JP2000042767A - レーザ加工方法及びその装置 - Google Patents
レーザ加工方法及びその装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＹＡＧレーザにおいて光出力に制限のあるハ
ンディトーチ側に分岐が選択されている場合は、光出力
を制限する機能によりオペレータの安全を図る。 【解決手段】 ＹＡＧレーザ１のレーザ発振器５からの
レーザビームを選択的にハンディトーチ１５の側と自動
加工機用トーチ１３の側に選択される。ハンディトーチ
１５で使用する加工条件を入力するとき、この加工条件
による光出力がハンディトーチ１５で使用し得る制限内
であることを制御装置１７により判断し、前記制限を越
えているときはオペレータに通知、もしくは加工条件を
自動的に前記制限内に修正する。オペレータがハンディ
トーチ１５を使用するときは常にハンディトーチ１５の
制限内の光出力がレーザ発振器５から出力される。
ンディトーチ側に分岐が選択されている場合は、光出力
を制限する機能によりオペレータの安全を図る。 【解決手段】 ＹＡＧレーザ１のレーザ発振器５からの
レーザビームを選択的にハンディトーチ１５の側と自動
加工機用トーチ１３の側に選択される。ハンディトーチ
１５で使用する加工条件を入力するとき、この加工条件
による光出力がハンディトーチ１５で使用し得る制限内
であることを制御装置１７により判断し、前記制限を越
えているときはオペレータに通知、もしくは加工条件を
自動的に前記制限内に修正する。オペレータがハンディ
トーチ１５を使用するときは常にハンディトーチ１５の
制限内の光出力がレーザ発振器５から出力される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工方法及
びその装置に関する。
びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＹＡＧレーザビームは光ファイバ
で加工点まで導くことができ、レーザ発振器と加工点と
の位置関係は基本的に自由である。この特徴を活かして
１つのレーザ発振器でレーザビームを時分割で２点以上
の加工点に導くことが行われている。
で加工点まで導くことができ、レーザ発振器と加工点と
の位置関係は基本的に自由である。この特徴を活かして
１つのレーザ発振器でレーザビームを時分割で２点以上
の加工点に導くことが行われている。
【０００３】上記のＹＡＧレーザビームを２点の加工点
に分岐した場合、１点は光ファイバを経てロボットなど
のレーザ自動加工機に導かれてワークの切断や溶接加工
などのレーザ加工が行なわれる。もう１点は光ファイバ
を経てハンディトーチに導かれ、このハンディトーチに
よりワークを上記のレーザ自動加工機にかける前に人間
が行う仮止め溶接等の作業に使われる。
に分岐した場合、１点は光ファイバを経てロボットなど
のレーザ自動加工機に導かれてワークの切断や溶接加工
などのレーザ加工が行なわれる。もう１点は光ファイバ
を経てハンディトーチに導かれ、このハンディトーチに
よりワークを上記のレーザ自動加工機にかける前に人間
が行う仮止め溶接等の作業に使われる。
【０００４】ハンディトーチは人の手に持てなくてはな
らないために、光ファイバの出口から加工点までの光学
系、冷却系およびガス系の容量を小さく、また重量を軽
く制限される必要があるので、必然的にレーザビームの
出力（本明細書では、以下、「光出力」という）が制限
される。一方、レーザ自動加工機では光出力にハンディ
トーチのような制限を持たない。
らないために、光ファイバの出口から加工点までの光学
系、冷却系およびガス系の容量を小さく、また重量を軽
く制限される必要があるので、必然的にレーザビームの
出力（本明細書では、以下、「光出力」という）が制限
される。一方、レーザ自動加工機では光出力にハンディ
トーチのような制限を持たない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したハ
ンディトーチは人の手に持てるように小さく軽くする必
要性のために冷却系の能力が制限されるので、ハンディ
トーチに過大な光出力が与えられると発熱し、オペレー
タがやけどをしたり、ハンディトーチが破損する可能性
がある。
ンディトーチは人の手に持てるように小さく軽くする必
要性のために冷却系の能力が制限されるので、ハンディ
トーチに過大な光出力が与えられると発熱し、オペレー
タがやけどをしたり、ハンディトーチが破損する可能性
がある。
【０００６】また、大きな光出力は、その出力に応じて
人に対するレーザ光の危険性が増大するものである。
人に対するレーザ光の危険性が増大するものである。
【０００７】以上のように、レーザ発振器からのレーザ
ビームが複数の加工点に分岐される場合には、上述した
ように光出力に制限のあるハンディトーチ側と、光出力
に制限を持たないロボットなどのレーザ自動加工機側と
に出力されることになる。
ビームが複数の加工点に分岐される場合には、上述した
ように光出力に制限のあるハンディトーチ側と、光出力
に制限を持たないロボットなどのレーザ自動加工機側と
に出力されることになる。
【０００８】ところが、レーザ発振器は１つであるので
必然的にレーザ発振器に指令する方法は１つであるため
に、オペレータはレーザ発振器の光出力を指令する際に
ハンディトーチ側に出力する場合は光出力を小さくして
設定する必要がある。従来のＹＡＧレーザにおいては、
光出力の設定はオペレータに任されているのが現状であ
るので、もしオペレータが間違えて設定してしまった場
合は上述したようにオペレータのやけどやハンディトー
チの破損等の大変危険な状態が発生してしまうという問
題点があった。
必然的にレーザ発振器に指令する方法は１つであるため
