JP2000040563A - 電気コネクタ - Google Patents
電気コネクタInfo
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- JP2000040563A JP2000040563A JP11197533A JP19753399A JP2000040563A JP 2000040563 A JP2000040563 A JP 2000040563A JP 11197533 A JP11197533 A JP 11197533A JP 19753399 A JP19753399 A JP 19753399A JP 2000040563 A JP2000040563 A JP 2000040563A
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- terminal
- space
- extending
- circuit board
- frame
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/942—Comblike retainer for conductor
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Communication Cables (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】低コストで製造することのできる高速ケーブル
コネクタ 【解決手段】少なくとも一方の主面24が開口し、この
主面を通してコンタクト端子58を挿入とワイヤWの取
付とを可能とする絶縁材製フレーム22を備え、このフ
レームに、ワイヤWを挿通させる開口52と位置決めさ
せる空間部48とを設け、開口した主面24を、これら
の端子とワイヤとを電気的に接続する回路トレースを有
する回路基板36により、閉じるコネクタ。
コネクタ 【解決手段】少なくとも一方の主面24が開口し、この
主面を通してコンタクト端子58を挿入とワイヤWの取
付とを可能とする絶縁材製フレーム22を備え、このフ
レームに、ワイヤWを挿通させる開口52と位置決めさ
せる空間部48とを設け、開口した主面24を、これら
の端子とワイヤとを電気的に接続する回路トレースを有
する回路基板36により、閉じるコネクタ。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気コネクタに関
し、特に、高速のモジュラケーブルコネクタに関する。
し、特に、高速のモジュラケーブルコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術およびその課題】1997年11月19日
付け米国特許出願第08/974536号(本願出願人に譲渡さ
れている)は、回路基板に実装された端子キャリアを有
する高速ケーブルコネクタを開示する。これらのコネク
タはモジュラコネクタであり、高度の性能を発揮する。
しかし、このような性能を維持しつつ製造コストを減少
することが望まれている。
付け米国特許出願第08/974536号(本願出願人に譲渡さ
れている)は、回路基板に実装された端子キャリアを有
する高速ケーブルコネクタを開示する。これらのコネク
タはモジュラコネクタであり、高度の性能を発揮する。
しかし、このような性能を維持しつつ製造コストを減少
することが望まれている。
【0003】本発明は、このような事情に基づいてなさ
れたもので、高度の性能を維持しつつ低コストで製造す
ることのできる電気コネクタを提供することを目的とす
る。
れたもので、高度の性能を維持しつつ低コストで製造す
ることのできる電気コネクタを提供することを目的とす
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明によるコネクタ
は、電気端子を保持し、ケーブルの受入れおよび取付け
を容易とするフレームを備える。端子は、比較的大きく
開口した側部からフレーム内に装着することができる。
同様に、ケーブルの取付けも、このような比較的大きく
開口した側部を通して行うことができる。これらの側部
は、フレームの一方あるいは双方に重ねて配置され、ケ
ーブル取付けポイント及び/又はシールドに端子を連結
する回路基板で閉じることができる。
は、電気端子を保持し、ケーブルの受入れおよび取付け
を容易とするフレームを備える。端子は、比較的大きく
開口した側部からフレーム内に装着することができる。
同様に、ケーブルの取付けも、このような比較的大きく
開口した側部を通して行うことができる。これらの側部
は、フレームの一方あるいは双方に重ねて配置され、ケ
ーブル取付けポイント及び/又はシールドに端子を連結
する回路基板で閉じることができる。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しつつ本発
明の好ましい実施形態について詳細に説明する。各実施
形態において、同様な部材には同様な符号を付し、実施
形態間で異なる部分には1又は複数のダッシュ符号を付
す。
明の好ましい実施形態について詳細に説明する。各実施
形態において、同様な部材には同様な符号を付し、実施
形態間で異なる部分には1又は複数のダッシュ符号を付
す。
【0006】図1は、本発明の好ましい実施形態による
ケーブルコネクタモジュール20を示す。このモジュー
ル20は、絶縁体あるいは誘電体のボディ22から形成
され、このボディは、2つの対向した主面24,26
(図4)を前部エッジ部材28と後部エッジ部材30と
一対の側部エッジ部材32a,32bとで結合した全体
的にフレーム状の構造を有する。ボディ22は、好適な
強度および抵抗特性を有するポリマー樹脂をモールド成
形することにより、形成するのが好ましい。前部エッジ
部材28は、相手方コネクタの端子を複数の開口34を
介して受入れる噛合いインターフェースを形成する。例
えば、モジュール20は、ピンヘッダバックプレーンコ
ネクタの縦横の列に配列された端子ピンの配列の内の1
の縦列と噛合うことができ、このようなピンは、一般的
