形成し、前記第１のスライ
ドピンに挟装されて前記一次および二次キャビティ型に
向かって進退する長方角柱状の第２のスライドピンを設
けている。

【０００８】これにより、一次射出時に一対の第１のス
ライドピンで二次成形部の本体から島部に通ずるブリッ
ジの両端部への流路を形成すると共に、第２のスライド
ピンでブリッジ空間を形成し、二次射出時に流路とブリ
ッジ空間を介して島部への樹脂供給を行い、二次射出で
成形品が完成した後の型開き時に連結部が切断され、つ
いでコア内に残ったブリッジが第２のスライドピンでコ
ア外に突き出され除去される。

【０００９】また、前記第１のスライドピンが幹部が厚
い階段状に形成されると、第１のスライドピンの曲げ剛
性が大になり、スライドの際の動きが正確になって、精
度の良い流路が形成される。

【００１０】さらに、前記第１のスライドピンを端部が
狭い楔状に形成されれば、二次射出で形成される剥離防
止用のアンダカットによって二次成形部、とくに、島部
の剥離が防止される。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態を説明する。図１において、２色成形金型で製品
が成形されている状態の構成を説明する。２色成形金型
は、静止型になるキャビティ型１と可動型になるコア型
２とで構成されている。そのキャビティ型１は、一次射
出時は図１における一次成形の樹脂材である光透過性樹
脂で成形される突起部８を含む一次成形部である光透過
性樹脂部７を成形する時に使用される図示しない一次キ
ャビティ型１Ｐと、本図の二次キャビティ型１とで構成
されている。そしてコア型２には、一次および二次キャ
ビティ型１Ｐ、１に向かって進退する一対の角柱状の第
１のスライドピン４および５が摺動自在に設けられてい
る。

【００１２】上記の一対の第１のスライドピン４および
５の間に一次および二次キャビティ型１Ｐ、１に向かっ
て第１のスライドピン４および５に沿って摺動し進退す
る角柱状の第２のスライドピン４が挟装されている。

【００１３】図２および図３は、二次成形部の樹脂材で
ある遮光性樹脂を射出する図１の次射出において、突起
部８で囲まれ二次成形部である遮光性樹脂部１０の本体
１０ａから孤立した島部１１に二次射出時に本体１０ａ
と通ずるブリッジ１４を除去しない状態の２色成形品を
示している。

【００１４】図４は一次射出時のキャビティ型１Ｐと、
コア型２と、コア型２内に位置する第１のスライドピン
４および５の位置構成を示している。

【００１５】図５において、一対の第１のスライドピン
４および５を示し、その対向する面に円弧状で凹溝のア
ンダカット４ａ、５ａが窄穴されている。側端面４ｂは
コア２の摺動面２ａ（図４）を摺動し、側端面５ｂは摺
動面２ｂ（図４）を摺動し進退するようになっている。
また内側端面４ｃ、５ｃは第２のスライドピン６を挟装
させるようになっている。図５は第２のスライドピン６
を示し、両端面６ｂ、６ｃはそれぞれ第１のスライドピ
ン４、５と密着し摺動するよう構成されている。

【００１６】上記の実施形態の作用を図４〜図９におい
て説明する。図４において、一次キャビティ型１Ｐとコ
ア型２とコア型２内の第１のスライドピン４、５および
第２のスライドピン６によって、一次射出時に光透過成
樹脂部７が形成されている。ここで、遮光性樹脂部１０
の形成されるべき空間Ｋ１０の背面にあたる適所背面Ｋ
１０ｂまで第１のスライドピン４が進み留まって、光透
過性樹脂の流れをとめ二次射出時に遮光性樹脂が流れる
第１の流路１３が形成される。同様に、遮光性樹脂で形
成されるべき島部１１の空間Ｋ１１の背面にあたる適所
背面Ｋ１１ｂまで第１のスライドピン５が進み留まって
第２の流路１５が形成される。ついで、一次射出され一
次成形部の光透過性樹脂部７が形成される。ここまでが
一次成形工程である。