に、オペレータはレーザ発振器の光出力を指令する際に
ハンディトーチ側に出力する場合は光出力を小さくして
設定する必要がある。従来のＹＡＧレーザにおいては、
光出力の設定はオペレータに任されているのが現状であ
るので、もしオペレータが間違えて設定してしまった場
合は上述したようにオペレータのやけどやハンディトー
チの破損等の大変危険な状態が発生してしまうという問
題点があった。
【０００９】本発明は叙上の課題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、光出力に制限のある側と制限
のない側にレーザビームを出力するＹＡＧレーザにおい
て、光出力に制限のあるハンディトーチ側に分岐が選択
されている場合には、光出力を制限する機能を備えるこ
とによりオペレータの安全を図り得るレーザ加工方法及
びその装置を提供することにある。
れたもので、その目的は、光出力に制限のある側と制限
のない側にレーザビームを出力するＹＡＧレーザにおい
て、光出力に制限のあるハンディトーチ側に分岐が選択
されている場合には、光出力を制限する機能を備えるこ
とによりオペレータの安全を図り得るレーザ加工方法及
びその装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１によるこの発明のレーザ加工方法は、ＹＡＧ
レーザビームを発振せしめるレーザ発振器において選択
的にハンディトーチ側と自動加工機用トーチ側に選択せ
しめ、前記各トーチからワークに照射してレーザ加工を
行うレーザ加工方法において、選択されたハンディトー
チで使用するとき、加工条件を制御装置に入力し、この
入力された加工条件による光出力がハンディトーチで使
用し得る制限内であるかどうかを制御装置により判断
し、前記制限を越えているときはオペレータに通知、も
しくは前記加工条件を自動的に前記制限内に修正せしめ
ることを特徴とするものである。
に請求項１によるこの発明のレーザ加工方法は、ＹＡＧ
レーザビームを発振せしめるレーザ発振器において選択
的にハンディトーチ側と自動加工機用トーチ側に選択せ
しめ、前記各トーチからワークに照射してレーザ加工を
行うレーザ加工方法において、選択されたハンディトー
チで使用するとき、加工条件を制御装置に入力し、この
入力された加工条件による光出力がハンディトーチで使
用し得る制限内であるかどうかを制御装置により判断
し、前記制限を越えているときはオペレータに通知、も
しくは前記加工条件を自動的に前記制限内に修正せしめ
ることを特徴とするものである。
【００１１】したがって、ハンディトーチ側で使用する
加工条件を入力するときにはハンディトーチで使用し得
る制限を越えるような光出力の加工条件が記憶されない
ように入力チェックがかかり、その旨をオペレータに通
知、もしくは前記加工条件が自動的に前記制限内に修正
される。オペレータがハンディトーチを使用するときは
常にハンディトーチの制限内の光出力がレーザ発振器か
ら出力されるため、ハンディトーチの破損防止やオペレ
ータの安全が図られる。
加工条件を入力するときにはハンディトーチで使用し得
る制限を越えるような光出力の加工条件が記憶されない
ように入力チェックがかかり、その旨をオペレータに通
知、もしくは前記加工条件が自動的に前記制限内に修正
される。オペレータがハンディトーチを使用するときは
常にハンディトーチの制限内の光出力がレーザ発振器か
ら出力されるため、ハンディトーチの破損防止やオペレ
ータの安全が図られる。
【００１２】請求項２によるこの発明のレーザ加工方法
は、ＹＡＧレーザビームを発振せしめるレーザ発振器に
おいて選択的にハンディトーチ側と自動加工機用トーチ
側に選択せしめ、前記各トーチからワークに照射してレ
ーザ加工を行うレーザ加工方法において、レーザ発振器
の選択をハンディトーチ側と自動加工機側とのいずれか
を制御装置により判断し、ハンディトーチ側に選択して
いる状態で、前記レーザ発振器に指令を与えるための加
工条件に基づいて計算した光出力がハンディトーチで使
用し得る制限を越えるとき、前記光出力を前記制限内に
収めるべく前記加工条件を自動的に修正してから前記レ
ーザ発振器に指令することを特徴とするものである。
は、ＹＡＧレーザビームを発振せしめるレーザ発振器に
おいて選択的にハンディトーチ側と自動加工機用トーチ
側に選択せしめ、前記各トーチからワークに照射してレ
ーザ加工を行うレーザ加工方法において、レーザ発振器
の選択をハンディトーチ側と自動加工機側とのいずれか
を制御装置により判断し、ハンディトーチ側に選択して
いる状態で、前記レーザ発振器に指令を与えるための加
工条件に基づいて計算した光出力がハンディトーチで使
用し得る制限を越えるとき、前記光出力を前記制限内に
収めるべく前記加工条件を自動的に修正してから前記レ
ーザ発振器に指令することを特徴とするものである。
【００１３】したがって、ＹＡＧレーザがハンディトー
チ側に選択されている場合で、出力しようとしている加
工条件がハンディトーチで使用し得る制限を越えている
場合には自動的に光出力が前記制限内に収まるように加
工条件が修正変更されレーザ発振器に指令されるので、
オペレータがハンディトーチを使用するときは常にハン
ディトーチの制限内の光出力がレーザ発振器から出力さ
れるため、ハンディトーチの破損防止やオペレータの安
全が図られる。
チ側に選択されている場合で、出力しようとしている加
工条件がハンディトーチで使用し得る制限を越えている
場合には自動的に光出力が前記制限内に収まるように加
工条件が修正変更されレーザ発振器に指令されるので、
オペレータがハンディトーチを使用するときは常にハン
ディトーチの制限内の光出力がレーザ発振器から出力さ
れるため、ハンディトーチの破損防止やオペレータの安
全が図られる。
【００１４】請求項３によるこの発明のレーザ加工装置