にモジュール20の長手方向軸に平行な方向に沿って、
開口34内に挿入される。
ケーブルコネクタモジュール20を示す。このモジュー
ル20は、絶縁体あるいは誘電体のボディ22から形成
され、このボディは、2つの対向した主面24,26
(図4)を前部エッジ部材28と後部エッジ部材30と
一対の側部エッジ部材32a,32bとで結合した全体
的にフレーム状の構造を有する。ボディ22は、好適な
強度および抵抗特性を有するポリマー樹脂をモールド成
形することにより、形成するのが好ましい。前部エッジ
部材28は、相手方コネクタの端子を複数の開口34を
介して受入れる噛合いインターフェースを形成する。例
えば、モジュール20は、ピンヘッダバックプレーンコ
ネクタの縦横の列に配列された端子ピンの配列の内の1
の縦列と噛合うことができ、このようなピンは、一般的
にモジュール20の長手方向軸に平行な方向に沿って、
開口34内に挿入される。
【0007】回路基板36は、全体的に平坦なプリント
回路基板であるのが好ましく、フレーム22の一方の主
面24に取付けられる。この回路基板36は、開口39
(図2)内に収容可能な固定/位置決めポスト38と、
開口41内に収容された一対の位置決めラグ40とによ
り、フレーム22に対して保持されかつ位置決めされ
る。これらのポスト38およびラグ40は、スタンドオ
フとして作用し、後述するように、隣接させて積層され
たモジュール20との間の端子ピッチ距離を所要の大き
さとすることができる。回路基板36の外面は、フレー
ム22のこれを囲んでいる部分と共面状に配置されるの
が好ましい。シールドするのが望ましい場合は、基板3
6は、グランドプレーンを含む多層構造とすることがで
きる。
回路基板であるのが好ましく、フレーム22の一方の主
面24に取付けられる。この回路基板36は、開口39
(図2)内に収容可能な固定/位置決めポスト38と、
開口41内に収容された一対の位置決めラグ40とによ
り、フレーム22に対して保持されかつ位置決めされ
る。これらのポスト38およびラグ40は、スタンドオ
フとして作用し、後述するように、隣接させて積層され
たモジュール20との間の端子ピッチ距離を所要の大き
さとすることができる。回路基板36の外面は、フレー
ム22のこれを囲んでいる部分と共面状に配置されるの
が好ましい。シールドするのが望ましい場合は、基板3
6は、グランドプレーンを含む多層構造とすることがで
きる。
【0008】ケーブルCは、必要に応じてドレイン線D
を設けてもよくあるいは設けなくてもよく、このケーブ
ルは後部エッジ部材30を通してフレーム22の内部に
導かれる。図示のように、ケーブルCのそれぞれは、2
線式の差動対コンダクタ(two wire,differential pair
conductor)を備えるのが好ましい。このようなケーブ
ルは、シールド(図示しない)を備えてもよい。
を設けてもよくあるいは設けなくてもよく、このケーブ
ルは後部エッジ部材30を通してフレーム22の内部に
導かれる。図示のように、ケーブルCのそれぞれは、2
線式の差動対コンダクタ(two wire,differential pair
conductor)を備えるのが好ましい。このようなケーブ
ルは、シールド(図示しない)を備えてもよい。
【0009】図2から図6を参照すると、フレーム22
は、側部エッジ部材32a,32bのそれぞれに沿う肩
面42を備える。回路基板36は、これらの肩面および
この肩面42と共面状のフレーム内の他の面上に載置さ
れる。
は、側部エッジ部材32a,32bのそれぞれに沿う肩
面42を備える。回路基板36は、これらの肩面および
この肩面42と共面状のフレーム内の他の面上に載置さ
れる。
【0010】複数の端子収容空間部44がフレームの前
部エッジ部材に沿って形成され、以下に詳細に説明する
端子58を受入れる。空間部44のそれぞれは、前部エ
ッジ部材28に沿う孔34の1つと整合する。各空間部
は、凹部46等の端子保持部を有する。空間部44の後
端部は、対をなす部材47により部分的に閉じられてい
る。図2に示すように、端子58は、全体的に矢印Fの
方向に沿って空間部44内に挿入される。すなわち、主
面24で形成される面に対してほぼ垂直な方向である。
部エッジ部材に沿って形成され、以下に詳細に説明する
端子58を受入れる。空間部44のそれぞれは、前部エ
ッジ部材28に沿う孔34の1つと整合する。各空間部
は、凹部46等の端子保持部を有する。空間部44の後
端部は、対をなす部材47により部分的に閉じられてい
る。図2に示すように、端子58は、全体的に矢印Fの
方向に沿って空間部44内に挿入される。すなわち、主
面24で形成される面に対してほぼ垂直な方向である。
【0011】複数のワイヤ収容空間部48が、フレーム
22の後部エッジ部材30の近部に形成される。分離壁
50が、ケーブルCの各ワイヤWのそれぞれに対して1
つ当ての、2つの空間部48を形成する。空間部48
は、端部部材30を通して形成されたケーブル入口開口
52と連通する。ドレインワイヤDが設けられている場
合には、フレーム22もドレインワイヤ空間部54を有
する。ドレインワイヤDは、ドレインワイヤスロット5
6(図5)を介して空間部54内に入る。回路基板36
がフレーム22に装着されると、主面26からワイヤW
にアクセスし、これらのワイヤWを、例えば半田付け、
溶接、導電性接着剤あるいはワイヤWと回路基板36の
好適なコンタクトパッドとの間を電気的に接続するため
に通常用いられる他の手段により、回路基板36上に固
定することができる。
22の後部エッジ部材30の近部に形成される。分離壁
50が、ケーブルCの各ワイヤWのそれぞれに対して1
つ当ての、2つの空間部48を形成する。空間部48
は、端部部材30を通して形成されたケーブル入口開口
52と連通する。ドレインワイヤDが設けられている場
合には、フレーム22もドレインワイヤ空間部54を有
する。ドレインワイヤDは、ドレインワイヤスロット5
6(図5)を介して空間部54内に入る。回路基板36
がフレーム22に装着されると、主面26からワイヤW
にアクセスし、これらのワイヤWを、例えば半田付け、