【００１７】次に、二次射出前の図７において、遮光性
樹脂で形成される空間が形成される。既に形成された光
透過性樹脂部７をのぞいて形成されるべきく遮光性樹脂
部１０、島部１１、前記第１、第２の流路１３、１５用
の空間とブリッジ１４の形成されるべき空間Ａ１４を第
１のスライドピン４、５および第２のスライドピン６を
適所に後退させて、二次射出で第１の流路１３〜ブリッ
ジ用空間Ａ１４〜第２の流路１５へと遮光性樹脂が流れ
るようにする。ついで、二次射出され二次成形部の遮光
性樹脂部１０が形成される。ここまでが二次成形工程で
ある。なお、第１のスライドピン４、５と移動位置は、
図中の寸法記号で ウ≧イ＋ア＋α となり、流路形成
と第１、２の流路で成形される連結部１３Ｒ、１５Ｒと
ブリッジ１４を切断分離させるためのアンダカット４
ａ、５ａの位置が配慮されている。図８においては、二
次射出後のブリッジ１４と２色成形品との切断状態を示
し、連結部１３Ｒ、１５Ｒの光透過性樹脂部７背面と同
一面１３Ｒａ、１５Ｒａで型開き時に切断される。

【００１８】このときアンダカット４ａ、５ａに密着し
たブリッジ１４が切断反力を支える。この工程が、連結
部切断工程である。

【００１９】次に、切断分離され第１のスライドピン
４、５および第２スライドピンに残留したブリッジ１４
は、図９に示されるように第２のスライドピン６によっ
て突き出され除去される。これがブリッジ除去工程であ
る。

【００２０】図１０および図１１においては、剛性を上
げた第１のスライドピン２４、２５の形状を示してい
る。第１のスライドピン２４および２５は、ブリッジ用
空間形成用の端部２４の厚さを肩部２４ｃ、２５ｃから
階段状にして幹部２４ｄ、２５ｄが肉厚に形成されてい
る。アンダカット２４ａ、２５ａの位置は、肩部２４ｃ
および肩部２５ｃの根元までの距離を勘案して強度不足
を生じないよう決定されることが好ましい。

【００２１】図１２においては、二次射出後のブリッジ
３４の切断分離の状態を示している。遮光性樹脂部３０
の連結部３３Ｒを光透過性樹脂部７背面と同一面の３３
Ｒａで、島部３１の連結部３５Ｒを、前記と同様に、３
５Ｒａで型開き時に切断される。図１３においては、第
１のスライドピン２４、２５と第２のスライドピン２６
の間に残存したブリッジ３４を第２のスライドピン２６
で突き出し除去する状態を示している。

【００２２】図１４〜図２０においては、二次射出で成
形された遮光性樹脂部の剥離防止、とくに、遮光性樹脂
と光透過性樹脂の融合がなく剥離の危険性のある場合の
剥離回避を図った成形を示している。図１５およびず１
６において、第１のスライドピン４４、４５は、端部が
狭い楔状に形成されている。第２のスライドピン４６は
前記と同様の形状である。

【００２３】図１７においては、二次射出前の遮光性樹
脂で形成されるべき空間が形成された状態を示してい
る。既に形成された光透過性樹脂部３７をのぞいて形成
されるべき遮光性樹脂部４０、島部４１、第１、第２の
流路４７、４９とブリッジ５０用の空間Ａ５０を第１の
スライドピン４４、４５および第２のスライドピン４６
を適所に後退させて、二次射出で第１の流路４７〜ブリ
ッジ用空間Ａ５０〜第２の流路４９へと遮光性樹脂が流
れるようにする。この空間形成では、図１８におけるブ
リッジ５０の切断面４７ａ、４９ａが最小断面になるよ
うな第１のスライドピン４４、４５の配置位置と、アン
ダカット４４ａ、４５ａが機能する第２のスライドピン
４６の配置位置が必要である。

【００２４】図１８において、型開き時にブリッジ５０
を切断分離させる状態を示している。連結部４７と４９
とが下方が広く、剥離防止に作用する。なお、図１７に
おける突起部３８の下部テーパ３８ｓ、３８ｔの端鋭角
部３８ｅ、３８ｆの切り欠き効果の害をさけるため、図
１９のテーパ３８ｔを図２０に示すように、たとえば、
テーパ３８ｑと直部３８ｐとで鈍角にすることが好まし
い。