は、ＹＡＧレーザビームを発振せしめるレーザ発振器に
おいて選択的にハンディトーチ側と自動加工機用トーチ
側に選択せしめ、前記各トーチからワークに照射してレ
ーザ加工を行うレーザ加工装置において、選択されたハ
ンディトーチで使用する加工条件を入力する入力装置
と、この入力された加工条件による光出力がハンディト
ーチで使用し得る制限内であることを判断する比較判断
装置とを備えると共に前記制限を越えているときはオペ
レータに通知する制御装置を設けてなることを特徴とす
るものである。
は、ＹＡＧレーザビームを発振せしめるレーザ発振器に
おいて選択的にハンディトーチ側と自動加工機用トーチ
側に選択せしめ、前記各トーチからワークに照射してレ
ーザ加工を行うレーザ加工装置において、選択されたハ
ンディトーチで使用する加工条件を入力する入力装置
と、この入力された加工条件による光出力がハンディト
ーチで使用し得る制限内であることを判断する比較判断
装置とを備えると共に前記制限を越えているときはオペ
レータに通知する制御装置を設けてなることを特徴とす
るものである。
【００１５】したがって、請求項１記載の作用と同様で
あり、ハンディトーチ側で使用する加工条件を入力する
ときにはハンディトーチで使用し得る制限を越えるよう
な光出力の加工条件が記憶されないように入力チェック
がかかり、その旨をオペレータに通知される。オペレー
タがハンディトーチを使用するときは常にハンディトー
チの制限内の光出力がレーザ発振器から出力されるの
で、ハンディトーチの破損防止やオペレータの安全が図
られる。
あり、ハンディトーチ側で使用する加工条件を入力する
ときにはハンディトーチで使用し得る制限を越えるよう
な光出力の加工条件が記憶されないように入力チェック
がかかり、その旨をオペレータに通知される。オペレー
タがハンディトーチを使用するときは常にハンディトー
チの制限内の光出力がレーザ発振器から出力されるの
で、ハンディトーチの破損防止やオペレータの安全が図
られる。
【００１６】請求項４によるこの発明のレーザ加工装置
は、ＹＡＧレーザビームを発振せしめるレーザ発振器に
おいて選択的にハンディトーチ側と自動加工機用トーチ
側へ選択せしめ、前記各トーチからワークに照射してレ
ーザ加工を行うレーザ加工装置において、選択されたハ
ンディトーチで使用する加工条件を入力する入力装置
と、この入力された加工条件による光出力がハンディト
ーチで使用し得る制限内であることを判断する比較判断
装置とを備えると共に前記制限を越えているときは前記
加工条件を自動的に前記制限内に修正せしめる制御装置
を設けてなることを特徴とするものである。
は、ＹＡＧレーザビームを発振せしめるレーザ発振器に
おいて選択的にハンディトーチ側と自動加工機用トーチ
側へ選択せしめ、前記各トーチからワークに照射してレ
ーザ加工を行うレーザ加工装置において、選択されたハ
ンディトーチで使用する加工条件を入力する入力装置
と、この入力された加工条件による光出力がハンディト
ーチで使用し得る制限内であることを判断する比較判断
装置とを備えると共に前記制限を越えているときは前記
加工条件を自動的に前記制限内に修正せしめる制御装置
を設けてなることを特徴とするものである。
【００１７】したがって、請求項１記載の作用と同様で
あり、ハンディトーチ側で使用する加工条件を入力する
ときにはハンディトーチで使用し得る制限を越えるよう
な光出力の加工条件が記憶されないように入力チェック
がかかり、加工条件が自動的に前記制限内に修正され
る。オペレータがハンディトーチを使用するときは常に
ハンディトーチの制限内の光出力がレーザ発振器から出
力されるので、ハンディトーチの破損防止やオペレータ
の安全が図られる。
あり、ハンディトーチ側で使用する加工条件を入力する
ときにはハンディトーチで使用し得る制限を越えるよう
な光出力の加工条件が記憶されないように入力チェック
がかかり、加工条件が自動的に前記制限内に修正され
る。オペレータがハンディトーチを使用するときは常に
ハンディトーチの制限内の光出力がレーザ発振器から出
力されるので、ハンディトーチの破損防止やオペレータ
の安全が図られる。
【００１８】請求項５によるこの発明のレーザ加工装置
は、ＹＡＧレーザビームを発振せしめるレーザ発振器に
おいて選択的にハンディトーチ側と自動加工機用トーチ
側に選択せしめ、前記各トーチからワークに照射してレ
ーザ加工を行うレーザ加工装置において、レーザ発振器
の選択をハンディトーチ側と自動加工機側とのいずれか
を判断すると共にハンディトーチ側に選択している状態
で、前記レーザ発振器に指令を与えるための加工条件に
基づいて計算した光出力がハンディトーチで使用し得る
制限内であることを判断する比較判断装置を備えると共
に、前記計算した光出力が制限を越えるとき、前記光出
力を前記制限内に収めるべく前記加工条件を自動的に修
正してから前記レーザ発振器に指令する制御装置を設け
てなることを特徴とするものである。
は、ＹＡＧレーザビームを発振せしめるレーザ発振器に
おいて選択的にハンディトーチ側と自動加工機用トーチ
側に選択せしめ、前記各トーチからワークに照射してレ
ーザ加工を行うレーザ加工装置において、レーザ発振器
の選択をハンディトーチ側と自動加工機側とのいずれか
を判断すると共にハンディトーチ側に選択している状態
で、前記レーザ発振器に指令を与えるための加工条件に
基づいて計算した光出力がハンディトーチで使用し得る
制限内であることを判断する比較判断装置を備えると共
に、前記計算した光出力が制限を越えるとき、前記光出
力を前記制限内に収めるべく前記加工条件を自動的に修
正してから前記レーザ発振器に指令する制御装置を設け
てなることを特徴とするものである。
【００１９】したがって、請求項２記載の作用と同様で
あり、ＹＡＧレーザがハンディトーチ側に選択されてい