溶接、導電性接着剤あるいはワイヤWと回路基板36の
好適なコンタクトパッドとの間を電気的に接続するため
に通常用いられる他の手段により、回路基板36上に固
定することができる。
【0012】図7は、レセプタクル端子58の典型例を
示す拡大図である。端子は、ほぼ平坦なベース部材62
とこのベース部材62からそれぞれ延びる2つの対向し
たアーム64a,64bとを有するほぼU字状のベース
/固定部60を備える。各アーム64a,64bは先端
装着部(distal mounting portion)66を有する。各
先端装着部は、後縁部65と前縁部67とで区画されて
いる。かえし部68等の保持部材が、平面状の縁部6
5,67の一方あるいは双方に設けられるのが好まし
い。ベース部材62の底面70は、平坦であるのが好ま
しく、めっきし、あるいは、半田付けし易いように処理
する。一対の片持ち梁状のビーム72がベース部材66
から延び、相手方のピンと係合可能な対向したコンタク
ト面74を支える。端子58は、例えばベリリウム銅合
金、燐青銅合金等の好適な電気端子用材料の一体的な打
抜き部材として形成するのが好ましい。
示す拡大図である。端子は、ほぼ平坦なベース部材62
とこのベース部材62からそれぞれ延びる2つの対向し
たアーム64a,64bとを有するほぼU字状のベース
/固定部60を備える。各アーム64a,64bは先端
装着部(distal mounting portion)66を有する。各
先端装着部は、後縁部65と前縁部67とで区画されて
いる。かえし部68等の保持部材が、平面状の縁部6
5,67の一方あるいは双方に設けられるのが好まし
い。ベース部材62の底面70は、平坦であるのが好ま
しく、めっきし、あるいは、半田付けし易いように処理
する。一対の片持ち梁状のビーム72がベース部材66
から延び、相手方のピンと係合可能な対向したコンタク
ト面74を支える。端子58は、例えばベリリウム銅合
金、燐青銅合金等の好適な電気端子用材料の一体的な打
抜き部材として形成するのが好ましい。
【0013】図8は、端子58を端子空間部44内に固
定する方法を示す。空間部の後部端部は、一対の端壁4
7と中間保持壁49とを有する。各壁47の前面47a
と保持壁49の後面49aとの間の距離は、空間部44
の長手方向において、各端子アームの先端部66におけ
るの長さとほぼ等しく、したがって、先端部66は前面
47aと後面49aとの間に形成されたスロット46内
にしまり嵌めされた関係に収容される。保持用のかえし
部68が保持壁49の面49aに係合し、端子58を空
間部44内に更に固定する作用をなす。
定する方法を示す。空間部の後部端部は、一対の端壁4
7と中間保持壁49とを有する。各壁47の前面47a
と保持壁49の後面49aとの間の距離は、空間部44
の長手方向において、各端子アームの先端部66におけ
るの長さとほぼ等しく、したがって、先端部66は前面
47aと後面49aとの間に形成されたスロット46内
にしまり嵌めされた関係に収容される。保持用のかえし
部68が保持壁49の面49aに係合し、端子58を空
間部44内に更に固定する作用をなす。
【0014】端子58は、この端子の面70が、全体的
に肩面42と空間部44,48間の壁部の頂面とを備え
る支持面25で形成された支持プレーンと共面状、ある
いは、これよりも距離t(図8)の僅かな距離離隔する
状態で、フレーム22内に保持される。このような位置
決めは、面70と回路基板36の対向する面との間に配
置された適当量の半田ペーストを収容するために望まし
いものである。複数の端子58を端子空間部44内に挿
入することにより、モジュール20が完全に結合され
る。所定量の半田ペーストが、半田マスク等の通常の方
法で回路基板36に塗布される。そして、回路基板36
がフレーム22に押圧され、ペグ38およびラグ40に
より所定位置に保持される。この後、フレーム22と回
路基板36と端子58とを備える組立体がリフロー工程
で処理され、端子58と、回路基板36の回路トレース
T(図9)の前端との間が半田結合される。そして、こ
の組立体をケーブルに取付け、ワイヤWの絶縁材を剥か
れた部分Rを、トラックTの後端部でコンタクトパッド
(図示しない)に半田付けすることにより、ケーブル組
立体を形成することができる。
に肩面42と空間部44,48間の壁部の頂面とを備え
る支持面25で形成された支持プレーンと共面状、ある
いは、これよりも距離t(図8)の僅かな距離離隔する
状態で、フレーム22内に保持される。このような位置
決めは、面70と回路基板36の対向する面との間に配
置された適当量の半田ペーストを収容するために望まし
いものである。複数の端子58を端子空間部44内に挿
入することにより、モジュール20が完全に結合され
る。所定量の半田ペーストが、半田マスク等の通常の方
法で回路基板36に塗布される。そして、回路基板36
がフレーム22に押圧され、ペグ38およびラグ40に
より所定位置に保持される。この後、フレーム22と回
路基板36と端子58とを備える組立体がリフロー工程
で処理され、端子58と、回路基板36の回路トレース
T(図9)の前端との間が半田結合される。そして、こ
の組立体をケーブルに取付け、ワイヤWの絶縁材を剥か
れた部分Rを、トラックTの後端部でコンタクトパッド
(図示しない)に半田付けすることにより、ケーブル組
立体を形成することができる。
【0015】このようなケーブル組立体を図9に示して
ある。図示のように、各ケーブルからのコンダクタすな
わちワイヤWは、ケーブル端部を端部部材30の開口5
2を通して挿入することにより、ワイヤ空間部48の1
つに配置される。ワイヤWのそれぞれは、壁50の一方
あるいは他方の側に配置される。ワイヤWの剥かれた端
部Rは、回路基板36上の回路トレースTの端部に形成
された好適なコンタクトパッドに重ねて配置される。空
間部48が主面26で開口しているという事実により、
ワイヤWに容易に近接し、半田付け、溶接、あるいは、
他の固定方法により、回路トレースTに対してこのよう
なコンダクタを固着することができる。ドレインワイヤ