【００２５】図２１〜３４においては、スライドピンを
加振し、さらに成形段階の樹脂を加圧させる手段を利用
してブリッジの切断を容易にする方法を示している。図
２１は、一次射出における第１のスライドピン６４、６
５と第２のスライドピン６５の位置を示している。図２
２では、角柱形状の第１のスライドピン６４、６５を示
し、図２３では長方角柱状の第２のスライドピン６６を
示している。図２４は、二次射出前の空間形成とくに、
第１のスライドピン６４、６５の配置位置βを樹脂の種
類によってきめる要領を示している。たとえば、流れ易
い樹脂材であれば距離βを小にして加圧量を少なくする
ことがよい。図２５は、第１のスライドピン６４、６５
によって加振、加圧される前の連結部６２、６３の体積
状態を示している。この安定した状態から第１のスライ
ドピン６４、６５の前進によって、図２５における連結
部６２の樹脂は、図２６に示すように、遮光性樹脂部の
本体６０ａとブリッジ６９に圧入され、連結部６３の樹
脂は島部６１とブリッジに圧入される。これによって、
遮光性樹脂部は本体６０ａとブリッジ６９と島部６１と
に３分されブリッジ６９の除去は容易になる。図２７
は、２色成形品エジェクトとブリッジ突き出し除去を同
時に行う場合を示し、エジェクトと同時にブリッジ６９
を第２のスライドピン６６で突き出し除去する。この場
合、光透過性樹脂と遮光性樹脂とに融合がない場合には
簡単にブリッジ６９の除去ができる。

【００２６】図２８は、２色成形品のエジェクトとブリ
ッジ突き出し除去を別に行う場合を示している。２色成
形品をエジェクトしてもブリッジ６９は振動により第１
のスライドピン６４、６５に密着して離れない。また、
振動を与えない場合でも、この部分の抜き勾配を０度と
すれば成形条件により密着性を良くして離れないように
する事も可能である。したがって、次の手順として第２
のスライドピン６６によりブリッジ６９を突き出し除去
する。

【００２７】図２９〜図３４は、加振、加圧によるブリ
ッジ除去の別の要領を示している。図２９は、二次射出
で島部７１が成形される状態を示し、遮光性樹脂本体７
０ａと連結部７２とブリッジ７９と島部７１とは連続状
態にある。図３０において、第１のスライドピン６４、
６５がβだけ前進し連結部７２のβ分が圧縮されて連結
部７２と本体７０ａとブリッジ７９に圧入され、連結部
７３のβ分が圧縮されて連結部７３と島部７１とブリッ
ジ７９に圧入される。この結果は、遮光性樹脂が遮光性
樹脂部本体７０ａと連結部７２、ブリッジ７９、連結部
７３と島部７１、とに３分されるのでブリッジ７９の除
去が容易になる。

【００２８】図３１は、２色成形品のエジェクトと同時
に第２のスライドピン６６を前進させブリッジ７９を分
離させる。遮光性樹脂と遮光性樹脂が融合しない場合
は、ブリッジ６６の除去が容易になる。

【００２９】図３２では、２色成形品がエジェクト可能
な時点でエジェクトする。このとき、第２のスライドピ
ン８９は作動させない。ブリッジ８９には圧入された樹
脂があり、さらに第１のスライドピン６４、６５の振動
により第１のスライドピン６４、６５に密着しているた
めコア２側に残され、光透過樹脂部７の突起部８の背面
と分離する。溶融のない場合は一層容易に分離される。
図３３では、２色成形品エジェクト後に第２のスライド
ピン６６でブリッジ８９を突き出し除去し、図３４では
ブリッジ８９を突き出し除去後に、スライドピン６４、
６５を所定の位置に前進させて次のサイクル待ちにある
状態が示されている。

【００３０】図３５〜図４１では、遮光性樹脂部９０の
とくに島部１１の剥離防止を図っている。図３５に一次
射出時の第１のスライドピン９４、９５と第２のスライ
ドピン９６の配置が示されている。図３６に先端部９４
ｂ、９５ｂが肩部９４ｃ、９５ｃまで狭い階段状に形成
された第１のスライドピン９４および９５の形状が示さ
れている。図３７には、長方角柱状の第２のスライドピ
ン９６が示されている。図３８は、二次射出前のブリッ
ジ空間が形成される第１および第２のスライドピン９
４、９５および９６の配置位置が示されている。図中の
突起部９８背面側のアンダカット９８ａ、９８ｂの上部
で矢印Ｊで示す連結部９２、９３近傍が切断されずに、
矢印ＫおよびＬ近傍で切断されるような第１のスライド
ピン９４、９５の配置が必要である。そのための注意す
べき各部位置詳細が図３８〜図４１に示されている。こ
のときの第１のスライドピン９４、９５の前進量は、第
１のスライドピン前進量≧第１のスライドピン後退量−
（キ）でかつ、≦第１のスライドピンの後退量−（エ）
−アンダカットとして必要な強度を保つための距離、の
必要がある。