る場合で、出力しようとしている加工条件がハンディト
ーチで使用し得る制限を越えている場合には自動的に光
出力が前記制限内に収まるように加工条件が修正変更さ
れレーザ発振器に指令されるので、オペレータがハンデ
ィトーチを使用するときは常にハンディトーチの制限内
の光出力がレーザ発振器から出力されるため、ハンディ
トーチの破損防止やオペレータの安全が図られる。
あり、ＹＡＧレーザがハンディトーチ側に選択されてい
る場合で、出力しようとしている加工条件がハンディト
ーチで使用し得る制限を越えている場合には自動的に光
出力が前記制限内に収まるように加工条件が修正変更さ
れレーザ発振器に指令されるので、オペレータがハンデ
ィトーチを使用するときは常にハンディトーチの制限内
の光出力がレーザ発振器から出力されるため、ハンディ
トーチの破損防止やオペレータの安全が図られる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明のレーザ加工方法お
よびその装置の実施の形態について、図面を参照して説
明する。
よびその装置の実施の形態について、図面を参照して説
明する。
【００２１】図３を参照するに、本実施の形態に係わる
ＹＡＧレーザ装置１は、レーザ発振器５で発振されたレ
ーザビームを光ファイバ３で加工点まで導くことがで
き、レーザ発振器５と加工点との位置関係は基本的に自
由である。この特徴を活かして１つのレーザ発振器５で
レーザビームを時分割で２点以上の加工点に導くことが
行われる。
ＹＡＧレーザ装置１は、レーザ発振器５で発振されたレ
ーザビームを光ファイバ３で加工点まで導くことがで
き、レーザ発振器５と加工点との位置関係は基本的に自
由である。この特徴を活かして１つのレーザ発振器５で
レーザビームを時分割で２点以上の加工点に導くことが
行われる。
【００２２】一例として図３を参照するに、上記のＹＡ
Ｇレーザ装置１のレーザビームを２点の加工点に分岐し
た場合、１点は光ファイバ３Ａを経てレーザ自動加工機
７としての例えばＸ，Ｙ，Ｚ方向の三次元方向に移動可
能なロボットのアーム９の先端に設けられたレーザ加工
ヘッド１１へ送られる。このレーザビームはレーザ加工
ヘッド１１の内部に設けられた焦光レンズで集光され
る。前記レーザ加工ヘッド１１の先端部には、集光され
たレーザビームをワークＷに向けて出射するためのノズ
ルを備えた自動加工機用トーチ１３が設けられており、
所望の形状に切断や溶接加工などのレーザ加工が行なわ
れる。
Ｇレーザ装置１のレーザビームを２点の加工点に分岐し
た場合、１点は光ファイバ３Ａを経てレーザ自動加工機
７としての例えばＸ，Ｙ，Ｚ方向の三次元方向に移動可
能なロボットのアーム９の先端に設けられたレーザ加工
ヘッド１１へ送られる。このレーザビームはレーザ加工
ヘッド１１の内部に設けられた焦光レンズで集光され
る。前記レーザ加工ヘッド１１の先端部には、集光され
たレーザビームをワークＷに向けて出射するためのノズ
ルを備えた自動加工機用トーチ１３が設けられており、
所望の形状に切断や溶接加工などのレーザ加工が行なわ
れる。
【００２３】また、もう１点は光ファイバ３Ｂを経てハ
ンディトーチ１５に導かれ、このハンディトーチ１５に
よりワークＷを上記のレーザ自動加工機７にかける前に
人間が行う仮止め溶接等の作業に使われる。
ンディトーチ１５に導かれ、このハンディトーチ１５に
よりワークＷを上記のレーザ自動加工機７にかける前に
人間が行う仮止め溶接等の作業に使われる。
【００２４】ハンディトーチ１５は人の手に持てなくて
はならないために、光ファイバ３Ｂの出口から加工点ま
での光学系、冷却系およびガス系の容量を小さく、また
重量を軽く制限される必要がある。一方、ロボットなど
のレーザ自動加工機７はレーザビームの出力（光出力）
がハンディトーチ１５のような制限を持たない。
はならないために、光ファイバ３Ｂの出口から加工点ま
での光学系、冷却系およびガス系の容量を小さく、また
重量を軽く制限される必要がある。一方、ロボットなど
のレーザ自動加工機７はレーザビームの出力（光出力）
がハンディトーチ１５のような制限を持たない。
【００２５】たとえ複数の加工点に分岐するとしても、
レーザ発振器５は１つであるのでレーザ発振器５に指令
する方法は１つである。したがって、レーザ発振器５に
光出力を指令するとき、ハンディトーチ１５の側に出力
する場合は光出力を小さくして設定する必要がある。
レーザ発振器５は１つであるのでレーザ発振器５に指令
する方法は１つである。したがって、レーザ発振器５に
光出力を指令するとき、ハンディトーチ１５の側に出力
する場合は光出力を小さくして設定する必要がある。
【００２６】以下、本発明の実施の形態の主要部を構成
する光出力の設定方法について詳しく説明する。
する光出力の設定方法について詳しく説明する。
【００２７】レーザ加工の加工条件は、光の高さ、パル
スの幅、周波数で規定され、光出力は前記各データに基
づく演算結果により大まかに算出される。例えば、光の
高さ（強さ）は一般にＹＡＧレーザ１のランプに印可す
る電圧（Ｖp）×電流（Ｉp）に変換効率（ｅ）をかけた
もので決まり、ＹＡＧレーザ装置１のランプに印可する
電圧、電流の幅（Ｌ）、周波数（ｆ）がそのまま光のパ
ルス幅、周波数となって出力される。したがって、光出
力の演算式は以下の通りとなる。
スの幅、周波数で規定され、光出力は前記各データに基
づく演算結果により大まかに算出される。例えば、光の
高さ（強さ）は一般にＹＡＧレーザ１のランプに印可す
る電圧（Ｖp）×電流（Ｉp）に変換効率（ｅ）をかけた
もので決まり、ＹＡＧレーザ装置１のランプに印可する
電圧、電流の幅（Ｌ）、周波数（ｆ）がそのまま光のパ
ルス幅、周波数となって出力される。したがって、光出
力の演算式は以下の通りとなる。
【００２８】