Dが設けられる場合は、同様な態様で溝(grove)56
を介して好適な空間部54内に導かれる。この空間部5
4は、ドレインワイヤDを回路基板36上の好適なトレ
ースに取付ける半田付けあるいは他の方法で取付けるた
めの近接部を形成する。フレーム22の主面26には、
円形状のボス(図9)および位置決め用ラグ77などの
位置決め機構が設けられる。ボス75は、隣接させて積
層されたモジュールのペグ38に係合する大きさおよび
位置に配置され、位置決め用ラグ77は、隣接させて積
層されたモジュールのラグ44を受入れかつ所要位置に
設置する大きさおよび位置に配置され、これにより、モ
ジュール20の整合を容易とする。ピンヘッダの隣接す
る縦列間の2mmの中心線間ピッチに整合する例えば2mm
であるモジュール対モジュールの端子ピッチ距離は、ポ
スト38の軸方向長さおよびラグ40の高さ、及び/又
は、ボス75およびラグ77の高さで調整される。この
結果、これらの部材は隣接させて積層されたモジュール
間の離隔距離あるいは間隙を形成し、コネクタのインピ
ーダンスに影響することがある。
ある。図示のように、各ケーブルからのコンダクタすな
わちワイヤWは、ケーブル端部を端部部材30の開口5
2を通して挿入することにより、ワイヤ空間部48の1
つに配置される。ワイヤWのそれぞれは、壁50の一方
あるいは他方の側に配置される。ワイヤWの剥かれた端
部Rは、回路基板36上の回路トレースTの端部に形成
された好適なコンタクトパッドに重ねて配置される。空
間部48が主面26で開口しているという事実により、
ワイヤWに容易に近接し、半田付け、溶接、あるいは、
他の固定方法により、回路トレースTに対してこのよう
なコンダクタを固着することができる。ドレインワイヤ
Dが設けられる場合は、同様な態様で溝(grove)56
を介して好適な空間部54内に導かれる。この空間部5
4は、ドレインワイヤDを回路基板36上の好適なトレ
ースに取付ける半田付けあるいは他の方法で取付けるた
めの近接部を形成する。フレーム22の主面26には、
円形状のボス(図9)および位置決め用ラグ77などの
位置決め機構が設けられる。ボス75は、隣接させて積
層されたモジュールのペグ38に係合する大きさおよび
位置に配置され、位置決め用ラグ77は、隣接させて積
層されたモジュールのラグ44を受入れかつ所要位置に
設置する大きさおよび位置に配置され、これにより、モ
ジュール20の整合を容易とする。ピンヘッダの隣接す
る縦列間の2mmの中心線間ピッチに整合する例えば2mm
であるモジュール対モジュールの端子ピッチ距離は、ポ
スト38の軸方向長さおよびラグ40の高さ、及び/又
は、ボス75およびラグ77の高さで調整される。この
結果、これらの部材は隣接させて積層されたモジュール
間の離隔距離あるいは間隙を形成し、コネクタのインピ
ーダンスに影響することがある。
【0016】図10を参照すると、シールド付きマルチ
コンダクタケーブルコネクタが、複数のモジュール20
を積層し、これをシールドの互いに嵌合する半片部76
で囲むことにより、形成されている。この型式の噛合い
構造のシールドについては、いずれも本願出願人に譲渡
された国際出願(国際公開番号 WO97/4705
8)、および、それぞれ1997年10月1日付け出願
番号08/941824および1998年3月12日付
け出願番号09/041917の米国特許出願に記載さ
れている。
コンダクタケーブルコネクタが、複数のモジュール20
を積層し、これをシールドの互いに嵌合する半片部76
で囲むことにより、形成されている。この型式の噛合い
構造のシールドについては、いずれも本願出願人に譲渡
された国際出願(国際公開番号 WO97/4705
8)、および、それぞれ1997年10月1日付け出願
番号08/941824および1998年3月12日付
け出願番号09/041917の米国特許出願に記載さ
れている。
【0017】図11から図14は、本発明の第2実施形
態によるコネクタモジュール20′を示す。図11を参
照すると、このフレームすなわちボディ部材22′は上
述のフレーム22の多くの特徴を備えている。主たる相
違は、側部の部材32a′上に形成された位置決め/案
内ボディ78a,78b,78cと、側部の部材32
b′上に形成された位置決め/案内部材78d,78
e,78f(図12)とが追加されていることである。
これらの部材78a−78dは、主として、シールド7
6等のシールド内で正確な方向に配置するための手段を
形成し、更に、直前の段落に記載した特許出願に記載の
ように、シールドを越えて延びる案内構造を形成し、相
手方ヘッダにケーブルコネクタを案内する。
態によるコネクタモジュール20′を示す。図11を参
照すると、このフレームすなわちボディ部材22′は上
述のフレーム22の多くの特徴を備えている。主たる相
違は、側部の部材32a′上に形成された位置決め/案
内ボディ78a,78b,78cと、側部の部材32
b′上に形成された位置決め/案内部材78d,78
e,78f(図12)とが追加されていることである。
これらの部材78a−78dは、主として、シールド7
6等のシールド内で正確な方向に配置するための手段を
形成し、更に、直前の段落に記載した特許出願に記載の
ように、シールドを越えて延びる案内構造を形成し、相
手方ヘッダにケーブルコネクタを案内する。
【0018】案内ボディ78a−78dは、距離S(図
12)がモジュール20の幅よりもほんの僅かに大きく
なるように配置される。したがって、上述の第1の実施
形態によるモジュール20も、フレーム部材22′から
形成されたモジュール20′に積層した関係に配置しか
つ整合させることができる。モジュール間の端子ピッチ
は、ボス75′およびスタンドオフ41′(図12)の
高さで制御することができる。
12)がモジュール20の幅よりもほんの僅かに大きく
なるように配置される。したがって、上述の第1の実施
形態によるモジュール20も、フレーム部材22′から
形成されたモジュール20′に積層した関係に配置しか
つ整合させることができる。モジュール間の端子ピッチ
は、ボス75′およびスタンドオフ41′(図12)の