【００３１】なお、切断位置がずれることなく、アンダ
カット９８ａ、９８ｂを確実な形状にするには、マルチ
インナープレスやプレスαによる加振、加圧が確実であ
る。図４２〜図４４では、遮光性樹脂の剥離防止用の第
１のスライドピン９５、９５Ａ、９５Ｂの各種形状を示
している。

【００３２】

【発明の効果】本発明の作用効果を、以下に列挙する。 （１） コア型に設けた第１のスライドピンがコア型内
に残存したブリッジを突き出し除去するので確実、迅速
にブリッジの除去ができる。 （２） ブリッジ用空間形成で第１のスライドピンを適
所にとどめればブリッジ連結部を小にし切断容易にでき
る。 （３） 第１のスライドピンの先端形状を楔型に形成す
れば二次射出成形で成形される遮光性樹脂の剥離防止が
できる。 （４） 第１のスライドピンの幹部を厚くすれば曲げ剛
性が大きくなり変形がなくなってスライドの際の動きが
正確になると共に精度の良い流路が形成される。

【００３３】（５） ブリッジの除去工程によってコア
型のブリッジ空間が掃除されサイクルタイムが短縮され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の態様を示す２色成形品の二次射
出成形時の側断面図。

【図２】本発明による成形品の成形過程で二次成形が完
了し、ブリッジが除去される前の形態を示す上面図。

【図３】同上のＡーＡ側断面図。

【図４】一次成形における第１のスライドピンおよび第
２のスライドピンの位置を示す図。

【図５】第１のスライドピンの形状を示す一対の側面
図。

【図６】第２のスライドピンの形状を示す側面図。

【図７】二次成形時にブリッジ形成のため第１および第
２のスライドピンが後退している状態を示す図。

【図８】図６で形成されたブリッジの連結部を切断した
状態を示す図。

【図９】図７で切断されコア型内に残存したブリッジを
第２のスライドピンで突き出し除去する状態を示す図。

【図１０】強度を上げた第１のスライドピンと第２のス
ライドピンとの組み合わせを示す図。

【図１１】同上の第１のスライドピンの一対単体図。

【図１２】図９、１０の第１のスライドピンによるブリ
ッジの切断を示す図。

【図１３】図１１で切断されたブリッジをコア型から突
きだし除去する状態を示す図。

【図１４】第１のスライドピンの端部を狭くして遮光性
樹脂にアンダカットをつけ剥離防止を図る状態を示す
図。

【図１５】同上の第１のスライドピンの一対の単体図。

【図１６】同上と対になる第２のスライドピンを示す
図。

【図１７】図１２の第１のスライドピンと第２のスライ
ドピンが後退して二次射出成形を待つ状態を示す図。

【図１８】二次射出で形成されたブリッジの切断を示す
図。

【図１９】剥離防止用アンダカット鋭角部による切断の
回避方法を説明する図。

【図２０】剥離防止用アンダカット鋭角部を鈍角にして
切断を回避する図。

【図２１】第１スライドピンを加振させて二次射出でで
きたブリッジ連結部を切断させる方法の説明図。

【図２２】同上の加振方式の第１のスライドピンの一対
単体図。

【図２３】同上に挟装される第２のスライドピンを示す
図。

【図２４】加振方式の際の加圧およびブリッジ突き出し
除去を説明する図で、ブリッジおよび連結部を形成した
状態を示す図。

【図２５】同上に二次射出成形した状態を示す。

【図２６】連結部の樹脂材を第１のスライドピンが前
進、圧縮、加振して、連結部をなくす状態を示す図。

【図２７】２色成形品をエジェクトと同時に第１のスラ
イドピンが前進してブリッジをエジェクトする状態を示
す図。

【図２８】２色成形品エジェクトおよびブリッジ突き出
しの別方法を説明する図で、２色成形品がエジェクト可
能になった時点でエジェクトする。このとき第２のスラ
イドピンは作動しない状態を示す図。