【数１】光出力＝ｅ・Ｖp・Ｉp・Ｌ・ｆ （但し、ＶpとＩpは一般的に以下のような関係にある。 Ｖp＝Ｋ0・Ｉp 1/2 ＫO：ランプ固有の常数） ＹＡＧレーザ装置１には上記の光出力を設定するための
制御装置１７が設けられている。制御装置１７として
は、図３に示されているように上記の加工条件を入力す
る入力装置１９と表示装置２１と、入力されたデータに
基づいて光出力を計算する演算装置２３と、この演算さ
れた光出力の計算値や各データ等の加工条件や、ハンデ
ィトーチ１５の側へ出力される光出力の制限値を予め記
憶するメモリ２５と、入力された加工条件に基づいて計
算された光出力の計算値が予め記憶された制限値内にあ
るか、あるいは制限値を越えているかを比較判断する比
較判断装置２７と、から構成されている。
制御装置１７が設けられている。制御装置１７として
は、図３に示されているように上記の加工条件を入力す
る入力装置１９と表示装置２１と、入力されたデータに
基づいて光出力を計算する演算装置２３と、この演算さ
れた光出力の計算値や各データ等の加工条件や、ハンデ
ィトーチ１５の側へ出力される光出力の制限値を予め記
憶するメモリ２５と、入力された加工条件に基づいて計
算された光出力の計算値が予め記憶された制限値内にあ
るか、あるいは制限値を越えているかを比較判断する比
較判断装置２７と、から構成されている。
【００２９】制御装置１７についてより詳しくは、以下
の２通りの条件の場合を例にとって制御装置１７の機能
と作用について説明する。
の２通りの条件の場合を例にとって制御装置１７の機能
と作用について説明する。
【００３０】１つ目の例は、入力した加工条件がハンデ
ィトーチ１５の側で使用されることが予め分かっている
場合である。
ィトーチ１５の側で使用されることが予め分かっている
場合である。
【００３１】オペレータにより加工条件が入力された場
合、上述した演算式により光出力を計算で求めることが
できるので、そのレーザ加工がハンディトーチ１５によ
って行われる場合であって、しかも光出力の計算値がハ
ンディトーチ１５で使用し得る制限値を越えるときはレ
ーザ発振器５から光出力が出力されず、入力した加工条
件の数値を訂正するようオペレータに通知されるもので
ある。
合、上述した演算式により光出力を計算で求めることが
できるので、そのレーザ加工がハンディトーチ１５によ
って行われる場合であって、しかも光出力の計算値がハ
ンディトーチ１５で使用し得る制限値を越えるときはレ
ーザ発振器５から光出力が出力されず、入力した加工条
件の数値を訂正するようオペレータに通知されるもので
ある。
【００３２】ワークＷの材質、板厚、切断や溶接等の加
工方法などの加工条件を幾つか記憶し、それぞれに番号
を割り当てる。このとき、自動加工機用トーチ１３の側
の加工条件とハンディトーチ１５の側の加工条件がある
ので、予めハンディトーチ１５の側の専用の加工条件番
号が決められてメモリ２５に記憶される。そして、ハン
ディトーチ１５の側でレーザビームを出力する場合に
は、前記ハンディトーチ１５の側の加工条件番号を選択
しなければならないシステムである。
工方法などの加工条件を幾つか記憶し、それぞれに番号
を割り当てる。このとき、自動加工機用トーチ１３の側
の加工条件とハンディトーチ１５の側の加工条件がある
ので、予めハンディトーチ１５の側の専用の加工条件番
号が決められてメモリ２５に記憶される。そして、ハン
ディトーチ１５の側でレーザビームを出力する場合に
は、前記ハンディトーチ１５の側の加工条件番号を選択
しなければならないシステムである。
【００３３】より詳しくは、図１を参照するに、オペレ
ータがハンディトーチ１５の側の加工条件番号を選択し
データを入力する（ステップＳ１）。制御装置１７では
入力したデータに基づいて上述した演算式により光出力
が計算で求められる（ステップＳ２）。この光出力の計
算値が比較判断装置２７によりハンディトーチ１５で使
用し得る制限値を越えるかどうかを比較判断される（ス
テップＳ３）。制限値を越えるときは、その旨が表示装
置２１に画面表示あるいは音声によりオペレータに通知
される。
ータがハンディトーチ１５の側の加工条件番号を選択し
データを入力する（ステップＳ１）。制御装置１７では
入力したデータに基づいて上述した演算式により光出力
が計算で求められる（ステップＳ２）。この光出力の計
算値が比較判断装置２７によりハンディトーチ１５で使
用し得る制限値を越えるかどうかを比較判断される（ス
テップＳ３）。制限値を越えるときは、その旨が表示装
置２１に画面表示あるいは音声によりオペレータに通知
される。
【００３４】この通知を受けて、オペレータは前の加工
条件を訂正し再び入力する（ステップＳ３からＳ１へ戻
る）。この訂正されたデータに基づいて再び上述した演
算式により光出力が計算され、この光出力の計算値が制
限値を越えない場合は加工条件番号が付されてメモリ２
５に記憶されると共に制御装置１７からレーザ発振器５
に光出力の指令が発生される（ステップＳ４〜Ｓ６）。
条件を訂正し再び入力する（ステップＳ３からＳ１へ戻
る）。この訂正されたデータに基づいて再び上述した演
算式により光出力が計算され、この光出力の計算値が制
限値を越えない場合は加工条件番号が付されてメモリ２
５に記憶されると共に制御装置１７からレーザ発振器５
に光出力の指令が発生される（ステップＳ４〜Ｓ６）。
【００３５】なお、上記の光出力の計算値が制限値を越
えるときは、上述した例のようにオペレータに通知せず
に自動的に制限値内に収まるように修正され、この修正
された加工条件に番号が付されてメモリ２５に記憶する
こともできる。例えば、制御装置１７に予め加工条件の
修正用演算式をプログラミングしておき、このプログラ
ムに基づいて自動的に修正されるようにできる。
えるときは、上述した例のようにオペレータに通知せず