高さで制御することができる。
【0019】図12および図13に示すように、端子5
8は端子空間部44′内に挿入され、上述の実施形態で
示すような構造部でその内部に保持される。フレーム2
2′および端子58の組立体が完成した後、この組立体
は回路基板36に組込まれる。好ましい製造条件下で
は、各回路基板36は、符号80で示すより大きなシー
ト材で多数個が形成される。各基板36は、簡単に破壊
できるように形成された狭い連結部材82により、大き
なシート材の内部に保持されている。各基板は端子用の
コンタクトパッド84と、ワイヤ用のコンタクトパッド
86とを有し、これらのコンタクトパッドは連続した回
路トレースのそれぞれの端部に形成されている。基板3
6は、更に、全体的に幅方向にわたって延びる部分89
を有するグラウンド用コンタクトパッド88を備える。
このグラウンド用コンタクトパッド88は、グラウンド
ワイヤが設けられる場合には、このグラウンドワイヤに
半田付けされる。更に、ケーブルC内にシールドが設け
られている場合には、このシールドに半田付けあるいは
他の手段により、幅方向に延びる部分89に電気的に連
結される。グラウンド用パッド88は、回路基板36内
に形成されたグラウンドプレーン(図示しない)に接続
することができる。コネクタモジュールは、半田ペース
トをマスクを通して端子用コンタクトパッド84に塗布
する好ましい技術を用いて、上述の態様で組立てられ
る。このフレーム22′および端子58を有する組立体
は、回路基板上に押圧され、この後、この組立体がリフ
ロー工程で処理され、端子を回路基板36に半田付けさ
れる。
8は端子空間部44′内に挿入され、上述の実施形態で
示すような構造部でその内部に保持される。フレーム2
2′および端子58の組立体が完成した後、この組立体
は回路基板36に組込まれる。好ましい製造条件下で
は、各回路基板36は、符号80で示すより大きなシー
ト材で多数個が形成される。各基板36は、簡単に破壊
できるように形成された狭い連結部材82により、大き
なシート材の内部に保持されている。各基板は端子用の
コンタクトパッド84と、ワイヤ用のコンタクトパッド
86とを有し、これらのコンタクトパッドは連続した回
路トレースのそれぞれの端部に形成されている。基板3
6は、更に、全体的に幅方向にわたって延びる部分89
を有するグラウンド用コンタクトパッド88を備える。
このグラウンド用コンタクトパッド88は、グラウンド
ワイヤが設けられる場合には、このグラウンドワイヤに
半田付けされる。更に、ケーブルC内にシールドが設け
られている場合には、このシールドに半田付けあるいは
他の手段により、幅方向に延びる部分89に電気的に連
結される。グラウンド用パッド88は、回路基板36内
に形成されたグラウンドプレーン(図示しない)に接続
することができる。コネクタモジュールは、半田ペース
トをマスクを通して端子用コンタクトパッド84に塗布
する好ましい技術を用いて、上述の態様で組立てられ
る。このフレーム22′および端子58を有する組立体
は、回路基板上に押圧され、この後、この組立体がリフ
ロー工程で処理され、端子を回路基板36に半田付けさ
れる。
【0020】上述の実施形態と同様に、フレーム22′
は、上述のようなケーブルおよびドレインワイヤ用の開
口52′,56′を備える。図14に示すように、端子
58は、端子の半田収容面70を、表面25′で形成さ
れた平面と共面状あるいはこれから僅かに離隔させた状
態でフレーム22′内に組立てられる。
は、上述のようなケーブルおよびドレインワイヤ用の開
口52′,56′を備える。図14に示すように、端子
58は、端子の半田収容面70を、表面25′で形成さ
れた平面と共面状あるいはこれから僅かに離隔させた状
態でフレーム22′内に組立てられる。
【0021】図16から図18は、本発明の第3の実施
形態によるコネクタモジュール20″を備える。この実
施形態は、回路基板36,36′を必要としない点で上
述の各実施形態と相違する。この第3実施形態では、フ
レーム22″は複数の端子収容空間部44″を備え、こ
の端子収容空間部はピン収容開口34″と連通する。コ
ンタクト端子90は、上述の各実施形態における主面2
4,24′と反対の、主面26″を通して空間部44″
内に挿入される。上述の各実施形態と同様に、端部部材
30″は、分離壁50″の両側に形成されたケーブル収
容空間部48″内に、ケーブルを受入れるためのケーブ
ル収容開口52″を備える。空間部44″は、各空間部
内に形成された側部を押圧する(flanking)一対の端子
固定壁91(図17)を有する点で上述の実施形態と相
違する。この壁91は、それぞれ前方に配置された面9
2と後方に配置された面94とを有する。更に、空間部
44″が後方に延び、ワイヤ収容空間部48″まで延び
るフロア部96を備える。図19から図21を参照する
と、各端子90は、上述のように、横方向のベース6
2′と一対の直立したアーム64a′,64b′とを有
するU字状のベース部を備える。片持ち梁状のビーム7
2′がアーム64a′,64b′から前方に延び、ピン
に係合するためのコンタクト部74′を支える。端子9
0のそれぞれは、後方に延びるネック部98と固定プレ
ート100とを備え、この固定プレートは側方に延びる
部分を有する。この側方に延びる部分は、プレート10
0から切り起され(lanced)るのが好ましいロック用の
タブ102を有する。端子テール部104がプレート1
00から延びる。ベース部62′とネック部98とプレ
ート100とテール部104とは、ほぼ共面状かつ同一
線上に配置されるのが好ましい。
形態によるコネクタモジュール20″を備える。この実
施形態は、回路基板36,36′を必要としない点で上
述の各実施形態と相違する。この第3実施形態では、フ
レーム22″は複数の端子収容空間部44″を備え、こ
の端子収容空間部はピン収容開口34″と連通する。コ
ンタクト端子90は、上述の各実施形態における主面2
4,24′と反対の、主面26″を通して空間部44″
内に挿入される。上述の各実施形態と同様に、端部部材
30″は、分離壁50″の両側に形成されたケーブル収