【図２９】ブリッジを介する二次射出時の流れを良くし
かつ、連結部の切断を容易にする方法を示す図。

【図３０】第１のスライドピンを進めて連結部を圧縮し
てブリッジから分離させる状態を示す図。

【図３１】２色成形品のエジェクトとブリッジのエジェ
クトを同時に行う状態を示す図。

【図３２】上記と別方法で、２色成形品がエジェクト可
能時点でエジェクトし、ブリッジがコア型に残った状態
を示す図。

【図３３】ついで、第２のスライドピンを進めてブリッ
ジを突き出す状態を示す図。

【図３４】ついで、第１のスライドピンが次のサイクル
に入るための所定位置に進んだ状態を示す図。

【図３５】二次射出成形部の剥離をアンダカット付与に
よって防止する方法を示す図。

【図３６】同上の第１のスライドピンの一対の単体図。

【図３７】図３３の第２のスライドピンの単体図。

【図３８】ブリッジ連結部の形成を示す図。

【図３９】同上の主要寸法を説明する図。

【図４０】アンダカット形成用の第１スライドピンの形
状図。

【図４１】連結部の最終形状を説明する図。

【図４２】剥離防止のためのアンダカット形成用の第２
のスライドピンの別形状を示す図。

【図４３】剥離防止のためのアンダカット形成用の第２
のスライドピンの別形状を示す図。

【図４４】剥離防止のためのアンダカット形成用の第２
のスライドピンの別形状を示す図。

【図４５】従来の２色成形品の成形方法で一次射出成形
を示す図。

【図４６】同上についで二次射出成形を示す図。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一次キャビティ型とコア型とにより文字
   等の突出部を含む一次成形部を一次成形し、二次キャビ
   ティ型と前記コア型とにより一次成形部を覆って二次成
   形部を二次成形し、その二次成形の際に前記一次成形突
   起部に囲まれた島部を二次成形部の本体と連結するブリ
   ッジを介して成形する２色成形品におけるブリッジの除
   去方法であって、 前記コア型に設けられ前記一次および二次キャビティ型
   に向かって進退する一対の角柱状の第１のスライドピン
   の１つが前記一次キャビティ型に向かって進み前記二次
   成形部の本体が形成さるべき空間の背面側にあたる前記
   一次成形部の適所に背面側に留まって第１の流路を形成
   し、前記第１のスライドピンの他方が前記一次キャビテ
   ィ型に向かって進み前記島部が形成さるべき空間の背面
   側にあたる前記一次成形部の適所に背面側に留まって第
   ２の流路を形成して一次射出する一次成形工程と、 前記第１のスライドピンが二次キャビティ型に対して後
   退して第１および第２の流路を開放すると共に前記一対
   の第１のスライドピンに挟装されて二次キャビティ型に
   向かって進退する長方角柱状の第２のスライドピンが前
   記第１の流路と第２の流路をつなぐ空間を形成する適所
   に留まってブリッジ空間を形成して二次射出する二次成
   形工程と、 該二次成形工程によって第１および第２の流路で形成さ
   れた第１および第２の連結部を二次キャビティ型とコア
   型とを型開き時に前記第１のスライドピンの対向面に円
   弧凹状に形成されたアンダカットに嵌合した前記ブリッ
   ジが反力を支えて連結部が切断される連結部切断工程
   と、 前記二次成形工程によって前記ブリッジ空間に形成され
   前記連結部切断工程によって分離され前記コア型内に残
   留したブリッジを前記第２のスライドピンが前記二次キ
   ャビティ型に向かって進んで前記コア型外に突き出し除
   去するブリッジ除去工程と、を含むことを特徴とする２
   色成形品におけるブリッジの除去方法。
2. 【請求項２】 一次キャビティ型とコア型とにより文字
   等の突出部を含む一次成形部を一次成形し、二次キャビ
   ティ型と前記コア型とにより一次成形部を覆って二次成
   形部を二次成形し、その二次成形の際に前記一次成形突
   起部に囲まれた島部を二次成形部本体と連結するブリッ
   ジを介して成形する２色成形品におけるブリッジの除去
   装置であって、 前記コア型に前記一次および二次キャビティ型に向かっ
   て進退する一対の角柱状の第１のスライドピンを設け、
   該第１のスライドピンの対向面に円弧凹状のアンダカッ
   トを形成し、前記第１のスライドピンに挟装されて前記
   一次および二次キャビティ型に向かって進退する長方角
   柱状の第２のスライドピンを設けたことを特徴とする２
   色成形品におけるブリッジの除去装置。
3. 【請求項３】 前記第１のスライドピンは幹部が厚い階
   段状に形成されたことを特徴とする請求項２記載の２色
   成形品におけるブリッジの除去装置。
4. 【請求項４】 前記第１のスライドピンは端部が狭い楔
   状に形成されたことを特徴とする請求項２記載の２色成
   形品におけるブリッジの除去装置。