に自動的に制限値内に収まるように修正され、この修正
された加工条件に番号が付されてメモリ２５に記憶する
こともできる。例えば、制御装置１７に予め加工条件の
修正用演算式をプログラミングしておき、このプログラ
ムに基づいて自動的に修正されるようにできる。
【００３６】以上のように、ハンディトーチ１５の側専
用の加工条件番号にはハンディトーチ１５で使用し得る
制限を越えるような光出力の加工条件が記憶されないよ
うに入力チェックがかかるので、オペレータがハンディ
トーチ１５を使用するときは常にハンディトーチ１５の
制限内の光出力がレーザ発振器５から出力されるため、
ハンディトーチ１５の破損防止やオペレータの安全を図
ることができる。
用の加工条件番号にはハンディトーチ１５で使用し得る
制限を越えるような光出力の加工条件が記憶されないよ
うに入力チェックがかかるので、オペレータがハンディ
トーチ１５を使用するときは常にハンディトーチ１５の
制限内の光出力がレーザ発振器５から出力されるため、
ハンディトーチ１５の破損防止やオペレータの安全を図
ることができる。
【００３７】２つ目の例は、上記の１つ目の例で述べた
ような入力チェックがかかっていない加工条件でハンデ
ィトーチ１５を使用する場合である。
ような入力チェックがかかっていない加工条件でハンデ
ィトーチ１５を使用する場合である。
【００３８】図２を参照するに、レーザ加工指令が与え
られたとき（ステップＳ１１）、レーザ発振器５の分岐
がハンディトーチ１５の側とレーザ自動加工機７の側と
のどちらを選択しているかを制御装置１７により判断す
る（ステップＳ１２）。レーザ自動加工機７の側を選択
されている場合は自動的にレーザ発振器５に光出力の指
令が与えられる（ステップＳ１２からステップＳ１５
へ）。
られたとき（ステップＳ１１）、レーザ発振器５の分岐
がハンディトーチ１５の側とレーザ自動加工機７の側と
のどちらを選択しているかを制御装置１７により判断す
る（ステップＳ１２）。レーザ自動加工機７の側を選択
されている場合は自動的にレーザ発振器５に光出力の指
令が与えられる（ステップＳ１２からステップＳ１５
へ）。
【００３９】ハンディトーチ１５の側に選択されている
場合は、出力しようとしている加工条件に基づいて演算
装置２３にて前述した光出力の演算式により予想される
光出力が計算される。この光出力の計算値がハンディト
ーチ１５で使用し得る制限を越えているかどうかを比較
判断装置２７により判断される（ステップＳ１３）。
場合は、出力しようとしている加工条件に基づいて演算
装置２３にて前述した光出力の演算式により予想される
光出力が計算される。この光出力の計算値がハンディト
ーチ１５で使用し得る制限を越えているかどうかを比較
判断装置２７により判断される（ステップＳ１３）。
【００４０】制限を越えないことが予想される場合には
自動的にレーザ発振器５に光出力の指令が与えられる
（ステップＳ１３からステップＳ１５へ）。制限を越え
ることが予想される場合は自動的に光出力が前記制限内
に収まるように加工条件が修正変更され、その後自動的
にレーザ発振器５に光出力の指令が与えられる（ステッ
プＳ１４及びＳ１５）。
自動的にレーザ発振器５に光出力の指令が与えられる
（ステップＳ１３からステップＳ１５へ）。制限を越え
ることが予想される場合は自動的に光出力が前記制限内
に収まるように加工条件が修正変更され、その後自動的
にレーザ発振器５に光出力の指令が与えられる（ステッ
プＳ１４及びＳ１５）。
【００４１】ちなみに、ＹＡＧレーザ装置１による溶接
加工では周波数を低下させても加工できる速度が変化す
るだけであるので、例えばハンディトーチ１５の側で仮
止め溶接が行われる場合、上記のように光出力がハンデ
ィトーチ１５で使用し得る制限内に収まるように自動的
に加工条件を修正変更するには、周波数を下げることに
より光出力を低下させる方法が簡単である。
加工では周波数を低下させても加工できる速度が変化す
るだけであるので、例えばハンディトーチ１５の側で仮
止め溶接が行われる場合、上記のように光出力がハンデ
ィトーチ１５で使用し得る制限内に収まるように自動的
に加工条件を修正変更するには、周波数を下げることに
より光出力を低下させる方法が簡単である。
【００４２】以上のように、ＹＡＧレーザ装置１の分岐
がハンディトーチ１５の側に選択されている場合で、出
力しようとしている加工条件がハンディトーチ１５で使
用し得る制限を越えている場合には自動的に光出力が前
記制限内に収まるように加工条件が修正変更されレーザ
発振器５に指令されるので、オペレータがハンディトー
チ１５を使用するときは常にハンディトーチ１５の制限
内の光出力がレーザ発振器５から出力されるため、ハン
ディトーチ１５の破損防止やオペレータの安全を図るこ
とができる。
がハンディトーチ１５の側に選択されている場合で、出
力しようとしている加工条件がハンディトーチ１５で使
用し得る制限を越えている場合には自動的に光出力が前
記制限内に収まるように加工条件が修正変更されレーザ
発振器５に指令されるので、オペレータがハンディトー
チ１５を使用するときは常にハンディトーチ１５の制限
内の光出力がレーザ発振器５から出力されるため、ハン
ディトーチ１５の破損防止やオペレータの安全を図るこ
とができる。
【００４３】なお、この発明は前述した実施の形態に限
定されることなく、適宜な変更を行うことによりその他
の態様で実施し得るものである。
定されることなく、適宜な変更を行うことによりその他
の態様で実施し得るものである。
【００４４】
【発明の効果】以上のごとき発明の実施の形態から理解
されるように、請求項１の発明によれば、ハンディトー
チ側で使用する加工条件を入力するときにはハンディト
ーチで使用し得る制限を越えるような光出力の加工条件