容空間部48″内に、ケーブルを受入れるためのケーブ
ル収容開口52″を備える。空間部44″は、各空間部
内に形成された側部を押圧する(flanking)一対の端子
固定壁91(図17)を有する点で上述の実施形態と相
違する。この壁91は、それぞれ前方に配置された面9
2と後方に配置された面94とを有する。更に、空間部
44″が後方に延び、ワイヤ収容空間部48″まで延び
るフロア部96を備える。図19から図21を参照する
と、各端子90は、上述のように、横方向のベース6
2′と一対の直立したアーム64a′,64b′とを有
するU字状のベース部を備える。片持ち梁状のビーム7
2′がアーム64a′,64b′から前方に延び、ピン
に係合するためのコンタクト部74′を支える。端子9
0のそれぞれは、後方に延びるネック部98と固定プレ
ート100とを備え、この固定プレートは側方に延びる
部分を有する。この側方に延びる部分は、プレート10
0から切り起され(lanced)るのが好ましいロック用の
タブ102を有する。端子テール部104がプレート1
00から延びる。ベース部62′とネック部98とプレ
ート100とテール部104とは、ほぼ共面状かつ同一
線上に配置されるのが好ましい。
【0022】図17に示すように、端子90は空間部4
4′内に押圧される。この端子90は、固定壁91の面
92,94と後部エッジ面65とロック用タブ102の
前面との間に形成されるしまり嵌めで、保持される。図
17に示すように、2対の外側端子90がそれぞれ固定
ベース100と、空間部のフロア部96上に載置された
テール部104とで位置決めされる。ワイヤは、絶縁材
を剥かれた部分をテール部104に重ねた状態でワイヤ
空間部48″内に挿入される。テール部に対するワイヤ
の取付けは、半田付け、溶接、導電性接着、あるいは、
例えば圧接結線(IDC connection)あるいはクリンプ
(crimping)等の他の手段により、開口した主面26′
側から容易に行うことができる。
4′内に押圧される。この端子90は、固定壁91の面
92,94と後部エッジ面65とロック用タブ102の
前面との間に形成されるしまり嵌めで、保持される。図
17に示すように、2対の外側端子90がそれぞれ固定
ベース100と、空間部のフロア部96上に載置された
テール部104とで位置決めされる。ワイヤは、絶縁材
を剥かれた部分をテール部104に重ねた状態でワイヤ
空間部48″内に挿入される。テール部に対するワイヤ
の取付けは、半田付け、溶接、導電性接着、あるいは、
例えば圧接結線(IDC connection)あるいはクリンプ
(crimping)等の他の手段により、開口した主面26′
側から容易に行うことができる。
【0023】この実施形態では、中央に配置された端子
90′がグラウンド端子として作用する。この場合、端
子90′を収容する空間部44″は、短いフロア部99
を有し、したがって、テール部104が後述する目的の
ためにフロア部を越えて延びる。
90′がグラウンド端子として作用する。この場合、端
子90′を収容する空間部44″は、短いフロア部99
を有し、したがって、テール部104が後述する目的の
ためにフロア部を越えて延びる。
【0024】図18を参照すると、この第3実施形態で
は、モジュール20″の一側にシールドプレート106
を設けることができる。このシールドプレート106
は、かえし部付きの保持タング108であるのが好まし
い一対の直立部材を備える。保持タング108は、スロ
ット112(図17)内に収容され、しまり嵌めにより
この中に保持され、これにより、シールドをフレーム2
2″上に保持する。図18に示すように、シールド10
6は、更に、立上がったコンタクト部110を有する。
シールドがフレーム22′に固定されると、コンタクト
部材110はグラウンド端子90′のテール部104の
下側に係合し、これにより、グラウンド端子90′とシ
ールドとの間を電気的に接続する。上述の実施形態と同
様に、シールド106に取付けるグラウンドワイヤおよ
びシールドブレード(shielding braid)を設けてもよ
い。
は、モジュール20″の一側にシールドプレート106
を設けることができる。このシールドプレート106
は、かえし部付きの保持タング108であるのが好まし
い一対の直立部材を備える。保持タング108は、スロ
ット112(図17)内に収容され、しまり嵌めにより
この中に保持され、これにより、シールドをフレーム2
2″上に保持する。図18に示すように、シールド10
6は、更に、立上がったコンタクト部110を有する。
シールドがフレーム22′に固定されると、コンタクト
部材110はグラウンド端子90′のテール部104の
下側に係合し、これにより、グラウンド端子90′とシ
ールドとの間を電気的に接続する。上述の実施形態と同
様に、シールド106に取付けるグラウンドワイヤおよ
びシールドブレード(shielding braid)を設けてもよ
い。
【0025】上述しかつ図22および図23に示すよう
に、ワイヤWの絶縁材を剥かれた部分Rは、好適な手段
でトレースのコンタクトパッド114に固定される。特
に有用であると判明した手段の1つは、ワイヤwのスト
ランドを予めめっきし、この後、好適に成形されかつ加
熱された電極を備えるツール116によりコンタクトパ
ッド114上に半田付けすることである。勿論、他の手
段を用いて半田付けし、溶接し、あるいは、電気的かつ
機械的にワイヤをコンタクトパッド114上に固定する
ことも可能である。
に、ワイヤWの絶縁材を剥かれた部分Rは、好適な手段
でトレースのコンタクトパッド114に固定される。特
に有用であると判明した手段の1つは、ワイヤwのスト
ランドを予めめっきし、この後、好適に成形されかつ加
熱された電極を備えるツール116によりコンタクトパ
ッド114上に半田付けすることである。勿論、他の手
段を用いて半田付けし、溶接し、あるいは、電気的かつ
機械的にワイヤをコンタクトパッド114上に固定する
ことも可能である。
【0026】以上、本発明について、好ましい実施形態
および種々の図面を参照して説明してきたが、他の同様
な実施形態を用い、あるいは、上述の実施形態を変更し
追加して本発明から逸脱することなく本発明の同じ機能
をなすことが可能なことは明らかである。したがって、
本発明はいずれかの単一の実施形態に制限されるもので
はなく、特許請求の範囲に記載の幅および範囲にしたが
って解釈されるべきものである。
および種々の図面を参照して説明してきたが、他の同様
な実施形態を用い、あるいは、上述の実施形態を変更し
追加して本発明から逸脱することなく本発明の同じ機能
をなすことが可能なことは明らかである。したがって、
本発明はいずれかの単一の実施形態に制限されるもので
はなく、特許請求の範囲に記載の幅および範囲にしたが
って解釈されるべきものである。
【図1】本発明によるケーブルコネクタの第1実施形態
の斜視図。
の斜視図。
【図2】図1に示すコネクタの分解した斜視図。
【図3】図1および図2に示すコネクタのフレームの平
面図。
面図。
【図4】図3の4−4線に沿う断面図。
【図5】図3に示すフレームを反対側から見た状態の
図。
図。
【図6】図3の左側から見た端面図。
【図7】図1に示すコネクタに使用するコンタクト端子
の斜視図。
の斜視図。
【図8】端子空間部に装着した状態の図7に示す端子の
一部を断面とした側部立面図。
一部を断面とした側部立面図。
【図9】図1に示すコネクタの反対側の斜視図。
【図10】図1に示す形式のモジュールを複数個用いた
部分的に組立てた状態のモジュラケーブルコネクタの斜
視図。
部分的に組立てた状態のモジュラケーブルコネクタの斜
視図。
【図11】本発明によるケーブルコネクタの第2実施形
態の斜視図。
態の斜視図。
【図12】図11のフレームを用いた部材の組立体を示
す分解斜視図。
す分解斜視図。
【図13】図11のフレーム内への端子の挿入を示す斜
視図。
視図。
【図14】フレーム内に保持された端子を有する図13
に示す組立体の斜視図。
に示す組立体の斜視図。
【図15】図11に示すフレームの反対側の斜視図。
【図16】本発明によるケーブルコネクタの第3実施形
態の分解斜視図。
態の分解斜視図。
【図17】図16に示す部材から形成した組立体の斜視
図。
図。
【図18】図16に示す部材とシールドプレートとの展
開斜視図。
開斜視図。
【図19】図16から図18に示す実施形態に用いる端
子の斜視図。
子の斜視図。
【図20】図19に示す端子の側部立面図。
【図21】図19および図20に示す端子の平面図。
【図22】回路基板に対してワイヤを取付ける状態を示
す断面図。
す断面図。
【図23】回路基板に対して図22とは異なるワイヤを
取付ける状態を示す断面図。
取付ける状態を示す断面図。
20…モジュール、22…ボディ、24,26…主面、
28,30,32a,32b…エッジ部材、34,52
…開口、36…回路基板、38…ポスト、40…ラグ、
42…肩部、44,48,54…空間部、46…凹部、
47…壁部材、50,91…壁、56,112…スロッ
ト、58,90…端子、60…ベース/固定部、62…
ベース部材、64a,64b…アーム、65…後部エッ
ジ、66…装着部、67…前部エッジ、68…かえし
部、70…底面、72…ビーム、74…コンタクト面、
75…ボス、77…ラグ、78a−78f…ガイド部
材、80…シート、82…連結部、84,86,88,
114…コンタクトパッド、96…フロア部、98…ネ
ック部、100…固定プレート、102…ロックタブ、
104…テール部、106…シールドプレート、108
…タング、110…コンタクト部材。
28,30,32a,32b…エッジ部材、34,52
…開口、36…回路基板、38…ポスト、40…ラグ、
42…肩部、44,48,54…空間部、46…凹部、
47…壁部材、50,91…壁、56,112…スロッ
ト、58,90…端子、60…ベース/固定部、62…
ベース部材、64a,64b…アーム、65…後部エッ
ジ、66…装着部、67…前部エッジ、68…かえし
部、70…底面、72…ビーム、74…コンタクト面、
75…ボス、77…ラグ、78a−78f…ガイド部
材、80…シート、82…連結部、84,86,88,
114…コンタクトパッド、96…フロア部、98…ネ
ック部、100…固定プレート、102…ロックタブ、
104…テール部、106…シールドプレート、108
…タング、110…コンタクト部材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ベルナルドゥス・エル・エフ・パーグマン オランダ国、5481 アールエックス シー ンデル、ファン・ベフェルビークストラー ト 36
Claims (15)
- 【請求項1】 (a)対向した第1,第2主面と、これ
らの主面間に延びる複数のエッジ部材とを有する絶縁ボ
ディを備え、この絶縁ボディはエッジ部材の1つに沿っ
て形成された噛合いインターフェースを有し、この噛合
いインターフェースは、相手方コネクタと噛合い可能で
あり、コネクタの噛合い方向に沿って延びる少なくとも
1の内方延設開口を有し、このボディは内部に形成され
て第1,第2主面の少なくとも一方から延びかつ前記開
口と連通する端子収容空間部を有し、この空間部は端子
のための挿入方向を限定し、更に、 (b)挿入方向に沿って空間部内に挿入可能な導電性端
子を備え、この挿入方向は、前記噛合い方向に対して横
方向であり、保持構造部が端子に形成され、端子収容空
間部と協働して端子を空間部内に保持し、更に、 (c)前記噛合いインターフェースから離隔した位置
で、絶縁ボディに形成され、電気コネクタで終端可能な
可撓性コンダクタを収容するコンダクタ収容構造部を備
え、更に、アクセス用開口が絶縁ボディに設けられ、こ
のボディ内のコンダクタの端部に近接可能とする、電気
コネクタ。 - 【請求項2】 端子収容空間部とアクセス用開口とを覆
わせて、対向する主面の一方に装着可能な回路基板を更
に備え、この回路基板は、端子収容空間部とアクセス用
開口との間に延びる導電トレースを有し、端子は、回路
基板に端子を実装するための基板実装部を備える、請求
項1に記載の電気コネクタ。 - 【請求項3】 回路基板と対向する絶縁ボディの主面に
取付けられる導電性シールド部材を更に備える請求項2