を記憶しないように入力チェックをかけ、その旨をオペ
レータに通知するのでオペレータが加工条件を修正して
再入力できる。もしくは前記加工条件を自動的に前記制
限内に修正するので、オペレータがハンディトーチを使
用するときは常にハンディトーチの制限内の光出力をレ
ーザ発振器から出力できる。したがって、ハンディトー
チの破損防止やオペレータの安全を図ることができる。
されるように、請求項１の発明によれば、ハンディトー
チ側で使用する加工条件を入力するときにはハンディト
ーチで使用し得る制限を越えるような光出力の加工条件
を記憶しないように入力チェックをかけ、その旨をオペ
レータに通知するのでオペレータが加工条件を修正して
再入力できる。もしくは前記加工条件を自動的に前記制
限内に修正するので、オペレータがハンディトーチを使
用するときは常にハンディトーチの制限内の光出力をレ
ーザ発振器から出力できる。したがって、ハンディトー
チの破損防止やオペレータの安全を図ることができる。
【００４５】請求項２の発明によれば、ＹＡＧレーザビ
ームがハンディトーチ側に選択されている場合で、出力
しようとしている加工条件がハンディトーチで使用し得
る制限を越えている場合には自動的に光出力が前記制限
内に収まるように加工条件を修正変更してレーザ発振器
に指令するので、オペレータがハンディトーチを使用す
るときは常にハンディトーチの制限内の光出力をレーザ
発振器から出力できる。したがって、ハンディトーチの
破損防止やオペレータの安全を図ることができる。
ームがハンディトーチ側に選択されている場合で、出力
しようとしている加工条件がハンディトーチで使用し得
る制限を越えている場合には自動的に光出力が前記制限
内に収まるように加工条件を修正変更してレーザ発振器
に指令するので、オペレータがハンディトーチを使用す
るときは常にハンディトーチの制限内の光出力をレーザ
発振器から出力できる。したがって、ハンディトーチの
破損防止やオペレータの安全を図ることができる。
【００４６】請求項３の発明によれば、請求項１記載の
効果と同様であり、ハンディトーチ側で使用する加工条
件を入力するときにはハンディトーチで使用し得る制限
を越えるような光出力の加工条件を記憶しないように入
力チェックをかけ、その旨をオペレータに通知するの
で、オペレータが加工条件を修正して再入力できる。オ
ペレータがハンディトーチを使用するときは常にハンデ
ィトーチの制限内の光出力をレーザ発振器から出力でき
る。したがって、ハンディトーチの破損防止やオペレー
タの安全を図ることができる。
効果と同様であり、ハンディトーチ側で使用する加工条
件を入力するときにはハンディトーチで使用し得る制限
を越えるような光出力の加工条件を記憶しないように入
力チェックをかけ、その旨をオペレータに通知するの
で、オペレータが加工条件を修正して再入力できる。オ
ペレータがハンディトーチを使用するときは常にハンデ
ィトーチの制限内の光出力をレーザ発振器から出力でき
る。したがって、ハンディトーチの破損防止やオペレー
タの安全を図ることができる。
【００４７】請求項４の発明によれば、請求項１記載の
効果と同様であり、ハンディトーチ側で使用する加工条
件を入力するときにはハンディトーチで使用し得る制限
を越えるような光出力の加工条件を記憶しないように入
力チェックをかけ、加工条件を自動的に前記制限内に修
正するので、オペレータがハンディトーチを使用すると
きは常にハンディトーチの制限内の光出力をレーザ発振
器から出力できる。したがって、ハンディトーチの破損
防止やオペレータの安全を図ることができる。
効果と同様であり、ハンディトーチ側で使用する加工条
件を入力するときにはハンディトーチで使用し得る制限
を越えるような光出力の加工条件を記憶しないように入
力チェックをかけ、加工条件を自動的に前記制限内に修
正するので、オペレータがハンディトーチを使用すると
きは常にハンディトーチの制限内の光出力をレーザ発振
器から出力できる。したがって、ハンディトーチの破損
防止やオペレータの安全を図ることができる。
【００４８】請求項５の発明によれば、請求項２記載の
効果と同様であり、ＹＡＧレーザビームがハンディトー
チ側に選択されている場合で、出力しようとしている加
工条件がハンディトーチで使用し得る制限を越えている
場合には自動的に光出力が前記制限内に収まるように加
工条件を修正変更してレーザ発振器に指令するので、オ
ペレータがハンディトーチを使用するときは常にハンデ
ィトーチの制限内の光出力をレーザ発振器から出力でき
る。したがって、ハンディトーチの破損防止やオペレー
タの安全を図ることができる。
効果と同様であり、ＹＡＧレーザビームがハンディトー
チ側に選択されている場合で、出力しようとしている加
工条件がハンディトーチで使用し得る制限を越えている
場合には自動的に光出力が前記制限内に収まるように加
工条件を修正変更してレーザ発振器に指令するので、オ
ペレータがハンディトーチを使用するときは常にハンデ
ィトーチの制限内の光出力をレーザ発振器から出力でき
る。したがって、ハンディトーチの破損防止やオペレー
タの安全を図ることができる。
【図１】本発明の実施の形態のフローチャート図であ
る。
る。
【図２】本発明の他の実施の形態のフローチャート図で
ある。
ある。
【図３】本発明の実施の形態のＹＡＧレーザの概略を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１ ＹＡＧレーザ ３，３Ａ，３Ｂ 光ファイバ ５ レーザ発振器 ７ レーザ自動加工機 １３ 自動加工機用トーチ １５ ハンディトーチ １７ 制御装置 １９ 入力装置 ２１ 表示装置 ２３ 演算装置 ２５ メモリ ２７ 比較判断装置
Claims (5)
- 【請求項１】 ＹＡＧレーザビームを発振せしめるレー
ザ発振器において選択的にハンディトーチ側と自動加工
機用トーチ側に選択せしめ、前記各トーチからワークに
照射してレーザ加工を行うレーザ加工方法において、 選択されたハンディトーチで使用するとき、加工条件を
制御装置に入力し、この入力された加工条件による光出
力がハンディトーチで使用し得る制限内であるかどうか
を制御装置により判断し、前記制限を越えているときは
オペレータに通知、もしくは前記加工条件を自動的に前
記制限内に修正せしめることを特徴とするレーザ加工方
法。 - 【請求項２】 ＹＡＧレーザビームを発振せしめるレー
ザ発振器において選択的にハンディトーチ側と自動加工
機用トーチ側に選択せしめ、前記各トーチからワークに
照射してレーザ加工を行うレーザ加工方法において、 レーザ発振器の選択をハンディトーチ側と自動加工機側
とのいずれかを制御装置により判断し、ハンディトーチ
側に選択している状態で、前記レーザ発振器に指令を与
えるための加工条件に基づいて計算した光出力がハンデ
ィトーチで使用し得る制限を越えるとき、前記光出力を
前記制限内に収めるべく前記加工条件を自動的に修正し
てから前記レーザ発振器に指令することを特徴とするレ
ーザ加工方法。 - 【請求項３】 ＹＡＧレーザビームを発振せしめるレー
ザ発振器において選択的にハンディトーチ側と自動加工
機用トーチ側に選択せしめ、前記各トーチからワークに
照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置において、 選択されたハンディトーチで使用する加工条件を入力す
る入力装置と、この入力された加工条件による光出力が
ハンディトーチで使用し得る制限内であることを判断す
る比較判断装置とを備えると共に前記制限を越えている
ときはオペレータに通知する制御装置を設けてなること
を特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項４】 ＹＡＧレーザビームを発振せしめるレー
ザ発振器において選択的にハンディトーチ側と自動加工
機用トーチ側に選択せしめ、前記各トーチからワークに
照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置において、 選択されたハンディトーチで使用する加工条件を入力す
る入力装置と、この入力された加工条件による光出力が
ハンディトーチで使用し得る制限内であることを判断す
る比較判断装置とを備えると共に前記制限を越えている
ときは前記加工条件を自動的に前記制限内に修正せしめ
る制御装置を設けてなることを特徴とするレーザ加工装
置。 - 【請求項５】 ＹＡＧレーザビームを発振せしめるレー
ザ発振器において選択的にハンディトーチ側と自動加工
機用トーチ側に選択せしめ、前記各トーチからワークに
照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置において、 レーザ発振器の選択をハンディトーチ側と自動加工機側
とのいずれかを判断すると共にハンディトーチ側に選択
している状態で、前記レーザ発振器に指令を与えるため
の加工条件に基づいて計算した光出力がハンディトーチ
で使用し得る制限内であることを判断する比較判断装置
を備えると共に、前記計算した光出力が制限を越えると
き、前記光出力を前記制限内に収めるべく前記加工条件
を自動的に修正してから前記レーザ発振器に指令する制
御装置を設けてなることを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20688898A JP4241962B2 (ja) | 1998-07-22 | 1998-07-22 | レーザ加工方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20688898A JP4241962B2 (ja) | 1998-07-22 | 1998-07-22 | レーザ加工方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000042767A true JP2000042767A (ja) | 2000-02-15 |
| JP4241962B2 JP4241962B2 (ja) | 2009-03-18 |
Family
ID=16530720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20688898A Expired - Fee Related JP4241962B2 (ja) | 1998-07-22 | 1998-07-22 | レーザ加工方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4241962B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014014832A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Amada Co Ltd | レーザ装置 |
-
1998
- 1998-07-22 JP JP20688898A patent/JP4241962B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014014832A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Amada Co Ltd | レーザ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4241962B2 (ja) | 2009-03-18 |
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