に記載の電気コネクタ。 - 【請求項4】 端子は、アクセス用開口に延びてコンダ
クタの前記端部を収容するコンダクタ固定部を有する請
求項1に記載の電気コネクタ。 - 【請求項5】 絶縁ボディの主面の1つに装着される導
電性シールド部材を更に備える請求項4に記載の電気コ
ネクタ。 - 【請求項6】 (a)2つの対向した端部部材を2つの
対向した側部部材で結合した略フレーム状の絶縁材製ハ
ウジングを備え、これらの端部部材の一方が、噛合いイ
ンターフェースを形成し、噛合い方向に移動することに
より、この噛合いインターフェースに沿って相手方コネ
クタと嵌合し、これらの端部および側部部材は、ハウジ
ングの対向した主面を形成するように配置され、更に、 (b)噛合いインターフェースを形成する端部部材の近
部に形成された複数の端子収容空間部を備え、それぞれ
の空間部は、主面の一方から主面の他方に向けて延びる
端子保持ガイドを有し、更に、 (c)複数の導電性端子を備え、各端子は前記保持ガイ
ド内に収容される実装部を有し、各実装部は、端子を保
持ガイドに固定するためのロック部材と、前記第1主面
に沿って配置可能なベース面とを有する、電気コネク
タ。 - 【請求項7】 (a)離隔した第1,第2コンタクト領
域を有する少なくとも1の回路トレースを備えた回路基
板と、 (b)回路基板に装着されたフレームとを備え、このフ
レームは、相手方コネクタと結合する噛合いインターフ
ェースを形成するエッジ部と、この噛合いインターフェ
ースに近接するフレーム内の端子収容空間部とを有し、
この端子収容空間部は前記第1コンタクト領域と整合し
た部分を有し、更に、 (c)前記端子収容空間部内に収容可能な導電性端子を
備え、この端子は、前記コンタクト部の近部に位置決め
可能な実装部を有し、更に、 (d)前記端子収容空間部から離隔配置されたフレーム
内のコンダクタ収容空間部を備え、このコンダクタ収容
空間部は、前記第2コンタクト領域と整合する、電気コ
ネクタ。 - 【請求項8】 回路基板に対向するフレームの側部に重
ねて配置されるシールドを更に備える請求項7に記載の
コネクタ。 - 【請求項9】 フレームは、噛合いインターフェースか
ら離隔したエッジ部を備え、この離隔したエッジ部は、
コンダクタを収容し、かつ、前記コンダクタ収容空間部
と連通する開口を有する請求項7に記載のコネクタ。 - 【請求項10】 (a)ベースとこのベースの両端部か
ら向合う関係で延びる2つの対向したアームとを有する
略U字状のボックス部と、 (b)それぞれ一方のアームから、ベースから離隔する
方向に延びる一対の対向した片持ち梁状のビームと、 (c)少なくとも1のアームの先端部に形成され、端子
を絶縁ハウジング内に固定する保持部と、を備えるコネ
クタ端子。 - 【請求項11】 (a)ベースと、このベースの対向す
る端部から向合う関係で延びる2つの対向したアームと
を有するほぼU字状のボックス部と、 (b)それぞれ一方のアームから延びる一対の対向した
片持ち梁状ビームと、 (c)ビームと反対方向に向けてベースから延び、側縁
部を有するネック部と、 (d)このネック部と一体で、その一部がネック部の側
縁部を側方に越えて配置される固定プレートとを備え、
これにより、片持ち梁状ビームに対向配置されたアーム
の後縁部と、ネック部の側縁部を側方に越えて延びる収
容プレートの一部とが、ポスト収容スロットを形成す
る、コネクタ端子。 - 【請求項12】 ロック部材は、前記後縁部と前記側方
に延びる部分との少なくとも一方に配置され、端子をハ
ウジング内に固定する請求項11に記載の端子。 - 【請求項13】 固定プレートから延びるコンダクタ収
容テール部を更に備える請求項12に記載の端子。 - 【請求項14】 ベースと、ネック部と、固定プレート
とがほぼ共通線上に配置される請求項12に記載の端
子。 - 【請求項15】 (a)少なくとも1の導電性トレース
を有する回路基板を準備し、 (b)第1空間部と第2空間部とを有する絶縁フレーム
を準備し、 (c)第1空間部内に端子を挿入しかつ保持し、 (d)ボディ上の回路基板に、端子に近接する導電性ト
レースの第1部分と、第2空間部に近接するトレースの
第2部分とを装着し、 (e)端子と導電性トレースとの間に電気結合を確立す
る、工程を備えるコネクタを製造する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US113579 | 1980-01-21 | ||
US09/113,579 US6109976A (en) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | Modular high speed connector |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000040563A true JP2000040563A (ja) | 2000-02-08 |
Family
ID=22350267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11197533A Withdrawn JP2000040563A (ja) | 1998-07-10 | 1999-07-12 | 電気コネクタ |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6109976A (ja) |
EP (1) | EP0971451B1 (ja) |
JP (1) | JP2000040563A (ja) |
KR (1) | KR100602961B1 (ja) |
AT (1) | ATE327579T1 (ja) |
CA (1) | CA2276836C (ja) |
DE (1) | DE69931430T2 (ja) |
SG (1) | SG94327A1 (ja) |
TW (1) | TW427586U (ja) |
Cited By (5)
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